CN108422334A - 光纤阵列v型槽金刚石切割砂轮的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及光纤阵列V型槽金刚石切割砂轮的制造方法，可有效解决传统腐蚀方法加工V型槽的效率低，精度差，蹦口大，不环保等问题，方法是，由质量百分比计的基料、骨架相、粘接相、无机填料总量为100%制成胚料，将胚料置于钢模内，压制成型为胚胎，进行热压烧结，成砂轮烧结毛胚；将砂轮烧结毛胚砂轮减薄，受压力和沙粒的磨削作用使其达到厚度为0.1‑1.0mm，在光学投影磨床上将减薄后的金刚石片体外周双侧磨制成斜面，两斜面夹角为15°‑90°，构成双斜面V型尖角刀片结构，即为成品。本发明原材料丰富，制备方法简单，易生产制造，成本低，使用效果好，可有效解决对光纤阵列V型槽的切割加工，保证产品质量，且无环境污染，有巨大的经济和社会效益。

Description

光纤阵列V型槽金刚石切割砂轮的制造方法
技术领域
本发明涉及砂轮，特别是一种光纤阵列V型槽金刚石切割砂轮的制造方法。
背景技术
光纤阵列(英文叫Fiber Array, FA)是利用V形槽（即V槽，V-Groove)把一条光纤、一束光纤或一条光纤带安装在阵列基片上。光纤阵列是除去光纤涂层的裸露光纤部分被置于该V形槽中，被加压器部件所加压并由粘合剂所粘合。在前端部，该光纤被精确定位，以连接到PLC上。不同光纤的接合部被安装在阵列基片上。
光纤阵列主要用来直接传送图像。众多光纤按一定的顺序将端面排列成需要的几何形状，组成光纤阵列，阵列两端的光纤排列位置一一对应，阵列中一条光纤相当于一个像素，在光纤阵列一端的光图像就会在阵列的另一端重现。医学上各种光纤内窥镜就是以这个原理制作的。
集成光学器件已经在许多领域得到了广泛的应用，在器件的制作工艺中，尾纤与芯片之间的耦合是关键技术之一。因为光纤很细，所以与芯片耦合时，夹具与光纤作为一个整体和芯片粘接起来，同时可增加粘接面积，提高器件的可靠性。夹具尺寸很小，精度要求也在微米量级。高纯石英材料因其优良的光学性能在光纤阵列中被广泛应用。
光纤阵列主要依靠精密刻划的V槽来实现定位，光纤间距是最重要的检测项目，纤芯间距包括两项检测指标，即纤芯与纤芯之间的横向距离（称为Pitch）和它们之间的纵向距离（称Deviation），两者的误差一般均控制在±0.5um 相邻光纤中心间距为l=127um/250um，d∝2um，r=125um。
在光纤阵列V型槽加工中，锯式切割是当前国内外进行此工序的主导方法，精密金刚石V型槽切割砂轮在其中为主流方式。由于光纤阵列的技术要求非常高，所以对切割砂轮的精度和使用条件要求也十分苛刻，本身厚度很薄，通常在0.2-0.5mm以内，极易脆裂或脆断，工件转速极高（25-35Krpm）,线速度达到120-140m/s，承受很大的冲击力和离心力。在切割过程中要承受大的工作载荷和高的切削热，须从多方位施以大于1L/min流量的去离子水进行强制冷却。切割砂轮正常的失效为径向消耗过快，即V型尖角过早呈现圆弧状，造成使用寿命不足，或为径向消耗太慢锋利度不好，导致烧刀切割质量变差；非正常失效包括扭曲变形、崩刃开裂甚至崩碎打刀等，使其过早失去切割功能。
由于V型槽是用来固定光纤，光纤必须同时有两点卡在槽的侧壁上，这样光纤就不会移动了，如果V型槽的底部圆弧过大，就不能做到这一点，光纤不能完全放入内部，光纤会移动。V型槽开口大小决定了光纤落下的深度。开口过小，则光纤落下的深度太浅，稳定性差。开口过大，则光纤落下的深度太深，固定不牢固。因现有加工光纤阵列V型槽的切割刀具在原料和结构上存在的问题，其使用不但工作效率低，精度差，蹦口大，而且不环保，满足不了加工光纤阵列V型槽的实际需要，因此，如何解决光纤阵列V型槽的切割加工用刀具，是业内所希望解决的技术问题。
发明内容
针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本发明之目的就是提供一种光纤阵列V型槽金刚石切割砂轮的制造方法，可有效解决传统腐蚀方法加工V型槽的效率低，精度差，蹦口大，不环保等问题。
本发明解决的技术方案是，一种光纤阵列V型槽金刚石切割砂轮的制造方法，所述的金刚石切割砂轮包括铝合金基体和装配孔，铝合金基体2中心开有装配孔1，铝合金基体2外周壁经树脂结合剂层3经热压与金刚石片体4牢固结合为一体，金刚石片体4外周双侧磨制成斜面，两斜面夹角为15°-90°，构成双斜面V型尖角刀片5；其制备方法是：
（1）、配制胚料：根据现有V型槽加工存在的问题，经反复研究、试验和对实践总结，本发明的胚料是由以下质量百分比计的原料制成：
基料：金刚石25-75%，金刚石粒度为15-40μm；
骨架相：CuSn 5%-40%、Cu 5%-50%的一种或两种的混合物；
粘接相：Sn 5%-30%；
无机填料：SiC 2%-25%、Al2O3 5%-15%的一种或两种的混合物；
基料、骨架相、粘接相、无机填料总量为100%，
（2）、制胚：将上述胚料均匀置于钢模内，封盖后放于液压机的下压板上，提升至与上压板接触，在压力4.5×103 -6.5×103MPa下，压制成型为胚胎，装入石墨或刚制的热压模具中，再将装有胚胎的热压模具装入烧结炉内，进行热压烧结，以升温速度30-80℃/min升至烧结温度550-750℃，保温烧结5-30min，热压的压力20-50MPa，保温烧结后，以冷却速度50-100℃/min冷却至室温，成砂轮烧结毛胚；
（3）、成品加工：首先将砂轮烧结毛胚放于平面研磨机上，进行砂轮减薄，方法是，将平面研磨机的游星轮放入下磨盘之上并与内、外齿圈分别咬合，再将砂轮烧结毛胚放入游星轮内，盖上上磨盘后施加压力，用砂泵从其上端均匀注入研磨液，所述的研磨液由Sic微粉、水、硅粉以重量比1:100:0.2混合均匀制成，同时开启太阳轮驱动上下磨盘相互反向圆周转动，期间游星轮随之转动并带动工件在研磨液中公转和自转，受压力和沙粒的磨削作用使其达到厚度为0.1-1.0mm；再用数控机床加工出内孔和外圆，使其内径为40mm，外径为54-58mm，成金刚石片体，然后在光学投影磨床上将减薄后的金刚石片体外周双侧磨制成斜面，两斜面夹角为15°-90°，构成双斜面V型尖角刀片结构，即为成品。
本发明原材料丰富，制备方法简单，易生产制造，成本低，使用效果好，可有效解决对光纤阵列V型槽的切割加工，保证产品质量，且无环境污染，有巨大的经济和社会效益。
附图说明
图1为本发明产品的剖面侧视图。
图2为本发明产品的主视图。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明具体实施方式作详细说明。
本发明在具体实施中，可由以下实施例给出。
实施例1
本发明一种光纤阵列V型槽金刚石切割砂轮的制造方法，所述的金刚石切割砂轮包括铝合金基体和装配孔，铝合金基体2中心开有装配孔1，铝合金基体2外周壁经树脂结合剂层3经热压与金刚石片体4牢固结合为一体，金刚石片体4外周双侧磨制成斜面，两斜面夹角为15°-90°，构成双斜面V型尖角刀片5，其制备方法是：
（1）配制胚料：该胚料由以下质量百分比计的原料制成：金刚石50%、CuSn 17.5%、Cu23%、Sn 7.5%和SiC 2%，将CuSn、Cu、Sn和SiC在三维混料机中搅拌4-8小时，再加入粒径为30μm的金刚石，继续搅拌1小时；
（2）制胚：将胚料均匀分布于钢模空间内，封盖后放于压机下压板上，缓慢提升至与上压板接触并施加压力5.5×103MPa压制成型为胚胎，装入石墨或刚制的热压模具中，再将装有胚胎的热压模具装入烧结炉内，进行热压烧结，以升温速度50℃/min升至烧结温度750℃，保温烧结5min，热压的压力20MPa，保温烧结后，以冷却速度100℃/min冷却至室温，成砂轮烧结毛胚；
（3）、成品加工：首先将砂轮烧结毛胚放于平面研磨机上，进行砂轮减薄，方法是，将平面研磨机的游星轮放入下磨盘之上并与内、外齿圈分别咬合，再将砂轮烧结毛胚放入游星轮内，盖上上磨盘后施加压力，用砂泵从其上端均匀注入研磨液，同时开启太阳轮驱动上下磨盘相互反向圆周转动，期间游星轮随之转动并带动工件在研磨液中公转和自转，受压力和沙粒的磨削作用使其达到厚度为0.3mm；再用数控机床加工出内孔和外圆，使其内径为40mm，外径为54mm，成金刚石片体，然后在光学投影磨床上将减薄后的金刚石片体外周双侧分别用400目和800目的GC砂轮进行双侧粗磨、精磨，磨制成斜面，两斜面夹角为60°，构成双斜面V型尖角刀片结构，即为成品。
使用时，在Disco DAD6340上以30Krpm转速，5mm/s进给量在1.5mm厚的石英玻璃表面平行排列切割宽0.127mm的V型槽，在切割砂轮V型尖角消耗小于R1.0mm圆弧并且石英玻璃破边小于30μm，在线测试有效切割长度平均为220m。
实施例2
本发明一种光纤阵列V型槽金刚石切割砂轮的制造方法，其制备方法是：
（1）配制胚料：该胚料由以下质量百分比计的原料制成：金刚石60%、Cu 20%、Sn 11.2%、SiC 4%、Al2O3 4.8%，将Cu、Sn、SiC、Al2O3在三维混料机中搅拌4-8小时，再加入粒径为20μm的金刚石，继续搅拌1小时；
（2）制胚：将胚料均匀分布于钢模空间内，封盖后放于压机下压板上，缓慢提升至与上压板接触并施加压力4.5×103MPa压制成型为胚胎，装入石墨或刚制的热压模具中，再将装有胚胎的热压模具装入烧结炉内，进行热压烧结，以升温速度40℃/min升至烧结温度610℃，保温烧结10min，热压的压力25MPa，保温烧结后，以冷却速度100℃/min冷却至室温，成砂轮烧结毛胚；
（3）、成品加工：首先将砂轮烧结毛胚放于平面研磨机上，进行砂轮减薄，方法是，将平面研磨机的游星轮放入下磨盘之上并与内、外齿圈分别咬合，再将砂轮烧结毛胚放入游星轮内，盖上上磨盘后施加压力，用砂泵从其上端均匀注入研磨液，同时开启太阳轮驱动上下磨盘相互反向圆周转动，期间游星轮随之转动并带动工件在研磨液中公转和自转，受压力和沙粒的磨削作用使其达到厚度为0.3mm；再用数控机床加工出内孔和外圆，使其内径为40mm，外径为54mm，成金刚石片体，然后在光学投影磨床上将减薄后的金刚石片体外周双侧分别用400目和800目的GC砂轮进行双侧粗磨、精磨，磨制成斜面，两斜面夹角为60°，构成双斜面V型尖角刀片结构，即为成品。
使用时，在Disco DAD6340上以35Krpm转速，6mm/s进给量在1.5mm厚的石英玻璃表面平行排列切割宽0.127mm的V型槽，在切割砂轮V型尖角消耗小于R1.0mm圆弧并且石英玻璃破边小于30μm的技术指标下，其在线测试有效切割长度平均为140m。
实施例3
本发明一种光纤阵列V型槽金刚石切割砂轮的制造方法，其制备方法是：
（1）配制胚料：该胚料由以下质量百分比计的原料制成：金刚石40%、CuSn 21%、Cu 30%、Sn 6%、Al2O3 3%，将CuSn、Cu、Sn、Al2O3在三维混料机中搅拌4-8小时，再加入粒径为15μm的金刚石，继续搅拌1小时；
（2）制胚：将胚料均匀分布于钢模空间内，封盖后放于压机下压板上，缓慢提升至与上压板接触并施加压力6.5×103MPa压制成型为胚胎，装入石墨或刚制的热压模具中，再将装有胚胎的热压模具装入烧结炉内，进行热压烧结，以升温速度60℃/min升至烧结温度580℃，保温烧结20min，热压的压力22MPa，保温烧结后，以冷却速度100℃/min冷却至室温，成砂轮烧结毛胚；
（3）、成品加工：首先将砂轮烧结毛胚放于平面研磨机上，进行砂轮减薄，方法是，将平面研磨机的游星轮放入下磨盘之上并与内、外齿圈分别咬合，再将砂轮烧结毛胚放入游星轮内，盖上上磨盘后施加压力，用砂泵从其上端均匀注入研磨液，同时开启太阳轮驱动上下磨盘相互反向圆周转动，期间游星轮随之转动并带动工件在研磨液中公转和自转，受压力和沙粒的磨削作用使其达到厚度为0.3mm；再用数控机床加工出内孔和外圆，使其内径为40mm，外径为54mm，成金刚石片体，然后在光学投影磨床上将减薄后的金刚石片体外周双侧分别用400目和800目的GC砂轮进行双侧粗磨、精磨，磨制成斜面，两斜面夹角为60°，构成双斜面V型尖角刀片结构，即为成品。
使用时，在Disco DAD6340上以25Krpm转速，4mm/s进给量在1.5mm厚的石英玻璃表面平行排列切割宽0.250m的V型槽，在切割砂轮V型尖角消耗小于R1.0mm圆弧并且石英玻璃破边小于30um的技术指标下，其在线测试有效切割长度平均为180m。
实施例4
本发明一种光纤阵列V型槽金刚石切割砂轮的制造方法，其制备方法是：
（1）配制胚料：该胚料由以下质量百分比计的原料制成：金刚石55%、CuSn 13%、Cu 14%、Sn 8%、SiC 6%、Al2O3 4%，将CuSn、Cu、Sn、SiC、Al2O3在三维混料机中搅拌4-8小时，再加入粒径为40μm的金刚石，继续搅拌1小时；
（2）制胚：将胚料均匀分布于钢模空间内，封盖后放于压机下压板上，缓慢提升至与上压板接触并施加压力6.5×103MPa压制成型为胚胎，装入石墨或刚制的热压模具中，再将装有胚胎的热压模具装入烧结炉内，进行热压烧结，以升温速度60℃/min升至烧结温度730℃，保温烧结20min，热压的压力22MPa，保温烧结后，以冷却速度100℃/min冷却至室温，成砂轮烧结毛胚；
（3）、成品加工：首先将砂轮烧结毛胚放于平面研磨机上，进行砂轮减薄，方法是，将平面研磨机的游星轮放入下磨盘之上并与内、外齿圈分别咬合，再将砂轮烧结毛胚放入游星轮内，盖上上磨盘后施加压力，用砂泵从其上端均匀注入研磨液，同时开启太阳轮驱动上下磨盘相互反向圆周转动，期间游星轮随之转动并带动工件在研磨液中公转和自转，受压力和沙粒的磨削作用使其达到厚度为0.3mm；再用数控机床加工出内孔和外圆，使其内径为40mm，外径为54mm，成金刚石片体，然后在光学投影磨床上将减薄后的金刚石片体外周双侧分别用400目和800目的GC砂轮进行双侧粗磨、精磨，磨制成斜面，两斜面夹角为60°，构成双斜面V型尖角刀片结构，即为成品。
本发明组分配伍科学合理，原料丰富，易生产制备，生产效率高，所制得的产品精度高，厚度精度为±0.002mm，V型角度精度±0.2°，使用寿命长，节约材料，使用寿命是现有同类产品的3倍以上，材料节约40%以上，保证切割的光纤阵列V型槽光纤阵列板无应力，高可靠性和高温下无光纤移位，其质量完全达到或超过Telcordia GR-1209-CORE和GR-1221-CORE标准。
光纤阵列（FA）技术指标
经实际应用，加工出的光纤阵列V型槽精度高，蹦口小，光纤阵列安装牢固，光纤的位置及相互距离的精度都达到微米量级，应用面广，不但可应用于光纤阵列V型槽锯式精密切割，还可有效用于平面光波导器件、阵列波导光栅器件、有源/无源阵列光纤器件、密集波分复器件、多通道微光学模块。在使用时，承受冲击力和离心力强，工作转速25-35Krpm，线速度达到120-140m/s，无脆裂或脆断，无扭曲变形、崩刃开裂及崩碎打刀现象，保证了V型槽的加工质量和光纤阵列牢固安装的需要，而且在生产中无环境污染，节能环保，是光纤阵列V型槽金刚石切割设备上的一大创新，经济和社会效益巨大。

Claims (5)

1.一种光纤阵列V型槽金刚石切割砂轮的制造方法，其特征在于，所述的金刚石切割砂轮包括铝合金基体和装配孔，铝合金基体（2）中心开有装配孔（1），铝合金基体（2）外周壁经树脂结合剂层（3）经热压与金刚石片体（4）牢固结合为一体，金刚石片体（4）外周双侧磨制成斜面，两斜面夹角为15°-90°，构成双斜面V型尖角刀片（5）；其制备方法是：
（1）、配制胚料：胚料由以下质量百分比计的原料制成：
基料：金刚石25-75%，金刚石粒度为15-40μm；
骨架相：CuSn 5%-40%、Cu 5%-50%的一种或两种的混合物；
粘接相：Sn 5%-30%；
无机填料：SiC 2%-25%、Al2O3 5%-15%的一种或两种的混合物；
基料、骨架相、粘接相、无机填料总量为100%，
（2）、制胚：将上述胚料均匀置于钢模内，封盖后放于液压机的下压板上，提升至与上压板接触，在压力4.5×103 -6.5×103MPa下，压制成型为胚胎，装入石墨或刚制的热压模具中，再将装有胚胎的热压模具装入烧结炉内，进行热压烧结，以升温速度30-80℃/min升至烧结温度550-750℃，保温烧结5-30min，热压的压力20-50MPa，保温烧结后，以冷却速度50-100℃/min冷却至室温，成砂轮烧结毛胚；
（3）、成品加工：首先将砂轮烧结毛胚放于平面研磨机上，进行砂轮减薄，方法是，将平面研磨机的游星轮放入下磨盘之上并与内、外齿圈分别咬合，再将砂轮烧结毛胚放入游星轮内，盖上上磨盘后施加压力，用砂泵从其上端均匀注入研磨液，所述的研磨液由Sic微粉、水、硅粉以重量比1:100:0.2混合均匀制成，同时开启太阳轮驱动上下磨盘相互反向圆周转动，期间游星轮随之转动并带动工件在研磨液中公转和自转，受压力和沙粒的磨削作用使其达到厚度为0.1-1.0mm；再用数控机床加工出内孔和外圆，使其内径为40mm，外径为54-58mm，成金刚石片体，然后在光学投影磨床上将减薄后的金刚石片体外周双侧磨制成斜面，两斜面夹角为15°-90°，构成双斜面V型尖角刀片结构。
2.根据权利要求1所述的光纤阵列V型槽金刚石切割砂轮的制造方法，其特征在于，所述的金刚石切割砂轮包括铝合金基体和装配孔，铝合金基体（2）中心开有装配孔（1），铝合金基体（2）外周壁经树脂结合剂层（3）经热压与金刚石片体（4）牢固结合为一体，金刚石片体（4）外周双侧磨制成斜面，两斜面夹角为15°-90°，构成双斜面V型尖角刀片（5），其制备方法是：
（1）配制胚料：该胚料由以下质量百分比计的原料制成：金刚石50%、CuSn 17.5%、Cu23%、Sn 7.5%和SiC 2%，将CuSn、Cu、Sn和SiC在三维混料机中搅拌4-8小时，再加入粒径为30μm的金刚石，继续搅拌1小时；
（2）制胚：将胚料均匀分布于钢模空间内，封盖后放于压机下压板上，缓慢提升至与上压板接触并施加压力5.5×103MPa压制成型为胚胎，装入石墨或刚制的热压模具中，再将装有胚胎的热压模具装入烧结炉内，进行热压烧结，以升温速度50℃/min升至烧结温度750℃，保温烧结5min，热压的压力20MPa，保温烧结后，以冷却速度100℃/min冷却至室温，成砂轮烧结毛胚；
（3）、成品加工：首先将砂轮烧结毛胚放于平面研磨机上，进行砂轮减薄，方法是，将平面研磨机的游星轮放入下磨盘之上并与内、外齿圈分别咬合，再将砂轮烧结毛胚放入游星轮内，盖上上磨盘后施加压力，用砂泵从其上端均匀注入研磨液，同时开启太阳轮驱动上下磨盘相互反向圆周转动，期间游星轮随之转动并带动工件在研磨液中公转和自转，受压力和沙粒的磨削作用使其达到厚度为0.3mm；再用数控机床加工出内孔和外圆，使其内径为40mm，外径为54mm，成金刚石片体，然后在光学投影磨床上将减薄后的金刚石片体外周双侧分别用400目和800目的GC砂轮进行双侧粗磨、精磨，磨制成斜面，两斜面夹角为60°，构成双斜面V型尖角刀片结构。
3.根据权利要求1所述的光纤阵列V型槽金刚石切割砂轮的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）配制胚料：该胚料由以下质量百分比计的原料制成：金刚石60%、Cu 20%、Sn 11.2%、SiC 4%、Al2O3 4.8%，将Cu、Sn、SiC、Al2O3在三维混料机中搅拌4-8小时，再加入粒径为20μm的金刚石，继续搅拌1小时；
（2）制胚：将胚料均匀分布于钢模空间内，封盖后放于压机下压板上，缓慢提升至与上压板接触并施加压力4.5×103MPa压制成型为胚胎，装入石墨或刚制的热压模具中，再将装有胚胎的热压模具装入烧结炉内，进行热压烧结，以升温速度40℃/min升至烧结温度610℃，保温烧结10min，热压的压力25MPa，保温烧结后，以冷却速度100℃/min冷却至室温，成砂轮烧结毛胚；
（3）、成品加工：首先将砂轮烧结毛胚放于平面研磨机上，进行砂轮减薄，方法是，将平面研磨机的游星轮放入下磨盘之上并与内、外齿圈分别咬合，再将砂轮烧结毛胚放入游星轮内，盖上上磨盘后施加压力，用砂泵从其上端均匀注入研磨液，同时开启太阳轮驱动上下磨盘相互反向圆周转动，期间游星轮随之转动并带动工件在研磨液中公转和自转，受压力和沙粒的磨削作用使其达到厚度为0.3mm；再用数控机床加工出内孔和外圆，使其内径为40mm，外径为54mm，成金刚石片体，然后在光学投影磨床上将减薄后的金刚石片体外周双侧分别用400目和800目的GC砂轮进行双侧粗磨、精磨，磨制成斜面，两斜面夹角为60°，构成双斜面V型尖角刀片结构。
4.根据权利要求1所述的光纤阵列V型槽金刚石切割砂轮的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）配制胚料：该胚料由以下质量百分比计的原料制成：金刚石40%、CuSn 21%、Cu 30%、Sn 6%、Al2O3 3%，将CuSn、Cu、Sn、Al2O3在三维混料机中搅拌4-8小时，再加入粒径为15μm的金刚石，继续搅拌1小时；
（2）制胚：将胚料均匀分布于钢模空间内，封盖后放于压机下压板上，缓慢提升至与上压板接触并施加压力6.5×103MPa压制成型为胚胎，装入石墨或刚制的热压模具中，再将装有胚胎的热压模具装入烧结炉内，进行热压烧结，以升温速度60℃/min升至烧结温度580℃，保温烧结20min，热压的压力22MPa，保温烧结后，以冷却速度100℃/min冷却至室温，成砂轮烧结毛胚；
（3）、成品加工：首先将砂轮烧结毛胚放于平面研磨机上，进行砂轮减薄，方法是，将平面研磨机的游星轮放入下磨盘之上并与内、外齿圈分别咬合，再将砂轮烧结毛胚放入游星轮内，盖上上磨盘后施加压力，用砂泵从其上端均匀注入研磨液，同时开启太阳轮驱动上下磨盘相互反向圆周转动，期间游星轮随之转动并带动工件在研磨液中公转和自转，受压力和沙粒的磨削作用使其达到厚度为0.3mm；再用数控机床加工出内孔和外圆，使其内径为40mm，外径为54mm，成金刚石片体，然后在光学投影磨床上将减薄后的金刚石片体外周双侧分别用400目和800目的GC砂轮进行双侧粗磨、精磨，磨制成斜面，两斜面夹角为60°，构成双斜面V型尖角刀片结构。
5.根据权利要求1所述的光纤阵列V型槽金刚石切割砂轮的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）配制胚料：该胚料由以下质量百分比计的原料制成：金刚石55%、CuSn 13%、Cu 14%、Sn 8%、SiC 6%、Al2O3 4%，将CuSn、Cu、Sn、SiC、Al2O3在三维混料机中搅拌4-8小时，再加入粒径为40μm的金刚石，继续搅拌1小时；
（2）制胚：将胚料均匀分布于钢模空间内，封盖后放于压机下压板上，缓慢提升至与上压板接触并施加压力6.5×103MPa压制成型为胚胎，装入石墨或刚制的热压模具中，再将装有胚胎的热压模具装入烧结炉内，进行热压烧结，以升温速度60℃/min升至烧结温度730℃，保温烧结20min，热压的压力22MPa，保温烧结后，以冷却速度100℃/min冷却至室温，成砂轮烧结毛胚；
（3）、成品加工：首先将砂轮烧结毛胚放于平面研磨机上，进行砂轮减薄，方法是，将平面研磨机的游星轮放入下磨盘之上并与内、外齿圈分别咬合，再将砂轮烧结毛胚放入游星轮内，盖上上磨盘后施加压力，用砂泵从其上端均匀注入研磨液，同时开启太阳轮驱动上下磨盘相互反向圆周转动，期间游星轮随之转动并带动工件在研磨液中公转和自转，受压力和沙粒的磨削作用使其达到厚度为0.3mm；再用数控机床加工出内孔和外圆，使其内径为40mm，外径为54mm，成金刚石片体，然后在光学投影磨床上将减薄后的金刚石片体外周双侧分别用400目和800目的GC砂轮进行双侧粗磨、精磨，磨制成斜面，两斜面夹角为60°，构成双斜面V型尖角刀片结构。
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