CN108390253B - 半导体激光器的驱动装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种半导体激光器的驱动装置。该驱动装置包括：驱动模块，与半导体激光器连接，驱动模块为半导体激光器提供驱动电流；电流监测模块，用于实时监测驱动电流并输出驱动电流的值；控制器，与电流监测模块连接，控制器根据驱动电流的值判断驱动电流是否符合要求，并依据判断结果控制半导体激光器的工作状态。上述驱动装置，可以避免驱动驱动电流在不符合要求时，半导体激光器依然工作的情况，确保半导体激光器始终是在驱动电流符合要求时工作。即半导体激光器始终工作在稳定的驱动电流下，避免半导体激光器在不稳定的驱动电流下受到损坏，从而有效保护半导体激光器。

Description

半导体激光器的驱动装置

技术领域

本发明涉及激光技术领域，特别涉及一种半导体激光器的驱动装置。

背景技术

半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器。常用工作物质有砷化镓(GaAs)、硫化镉(CdS)、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)等。半导体激光器是最实用最重要的一类激光器。由于这些优点，半导体激光器在激光通信、光存储、光陀螺、激光打印、测距以及雷达等方面以及获得了广泛的应用。

半导体激光器还可以应用于太赫兹发生***中，以测试太赫兹发生***的光路。具体地，太赫兹发生***包括光电导发射天线，比如可以利用超快激光激发光电导发射天线以产生太赫兹波，超快激光比如飞秒激光器产生的激光。而一般情况下，太赫兹发生***所用到的激光为不可见光，因此，为了太赫兹发生***中的光路符合要求，需要预先使用半导体激光器产生的激光来调试太赫兹发生***的光路。通过半导体激光器产生的激光使得光路可视化，方便工作人员调试光路，确保光路符合要求。半导体激光器由电流激励，因此，半导体激光器需要设置专门的驱动电路给以驱动电流激励。然而，驱动电路往往不能稳定地驱动半导体激光器工作，导致半导体激光器极易损坏。

发明内容

基于此，有必要针对驱动电路往往不能稳定地驱动半导体激光器工作，导致半导体激光器极易损坏的问题，提供一种半导体激光器的驱动装置。

一种半导体激光器的驱动装置，所述驱动装置包括：

驱动模块，与所述半导体激光器连接，所述驱动模块为所述半导体激光器提供驱动电流；

电流监测模块，用于实时监测所述驱动电流并输出驱动电流的值；

控制器，与所述电流监测模块连接，所述控制器根据所述驱动电流的值判断驱动电流是否符合要求，并依据判断结果控制所述半导体激光器的工作状态。

上述半导体激光器的驱动装置，用电流监测模块实时监测半导体激光器的驱动电流，电流监测模块将驱动电流的值反馈至控制器。控制器根据驱动电流的值判断驱动电流是否符合要求，并依据判断结果控制半导体激光器的工作。这样，可以避免驱动驱动电流在不符合要求时，半导体激光器依然工作的情况，确保半导体激光器始终是在驱动电流符合要求时工作。即半导体激光器始终工作在稳定的驱动电流下，避免半导体激光器在不稳定的驱动电流下受到损坏，从而有效保护半导体激光器。

在其中一个实施例中，所述电流监测模块包括第一电流监测单元和第二电流监测单元；所述第一电流监测单元用于实时监测所述半导体激光器的驱动电流，并将所述驱动电流的值反馈至所述控制器；所述第二电流监测单元用于实时监测所述驱动模块的输出电流，并将所述输出电流的值反馈至所述控制器；其中，所述控制器用于判断所述输出电流与所述驱动电流之间的差值是否符合预设标准；若所述差值符合所述预设标准，所述控制器还用于判定所述驱动电流符合要求，并控制所述半导体激光器导通。

在其中一个实施例中，所述控制器还用于控制所述驱动模块的开启、关闭及该驱动模块输出电流的大小；其中，在所述半导体激光器需要上电启动时，所述控制器用于控制所述驱动模块的输出电流由零逐渐增加至第一电流值，并将所述半导体激光器置于不导通状态；在所述驱动模块的输出电流增加至所述第一电流值时，所述控制器还用于将所述半导体激光器置于导通状态，并同时控制所述驱动模块的输出电流由第一电流值增加至第二电流值；在所述驱动模块的输出电流增加至所述第二电流值时，所述控制器用于控制所述驱动模块输出恒定电流；在所述半导体激光器需要关闭时，所述控制器用于控制所述驱动模块的输出电流由所述第二电流值减小至所述第一电流值，并将所述半导体激光器置于导通状态；在所述驱动模块的输出电流减小至所述第一电流值时，所述控制器还用于将所述半导体激光器置于关闭状态，并同时控制所述驱动模块的输出电流由第一电流值减小至零。

在其中一个实施例中，所述驱动模块还包括防护单元和驱动单元；所述防护单元连接于所述控制器和所述驱动单元之间；所述防护单元用于保护所述驱动单元；所述控制器还用于控制所述驱动单元的关闭和开启。

在其中一个实施例中，在所述驱动电流不符合标准时，所述控制器先关闭所述半导体激光器，再控制所述驱动单元关闭。

在其中一个实施例中，所述驱动单元还包括电流限制器件，用于将所述驱动单元的输出电流限制在预设电流范围内。

在其中一个实施例中，所述防护单元包括限压电路、滤波电路和缓冲电路；其中，所述限压电路用于限制所述驱动单元的电压；所述滤波电路用于滤除干扰和/或减少浪涌；所述缓冲电路用于隔离所述控制器和所述驱动单元。

在其中一个实施例中，驱动装置还包括控制开关和保护开关；所述保护开关与所述半导体激光器并联，所述保护开关在所述半导体激光器关闭时打开，以避免所述半导体激光器受到静电损坏，所述保护开关在所述半导体激光器开启时关闭；所述控制开关连接于所述保护开关和所述控制器之间，所述控制开关用于控制所述保护开关的打开或关闭。

在其中一个实施例中，驱动装置还包括：

温度采集模块，用于采集所述半导体激光器的温度；

温度调节模块，用于调节所述半导体激光器的温度；

所述控制器与所述温度采集模块和所述温度调节模块分别连接，所述控制器根据所述温度采集模块采集的温度值控制所述温度调节模块的工作，以使所述半导体激光器的温度在预设温度范围内。

在其中一个实施例中，所述温度采集模块包括温度采集设备和处理电路，所述温度采集设备用于探测所述半导体激光器的温度，并输出探测信号；所述处理电路与所述半导体激光器和所述控制器分别连接，所述处理电路用于将所述探测信号转变为温度信号，并将所述温度信号传输至所述控制器。

附图说明

图1为第一实施例的半导体激光器的驱动装置的结构框图；

图2为第二实施例的驱动装置的结构框图；

图3为图2所示的实施例的驱动装置的电路示意图；

图4为第三实施例的驱动装置的结构框图；

图5为图4所示实施例中的温度采集模块和温度调节模块的电路示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

图1为第一实施例的半导体激光器的驱动装置的结构框图。一种半导体激光器500的驱动装置100，用于驱动半导体激光器500工作。驱动装置100包括驱动模块110、电流监测模块120和控制器130。

驱动模块110与半导体激光器500连接，驱动模块110为半导体激光器500提供驱动电流。

电流监测模块120用于实时监测驱动电流并输出驱动电流的值。电流监测模块120可以间接测量半导体激光器500的输入电流，比如通过测量与半导体激光器500串联的电阻器的电流值来监测。电流监测模块120将驱动电流的值反馈给控制器130。

控制器130与电流监测模块120连接，并接收驱动电流的值。控制器130根据驱动电流的值判断驱动电流是否符合要求，并依据判断结果控制半导体激光器500的工作状态。例如，控制器130内可以设置预设驱动电流范围。控制器130只要比较驱动电流的值和预设驱动电流范围，则可以判断驱动电流是否符合要求。如果驱动电流符合要求，则驱动模块110工作正常，控制器130控制半导体激光器500工作(使得半导体激光器500呈开启状态)。如果驱动电流不符合要求，则驱动模块110工作不正常，控制器130控制半导体激光器500关闭。

上述半导体激光器500的驱动装置100，用电流监测模块120实时监测半导体激光器500的驱动电流，电流监测模块120将驱动电流的值反馈至控制器130。控制器130根据驱动电流的值判断驱动电流是否符合要求，并依据判断结果控制半导体激光器500的工作。这样，可以避免驱动驱动电流在不符合要求时，半导体激光器500依然工作的情况，确保半导体激光器500始终是在驱动电流符合要求时工作。即半导体激光器500始终工作在稳定的驱动电流下，避免半导体激光器500在不稳定的驱动电流下受到损坏，从而有效保护半导体激光器500。

图2为第二实施例的驱动装置的结构框图。图3为图2所示的实施例的驱动装置的电路示意图。如图2和图3所示，驱动装置200包括驱动模块、电流监测模块220和控制器230，驱动模块、电流监测模块220和控制器230的设置可参照图1所示的实施例。

驱动装置200还包括控制开关240和保护开关250。保护开关250与半导体激光器500并联，保护开关250在半导体激光器500关闭时打开，以避免半导体激光器500受到静电损坏，保护开关250在半导体激光器500开启时关闭。因此，保护开关250可以避免半导体激光器500在运输时免受静电损坏，有效保护半导体激光器500。本实施例中，保护开关250可以采用单刀双掷继电器，单刀双掷继电器的常闭电路并联在半导体激光器500的两端，可以短路半导体激光器500。

控制开关240连接于保护开关250和控制器230之间，控制开关240用于控制保护开关250的打开或关闭。本实施例中，控制开关240可以采用三极管。三极管导通时，单刀双掷继电器断开，半导体激光器500打开(导通)。三极管不导通时，单刀双掷继电器开启，这时，单刀双掷继电器的常闭电路正常工作，半导体激光器500关闭(不导通)。因此，控制器230只要控制三极管的工作状态即可控制半导体激光二极管的开启与关闭，控制方便且安全。

驱动装置200还包括数模转换器260。数模转换器260连接于控制器230和驱动模块之间。数模转换器260用于将控制器230输出的控制电压信号由数字信号转换成模拟信号，以便驱动模块可以识别。

驱动装置200还包括模数转换器270。模数转换器270连接于电流监测模块220和控制器230之间，模数转换器270用于将电流监测模块220输出的监测信号转换为数字信号，以便控制器230容易识别。

驱动模块包括防护单元211和驱动单元212。防护单元211连接于控制器230和驱动单元212之间。防护单元211用于保护驱动单元212。具体地，防护单元211包括限压电路211A、滤波电路211B和缓冲电路211C。本实施例中，限压电路211A、滤波电路211B和缓冲电路211C依次设置于数模转换器260至驱动单元212的电路上。

限压电路211A用于限制驱动单元212的电压。限压电路211A包括第一电阻(图2和图3未示出)和分压电阻(图2和图3未示出)。第一电阻的输入端与数模转换器260的输出端连接，第一电阻的输出端与滤波单元的输入端连接。分压电阻的一端接地，另一端与第一电阻的输出端连接。例如，第一电阻的阻值为5KΩ，分压电阻的阻值为10KΩ，那么分压电阻可以对控制器230输出的电压控制信号进行三分之二的分压，以将电路中的电压限制在一定范围内，保护电路。

滤波电路211B用于滤除干扰和/或减少浪涌。滤波电路211B包括第二电阻和电容。第二电阻的输入端与第一电阻的输出端连接，第二电阻的输出端与缓冲电路211C连接。电容的一端接地，另一端与第二电阻的输出端连接。本实施例中，第二电阻的阻值为33KΩ，电容值为1uF。这样，第二电阻和电容组成低通滤波器，滤除电路中引入的噪声和存在的干扰，以预先消除可能引入驱动电流中的噪声和干扰。滤波电路211B还可将驱动电流的变化边缘变缓，减少瞬变带来的浪涌等干扰损坏半导体激光器500。

缓冲电路211C包括第一运算放大器。第一运算放大器包括第一输入端和第二输入端及第一输出端。第一输入端与第二电阻输出端连接。第一输出端与驱动单元212的输入端连接，且第一输出端与第二输入端连接，即第一输出端将输出的电压信号反馈至第一输出端。第一运算放大器构成缓冲器。这样，缓冲电路211C隔离控制器230和驱动单元212，使得驱动单元212免受干扰。

驱动单元212包括功率放大器212A和反馈电路212B。功率放大器212A包括第三输入端和第四输入端及第二输出端，第三输入端与第一运算放大器的第一输出端连接。第二输出端与半导体激光器500连接，功率放大器212A通过第二输出端输出电流，并将输出电流传输给半导体激光器500。第二输出端与第四输入端通过反馈电路212B连接，第二输出端将输出电流通过反馈电路212B反馈回功率放大器212A的第四输入端。

驱动单元212还包括第三电阻(图2和图3未示出)。反馈电路212B包括并联的电容和电阻。第三电阻一端与反馈电路212B的输出端连接，另一端接地。功率放大器212A与反馈电路212B及第三电阻一起组成恒流源，即驱动单元212的输出电流为恒定电流，可以确保激光半导体激光器500能够稳定工作。本实施例中，功率放大器212A的第二输出端通过第四电阻(图2和图3未示出)与半导体激光器500连接。半导体激光器500的驱动电流为半导体激光器500输入端的输入电流。

驱动单元212还包括电流限制器件212C，电流限制单元用于将驱动单元212的输出电流限制在预设电流范围内。电流限制器件212C可以是第五电阻，第五电阻一端连接功率放大器212A的第二输出端，另一端接地。第五电阻将功率放大器212A的输出电流限制在预设电流范围内，以使得半导体激光器500工作在安全的驱动电流下。例如，功率放大器212A的输出电流达5A，远远满足半导体激光器500的需求，第五电阻限制功率放大器212A的输出电流。因此，本设计设置第五电阻的阻值57KΩ，将功放的电流限制在200mA以内，以使得半导体激光器500安全工作。

功率放大器212A还设置有使能开关(图2和图3未示出)和过热保护引脚(图2和图3未示出)。控制器230与使能开关和过热保护引脚分别连接。控制器230通过使能开关控制功率放大器212A的开启与关闭。同理，控制器230通过过热保护引脚保护功率放大器212A。本实施例中，使能开关和过热保护引脚连接在一起，简化电路。

本实施例中，电流监测模块220包括第一电流监测单元221和第二电流监测单元222。第一电流监测单元221用于实时监测半导体激光器500的驱动电流，并将驱动电流的值反馈至控制器230。第二电流监测单元222用于实时监测驱动模块的输出电流，并将输出电流的值反馈至控制器230。即第一电流监测单元221和第二电流监测单元222分别监测输出电流和驱动电流。以使得驱动电流的监测准确。

第一电流监测单元221包括电流监测放大器。电流监测放大器的两输入端分别连接在第四电阻的两端，这样可以方便地监测输入至半导体激光器500的驱动电流的值。电流监测放大器的输出端通过模数转换器270与控制器230连接，即电流监测放大器监测到的驱动电流的值通过模数转换器270传输给控制器230。

第二电流监测单元222包括第二运算放大器，第二运算放大器的一个输入端与功率放大器212A的输出端连接。第二运算放大器的输出端通过模数转换器270与控制器230连接。即第二运算放大器的输出端通过模数转换器270将驱动单元212的输出电流的值传输给控制器230。第二运算放大器的输出端还将驱动单元212的输出电流的值反馈给第二运算放大器的另一个输入端。第二运算放大器完成驱动单元212的输出电流的监测。

由控制器230判断输出电流和驱动电流的差值是否符合预设标准。控制器230在差值符合预设标准时，判定驱动电流符合要求，并控制半导体激光器500导通。控制器230在差值不符合预设标准时，判定驱动电流不符合要求，并控制半导体激光器500关闭，控制功率放大器212A关闭。例如，预设标准为5mA。在输出电流的值和驱动电流的值的差值小于或等于预设标准时，说明驱动模块工作符合标准，半导体激光器500可以正常工作。反之，则说明驱动模块工作不符合标准，半导体激光器500如果继续工作，会不安全，甚至会损坏。

控制器230输出控制电压信号，并将控制电压信号输出至驱动模块，由驱动模块将控制电压信号转变为半导体激光器500的驱动电流。控制器230还用于控制驱动模块的开启、关闭及其输出电流的大小。控制器230在判定驱动电流不符合标准时，要关闭半导体激光器500，也要关闭驱动模块。待将驱动模块调整之后，使得驱动电流符合标准时，可以再分别打开半导体激光器500和驱动模块。本实施例中，控制器230判定驱动电流不符合标准时，先关闭半导体激光器500，再控制驱动单元212关闭。这样，可以避免先关驱动电流，半导体激光器500遭受突然断电的损坏。因此，可以有效保护半导体激光器500。

在半导体激光器500开启与关闭(即开始工作与结束工作)时，控制器230对驱动模块和半导体激光器500的控制过程如下：

在半导体激光器500需要上电启动时，控制器230先控制驱动模块的输出电流由零增加至第一电流值，并将半导体激光器500置于不导通状态，即同时控制器230控制半导体激光器500保持不导通。其次，在驱动模块的输出电流增加至第一电流值时，控制器230还用于将半导体激光器500置于导通状态，并同时控制驱动模块的输出电流由第一电流值增加至第二电流值。控制器230控制半导体激光器500导通，同时控制驱动模块的输出电流由第一电流值增加至第二电流值。然后，在驱动模块的输出电流增加至第二电流值时，控制器230控制驱动模块输出恒定电流。这样，在驱动装置200启动时，可以避免电路中在电流由0开始跳变的过程中引起的干扰，导致过大的驱动电流输出及浪涌问题，从而避免损坏半导体激光器500。因此，这样的控制过程可以保护半导体激光器500，延长半导体激光器500的使用寿命。

在半导体激光器500需要关闭时，控制器230用于控制驱动模块的输出电流由第二电流值减小至第一电流值，并将半导体激光器500置于导通状态；在驱动模块的输出电流减小至第一电流值时，控制器230还用于将半导体激光器500置于关闭状态，并同时控制驱动模块的输出电流由第一电流值减小至零。即这个过程中，控制器230先控制驱动模块的输出电流由第二电流值减小至第一电流值，同时控制器230控制半导体激光器500保持导通。其次，控制器230控制半导体激光器500关闭，同时控制驱动模块的输出电流由第一电流值减小至0。这样，在半导体激光器500关闭时，驱动模块的输出电流由第二电流值先减小至第一电流值，再减小至0。即驱动模块的输出电流由第二电流值缓慢减小至0。这样可以避免电路中在电流的突然跳变的过程中引起的干扰，导致过大的驱动电流输出及浪涌问题，从而避免损坏半导体激光器500。因此，这样的控制过程可以保护半导体激光器500，延长半导体激光器500的使用寿命。

需要说明的是，第二电流值大于第一电流值，第一电流值大于零。上述第一电流值和第二电流值可以依据半导体激光器500的实际需求设置。

图4为第三实施例的驱动装置的结构框图；图5为图4所示实施例中的温度采集模块和温度调节模块的电路示意图。驱动装置300包括驱动模块(图4和图5未示出)、电流监测模块(图4和图5未示出)和控制器300，驱动模块、电流监测模块和控制器300的设置可参照图1所示的实施例。

如图4和图5所示，驱动装置300还包括温度采集模块380和温度调节模块390。温度采集模块380与控制器300连接，温度采集模块380用于采集半导体激光器的温度。

温度采集模块380包括温度采集设备381和处理电路382，温度采集设备381用于探测半导体激光器(图4和图5未示出)的温度，并输出探测信号。温度采集设备381包括温度传感器。温度传感器设置于半导体激光器的附近，用于监测半导体激光器工作时的温度。温度传感器可以是两个或多个。不同的温度传感器可以位于半导体激光器的不同方位，以探测半导体激光器的不同方位的温度。处理电路382与温度采集设备381和控制器300分别连接，处理电路382用于将探测信号转变为温度信号，并将温度信号传输至控制器300。

温度调节模块390与控制器300连接，温度调节模块390用于调节半导体激光器的温度。由控制器300根据温度采集模块380采集的温度值控制温度调节模块390的工作，以使半导体激光器的温度在预设温度范围内。温度调节模块390包括温度调节单元391，控制器300在半导体激光器的温度高于预设温度范围的上限时，控制温度调节单元391制冷，以使半导体激光器降温。温度调节单元391可以采用帕尔贴。控制器300在半导体激光器的温度低于预设温度范围的下限时，控制温度调节单元391加热，以使半导体激光器升温。预设温度范围比如10°到25°。这样，可以确保半导体激光器始终工作在预设温度范围内，使得半导体激光器稳定工作，延长半导体激光器的寿命。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种半导体激光器的驱动装置，其特征在于，所述驱动装置包括：

驱动模块，与所述半导体激光器连接，所述驱动模块为所述半导体激光器提供驱动电流；

电流监测模块，用于实时监测所述驱动电流并输出驱动电流的值；

控制器，与所述电流监测模块连接，所述控制器根据所述驱动电流的值判断驱动电流是否符合要求，并依据判断结果控制所述半导体激光器的工作状态；

所述电流监测模块包括第一电流监测单元和第二电流监测单元；

所述第一电流监测单元用于实时监测所述半导体激光器的驱动电流，并将所述驱动电流的值反馈至所述控制器；

所述第二电流监测单元用于实时监测所述驱动模块的输出电流，并将所述输出电流的值反馈至所述控制器；

其中，所述控制器用于判断所述输出电流与所述驱动电流之间的差值是否符合预设标准；若所述差值符合所述预设标准，所述控制器还用于判定所述驱动电流符合要求，并控制所述半导体激光器导通；

所述控制器还用于控制所述驱动模块的开启、关闭及该驱动模块输出电流的大小；

其中，在所述半导体激光器需要上电启动时，所述控制器用于控制所述驱动模块的输出电流由零逐渐增加至第一电流值，并将所述半导体激光器置于不导通状态；在所述驱动模块的输出电流增加至所述第一电流值时，所述控制器还用于将所述半导体激光器置于导通状态，并同时控制所述驱动模块的输出电流由第一电流值增加至第二电流值；在所述驱动模块的输出电流增加至所述第二电流值时，所述控制器用于控制所述驱动模块输出恒定电流；

在所述半导体激光器需要关闭时，所述控制器用于控制所述驱动模块的输出电流由所述第二电流值减小至所述第一电流值，并将所述半导体激光器置于导通状态；在所述驱动模块的输出电流减小至所述第一电流值时，所述控制器还用于将所述半导体激光器置于关闭状态，并同时控制所述驱动模块的输出电流由第一电流值减小至零。

2.根据权利要求1所述的驱动装置，其特征在于，所述驱动模块还包括防护单元和驱动单元；

所述防护单元连接于所述控制器和所述驱动单元之间；所述防护单元用于保护所述驱动单元；所述控制器还用于控制所述驱动单元的关闭和开启。

3.根据权利要求2所述的驱动装置，其特征在于，在所述驱动电流不符合标准时，所述控制器先关闭所述半导体激光器，再控制所述驱动单元关闭。

4.根据权利要求2所述的驱动装置，其特征在于，所述驱动单元还包括：

电流限制器件，用于将所述驱动单元的输出电流限制在预设电流范围内。

5.根据权利要求2所述的驱动装置，其特征在于，所述防护单元包括限压电路、滤波电路和缓冲电路；其中，所述限压电路用于限制所述驱动单元的电压；所述滤波电路用于滤除干扰和/或减少浪涌；所述缓冲电路用于隔离所述控制器和所述驱动单元。

6.根据权利要求1所述的驱动装置，其特征在于，还包括控制开关和保护开关；所述保护开关与所述半导体激光器并联，所述保护开关在所述半导体激光器关闭时打开，以避免所述半导体激光器受到静电损坏，所述保护开关在所述半导体激光器开启时关闭；所述控制开关连接于所述保护开关和所述控制器之间，所述控制开关用于控制所述保护开关的打开或关闭。

7.根据权利要求1所述的驱动装置，其特征在于，还包括：

温度采集模块，用于采集所述半导体激光器的温度；

温度调节模块，用于调节所述半导体激光器的温度；

所述控制器与所述温度采集模块和所述温度调节模块分别连接，所述控制器根据所述温度采集模块采集的温度值控制所述温度调节模块的工作，以使所述半导体激光器的温度在预设温度范围内。

8.根据权利要求7所述的驱动装置，其特征在于，所述温度采集模块包括温度采集设备和处理电路，所述温度采集设备用于探测所述半导体激光器的温度，并输出探测信号；所述处理电路与所述半导体激光器和所述控制器分别连接，所述处理电路用于将所述探测信号转变为温度信号，并将所述温度信号传输至所述控制器。

9.根据权利要求7所述的驱动装置，其特征在于，所述温度调节模块包括加热单元和制冷单元，所述控制器在所述半导体激光器的温度高于所述预设温度范围的上限时，控制所述制冷单元制冷，以使所述半导体激光器降温；所述控制器在所述半导体激光器的温度低于所述预设温度范围的下限时，控制所述加热单元加热，以使所述半导体激光器升温。

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