CN108378864B - 医疗设备的检测器温控方法和医疗设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种医疗设备的检测器温控方法及医疗设备。该医疗设备的检测器温控方法包括：将所述检测器腔体划分为多个温控区域，在检测器温度校准协议下执行扫描时，获得各个所述温控区域内的校准温度，及根据所述校准温度，利用环境温度补偿，调节对应的所述温控区域内的实际扫描时的温度。

Description

医疗设备的检测器温控方法和医疗设备

技术领域

本申请涉及一种医疗器械领域，尤其涉及一种医疗设备的检测器温控方法和医疗设备。

背景技术

医疗设备(例如，计算机断层扫描，Computed Tomography(CT))的检测器***是由多个检测器单元按照规定的方向组成检测器阵列收容在检测器腔体内。每个检测器单元由支撑体将光栅、检测器、数据采集模块结合成一个组件。其中光栅主要是使X射线等剂量、均匀的分布在每一个检测器单元上。检测器主要是通过闪烁体接收X射线产生光信号，并通过光电二极管将光信号转化成为电信号并传递给数据采集模块。数据采集模块利用多个模数转换电路获取X射线的数据信息。

检测器的闪烁体和光电二极管受温度影响敏感，相同剂量的X射线经过温度不稳定的检测器得到的数据噪声水平不同，同一个检测器在不同时间的温度变化引起的数据噪声差异是无法通过校正来规避掉的。而这种噪声差异会导致图像重建时产生不同类型的伪影。

随着医疗技术的发展，检测器单元的数量日益增多，每一个单元数据采集模块的通道数日益增多，检测器结构的复杂和性能的提升导致了其功耗越来越大，检测器腔体内温度分布差异大，温度稳定性差。因此有效地控制检测器的温度的方法和设备越来越有必要。

发明内容

本申请提供一种医疗设备的检测器温控方法和医疗设备，可以有效地控制检测器的温度。

本申请的一个方面提供一种医疗设备的检测器温控方法。该医疗设备的检测器温控方法包括：将所述检测器腔体划分为多个温控区域；在检测器温度校准协议下执行扫描时，获得各个所述温控区域内的校准温度；及根据所述校准温度，利用环境温度补偿，调节对应的所述温控区域内的实际扫描时的温度。

本申请的另一个方面提供一种医疗设备。该医疗设备包括：检测器***，包括检测器腔体和收容于所述检测器腔体内的阵列排列的若干检测器单元，所述检测器单元包括检测器和光栅，所述检测器腔体划分为多个温控区域；若干温度传感器，分布于所述温控区域内，用来在检测器温度校准协议下执行扫描时，获得各个所述温控区域内的校准温度；若干温控装置，分别设置于多个所述温控区域内，调节所述温控区域内的所述检测器的温度；及控制器，用来根据所述校准温度，利用环境温度补偿，分别控制各个所述温控区域内的所述温控装置，来调节对应的所述温控区域内的实际扫描时的温度。

本申请检测器温控方法将检测器腔体分为多个温控区域，对各个温控区域分别控制，使得各个温控区域的温度保持同步稳定。

附图说明

图1所示为本申请医疗设备的一个实施例的示意图；

图2所示为本申请医疗设备的检测器***从面向X射线入射的一侧所示的一个实施例的示意图；

图3所示为图2所示的检测器***从相对的另一侧所示的示意图；

图4所示为图2所示的检测器***的检测器单元的一个实施例的结构示意图；

图5所示为本申请医疗设备的检测器温控方法的一个实施例的流程图；

图6所示为图5所示的检测器温控方法的获得校准温度的步骤的子流程图；

图7所示为图5所示的检测器温控方法的调节温控区域内的温度的步骤的子流程图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”或者“若干”表示至少两个。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

图1所示为一个实施例的医疗设备10的立体示意图。图示实施例中的医疗设备10为CT机，但不限于此。医疗设备10包括机架12，机架12设有射线源14和与射线源14相对的检测器***16，射线源14和检测器***16被扫描腔15隔开。被检体17，例如患者，置于扫描床18上，且与扫描床18一起可位于扫描腔15内。射线源14和检测器***16可相对于机架12和被检体17旋转进行扫描。

射线源14用来向被检体17发射X射线。射线源14可以发射扇形或锥形的X射线束。射线源14包括球管(未图示)和高压发生器(未图示)，高压发生器提供高压电给球管，球管产生辐射，来发射X射线。检测器***16用来探测穿过被检体17的X射线，产生电信号。医疗设备10的计算机(未图示)利用检测器***16产生的电信号重建图像。

图2所示为一个实施例的检测器***16从X射线入射的一侧所示的示意图。图3所示为图2所示的检测器***16从相对的另一侧所示的示意图。检测器***16包括检测器腔体160和收容于检测器腔体160内的阵列排列的若干检测器单元161。检测器单元161的数量较大，仅为了图示说明的目的，图中仅示出部分检测器单元161。

图4所示为检测器单元161的一个实施例的结构示意图。参考图2-4，检测器单元161包括检测器1611，用来探测X射线20，并产生电信号。检测器1611包括闪烁体(未图示)和光电二极管(未图示)，闪烁体接收X射线并产生光信号，光电二极管将光信号转化成为电信号。检测器单元161包括支撑检测器1611的支撑体1612，检测器1611固定于支撑体1612面向入射的X射线的一侧。

检测器单元161还包括光栅1613和数据采集模块1614。光栅1613设置于检测器1611面向入射的X射线的一侧，光栅1613和检测器1611位于支撑体1612的同一侧。光栅1613使X射线等剂量、均匀的分布在每一个检测器单元161上。数据采集模块1614设置于支撑体1612支撑检测器1611的相对另一侧，用来接收检测器1611产生的电信号，并利用多个数模转换电路将电信号转换成数字信号，如此获得X射线的数据信息。数字信号提供给医疗设备10的计算机进行处理来重建图像。

检测器腔体160划分为多个温控区域。为了图示说明的目的，图2及图3中仅示出了三个温控区域1601-1603，然而检测器腔体160可以划分为更多的温控区域。不同的温控区域1601-1603可以包含不同数量的检测器单元161。如图4所示，可以通过控制器19来划分温控区域1601-1603，具体的划分方法将在下文段落中详细说明。

在本实施例中，检测器腔体160的温控区域1601-1603内分布若干温度传感器21，用来在检测器温度校准协议下执行扫描时，获得各个温控区域1601-1603内的校准温度。每个温控区域1601-1603内均放置温度传感器21，分别检测每个温控区域1601-1603内的校准温度。温度传感器21还可以用来检测医疗设备10实际工作时各个温控区域1601-1603内的当前温度。在一个实施例中，温度传感器21设置于检测器单元161的前侧和/或后侧。在图示实施例中，温度传感器21设置于光栅1613的前后两侧。“前侧”和“后侧”指大致垂直于面向X射线的侧面的两侧，如图1中检测器***16面向扫描床18进入扫描腔15的一侧为前侧，相对的另一侧为后侧。

在本实施例中，检测器腔体160的多个温控区域1601-1603内分别设置温控装置22、23，用来调节温控区域1601-1603内的检测器1611和光栅1613的温度。在图示实施例中，温控装置22、23可以包括加热装置22和降温装置23。如图4所示，在一个实施例中，加热装置22设置于支撑体1612的一侧，降温装置23设置于支撑体1612的相对另一侧。支撑体1612将每个温控区域分为加热区域25和降温区域26。加热装置22位于支撑体1612一侧的加热区域25内，对温控区域1601-1603进行加热。降温装置23从降温区域26对温控区域1601-1603进行降温。

在图示实施例中，加热装置22设置于支撑体1612支撑检测器1611的一侧，降温装置23设置于支撑体1612支撑检测器1611的相对另一侧。支撑体1612支撑检测器1611的一侧的区域为加热区域25，相对的另一侧区域为降温区域26。检测器1611和光栅1613位于加热区域25内，数据采集模块1614位于降温区域26内。

在一些实施例中，各个温控区域1601-1603内的检测器单元161的前侧和/或后侧设置加热装置22。在一个实施例中，加热装置22可以位于光栅1613和检测器1611的前侧和/或后侧，主要对加热区域25内的检测器1611和光栅1613进行加热。在图示实施例中，光栅1613和检测器1611的前侧和后侧均设置加热装置22，如此从前侧和后侧对光栅1613和检测器1611同时进行加热，使受热均匀。在一个实施例中，在光栅1613和检测器1611的前侧和后侧分别设置一条条形的加热装置22。条形加热装置22可以包括多段加热段，可以对条形加热装置22进行分段控制，可以控制多段加热段的加热温度不同。加热装置22在加热区域25进行加热，热量可以传递至支撑体1612，支撑体1612可以进一步将热量传导至数据采集模块1614。

在一个实施例中，降温装置23可以对降温区域26进行降温，还可以对支撑体1612进行降温，通过支撑体1612与检测器1611热交换，进一步与光栅1613热交换，对检测器1611和光栅1613进行降温。降温装置23包括风扇，位于检测器腔体160外。风扇23从检测器腔体160外对降温区域26进行吹风降温。风扇23还对支撑体1612进行吹风降温。在图示实施例中，降温装置23的位置对应于支撑体1612和数据采集模块1614的位置，主要对支撑体1612和数据采集模块1614进行降温。支撑体1612与设置于其上的检测器1611热交换，将检测器1611的温度降下，如此可以使检测器1611的温度均匀。在一个实施例中，降温装置23位于检测器腔体160的前侧。在其他实施例中，降温装置23可以设置于检测器腔体160的后侧，或者设置于检测器腔体160的前侧和后侧。在其他实施例中，降温装置23可以包括风扇以外的其他降温装置，可以设置于检测器腔体160中。本申请实施例通过加热装置22和降温装置23使检测器1611在实际扫描时的温度维持稳定。

控制器19用来根据校准温度，利用环境温度补偿，分别控制各个温控区域1601-1603内的温控装置22、23，来调节对应的温控区域1601-1603内的实际扫描时的温度，使各个温控区域1601-1603内的检测器1611和光栅1613的温度维持同步稳定。控制器19与温度传感器21连接，接收温度传感器21的信号，且与温控装置22、23连接，控制温控装置22、23工作。控制器19可以整合于医疗设备10的计算机中，作为计算机的控制单元，或者作为独立的对检测器***16进行控制的器件。

温度传感器21、温控装置22、23和控制器19等上述元件将在下文中结合检测器温控方法进一步详细说明。

图5所示为医疗设备的检测器温控方法30的一个实施例的流程图。检测器温控方法30用来控制医疗设备的检测器和光栅的温度，例如，可以用来控制图4中的检测器1611和光栅1613的温度，使检测器1611和光栅1613在实际扫描时的温度维持稳定。检测器控制方法30包括步骤31-33。

步骤31中，将检测器腔体划分为多个温控区域。

例如图2中将检测器腔体160划分为多个温控区域1601-1603。在一个实施例中，建立检测器腔体内的温度分布模型，根据温度分布模型将检测器腔体划分为多个温控区域。

在一个实施例中，在医疗设备待机状态下，测得检测器腔体内沿检测器单元阵列排列的方向分布的若干测温点的温度值，并且根据若干测温点的温度值，建立温度分布模型。在一个实施例中，沿检测器单元阵列排列的方向在整个检测器腔体内遍布测温点。可以在每个检测器单元或多个相邻的检测器单元周围设置测温点。在一个实施例中，可以通过多点测温仪(未图示)测量若干测温点的温度值。在医疗设备待机状态下，测得各个测温点的温度稳定值，根据该温度稳定值建立检测器腔体内的温度分布模型。温度分布模型体现医疗设备待机状态下检测器腔体内的温度的分布状况。

在一个实施例中，按照设定的温度梯度变化值，例如±0.5℃，将检测器腔体分为多个温控区域。同一温控区域内的测温点之间的温差小于温度梯度变化值。如此将检测器腔体分为多个温控区域。在其他实施例中，可以按照其他方式划分温控区域。

步骤32中，在检测器温度校准协议下执行扫描时，获得各个温控区域内的校准温度。

检测器温度校准协议，例如CT训管协议等模拟CT正常使用环境的扫描协议。步骤32包括子步骤321-323，如图6所示。

子步骤321中，确定温控区域内的若干测温点的温度值的平均温度值。

划分出的温控区域内包含多个测温点，将在同一温控区域内的若干测温点测得的温度求平均值，从而确定该温控区域内的平均温度值。如此计算获得每个温控区域内的平均温度值。

子步骤322中，确定与平均温度值温差最小的测温点，该测温点对应的检测器单元的至少一侧作为该温控区域内的校准温度测量点。

比较一个温控区域内的在测温点测得的温度与平均温度值，确定与平均温度值温差最小的测温点，该测温点最近的检测器单元的一侧或者两侧作为该温控区域内的校准温度测量点，在该测量点测量温控区域内的温度。在一个实施例中，检测器单元的光栅的前侧和/或后侧作为校准温度测量点。图2所示的温度传感器21放置于校准温度测量点。在图示实施例中，与平均温度值温差最小的测温点对应的检测器单元161的前侧和后侧分别设置温度传感器21。

子步骤323中，在检测器温度校准协议下执行扫描时，获得校准温度测量点的最大温度值作为该温控区域内的校准温度。

结合图1-4，在环境温度T的条件下医疗设备10整机上电，温控装置的加热装置22不工作，风扇23全速工作。待检测器腔体160内的温度传感器21的温度值稳定后，医疗设备10执行特定的检测器温度校准协议扫描，获得整个扫描过程中各个温控区域1601-1603内的温度传感器21的最大温度值t_x，作为对应的温控区域1601-1603内的校准温度。

继续参考图5，步骤33中，根据校准温度，利用环境温度补偿，调节对应的温控区域内的实际扫描时的温度。

环境温度为医疗设备工作时的当前环境温度，可以通过测量获得。步骤33包括子步骤331-333，如图7所示。

子步骤331中，根据多个温控区域内的校准温度，确定温控基准曲线。

温控基准曲线是校准温度值相对于校准温度测量点在检测器腔体中的位置的曲线，也就是校准温度值相对于温度传感器在检测器腔体中的位置的曲线。温控基准曲线的X轴为温度传感器在检测器腔体中的位置，Y轴为校准温度值。

子步骤332中，利用环境温度对温控基准曲线进行补偿，确定温控曲线。

对温控基准曲线进行环境温度补偿，补偿医疗设备使用时的环境温度的变化带来的影响。在温控基准曲线上增加α(T_max-T)的温度补偿量和温控余量Δt₁，获得温控曲线。温控曲线为温度相对于温度传感器在检测器腔体中的位置的曲线。温控曲线的温度值t_xout可表达为下面的表达式(1)：

t_xout＝α(T_max-T)+t_x+Δt₁ (1)

其中，医疗设备工作的环境温度限定范围为T_max到T_min；T为医疗设备使用时的环境温度；α表示补偿环境温度变化的影响的补偿参数；t_x表示校准温度。

子步骤333中，根据温控曲线，调节温控区域内的实际扫描时的温度。

根据温控曲线的温度值t_xout调节对应的温控区域内的温度，将该温控区域内的温度调至目标温度值，调节的温度幅度为温控曲线的温度值t_xout到目标温度值的温差。通过控制器控制温控装置调节温控区域内的温度使达到或接近目标温度值。在一个实施例中，控制器可以通过PID(Proportion Integral Derivative，比例·积分·微分)调节控制加热装置和/或降温装置的控制信号，例如PWM(Pulse Width Modulation，脉冲宽度调制)信号，来控制加热装置和/或降温装置，对温控区域内的温度进行调节。

不同温控区域内的温控装置的工作功率不尽相同，根据温控区域内的目标温度值和温控曲线上对应的温度值t_xout的温差控制温控装置的功率，使不同温控区域内的温度可以在基本相同的时间达到目标温度值。各个温控区域内的目标温度值可以相同或者不同。各个温控区域内的目标温度值可以接近，差值在允许的温度浮动范围内。温控曲线上的温度值t_xout与目标温度值相差越大，控制器控制对应的温控装置的工作功率越大。反之，温控曲线上对应的温度值t_xout与目标温度值相差越小，控制器控制对应的温控装置的工作功率越小。

各个温控区域分别独立控制，使整个检测器腔体内的各个温控区域的温度维持同步稳定，实现检测器腔体的温度控制，使检测器和光栅始终工作在稳定的温度下，从而降低检测器和光栅温度变化对图像的影响。按照检测器腔体内温度分布模型，依据检测器单元自身的温控曲线控制各个温控区域的温度，使得检测器腔体内部温度保持稳定，不随环境温度变化而变化，而且温控方法更加合理，效率更高。

结合参考图2-4，在检测器单元161的支撑体1612的一侧对检测器1611进行加热，和/或者在支撑体1612的相对另一侧对检测器1611进行降温，来调节检测器1611的温度。在图示实施例中，在支撑体1612支撑检测器1611的一侧对检测器1611进行加热，和/或者在支撑体1612支撑检测器1611的相对另一侧对检测器1611进行降温，来调节检测器1611的温度。

各个温控区域1601-1603的加热装置22的功率不尽相同。各个温控区域1601-1603的加热装置加热至的目标温度值t_heat为温控曲线对应的温度值t_xout加上加热温度补偿量α(T-T_min)和加热温控余量Δt₂，可表达为表达式(2)

t_heat＝α(T-T_min)+t_xout+Δt₂ (2)

其中，加热温度补偿量α(T-T_min)由医疗设备工作环境的最低温度值T_min决定；补偿参数α与温控曲线的补偿参数α相等。

加热装置加热至的目标温度值t_heat与温控曲线上对应的温度值t_xout的差值越大需要控制加热装置的功率越大。反之，加热装置加热至的目标温度值t_heat与温控曲线上对应的温度值t_xout的差值越小需要控制加热装置的功率越小。

表达式(2)结合表达式(1)可以得到表达式(3)：

从表达式(3)可以看出，加热至的目标温度值t_heat与环境温度的最高温度值T_max和最低温度值T_min有关，且与校准温度t_x有关。不同环境温度下，加热装置加热到目标温度值t_heat可以不同。

各个温控区域1601-1603的降温装置23的功率不尽相同。降温装置23的功率根据各个温控区域1601-1603的降温速度来设计。降温速度快的区域可以设置功率较低的降温装置23，降温速度慢的区域可以设置功率较高的降温装置23。可以通过判断温控曲线的最大值是否小于检测器温度的极限值来判断降温装置23的降温能力是否满足设计需求。若温控曲线的最大值小于检测器温度的极限值，说明降温装置23的降温能力满足需求。极限值可以根据实际应用设计。

图4中的控制器19可以用来建立检测器腔体内的温度分布模型，及根据温度分布模型将检测器腔体划分为多个温控区域。在一个实施例中，控制器19用来根据若干测温点的温度值，建立温度分布模型。在一个实施例中，控制器19用来按照设定的温度梯度变化值，将检测器腔体分为多个温控区域。

控制器19还可以用来确定温控区域内的若干测温点的平均温度值，及确定与平均温度值温差最小的测温点。控制器19还可以用来根据多个温控区域内的校准温度，确定温控基准曲线，利用环境温度对温控基准曲线进行补偿，确定温控曲线，及根据温控曲线，控制温控装置调节温控区域内的实际扫描时的温度。

检测器温控方法30的步骤及子步骤以模块的形式图示，图中所示的模块的先后顺序和模块中的动作的划分并非限于图示的实施例。例如，模块可以按照不同的顺序进行；一个模块中的动作可以与另一个模块中的动作组合，或拆分为多个模块。上述装置实施例和方法实施例互为补充。方法可以通过上述装置实现，也可以通过其他装置实现。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种医疗设备的检测器温控方法，其特征在于：其包括：

建立所述检测器腔体内的温度分布模型，根据所述温度分布模型将所述检测器腔体划分为多个温控区域，所述检测器腔体的多个温控区域内分别设置温控装置；

在检测器温度校准协议下执行扫描时，获得各个所述温控区域内的校准温度，所述温度校准协议是模拟CT正常使用环境的扫描协议；及

根据所述校准温度，利用环境温度补偿，通过所述温控装置调节对应的所述温控区域内的实际扫描时的温度；其中，

所述建立检测器腔体内的温度分布模型，包括：

在医疗设备待机状态下，测得所述检测器腔体内沿检测器单元阵列排列的方向分布的若干测温点的温度值；及

根据若干所述测温点的温度值，建立所述温度分布模型；

所述根据所述温度分布模型将所述检测器腔体分为多个温控区域，包括：

按照设定的温度梯度变化值，将所述检测器腔体分为多个所述温控区域。

2.如权利要求1所述的检测器温控方法，其特征在于：所述在检测器温度校准协议下执行扫描时，获得各个所述温控区域内的校准温度，包括：

确定所述温控区域内的若干所述测温点的温度值的平均温度值；

确定与所述平均温度值温差最小的测温点，该测温点对应的检测器单元的至少一侧作为该温控区域内的校准温度测量点；及

在检测器温度校准协议下执行扫描时，获得所述校准温度测量点的最大温度值作为该温控区域内的校准温度。

3.如权利要求1所述的检测器温控方法，其特征在于：所述根据所述校准温度，利用环境温度补偿，调节对应的所述温控区域内的实际扫描时的温度，包括：

根据多个所述温控区域内的所述校准温度，确定温控基准曲线；

利用所述环境温度对所述温控基准曲线进行补偿，确定温控曲线；及

根据所述温控曲线，调节所述温控区域内的实际扫描时的温度。

4.如权利要求1所述的检测器温控方法，其特征在于：所述检测器腔体内收容有阵列排布的若干检测器单元，所述检测器单元包括检测器、光栅和支撑所述检测器和所述光栅的支撑体；

所述根据所述校准温度，利用环境温度补偿，调节对应的所述温控区域内的实际扫描时的温度，包括：

在所述支撑体的一侧对所述检测器和所述光栅进行加热，和/或者在所述支撑体的相对另一侧对所述检测器和所述光栅进行降温，来调节所述检测器和所述光栅的温度。

5.如权利要求4所述的检测器温控方法，其特征在于：在所述支撑体支撑所述检测器和所述光栅的一侧对所述检测器和所述光栅进行加热，和/或者在所述支撑体支撑所述检测器和所述光栅的相对另一侧对所述检测器和所述光栅进行降温，来调节所述检测器和所述光栅的温度。

6.一种医疗设备，其特征在于：其包括：

检测器***，包括检测器腔体和收容于所述检测器腔体内的阵列排列的若干检测器单元，所述检测器单元包括检测器和光栅，所述检测器腔体划分为多个温控区域；

若干温度传感器，分布于所述温控区域内，用来在检测器温度校准协议下执行扫描时，获得各个所述温控区域内的校准温度，所述温度校准协议是模拟CT正常使用环境的扫描协议；

若干温控装置，分别设置于多个所述温控区域内，调节所述温控区域内的所述检测器的温度；及

控制器，用来根据所述校准温度，利用环境温度补偿，分别控制各个所述温控区域内的所述温控装置，来调节对应的所述温控区域内的实际扫描时的温度；其中，所述控制器用来建立所述检测器腔体内的温度分布模型，及根据所述温度分布模型将所述检测器腔体划分为多个所述温控区域；所述医疗设备还包括多点测温仪，用来在医疗设备待机状态下，测得所述检测器腔体内沿检测器单元阵列排列的方向分布的若干测温点的温度值；所述控制器用来根据若干所述测温点的温度值，建立所述温度分布模型；所述控制器用来按照设定的温度梯度变化值，将所述检测器腔体分为多个所述温控区域。

7.如权利要求6所述的医疗设备，其特征在于：所述控制器用来确定所述温控区域内的若干所述测温点的温度值的平均温度值，及确定与所述平均温度值温差最小的测温点；所述温度传感器设置于该测温点对应的检测器单元的至少一侧。

8.如权利要求6所述的医疗设备，其特征在于：所述控制器用来：

根据多个所述温控区域内的所述校准温度，确定温控基准曲线；

利用所述环境温度对所述温控基准曲线进行补偿，确定温控曲线；及

根据所述温控曲线，控制所述温控装置调节所述温控区域内的实际扫描时的温度。

9.如权利要求6所述的医疗设备，其特征在于：所述检测器单元包括支撑所述检测器的支撑体，所述温控装置包括设置于所述支撑体一侧的加热装置和设置于所述支撑体的相对另一侧的降温装置。

10.如权利要求9所述的医疗设备，其特征在于：所述加热装置设置于所述支撑体支撑所述检测器和所述光栅的一侧，所述降温装置设置于所述支撑体支撑所述检测器和所述光栅的相对另一侧。