CN108511378A - 一种半导体芯片清洗用花篮及其使用方法 - Google Patents

一种半导体芯片清洗用花篮及其使用方法 Download PDF

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刘青
苏建
汤庆敏
徐现刚
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Abstract

本发明涉及一种半导体芯片清洗用花篮，包括：设置有把手的花篮本体、可活动插接在所述花篮本体上的芯片支架单元；其特征在于，在所述花篮本体上对称设置有支架卡槽，在所述芯片支架单元的两端设置有与所述支架卡槽形状相适应的卡扣；在所述芯片支架单元上设置有芯片沟槽。本发明在花篮本体上设计可拆卸的芯片支架单元，用于载装不同规格尺寸芯片，同时也可载装同尺寸批量的芯片，从而实现芯片在清洗时载装的多样性和批量性，不但保证半导体芯片的清洗效率，还能实现对多规格尺寸半导体芯片的有效清洗。

Description

一种半导体芯片清洗用花篮及其使用方法
技术领域
本发明涉及一种半导体芯片清洗用花篮及其使用方法，属于半导体芯片界面清洗处理的技术领域。
背景技术
半导体芯片制备过程中，采用花篮或花架盛装芯片进行清洗的工艺比较普遍。操作过程中，通常采用均匀单卡槽的花篮装置芯片，并且卡槽的间隔一般较小以提高生产效率。但实际操作过程中常出现芯片裂片现象，裂开的芯片通常形状不规则，并且大小不一。之前我们常用的方法是采用不同规格的花架或花篮对应盛装不同尺寸的裂片以保证芯片不滑落。由于花篮尺寸不一，在清洗操作和其他后续处理过程中带来很多不便。
中国专利文献CN201520943732.4公开了一种2英寸芯片光刻胶剥离用花篮，包括花篮本体、卡槽单元和支架单元，花篮本体上设置有卡槽单元，每个卡槽单元设置有两个沟槽，两个沟槽之间设置有将其隔开的挡板；花篮本体的底部设置有支撑柱；花篮本体上设置有支架单元。放置在两个沟槽内的两个光刻胶剥离芯片的剥离面相背，并由挡板将两个芯片隔开。该花篮可以有效提高芯片光刻胶剥离面液体流动空间，防止剥离下来的薄膜丝在片间有限空间的试剂溶液中缠绕漂荡而导致出现芯片界面污染、划蹭等问题，同时降低了剥离不净的质量问题，有效提高超声剥离效果，在保证生产效率的前提下，提高了光刻胶剥离质量。
中国专利文献CN201620223468.1公开了一种半导体晶片清洗花篮，包括一个中部设有晶片槽的底座、两个与底座侧壁通过螺钉连接套合的侧支架、一个固定于侧支架上部的提杆和两个固定于侧支架中部的档杆，其中晶片槽两侧的底座上分别设有与晶片相配的晶片齿，侧支架的中间部位设有与提杆相连的提杆架，提杆架的两侧设有对称于提杆架的挡杆架，挡杆架的上部设有与挡杆相配的挡杆槽，挡杆通过螺母固定于挡杆架的挡杆槽内，该挡杆上设有与晶片相配的晶片齿。本实用新型的花篮载片量显著增加，减少了人员反复清洗的作业量；挡杆可自由从支架上取出，方便晶片的装载和取出；晶片槽的旁边设有导流孔，尽可能少的使清洗液残留在花篮上，提高清洗质量。
中国专利文献CN201120118274.2公开了一种硅片用花篮，包括多个第一花篮杆、多个第二花篮杆、两个支撑板，所述第一花篮杆的表面具有间隔分布的多个花篮齿，每个所述第一花篮杆的两端分别固定在所述两个支撑板内，每个所述第二花篮杆的两端分别固定在所述两个支撑板内，所述第一花篮杆和所述第二花篮杆均由外壳和设置在外壳内的碳纤维内衬组成。本实用新型提供的硅片用花篮，在强酸碱环境下，即使强酸碱通过第一花篮杆或第二花篮杆与支撑板的连接处进入外壳，但外壳内的碳纤维内衬不会出现锈蚀的情况，同时还保持承载多个硅片的机械强度，因此在花篮杆的外壳内设置碳纤维内衬保证了工艺卫生。
中国专利文献CN201120469103.4公开了承载硅片的小花篮，包括承载量为25片的花篮，所述的花篮具有框式结构，花篮正上方为全开口，花篮的前面为镂空面，后表面为实心面，花篮的左右两边以及底面设有花篮卡槽。作为优选：所述花篮的前面，以其中间矩形面连接左右两边框；花篮的左右两侧以及底部为栅栏状；所述的花篮为镂空的框式结构；本实用新型所得的承载硅片的小花篮的有益效果是：1、增加了卡槽间距，方便插片操作的放片以及上片时的取片。为有效减少插片取片时造成的碎片有现实意义。2、卡槽边底部为弧度角，可减少插片操作时产生的缺角片。3、卡槽为环形的波浪形边，减少制绒过程产生的花篮印。对改善制绒外观影响有积极影响意义。
中国专利文献CN204651298U一种清洗花篮底托及清洗花篮，清洗花篮底托包括托板，所述托板上设有多个通孔，所述托板的相对的两侧上分别设有用于与清洗花篮连接的多个连接件。本实用新型提供的清洗花篮底托，由于有托板的支撑，非标准尺寸的芯片不会从清洗花篮中漏出，非标准尺寸的芯片能够随清洗花篮的移动而移动，由此实现标准尺寸的清洗花篮对非标准尺寸的芯片进行清洗的目的。并且，本实用新型仅在清洗花篮的底部安装一个尺寸可变化的底托，在成本不高的前提下，改善了非标准尺寸的芯片的清洗效果和清洗花篮的使用效果，使现有技术中的多种标准尺寸的清洗花篮更具通用性，充分利用了资源，降低了企业的生产成本。
以上技术所涉及的装置中芯片卡槽单个循环，位置间隔固定无法移动或调节，只能整体改变花篮规格，极大的限制了其应用范围及适用性；在碎裂片较多的场合会增加太多不必要的工作量，降低工作效率。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供一种半导体芯片清洗用花篮。
本发明还提供一种上述半导体芯片清洗用花篮的使用方法。
本发明针对现有芯片清洗中所用花篮存在：所述规格固定、只能处理规格尺寸单一的芯片、操作效率低等问题,提供一种半导体清洗用花篮。此花篮采用可以拆卸的芯片支架单元，实现了对不同规格尺寸芯片的清洗。
本发明的技术方案如下：
一种半导体芯片清洗用花篮，包括：设置有把手的花篮本体、可活动插接在所述花篮本体上的芯片支架单元；其特征在于，在所述花篮本体上对称设置有支架卡槽，在所述芯片支架单元的两端设置有与所述支架卡槽形状相适应的卡扣；在所述芯片支架单元上设置有芯片沟槽。
根据本发明优选的，相邻设置的所述支架卡槽的间距为1.0-1.7cm。此处设计的优点在于实现对尺寸≥1cm芯片的清洗。
根据本发明优选的，所述卡扣的俯视图形状为T字形，所述卡扣的侧面剖视图为倒钩形。此处设计的优点在于，倒钩形作用是易于操作，且使所述支架单元不会轻易滑动。
根据本发明优选的，在所述花篮本体的底部设置有支撑柱。此处设计的优点在于，支撑柱可以保证芯片能够稳固的卡位在芯片沟槽上，避免芯片接触桌面或清洗台导致损伤；支撑整个花篮本体；保证芯片底部的清洗腐蚀的均匀性。
根据本发明优选的，所述花篮本体包括花篮侧边和对称设置有支架卡槽花篮主边，所述花篮本体呈矩形。
根据本发明优选的，所述支撑柱为圆柱体。此处设计的优点在于，腐蚀液在圆柱体上流动最快，当花篮提出腐蚀液时，花篮残留腐蚀液可以快速流到容器中。
根据本发明优选的，所述花篮侧边和把手的横截面为圆形。所述花篮侧边和把手呈龙门形。
根据本发明优选的，所述芯片沟槽的形状为倒三角形，开口宽度为0.3-0.5mm，开口深度1-2mm。
一种上述半导体芯片清洗用花篮的使用方法，包括：
1)按照待清洗半导体芯片的尺寸和数量在花篮本体上安装芯片支架单元；
2)将芯片放置于对应的两个芯片支架单元的芯片沟槽中进行固定，芯片装花篮完毕；
3)利用把手将装载有芯片的花篮放于装有清洗液或腐蚀液中进行清洗或腐蚀。
清洗腐蚀操作完毕，先将芯片从芯片沟槽中取下，将芯片支架单元从花篮本体上取下，即将芯片支架单元的卡扣1-2从支架卡槽2-1中取出，然后将花篮本体2和芯片支架单元1放于指定存放位置存放。
本发明的技术优势在于：
本发明在花篮本体上设计可拆卸的芯片支架单元，用于载装不同规格尺寸芯片，同时也可载装同尺寸批量的芯片，从而实现芯片在清洗时载装的多样性和批量性，不但保证半导体芯片的清洗效率，还能实现对多规格尺寸半导体芯片的有效清洗。
附图说明
图1是本发明半导体清洗用花篮的俯视图；
图2是本发明中芯片支架单元俯视图；
图3是本发明中芯片支架单元侧视图；
图4是本发明半导体清洗用花篮的主视图；
图5是本发明中所述花篮本体的俯视图；
图6是本发明中花篮本体卡槽剖面图；
图7是本发明中花篮本体的侧视图；
图中：1、芯片支架单元，1-1、芯片沟槽，1-2、卡扣，2、花篮本体，2-1、支架卡槽，2-2、把手，2-3、花篮主边，2-4、支撑柱，2-5、花篮侧边。
具体实施方式
下面结合实施例和说明书附图对本发明做详细的说明，但不限于此。
本发明所述花篮的整体材质优先采用石英、玻璃、聚四氟乙烯等常用耐腐蚀材料。
如图1-7所示。
实施例1、
一种半导体芯片清洗用花篮，包括：设置有把手2-2的花篮本体2、可活动插接在所述花篮本体2上的芯片支架单元1；在所述花篮本体2上对称设置有支架卡槽2-1，在所述芯片支架单元1的两端设置有与所述支架卡槽2-1形状相适应的卡扣；在所述芯片支架单元1上设置有芯片沟槽1-1。
相邻设置的所述支架卡槽2-1的间距为1.0-1.7cm。
所述卡扣1-2的俯视图形状为T字形，所述卡扣1-2的侧面剖视图为倒钩形。
在所述花篮本体2的底部设置有支撑柱2-4。
实施例2、
如实施例1所述的一种半导体芯片清洗用花篮，其区别在于，所述花篮本体2包括花篮侧边2-5和对称设置有支架卡槽2-1花篮主边2-3，所述花篮本体2呈矩形。
所述支撑柱2-4为圆柱体。
所述花篮侧边2-5和把手2-2的横截面为圆形。
实施例3、
如实施例1或2所述的一种半导体芯片清洗用花篮，其区别在于，所述芯片沟槽1-1的形状为倒三角形，开口宽度为0.3-0.5mm，开口深度1-2mm。
实施例4、
一种如实施例1-3所述半导体芯片清洗用花篮的使用方法，包括：
1)按照待清洗半导体芯片的尺寸和数量在花篮本体上安装芯片支架单元；
2)将芯片放置于对应的两个芯片支架单元1的芯片沟槽1-1中进行固定，芯片装花篮完毕；
3)利用把手2-2将装载有芯片的花篮放于装有清洗液或腐蚀液中进行清洗或腐蚀。
应用例1、
如实施例1-4所述的花篮，其花篮本体呈矩形，尺寸为长17cm、宽10cm。所述花篮主边2-3采用横截面尺寸为1.5cm*1.5cm的矩形型材制成，所述花篮侧边2-5采用横截面直径为1cm的圆形型材制成。如图5所示，花篮本体2上平行均匀设置有若干个支架卡槽2-1，相邻支架卡槽2-1的间距为1.5cm，本发明可以根据具体芯片尺寸和数量选择放置芯片支架单元1。花篮本体2的底部设置有支撑柱2-4，设置在花篮本体2的四条边的交接处底面，用于支撑整个花篮。支撑柱2-4为高1.5cm、直径是1cm的圆柱体。花篮侧边2-5上设置有把手2-2，其采用直径为1cm的圆料制备，呈门型，方便手握提携。
芯片支架单元1的结构如图2、图3所示，根据图5所示实施案例芯片支架单元1定制10个。每个芯片支架单元1固定间隔0.5cm设置芯片沟槽1-1。
现有2英寸、3英寸、4英寸各5片芯片待清洗，取芯片支架单元1分别卡入花篮本体，上面放置2英寸芯片；隔一个支架卡槽2-1，再放置1个芯片支架单元1，上面放置3英寸芯片；隔两个支架卡槽2-1，再放置1个芯片支架单元1，上面放置4英寸芯片；如此分别为2英寸、3英寸、4英寸芯片均可放置在同一花篮内，实现同时清洗。

Claims (9)

1.一种半导体芯片清洗用花篮，包括：设置有把手的花篮本体、可活动插接在所述花篮本体上的芯片支架单元；其特征在于，在所述花篮本体上对称设置有支架卡槽，在所述芯片支架单元的两端设置有与所述支架卡槽形状相适应的卡扣；在所述芯片支架单元上设置有芯片沟槽。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片清洗用花篮，其特征在于，相邻设置的所述支架卡槽的间距为1.0-1.7cm。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片清洗用花篮，其特征在于，所述卡扣的俯视图形状为T字形，所述卡扣的侧面剖视图为倒钩形。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片清洗用花篮，其特征在于，在所述花篮本体的底部设置有支撑柱。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片清洗用花篮，其特征在于，所述花篮本体包括花篮侧边和对称设置有支架卡槽花篮主边，所述花篮本体呈矩形。
6.根据权利要求4所述的一种半导体芯片清洗用花篮，其特征在于，所述支撑柱为圆柱体。
7.根据权利要求5所述的一种半导体芯片清洗用花篮，其特征在于，所述花篮侧边和把手的横截面为圆形。
8.根据权利要求1所述的一种半导体芯片清洗用花篮，其特征在于，所述芯片沟槽的形状为倒三角形，开口宽度为0.3-0.5mm，开口深度1-2mm。
9.一种如权1-8任意一项所述半导体芯片清洗用花篮的使用方法，其特征在于，该方法包括：
1)按照待清洗半导体芯片的尺寸和数量在花篮本体上安装芯片支架单元；
2)将芯片放置于对应的两个芯片支架单元的芯片沟槽中进行固定，芯片装花篮完毕；
3)利用把手将装载有芯片的花篮放于装有清洗液或腐蚀液中进行清洗或腐蚀。
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