CN108527622A - 壳体及其制备方法 - Google Patents

壳体及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108527622A
CN108527622A CN201710121621.9A CN201710121621A CN108527622A CN 108527622 A CN108527622 A CN 108527622A CN 201710121621 A CN201710121621 A CN 201710121621A CN 108527622 A CN108527622 A CN 108527622A
Authority
CN
China
Prior art keywords
enclosure body
texture
shell
bowl configurations
preparation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710121621.9A
Other languages
English (en)
Inventor
刘锐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd
Original Assignee
Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd filed Critical Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd
Priority to CN201710121621.9A priority Critical patent/CN108527622A/zh
Publication of CN108527622A publication Critical patent/CN108527622A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
    • B28B11/00—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles
    • B28B11/001—Applying decorations on shaped articles, e.g. by painting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
    • B28B11/00—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles
    • B28B11/12—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles for removing parts of the articles by cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
    • B28B11/00—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles
    • B28B11/24—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles for curing, setting or hardening
    • B28B11/243—Setting, e.g. drying, dehydrating or firing ceramic articles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)

Abstract

本公开是关于一种壳体及其制备方法。壳体的制备方法，包括：制备壳体本体；在壳体本体的表面根据预设纹理制作形成凹坑结构；在凹坑结构内填充可烧结颜料；对壳体本体进行烧制，直至可烧结颜料烧结成型，形成具有预设纹理的纹理层；将纹理层打磨至与壳体本体的表面平齐。本公开的壳体的制备方法，通过在壳体本体的表面根据预设纹理制作形成凹坑结构，然后在凹坑结构内填充可烧结颜料，再对壳体本体进行烧制使可烧结颜料烧结成型，形成具有预设纹理的纹理层，最后将纹理层打磨为与壳体本体的表面平齐，使得制成的壳体成品上的纹理不易变色、不易脱落，保持壳体光洁的特性，避免了采用彩料印刷纹理再烧结制成成品后，成品表面凹凸不平的不佳效果。

Description

壳体及其制备方法
技术领域
本公开涉及壳体处理技术领域，尤其涉及一种壳体及其制备方法。
背景技术
随着材料技术的不断发展，越来越多的新型材料运用到了产品外壳生产中。氧化锆陶瓷就是这些新型材料中有代表性的一种。在氧化锆陶瓷的研发及生产过程中，我们不断遇到表面装饰和效果优化的问题。由于氧化锆陶瓷致密，坚硬。因此，使用印刷工艺很难在氧化锆陶瓷表面制作出耐久性好，颜色范围广，表面平整，效果优良的纹理效果。
通常的做法是，在陶瓷表面印刷由化学彩料或矿物彩料为原料的所需纹理，再通过入窑烧制或烘烤得到所需外壳成品。但此工艺制作的纹理突出于陶瓷表面，手感凹凸不平，降低了陶瓷表面平滑、光洁的质感。而且最常用的油墨转印制作纹理的方式还有图案耐久性差，易脱落等缺点。
发明内容
本公开提供一种壳体及其制备方法。
根据本公开实施例的第一方面，提供一种壳体的制备方法，包括：
制备壳体本体；
在所述壳体本体的表面根据预设纹理制作形成凹坑结构；
在所述凹坑结构内填充可烧结颜料；
对所述壳体本体进行烧制，直至所述可烧结颜料烧结成型，形成具有所述预设纹理的纹理层；
将所述纹理层打磨至与所述壳体本体的表面平齐。
可选地，制备壳体本体，包括：采用氧化锆陶瓷材料制备形成所述壳体本体。
可选地，在所述壳体本体的表面根据预设纹理制作形成凹坑结构，包括：
采用激光镭雕工艺在所述壳体本体的表面制作形成所述预设纹理；
对所述壳体本体进行烧制，直至所述壳体本体上形成所述预设纹理的部分烧结形成无色的所述凹坑结构。
可选地，所述预设纹理包括深色区域和浅色区域，所述壳体本体上对应所述深色区域的激光镭雕的深度大于所述壳体本体上对应所述浅色区域的激光镭雕的深度。
可选地，对所述壳体本体进行烧制，直至所述壳体本体上形成所述预设纹理的部分烧结形成无色的所述凹坑结构，包括：
选取恒定的烧制温度对所述壳体本体进行烧制；
通过控制烧制时间使所述壳体本体上形成所述预设纹理的部分的颜色发生深浅变化，直至形成无色的所述凹坑结构。
可选地，对所述壳体本体进行烧制，直至所述壳体本体上形成所述预设纹理的部分烧结形成无色的所述凹坑结构，包括：
选取恒定的烧制时间对所述壳体本体进行烧制；
通过控制烧制温度使所述壳体本体上形成所述预设纹理的部分的颜色发生深浅变化，直至形成无色的所述凹坑结构。
可选地，所述烧制温度的范围是300摄氏度至800摄氏度。
可选地，所述烧制时间的范围小于等于8小时。
可选地，所述可烧结颜料为彩色釉料、粉彩料或珐琅彩料。
根据本公开实施例的第二方面，提供一种壳体，包括：壳体本体和制备于所述壳体本体上的纹理层，所述纹理层与所述壳体本体的表面平齐。
可选地，所述壳体本体为氧化锆陶瓷材料壳体。
可选地，所述壳体本体上设有凹坑结构，所述凹坑结构内填充有可烧结颜料，所述纹理层由所述可烧结颜料烧结而成。
可选地，所述纹理层包括深色区域和浅色区域，所述凹坑结构上对应所述深色区域的坑体深度大于所述凹坑结构上对应所述浅色区域的坑体深度。
可选地，所述可烧结颜料为彩色釉料、粉彩料或珐琅彩料。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
由上述实施例可知，本公开的壳体的制备方法，通过在壳体本体的表面根据预设纹理制作形成凹坑结构，然后在凹坑结构内填充可烧结颜料，再对壳体本体进行烧制使可烧结颜料烧结成型，形成具有预设纹理的纹理层，最后将纹理层打磨为与壳体本体的表面平齐，使得制成的壳体成品上的纹理不易变色、不易脱落，保持壳体光洁的特性，避免了采用彩料印刷纹理再烧结制成成品后，成品表面凹凸不平的不佳效果。
由上述实施例可知，本公开的壳体，壳体本体上的纹理层与壳体本体的表面平齐，使得制成的壳体成品上的纹理不易变色、不易脱落，保持壳体光洁的特性，避免了采用彩料印刷纹理再烧结制成成品后，成品表面凹凸不平的不佳效果。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种壳体的制备方法的流程图。
图2是根据一示例性实施例示出的一种壳体的结构示意图。
图3是根据另一示例性实施例示出的一种壳体的结构示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
本公开提供一种壳体及其制备方法，以解决现有技术中采用彩料印刷纹理再烧结制成成品后，成品表面凹凸不平的问题。下面结合附图，对本公开的壳体及其制备方法进行详细介绍。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互组合。
参见图1所示，图1是根据一示例性实施例示出的一种壳体的制备方法的流程图。本公开实施例的壳体的制备方法，包括：
步骤S01：制备壳体本体。
步骤S02：在所述壳体本体的表面根据预设纹理制作形成凹坑结构；
步骤S03：在所述凹坑结构内填充可烧结颜料；
步骤S04：对所述壳体本体进行烧制，直至所述可烧结颜料烧结成型，形成具有所述预设纹理的纹理层；
步骤S05：将所述纹理层打磨至与所述壳体本体的表面平齐。
由上述实施例可知，本公开实施例的壳体的制备方法，通过在壳体本体的表面根据预设纹理制作形成凹坑结构，然后在凹坑结构内填充可烧结颜料，再对壳体本体进行烧制使可烧结颜料烧结成型，形成具有预设纹理的纹理层，最后将纹理层打磨为与壳体本体的表面平齐，使得制成的壳体成品上的纹理不易变色、不易脱落，保持壳体光洁的特性，避免了采用彩料印刷纹理再烧结制成成品后，成品表面凹凸不平的不佳效果。
在一实施方式中，上述步骤S01中，制备壳体本体，进一步包括：采用氧化锆陶瓷材料制备形成所述壳体本体。氧化锆陶瓷材料外观极致纯粹，手感浑厚凝脂，通常具有熔点和沸点高、硬度大、常温下为绝缘体、而高温下则具有导电性等优良性质，比普通陶瓷更为致密、坚硬，韧性也大大高于普通陶瓷。
在一实施方式中，上述步骤S02中，在所述壳体本体的表面根据预设纹理制作形成凹坑结构，进一步包括：
步骤S021：采用激光镭雕工艺在所述壳体本体的表面制作形成所述预设纹理。
步骤S022：对所述壳体本体进行烧制，直至所述壳体本体上形成所述预设纹理的部分烧结形成无色的所述凹坑结构。
激光镭雕工艺的加工原理是：利用激光器发射的高强度聚焦激光束在焦点处，使材料氧化因而对其进行加工。通过光能导致表层物质的化学物理变化出痕迹或者是通过光能烧掉部分物质，进而显出所需的图形或文字。采用激光镭雕工艺制作形成预设纹理，具有以下优点：(1)非接触式加工，耐久；(2)精度高，标记速度快，图文清晰，高标记可靠度；(3)对环境无污染；(4)可制作高分辩率微型标记；(5)产品可追溯性强；(6)操作方便，高防伪功能；(7)可做到高速自动化标记；(8)单个制件的整体生产成本远低于传统油墨印刷。
进一步地，所述预设纹理包括深色区域和浅色区域，所述壳体本体上对应所述深色区域的激光镭雕的深度大于所述壳体本体上对应所述浅色区域的激光镭雕的深度，进而使烧结形成的无色的所述凹坑结构上对应所述深色区域的坑体深度大于所述凹坑结构上对应所述浅色区域的坑体深度，有利于形成具有深浅颜色效果的纹理图案。
进一步地，上述步骤S022对所述壳体本体进行烧制，直至所述壳体本体上形成所述预设纹理的部分烧结形成无色的所述凹坑结构，至少可以通过以下两种方式实现。但是需要说明的是，对所述壳体本体进行烧制，直至所述壳体本体上形成所述预设纹理的部分烧结形成无色的所述凹坑结构的方式并不仅限于以下两种，任何可以实现对所述壳体本体进行烧制，直至所述壳体本体上形成所述预设纹理的部分烧结形成无色的所述凹坑结构的工艺方式都应当属于本公开的保护范围内。
(1)对所述壳体本体进行烧制，直至所述壳体本体上形成所述预设纹理的部分烧结形成无色的所述凹坑结构的第一种实现方式，包括：
选取恒定的烧制温度对所述壳体本体进行烧制；
通过控制烧制时间使所述壳体本体上形成所述预设纹理的部分的颜色发生深浅变化，直至形成无色的所述凹坑结构。
可选地，所述烧制温度的范围是300摄氏度至800摄氏度。所述烧制时间的范围小于等于8小时。
即将壳体本体入窑烧制，将窑温(即烧制温度)恒定在300摄氏度至800摄氏度区间内的一个固定温度值对壳体本体进行数分钟到数小时(小于等于8小时)的复火烧制，通过控制烧制时间使所述壳体本体上形成所述预设纹理的部分的颜色出现由深到浅的变化，直至形成无色的所述凹坑结构。
(2)对所述壳体本体进行烧制，直至所述壳体本体上形成所述预设纹理的部分烧结形成无色的所述凹坑结构的第二种实现方式，包括：
选取恒定的烧制时间对所述壳体本体进行烧制；
通过控制烧制温度使所述壳体本体上形成所述预设纹理的部分的颜色发生深浅变化，直至形成无色的所述凹坑结构。
可选地，所述烧制温度的范围是300摄氏度至800摄氏度。所述烧制时间的范围小于等于8小时。
即将壳体本体入窑烧制，将烧制时间恒定在数分钟到数小时(小于等于8小时)区间内的一个固定时间值对壳体本体进行复火烧制，通过控制窑温(即烧制温度)在300摄氏度至800摄氏度区间内的温度变化使所述壳体本体上形成所述预设纹理的部分的颜色出现由深到浅的变化，直至形成无色的所述凹坑结构。
在一实施方式中，上述步骤S03中，在所述凹坑结构内填充的可烧结颜料可以是彩色釉料、粉彩料或珐琅彩料。需要说明的是，所述可烧结颜料包括并不仅限于传统高温彩色釉料、低温彩色釉料、粉彩料以及珐琅彩料，凡可以入窑烧结的可烧结颜料均应当属于本公开的保护范围内。
在一实施方式中，上述步骤S04中，对所述壳体本体进行烧制，直至所述可烧结颜料烧结成型，形成具有所述预设纹理的纹理层，进一步包括：将壳体本体再入窑烧制，根据不同的可烧结颜料，采用不同的烧制温度进行烧结。
在一实施方式中，上述步骤S05中，将所述纹理层打磨至与所述壳体本体的表面平齐，进一步包括：对烧结好形成纹理层的壳体本体进行打磨，使纹理层的表面和壳体本体的表面一样平整。
以下通过一具体实施例，进一步对本公开实施例的壳体的制备方法进行介绍。
本公开实施例的壳体的制备方法，通过激光镭雕形成的凹坑结构内，填入彩色釉料，再入窑烧制，通过打磨形成最终产品的方法主要工序如下：
步骤(1)制备氧化锆陶瓷壳体。
步骤(2)将需要的预设纹理效果以激光镭雕的工艺方式制作在氧化锆陶瓷壳体的表面。
步骤(3)将激光镭雕完成预设纹理的氧化锆陶瓷壳体入窑进行烧制，形成具有预设纹理效果的无色的凹坑结构。
步骤(4)在无色的凹坑结构中填入所需的彩色釉料。彩色釉料包括并不仅限于传统高温釉料，低温釉料，粉彩料，珐琅彩料，凡可以入窑烧结的颜料均为彩色釉料。
步骤(5)将氧化锆陶瓷壳体再入窑烧制，根据不同的彩色釉料，采用不同的烧制温度烧结形成具有预设纹理效果的纹理层。
步骤(6)对烧结好的氧化锆陶瓷壳体进行打磨，使纹理层和氧化锆陶瓷壳体的大面一样平整。
由上述实施例可知，本公开实施例的壳体的制备方法，通过激光镭雕工艺在壳体本体上形成预设纹理，再通过烧制使壳体本体上的预设纹理的部分形成凹坑结构，然后在凹坑结构内填充彩色釉料，再将壳体本体入窑烧制使可烧结颜料烧结成型，形成具有预设纹理的纹理层，最后将纹理层打磨为与壳体本体的表面平齐，使得制成的壳体成品上的纹理不易变色、不易脱落，保持氧化锆陶瓷表面光洁的特性，避免了采用彩料印刷纹理再烧结制成成品后，成品表面凹凸不平的不佳效果。
本公开实施例还提供一种壳体，需要说明的是，本公开实施例的壳体，可以通过上述壳体的制备方法制备得到，也可以通过其他制备方法制备得到。但是，任意通过本公开的实施例或实施方式描述的壳体进行变换所得到的壳体的结构形式，均应当属于本公开的保护的范围内。
下面，以本公开的壳体通过上述壳体的制备方法制备得到进行说明。参见图2所示，是根据一示例性实施例示出的一种壳体的结构示意图。本公开实施例的壳体，包括：壳体本体10和制备于所述壳体本体10上的纹理层20，所述纹理层20与所述壳体本体10的表面平齐。
由上述实施例可知，本公开的壳体，壳体本体10上的纹理层20与壳体本体10的表面平齐，使得制成的壳体成品上的纹理不易变色、不易脱落，保持壳体光洁的特性，避免了采用彩料印刷纹理再烧结制成成品后，成品表面凹凸不平的不佳效果。
在一实施方式中，所述壳体本体10为氧化锆陶瓷材料壳体。氧化锆陶瓷材料外观极致纯粹，手感浑厚凝脂，通常具有熔点和沸点高、硬度大、常温下为绝缘体、而高温下则具有导电性等优良性质，比普通陶瓷更为致密、坚硬，韧性也大大高于普通陶瓷。
在一实施方式中，所述壳体本体上设有凹坑结构30，所述凹坑结构30内填充有可烧结颜料，所述纹理层20由所述可烧结颜料烧结而成。可选地，所述可烧结颜料可以是彩色釉料、粉彩料或珐琅彩料。需要说明的是，所述可烧结颜料包括并不仅限于传统高温彩色釉料、低温彩色釉料、粉彩料以及珐琅彩料，凡可以入窑烧结的可烧结颜料均应当属于本公开的保护范围内。
参见图3所示，是根据另一示例性实施例示出的一种壳体的结构示意图。在本实施例中，所述纹理层20包括深色区域210和浅色区域220，所述凹坑结构30上对应所述深色区域210的坑体深度大于所述凹坑结构30上对应所述浅色区域220的坑体深度，能够使纹理层20形成具有深浅颜色效果的纹理图案。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (14)

1.一种壳体的制备方法，其特征在于，包括：
制备壳体本体；
在所述壳体本体的表面根据预设纹理制作形成凹坑结构；
在所述凹坑结构内填充可烧结颜料；
对所述壳体本体进行烧制，直至所述可烧结颜料烧结成型，形成具有所述预设纹理的纹理层；
将所述纹理层打磨至与所述壳体本体的表面平齐。
2.根据权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，制备壳体本体，包括：采用氧化锆陶瓷材料制备形成所述壳体本体。
3.根据权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，在所述壳体本体的表面根据预设纹理制作形成凹坑结构，包括：
采用激光镭雕工艺在所述壳体本体的表面制作形成所述预设纹理；
对所述壳体本体进行烧制，直至所述壳体本体上形成所述预设纹理的部分烧结形成无色的所述凹坑结构。
4.根据权利要求3所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述预设纹理包括深色区域和浅色区域，所述壳体本体上对应所述深色区域的激光镭雕的深度大于所述壳体本体上对应所述浅色区域的激光镭雕的深度。
5.根据权利要求3所述的壳体的制备方法，其特征在于，对所述壳体本体进行烧制，直至所述壳体本体上形成所述预设纹理的部分烧结形成无色的所述凹坑结构，包括：
选取恒定的烧制温度对所述壳体本体进行烧制；
通过控制烧制时间使所述壳体本体上形成所述预设纹理的部分的颜色发生深浅变化，直至形成无色的所述凹坑结构。
6.根据权利要求3所述的壳体的制备方法，其特征在于，对所述壳体本体进行烧制，直至所述壳体本体上形成所述预设纹理的部分烧结形成无色的所述凹坑结构，包括：
选取恒定的烧制时间对所述壳体本体进行烧制；
通过控制烧制温度使所述壳体本体上形成所述预设纹理的部分的颜色发生深浅变化，直至形成无色的所述凹坑结构。
7.根据权利要求5或6所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述烧制温度的范围是300摄氏度至800摄氏度。
8.根据权利要求5或6所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述烧制时间的范围小于等于8小时。
9.根据权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述可烧结颜料为彩色釉料、粉彩料或珐琅彩料。
10.一种壳体，其特征在于，包括：壳体本体和制备于所述壳体本体上的纹理层，所述纹理层与所述壳体本体的表面平齐。
11.根据权利要求10所述的壳体，其特征在于，所述壳体本体为氧化锆陶瓷材料壳体。
12.根据权利要求10所述的壳体，其特征在于，所述壳体本体上设有凹坑结构，所述凹坑结构内填充有可烧结颜料，所述纹理层由所述可烧结颜料烧结而成。
13.根据权利要求12所述的壳体，其特征在于，所述纹理层包括深色区域和浅色区域，所述凹坑结构上对应所述深色区域的坑体深度大于所述凹坑结构上对应所述浅色区域的坑体深度。
14.根据权利要求12所述的壳体，其特征在于，所述可烧结颜料为彩色釉料、粉彩料或珐琅彩料。
CN201710121621.9A 2017-03-02 2017-03-02 壳体及其制备方法 Pending CN108527622A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710121621.9A CN108527622A (zh) 2017-03-02 2017-03-02 壳体及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710121621.9A CN108527622A (zh) 2017-03-02 2017-03-02 壳体及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108527622A true CN108527622A (zh) 2018-09-14

Family

ID=63489351

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710121621.9A Pending CN108527622A (zh) 2017-03-02 2017-03-02 壳体及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108527622A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109879604A (zh) * 2019-03-04 2019-06-14 惠州Tcl移动通信有限公司 一种珐琅釉壳体的制备方法、珐琅釉壳体以及电子设备
CN111163603A (zh) * 2020-01-13 2020-05-15 Oppo广东移动通信有限公司 壳体及其制备方法、电子设备
CN114349538A (zh) * 2022-01-28 2022-04-15 Oppo广东移动通信有限公司 壳体制备方法、陶瓷壳体及电子设备
CN114434589A (zh) * 2022-01-28 2022-05-06 Oppo广东移动通信有限公司 陶瓷壳体制备方法、陶瓷壳体及电子设备
CN115490539A (zh) * 2021-06-18 2022-12-20 北京小米移动软件有限公司 制作陶瓷壳体的方法、陶瓷壳体及电子设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101662902A (zh) * 2008-08-27 2010-03-03 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体及其制作方法
CN102548307A (zh) * 2010-12-10 2012-07-04 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体及其制作方法
CN103096650A (zh) * 2011-10-31 2013-05-08 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置外壳及其制作方法
CN103302400A (zh) * 2013-06-27 2013-09-18 潮州三环（集团）股份有限公司 一种陶瓷材料制品表面激光蚀刻方法
CN104230391A (zh) * 2014-07-11 2014-12-24 廖文宏 一种精密陶瓷饰品的彩绘工艺

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101662902A (zh) * 2008-08-27 2010-03-03 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体及其制作方法
CN102548307A (zh) * 2010-12-10 2012-07-04 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体及其制作方法
CN103096650A (zh) * 2011-10-31 2013-05-08 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置外壳及其制作方法
CN103302400A (zh) * 2013-06-27 2013-09-18 潮州三环（集团）股份有限公司 一种陶瓷材料制品表面激光蚀刻方法
CN104230391A (zh) * 2014-07-11 2014-12-24 廖文宏 一种精密陶瓷饰品的彩绘工艺

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109879604A (zh) * 2019-03-04 2019-06-14 惠州Tcl移动通信有限公司 一种珐琅釉壳体的制备方法、珐琅釉壳体以及电子设备
CN111163603A (zh) * 2020-01-13 2020-05-15 Oppo广东移动通信有限公司 壳体及其制备方法、电子设备
CN111163603B (zh) * 2020-01-13 2022-01-25 Oppo广东移动通信有限公司 壳体及其制备方法、电子设备
CN115490539A (zh) * 2021-06-18 2022-12-20 北京小米移动软件有限公司 制作陶瓷壳体的方法、陶瓷壳体及电子设备
CN114349538A (zh) * 2022-01-28 2022-04-15 Oppo广东移动通信有限公司 壳体制备方法、陶瓷壳体及电子设备
CN114434589A (zh) * 2022-01-28 2022-05-06 Oppo广东移动通信有限公司 陶瓷壳体制备方法、陶瓷壳体及电子设备
CN114434589B (zh) * 2022-01-28 2023-11-07 Oppo广东移动通信有限公司 陶瓷壳体制备方法、陶瓷壳体及电子设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108527622A (zh) 壳体及其制备方法
CN103833423B (zh) 一种陶瓷砖制备方法及其产品
CN107586107A (zh) 一种佛公钧瓷工艺品的制作方法
JP5991050B2 (ja) セラミックス接合体の製造方法および装飾部材
KR101953542B1 (ko) 도자기용 다채색 고강도 안료조성물과 도자기용 다채색 고강도 안료조성물을 이용한 내열 도자기의 제조방법 및 이의 제조방법에 의해 제조된 내열 도자기
CN102417346A (zh) 青花坭兴陶的制备工艺
CN107571673A (zh) 一种佛公钧瓷工艺品的制作方法
KR20170023436A (ko) 지르코니아 블록 및 그 제조방법
CN105906326A (zh) 高白度自生釉凝脂瓷及其制备方法及其制作工艺
CN107602066A (zh) 一种佛公钧瓷工艺品的制作方法
CN106827200B (zh) 陶瓷表面处理的方法及陶瓷外壳
CN105555080B (zh) 一种用于电子设备的陶瓷部件及其制造方法
CN101591962A (zh) 窑变抛釉砖及其生产方法
CN107056060B (zh) 渐变孔雀蓝釉陶瓷及其制备工艺
CN101580407A (zh) 釉下彩骨质瓷的制备方法
CN102001866A (zh) 一种仿芝麻石凹凸网纹陶瓷的制造方法
CN104230391A (zh) 一种精密陶瓷饰品的彩绘工艺
CN110790509A (zh) 一种网格纹釉及其制备方法
CN102040397A (zh) 一种自挥发盐釉料的施釉方法
CN102161598A (zh) 一种仿印度红石头凹凸网纹陶瓷的制造方法
CN102161597B (zh) 一种仿印度红石纹陶瓷的制造方法
CN101244946A (zh) 马赛克及其加工方法
CN101190837A (zh) 一种仿花岗岩瓷砖
CN105130503A (zh) 一种同时双色灌注成型的双色云纹图案陶瓷
CN102001867B (zh) 一种仿芝麻石纹陶瓷的制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180914