CN108449873A - 一种新型通孔全铜电镀的制作方法 - Google Patents

一种新型通孔全铜电镀的制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种新型通孔全铜电镀的制作方法，包括以下步骤：先对芯板的一表面铜层进行蚀刻，保留后期需填孔电镀位置处的铜层形成铜皮；将芯板与一块铜箔通过半固化片压合在一起形成双面板，芯板上没被蚀刻的表面置于外侧；在双面板的第一表面对应铜皮的位置处钻第一盲孔，露出铜皮，并依次进行沉铜、全板电镀和整板填孔电镀处理先填平第一盲孔；而后在双面板的第二表面对应铜皮的位置处钻第二盲孔，并再次进行沉铜、全板电镀和整板填孔电镀处理填平第二盲孔。本发明方法在常规可以制作线路板的电镀药水的同等条件下，可节约电镀药水的使用量和电镀时间，有效降低了生产成本和提高了生产效率。

Description

一种新型通孔全铜电镀的制作方法
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种新型通孔全铜电镀的制作方法。
背景技术
线路板的制作工艺流程为：开料→制作内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→制作外层线路→制作阻焊层→表面处理→成型→FQC；针对一些需要双面通孔填铜(即填孔电镀)的线路板，一般是通过特殊的电镀填孔药水进行通孔填铜完成电镀，但这样的做法存在以下缺陷：在线路板上的通孔的厚径比(超过3:1)比较大时，对电镀填孔的技术要求比较高，在电镀填孔过程中对电镀药水的投入非常大，生产成本会比较高；且在厚径比超过1.5:1时，双面激光钻通孔的孔型不易控制，容易造成其它品质问题；还有就是利用机械钻孔的圆柱形孔型不利于填孔电镀，容易出现孔内空洞的问题，且需要填孔电镀的时间比较长，会使面铜过厚造成后期蚀刻困难等问题。
发明内容
本发明针对现有线路板存在上述缺陷的问题，提供一种新型通孔全铜电镀的制作方法，该方法在常规可以制作线路板的电镀药水的同等条件下，可节约电镀药水的使用量和电镀时间，有效降低了生产成本和提高了生产效率。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种新型通孔全铜电镀的制作方法，包括以下步骤：
S1、先对芯板的一表面铜层进行蚀刻，保留后期需填孔电镀位置处的铜层形成铜皮；
S2、将芯板与一块铜箔通过半固化片压合在一起形成双面板，芯板上没被蚀刻的表面置于外侧；
S3、在双面板的第一表面对应铜皮的位置处钻第一盲孔，露出铜皮；
S4、然后依次进行沉铜和全板电镀工序使第一盲孔金属化；
S5、在双面板上贴膜，并在膜上对应第一盲孔的位置处进行开窗；
S6、而后对双面板进行整板填孔电镀处理，然后退膜；
S7、在双面板的第二表面对应铜皮的位置处钻第二盲孔，露出铜皮；
S8、然后依次进行沉铜和全板电镀工序使第二盲孔金属化；
S9、在双面板上贴膜，并在膜上对应第二盲孔的位置处进行开窗；
S10、而后对生产板进行整板填孔电镀处理。
优选地，所述铜皮为圆形，所述铜皮的圆心与对应的所述第一盲孔和第二盲孔的孔心重合。
优选地，所述铜皮的直径大于所述第一盲孔和第二盲孔底部的孔径。
优选地，所述铜皮的直径比所述所述第一盲孔和第二盲孔底部的孔径均大0.3mm。
优选地，步骤S10后还包括步骤S11：退膜后，对生产板进行砂带磨板处理，使生产板的板面平整。
优选地，步骤S3中，先在双面板的两面贴干膜，并在双面板第一表面的干膜上对应辅助铜皮的位置处进行开窗，而后蚀刻掉开窗处的铜层，然后在开窗处采用激光钻孔的方式钻出第一盲孔。
优选地，步骤S7中，先在双面板两面贴干膜，并在双面板第二表面的干膜上对应辅助铜皮的位置处进行开窗，而后蚀刻掉开窗处的铜层，然后在开窗处采用激光钻孔的方式钻出第二盲孔。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明通过先蚀刻芯板其中一表面的铜层，并保留后期需填孔电镀位置处的铜层形成辅助铜皮，而后芯板与一铜箔通过半固化片压合在一起形成双面板(假三面板)，芯板中被蚀刻的一面置于内层，铜箔和芯板上未被蚀刻的另一表面作为双面板的两外表面，这样在双面板上的两表面分别通过控深钻盲孔，露出铜皮，作为盲孔的孔底，铜皮可降低需电镀填孔处的深度，方便电镀，降低了电镀药水的使用量和电镀时间，有效降低了生产成本和提高了生产效率，且还可通过铜皮连通上下表面的盲孔，形成整体的电镀全铜填孔；本发明方法中采用激光钻孔的方式钻盲孔，这样盲孔的孔形为上端大下端小的圆锥形，进一步降低电镀药水的使用量和电镀时间，并防止出现孔内空洞的问题，提高了生产良品率。
附图说明
图1为双面板的示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例1
如图1所示，本实施例所示的一种线路板的制作方法，尤其是其中的一种新型通孔全铜电镀的制作方法，依次包括以下处理工序：
(1)开料：按拼板尺寸320mm×420mm开出芯板，芯板板厚为0.13mm，芯板的外层铜面厚度均为0.5OZ。
(2)、制作铜皮：在芯板上贴干膜，通过曝光和显影去除芯板上其中一表面中的部分干膜，保留后期需填孔电镀位置处的干膜，而后通过蚀刻去掉芯板上露出的铜面，然后退掉干膜，芯板上其中一表面剩余的铜层形成多个辅助铜皮1。
(3)、压合：棕化速度按照底铜铜厚进行棕化，将铜箔2、半固化片3和芯板按要求依次叠合，然后根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，形成双面板(假三面板)；其中外层铜箔的厚度为0.5OZ。
其中，芯板上具有辅助铜皮的一面置于双面板的内层，芯板的另一面和铜箔作为双面板的两外表面。
(4)、外层钻孔：利用钻孔资料对生产板进行钻孔加工，钻孔加工中包括采用激光钻孔的方式先在双面板的第一表面对应铜皮的位置处进行控深钻第一盲孔，露出辅助铜皮。
上述中，激光控深钻第一盲孔时，先钻激光定位孔，在双面板上贴干膜，并在双面板第一表面的干膜上对应辅助铜皮的位置处进行开窗，而后蚀刻掉开窗处的铜层，然后在开窗处用激光钻孔机进行控深钻第一盲孔。
(5)、沉铜:使双面板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
(6)、全板电镀：根据现有技术并按设计要求对双面板进行全板电镀，加厚板面和孔内铜层。
(7)、填孔电镀：先在双面板上贴干膜，并在干膜上对应第一盲孔的位置处进行开窗；而后根据设计要求，对双面板进行整板填孔电镀处理，填平第一盲孔，完成填孔电镀后退膜。
(8)钻第二盲孔：采用激光钻孔的方式先在双面板的第二表面对应铜皮的位置处进行控深钻第二盲孔，露出辅助铜皮。
上述中，激光控深钻第二盲孔时，先钻激光定位孔，在双面板上贴干膜，并在双面板第二表面的干膜上对应辅助铜皮的位置处进行开窗，而后蚀刻掉开窗处的铜层，然后在开窗处用激光钻孔机进行控深钻第二盲孔。
(9)、沉铜:使双面板上的第二盲孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
(10)、全板电镀：根据现有技术并按设计要求对双面板进行全板电镀，加厚板面和孔内铜层。
(11)、填孔电镀：先在双面板上贴干膜，并在干膜上对应第二盲孔的位置处进行开窗；而后根据设计要求，对双面板进行整板填孔电镀处理，填平盲孔，完成填孔电镀后退膜。
辅助铜皮作为第一盲孔和第二盲孔的孔底，置于双面板中间的辅助铜皮可降低需电镀填孔处的深度，缩小孔的厚径比，方便后期进行填孔电镀，可降低电镀药水的使用量和电镀时间，有效降低了生产成本和提高了生产效率，且还可通过辅助铜皮连通上下表面的第一盲孔和第二盲孔，形成整体的电镀全铜填孔，且第一盲孔和第二盲孔的孔形为上端大下端小的圆锥形，进一步降低电镀药水的使用量和电镀时间，并防止出现孔内空洞的问题，提高了产品的生产良品率。
上述中辅助铜皮为圆形，其圆心与盲孔的圆心位于同一轴线，辅助铜皮的直径比第一盲孔和第二盲孔底部的孔径均大0.3mm，即单边大0.15mm，防止钻盲孔后，辅助铜皮出现脱落的现象。
(12)砂带磨板：对双面板进行砂带磨板处理，磨掉第一盲孔和第二盲孔孔口中凸出板面的铜层(孔环)，使双面板的板面平整。
上述砂带磨板中，可根据实际需要磨去一部分板面的铜层，使板面铜层的厚度达到设计要求
(13)、外层线路制作(负片工艺)：外层图形转移，在双面板上贴干膜，并采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影后形成外层线路图形；外层蚀刻，将曝光显影后的双面板蚀刻出外层线路；外层AOI，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(14)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在双面板上制作阻焊层并丝印字符。
(15)、表面处理(沉镍金)：根据现有技术并按设计要求在双面板上做表面处理，阻焊开窗位的铜面和需背钻的通孔通化学原理，在铜层上均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层。
(16)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得线路板。
(17)、电气性能测试：检测线路板的电气性能，检测合格的线路板进入下一个加工环节；
(18)、终检：分别抽测成品的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等，合格的产品即可出货。
于其它技术方案中，与上述实施例不同的地方在于：在外层钻孔之前，先在双面板上制作线路，而后将双面板与外层铜箔压合在一起形成生产板。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (7)

1.一种新型通孔全铜电镀的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、先对芯板的一表面铜层进行蚀刻，保留后期需填孔电镀位置处的铜层形成铜皮；
S2、将芯板与一块铜箔通过半固化片压合在一起形成双面板，芯板上没被蚀刻的表面置于外侧；
S3、在双面板的第一表面对应铜皮的位置处钻第一盲孔，露出铜皮；
S4、然后依次进行沉铜和全板电镀工序使第一盲孔金属化；
S5、在双面板上贴膜，并在膜上对应第一盲孔的位置处进行开窗；
S6、而后对双面板进行整板填孔电镀处理，然后退膜；
S7、在双面板的第二表面对应铜皮的位置处钻第二盲孔，露出铜皮；
S8、然后依次进行沉铜和全板电镀工序使第二盲孔金属化；
S9、在双面板上贴膜，并在膜上对应第二盲孔的位置处进行开窗；
S10、而后对生产板进行整板填孔电镀处理。
2.根据权利要求1所述的新型通孔全铜电镀的制作方法，其特征在于，所述铜皮为圆形，所述铜皮的圆心与对应的所述第一盲孔和第二盲孔的孔心重合。
3.根据权利要求2所述的新型通孔全铜电镀的制作方法，其特征在于，所述铜皮的直径大于所述第一盲孔和第二盲孔底部的孔径。
4.根据权利要求3所述的新型通孔全铜电镀的制作方法，其特征在于，所述铜皮的直径比所述所述第一盲孔和第二盲孔底部的孔径均大0.3mm。
5.根据权利要求1所述的新型通孔全铜电镀的制作方法，其特征在于，步骤S10后还包括步骤S11：退膜后，对生产板进行砂带磨板处理，使生产板的板面平整。
6.根据权利要求1所述的新型通孔全铜电镀的制作方法，其特征在于，步骤S3中，先在双面板的两面贴干膜，并在双面板第一表面的干膜上对应辅助铜皮的位置处进行开窗，而后蚀刻掉开窗处的铜层，然后在开窗处采用激光钻孔的方式钻出第一盲孔。
7.根据权利要求6所述的新型通孔全铜电镀的制作方法，其特征在于，步骤S7中，先在双面板两面贴干膜，并在双面板第二表面的干膜上对应辅助铜皮的位置处进行开窗，而后蚀刻掉开窗处的铜层，然后在开窗处采用激光钻孔的方式钻出第二盲孔。
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