CN108460315A - 保护盖板及其形成方法、电子设备 - Google Patents

Abstract

一种保护盖板及其形成方法、电子设备，所述形成方法包括：提供初始盖板，所述初始盖板包括通孔区和非通孔区；在所述初始盖板的通孔区形成通孔；提供与所述通孔相适应的光纤面板并将所述光纤面板填入所述通孔内；在所述光纤面板和所述非通孔区的初始盖板之间形成融合连接层。本发明技术方案中，通过在光纤面板和初始盖板之间形成融合连接层，以所述融合连接层实现所述光纤面板和所述初始盖板之间的连接，从而形成保护盖板。由于光纤面板是由光纤熔压而成，因此光纤面板具有较高的传光效率高，在光学上具有零厚度的特点，所以所述光纤面板的使用能够使所述保护盖板具有导光的功能，从而有利于所述保护盖板功能的拓展。

Description

保护盖板及其形成方法、电子设备

技术领域

本发明涉及传感器领域，特别涉及一种保护盖板及其形成方法、电子设备。

背景技术

电子设备是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成，应用电子技术软件发挥作用的设备。在装配有指纹成像模组时，电子设备能够实现指纹感测的功能。

电子设备中的集成电路、晶体管、传感器等硬件往往比较脆弱，外部环境变化或者冲击，会对电子设备硬件的性能造成一定的影响。因此电子设备的硬件往往被装配在保护盖板的下方，以使硬件与外部环境相隔离，从而起到保护的作用。

但是现有技术中的保护盖板常常仅能起到隔离、保护的作用，存在功能单一的问题。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种保护盖板及其形成方法、电子设备，以拓展保护盖板的功能。

为解决上述问题，本发明提供一种保护盖板的形成方法，包括：

提供初始盖板，所述初始盖板包括通孔区和非通孔区；在所述初始盖板的通孔区形成通孔；提供与所述通孔相适应的光纤面板并将所述光纤面板填入所述通孔内；在所述光纤面板和所述非通孔区的初始盖板之间形成融合连接层。

可选的，在所述光纤面板和所述初始盖板之间形成融合连接层的步骤包括：向所述光纤面板和所述初始盖板之间填充融合材料；对所述融合材料进行固化处理以形成所述融合连接层。

可选的，所述融合材料为硅胶、玻璃粉体或光学无影胶。

可选的，当所述融合材料为硅胶时，对所述融合材料进行固化处理以形成所述融合连接层的步骤包括：通过热硬化或湿气硬化的方式对所述融合材料进行固化处理以形成所述融合连接层。

可选的，当所述融合材料为玻璃粉体时，对所述融合材料进行固化处理以形成所述融合连接层的步骤包括：通过激光固化的方式对所述融合材料进行固化处理以形成所述融合连接层。

可选的，向所述光纤面板和所述初始盖板之间填充融合材料的步骤包括：向融合材料中添加颜料以形成具有颜色的融合材料。

可选的，所述光纤面板具有朝向所述初始盖板的侧面以及垂直所述侧面且相背设置的第一面和第二面，所述第一面或第二面的至少一个面上具有图案。

可选的，所述通孔的形状为圆形、长圆形或方形。

可选的，所述通孔的形状为圆形时，所述圆形通孔的直径大于2mm；所述通孔的形状为长圆形时，所述长圆形通孔的宽大于2mm；所述通孔的形状为方形时，所述方形通孔的边长大于2mm。

可选的，所述光纤面板的侧壁与所述非通孔区初始盖板之间的间隙在0.05mm到1.5mm范围内。

可选的，所述光纤面板厚度与所述非通孔区初始盖板厚度的差值在-0.5mm到0.5mm范围内。

可选的，所述初始盖板的材料为钢化玻璃。

可选的，在所述初始盖板上形成通孔的步骤包括：通过刻蚀或机械加工的方式在所述初始盖板上形成所述通孔。

相应的，本发明还提供一种保护盖板，包括：

初始盖板；贯穿所述初始盖板的光纤面板；位于所述光纤面板和所述初始盖板之间的融合连接层。

可选的，所述融合连接层的材料为硅胶、玻璃或光学无影胶。

可选的，所述融合连接层为具有颜色的融合连接层，所述融合连接层的材料还包括颜料。

可选的，所述融合连接层的厚度在0.05mm到1.5mm范围内。

可选的，所述光纤面板具有朝向所述初始盖板的侧面以及垂直所述侧面且相背设置的第一面和第二面，所述第一面或第二面的至少一个面上具有图案。

可选的，所述光纤面板的形状为圆形、长圆形或方形。

可选的，所述光纤面板的形状为圆形时，所述圆形光纤面板的直径大于或等于2mm；所述光纤面板的形状为长圆形时，所述长圆形光纤面板的宽大于或等于2mm；所述光纤面板的形状为方形时，所述方形光纤面板的边长大于或等于2mm。

可选的，所述光纤面板的厚度与所述初始盖板的厚度相同。

可选的，所述初始盖板的材料为钢化玻璃。

此外，本发明还提供一种电子设备，包括：

光源，用于产生入射光；保护盖板，所述保护盖板为本发明所述的保护盖板，所述光纤面板用于透射所述入射光；感测面，透射所述光纤面板的入射光在所述感测面发生反射，形成携带有指纹信息的反射光；图像传感器，用于采集所述反射光以获得指纹图像。

可选的，所述光源位于所述图像传感器的一侧，所述光源和所述图像传感器用于构成指纹成像模组；垂直所述保护盖板表面的方向上，所述指纹成像模组的尺寸大于或等于所述光源的厚度。

可选的，垂直所述保护盖板表面的方向上，所述指纹成像模组的厚度在0.010mm到1.200mm范围内。

可选的，所述图像传感器位于所述光纤面板对应的位置。

可选的，所述光纤面板具有朝向所述初始盖板的侧面和垂直所述侧面的第一面以及与所述第一面相背的第二面；所述第一面上具有图案；所述第一面朝向所述图像传感器；所述第二面为所述感测面。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

本发明技术方案中，通过在光纤面板和初始盖板之间形成融合连接层，以所述融合连接层实现所述光纤面板和所述初始盖板之间的连接，从而形成保护盖板。由于光纤面板是由光纤熔压而成，因此光纤面板具有较高的传光效率高，在光学上具有零厚度的特点，所以所述光纤面板的使用能够使所述保护盖板具有导光的功能，从而有利于所述保护盖板功能的拓展。

本发明可选方案中，所述光纤面板厚度与所述非通孔区初始盖板厚度的差值在-0.5mm到0.5mm范围内，与采用半盲孔的技术方案相比，所述光纤面板和所述初始盖板之间厚度差较小，能够有效的减小所述光纤面板和所述初始盖板之间应力，增强所述保护盖板的强度，有利于延长所述保护盖板的使用寿命和稳定性；此外，所述融合连接层填充于所述光纤面板和所述初始盖板之间，避免所述光纤面板和所述初始盖板之间出现缝隙，能够有效的减少漏水现象的出现，有利于提高所述保护盖板的防水性能。

本发明可选方案中，通过在所述初始盖板上形成贯穿所述初始盖板的通孔；在所述通孔内填入光纤面板并在所述面板和所述通孔侧壁形成融合连接层。其中所述通孔通过刻蚀或机械加工的方式在所述初始盖板上形成，形成所述通孔的工艺难度较低，有利于降低工艺成本，提高工艺良率。

本发明还提供一种电子设备，所述电子设备采用本发明的保护盖板，光源产生的初始光，经所述光纤面板的透射形成入射光，所述入射光经反射形成携带有指纹信息的反射光。由于光纤面板由光纤熔压而成，因此光纤面板在透射所述初始光时，对所述初始光具有准直的作用，所以所形成的入射光准直性能较好，发散角较小，从而有利于减小所形成反射光的发散角，有利于改善指纹图像放大的问题，减少指纹图像出现形变问题的几率，从而有利于改善所述电子设备所获得指纹图像的质量。

附图说明

图1是一种具有指纹成像功能的电子设备的剖面结构示意图；

图2是另一种具有指纹成像功能的电子设备的剖面结构示意图；

图3是再一种具有指纹成像功能的电子设备的剖面结构示意图；

图4至图9是本发明保护盖板形成方法一实施例各个步骤对应的结构示意图；

图10是本发明电子设备一实施例的剖面结构示意图。

具体实施方式

由背景技术可知，现有技术中的保护盖板存在功能单一的问题。而且在一些电子设备中，保护盖板的设置还会影响电子设备的某些功能。

装配有光学指纹成像模组的电子设备能够通过光学的方式进行指纹图像采集，进而可以实现指纹识别功能。下面结合具有指纹成像功能的电子设备的结构详细说明保护盖板功能单一的问题。

参考图1，示出了一种具有指纹成像功能的电子设备的剖面结构示意图。

所述电子设备包括：保护盖板13，用于隔离所述电子设备的硬件和外部环境，以起到保护作用；位于所述保护盖板13下方的指纹成像模组(图中未标示)，用于采集指纹图像，其中所述指纹成像模组包括：光源10，用于产生入射光；所述入射光投射至手指表面，经手指表面反射形成携带有指纹信息的反射光；位于所述光源10一侧的图像传感器12，用于采集所述反射光，并将所述反射光的光信号转换为电信号，从而获得指纹图像。

指纹成像模组设置于保护盖板13下方，因此入射光在投射至手指前需要透射所述保护盖板13，会受到保护盖板13的反射或折射的作用；而且为了配合所述电子设备的外观设计，所述保护盖板13朝向所述图像传感器12的一面上往往形成颜色层。所以入射光除了需要透射所述保护盖板13还需要透射颜色层。

保护盖板13通常为玻璃盖板，而颜色层通常为油墨层，因此入射光在保护盖板13和颜色层时，会有不同程度的能量损失，从而可能会造成所形成反射光光强较弱，进而影响所获得指纹图像的质量。

而且随着电子器件集成度的提高，电子设备的集成度也越来越高，指纹成像模组的体积随之缩小。为了使所述指纹成像模组具有较小的体积，所述光源10采用体积较小的点光源，并且将点光源设置于所述图像传感器12的一侧。也就是说，采用设置于所述图像传感器12侧面的点光源产生入射光。

由于光源10为点光源，因此光源10产生的入射光为发散光，具有一定的发散角。由于入射光具有发散角，因此入射光是斜入射至所述保护盖板13上的，由此透射所述保护盖板13投射至手指表面而形成的反射光也具有一定的发散角。采集具有发散角的反射光所获得的指纹图像与实际手指表面的指纹图像相比，会有一定程度的放大，从而引起指纹图像形变的问题。指纹图像形变的出现，会影响对指纹图像的识别，从而影响指纹识别功能的实现。

为了改善指纹图像放大、指纹图像形变的问题，如图2所示，一种技术方案是在所述保护盖板20上形成通孔，由包括光源和图像传感器的指纹采集器21从所述通孔内露出，通过所述指纹采集器21进行指纹图像的采集。但是这种技术方案中，由于加工精度的问题，指纹采集器21与保护盖板20之间存在缝隙24。缝隙24的存在，会造成漏水的问题；而且这种技术方案中，所述指纹采集器21的厚度较大，不利于集成度的提高。

如图3所示，另一种技术方案是在保护盖板30朝向指纹采集器31的一面上开设盲孔35，所述指纹采集器31位于所述盲孔35内。这种技术方案中，由于盲孔35仅贯穿所述保护盖板30的部分厚度，所述保护盖板30内不存在缝隙，因此能够改善图2所示技术方案中漏水的问题；但是该技术方案中，由于指纹采集器31上保护盖板30的厚度与其他部位保护盖板30的厚度不同，因此在盲孔35侧壁和底部的连接位置处(图4中圈33内结构所示)，保护盖板30内存在较大的应力；保护盖板30内较大应力的存在，会影响所述保护盖板30的强度，保护盖板30很容易发生破裂；而且盲孔35仅贯穿所述保护盖板30的部分厚度，因此所述盲孔35的形成工艺难度较大，良率较低。

为解决所述技术问题，本发明提供一种保护盖板的形成方法，通过在光纤面板和初始盖板之间形成融合连接层，以实现所述光纤面板和所述初始盖板之间的连接，从而形成保护盖板。由于光纤面板是由光纤熔压而成，因此本发明技术方案所形成的保护盖板具有导光的功能，从而有利于所述保护盖板功能的拓展。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。

参考图4至图9，示出了本发明保护盖板形成方法一实施例各个步骤对应的结构示意图。

需要说明的是，本实施例中，所形成保护盖板应用于具有指纹成像功能的电子设备中。但是这种仅为一示例，本发明所形成保护盖板还可以应用于具有显示功能的电子设备等其他类型的电子设备中。

参考图4，提供初始盖板100，所述初始盖板100包括通孔区(图中未标示)和非通孔区(图中未标示)。

所述初始盖板100用于形成保护盖板，用于提供工艺操作基础；所述通孔区的所述初始盖板100后续会被去除，从而形成位于初始盖板100内的通孔。

本实施例中，所述保护盖板用于形成具有指纹成像功能的手机盖板，所以所述初始盖板100为手机的盖板玻璃，用于构成手机盖板的部分，以保护被所述手机盖板覆盖的硬件设备。

具体的，为了提高所形成保护盖板的保护能力，减少位于所述保护盖板下方硬件设备的损伤，本实施例中，所述初始盖板100的材料为钢化玻璃，使所述保护盖板的硬度较大。

参考图5和图6，在所述初始盖板100的通孔区形成通孔110。其中图6是图5中沿AA线的剖视结构示意图。

形成通孔110的步骤用于去除所述初始盖板100的部分材料，为后续工艺提供工艺基础。

具体的，在所述初始盖板100上形成通孔110的步骤包括：通过刻蚀或机械加工的方式在所述初始盖板100上形成所述通孔110。具体的，通过刻蚀的方式形成所述通孔110的步骤包括：通过氟化氢(HF)刻蚀的方式实现；通过机械加工的方式形成所述通孔110的步骤包括：通过数控机床(Computer numerical Control)机械加工的方式实现。

如图5所示，本实施例中，所述通孔110的形状为长圆形。本发明其他实施例中，所述通孔形状也可以为圆形或方形等其他形状。所述通孔的形状与所述保护盖板的具体外观设计相关，与集成所述保护盖板电子设备的外观相关。

需要说明的是，所述通孔110的大小与后续填充于所述通孔110中光纤面板的大小相关，会影响所述保护盖板能够实现导光功能范围的大小，所以所述通孔110的尺寸不宜太小。

具体的，所述通孔110的尺寸如果太小，则填充于所述通孔110内光纤面板的尺寸较小，因此所述保护盖板中能够实现导光功能的范围太小，不利于所述保护盖板功能的拓展。

本实施例中，所述保护盖板应用于具有指纹成像功能的电子设备中，所述通孔110的形状为长圆形，所以所述长圆形通孔110的宽D大于2mm。

本发明其他实施例中，所述通孔也可以为其他形状。当所述通孔的形状为圆形，所述圆形通孔的直径大于2mm；所述通孔的形状为方形，所述方形通孔的边长大于2mm。

结合参考图7，提供与所述通孔110(如图5所示)相适应的光纤面板(Fiber OpticPlate，FOP)120并将所述光纤面板120填入所述通孔110内。其中图7与图6所示剖视结构示意图相对应。

所述光纤面板120用于填充所述通孔110以形成保护盖板，所述光纤面板120还用于实现导光，使所形成保护盖板具有导光功能，以扩展所形成保护盖板的功能。

光纤面板是由大量光纤规则排列而形成，因此具有数值孔径大、级间耦合损失小、分辨率高、光学零厚度等特点，能够无失真地传递高清晰图像。光纤面板120对透射的光纤具有准直的性能，而且具有较高的传光效率以及光学零厚度的特点，因此所述光纤面板120的设置能够使所形成保护盖板具有导光的功能，从而有利于所述保护盖板功能的拓展。

在所述保护盖板应用于具有指纹成像功能的电子设备中，所述光纤面板120的导光功能，能够对透射所述保护盖板的光线起准直的作用，从而能够有效的减小透射所述保护盖板入射光的发散角，有利于获得较小发散角的反射光线，有利于改善指纹图像放大的问题。

需要说明的是，本实施例中，所述光纤面板120厚度与所述非通孔区初始盖板110厚度相当。采用与所述初始盖板110厚度相当的光纤面板120填充所述通孔110的做法，能够提高所形成保护盖板厚度的均匀性，从而有利于减小所述保护盖板内部的应力，特别是所述初始盖板100与所述光纤面板120之间的应力，有利于提高所述保护盖板的强度和耐用性能。

具体的，所述光纤面板120厚度与所述非通孔区初始盖板110厚度的差值在-0.5mm到0.5mm范围内，也就是说，所述光纤面板120厚度与所述非通孔区初始盖板110厚度的差不超过0.5mm，或者所述非通孔区初始盖板110厚度与所述光纤面板120厚度的差不超过0.5mm。如果所述光纤面板120厚度与所述非通孔区初始盖板110厚度的差值太大，则不利于所述保护盖板内部应力的减小，不利于强度和耐用性能的增强。

由于所述光纤面板120需要填充于所述通孔110内，所以所述光纤面板120在所述初始盖板100表面的投影形状与所述通孔110的形状相似。

本实施例中，所述通孔110的形状为长圆形，所以所述光纤面板120的形状也为长圆形。本发明其他实施例中，所述通孔的形状为圆形时，相应的所述光纤面板的形状也为圆形；所述通孔的形状为方形时，所述光纤面板的形状也为方形。

需要说明的是，将所述通孔110的形状设置为长圆形、圆形或方形等封闭图形并使所述光纤面板120设置为与所述通孔110相同的形状，这种做法，能够使所述光纤面板120模拟按键的形状，从而能够有效的改善所述保护盖板的外观。

此外，为了降低工艺难度，也为了后续工艺提供操作空间，本实施例中，所述光纤面板120在所述初始盖板100表面投影的尺寸略小于所述通孔110的尺寸。也就是说，所述光纤面板120的侧壁与所述通孔110侧壁之间存在间隙。但是所述光纤面板120的侧壁与所述通孔110侧壁之间的间隙不宜太大也不宜太小。

所述光纤面板120的侧壁与所述通孔110侧壁之间的间隙如果太小，则不利于所述光纤面板120填入所述通孔110内，也会造成后续填充层形成工艺空间过小的问题，从而会影响所述光纤面板120和所述初始盖板100之间的连接强度，而且间隙太小也会增加形成填充层的工艺难度，不利于填充层的充分填充；所述光纤面板120的侧壁与所述通孔110侧壁之间的间隙如果太大，则光纤面板120的面积相应减小，不利于所形成保护盖板导光作用的实施，不利于拓展所述保护盖板的功能。具体的，本实施例中，所述光纤面板120的侧壁与所述非通孔区初始盖板100之间的间隙在0.05mm到1.5mm范围内，也就是说，所述光纤面板120的侧壁与所述通孔110侧壁之间的间隙G在0.05mm到1.5mm范围内。

需要说明的是，本实施例中，所述光纤面板120具有朝向所述通孔110侧壁的侧面以及垂直所述侧面且相背设置的第一面和第二面，所述第一面或第二面的至少一个面上具有图案。

所述光纤面板120能够无失真地传递高清晰图像，因此在所述光纤面板120的第一面或第二面上设置图案，能够使所述光纤面板呈现图像，从而有利于提高所述保护盖板的美观性。

参考图8和图9，在所述光纤面板120和剩余的初始盖板100之间形成融合连接层130。其中图9是图8所示实施例中沿BB线的剖视结构示意图。

所述融合连接层130用于实现所述光纤面板120和所述非通孔区初始盖板100之间的连接，从而形成保护盖板。

本实施例中，所述融合连接层130的材料为玻璃。本发明其他实施例中，所述融合连接层130的材料还可以为固化的硅胶或固化的光学无影胶。

具体的，在所述光纤面板120和所述初始盖板100之间形成融合连接层130的步骤包括：向所述光纤面板120和所述初始盖板100之间填充融合材料；对所述融合材料进行固化处理以形成所述融合连接层130。

填充融合材料的步骤用于为所述融合连接层130的形成提供工艺基础；所述固化处理用于使所述融合材料固化，形成所述融合连接层130，从而实现所述光纤面板120和所述初始盖板100之间的连接。

本实施例中，所述融合连接层130的材料为玻璃，因此所述融合材料为玻璃粉体。所以对所述融合材料进行固化处理以形成所述融合连接层130的步骤包括：通过激光固化的方式对所述融合材料进行固化处理以形成所述融合连接层130。

具体的，通过激光照射所述光纤面板120和所述初始盖板100之间的玻璃粉体，对所述玻璃粉体的进行加热；当所述玻璃粉体温度升高至熔点时，玻璃粉体熔化形成熔融玻璃层；之后再使所述熔融玻璃层冷却，从而在所述光纤面板120和所述初始盖板100之间形成材料为玻璃的融合连接层130。

本发明其他实施例中，所述融合连接层的材料也可以为固化的硅胶。因此所述融合材料为硅胶。所以对所述融合材料进行固化处理以形成所述融合连接层的步骤包括：通过热硬化或湿气硬化的方式对所述融合材料进行固化处理以形成所述融合连接层。由于硅胶本身为胶质材料，所以所述热硬化或湿气硬化的方式能够使胶质的硅胶固化，从而形成所述融合连接层。

本发明其他实施例中，所述融合连接层的材料可以为固化的光学无影胶，即所述融合材料为光学无影胶。所述光学无影胶又称光敏胶、或紫外光固化胶。所以对所述融合材料进行固化处理以形成所述融合连接层的步骤包括：通过紫外光照射的方式对所述融合材料进行固化处理以形成所述融合连接层。

需要说明的是，本实施例中，在向所述光纤面板120和所述初始盖板100之间填充融合材料的步骤包括：向融合材料中添加颜料以形成具有颜色的融合材料。

使具有颜色的融合材料固化，能够形成具有颜色的融合连接层130。所述融合连接层130包围所述光纤面板130，从而能够使所述光纤面板130的外观进一步接近按键的形状，有利于改善提高所述保护盖板的美观性。

需要说明的是，本实施例中，以应用于具有指纹成像功能的电子设备中的保护盖板为例进行说明。但是这种做法仅为一示例，本发明其他实施例中，所述保护盖板还可以应用于具有显示功能的电子设备中。在所述保护盖板应用于显示功能的电子设备中，所述光纤面板的导光作用能够有效的提高所述电子设备的显示效果，起到显示增强的功能。

相应的，本发明还提供一种保护盖板。

参考图8和图9，示出了本发明保护盖板一实施例的结构示意图。其中图9是图8中沿BB线的剖视结构示意图。

需要说明的是，本实施例中，所述保护盖板应用于具有指纹成像功能的电子设备中。但是这种仅为一示例，本发明的保护盖板还可以应用于具有显示功能的电子设备等其他类型的电子设备中。

所述保护盖板包括：

初始盖板100；贯穿所述初始盖板100的光纤面板120；位于所述光纤面板120和所述初始盖板100之间的融合连接层130，用于实现所述光纤面板120和所述初始盖板100的连接。

所述初始盖板100用于形成保护盖板，用于提供工艺操作基础。

本实施例中，所述保护盖板用于形成手机盖板，所以所述初始盖板100为手机的盖板玻璃，用于构成手机盖板的部分，以保护被所述手机盖板覆盖的硬件设备。

具体的，为了提高所形成保护盖板的保护能力，减少位于所述保护盖板下方硬件设备的损伤，本实施例中，所述初始盖板100的材料为钢化玻璃，使所述保护盖板的硬度较大。

所述光纤面板120用于形成保护盖板，所述光纤面板120还用于实现导光，使所形成保护盖板具有导光功能，以扩展所形成保护盖板的功能。

光纤面板(Fiber Optic Plate，FOP)是由大量光纤规则排列而形成，因此具有数值孔径大、级间耦合损失小、分辨率高、光学零厚度等特点，能够无失真地传递高清晰图像。光纤面板120对透射的光纤具有准直的性能，而且具有较高的传光效率以及光学零厚度的特点，因此所述光纤面板120的设置能够使所形成保护盖板具有导光的功能，从而有利于所述保护盖板功能的拓展。

如图9所示，在所述保护盖板应用于具有指纹成像功能的电子设备中，所述光纤面板120的导光功能，能够对透射所述保护盖板的光线起准直的作用，从而能够有效的减小透射所述保护盖板入射光的发散角，有利于获得较小发散角的反射光线，有利于改善指纹图像放大的问题。

需要说明的是，本实施例中，所述光纤面板120厚度与所述初始盖板110厚度相当。将所述光纤面板120厚度设置为与所述初始盖板110相当的做法，能够提高所形成保护盖板厚度的均匀性，从而有利于减小所述保护盖板内部的应力，特别是所述初始盖板100与所述光纤面板120之间的应力，有利于提高所述保护盖板的强度和耐用性能。

具体的，所述光纤面板120厚度与所述非通孔区初始盖板110厚度的差值在-0.5mm到0.5mm范围内，也就是说，所述光纤面板120厚度与所述非通孔区初始盖板110厚度的差不超过0.5mm，或者所述非通孔区初始盖板110厚度与所述光纤面板120厚度的差不超过0.5mm。如果所述光纤面板120厚度与所述非通孔区初始盖板110厚度的差值太大，则不利于所述保护盖板内部应力的减小，不利于强度和耐用性能的增强。

本实施例中，所述光纤面板120的形状为长圆形。本发明其他实施例中，所述光纤面板的形状也可以为圆形或方形等其他形状。

需要说明的是，将所述光纤面板120的形状设置为长圆形、圆形或方形等封闭图形的做法，能够使所述光纤面板120模拟按键的形状，从而能够有效的改善所述保护盖板的外观。所述光纤面板120的形状与所述保护盖板的具体外观设计相关，与集成所述保护盖板电子设备的外观相关。

所述光纤面板120的尺寸与所述保护盖板能够实现导光功能的范围相关，所以所述光纤面板120的尺寸不宜太小。所述光纤面板120的尺寸如果太小，所述保护盖板能够实现导光功能的范围太小，不利于所述保护盖板功能的拓展。本实施例中，所述保护盖板应用于具有指纹成像功能的电子设备中，所述光纤面板120的形状为长圆形，所以所述长圆形光纤面板120的宽D(如图5所示)大于或等于2mm。

本发明其他实施例中，所述光纤面板也可以为其他形状。当所述光纤面板的形状为圆形，所述圆形光纤面板的直径大于或等于2mm；所述光纤面板的形状为方形，所述方形光纤面板的边长大于或等于2mm。

需要说明的是，本实施例中，所述光纤面板120具有朝向所述初始盖板100的侧面以及垂直所述侧面且相背设置的第一面和第二面，所述第一面或第二面的至少一个面上具有图案。

所述光纤面板120能够无失真地传递高清晰图像，因此在所述光纤面板120的第一面或第二面上设置图案，能够使所述光纤面板呈现图像，从而有利于提高所述保护盖板的美观性。

所述融合连接层130用于实现所述光纤面板120和所述初始盖板100之间的连接。

本实施例中，所述融合连接层130的材料为玻璃。本发明其他实施例中，所述融合连接层130的材料还可以为硅胶或光学无影胶。

需要说明的是，所述融合连接层130的厚度不宜太大也不宜太小。

所述融合连接层130的厚度如果太小，则不利于所述光纤面板120和所述初始盖板100之间连接的强度，而且所述融合连接层130厚度也会带来工艺难度的增大；所述融合连接层130的厚度如果太大，则光纤面板120面积随之减小，不利于所形成保护盖板导光作用的实施，不利于拓展所述保护盖板的功能。具体的，本实施例中，所述融合连接层130的厚度在0.05mm到1.5mm范围内。

此外，本实施例中，所述融合连接层130为具有颜色的融合连接层，所以所述融合连接层的材料还包括颜料。所述融合连接层130包围所述光纤面板130，从而能够使所述光纤面板130的外观进一步接近按键的形状，有利于改善提高所述保护盖板的美观性。

本发明还提供一种电子设备。

参考图10，示出了本发明电子设备一实施例的剖面结构示意图。

所述电子设备包括：

光源240，用于产生入射光；本发明的保护盖板200，所述光纤面板220用于透射所述入射光，所述入射光经反射形成携带有指纹信息的反射光；图像传感器250，用于采集所述反射光以获得指纹图像。

所述光源240用于产生入射光。

本实施例中，所述光源240为发光二极管。

为了提高所述电子设备的集成度，本实施例中，所述光源240位于所述图像传感器250的一侧，所述光源240所产生的入射光以一定发散角斜向透射所述保护盖板220。

所述保护盖板200为本发明的保护盖板，所述保护盖板的技术方案如前述实施例所述，本发明在此不再赘述。

虽然入射光以一定发散角斜向投射至所述保护盖板220朝向光源240的一面上，但是由于所述保护盖板200中光纤面板220的部分具有导光的功能，能够起到准直的效果，所以投射至光纤面板220上的入射光受到所述光纤面板220的准直作用，所以透射所述光纤面板220的入射光的发散角较小。

所述电子设备还包括：感测面，用于接受触摸。

透射所述光纤面板220的入射光在所述感测面发生反射，形成携带有指纹信息的反射光。具体的，本实施例中，所述光纤面板220直接受到触摸，所以所述光纤面板220背向所述图像传感器的表面为所述感测面。

所述图像传感器250用于采集所述反射光，将所述反射光的光信号转换为电信号，从而获得指纹图像。

由于入射光的发散角较小，所以所形成反射光的发散角也较小，所述图像传感器250所获得指纹图像的放大问题得到改善。也就是说，所述保护盖板的导光功能能够有效地改善指纹图像的放大问题，有利于改善所述电子设备的指纹成像功能。

所述图像传感器250位于所述光纤面板220对应的位置。也就是说，所述图像传感器250在所述保护盖板200表面的投影位于所述光纤面板200的位置处。这种做法能够有利于所述图像传感器250采集反射光，有利于提高所形成指纹图像的质量。

所述光源240和所述图像传感器250用于构成指纹成像模组。由于所述保护盖板200具有导光功能，能够对所述光源240所形成入射光起到准直的作用，所以所述光源240能够设置于所述图像传感器250的一侧；而且可以通过形成工艺控制所述图像传感器250的厚度，从而垂直所述保护盖板220表面的方向上，所述图像传感器250的厚度小于或等于所述光源240的厚度，因此在垂直所述保护盖板200表面的方向上，所述指纹成像模组的尺寸大于或等于所述光源240的厚度。所述指纹成像模组尺寸的减小，有利于提高所述电子设备的集成度，有利于减小所述电子设备的体积。具体的，本实施例中，垂直所述保护盖板200表面的方向上，所述指纹成像模组的厚度在0.010mm到1.200mm范围内。

需要说明的是，本实施例中，所述光纤面板220具有朝向所述初始盖板的侧面和垂直所述侧面的第一面以及与所述第一面相背的第二面，所述第一面上具有图案；所述第一面朝向所述图像传感器250；所述第二面为所述感测面。

将具有图案的第一面设置为朝向所述图像传感器250的做法，未设置有图案的第二面用作为感测面，用于接触触摸。这种做法能够减少图案磨损的几率，而且第二面未设置有图案，平整度较高，有利于提高手指触摸的舒适度；此外，入射光透射所述保护盖板200时，是以第一面指向第二面的方向透射，所以所述在所述第一面上设置图案，也能有效的提高图案的显示效果，有利于提高所述电子设备的外观。

综上，本发明技术方案中，通过在光纤面板和初始盖板之间形成融合连接层，以所述融合连接层实现所述光纤面板和所述初始盖板之间的连接，从而形成保护盖板。由于光纤面板是由光纤熔压而成，因此光纤面板具有较高的传光效率高，在光学上具有零厚度的特点，所以所述光纤面板的使用能够使所述保护盖板具有导光的功能，从而有利于所述保护盖板功能的拓展。而且本发明可选方案中，所述光纤面板厚度与所述非通孔区初始盖板厚度的差值在-0.5mm到0.5mm范围内，与采用半盲孔的技术方案相比，所述光纤面板和所述初始盖板之间厚度差较小，能够有效的减小所述光纤面板和所述初始盖板之间应力，增强所述保护盖板的强度，有利于延长所述保护盖板的使用寿命和稳定性；所述融合连接层填充于所述光纤面板和所述初始盖板之间，避免所述光纤面板和所述初始盖板之间出现缝隙，能够有效的减少漏水现象的出现，有利于提高所述保护盖板的防水性能。此外，本发明可选方案中，通过在所述初始盖板上形成贯穿所述初始盖板的通孔；在所述通孔内填入光纤面板并在所述面板和所述通孔侧壁形成融合连接层。其中所述通孔通过刻蚀或机械加工的方式在所述初始盖板上形成，形成所述通孔的工艺难度较低，有利于降低工艺成本，提高工艺良率。另外，本发明还提供一种电子设备，所述电子设备采用本发明的保护盖板，光源产生的初始光，经所述光纤面板的透射形成入射光，所述入射光经反射形成携带有指纹信息的反射光。由于光纤面板由光纤熔压而成，因此光纤面板在透射所述初始光时，对所述初始光具有准直的作用，所以所形成的入射光准直性能较好，发散角较小，从而有利于减小所形成反射光的发散角，有利于改善指纹图像放大的问题，减少指纹图像出现形变问题的几率，从而有利于改善所述电子设备所获得指纹图像的质量。

虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (27)

1.一种保护盖板的形成方法，其特征在于，包括：

提供初始盖板，所述初始盖板包括通孔区和非通孔区；

在所述初始盖板的通孔区形成通孔；

提供与所述通孔相适应的光纤面板并将所述光纤面板填入所述通孔内；

在所述光纤面板和所述非通孔区的初始盖板之间形成融合连接层。

2.如权利要求1所述的形成方法，其特征在于，在所述光纤面板和所述初始盖板之间形成融合连接层的步骤包括：

向所述光纤面板和所述初始盖板之间填充融合材料；

对所述融合材料进行固化处理以形成所述融合连接层。

3.如权利要求2所述的形成方法，其特征在于，所述融合材料为硅胶、玻璃粉体或光学无影胶。

4.如权利要求3所述的形成方法，其特征在于，当所述融合材料为硅胶时，对所述融合材料进行固化处理以形成所述融合连接层的步骤包括：通过热硬化或湿气硬化的方式对所述融合材料进行固化处理以形成所述融合连接层。

5.如权利要求3所述的形成方法，其特征在于，当所述融合材料为玻璃粉体时，对所述融合材料进行固化处理以形成所述融合连接层的步骤包括：通过激光固化的方式对所述融合材料进行固化处理以形成所述融合连接层。

6.如权利要求2所述的形成方法，其特征在于，向所述光纤面板和所述初始盖板之间填充融合材料的步骤包括：向融合材料中添加颜料以形成具有颜色的融合材料。

7.如权利要求1所述的形成方法，其特征在于，所述光纤面板具有朝向所述初始盖板的侧面以及垂直所述侧面且相背设置的第一面和第二面，所述第一面或第二面的至少一个面上具有图案。

8.如权利要求1所述的形成方法，其特征在于，所述通孔的形状为圆形、长圆形或方形。

9.如权利要求8所述的形成方法，其特征在于，所述通孔的形状为圆形时，所述圆形通孔的直径大于2mm；

所述通孔的形状为长圆形时，所述长圆形通孔的宽大于2mm；

所述通孔的形状为方形时，所述方形通孔的边长大于2mm。

10.如权利要求1所述的形成方法，其特征在于，所述光纤面板的侧壁与所述非通孔区初始盖板之间的间隙在0.05mm到1.5mm范围内。

11.如权利要求1所述的形成方法，其特征在于，所述光纤面板厚度与所述非通孔区初始盖板厚度的差值在-0.5mm到0.5mm范围内。

12.如权利要求1所述的形成方法，其特征在于，所述初始盖板的材料为钢化玻璃。

13.如权利要求1所述的形成方法，其特征在于，在所述初始盖板上形成通孔的步骤包括：通过刻蚀或机械加工的方式在所述初始盖板上形成所述通孔。

14.一种保护盖板，其特征在于，包括：

初始盖板；

贯穿所述初始盖板的光纤面板；

位于所述光纤面板和所述初始盖板之间的融合连接层。

15.如权利要求14所述的保护盖板，其特征在于，所述融合连接层的材料为硅胶、玻璃粉体或光学无影胶。

16.如权利要求14或15所述的保护盖板，其特征在于，所述融合连接层为具有颜色的融合连接层，所述融合连接层的材料还包括颜料。

17.如权利要求14所述的保护盖板，其特征在于，所述融合连接层的厚度在0.05mm到1.5mm范围内。

18.如权利要求14所述的保护盖板，其特征在于，所述光纤面板具有朝向所述初始盖板的侧面以及垂直所述侧面且相背设置的第一面和第二面，所述第一面或第二面的至少一个面上具有图案。

19.如权利要求14所述的保护盖板，其特征在于，所述光纤面板的形状为圆形、长圆形或方形。

20.如权利要求19所述的保护盖板，其特征在于，所述光纤面板的形状为圆形时，所述圆形光纤面板的直径大于或等于2mm；

所述光纤面板的形状为长圆形时，所述长圆形光纤面板的宽大于或等于2mm；

所述光纤面板的形状为方形时，所述方形光纤面板的边长大于或等于2mm。

21.如权利要求14所述的保护盖板，其特征在于，所述光纤面板的厚度与所述初始盖板的厚度相同。

22.如权利要求14所述的保护盖板，其特征在于，所述初始盖板的材料为钢化玻璃。

23.一种电子设备，其特征在于，包括：

光源，用于产生入射光；

保护盖板，如权利要求14至权利要求22任一项权利要求所述，所述光纤面板用于透射所述入射光；

感测面，透射所述光纤面板的入射光在感测面发生反射，形成携带有指纹信息的反射光；

图像传感器，用于采集所述反射光以获得指纹图像。

24.如权利要求23所述的电子设备，其特征在于，所述光源位于所述图像传感器的一侧，所述光源和所述图像传感器用于构成指纹成像模组；

垂直所述保护盖板表面的方向上，所述指纹成像模组的尺寸大于或等于所述光源的厚度。

25.如权利要求23或24所述的电子设备，其特征在于，垂直所述保护盖板表面的方向上，所述指纹成像模组的厚度在0.010mm到1.200mm范围内。

26.如权利要求23所述的电子设备，其特征在于，所述图像传感器位于所述光纤面板对应的位置。

27.如权利要求23所述的电子设备，其特征在于，所述光纤面板具有朝向所述初始盖板的侧面和垂直所述侧面的第一面以及与所述第一面相背的第二面；

所述第一面上具有图案；

所述第一面朝向所述图像传感器；

所述第二面为所述感测面。