CN108495222A - 双兼容线控耳机控制电路及基于该电路实现的控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种双兼容线控耳机控制电路及基于该电路实现的控制方法，控制电路包括IOS线控控制电路（1）、区分管理控制电路（2）、MEMS麦克风电路（3）、第一按键开关（S1）、第二按键开关（S2）、第三按键开关（S3）、第一二极管（D1）、第一场效应晶体管（Q2）、第二场效应晶体管（Q3）、第三场效应晶体管（Q5）、第一电阻（R14）和第二电阻（R15）；控制方法包括以下步骤：1）线控耳机与智能终端连接；2）IOS线控芯片（U1）发送IOS握手协议；3）智能终端将结果信息反馈至线控耳机；4）线控耳机根据反馈的结果信息工作。本发明能自动识别智能设备***，给予用户良好的体验感，符合苹果MFI认证。

Description

双兼容线控耳机控制电路及基于该电路实现的控制方法

技术领域

本发明涉及耳机技术领域，特别涉及一种双兼容线控耳机控制电路及基于该电路实现的控制方法。

背景技术

随着互联网兴起，越来越多的智能产品充斥在生活周边，如智能手机，平板电脑，音乐播放器等，而智能手机、智能平板电脑等智能设备主要以苹果IOS***，安卓Android***占有市场份额为最大；而线控耳机能够控制手机播放/暂停、音量调节、接听/挂断成为了基本需求，但是目前的线控耳机主要以单独IOS或Android操作***控制音量调节功能，单独兼容IOS***的线控耳机，不能适用于Android***按键音量调节控制；而单独兼容Android***的线控耳机，不能适用于IOS***按键音量调节控制；少部分线控耳机可以实现双兼容按键控制，但这种线控耳机具有以下几个缺点：第一不能通过苹果认证，第二，影响用户体验，如未调至相对应***，需重新调至对应***处，且线控耳机需要进行重新插拔。

发明内容

本发明要解决的技术问题是，针对上述现有技术中的不足，提供一种双兼容线控耳机控制电路及基于该电路实现的控制方法，其具有自动识别智能设备***的功能，满足用户的需求，给予用户良好的体验感，并符合苹果MFI认证要求。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种双兼容线控耳机控制电路，包括MIC IN接口、GND接口、IOS线控控制电路、区分管理控制电路、MEMS麦克风电路、第一按键开关、第二按键开关、第三按键开关、第一二极管、第一场效应晶体管、第二场效应晶体管、第三场效应晶体管、第一电阻和第二电阻，所述IOS线控控制电路和区分管理控制电路的一端均与MIC IN接口连接，所述IOS线控控制电路和区分管理控制电路的另一端分别与第一按键开关和第二按键开关的一端连接，所述第一按键开关和第二按键开关的另一端均与GND接口连接，所述MEMS麦克风电路的一端与MIC IN接口连接，所述MEMS麦克风电路的另一端分别与第二场效应晶体管的漏极和第三场效应晶体管的漏极连接，所述第一场效应晶体管的栅极与区分管理控制电路连接, 所述第一场效应晶体管的漏极与MIC IN接口连接，所述第一场效应晶体管的源极先后经第一电阻和第二电阻接地线，所述第二场效应晶体管的栅极与第一电阻连接，所述第二场效应晶体管的源极接地线，所述第三场效应晶体管的栅极与IOS线控控制电路连接，所述第三场效应晶体管的源极接地线，所述第三按键开关和第一二极管的一端均与MIC IN接口连接，所述第三按键开关和第一二极管的另一端均与GND接口连接。

作为一种优选方案，所述IOS线控控制电路包括IOS线控芯片、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第七电阻、第八电阻、第一电容和第二电容，所述IOS线控芯片上设有第一接口、第二接口、第三接口、第四接口、第五接口和第六接口，所述第二电容的一端与MIC IN接口连接，所述第二电容的另一端分别经过第八电阻、第三电阻和第四电阻与IOS线控芯片的第一接口、第二接口和第三接口连接，所述第一电容的一端与第四电阻连接，所述第一电容的另一端与GND接口连接，所述IOS线控芯片的第四接口经过第六电阻与GND接口连接，所述第一按键开关的一端经过第七电阻与IOS线控芯片的第五接口连接，所述第一按键开关的另一端与GND接口连接，所述第二按键开关的一端经过第五电阻与第七电阻连接，所述第二按键开关的另一端与GND接口连接，所述IOS线控芯片的第六接口与GND接口连接，所述第三场效应晶体管的栅极与IOS线控芯片的第四接口连接。

作为一种优选方案，所述区分管理控制电路包括区分管理控制芯片、第一继电器、第二继电器、第三继电器、第四继电器、继电器第五继电器、第六继电器、第七继电器、第八继电器、第九继电器、第十继电器、第十一继电器、第十二继电器、第九电阻、第十电阻、第十一电阻、第十二电阻、第十三电阻、第三电容、第四电容和第二二极管，所述区分管理控制芯片上设有第一接口、第二接口、第三接口、第四接口、第五接口、第六接口、第七接口、第八接口、第九接口、第十接口、第十一接口、第十二接口、第十三接口和第十四接口，所述第一继电器的第一端经过第九电阻与MIC IN接口连接，所述第一继电器的第二端与区分管理控制芯片的第一接口连接，所述第二继电器的第一端经过第十电阻与MIC IN接口连接，所述第二继电器的第二端与区分管理控制芯片的第二接口连接，所述第三继电器的第一端经过第十一电阻接地线，所述第三继电器的第二端与区分管理控制芯片的第三接口连接，所述第四继电器和第五继电器的第一端均接地线，所述第四继电器和第五继电器的第二端分别与区分管理控制芯片的第四接口和第五接口连接，所述第二二极管的阳极与MIC IN接口连接，所述第二二极管的阴极与第六继电器的第一端连接，所述第六继电器的第二端与区分管理控制芯片的第六接口连接，所述第三电容的一端与第六继电器的第一端连接，所述第三电容的另一端接地线，所述第七继电器的第一端经过第十三电阻与MIC IN接口连接，所述第七继电器的第二端与区分管理控制芯片的第七接口连接，所述第一场效应晶体管的栅极与第七继电器的第一端连接，所述第八继电器的第一端与MIC IN接口连接，所述第九继电器的第一端经第十二电阻与MIC IN接口连接，所述第九继电器的第二端与区分管理控制芯片的第九接口连接，所述第四电容的一端与第十继电器的第一端连接，所述第四电容的另一端接地线，所述第十继电器的第二端与区分管理控制芯片的第十二接口连接，所述第一按键开关的一端与第十一继电器的第一端连接，所述第一按键开关的另一端与GND接口连接，所述第十一继电器的第二端与区分管理控制芯片的第十三接口连接，所述第二按键开关的一端与第十二继电器的第一端连接，所述第二按键开关的另一端与GND接口连接，所述第十二继电器的第二端与区分管理控制芯片的第十四接口连接。

作为一种优选方案，所述MEMS麦克风电路包括MEMS麦克风芯片、第十四电阻、第十五电阻和第五电容，所述MEMS麦克风芯片上设有第一接口、第二接口、第三接口和第四接口，所述MEMS麦克风芯片的第一接口与MIC IN接口连接，所述MEMS麦克风芯片的第二接口分别与第二场效应晶体管的漏极以及第三场效应晶体管的漏极连接，所述MEMS麦克风芯片的第三接口与第二场效应晶体管的漏极连接，所述MEMS麦克风芯片的第四接口经第十五电阻与第二场效应晶体管的漏极连接，所述第五电容的一端与MEMS麦克风芯片的第四接口连接，所述第五电容的另一端经第十四电阻与第二场效应晶体管的漏极连接。

作为一种优选方案，所述第一场效应晶体管、第二场效应晶体管和第三场效应晶体管均为N沟道场效应晶体管。

作为一种优选方案，所述IOS线控芯片内设有IOS握手协议。

作为一种优选方案，所述第一二极管为双向二极管，所述第二二极管为单向二极管。

一种双兼容线控耳机控制方法，基于智能终端和线控耳机，所述智能设备内置有IOS***或Android***，所述线控耳机包括如上所述的控制电路，所述控制方法包括以下步骤：

1）使线控耳机的MIC IN接口与智能终端的第四节以及控制电路的GND接口与智能终端的第三节连接；

2）线控耳机的IOS线控芯片向智能终端发送IOS握手协议，智能终端在接收到IOS握手协议后尝试与线控耳机进行握手连接；

3）然后智能终端将握手连接的结果信息反馈至线控耳机的IOS线控芯片和区分管理控制芯片中；

4）IOS线控芯片和区分管理控制芯片根据智能终端反馈的握手连接结果信息工作，若握手连接成功，则IOS线控芯片控制第一按键开关和第二按键开关工作，而区分管理控制芯片控制第一继电器和第二继电器断开其与第九电阻和第十电阻的连接；若握手连接不成功，则IOS线控芯片不工作，而区分管理控制芯片控制第十一继电器和第十二继电器使其与第一按键开关以及第二按键开关连接，并通过第九电阻和第十电阻控制第一按键开关和第二按键开关工作。

作为一种优选方案，步骤4）中握手连接不成功，区分管理控制芯片、第十电阻和第一按键开关配合实现音量减小功能，区分管理控制芯片、第九电阻和第二按键开关配合实现音量加大功能。

作为一种优选方案，所述智能设备为智能手机或智能平板电脑。

本发明的有益效果是：通过IOS线控控制电路、区分管理控制电路、第一按键开关和第二按键开关的配合能实现自动识别智能设备***的功能，通过IOS线控控制电路、第一按键开关和第二按键开关的配合在连接的智能设备***为IOS***时实现按键音量调节控制，而通过区分管理控制电路、第一按键开关和第二按键开关的配合在连接的智能设备***为Android***时实现按键音量调节控制，满足用户的需求，给予用户良好的体验感；并符合苹果MFI认证要求；由于该控制电路中存在经苹果认证的IOS线控芯片与苹果指定的MEMS麦克风芯片，而当与线控耳机连接的智能设备为IOS***的智能设备时，区分管理控制芯片不参与苹果线控控制芯片U1与该智能设备的任何通讯，因此线控耳机能符合MFI规范，可以通过苹果MFI认证。

附图说明

图1为本发明之实施例的电路框架示意图；

图2为本发明之实施例的电路图。

图中：1-IOS线控控制电路，2-区分管理控制电路，3-MEMS麦克风电路，按键开关S1为音量减小控制按键开关，按键开关S2为音量增大控制按键开关，按键开关S3为多功能按键开关。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作进一步详细说明。

如图1～图2所示，一种双兼容线控耳机控制电路，包括MIC IN接口、GND接口、IOS线控控制电路1、区分管理控制电路2、MEMS麦克风电路3、第一按键开关S1、第二按键开关S1、第三按键开关S1、第一二极管D1、第一场效应晶体管Q2、第二场效应晶体管Q2、第三场效应晶体管Q2、第一第三电阻R14和第二第三电阻R14，所述IOS线控控制电路1和区分管理控制电路2的一端均与MIC IN接口连接，所述IOS线控控制电路1和区分管理控制电路2的另一端分别与第一按键开关S1和第二按键开关S1的一端连接，所述第一按键开关S1和第二按键开关S1的另一端均与GND接口连接，所述MEMS麦克风电路3的一端与MIC IN接口连接，所述MEMS麦克风电路3的另一端分别与第二场效应晶体管Q2的漏极和第三场效应晶体管Q2的漏极连接，所述第一场效应晶体管Q2的栅极与区分管理控制电路2连接, 所述第一场效应晶体管Q2的漏极与MIC IN接口连接，所述第一场效应晶体管Q2的源极先后经第一第三电阻R14和第二第三电阻R15接地线，所述第二场效应晶体管Q2的栅极与第一第三电阻R14连接，所述第二场效应晶体管Q2的源极接地线，所述第三场效应晶体管Q2的栅极与IOS线控控制电路1连接，所述第三场效应晶体管Q2的源极接地线，所述第三按键开关S1和第一二极管D1的一端均与MIC IN接口连接，所述第三按键开关S1和第一二极管D1的另一端均与GND接口连接。

所述IOS线控控制电路1包括IOS线控芯片U1、第三电阻R1、第四电阻R2、第五电阻R3、第六电阻R4、第七电阻R8、第八电阻R17、第一电容C1和第二电容C6，所述IOS线控芯片U1上设有第一接口、第二接口、第三接口、第四接口、第五接口和第六接口，所述第二电容C6的一端与MIC IN接口连接，所述第二电容C6的另一端分别经过第八电阻R17、第三电阻R1和第四电阻R2与IOS线控芯片U1的第一接口、第二接口和第三接口连接，所述第一电容C1的一端与第四电阻R2连接，所述第一电容C1的另一端与GND接口连接，所述IOS线控芯片U1的第四接口经过第六电阻R4与GND接口连接，所述第一按键开关S1的一端经过第七电阻R8与IOS线控芯片U1的第五接口连接，所述第一按键开关S1的另一端与GND接口连接，所述第二按键开关S1的一端经过第五电阻R3与第七电阻R8连接，所述第二按键开关S1的另一端与GND接口连接，所述IOS线控芯片U1的第六接口与GND接口连接，所述第三场效应晶体管Q2的栅极与IOS线控芯片U1的第四接口连接。

所述区分管理控制电路2包括区分管理控制芯片U3、第一继电器J1、第二继电器J2、第三继电器J3、第四继电器J4、第五继电器J5、第六继电器J6、第七继电器J7、第八继电器J8、第九继电器J9、第十继电器J12、第十一继电器J13、第十二继电器J14、第九电阻R9、第十电阻R10、第十一电阻R11、第十二电阻R12、第十三电阻R13、第一电容C4、第二电容C5和第二二极管D2，所述区分管理控制芯片U3上设有第一接口、第二接口、第三接口、第四接口、第五接口、第六接口、第七接口、第八接口、第九接口、第十接口、第十一接口、第十二接口、第十三接口和第十四接口，所述第一继电器J1的第一端经过第九电阻R9与MIC IN接口连接，所述第一继电器J1的第二端与区分管理控制芯片U3的第一接口连接，所述第二继电器J2的第一端经过第十电阻R10与MIC IN接口连接，所述第二继电器J2的第二端与区分管理控制芯片U3的第二接口连接，所述第三继电器J3的第一端经过第十一电阻R11接地线，所述第三继电器J3的第二端与区分管理控制芯片U3的第三接口连接，所述第四继电器J4和第五继电器J5的第一端均接地线，所述第四继电器J4和第五继电器J5的第二端分别与区分管理控制芯片U3的第四接口和第五接口连接，所述第二二极管D2的阳极与MIC IN接口连接，所述第二二极管D2的阴极与第六继电器J6的第一端连接，所述第六继电器J6的第二端与区分管理控制芯片U3的第六接口连接，所述第一电容C4的一端与第六继电器J6的第一端连接，所述第一电容C4的另一端接地线，所述第七继电器J7的第一端经过第十三电阻R13与MIC IN接口连接，所述第七继电器J7的第二端与区分管理控制芯片U3的第七接口连接，所述第一场效应晶体管Q2的栅极与第七继电器J7的第一端连接，所述第八继电器J8的第一端与MIC IN接口连接，所述第九继电器J9的第一端经第十二电阻R12与MIC IN接口连接，所述第九继电器J9的第二端与区分管理控制芯片U3的第九接口连接，所述第二电容C5的一端与第十继电器J12的第一端连接，所述第二电容C5的另一端接地线，所述第十继电器J12的第二端与区分管理控制芯片U3的第十二接口连接，所述第一按键开关S1的一端与第十一继电器J13的第一端连接，所述第一按键开关S1的另一端与GND接口连接，所述第十一继电器J13的第二端与区分管理控制芯片U3的第十三接口连接，所述第二按键开关S1的一端与第十二继电器J14的第一端连接，所述第二按键开关S1的另一端与GND接口连接，所述第十二继电器J14的第二端与区分管理控制芯片U3的第十四接口连接。

所述MEMS麦克风电路3包括MEMS麦克风芯片U2、第十四电阻R5、第十五电阻R7和第五电容C3，所述MEMS麦克风芯片U2上设有第一接口、第二接口、第三接口和第四接口，所述MEMS麦克风芯片U2的第一接口与MIC IN接口连接，所述MEMS麦克风芯片U2的第二接口分别与第二场效应晶体管Q2的漏极以及第三场效应晶体管Q2的漏极连接，所述MEMS麦克风芯片U2的第三接口与第二场效应晶体管Q2的漏极连接，所述MEMS麦克风芯片U2的第四接口经第十五电阻R7与第二场效应晶体管Q2的漏极连接，所述第五电容C3的一端与MEMS麦克风芯片U2的第四接口连接，所述第五电容C3的另一端经第十四电阻R5与第二场效应晶体管Q2的漏极连接。

所述第一场效应晶体管Q2、第二场效应晶体管Q2和第三场效应晶体管Q2均为N沟道场效应晶体管。所述IOS线控芯片U1内设有IOS握手协议。所述第一二极管D1为双向二极管，所述第二二极管D2为单向二极管。MEMS麦克风芯片U2为苹果指定的MEMS麦克风芯片。

一种双兼容线控耳机控制方法，基于智能终端和线控耳机，所述智能设备内置有IOS***或Android***，所述线控耳机包括如上所述的控制电路，所述控制方法包括以下步骤：

1）使线控耳机的MIC IN接口与智能终端的第四节以及控制电路的GND接口与智能终端的第三节连接；

2）线控耳机的IOS线控芯片U1向智能终端发送IOS握手协议，智能终端在接收到IOS握手协议后尝试与线控耳机进行握手连接；

3）然后智能终端将握手连接的结果信息反馈至线控耳机的IOS线控芯片U1和区分管理控制芯片U3中；

4）IOS线控芯片U1和区分管理控制芯片U3根据智能终端反馈的握手连接结果信息工作，若握手连接成功，则IOS线控芯片U1控制第一按键开关S1和第二按键开关S1工作，而区分管理控制芯片U3控制第一继电器J1和第二继电器J2断开其与第九电阻R9和第十电阻R10的连接；若握手连接不成功，则IOS线控芯片U1不工作，而区分管理控制芯片U3控制第十一继电器J13和第十二继电器J14使其与第一按键开关S1以及第二按键开关S1连接，通过区分管理控制芯片U3、第十电阻R10和第一按键开关S1配合实现音量减小功能，通过区分管理控制芯片U3、第九电阻R9和第二按键开关S1配合实现音量加大功能。

所述智能设备为智能手机或智能平板电脑。

由于该控制电路中存在经苹果认证的IOS线控芯片U1与苹果指定的MEMS麦克风芯片U2，而当与线控耳机连接的智能设备为IOS***的智能设备时，区分管理控制芯片U3不参与苹果线控控制芯片U1与该智能设备的任何通讯，因此线控耳机能符合MFI规范，可以通过苹果MFI认证。

以上所述，仅是本发明较佳实施方式，凡是依据本发明的技术方案对以上的实施方式所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1. 一种双兼容线控耳机控制电路，其特征在于：包括MIC IN接口、GND接口、IOS线控控制电路（1）、区分管理控制电路（2）、MEMS麦克风电路（3）、第一按键开关（S1）、第二按键开关（S2）、第三按键开关（S3）、第一二极管（D1）、第一场效应晶体管（Q2）、第二场效应晶体管（Q3）、第三场效应晶体管（Q5）、第一电阻（R14）和第二电阻（R15），所述IOS线控控制电路（1）和区分管理控制电路（2）的一端均与MIC IN接口连接，所述IOS线控控制电路（1）和区分管理控制电路（2）的另一端分别与第一按键开关（S1）和第二按键开关（S2）的一端连接，所述第一按键开关（S1）和第二按键开关（S2）的另一端均与GND接口连接，所述MEMS麦克风电路（3）的一端与MIC IN接口连接，所述MEMS麦克风电路（3）的另一端分别与第二场效应晶体管（Q3）的漏极和第三场效应晶体管（Q5）的漏极连接，所述第一场效应晶体管（Q2）的栅极与区分管理控制电路（2）连接, 所述第一场效应晶体管（Q2）的漏极与MIC IN接口连接，所述第一场效应晶体管（Q2）的源极先后经第一电阻（R14）和第二电阻（R15）接地线，所述第二场效应晶体管（Q3）的栅极与第一电阻（R14）连接，所述第二场效应晶体管（Q3）的源极接地线，所述第三场效应晶体管（Q5）的栅极与IOS线控控制电路（1）连接，所述第三场效应晶体管（Q5）的源极接地线，所述第三按键开关（S3）和第一二极管（D1）的一端均与MIC IN接口连接，所述第三按键开关（S3）和第一二极管（D1）的另一端均与GND接口连接。

2.根据权利要求1所述的双兼容线控耳机控制电路，其特征在于：所述IOS线控控制电路（1）包括IOS线控芯片（U1）、第三电阻（R1）、第四电阻（R2）、第五电阻（R3）、第六电阻（R4）、第七电阻（R8）、第八电阻（R17）、第一电容（C1）和第二电容（C6），所述IOS线控芯片（U1）上设有第一接口、第二接口、第三接口、第四接口、第五接口和第六接口，所述第二电容（C6）的一端与MIC IN接口连接，所述第二电容（C6）的另一端分别经过第八电阻（R17）、第三电阻（R1）和第四电阻（R2）与IOS线控芯片（U1）的第一接口、第二接口和第三接口连接，所述第一电容（C1）的一端与第四电阻（R2）连接，所述第一电容（C1）的另一端与GND接口连接，所述IOS线控芯片（U1）的第四接口经过第六电阻（R4）与GND接口连接，所述第一按键开关（S1）的一端经过第七电阻（R8）与IOS线控芯片（U1）的第五接口连接，所述第一按键开关（S1）的另一端与GND接口连接，所述第二按键开关（S2）的一端经过第五电阻（R3）与第七电阻（R8）连接，所述第二按键开关（S2）的另一端与GND接口连接，所述IOS线控芯片（U1）的第六接口与GND接口连接，所述第三场效应晶体管（Q5）的栅极与IOS线控芯片（U1）的第四接口连接。

3.根据权利要求1所述的双兼容线控耳机控制电路，其特征在于：所述区分管理控制电路（2）包括区分管理控制芯片（U3）、第一继电器（J1）、第二继电器（J2）、第三继电器（J3）、第四继电器（J4）、第五继电器（J5）、第六继电器（J6）、第七继电器（J7）、第八继电器（J8）、第九继电器（J9）、第十继电器（J12）、第十一继电器（J13）、第十二继电器（J14）、第九电阻（R9）、第十电阻（R10）、第十一电阻（R11）、第十二电阻（R12）、第十三电阻（R13）、第三电容（C4）、第四电容（C5）和第二二极管（D2），所述区分管理控制芯片（U3）上设有第一接口、第二接口、第三接口、第四接口、第五接口、第六接口、第七接口、第八接口、第九接口、第十接口、第十一接口、第十二接口、第十三接口和第十四接口，所述第一继电器（J1）的第一端经过第九电阻（R9）与MIC IN接口连接，所述第一继电器（J1）的第二端与区分管理控制芯片（U3）的第一接口连接，所述第二继电器（J2）的第一端经过第十电阻（R10）与MIC IN接口连接，所述第二继电器（J2）的第二端与区分管理控制芯片（U3）的第二接口连接，所述第三继电器（J3）的第一端经过第十一电阻（R11）接地线，所述第三继电器（J3）的第二端与区分管理控制芯片（U3）的第三接口连接，所述第四继电器（J4）和第五继电器（J5）的第一端均接地线，所述第四继电器（J4）和第五继电器（J5）的第二端分别与区分管理控制芯片（U3）的第四接口和第五接口连接，所述第二二极管（D2）的阳极与MIC IN接口连接，所述第二二极管（D2）的阴极与第六继电器（J6）的第一端连接，所述第六继电器（J6）的第二端与区分管理控制芯片（U3）的第六接口连接，所述第三电容（C4）的一端与第六继电器（J6）的第一端连接，所述第三电容（C4）的另一端接地线，所述第七继电器（J7）的第一端经过第十三电阻（R13）与MIC IN接口连接，所述第七继电器（J7）的第二端与区分管理控制芯片（U3）的第七接口连接，所述第一场效应晶体管（Q2）的栅极与第七继电器（J7）的第一端连接，所述第八继电器（J8）的第一端与MIC IN接口连接，所述第九继电器（J9）的第一端经第十二电阻（R12）与MIC IN接口连接，所述第九继电器（J9）的第二端与区分管理控制芯片（U3）的第九接口连接，所述第四电容（C5）的一端与第十继电器（J12）的第一端连接，所述第四电容（C5）的另一端接地线，所述第十继电器（J12）的第二端与区分管理控制芯片（U3）的第十二接口连接，所述第一按键开关（S1）的一端与第十一继电器（J13）的第一端连接，所述第一按键开关（S1）的另一端与GND接口连接，所述第十一继电器（J13）的第二端与区分管理控制芯片（U3）的第十三接口连接，所述第二按键开关（S2）的一端与第十二继电器（J14）的第一端连接，所述第二按键开关（S2）的另一端与GND接口连接，所述第十二继电器（J14）的第二端与区分管理控制芯片（U3）的第十四接口连接。

4.根据权利要求1所述的双兼容线控耳机控制电路，其特征在于：所述MEMS麦克风电路（3）包括MEMS麦克风芯片（U2）、第十四电阻（R5）、第十五电阻（R7）和第五电容（C3），所述MEMS麦克风芯片（U2）上设有第一接口、第二接口、第三接口和第四接口，所述MEMS麦克风芯片（U2）的第一接口与MIC IN接口连接，所述MEMS麦克风芯片（U2）的第二接口分别与第二场效应晶体管（Q3）的漏极以及第三场效应晶体管（Q5）的漏极连接，所述MEMS麦克风芯片（U2）的第三接口与第二场效应晶体管（Q3）的漏极连接，所述MEMS麦克风芯片（U2）的第四接口经第十五电阻（R7）与第二场效应晶体管（Q3）的漏极连接，所述第五电容（C3）的一端与MEMS麦克风芯片（U2）的第四接口连接，所述第五电容（C3）的另一端经第十四电阻（R5）与第二场效应晶体管（Q3）的漏极连接。

5.根据权利要求1所述的双兼容线控耳机控制电路，其特征在于：所述第一场效应晶体管（Q2）、第二场效应晶体管（Q3）和第三场效应晶体管（Q5）均为N沟道场效应晶体管。

6.根据权利要求2所述的双兼容线控耳机控制电路，其特征在于：所述IOS线控芯片（U1）内设有IOS握手协议。

7.根据权利要求3所述的双兼容线控耳机控制电路，其特征在于：所述第一二极管（D1）为双向二极管，所述第二二极管（D2）为单向二极管。

8.一种双兼容线控耳机控制方法，其特征在于：基于智能终端和线控耳机，所述智能设备内置有IOS***或Android***，所述线控耳机包括如权利要求1-7任一项所述的控制电路，所述控制方法包括以下步骤：

1）使线控耳机的MIC IN接口与智能终端的第四节以及控制电路的GND接口与智能终端的第三节连接；

2）线控耳机的IOS线控芯片（U1）向智能终端发送IOS握手协议，智能终端在接收到IOS握手协议后尝试与线控耳机进行握手连接；

3）然后智能终端将握手连接的结果信息反馈至线控耳机的IOS线控芯片（U1）和区分管理控制芯片（U3）中；

4）IOS线控芯片（U1）和区分管理控制芯片（U3）根据智能终端反馈的握手连接结果信息工作，若握手连接成功，则IOS线控芯片（U1）控制第一按键开关（S1）和第二按键开关（S2）工作，而区分管理控制芯片（U3）控制第一继电器（J1）和第二继电器（J2）断开其与第九电阻（R9）和第十电阻（R10）的连接；若握手连接不成功，则IOS线控芯片（U1）不工作，而区分管理控制芯片（U3）控制第十一继电器（J13）和第十二继电器（J14）使其与第一按键开关（S1）以及第二按键开关（S2）连接，并通过第九电阻（R9）和第十电阻（R10）控制第一按键开关（S1）和第二按键开关（S2）工作。

9.根据权利要求8所述的双兼容线控耳机控制方法，其特征在于：步骤4）中握手连接不成功，区分管理控制芯片（U3）、第十电阻（R10）和第一按键开关（S1）配合实现音量减小功能，区分管理控制芯片（U3）、第九电阻（R9）和第二按键开关（S2）配合实现音量加大功能。

10.根据权利要求8所述的双兼容线控耳机控制方法，其特征在于：所述智能设备为智能手机或智能平板电脑。