CN108419432B - 盖板、盖板的制造方法以及柔性电路板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种通过抑制钻头损坏而延长钻头寿命，使钻孔加工后的通孔质量优化的钻孔加工用盖板、钻孔加工用盖板的制造方法以及柔性电路板的制造方法。本发明的钻孔加工用盖板是在基材的至少一个表面上涂覆由润滑材料和粘合剂构成的非水溶性润滑层而形成。

Description

盖板、盖板的制造方法以及柔性电路板的制造方法
技术领域
本发明涉及盖板(entry sheet)、盖板的制造方法以及柔性电路板的制造方法。
背景技术
在批量生产柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)时，作为批量生产方式已知有卷对卷方式。作为通孔结构的柔性电路板的制造工序的最初阶段，存在有通孔钻孔工序、通孔镀覆工序。之后，经过抗蚀剂涂覆工序、图案形成工序、蚀刻工序以及端子部表面处理工序等来制成柔性电路板。
在这些工序中，通孔钻孔工序是制造通孔结构的柔性电路板的最初工序，在该工序中，应用的是使用具备卷对卷输送功能的NC钻孔装置的钻孔方法(钻孔加工方法)。NC钻孔装置能够钻出最小达40μm左右的孔，装备有立轴，能够重叠多张覆铜层压板(FlexibleCupper Clad Laminate，FCCL：基板)进行钻孔处理。关于覆铜层压板的重叠数量，通常为两张(两层)、四张(四层)、五张(五层)、八张(八层)。
另外，覆铜层压板是构成柔性印刷电路板的主要部件，其为如下结构：在厚度为12μm～100μm的薄膜状绝缘体“底膜(例如聚酰亚胺薄膜)”上形成粘合层，进而在其上部进一步贴合有厚度为12μm～50μm左右的导体箔(例如铜箔)。端子部或焊接部以外用绝缘体覆盖进行保护。作为绝缘体的材料，使用聚酰亚胺或聚酯(PET：Polyethylene Terephthalate)等多种塑料。导体通常使用铜箔。粘合层主要使用环氧树脂类、丙烯酸树脂类的粘合剂等。由于柔性印刷电路板能够折叠，因此成为手机、个人计算机或数字相机等的连接部中不可缺少的材料。
作为覆铜层压板的钻孔加工方法，通常采用如下方法：使覆铜层压板重叠，在其最上部配置铝箔等进行钻孔加工的方法。近年来，随着对印刷配线板材料的可靠性的要求提高以及高密度化的发展，需要提高孔位置精度或降低孔壁粗糙度等的高质量的钻孔加工，为了应对这种需求，提出了使用聚乙二醇的钻孔用盖板的钻孔加工法(例如，参照专利文献1)、或者从铝板覆膜的回收再利用容易性考虑而以水溶性的润滑剂作为主要成分的盖板等，并已得到实用。近年来，为了提高柔性以及防止划痕，在柔性印刷电路板的NC钻孔用盖板中使用具有硬度的PET(Polyethylene Terephthalate)薄膜。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开平4-92488号公报
发明内容
但是，水溶性润滑材料发粘，一碰触就会粘上指纹，使得操作性变差。另外，近年来，为了实现印刷配线版的小型化和轻质化，随着向配线图案的精细化和通孔的小径化发展，PET薄膜中所使用的树脂成分会附着在钻头的壁面上，尤其在进行
Figure GDA0002622169030000021
以下的小径加工时，还存在钻头折损的情况，此时会引起钻头折损不良、寿命缩短，并且通孔壁面的凹凸、毛刺变得显著。
本发明的课题是在于：提供一种通过抑制钻头折损而延长钻头寿命，抑制钻孔加工后的通孔壁面的凹凸、毛刺的钻孔加工用盖板、钻孔加工用盖板的制造方法以及柔性电路板的制造方法。
为了解决上述课题，本发明的钻孔加工用盖板的特征在于：在基材的至少一个表面上涂覆由润滑材料和粘合剂构成的非水溶性润滑层而形成，润滑材料以聚乙烯为主要成分，该聚乙烯的平均粒径为5μm～7μm，分子量为4000～5000，熔点为95℃～130℃。
在上述发明中，优选润滑材料以聚乙烯和聚四氟乙烯为主要成分。
在上述发明中，优选由润滑材料和粘合剂构成的非水溶性润滑层的厚度为5μm～30μm。
在上述发明中，优选润滑材料的固体成分相对于润滑层的总固体成分的比例为13.0wt％～23.1wt％。
在上述发明中，作为能够应用的基材，除了树脂组成薄膜(厚度为125μm～250μm)外，还可以举出金属薄膜(0.1mm～0.2mm)或酚醛纸板等。
另外，为了解决上述课题，本发明的钻孔加工用盖板的制造方法的特征在于：通过在基材的至少一个表面上涂覆由润滑材料和粘合剂构成的非水溶性润滑层后进行干燥而形成，润滑材料以聚乙烯为主要成分，该聚乙烯的平均粒径为5μm～7μm，分子量为4000～5000，熔点为95℃～130℃。
在上述发明中，优选润滑材料以聚乙烯和聚四氟乙烯为主要成分。
在上述发明中，优选由润滑材料和粘合剂构成的非水溶性润滑层的厚度为5μm～30μm。
在上述发明中，优选润滑材料的固体成分相对于润滑层的总固体成分的比例为13.0wt％～23.1wt％。
在上述发明中，作为能够应用的基材，除了树脂组成薄膜(厚度为125μm～250μm)外，还可以举出金属薄膜(0.1mm～0.2mm)或酚醛纸板等。
另外，为了解决上述课题，本发明的柔性印刷电路板的制造方法的特征在于：在通孔钻孔工序中，在基材的至少一个表面上涂覆由润滑材料和粘合剂构成的非水溶性润滑层而形成钻孔加工用盖板，润滑材料以聚乙烯为主要成分，该聚乙烯的平均粒径为5μm～7μm，分子量为4000～5000，熔点为95℃～130℃。
在上述发明中，优选润滑材料以聚乙烯和聚四氟乙烯为主要成分。
在上述发明中，优选由润滑材料和粘合剂构成的非水溶性润滑层的厚度为5μm～30μm。
在上述发明中，优选润滑材料的固体成分相对于润滑层的总固体成分的比例为13.0wt％～23.1wt％。
在上述发明中，作为能够应用的基材，除了树脂组成薄膜(厚度为125μm～250μm)外，还可以举出金属薄膜(0.1mm～0.2mm)或酚醛纸板等。
发明效果
根据本发明，通过抑制钻头损坏(折损)，能够延长钻头寿命，从而使钻孔加工后的通孔质量得到优化。
附图说明
图1是表示本发明所涉及的钻孔加工用盖板的结构的剖面图。
图2中的(a)是表示底孔加工处理后和通孔加工处理后的层叠体的剖面图，(b)是表示省略底孔加工而直接实施通孔加工处理后的层叠体的剖面图。
图3中的(a)和(b)是例示通孔质量的图，(c)是表示钻头的磨损状态的图。
图4是表示试验No.1的盖板在钻孔加工后的通孔表面状态的图。
图5是表示试验No.2的盖板在钻孔加工后的通孔表面状态的图。
图6是表示试验No.3的盖板在钻孔加工后的通孔表面状态的图。
图7是表示试验No.4的盖板在钻孔加工后的通孔表面状态的图。
图8是表示试验No.5的盖板在钻孔加工后的通孔表面状态的图。
图9是表示试验No.6的盖板在钻孔加工后的通孔表面状态的图。
图10是表示试验No.7的盖板在钻孔加工后的通孔表面状态的图。
图11是表示试验No.8的盖板在钻孔加工后的通孔表面状态的图。
图12是表示试验No.9的盖板在钻孔加工后的通孔表面状态的图。
图13是表示钻孔数量、钻头折损率以及通孔质量之间的关系的图表。
符号说明
5…钻头
10…盖板
12…润滑层
14、15…PET
16…底孔
17…通孔
20…覆铜层叠板
30…PET薄膜
具体实施方式
[盖板]
以下，参照附图对本发明一实施方式所涉及的盖板进行说明。
图1是表示本发明的钻孔用盖板10涂覆在由多张覆铜层压板构成的覆铜层叠体20上的状态的剖面示意图。本发明的钻孔用盖板10由PET薄膜14和形成于PET薄膜14的上侧表面上的非水溶性润滑层12构成。当钻头5朝下方移动时，依次贯通润滑层12、PET薄膜14以及覆铜层叠体20，在到达规定深度后，钻头5朝上方移动并从孔(通孔)中脱离。另外，在图1中，在覆铜层叠体20的下侧表面上形成有PET薄膜30。
构成本发明的盖板10的PET薄膜14的厚度为125μm～250μm，进一步优选为125μm。由润滑材料和粘合剂构成的非水溶性润滑层的厚度(涂覆厚度)优选为5μm～30μm。
润滑层12由润滑材料和粘合剂构成，作为其溶剂优选为乙酸丁酯、乙酸乙酯、甲苯。润滑材料为聚乙烯，其平均粒径优选为5μm～7μm。作为粘合剂优选为异氰酸酯改性的聚丁二烯或蒸煮改性的聚丁二烯。关于这些物质的混合方法，只要是工业上使用的公知方法，便没有特别限制。具体而言，使用轧辊、捏合机或其他混炼装置，将上述组合物适当地加温或加热而形成为均匀的混合物。
[盖板的制造方法]
盖板是经过搅拌工序搅拌工序、涂覆、干燥工序而制成。
首先，以润滑材料的固体成分相对于润滑层的总固体成分的比例为13.0wt％～23.1wt％的方式，使用混炼装置搅拌10分钟得到混合物。此时，润滑材料呈分散于溶剂中的状态。
接着，使用涂覆机(JP株式会社小林制作所制、COATER KS-001)对被搅拌后的混合物实施涂覆、干燥工序，使混合物中的溶剂挥发后得到膜厚为5μm～20μm的盖板。
制造盖板时，将涂覆机设定为以下所示的条件，但并不限于此。
＜涂覆机的条件设定＞
线速度设定为7(m/min)，MR/AR速度设定为6.5/8.0，对于张力，第一开卷机设定为7kg，干燥机设定为12kg，DR设定为3kg/cm2，收卷设定为1N，干燥机温度设定为120℃、150℃。在所使用的涂覆机中，干燥机温度存在第一范围和第二范围，实施时，第一范围设定为120℃、第二范围设定为150℃。在此，MR是计量辊的缩写，AR是为涂覆辊的缩写，MR、AR的速度无单位，是相对于线速度的相对值(所使用的涂覆机所特有的值)。另外，DR是跳动辊的缩写。
另外，本发明的盖板中作为润滑材料使用的聚乙烯，可以适当地使用平均粒径为5μm～7μm的聚乙烯。若粒径过小，则对润滑层赋予润滑性的功能会降低，而另一方面，若粒径过大，则切屑容易附着在钻头上。另外，聚乙烯颗粒的形状可以为球形、方形、柱形、针形、板状或不定形等，但在本发明中，从对润滑层赋予润滑性的观点出发，优选为采用球形颗粒的形态，由此，能够在赋予高润滑性的同时，使切屑不易附着在钻头上。通过将聚乙烯的平均粒径设定在上述范围内，使聚乙烯从润滑层的表面突出，从而使盖板具有适当的润滑性。
优选以相对于润滑层的总固体成分(100wt％)为13.0wt％～23.1wt％的混合比例含有聚乙烯颗粒。若其含有量过少，则润滑层的润滑性降低，另外，若其含有量过多，则切屑容易附着在钻头上。另外，聚乙烯的熔点优选为95℃～130℃。若其熔点过低，则盖板的保存性降低，或者在润滑层涂覆后的干燥工序中，聚乙烯本身熔化掉，从而阻碍润滑层的润滑性，另一方面，若其熔点过高，则润滑层的表面凹凸会变得显著。另外，关于熔点的测量，可以使用现有公知的方法，例如使用差示扫描量热仪(DSC)来测量。另外，聚乙烯的分子量优选为4000～5000。
[柔性印刷电路板的制造方法]
作为将本发明的盖板层叠在覆铜层叠体20上批量生产柔性印刷电路板的方法，采用卷对卷的方式。在经过通孔钻孔工序、通孔镀覆工序、抗蚀剂涂覆工序、图案曝光工序、蚀刻工序以及端子表面处理工序等之后，制成柔性电路板。
通孔钻孔工序使用具备卷对卷输送功能的NC钻孔装置(未图标)进行。该NC钻孔装置能够钻出0.1mm左右的孔，装备有立轴。在以夹住覆铜层叠体20的方式，在覆铜层叠体20的上侧重叠本发明的盖板10且下侧重叠PET薄膜30之后，如图2(b)所示，驱动钻头(未图标)旋转，并使钻头从盖板10的上方朝下方移动，从而形成通孔17。在现有技术中，在实施如图2(a)所示的底孔加工处理(形成底孔16的处理)之后再进行通孔加工处理，但在本发明中，对于层叠有本发明的盖板10的覆铜层叠体20，可以省略底孔加工处理而直接实施通孔加工处理。因此，因为可以省略底孔加工处理工序，所以能够缩短制造处理时间，并且由此能够实现低成本化。
在使用钻头对柔性印刷电路板等进行钻孔加工时，将本发明的盖板配置在柔性印刷电路板等的最上层(钻头进入侧)，并且，根据需要在最下层配置托板(也称为垫板(backup board))，使这些板重叠后进行钻孔加工。所加工的柔性印刷电路板没有特别限定，可以为单面电路板、双面电路板、多层电路板中的任意一种。另外，关于柔性印刷电路板的材质，可以为酚醛树脂、环氧类树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、三嗪树脂、氟类树脂等中的任意一种，或者，也可以为利用玻璃纤维等强化后的纤维强化树脂。
另外，本发明的盖板即使在如下所述那样利用小直径的钻头进行钻孔时也很少发生横向滑动，能够进行位置精度高(定心度高)的钻孔加工，因此当然可用于孔径为1mm～6mm左右的钻孔加工，还可以适用于小孔径的钻孔加工，尤其适用于孔径为0.1mm～0.4mm的钻孔加工，更适用于孔径为0.1mm～0.3mm的钻孔加工，最适用于孔径为0.1mm～0.2mm的钻孔加工。
[盖板的性能试验1]
以下，对不含有润滑材料的盖板、以及改变三种润滑材料的混合比例、涂覆厚度、干燥条件制成的盖板进行NC钻孔加工，对第1个孔、第5000个孔、第10000个孔和第100000个孔的壁面凹凸有无、壁面毛刺有无、界面剥离有无、第1个孔和第100000个孔通孔镀层剥离有无、第1个孔和第100000孔通孔铜箔变形有无、钻头折损(钻头的耐久性)有无、钻头上切屑的附着程度、钻头的磨损程度以及定心度(钻孔位置精度)进行了评价。对总共九种盖板(试验板No.1～No.9)进行了试验，其评价结果记载于下述表1中。
表1
Figure GDA0002622169030000081
接着，对评价的基准进行说明。在壁面凹凸的评价中，基本没有壁面凹凸的用“◎”表示，有凹凸但基本无切屑附着于钻头等影响的用“○”表示，有凹凸但切屑附着于钻头等的影响较小的用“△”表示，有凹凸且因切屑附着于钻头等的影响而可能造成镀覆不良等，从而不能使用的用“×”表示。例如，图3(a)左侧的图表示没有壁面凹凸的状态，右侧的图表示存在壁面凹凸的状态。
在毛刺的评价中，没有毛刺的用“◎”表示，多少有些毛刺但不影响通孔质量的用“○”表示，有毛刺但对通孔质量所带来的影响较小的用“△”表示，有毛刺且对通孔质量所带来的影响不小的用“×”表示。
在界面剥离的评价中，No.1～No.9的全部盖板中都没有剥离，在铜箔变形的评价中，No.1～No.9的全部盖板中都没有变形，在钻头折损的评价中，No.1～No.9的全部盖板中都没有折损。
＜实施例1(试验板No.1)＞
作为构成实施例1所涉及的盖板的润滑材料，使用聚乙烯(商品名：ZJ-22，JP株式会社岐阜紫胶制造所制)，作为粘合剂使用异氰酸酯改性的聚丁二烯(商品名：TP-1001，日本曹达株式会社制)，使润滑材料的含有比例为50％。该盖板的涂覆厚度(膜厚)为20μm，在聚乙烯和粘合剂的搅拌处理后，在150℃下干燥五分钟形成。
图4(a)是从上方观察第1个通孔的图，图4(b)是从斜上方观察的图。图4(c)是从上方观察第5000个通孔的图，图4(d)是从斜上方观察的图。图4(e)是从上方观察第10000个通孔的图，图4(f)是从斜上方观察的图。图4(g)是从上方观察第100000个通孔的图，图4(h)是从斜上方观察的图。
参照表1可知，试验板No.1的盖板，直到第5000个孔基本没有壁面凹凸(参照图4(b)、(d))，并且，关于通孔镀层剥离有无、钻头上切屑的附着程度以及钻头的磨损程度，结果均为良好。
＜实施例2(试验板No.2)＞
作为构成实施例2所涉及的盖板的润滑材料，使用聚乙烯(商品名：ZJ-22，JP株式会社岐阜紫胶制造所制)，作为粘合剂使用异氰酸酯改性的聚丁二烯(商品名：TP-1001，日本曹达株式会社制)，使润滑材料的含有比例为33％。该盖板的涂覆厚度(膜厚)为10μm，在聚乙烯和粘合剂的搅拌处理后，在120℃下干燥两分钟，进而在150℃下干燥三分钟形成。
图5(a)是从上方观察第1个通孔的图，图5(b)是从斜上方观察的图。图5(c)是从上方观察第5000个通孔的图，图5(d)是从斜上方观察的图。图5(e)是从上方观察第10000个通孔的图，图5(f)是从斜上方观察的图。图5(g)是从上方观察第100000个通孔的图，图5(h)是从斜上方观察的图。
参照表1可知，试验板No.2的盖板，直到第10000个孔都能看到稍微存在的壁面凹凸(参照图5(b)、(d)、(f))。关于通孔镀层剥离有无以及定心度，结果基本良好。关于钻头上切屑的附着程度，与实施例1相比稍微变多，但是为对通孔质量影响较小的程度。关于钻头的磨损程度，多少发生磨损但还没到进行更换的程度。
＜实施例3(试验板No.3)＞
作为构成实施例3所涉及的盖板的润滑材料，使用聚乙烯(商品名：ZJ-22，JP株式会社岐阜紫胶制造所制)，作为粘合剂使用异氰酸酯改性的聚丁二烯(商品名：TP-1001，日本曹达株式会社制)，使润滑材料的含有比例为33％。该盖板的涂覆厚度(膜厚)为20μm，在聚乙烯和粘合剂的搅拌处理后，在120℃下干燥两分钟，进而在150℃下干燥三分钟形成。
图6(a)是从上方观察第1个通孔的图，图6(b)是从斜上方观察的图。图6(c)是从上方观察第5000个通孔的图，图6(d)是从斜上方观察的图。图6(e)是从上方观察第10000个通孔的图，图6(f)是从斜上方观察的图。图6(g)是从上方观察第100000个通孔的图，图6(h)是从斜上方观察的图。
参照表1可知，试验板No.3的盖板，直到第10000个孔都能看到稍微存在的壁面凹凸(参照图6(b)、(d)、(f))。关于通孔镀层剥离有无、钻头上切屑的附着程度、钻头的磨损程度以及定心度，其结果基本良好。
＜实施例4(试验板No.4)＞
作为构成实施例4所涉及的盖板的润滑材料，使用聚乙烯(商品名：ZJ-22，JP株式会社岐阜紫胶制造所制)，作为粘合剂使用异氰酸酯改性的聚丁二烯(商品名：TP-1001，日本曹达株式会社制)，使润滑材料的含有比例为50％。该盖板的涂覆厚度(膜厚)为10μm，是在聚乙烯和粘合剂的搅拌处理后，在120℃下干燥两分钟，进而在150℃下干燥三分钟形成。
图7(a)是从上方观察第1个通孔的图，图7(b)是从斜上方观察的图。图7(c)是从上方观察第5000个通孔的图，图7(d)是从斜上方观察的图。图7(e)是从上方观察第10000个通孔的图，图7(f)是从斜上方观察的图。图7(g)是从上方观察第100000个通孔的图，图7(h)是从斜上方观察的图。
参照表1可知，试验板No.4的盖板，直到第10000个孔都基本看不到壁面凹凸，而在第100000个孔稍微看到壁面凹凸(参照图7(b)、(d)、(f)、(h))。毛刺稍微地存在，但对通孔质量影响较小。另外，关于通孔镀层剥离有无，多少能看到一些剥离，但是为对通孔质量影响较小的程度。
＜实施例5(试验板No.5)＞
作为构成实施例5所涉及的盖板的润滑材料，使用聚乙烯(商品名：ZJ-22，JP株式会社岐阜紫胶制造所制)，作为粘合剂使用异氰酸酯改性的聚丁二烯(商品名：TP-1001，日本曹达株式会社制)，使润滑材料的含有比例为50％。该盖板的涂覆厚度(膜厚)为20μm，在聚乙烯和粘合剂的搅拌处理后，在120℃下干燥两分钟，进而在150℃下干燥三分钟形成。
图8(a)是从上方观察第1个通孔的图，图8(b)是从斜上方观察的图。图8(c)是从上方观察第5000个通孔的图，图8(d)是从斜上方观察的图。图8(e)是从上方观察第10000个通孔的图，图8(f)是从斜上方观察的图。图8(g)是从上方观察第100000个通孔的图，图8(h)是从斜上方观察的图。
参照表1可知，试验板No.5的盖板，直到第5000个孔都基本看不到壁面凹凸，而在第10000个孔和第100000个孔稍微地看到壁面凹凸(参照图8(b)、(d)、(f)、(h))。关于通孔镀层剥离有无，其结果基本良好。关于钻头上切屑的附着程度，与实施例1相比稍微变多，但是为对通孔质量影响较小的程度。关于钻头的磨损程度，多少发生磨损但还没到进行更换的程度。
＜实施例6(试验板No.6)＞
作为构成实施例6所涉及的盖板的润滑材料，使用聚乙烯(商品名：ZJ-24FA，JP株式会社岐阜紫胶制造所制)，作为混合用的粘合剂使用异氰酸酯改性的聚丁二烯(商品名：TP-1001，日本曹达株式会社制)，使聚乙烯(润滑材料)的含有比例为33％。该盖板的涂覆厚度(膜厚)为10μm，在聚乙烯和粘合剂的搅拌处理后，在120℃下干燥两分钟，进而在150℃下干燥三分钟形成。
图9(a)是从上方观察第1个通孔的图，图9(b)是从斜上方观察的图。图9(c)是从上方观察第5000个通孔的图，图9(d)是从斜上方观察的图。图9(e)是从上方观察第10000个通孔的图，图9(f)是从斜上方观察的图。图9(g)是从上方观察第100000个通孔的图，图9(h)是从斜上方观察的图。
参照表1可知，试验板No.6的盖板，在第5000个孔稍微看到壁面凹凸，而在第10000个孔基本看不到壁面凹凸(参照图9(b)、(d)、(f)、(h))。关于通孔镀层剥离有无，其结果基本良好。另外，能够稍微地看到毛刺，但是为对通孔质量影响较小的程度。关于钻头上切屑的附着程度，与实施例1相比稍微变多，但是为对通孔质量影响较小的程度。
＜实施例7(试验板No.7)＞
作为构成实施例7所涉及的盖板的润滑材料，使用聚乙烯(商品名：XD-448(微晶石蜡)，JP株式会社岐阜紫胶制造所制)，作为粘合剂使用异氰酸酯改性的聚丁二烯(商品名：TP-1001，日本曹达株式会社制)，使润滑材料的含有比例为33％。该盖板的涂覆厚度(膜厚)为10μm，在聚乙烯和粘合剂的搅拌处理后，在120℃下干燥两分钟，进而在150℃下干燥三分钟形成。
图10(a)是从上方观察第1个通孔的图，图10(b)是从斜上方观察的图。图10(c)是从上方观察第5000个通孔的图，图10(d)是从斜上方观察的图。图10(e)是从上方观察第10000个通孔的图，图10(f)是从斜上方观察的图。图10(g)是从上方观察第100000个通孔的图，图10(h)是从斜上方观察的图。
参照表1可知，试验板No.7的盖板，直到第5000个孔都能稍微地看到壁面凹凸，而在第10000个孔和第100000个孔基本看不到壁面凹凸(参照图10(b)、(d)、(f)、(h))。毛刺稍微存在，但是为对通孔质量影响较小的程度。关于通孔镀层剥离有无，多少能看到剥离，但是为对通孔质量影响较小的程度。关于通孔铜箔变形，在第10000个孔中能够零星看到变形部位，但是为对通孔质量影响较小的程度。关于钻头上切屑的附着程度，与实施例1相比稍微变多，但是为对通孔质量影响较小的程度。关于钻头的磨损程度，多少发生磨损但还没到进行更换的程度。
＜实施例8(试验板No.9)＞
作为构成实施例8所涉及的盖板的润滑材料，使用聚乙烯(商品名：ZJ-22，JP株式会社岐阜紫胶制造所制)，作为粘合剂使用异氰酸酯改性的聚丁二烯(商品名：TP-1001，日本曹达株式会社制)，使润滑材料的含有比例为33％。该盖板的涂覆厚度(膜厚)为30μm，在聚乙烯和粘合剂的搅拌处理后，在120℃下干燥两分钟，进而在150℃下干燥三分钟形成。
图12(a)是从上方观察第1个通孔的图，图12(b)是从斜上方观察的图。图12(c)是从上方观察第5000个通孔的图，图12(d)是从斜上方观察的图。图12(e)是从上方观察第10000个通孔的图，图12(f)是从斜上方观察的图。图12(g)是从上方观察第100000个通孔的图，图12(h)是从斜上方观察的图。
参照表1可知，试验板No.9的盖板，直到第10000个孔都能看到稍微存在的壁面凹凸(参照图12(b)、(d)、(f))。关于通孔镀层剥离有无、钻头上切屑的附着程度、钻头的磨损程度以及定心度，结果基本良好。
＜比较例1(试验板No.8)＞
比较例1所涉及的盖板是使用250μm的PET薄膜形成，并且不含有润滑材料。
图11(a)是从上方观察第1个通孔的图，图11(b)是从斜上方观察的图。图11(c)是从上方观察第5000个通孔的图，图11(d)是从斜上方观察的图。图11(e)是从上方观察第10000个通孔的图，图11(f)是从斜上方观察的图。图11(g)是从上方观察第100000个通孔的图，图11(h)是从斜上方观察第100000个通孔的图。
参照表1和图11可知，试验板No.8的盖板，从第1个孔便能够看到壁面凹凸，同样地，在第5000个孔、第10000个孔以及第100000个孔中也能够看到壁面凹凸(参照图11(b)、(d)、(f)、(h))。可以确认到毛刺存在，关于通孔镀层剥离有无，可以零星地看到剥离，钻头的磨损程度较高，通孔的偏心量也大。
[评价结果及考察]
根据将润滑材料和粘合剂混合得到的实施例1～7所涉及的盖板的上述试验项目(壁面凹凸有无、壁面毛刺有无、通孔镀层剥离有无、钻头上切屑的附着程度以及钻头的磨损程度)的评价结果进行了考察。
另外，由于基本没有铜箔变形，能够实现通孔质量提高，进而实现柔性印刷电路板的质量提高。另外，与位于润滑层下层的PET薄膜仅由现有技术的PET薄膜构成的盖板相比，PET薄膜的厚度可以变薄，因此能够降低材料成本。
关于壁面凹凸，在为第5000个孔时实施例4、5的结果良好，在为第10000个孔时实施例4、6、7的结果呈良好。由此可知，当润滑材料为ZJ-22时，使润滑材料的含有比例为50％的情况下能够减少壁面凹凸。关于通孔镀层剥离有无，在为第10000个孔时实施例3、5、6的结果呈良好。由此可知，当润滑材料为ZJ-22时，使涂覆厚度为20μm的情况下能够减少通孔镀层剥离。
关于钻头上切屑的附着程度，实施例1、3的结果良好。由此可知，当润滑材料为ZJ-22时，使涂覆厚度为20μm的情况下能够减少钻头上切屑的附着程度。
[盖板的性能试验2]
接下来，进行对本发明和现有盖板的钻头折损率和钻孔质量进行评价的试验。
作为构成本发明的盖板的润滑材料，使用聚乙烯(商品名：ZJ-22，JP株式会社岐阜紫胶制造所制)，作为粘合剂使用异氰酸酯改性的聚丁二烯(商品名：TP-1001，日本曹达株式会社制)，使润滑材料的含有比例为33％。该盖板的涂覆厚度(膜厚)为5μm，在聚乙烯和粘合剂的搅拌处理后，在150℃下干燥五分钟形成。现有的盖板由250μm的PET层构成，并且不含有润滑材料。
评价结果如图13所示。图13是表示钻孔数量与钻头折损率(％)及通孔质量之间关系的图表，其中，横轴为钻孔数量(×1000)，纵轴为钻头折损率(％)和通孔质量。通孔质量是对通孔壁面凹凸、镀层剥离以及变形等综合评价后的值，且其数值越大，品质越佳。另外，通孔质量利用按照规定基准定量化后的数值表示。“－○－”线是表示本发明盖板的钻头折损率(％)的曲线，“－□－”线是表示本发明盖板的通孔质量的曲线。“－△－”线是表示现有盖板(比较例)的钻头折损率(％)的曲线，“－×－”线是表示现有盖板的通孔质量的曲线。
[评价结果及考察]
关于钻头折损，在本发明的盖板的情况下，超过10000个孔也没有发生钻头的折损，而在现有盖板的情况下，从大约超过10000个孔时钻头折损率开始上升。关于通孔质量，本发明的盖板和现有盖板，在初期多少有些差别，但随着钻孔数量增多，两者的质量均缓慢地发生劣化，质量程度上基本没有差别。
由以上可知，根据本发明的盖板，能够在维持一定的通孔质量的同时抑制钻头折损，从而能够延长钻头的寿命。
以上，对本发明的一实施方式进行了说明，但本发明除此之外，还可以进行各种变形。

Claims (15)

1.一种钻孔加工用盖板，其特征在于，
所述钻孔加工用盖板由作为基材的PET薄膜和涂覆在所述PET薄膜的至少一个表面上而形成的非水溶性润滑层构成，
所述非水溶性润滑层由润滑材料和粘合剂构成，
所述润滑材料以聚乙烯为主要成分，该聚乙烯的平均粒径为5μm～7μm，分子量为4000～5000，熔点为95℃～130℃。
2.根据权利要求1所述的钻孔加工用盖板，其特征在于，
所述润滑材料以聚乙烯和聚四氟乙烯为主要成分。
3.根据权利要求1或2所述的钻孔加工用盖板，其特征在于，
由润滑材料和粘合剂构成的所述非水溶性润滑层的厚度为5μm～30μm。
4.根据权利要求1或2所述的钻孔加工用盖板，其特征在于，
所述润滑材料的固体成分相对于润滑层的总固体成分的比例为13.0wt％～23.1wt％。
5.根据权利要求3所述的钻孔加工用盖板，其特征在于，
所述润滑材料的固体成分相对于润滑层的总固体成分的比例为13.0wt％～23.1wt％。
6.一种钻孔加工用盖板的制造方法，其特征在于，
在基材的至少一个表面上涂覆由润滑材料和粘合剂构成的非水溶性润滑层后进行干燥而形成钻孔加工用盖板，所述钻孔加工用盖板由作为基材的PET薄膜和涂覆在所述PET薄膜的至少一个表面上而形成的非水溶性润滑层构成，
所述润滑材料以聚乙烯为主要成分，该聚乙烯的平均粒径为5μm～7μm，分子量为4000～5000，熔点为95℃～130℃。
7.根据权利要求6所述的钻孔加工用盖板的制造方法，其特征在于，
所述润滑材料以聚乙烯和聚四氟乙烯为主要成分。
8.根据权利要求6或7所述的钻孔加工用盖板的制造方法，其特征在于，
由润滑材料和粘合剂构成的所述非水溶性润滑层的厚度为5μm～30μm。
9.根据权利要求6或7所述的钻孔加工用盖板的制造方法，其特征在于，
所述润滑材料的固体成分相对于润滑层的总固体成分的比例为13.0wt％～23.1wt％。
10.根据权利要求8所述的钻孔加工用盖板的制造方法，其特征在于，
所述润滑材料的固体成分相对于润滑层的总固体成分的比例为13.0wt％～23.1wt％。
11.一种柔性印刷电路板的制造方法，包括通孔钻孔工序，其特征在于，
在所述通孔钻孔工序中，在基材的至少一个表面上涂覆由润滑材料和粘合剂构成的非水溶性润滑层而形成钻孔加工用盖板，所述钻孔加工用盖板由作为基材的PET薄膜和涂覆在所述PET薄膜的至少一个表面上而形成的非水溶性润滑层构成，
所述润滑材料以聚乙烯为主要成分，该聚乙烯的平均粒径为5μm～7μm，分子量为4000～5000，熔点为95℃～130℃。
12.根据权利要求11所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，
所述润滑材料以聚乙烯和聚四氟乙烯为主要成分。
13.根据权利要求11或12所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，
由润滑材料和粘合剂构成的所述非水溶性润滑层的厚度为5μm～30μm。
14.根据权利要求11或12所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，
所述润滑材料的固体成分相对于润滑层的总固体成分的比例为13.0wt％～23.1wt％。
15.根据权利要求13所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，
所述润滑材料的固体成分相对于润滑层的总固体成分的比例为13.0wt％～23.1wt％。
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