CN108490341A - 微型芯片转移***及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种微型芯片转移***，包括用于放置微型芯片的存放装置，用于拾取微型芯片的拾取装置，用于测试微型芯片的电学测试装置以及用于接收微型芯片的接收装置；所述电学测试装置包括测试电极以及测试电路；所述测试电极的一端与所述测试电路连接，另一端为自由端；所述微型芯片包括芯片电极；还包括载体；所述电学测试装置与所述拾取装置均固定安装在所述载体上；所述测试电极的自由端在所述拾取装置拾取所述微型芯片时与所述芯片电极连接；本发明通过将拾取装置与电学测试装置固定安装在载体上，使电学测试装置不需要进行定位操作，就可以测试拾取装置拾取的微型芯片的电学性能，降低了电学测试装置定位不准造成误差的风险。

Description

微型芯片转移***及方法

技术领域

本发明涉及微型芯片转移技术领域，具体涉及一种微型芯片转移***及方法。

背景技术

微型芯片是指尺寸达到微米级的芯片。微型芯片在制造完成以后，一般会进行转移，转移到接收装置上，形成阵列。如何将微型芯片从施体基板上转移到接收基板上是本领域技术人员需要解决的问题。

公开号为CN106601657A的发明专利公开了一种微元件的转移装置、转移方法、制造方法、装置和电子设备，其中微元件的转移***，包括：主拾取装置，用于拾取或释放微元件；测试装置，具有测试平台和一系列测试电路，所述平台表面上设有一系列测试电极，与所述测试电路连接；第一载盘，用于放置原始的微元件阵列；第二载盘，用于放置接收基板；在使用所述转移***进行转移微元件过程中，采用所述主拾取装置拾取微元件并将其移至测试装置的平台上，采用该测试装置测试微元件，根据测试结果将所述主拾取装置拾取的微元件中合格的微元件释放于接收基板上。

上述专利虽然能实现微元件的转移与测试，但仍存在以下不足：测试装置未与主拾取装置设置在一起，需要经过定位再测试微元件。测试装置定位不准会增加测试装置存在测试误差的风险。

公开号为CN107425101A的发明专利公开了一种微型发光二极管芯片巨量转移的方法，包括：制作若干第一Micro LED芯片，第一Micro LED芯片的P型电极和N型电极同一侧为异名磁极；在驱动电路板上安装第一Micro LED芯片的位置上设置P型电极固定块和N型电极固定块，P型电极固定块和P型电极的相对侧为异名磁极，N型电极固定块和N型电极的相对侧为异名磁极；将驱动电路板和若干第一Micro LED芯片放入同一溶液中，第一MicroLED芯片在磁力的作用下固定安装在驱动电路板上。

上述专利虽然能实现微型发光二极管芯片的巨转移，但仍存在以下不足：不同的第一Micro LED芯片的P型电极与N型电极为异名磁极，可能会相互吸引在一起，进而不能被驱动电路板上的P型电极固定块与N型电极固定块吸引。

发明内容

本发明的第一个目的旨在提供一种微型芯片转移***，使电学测试装置在拾取装置拾取了微型芯片之后，不经过定位就可以测试微型芯片的电学性能。

为了实现本发明的第一个目的，本发明采取了如下的技术方案：

微型芯片转移***，包括用于放置微型芯片的存放装置，用于拾取微型芯片的拾取装置，用于测试微型芯片的电学测试装置以及用于接收微型芯片的接收装置；所述电学测试装置包括测试电极以及测试电路；所述测试电极的一端与所述测试电路连接，另一端为自由端；所述微型芯片包括芯片电极，其特征在于：还包括载体；所述电学测试装置与所述拾取装置均固定安装在所述载体上；所述测试电极的自由端在所述拾取装置拾取所述微型芯片时与所述芯片电极连接；所述测试电路在所述测试电极与所述芯片电极连接时输出电信号给所述芯片电极。

进一步地，所述拾取装置包括磁性吸嘴；所述微型芯片包括磁性引脚；所述磁性引脚为所述微型芯片的具有磁性的引脚；所述磁性吸嘴在拾取所述微型芯片时具有与所述磁性引脚不同的磁性；所述磁性吸嘴在释放所述微型芯片时具有与所述磁性引脚相同的磁性或磁性消失；所述测试电极在所述磁性吸嘴拾取所述微型芯片时与所述芯片电极连接。

进一步地，所述磁性吸嘴包括电源电路以及螺线管；所述电源电路与所述螺线管组成闭合回路；所述电源电路可以输出不同方向的电流给所述螺线管，使所述螺线管产生吸引所述磁性引脚的磁力或排斥所述磁性引脚的磁力，使所述拾取装置可以拾取所述微型芯片或释放所述被拾取的微型芯片，或，所述电源电路可以输出电流或停止输出电流给所述螺线管，使所述螺线管产生吸引所述磁性引脚的磁力或停止产生吸引所述磁性引脚的磁力，使所述拾取装置可以拾取所述微型芯片或释放所述微型芯片；所述测试电极在所述螺线管拾取所述微型芯片时，与所述芯片电极连接。

进一步地，所述测试电极***所述螺线管；所述芯片电极为所述微型芯片的磁性引脚；所述测试电极在所述螺线管拾取所述磁性引脚，即芯片电极时，与所述芯片电极连接；所述测试电极在所述螺线管释放所述磁性引脚，即所述芯片电极时，与所述芯片电极断开连接。

进一步地，所述测试电极为金属材料，用于增强所述螺线管的磁性。

进一步地，所述磁性吸嘴还包括金属芯；所述金属芯***所述螺线管，用于增强所述螺线管的磁性。

进一步地，所述微型芯片的磁性引脚具有相同磁性。

进一步地，所述存放装置具有与所述微型芯片的磁性引脚相同的磁性。

进一步地，还包括至少一个配送装置；所述配送装置用于运送所述拾取装置拾取的合格的微型芯片；所述配送装置可以翻转所述拾取装置拾取的合格的微型芯片，使所述拾取装置拾取的合格的微型芯片的芯片电极与所述接收装置相对。

进一步地，所述配送装置包括可以平移和翻转的真空吸嘴；所述真空吸嘴通过真空压力吸附或释放所述拾取装置拾取的合格的微型芯片。

进一步地，所述配送装置为可以平移和翻转的机械手臂；所述机械手臂可以抓取或释放所述拾取装置拾取的合格的微型芯片。

进一步地，还包括光学测试装置；所述光学测试装置用于检测所述微型芯片的光学性能。

进一步地，所述存放装置包括振动机构；所述振动机构通过振动防止所述微型芯片堆积。

本发明的第二个目的旨在提供一种基于所述微型芯片转移***的微型芯片转移方法，使电学测试装置在拾取装置拾取了微型芯片之后，不经过定位就可以测试微型芯片的电学性能。

为了实现本发明的第二个目的，本发明采取了如下的技术方案：

一种微型芯片转移方法，包括以下步骤：(1)拾取装置拾取微型芯片，测试电极与芯片电极连接；(2)测试电路输出电信号检测微型芯片的电学性能；(3)拾取了电学性能不合格的微型芯片的拾取装置释放电学性能不合格的微型芯片。

进一步地，所述拾取装置包括磁性吸嘴；所述微型芯片包括磁性引脚；所述步骤(1)中拾取装置的磁性吸嘴产生与微型芯片的磁性引脚不同的磁性，吸引微型芯片的磁性引脚，进而拾取微型芯片，测试电极与芯片电极连接；所述步骤(3)中拾取装置的磁性吸嘴产生与微型芯片的磁性引脚相同的磁性，与微型芯片的磁性引脚相互排斥，进而释放电学性能不合格的微型芯片，或，拾取装置的磁性吸嘴的磁性消失，释放电学性能不合格的微型芯片。

进一步地，所述磁性吸嘴包括电源电路以及螺线管；所述步骤(1)中电源电路输出电流给螺线管，使螺线管靠近微型芯片的一端产生与微型芯片的磁性引脚不同的磁性，吸引微型芯片的磁性引脚，进而拾取微型芯片，测试电路与芯片电极连接；

所述步骤(3)中拾取了电学性能不合格的微型芯片的拾取装置的电源电路输出另一方向的电流给该拾取装置的螺线管，使该拾取装置的螺线管靠近微型芯片的一端产生与微型芯片的磁性引脚相同的磁性，与微型芯片磁性引脚相互排斥，进而释放相应的微型芯片，或，所述步骤(3)中拾取了电学性能不合格的微型芯片的拾取装置的电源电路停止输出电流给该拾取装置的螺线管，使螺线管的磁性消失，进而释放相应的微型芯片。

进一步地，所述电学测试装置的测试电极***所述磁性吸嘴的螺线管；所述微型芯片的磁性引脚为所述微型芯片的芯片电极；所述步骤(1)中设置于螺线管内部的测试电极在螺线管拾取微型芯片时，与所述微型芯片的芯片电极连接。

进一步地，所述测试电极为金属材料，用于增强所述螺线管的磁力。

进一步地，所述转移***还包括光学测试装置；所述步骤(2)与所述步骤(3)之间还包括步骤(21)以及步骤(22)；所述步骤(21)为光学性能测试；所述步骤(22)中拾取了光学性能不合格的微型芯片的拾取装置释放光学性能不合格的微型芯片。

进一步地，所述转移***还包括配送装置；所述配送装置可以进行翻转和平移的动作；所述步骤(3)之后还包括步骤(4)；所述步骤(4)为配送步骤；所述步骤(4)包括以下步骤：配送装置接收拾取装置拾取的合格的微型芯片；配送装置进行翻转动作，使拾取装置拾取的合格的微型芯片的芯片电极朝向接收装置；配送装置将拾取装置拾取的合格的微型芯片运送到接收装置上相应的位置，然后释放在接收装置上相应的位置。

进一步地，所述配送装置为可以平移和翻转的真空吸嘴；所述真空吸嘴通过真空压力吸附或释放所述拾取装置拾取的合格的微型芯片。

进一步地，所述配送装置为可以平移和翻转的机械手臂；所述机械手臂可以抓取或释放所述拾取装置拾取的合格的微型芯片。

本发明有益效果：

本发明通过将拾取装置与电学测试装置固定安装在载体上，且测试电极的自由端在拾取装置拾取微型芯片时与芯片电极连接；使电学测试装置不需要进行定位操作，就可以测试拾取装置拾取的微型芯片的电学性能，降低了电学测试装置定位不准造成误差的风险。进一步地，本发明通过磁性吸嘴拾取微型芯片的磁性引脚时，测试电极与芯片电极连接，可以实现拾取装置拾取微型芯片时，测试电极与芯片电极连接。进一步地，本发明通过将测试电极***螺线管内部，不仅可以实现螺线管拾取微型芯片时，测试电极与芯片电极连接，而且可以减小载体的体积，进一步地，本发明通过采用金属材料制作的测试电极***螺线管内部，可以增强螺线管的磁性。进一步地，微型芯片的磁性引脚具有相同的磁性，避免了微型芯片之间相互吸引。进一步，存放装置具有与微型芯片的磁性引脚不同的磁性，使微型芯片的磁性引脚朝向拾取装置，便于拾取装置通过磁力拾取微型芯片。进一步地，本发明通过配送装置可以将拾取装置拾取的合格的微型芯片运送到接收装置上对应的位置，而且，配送装置可以翻转微型芯片，使微型芯片的芯片电极朝向接收装置。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例，下面对实施例中所需要使用的附图做简单的介绍。下面描述中的附图仅仅是本发明中的实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。

图1是本发明实施例一微型芯片转移***的整体示意图；

图2是本发明实施例一拾取装置拾取微型芯片的整体状态图；

图3是本发明实施例一光学测试装置测试微型芯片的整体状态图；

图4是本发明实施例一配送装置拾取微型芯片的整体状态图；

图5是本发明实施例一配送装置拾取微型芯片后翻转的整体状态图；

图6是本发明实施例一配送装置将微型芯片运送到接收装置上相应位置的整体状态图；

图7是本发明实施例二拾取装置拾取微型芯片的整体状态图；

附图说明：10，存放装置；20，第一电源；30，第二电源；40，光学测试装置；50，配送装置；60，接收装置；70，微型芯片；80，载体；21，电源电路；22，螺线管；23，金属芯；31，测试电路；32，测试电极；71，芯片电极；72，磁性引脚；711，第一芯片电极；712，第二芯片电极。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明进行详细的说明。

为了使本发明的目的、技术方案、优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1

如图1，2，3，4，5所示，微型芯片转移***包括存放装置10、拾取装置、电学测试装置、光学测试装置40、配送装置50、接收装置60以及载体80。拾取装置与电学测试装置固定安装在载体80上。在本实施例中，每个载体上设置有一个拾取装置与一个电学测试装置。

存放装置10用于存放待拾取的微型芯片70。拾取装置用于从所述存放装置10中拾取微型芯片70，或，释放被拾取的微型芯片70。电学测试装置用于检测拾取装置拾取的微型芯片70的电学性能。电学测试装置检测到拾取装置拾取的微型芯片70的电学性能不合格时，拾取装置会释放电学性能不合格的微型芯片70。光学测试装置40用于检测所述拾取装置拾取的微型芯片70的光学性能。光学测试装置检测到拾取装置拾取的微型芯片70的光学性能不合格时，拾取装置会释放光学性能不合格的微型芯片70。配送装置50用于将拾取装置拾取的合格芯片运送到接收装置60上的相应位置。

在本实施例中，合格芯片是指电学测试装置检测到的电学性能与光学测试装置40检测到的光学性能均合格的微型芯片70。

在其他实施例中，若微型芯片转移***不包括光学检测装置40，合格芯片是指电学测试装置检测到的电学性能合格的芯片。

如图1，2所示，在本实施例中，存放装置10中放置有多个微型芯片70；微型芯片转移***包括多个载体80，即多个拾取装置，用于实现微型芯片70的巨量转移。多个载体固定连接时，多个载体上的拾取装置随着多个载体的整体移动进行整体移动；多个载体独立设置时，多个载体上的拾取装置随着多个载体的单独移动进行单独移动。多个载体是指至少两个载体，多个拾取装置是指至少两个拾取装置。在其他实施例中，微型芯片转移***也可以包括一个拾取装置。

在本实施例中，存放装置10为物料盘；微型芯片70为微型发光二极管芯片；接收装置60为驱动电路板。在其他实施例中，微型芯片70也可以为二极管、晶体管以及集成电路芯片等。其中，物料盘是用于放置微型芯片70的盘状器件；发光二极管芯片是一种可以把电能转换成光能的半导体二极管，微型发光二极管芯片是尺寸达到微米级的发光二极管；微型发光二极管制作完成后，一般都需要转移到驱动电路板上。

如图1，2，3，4所示，拾取装置包括电源电路21以及螺线管22。螺线管22为多重卷绕的导线，当有电流通过螺线管22时，螺线管22内部会产生磁场，当通过螺线管22的电流消失时，螺线管22内部的磁场也会消失。电源电路21与螺线管22电连接，用于输出电流给螺线管22，且电源电路21输出到螺线管22的电流方向改变时，螺线管22内部的磁场方向也会改变。

如图1，2，3，4所示，在本实施例中，拾取装置包括两个串联连接的螺线管22；电源电路21包括第一电源20；第一电源20的两个端口1，2分别与两个螺线管22的自由端电连接，输出电流给串联连接的两个螺线管22。其中，螺线管22的自由端是指一个螺线管22没有与另一螺线管22串联的一端。

拾取装置拾取微型芯片70的原理为：微型芯片70包括磁性引脚，螺线管22靠近微型芯片70的一端，与微型芯片70的磁性引脚具有不同的磁性，根据磁铁异性相吸的原理，螺线管22可以通过磁力吸引微型芯片70，进而拾取微型芯片70。拾取装置释放微型芯片70的原理为：螺线管22靠近微型芯片70的一端变成与微型芯片70的磁性引脚相同的磁性，根据磁铁同性相吸的原理，螺线管22与微型芯片70相互排斥，进而释放微型芯片70。其中，磁性引脚为具有磁性的微型芯片70的引脚。根据电磁感应的右手螺旋定则，螺线管22靠近微型芯片70一端的磁性由电源电路21输出给螺线管22的电流方向决定。

如图1，2，3，4所示，若第一电源20的端口1为正极，端口2为负极，第一电源20的电流从端口1流出第一电源20，从端口2流入第一电源20，根据右手螺旋定则，可知螺线管22靠近微型芯片70的一端为N极，远离微型芯片70的一端为S极；若第一电源的端口1为负极，端口2为正极，第一电源20的电流从端口2流出第一电源20，从端口1流入第一电源20，根据右手螺旋定则，可知螺线管22靠近微型芯片70的一端为N极，远离微型芯片70的一端为S极。

在本实施例中，待拾取的微型芯片70的磁性引脚具有相同磁性，相互排斥，避免放置在存放装置10中的微型芯片70，因为磁性引脚具有不同的磁性吸合在一起，不利于拾取装置拾取微型芯片70。

在本实施例中，存放装置10与微型芯片70的磁性引脚的磁性相同。由于磁铁的同性相斥的原理，微型芯片70的磁性引脚朝向拾取装置，便于拾取装置通过磁力拾取微型芯片70的磁性引脚，进而拾取微型芯片70。

如图1，2，3，4所示，电学测试装置包括测试电路31以及测试电极32。测试电路31与测试电极32连接。电学测试装置检测微型芯片70的电学性能的原理如下：微型芯片70包括芯片电极71，拾取装置通过螺线管22拾取微型芯片70的磁性引脚时，测试电极32与芯片电极71连接，测试电路31通过测试电极32输出电信号给芯片电极71，进而测试微型芯片70的电学性能。

如图1，2，3，4所示，在本实施例中，电学测试装置包括两个测试电极32；微型芯片70的芯片电极71包括第一芯片电极711与第二芯片电极722，两个测试电极32分别***两个螺线管22，第一芯片电极711与第二芯片电极722为微型芯片70的磁性引脚。螺线管22通过磁力拾取微型芯片70的磁性引脚，即第一芯片电极711与第二芯片电极722时，***两个螺线管22内部的两个测试电极32分别与微型芯片70的第一芯片电极711与第二芯片电极722连接，电学测试装置不需要进行定位操作，就可以测试拾取装置拾取的微型芯片70的电学性能，降低了电学测试装置独立于拾取装置设置时，电学测试装置定位不准引起的误差。

如图1，2，3，4所示，在本实施例中，测试电路31包括第二电源30；第二电源30的两个端口3，4分别与两个测试电极32的一端连接。螺线管22通过磁力拾取微型芯片70时，与第二电源30的端口3、端口4连接的两个测试电极32分别与第一芯片电极711与第二芯片电极722连接，第二电源30输出电压测试微型芯片70的电学性能。

在本实施例中，微型芯片70为微型发光二极管；第一芯片电极711为P极，第二芯片电极722为N极，或，第一芯片电极711为N极，第二芯片电极722为P极；改变第二电源30输出的电压方向，根据二极管的单向导通特性，可以得到微型芯片70的P极、N极以及测试微型芯片70的电学参数是否符合要求，即是否合格。电学参数不符合要求的微型芯片70属于不合格的微型芯片70，会被拾取装置释放。

如图1，2，3，4所示，当第二电源30的端口3为正极，端口4为负极时，如果微型芯片70处于导通状态，则第一芯片电极711为P极，第二芯片电极712为N极；如果微型芯片70处于截止状态，则第一芯片电极711为N极，第二芯片电极712为P极。当第二电源30的端口3为负极，端口4为正极时，如果微型芯片70处于导通状态，则第一芯片电极711为N极，第二芯片电极712为P极；如果微型芯片70处于截止状态，则第一芯片电极711为P极，第二芯片电极712为N极。

在本实施例中，***螺线管22的测试电极32由金属材料，例如，铁制作；测试电极32被螺线管22内部的磁场磁化，变成磁体；测试电极32的磁场与螺线管22的磁场相互叠加，增大了螺线管22的磁场强度，即增加了螺线管22作用于微型芯片70的磁力。如图3所示，光学测试装置40设置于拾取装置的下方，用于检测拾取装置拾取的微型芯片70的光学性能。光学测试装置40可以测试微型芯片70的光谱、波长以及亮度等光学参数是否符合要求，即是否合格。光学参数不符合要求的微型芯片70属于不合格的微型芯片70，会被拾取装置释放。光学测试装置40可以探测器、光谱仪或积分球等。

如图4，5，6所示，配送装置50位于拾取装置的下方，用于将拾取装置拾取的合格的微型芯片70翻转180°，使拾取装置拾取的合格的微型芯片70的芯片电极71与接收装置60相对，并将拾取装置拾取的合格的微型芯片70运送到接收装置60上相应的位置，即配送装置50能够执行翻转以及平移的动作。

在本实施例中，合格的微型芯片70是指电学测试装置检测的电学性能与光学测试装置40检测的光学性能均合格的微型芯片70。

在其他实施例中，微型芯片转移***不包括光学测试装置40，合格的微型芯片70指电学测试装置检测的电学性能合格的微型芯片70。

如图4，5，6所示，在本实施例中，微型芯片转移***包括多个配送装置50，用于提高微型芯片70的转移效率。其中，多个配送装置50是指包括至少两个配送装置50。在其他实施例中，微型芯片转移***可以包括一个配送装置50。

如图4，5，6所示，在本实施例中，配送装置50为可以进行翻转和平移动作的真空吸嘴。在拾取装置释放了电学参数和/或光学参数不合格的微型芯片70以后，拾取装置开始释放合格的微型芯片70，真空吸嘴通过真空压力吸附拾取装置拾取的合格微型芯片70，然后沿着垂直于接触装置60的方向翻转180°，使合格的微型芯片70的芯片电极71朝向接收装置60。合格的微型芯片70的芯片电极71朝向接收装置60以后，真空吸嘴不仅可以在平行于接收装置60的平面上进行平移，将合格的微型芯片70运送到相应的位置，而且可以沿着平行于接收装置60的平面方向进行旋转，使合格的微型芯片70按照P极与N极的相应顺序进行摆放。

一种微型芯片转移方法，包括以下步骤：(1)拾取装置拾取微型芯片，测试电极与芯片电极连接；(2)测试电路输出电信号检测微型芯片的电学性能；(3)拾取了电学性能不合格的微型芯片的拾取装置释放电学参数不合格的微型芯片。

如图1，2，3，4，5所示，在本实施中，微型芯片70的磁性引脚为芯片电极71；测试电极32***螺线管22的内部，且测试电极32为金属材料制作，如铁制作，可以增强螺线管22的磁性；步骤(1)中电源电路21输出电流给螺线管22，使螺线管22以及测试电极71靠近微型芯片70的一端产生与微型芯片70的磁性引脚不同的磁性，吸引微型芯片70的芯片电极71，进而在拾取微型芯片70的同时，使测试电极32与芯片电极71连接；步骤(3)中拾取了电学性能不合格的微型芯片70的拾取装置的电源电路21改变输出电流的方向，使相应螺线管22和测试电极32的靠近微型芯片70的一端产生与微型芯片70的芯片电极71相同的磁性，与所述微型芯片70相互排斥，进而释放相应的微型芯片70。

在其他实施例中，步骤(3)中拾取了电学性能不合格的微型芯片70的拾取装置的电源电路21停止输出电流，使相应螺线管22和测试电极32的磁性消失，进而释放相应的微型芯片70。

在其他实施例中，***螺线管22内部的测试电极32在磁场中不能被磁化；电源电路21与螺线管22组成磁性吸嘴；步骤(1)中电源电路21输出电流给螺线管22，使螺线管22靠近微型芯片70的一端产生与微型芯片70的磁性引脚不同的磁性，吸引微型芯片70的芯片电极71，进而在拾取微型芯片70的同时，使测试电极32与芯片电极71连接；步骤(3)中拾取了电学性能不合格的微型芯片70的拾取装置的电源电路21改变输出电流的方向，使相应螺线管22靠近微型芯片70的一端产生与微型芯片70的芯片电极71相同的磁性，与所述微型芯片70相互排斥，进而释放相应的微型芯片70。

如图3所示，在本实施例中，微型芯片的转移***包括光学测试装置40。微型芯片的转移方法的步骤(2)与步骤(3)之间还包括步骤(21)以及步骤(22)；步骤(21)为光学性能测试；步骤(22)中拾取了光学性能不合格的微型芯片的拾取装置释放光学性能不合格的微型芯片。

微型芯片的转移***包括配送装置50以及接收装置60。配送装置50可以进行翻转和平移的动作。微型芯片的转移方法的步骤(3)之后还包括配送步骤(4)。配送步骤(4)包括以下步骤：配送装置50接收拾取装置拾取的合格的微型芯片70；配送装置50进行翻转动作，使拾取装置拾取的合格的微型芯片70的芯片电极71朝向接收装置60；配送装置50将拾取装置拾取的合格的微型芯片70运送到接收装置60上相应的位置，然后释放在接收装置60上相应的位置。

如图4，5所示，在本实施例中，配送装置50为可以平移和翻转的真空吸嘴。真空吸嘴通过真空压力吸附或释放所述拾取装置拾取的合格的微型芯片。

实施例2

如图7所示，本实施例与实施例一的区别在于：电子测试装置的测试电极32没有***拾取装置的螺线管22。拾取装置的磁性吸嘴包括电源电路21、螺线管22以及***螺线管22的金属芯23，金属芯23由金属材料，如铁制作；微型芯片70包括两个磁性引脚72；微型芯片70的第一芯片电极711与第二芯片电极712没有磁性，不是磁性引脚。

拾取装置的磁性吸嘴通过磁力吸引微型芯片70的磁性引脚72时，微型芯片70的第一芯片电极711与第二芯片电极712分别与电子测试装置的两个测试电极32连接，电学测试装置不需要进行定位操作，就可以测试拾取装置拾取的微型芯片70的电学性能，降低了电学测试装置独立于拾取装置设置时，电学测试装置定位不准引起的误差。

在本实施例中，拾取装置包括两个螺线管22。在其它实施例中，拾取装置中螺线管22的个数可以是大于等于一的任一整数。螺线管22的个数可以根据具体需求进行设计。

在本实施例中，螺线管22内部设置有金属芯23。金属芯23一般为铁芯，作用在于可以增强螺线管22内部的磁场强度。

微型芯片的转移方法的步骤(1)中电源电路21输出电流给螺线管22，使螺线管22以及金属芯23靠近微型芯片70的一端产生与微型芯片70的磁性引脚不同的磁性，吸引微型芯片70的芯片电极71，进而在拾取微型芯片70的同时，使测试电极32与芯片电极71连接；步骤(3)中拾取了电学性能不合格的微型芯片70的拾取装置的电源电路21改变输出电流的方向，使相应螺线管22以及金属芯23靠近微型芯片70的一端产生与微型芯片70的芯片电极71相同的磁性，与所述微型芯片70相互排斥，进而释放相应的微型芯片70。

在其它实施例中，螺线管22内部没有金属芯23。电源电路21与螺线管22组成磁性吸嘴。调节电源电路21输出的电流大小，也可以调整螺线管22内部的磁场强度。

微型芯片的转移方法的步骤(1)中电源电路21输出电流给螺线管22，使螺线管22靠近微型芯片70的一端产生与微型芯片70的磁性引脚不同的磁性，吸引微型芯片70的芯片电极71，进而在拾取微型芯片70的同时，使测试电极32与芯片电极71连接；步骤(3)中拾取了电学性能不合格的微型芯片70的拾取装置的电源电路21改变输出电流的方向，使相应螺线管22靠近微型芯片70的一端产生与微型芯片70的芯片电极71相同的磁性，与所述微型芯片70相互排斥，进而释放相应的微型芯片70。

在本实施例中，微型芯片70包括两个磁性引脚72。在其他实施例中，微型芯片70中磁性引脚72的个数可以是大于等于一的任一整数。磁性引脚72可以根据具体需求进行设计。

实施例3

本实施例与实施例一的区别在于：配送装置50为可以执行平移和翻转动作的机械手臂。

以上所述仅是本发明的优选实施例，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (22)

1.微型芯片转移***，包括用于放置微型芯片的存放装置，用于拾取微型芯片的拾取装置，用于测试微型芯片的电学测试装置以及用于接收微型芯片的接收装置；所述电学测试装置包括测试电极以及测试电路；所述测试电极的一端与所述测试电路连接，另一端为自由端；所述微型芯片包括芯片电极，其特征在于：还包括载体；所述电学测试装置与所述拾取装置均固定安装在所述载体上；所述测试电极的自由端在所述拾取装置拾取所述微型芯片时与所述芯片电极连接；所述测试电路在所述测试电极与所述芯片电极连接时输出电信号给所述芯片电极。

2.根据权利要求1所述的微型芯片转移***，其特征在于：所述拾取装置包括磁性吸嘴；所述微型芯片包括磁性引脚；所述磁性引脚为所述微型芯片的具有磁性的引脚；所述磁性吸嘴在拾取所述微型芯片时具有与所述磁性引脚不同的磁性；所述磁性吸嘴在释放所述微型芯片时具有与所述磁性引脚相同的磁性或磁性消失；所述测试电极在所述磁性吸嘴拾取所述微型芯片时与所述芯片电极连接。

3.根据权利要求2所述的微型芯片转移***，其特征在于：所述磁性吸嘴包括电源电路以及螺线管；所述电源电路与所述螺线管组成闭合回路；所述电源电路可以输出不同方向的电流给所述螺线管，使所述螺线管产生吸引所述磁性引脚的磁力或排斥所述磁性引脚的磁力，使所述拾取装置可以拾取所述微型芯片或释放所述被拾取的微型芯片，或，所述电源电路可以输出电流或停止输出电流给所述螺线管，使所述螺线管产生吸引所述磁性引脚的磁力或停止产生吸引所述磁性引脚的磁力，使所述拾取装置可以拾取所述微型芯片或释放所述微型芯片；所述测试电极在所述螺线管拾取所述微型芯片时，与所述芯片电极连接。

4.根据权利要求3所述的微型芯片转移***，其特征在于：所述测试电极***所述螺线管；所述芯片电极为所述微型芯片的磁性引脚；所述测试电极在所述螺线管拾取所述磁性引脚，即芯片电极时，与所述芯片电极连接；所述测试电极在所述螺线管释放所述磁性引脚，即所述芯片电极时，与所述芯片电极断开连接。

5.根据权利要求4所述的微型芯片转移***，其特征在于：所述测试电极为金属材料，用于增强所述螺线管的磁性。

6.根据权利要求3所述的微型芯片转移***，其特征在于：所述磁性吸嘴还包括金属芯；所述金属芯***所述螺线管，用于增强所述螺线管的磁性。

7.根据权利要求2-6任意一项所述的微型芯片转移***，其特征在于：所述微型芯片的磁性引脚具有相同磁性。

8.根据权利要求7所述的微型芯片转移***，其特征在于：所述存放装置具有与所述微型芯片的磁性引脚相同的磁性。

9.根据权利要求1-6任意一项所述的微型芯片转移***，其特征在于：还包括至少一个配送装置；所述配送装置用于运送所述拾取装置拾取的合格的微型芯片；所述配送装置可以翻转所述拾取装置拾取的合格的微型芯片，使所述拾取装置拾取的合格的微型芯片的芯片电极与所述接收装置相对。

10.根据权利要求9所述的微型芯片转移***，其特征在于：所述配送装置包括可以平移和翻转的真空吸嘴；所述真空吸嘴通过真空压力吸附或释放所述拾取装置拾取的合格的微型芯片。

11.根据权利要求9所述的微型芯片转移***，其特征在于：所述配送装置为可以平移和翻转的机械手臂；所述机械手臂可以抓取或释放所述拾取装置拾取的合格的微型芯片。

12.根据权利要求1-6任意一项所述的微型芯片转移***，其特征在于：还包括光学测试装置；所述光学测试装置用于检测所述微型芯片的光学性能。

13.根据权利要求1-6任意一项所述的微型芯片转移***，其特征在于：所述存放装置包括振动机构；所述振动机构通过振动防止所述微型芯片堆积。

14.采用权利要求1所述的微型芯片的转移***的微型芯片转移方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)拾取装置拾取微型芯片，测试电极与芯片电极连接；(2)测试电路输出电信号检测微型芯片的电学性能；(3)拾取了电学性能不合格的微型芯片的拾取装置释放电学性能不合格的微型芯片。

15.根据权利要求14所述微型芯片的转移方法，其特征在于：所述拾取装置包括磁性吸嘴；所述微型芯片包括磁性引脚；所述步骤(1)中拾取装置的磁性吸嘴产生与微型芯片的磁性引脚不同的磁性，吸引微型芯片的磁性引脚，进而拾取微型芯片，测试电极与芯片电极连接；所述步骤(3)中拾取装置的磁性吸嘴产生与微型芯片的磁性引脚相同的磁性，与微型芯片的磁性引脚相互排斥，进而释放电学性能不合格的微型芯片，或，拾取装置的磁性吸嘴的磁性消失，释放电学性能不合格的微型芯片。

16.根据权利要求15所述的微型芯片转移方法，其特征在于：所述磁性吸嘴包括电源电路以及螺线管；所述步骤(1)中电源电路输出电流给螺线管，使螺线管靠近微型芯片的一端产生与微型芯片的磁性引脚不同的磁性，吸引微型芯片的磁性引脚，进而拾取微型芯片，测试电路与芯片电极连接；

所述步骤(3)中拾取了电学性能不合格的微型芯片的拾取装置的电源电路输出另一方向的电流给该拾取装置的螺线管，使该拾取装置的螺线管靠近微型芯片的一端产生与微型芯片的磁性引脚相同的磁性，与微型芯片磁性引脚相互排斥，进而释放相应的微型芯片，或，所述步骤(3)中拾取了电学性能不合格的微型芯片的拾取装置的电源电路停止输出电流给该拾取装置的螺线管，使螺线管的磁性消失，进而释放相应的微型芯片。

17.根据权利要求16所述的微型芯片转移方法，其特征在于：所述电学测试装置的测试电极***所述磁性吸嘴的螺线管；所述微型芯片的磁性引脚为所述微型芯片的芯片电极；所述步骤(1)中设置于螺线管内部的测试电极在螺线管拾取微型芯片时，与所述微型芯片的芯片电极连接。

18.根据权利要求17所述的微型芯片转移方法，其特征在于：所述测试电极为金属材料，用于增强所述螺线管的磁力。

19.根据权利要求14-18任意一项所述的微型芯片转移方法，其特征在于：所述转移***还包括光学测试装置；所述步骤(2)与所述步骤(3)之间还包括步骤(21)以及步骤(22)；所述步骤(21)为光学性能测试；所述步骤(22)中拾取了光学性能不合格的微型芯片的拾取装置释放光学性能不合格的微型芯片。

20.根据权利要求14-18任意一项所述的微型芯片转移方法，其特征在于，所述转移***还包括配送装置；所述配送装置可以进行翻转和平移的动作；所述步骤(3)之后还包括步骤(4)；所述步骤(4)为配送步骤；所述步骤(4)包括以下步骤：配送装置接收拾取装置拾取的合格的微型芯片；配送装置进行翻转动作，使拾取装置拾取的合格的微型芯片的芯片电极朝向接收装置；配送装置将拾取装置拾取的合格的微型芯片运送到接收装置上相应的位置，然后释放在接收装置上相应的位置。

21.根据权利要求20所述的微型芯片转移方法，其特征在于：所述配送装置为可以平移和翻转的真空吸嘴；所述真空吸嘴通过真空压力吸附或释放所述拾取装置拾取的合格的微型芯片。

22.根据权利要求20所述的微型芯片转移方法，其特征在于：所述配送装置为可以平移和翻转的机械手臂；所述机械手臂可以抓取或释放所述拾取装置拾取的合格的微型芯片。