CN108470655B - 键帽结构及其按键 - Google Patents

Abstract

一种键帽结构用来与升降机构结合以于按压位置及未按压位置之间移动，键帽结构包含键帽、第一导线电路、第二导线电路及软性电路板。键帽具有顶面、底面及卡合结构，顶面与底面彼此相对，卡合结构自底面突出形成以用来与升降机构卡合相接。第一导线电路布设于顶面上以用来连接于贴附在顶面上的感应装置或显示设备。第二导线电路布设于底面上避开卡合结构的位置且穿过键帽以连接于第一导线电路。软性电路板连接于第二导线电路以经由第一导线电路及第二导线电路进行感应装置或显示设备的电信号传输。本发明可有效地解决按键组装流程费时费工以及高组装不良率的问题，改善键盘的制造良率，且通过感应装置的附加功能，提升按键的功能性与实用性。

Description

键帽结构及其按键

技术领域

本发明关于一种键帽结构及其按键，尤其指一种直接在键帽顶面与底面上分别布设第一导线电路与第二导线电路且使第二导线电路避开键帽底面上的卡合结构的键帽结构及其按键。

背景技术

就目前个人计算机的使用习惯而言，键盘为不可或缺的输入设备之一，用以输入文字、符号或数字。不仅如此，举凡日常生活所接触的消费性电子产品或是工业界使用的大型加工设备，皆需设有按键结构作为输入设备，以供用户进行字符输入等操作。

在实际应用中，为了使按键可具有其他应用功能(例如指纹辨识、影像显示等)，通常会将相关功能硬件(如指纹辨识芯片或电子纸等)与软性电路板分别贴附于键帽上以用来建立电信号传输，从而执行相对应的功能。

在上述设计中，为了避免在按键组装过程中出现键帽上用来接合于升降机构的卡合结构与软性电路板互相干涉的情况，往往会更进一步地采用额外增设卡合结构片的设计，也就是在完成软性电路板与所欲结合的功能硬件的电路连接后再将卡合结构片贴附在软性电路板上以供后续接合升降机构之用的键帽分件组装设计，然而，此设计会导致按键组装流程费时费工以及高组装不良率的问题，从而影响键盘的制造良率。

发明内容

鉴于现有技术中的问题，本发明提供一种键帽及其按键结，采用直接在键帽顶面与底面上分别布设第一导线电路与第二导线电路且使第二导线电路避开键帽底面上的卡合结构的设计，感应装置或显示设备贴附于第一导线电路上，以使软性电路板可经由第一导线电路以及第二导线电路进行感应装置或显示设备的电信号传输不需额外增设卡合结构片，因此本发明即可有效地解决先前技术中所提及的按键组装流程费时费工以及高组装不良率的问题，从而改善键盘的制造良率，并且可通过贴附于第一导线电路上的感应装置或显示设备所提供的附加功能(如指纹辨识功能或影像显示功能等)，进一步地提升按键的功能性与实用性。

因此，本发明所要解决的技术问题在于提供一种键帽结构，该键帽结构用来与升降机构结合以于按压位置以及未按压位置之间移动，该键帽结构包含：

键帽，该键帽具有顶面、底面以及卡合结构，该顶面与该底面彼此相对，该卡合结构自该底面突出形成以用来与该升降机构卡合相接；

第一导线电路，该第一导线电路布设于该顶面上，以用来连接于贴附在该顶面上的感应装置或显示设备；

第二导线电路，该第二导线电路布设于该底面上避开该卡合结构的位置且该第二导线电路穿过该键帽以连接于该第一导线电路；以及

软性电路板，该软性线路板连接于该第二导线电路以经由该第一导线电路以及该第二导线电路进行该感应装置或该显示设备的电信号传输。

作为可选的技术方案，该键帽还具有至少一穿孔，该至少一穿孔从该顶面贯穿至该底面，该第一导线电路以及该第二导线电路以激光直接成型或电子喷墨工艺分别形成，以使该第二导线电路经由该至少一穿孔连接至该第一导线电路。

作为可选的技术方案，该第一导线电路与该第二导线电路共同形成电路导线架结构，该电路导线架结构以埋入射出的方式与该键帽一体成型。

作为可选的技术方案，该顶面上形成有凹槽结构以用来容置该感应装置或该显示设备。

作为可选的技术方案，该键帽结构还包含：

保护片，该保护片覆盖于该顶面上以用来遮盖该感应装置或该显示设备。

作为可选的技术方案，该卡合结构包含滑动卡合件以及枢接卡合件，该滑动卡合件与该枢接卡合件在该底面上彼此隔开相对，该升降机构为剪刀脚机构且该升降机构可滑动地连接于该滑动卡合件以及可枢转地连接于该枢接卡合件，以使该键帽在该按压位置以及该未按压位置之间移动。

作为可选的技术方案，该感应装置为指纹辨识芯片，该显示设备为有机发光二极管发光层或电子纸。

作为可选的技术方案，该按键包含如权利要求1至7中任一项所述的键帽结构。

作为可选的技术方案，该按键结构还包含：

底板；以及

升降机构，其设置于该底板上；

该键帽结构与该升降机构结合以相对于该底板在按压位置以及未按压位置之间移动。

作为可选的技术方案，该升降机构包含：

第一支撑件，该第一支撑件可活动地连接该底板以及可滑动地连接于该滑动卡合件；以及

第二支撑件，该第二支撑件可活动地连接该底板以及可枢转地连接于该枢接卡合件，该第二支撑件与该第一支撑件交叉枢接，以使该键帽相对于该底板在该按压位置以及该未按压位置之间移动。

相较于先前技术需采用额外增设卡合结构片的键帽分件组装设计，本发明是采用直接在键帽顶面与底面上分别布设第一导线电路与第二导线电路且使第二导线电路避开键帽底面上的卡合结构的设计，感应装置或显示设备贴附于第一导线电路上，以使软性电路板可经由第一导线电路以及第二导线电路进行感应装置或显示设备的电信号传输。如此一来，由于本发明所提供的键帽结构不需额外增设卡合结构片，因此本发明即可有效地解决先前技术中所提及的按键组装流程费时费工以及高组装不良率的问题，从而改善键盘的制造良率，并且可通过贴附于第一导线电路上的感应装置或显示设备所提供的附加功能(如指纹辨识功能或影像显示功能等)，进一步地提升按键的功能性与实用性。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为根据本发明的实施例所提出的键盘的立体示意图。

图2为图1的按键沿剖面线A-A的剖面示意图。

图3为图2的键帽结构的***示意图。

图4为图3的键帽结构于另一视角的组装示意图。

图5为根据本发明另一实施例所提出的按键的剖面示意图。

具体实施方式

为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。

请参阅图1以及图2，图1为根据本发明的实施例所提出的键盘1的立体示意图，图2为图1的按键10沿剖面线A-A的剖面示意图。如图1以及图2所示，键盘1包含复数个按键10以及底板12，复数个按键10设置于底板12上以供使用者按压而执行用户所欲输入的功能。需说明的是，键盘1可较佳地应用在一般具有由上盖与下壳体组成的开合机构的可携式电子装置上(如笔记本电脑键盘或折叠式键盘装置)以供用户按压而执行用户所欲输入的功能，但不以此为限。

本发明所提出的键帽结构设计可应用于复数个按键10的至少其中之一上，其数量多寡视键盘1的实际应用而定，为求简化说明，以下是针对其中之一具有本发明的键帽结构设计的按键10进行描述，至于其他采用相同设计的按键10的结构设计，其可以此类推。

请参阅图2、图3以及图4，图3为图2的键帽结构16的***示意图，图4为图3的键帽结构16于另一视角的组装示意图，由图2、图3以及图4可知，按键10包含底板12、升降机构14以及键帽结构16。升降机构14设置于底板12上。键帽结构16与升降机构14结合以相对于底板12在按压位置以及未按压位置之间移动，键帽结构16包含键帽18、第一导线电路20、第二导线电路22以及软性电路板24。键帽18具有顶面26、底面28以及卡合结构30，顶面26与底面28彼此相对，卡合结构30自底面28向下突出形成以用来与升降机构14卡合相接。第一导线电路20布设于顶面26上，第二导线电路22布设于底面28上避开卡合结构30的位置且第二导线电路22穿过键帽18以连接于第一导线电路20，且软性电路板24连接于第二导线电路22。

更详细地说，第一导线电路20用来连接于贴附在顶面26上的感应装置32或显示设备，藉此，软性电路板24可经由第一导线电路20以及第二导线电路22进行感应装置32或显示设备的电信号传输，其中感应装置32较佳地可为指纹辨识芯片(但不以此为限，其亦可为其他类型的感应装置，例如触控感应芯片等)以使键帽结构16可具有指纹辨识功能。另外，本发明亦可采用其他功能配置设计，举例来说，在另一实施例中，第一导线电路20可用来连接于贴附在顶面26上的显示设备(例如有机发光二极管发光层或电子纸等)以使键帽结构16可具有影像显示功能。除此之外，在此实施例中，键帽18可还具有至少一穿孔19(于图2中仅显示一个，但不以此为限)，穿孔19从顶面26贯穿至底面28，第一导线电路20以及第二导线电路22可较佳地以激光直接成型(Laser Direct Structuring,LDS)或电子喷墨工艺分别形成，以使第二导线电路22经由穿孔19连接至第一导线电路20，至于针对电路成型工艺的相关描述，其常见于先前技术中，故于此不再赘述。

在卡合结构30与升降机构14的接合设计方面，如图2所示，在此实施例中，卡合结构30可包含滑动卡合件34以及枢接卡合件36，滑动卡合件34与枢接卡合件36在底面28上彼此隔开相对，升降机构14可包含第一支撑件38以及第二支撑件40，第一支撑件38可活动地连接底板12以及可滑动地连接于滑动卡合件34，第二支撑件40可活动地连接底板12以及可枢转地连接于枢接卡合件36，第二支撑件40与第一支撑件38交叉枢接以在底板12上构成剪刀脚机构，从而使键帽18可相对于底板12在按压位置以及未按压位置之间移动以供用户按压之用。

在实际应用中，如图3所示，顶面26上可形成有凹槽结构42以用来容置感应装置32或显示设备，同时亦可发挥将感应装置32或显示设备定位在顶面26上的功效。更进一步地，键帽结构16可还包含保护片44，保护片44可覆盖于顶面26上以用来遮盖感应装置32或显示设备，从而产生键帽18表面装饰与保护功效。

综上所述，相较于先前技术需采用额外增设卡合结构片的键帽分件组装设计，本发明采用直接在键帽顶面与底面上分别布设第一导线电路与第二导线电路且使第二导线电路避开键帽底面上的卡合结构的设计，感应装置或显示设备贴附并连接于第一导线电路上，以使软性电路板可经由第一导线电路以及第二导线电路进行感应装置或显示设备的电信号传输。如此一来，由于本发明所提供的键帽结构不需额外增设卡合结构片，因此本发明即可有效地解决先前技术中所提及的按键组装流程费时费工以及高组装不良率的问题，从而改善键盘的制造良率，并且可通过贴附于第一导线电路上的感应装置或显示设备所提供的附加功能(如指纹辨识功能或影像显示功能等)，进一步地提升按键的功能性与实用性。

值得一提的是，第一导线电路与第二导线电路设置在键帽上的设计可不限于上述实施例，举例来说，请参阅图5，其为根据本发明另一实施例所提出的按键100的剖面示意图，在此实施例中所述的组件与上述实施例中所述的组件编号相同者，代表其具有相似的功能或结构。如图5所示，按键100包含底板12、升降机构14以及键帽结构102，键帽结构102与升降机构14结合以相对于底板12在按压位置以及未按压位置之间移动，键帽结构102包含键帽18、软性电路板24、保护片44、第一导线电路104，以及第二导线电路106，在此实施例中，第一导线电路104与第二导线电路106可共同形成电路导线架结构(Lead Frame)，藉此，由第一导线电路104与第二导线电路106所形成的电路导线架结构可较佳地以埋入射出的方式与键帽18一体成型，感应装置32或显示设备贴附并连接于第一导线电路104上，以使软性电路板24可经由第一导线电路104以及第二导线电路106进行感应装置32或显示设备的电信号传输。至于针对按键100的其他相关描述，其可参照上述实施例类推，于此不再赘述。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种键帽结构，该键帽结构用来与升降机构结合以于按压位置以及未按压位置之间移动，其特征在于，该键帽结构包含：

键帽，该键帽具有顶面、底面以及卡合结构，该顶面与该底面彼此相对，该卡合结构自该底面突出形成以用来与该升降机构卡合相接；

第一导线电路，该第一导线电路布设于该顶面上，以用来连接于贴附在该顶面上的感应装置或显示设备；

第二导线电路，该第二导线电路布设于该底面上避开该卡合结构的位置且该第二导线电路穿过该键帽以连接于该第一导线电路；以及

软性电路板，该软性电路板连接于该第二导线电路以经由该第一导线电路以及该第二导线电路进行该感应装置或该显示设备的电信号传输；

其中，该第一导线电路与该第二导线电路共同形成电路导线架结构，该电路导线架结构以埋入射出的方式与该键帽一体成型。

2.如权利要求1所述的键帽结构，其特征在于，该顶面上形成有凹槽结构以用来容置该感应装置或该显示设备。

3.如权利要求1所述的键帽结构，其特征在于，还包含：

保护片，该保护片覆盖于该顶面上以用来遮盖该感应装置或该显示设备。

4.如权利要求1所述的键帽结构，其特征在于，该卡合结构包含滑动卡合件以及枢接卡合件，该滑动卡合件与该枢接卡合件在该底面上彼此隔开相对，该升降机构为剪刀脚机构且该升降机构可滑动地连接于该滑动卡合件以及可枢转地连接于该枢接卡合件，以使该键帽在该按压位置以及该未按压位置之间移动。

5.如权利要求1所述的键帽结构，其特征在于，该感应装置为指纹辨识芯片，该显示设备为有机发光二极管发光层或电子纸。

6.一种按键，其特征在于该按键包含如权利要求1至5中任一项所述的键帽结构。

7.根据权利要求6所述的按键，其特征在于该按键结构还包含：

底板；以及

升降机构，其设置于该底板上；

该键帽结构与该升降机构结合以相对于该底板在按压位置以及未按压位置之间移动。

8.如权利要求7所述的按键，其特征在于，该升降机构包含：

第一支撑件，该第一支撑件可活动地连接该底板以及可滑动地连接于卡合结构的滑动卡合件；以及

第二支撑件，该第二支撑件可活动地连接该底板以及可枢转地连接于卡合结构的枢接卡合件，该第二支撑件与该第一支撑件交叉枢接，以使该键帽相对于该底板在该按压位置以及该未按压位置之间移动。