CN108391376B - 一种高精密或极小区域覆盖膜贴合方法 - Google Patents

一种高精密或极小区域覆盖膜贴合方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种高精密或极小区域覆盖膜贴合方法，包括预设有若干个定位光点的PCB板(1)、覆盖膜(4)、预热贴合机和激光切割机，依次进行电路图形的获取、覆盖膜(4)的加工、对位、切割、去废料和压合工序。本发明利用激光扫描机获取PCB板(1)上的电路突图形，使用激光切割机对覆盖膜(4)的贴合图形进行整体外形加工，并通过定位光点进行对位，提高对位精度，同时，整体大单元贴合，相对传统的单PCS贴合更加便于对覆盖膜(4)进行清洁、提升贴合效率和人工效率，对覆盖膜(4)进行切割时采用气体激光切割机，该激光只对覆盖膜(4)切割而不伤铜面，大大提高了产品品质和良品率。

Description

一种高精密或极小区域覆盖膜贴合方法
技术领域
本发明涉及PCB板加工技术领域，具体为一种高精密或极小区域覆盖膜贴合方法。
背景技术
PCB板分为刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板，目前软硬结合板软板层次大都使用整体贴合以及单PCS贴合，高层次制作为提高硬板层次镀孔可靠性基本都选择单PCS贴合，以提高产品可靠性，但受空间限制以及对位标靶点制作的影响许多小PCS的产品单一对位对准度差，无法满足制作需求，同时，单PCS贴合对于软区复杂图形设计，小窗口制作的板，单PCS贴合需要浪费大量人力去制作，制作效率低下，且对位精度受人员操作影响对位不佳，另外，单PCS制作，覆盖膜制作后清洁时由于单元较小清洁不方便，容易造成清洁不彻底进而带来品质风险，因此我们对此做出改进，提出一种高精密或极小区域覆盖膜贴合方法。
发明内容
为解决现有技术存在的制作效率低、对准精度差和制作品质不佳的缺陷，本发明提供一种高精密或极小区域覆盖膜贴合方法。
为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：
本发明一种高精密或极小区域覆盖膜贴合方法，包括预设有若干个定位光点的PCB板和覆盖膜，依次进行如下步骤：
步骤一：通过激光扫描机获取PCB板表面的电路图形，并确定PCB板上的定位光点和贴合区域；
步骤二：通过激光加工在覆盖膜上加工出若干个与定位光点相匹配的对位孔，并在覆盖膜上刻出若干个与PCB板上贴合区域相匹配的贴合图形，所述贴合图形将覆盖膜分割为实际单元和废料区域，所述实际单元的两端通过连接条与废料区域连接；
步骤三：通过覆盖膜表面的对位孔和PCB板上的定位光点将覆盖膜与PCB板对齐，并通过预热贴合机将覆盖膜预贴合在PCB板上；
步骤四：通过激光切割机切断实际单元两端的连接条，使废料区域与实际单元分离；
步骤五：通过人工撕取或吸尘设备将废料从PCB板的表面取下；
步骤六：通过传压机将实际单元贴合在PCB板的贴合区域表面。
进一步的，步骤二中的所述覆盖膜在激光加工之后，通过清洁滚轮对覆盖膜与PCB板贴合的一面进行清洁处理。
进一步的，步骤三中的所述预热贴合机采用YG-06T型热熔胶膜热贴合机，步骤四中的所述激光切割机采用CO2-M30型气体激光切割机，步骤六中的传压机采用YT-001型快压机。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：该种高精密或极小区域覆盖膜贴合方法，利用激光扫描机获取PCB板上的电路图形，使用激光切割机对覆盖膜的贴合图形进行整体外形加工，并通过定位光点进行对位，提高对位精度，同时，整体大单元贴合，相对传统的单PCS贴合更加便于对覆盖膜进行清洁、提升贴合效率和人工效率，对覆盖膜进行切割时采用气体激光切割机，该激光只对覆盖膜切割而不伤铜面，大大提高了产品品质和良品率。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明一种高精密或极小区域覆盖膜贴合方法的流程图；
图2是本发明一种高精密或极小区域覆盖膜贴合方法的PCB板结构示意图；
图3是本发明一种高精密或极小区域覆盖膜贴合方法的覆盖膜示意图；
图4是本发明一种高精密或极小区域覆盖膜贴合方法的贴合示意图。
图中：1、PCB板；2、定位光点；3、贴合区域；4、覆盖膜；5、实际单元；6、废料区域；7、对位孔；8、连接条。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
如图1-4所示，一种高精密或极小区域覆盖膜贴合方法，包括预设有若干个定位光点的PCB板1和覆盖膜4，依次进行如下步骤：
步骤一：通过激光扫描机获取PCB板1表面的电路图形，并确定PCB板1上的定位光点2和贴合区域3；
步骤二：通过激光加工在覆盖膜4上加工出若干个与定位光点相匹配的对位孔7，并在覆盖膜4上刻出若干个与PCB板1上贴合区域3相匹配的贴合图形，贴合图形将覆盖膜4分割为实际单元5和废料区域6，实际单元5的两端通过连接条8与废料区域6连接；
步骤三：通过覆盖膜4表面的对位孔7和PCB板1上的定位光点将覆盖膜4与PCB板1对齐，并通过预热贴合机将覆盖膜4预贴合在PCB板1上；
步骤四：通过激光切割机切断实际单元5两端的连接条8，使废料区域6与实际单元5分离；
步骤五：通过人工撕取或吸尘设备将废料从PCB板1的表面取下；
步骤六：通过传压机将实际单元5贴合在PCB板1的贴合区域3表面。
其中，步骤二中的覆盖膜4在激光加工之后，通过清洁滚轮对覆盖膜4与PCB板1贴合的一面进行清洁处理。
其中，步骤三中的预热贴合机采用YG-06T型热熔胶膜热贴合机，步骤四中的激光切割机采用CO2-M30型气体激光切割机，步骤六中的传压机采用YT-001型快压机。
需要说明的是，本发明为一种高精密或极小区域覆盖膜贴合方法，具体工作时，利用激光扫描机获取PCB板1上的电路突图形，使用激光切割机对覆盖膜4的贴合图形进行整体外形加工，并通过定位光点进行对位，提高对位精度，同时，整体大单元贴合，相对传统的单PCS贴合更加便于对覆盖膜4进行清洁、提升贴合效率和人工效率，对覆盖膜4进行切割时采用气体激光切割机，该激光只对覆盖膜4切割而不伤铜面，大大提高了产品品质和良品率。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (3)

1.一种高精密或极小区域覆盖膜贴合方法，包括预设有若干个定位光点的PCB板(1)和覆盖膜(4)，其特征在于，依次进行如下步骤：
步骤一：通过激光扫描机获取PCB板(1)表面的电路图形，并确定PCB板(1)上的定位光点(2)和贴合区域(3)；
步骤二：通过激光加工在覆盖膜(4)上加工出若干个与定位光点相匹配的对位孔(7)，并在覆盖膜(4)上刻出若干个与PCB板(1)上贴合区域(3)相匹配的贴合图形，所述贴合图形将覆盖膜(4)分割为实际单元(5)和废料区域(6)，所述实际单元(5)的两端通过连接条(8)与废料区域(6)连接；
步骤三：通过覆盖膜(4)表面的对位孔(7)和PCB板(1)上的定位光点将覆盖膜(4)与PCB板(1)对齐，并通过预热贴合机将覆盖膜(4)预贴合在PCB板(1)上；
步骤四：通过激光切割机切断实际单元(5)两端的连接条(8)，使废料区域(6)与实际单元(5)分离；
步骤五：通过人工撕取或吸尘设备将废料从PCB板(1)的表面取下；
步骤六：通过传压机将实际单元(5)贴合在PCB板(1)的贴合区域(3)表面。
2.根据权利要求1所述的一种高精密或极小区域覆盖膜贴合方法，其特征在于，步骤二中的所述覆盖膜(4)在激光加工之后，通过清洁滚轮对覆盖膜(4)与PCB板(1)贴合的一面进行清洁处理。
3.根据权利要求1所述的一种高精密或极小区域覆盖膜贴合方法，其特征在于，步骤三中的所述预热贴合机采用YG-06T型热熔胶膜热贴合机，步骤四中的所述激光切割机采用CO2-M30型气体激光切割机，步骤六中的传压机采用YT-001型快压机。
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