CN108369442A - 电子设备的冷却*** - Google Patents

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Abstract

将电子设备浸渍在冷却液中进行直接冷却的冷却***(300)包括装入冷却液(C)的冷却槽(11)和为了在冷却液(C)从冷却槽(11)漏出时承接该漏出的冷却液而配置在冷却槽(11)与地板面之间的漏出承接部(41)。漏出承接部(41)由使从冷却槽(11)受到的载荷分散的分散板(40)、以包围冷却槽(11)的方式设置在该分散板上的闭合的侧壁、以及覆盖该闭合的侧壁与冷却槽(11)之间的上部开口的盖件(42)构成。当冷却液万一漏出时容易进行漏出的冷却液的回收，并且能够抑制用于将漏出的冷却液(L)暂时存积直至被回收的设备的高度。

Description

电子设备的冷却***
技术领域
本发明涉及电子设备的冷却***，尤其涉及用于高效地冷却超级计算机、数据中心等要求超高性能动作、稳定动作且来自其本身的发热量较大的电子设备的电子设备的冷却***。
背景技术
一直以来，为了冷却超级计算机、数据中心而使用气冷式和液冷式。液冷式使用与空气相比热传递性能相当优异的液体，因而普遍认为冷却效率较好。例如在东京工业大学所构建的“TSUBAME-KFC”中，应用使用了合成油的液浸冷却***。但是，由于冷却液使用粘性较高的合成油，所以当从油浸架取出电子设备后，难以从该电子设备完全除去所附着其上的油，有电子设备的维护(具体例如为调整、检查、修理、更换、增设。以下相同)极其困难的问题。另外，也报告产生如下问题：所使用的合成油使构成冷却***的密封件等在短时间内腐蚀而泄露等，从而妨碍运行。
另一方面，提出了使用氟碳类冷却液而不使用产生上述那样问题的合成油的液浸冷却***。具体为使用以氟碳类冷却液(在3M公司的商品名“Novec(3M公司的商标。以下相同)7100”、“Novec7200”、“Novec7300”而为公知的氢氟醚(HFE)化合物)的例子(例如专利文献1、专利文献2)。
并且，本申请人已经开发出面向小规模液浸冷却超级计算机的小型且冷却效率优异的液浸冷却***。该***使用由全氟化物构成的氟碳类冷却液，并在高能加速器研究机构所设置的小型超级计算机“Suiren”中应用并运行(非专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013-187251号公报
专利文献2：日本特表2012-527109号公报
非专利文献1：“液浸冷却小型超级计算机‘ExaScaler-1’因改善超过25％的性能而计测出与最新的超级计算机耗电性能排行‘Green500’的世界第一相当的值”，2015年3月31日，新闻公告，株式会社ExaScaler等，URL:http://www.exascaler.co.jp/wp-content/uploads/2015/03/20150331.pdf
发明内容
发明所要解决的课题
在液冷式的冷却***所使用的冷却液是合成油、氟碳类冷却液、或者全氟化物中任一种的情况下，均使用用于在冷却槽内冷却多个电子设备的相当量的冷却液。因此，若万一发生地震等灾害、偶发事故，冷却***的一部分(例如冷却槽中的冷却液的入口或者出口与配管之间的连接部等)因较强的冲击、振动等而破损，则大量的冷却液会从该位置向外部漏出。但是，由于液浸冷却用的冷却液所使用的物质在大多情况下是在常温下非挥发性的液体，所以有若暂时漏出则有其回收极其困难的问题。
并且，在冷却液例如是全氟化物的情况下，由于一般昂贵，所以即使回收了漏出的冷却液也无法再利用，从而有所引起的经济损失变得巨大的问题。
另一方面，从将起因于灾害、事故的冷却液的漏出事故防范于未然的观点看，有需要尤其针对在地震灾害时等来自外部的较强的冲击、振动等具有较高的耐性的冷却***的课题。
因此，本发明的目的在于提供在万一冷却液漏出后也容易进行漏出的冷却液的回收的冷却***。
本发明的其它目的在于提供能够抑制用于将漏出的冷却液暂时存积直至被回收的设备的高度的冷却***。
本发明的另一其它目的在于提供针对在地震灾害时等来自外部的较强的冲击、振动等具有较高的耐性的冷却***。
用于解决课题的方案
为了解决上述的课题，根据本发明的一个方式，提供一种冷却***，将电子设备浸渍在冷却液中进行直接冷却，该冷却***包括：冷却槽，其装入冷却液；漏出承接部，其为了在冷却液从上述冷却槽漏出时承接该漏出的冷却液而配置在上述冷却槽与地板面之间；另一漏出承接部，其配置为当存积于上述漏出承接部的上述漏出的冷却液的体积超过规定量时，承接超出上述规定量的量的上述漏出的冷却液；以及通路，其连结上述漏出承接部与上述另一漏出承接部之间，并供超出上述规定量的量的上述漏出的冷却液流通。
在本发明的冷却***的优选的实施方式中，可以构成为：在上述另一漏出承接部配置有与上述冷却槽分体的冷却槽。
在本发明的冷却***的优选的实施方式中，可以构成为：还具备用于在上述冷却槽的外部使在上述冷却槽中变热后的冷却液冷却的换热器，上述另一漏出承接部配置在上述换热器与其设置面之间。
并且，在本发明的冷却***的优选的实施方式中，可以构成为：上述地板面和上述设置面成为上下两层的活动地板构造，上述通路构成为贯通上述地板面。
另外，在本发明的冷却***的优选的实施方式中，可以构成为：上述漏出承接部由使从上述冷却槽受到的载荷分散的分散板和以包围上述冷却槽的方式设置在该分散板上的闭合的侧壁构成。
并且，在本发明的冷却***的优选的实施方式中，上述漏出承接部以及上述另一漏出承接部可以还具备覆盖其上部开口的盖部件。
另外，在本发明的冷却***的优选的实施方式中，上述冷却槽可以包括：固定于上述地板面的下部构造；将电子设备浸渍在上述冷却液中的上部构造；以及配置在上述下部构造与上述上部构造之间的隔震装置。
并且，在本发明的冷却***的优选的实施方式中，可以构成为：上述下部构造包括对变凉的冷却液进行分配的分配器，上述上部构造包括使上述分配后的变凉的冷却液流入上述冷却槽内的多个流入管，并且上述多个流入管分别与上述分配器通过柔性管而连结。
另外，在本发明的冷却***的优选的实施方式中，可以构成为：上述上部构造包括使在上述冷却槽内变热后的冷却液流出至上述冷却槽外的多个流出管，上述下部构造包括将上述变热后的冷却液进行集中的集合器，上述多个流出管分别与上述集合器通过柔性管而连结。
并且，在本发明的冷却***的优选的实施方式中，可以构成为：上述下部构造具备供变凉的冷却液流通的入口通路，上述上部构造包括对上述变凉的冷却液进行分配的分配器和使上述分配后的变凉的冷却液流入上述冷却槽内的多个流入管，上述入口通路与上述分配器通过柔性管而连结。
另外，在本发明的冷却***的优选的实施方式中，可以构成为：上述上部构造包括使在上述冷却槽内变热后的冷却液流出至上述冷却槽外的多个流出管和将上述变热后的冷却液进行集中的集合器，上述下部构造具备供上述变热后的冷却液流通的出口通路，上述集合器与上述出口通路通过柔性管而连结。
除此之外，根据本发明的另一方式，提供一种冷却***，将电子设备浸渍在冷却液中进行直接冷却，该冷却***包括：装入冷却液的冷却槽；和为了在冷却液从上述冷却槽漏出时承接该漏出的冷却液而配置在上述冷却槽与地板面之间的漏出承接部，上述漏出承接部由使从上述冷却槽受到的载荷分散的分散板、以包围上述冷却槽的方式设置在该分散板上的闭合的侧壁、以及覆盖该闭合的侧壁与上述冷却槽之间的上部开口的盖部件构成。
除此之外，根据本发明的另一方式，提供一种冷却***，将电子设备浸渍在冷却液中进行直接冷却，该冷却***包括：装入冷却液的冷却槽；和为了在冷却液从上述冷却槽漏出时承接该漏出的冷却液而配置在上述冷却槽与地板面之间的漏出承接部，上述冷却槽包括：固定于上述地板面的下部构造；将上述多个电子设备浸渍在上述冷却液中的上部构造；以及配置在上述下部构造与上述上部构造之间的隔震装置。
发明的效果
根据本发明的一个方式，能够提供在万一冷却液漏出时容易进行漏出的冷却液的回收的冷却***。
并且，根据本发明的其它方式，能够提供能够抑制用于将漏出的冷却液暂时存积直至被回收的设备的高度的冷却***。
根据本发明的另一其它方式，能够提供针对在地震灾害时等来自外部的较强的冲击、振动等具有较高的耐性的冷却***。
通过以下的实施方式的说明，能更明确地理解上述的本发明的目的和优点以及其它目的和优点。不过，以下记载的实施方式是示例，本发明并不限定于此。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式的冷却***的俯视图。
图2是本发明的一个实施方式的冷却***的侧视图。
图3是本发明的一个实施方式的冷却***的侧视图。
图4是本发明的其它实施方式的冷却***的侧视图。
图5是本发明的另一其它实施方式的冷却***的立体图。
图6是本发明的另一其它实施方式的冷却***的侧视图。
图7是本发明的另一其它实施方式的冷却***的侧视图。
具体实施方式
以下，基于附图对本发明的冷却***的优选的实施方式详细进行说明。
参照图1、图2，一个实施方式的冷却***100包括：装入冷却液C的冷却槽11；配置在冷却槽11与地板面之间的漏出承接部21；配置在换热器13与设置面之间的另一漏出承接部23；以及将漏出承接部21与另一漏出承接部23之间连结的通路25。多个电子设备(未图示)被浸渍在流通于冷却槽11的冷却液C中而被直接冷却。冷却槽11优选具有开放空间。本说明书中的具有“开放空间”的冷却槽11也包括具有不会损害电子设备的维护性的程度的简单的封闭构造的冷却槽。例如，经由密封件等将顶板12以能够拆装或者能够开闭的方式安装于冷却槽11的开口部的构造可以说是简单的封闭构造。
换热器13用于在冷却槽11的外部使在冷却槽11中从多个电子设备吸取热量而变热的冷却液C冷却，例如可以是包括气冷式、水冷式、或者蒸发式冷凝器的各种换热器(所谓的散热器、冷却器、冷却塔等)。从设于冷却槽11的上方的出口流出的变热后的冷却液C通过流通路15并由泵19朝向换热器13加压输送。在换热器13中变凉后的冷却液C通过流通路17之后从设于冷却槽11的底部的入口(未图示)进入。
漏出承接部21可以由使从冷却槽11受到的载荷分散的分散板和在该分散板上设置为包围冷却槽11的闭合的侧壁(高度h1)构成。构成为当从冷却槽11(包括附设于冷却槽11的底部或者侧部的流通路15、17等冷却液C的通道)漏出冷却液C后，承接该漏出的冷却液L。漏出承接部21可以还具备覆盖其上部开口的盖部件22。盖部件22在用于防止在从上部开口漏出的冷却液L内混入异物的方面以及用于封堵上部开口而容易对冷却槽11进行操作的方面有效。
另一漏出承接部23配置为，当存积于漏出承接部21的漏出的冷却液L的体积超过规定量时，承接超出规定量的量的漏出的冷却液L。规定量能够通过调整分散板的面积和从地板面(更正确为布设在地板面上的分散板的表面)至通路25的最下部为止的高度h2(在图2所示的例子中，地板面位于与换热器13的设置面相同的水平面上)来设定。另一漏出承接部23也可以还具备覆盖其上部开口的盖部件24。尤其，在换热器13设置于室外的情况下，为了防止异物的混入，盖部件24的使用是重要的。
参照图3，通路25使超出规定量的量的漏出的冷却液L从漏出承接部21通向另一漏出承接部23。由于漏出的冷却液L仅存积于漏出承接部21直至漏出的冷却液L的量达到规定量，所以当少量的漏出时，一处的回收作业就可解决。另一方面，在漏出的冷却液L的量是超过规定量的大量的漏出时，超出规定量的量的漏出的冷却液L通过通路25而存积于另一漏出承接部23，因而需要两处的回收作业。但是，由于漏出承接部21以及另一漏出承接部23各个的布设面积的和是整体的布设面积，所以能够较低地设定漏出承接部21以及另一漏出承接部23各个的布设面积以及侧壁的高度h1。因此，通过设定漏出承接部21以及另一漏出承接部23，并用通路25来连结二者，能够组装冷却***，因而与以用一个漏出承接部来承接漏出的冷却液L的整个量的方式构成冷却***的情况相比，将小面积且低背的漏出承接部21搬入建筑物内来进行组装作业即可，能够大幅度地减少搬入以及安装作业的难度。
此外，通路25可以使用柔性管，该管的两端部可以通过紧固件而稳固地固定于漏出承接部21的侧壁以及另一漏出承接部23的侧壁。并且，在图1～图3所示的例子中，在另一漏出承接部23配置有换热器13，但也可以配置与冷却槽11分体的另外的冷却槽(具有与冷却槽11相同的构造且用于装入冷却液C的冷却槽)来代替该换热器13。在该情况下，能够在另一漏出承接部23存积从该另外的冷却槽漏出的冷却液L直至规定量。而且，当存积于另一漏出承接部23的漏出的冷却液L的体积超过另一漏出承接部23的规定量时，能够将超出规定量的量的漏出的冷却液L通过通路25而存积于漏出承接部21。也可以在除了具备冷却槽11以及另一冷却槽之外还具备第三或者以上的冷却槽的冷却***应用相同的结构。在该情况下，可以在第三或者以上的漏出承接部分别配置该第三或者以上的冷却槽，并且在任意的组合中，漏出承接部21、另一漏出承接部23、以及第三或者以上的漏出承接部可以经由通路而连结。例如，分别设置有冷却槽的三个以上的漏出承接部可以纵向或者横向一列地排列，相邻的漏出承接部彼此经由通路而连结。
在冷却槽11将浸渍未图示的全部多个电子设备所需的足够量的冷却液C装入直至平常时的液面N。作为冷却液，能够适当地使用作为3M公司的商品名“Fluorinert(3M公司的商标，以下相同)FC-72”(沸点56℃)、“Fluorinert FC-770”(沸点95℃)、“Fluorinert FC-3283”(沸点128℃)、“Fluorinert FC-40”(沸点155℃)、“Fluorinert FC-43”(沸点174℃)而公知的由全氟化物(全氟碳化合物)构成的氟类惰性液体，但并不限定于此，也可以是合成油、低挥发性的氟碳类冷却液。
本申请人着眼于全氟化物是具有较高的电绝缘性和较高的热传递能力、惰性且热、化学的稳定性较高、不燃性且不含氧的化合物，因而具有臭氧破坏系数为零等优异的特性这一点，从而完成了使用含有这样的全氟化物作为主成分的冷却液来作为高密度的电子设备的浸渍冷却用的制冷剂的冷却***的发明，并申请了专利(日本特愿2014-170616)。如在该现有申请中公开那样，尤其若使用Fluorinert FC-43或者FC-40作为冷却液，则能够大幅度地减少因冷却液C从具有开放空间的冷却槽11蒸发而产生的损失，并且能够高效地冷却高密度地设置在较小体积的冷却槽11内的多个电子设备，极其有利。
此外，Fluorinert FC-43或者FC-40的沸点在150℃以上，具有极其难以蒸发的性质，因而为了容易进行电子设备(未图示)的维护，设于冷却槽11的上部开口的顶板12可以安装为相对于上部开口能够拆装或者能够开闭。例如，顶板12可以由设于冷却槽11的上部开口的一侧缘部的未图示的铰接部支撑为能够开闭。
以上，说明了图1～图3所示的一个实施方式的冷却***是在实质相同的水平面上设置漏出承接部21和另一漏出承接部23且用通路25来连结二者的例子，但也可以在比设置漏出承接部的地板面低的设置面设置另一漏出承接部。
图4示出本发明的其它实施方式的冷却***200，是在比设置漏出承接部的地板面低的设置面设置另一漏出承接部的结构例，对与上述冷却***100相同的部分标注相同的符号。本实施方式的冷却***200成为地板面32和设置面31上下两层的活动地板构造，在地板面32与冷却槽11之间配置漏出承接部21，并在设置面31上配置有另一漏出承接部33。地板面32由多个支柱36支撑为距设置面31为固定的高度，另一漏出承接部33位于设置面31与地板面32之间的空间。
通路35(可以是柔性管)构成为贯通漏出承接部21的分散板和地板面32，其一端位于漏出承接部21内，且另一端位于另一漏出承接部33内。另一漏出承接部33配置为，当存积于漏出承接部21的漏出的冷却液L的体积超过规定量时，承接流经通路35而流下的超出规定量的量的漏出的冷却液L。规定量能够通过调整分散板的面积和从地板面(更正确为布设在地板面上的分散板的表面)32至通路35的一端为止的高度h4来设定。另一漏出承接部33可以具备覆盖上部开口的盖部件34。
在本实施方式中，通过加大位于设置面31与地板面32之间的空间的另一漏出承接部33的容量，能够减小漏出承接部21的容量，从而能够减小分散板的面积，或者降低侧壁的高度h3。因此，在使漏出承接部21的体积变得最小的方面极其有利。
另一方面，在能够确保用于设置漏出承接部21的足够大的面积的情况下，如参照图5如下说明那样，也可以使用容量比较大的一个漏出承接部，而省略另一漏出承接部23、33。
图5示出本发明的另一其它实施方式的冷却***300，包括为了在冷却液从冷却槽11漏出时承接该漏出的冷却液而配置在冷却槽11与地板面之间的漏出承接部41。漏出承接部41由使从冷却槽11受到的载荷分散的分散板40、以包围冷却槽11的方式设置在该分散板40上的闭合的侧壁、以及覆盖该闭合的侧壁与冷却槽11之间的上部开口的盖部件42构成。漏出承接部41最优选具有承接全部可能从冷却槽11向外部漏出的最大量的冷却液所需的足够的体积。本实施方式的最大优点在于：与地板面接触的漏出承接部41的底面为面积较大的分散板从而能够使从冷却槽11受到的载荷分散遍及在较大的面积这一点和能够将漏出承接部41的侧壁的高度抑制为较低这一点。
参照图6，其它实施方式的冷却***400是如下的结构例：在冷却槽被划分至多个(例如4×4＝16)的收纳部且在各收纳部收纳并冷却一个以上的电子设备的高密度冷却***中具有隔震功能，对于与上述冷却***100相同的部分标注相同的符号。本实施方式的冷却***400包括装入冷却液的冷却槽50和为了在冷却液从冷却槽50漏出时承接该漏出的冷却液而配置在冷却槽50与地板面之间的漏出承接部21。冷却槽50包括：固定于地板面32的下部构造53；将多个电子设备(未图示)浸渍在冷却液C中的上部构造51；以及配置在下部构造53与上部构造51之间的隔震装置55。此外，与地板面32接触的漏出承接部21的底部可以与上述的实施方式中的构造相同，是使从冷却槽50受到的载荷分散的分散板。并且，漏出承接部21可以由分散板、以包围冷却槽50的方式设置在分散板上的闭合的侧壁、以及覆盖该闭合的侧壁与冷却槽50之间的上部开口的盖部件22构成。
下部构造53包括对变凉后的冷却液C进行分配的分配器(未图示)，上部构造51包括使分配后的变凉后的冷却液C流入冷却槽50内的多个流入管52。多个流入管52可以设置为彼此具有规定间隔，并且从冷却槽50的上部构造51的底部延伸至上方。多个流入管52分别与分配器(未图示)通过柔性管56而连结。
另外，上部构造51包括使在冷却槽50内变热后的冷却液C流出至冷却槽50外的多个流出管54，下部构造53包括将变热后的冷却液C进行集中的集合器(未图示)。多个流出管54可以设置为彼此具有规定间隔，并且从冷却槽50的上部构造51的底部延伸至上方。多个流出管54分别与集合器通过柔性管56而连结。此外，从设于冷却槽50的上方的出口延伸的流通路57也由柔性管构成。
分配器(未图示)及多个流入管52和集合器(未图示)及多个流出管54可以在冷却槽50的进深方向上交替地配置。这样一来，能够避免高密度地收纳在冷却槽50内的电子设备因其收纳位置而冷却性能产生差异的情况。
接下来，对其它实施方式的冷却***400的动作进行说明。首先，若说明冷却液C的流通路径，则通过流通路17并从冷却槽50的下部构造53的入口进入的变凉的冷却液C进入下部构造53内的分配器(未图示)。变凉的冷却液C从分配器经由多个柔性管56通过多个流入管52并从设于各流入管52的侧面的多个小孔排出。从电子设备吸取热量而变热后的冷却液C的一部分通过设于多个流出管54各自的侧面的多个小孔而进入流出管54内，并经由多个柔性管56进入下部构造53内的集合器(未图示)，从下部构造53的出口通过流通路(相当于图1所示的流通路15)而流出。此外，变热后的冷却液C的剩余部分从设于冷却槽50的上部侧面的流出开口通过流通路57而流出。
当发生地震时，地板面32上的漏出承接部21和冷却槽50的下部构造53晃动。由于在冷却槽50的下部构造53与上部构造51之间配置有隔震装置55，所以下部构造53的晃动难以向上部构造51传递。并且，当与晃动对应地上部构造51相对于下部构造53相对移动时，上部构造51因隔震装置55而进行缓慢的移动。而且，由于下部构造53与上部构造51之间的流路由柔性管56构成，所以能够有效地防止产生裂缝、断裂。
隔震装置55为了支撑具有重量的冷却槽50的上部构造51可以使用隔离器(层叠橡胶支撑件、滑动轴承、或者滚动轴承)。并且，在地震的晃动停止后，为了尽早停止上部构造51的晃动，可以根据需要而并用缓冲器(液压缓冲器、钢阻尼器、或者铅阻尼器)。此外，关于隔震装置55，本领域技术人员知晓各种隔离器以及缓冲器的具体构造、功能，从而此处省略详细说明。
根据上述的其它实施方式的高密度冷却***，可提供针对在地震灾害时等来自外部的较强的冲击、振动等具有较高的耐性的冷却***。而且，即使万一冷却液漏出，漏出承接部21也能够承接该漏出的冷却液并暂时存积，因而也容易进行漏出的冷却液的回收。
接下来，参照图7，另一其它实施方式的冷却***500是在与图6所示的冷却***400相同的高密度冷却***中具有隔震功能的另一结构例，对与上述冷却***400相同的部分标注相同的符号。本实施方式的冷却***500包括装入有冷却液的冷却槽60和为了在冷却液从冷却槽60漏出时承接该漏出的冷却液而配置在冷却槽60与地板面之间的漏出承接部21。冷却槽60包括：固定于地板面32的下部构造63；将多个电子设备(未图示)浸渍在冷却液C中的上部构造61；以及配置在下部构造63与上部构造61之间的隔震装置55。此外，与地板面32接触的漏出承接部21的底部可以与上述的实施方式中的结构相同，是使从冷却槽60受到的载荷分散的分散板。并且，漏出承接部21可以由分散板、以包围冷却槽60的方式设置在分散板上的闭合的侧壁、以及覆盖该闭合的侧壁与冷却槽60之间的上部开口的盖部件22构成。
下部构造63具备供变凉的冷却液C流通的入口通路，上部构造61包括对变凉的冷却液C进行分配的分配器66和使分配后的变凉的冷却液C流入冷却槽60内的多个流入管52。入口通路和分配器66通过柔性管67而连结。此外，从设于冷却槽60的上方的出口延伸的流通路57也由柔性管构成。
另外，上部构造61包括使在冷却槽60内变热后的冷却液C流出至冷却槽60外的多个流出管54和将变热后的冷却液C进行集中的集合器(未图示)。多个流出管54可以设置为彼此具有规定间隔，并且从冷却槽60的上部构造61的底部延伸至上方。下部构造63具备供变热后的冷却液C流通的出口通路，并且集合器与出口通路通过柔性管67而连结。
本实施方式的冷却***500的优点与上述的冷却***400的优点相同，从而省略说明。
也可以在图5所示的冷却***300中附加图6所示的冷却***400所具备的隔震功能、或者图7所示的冷却***500所具备的隔震功能。这样的变形例的结构参照图6以及图7所示的冷却***400以及500的说明是显而易见的，从而此处省略详细说明。
在上述的一个实施方式、其它实施方式、以及它们的变形例中，电子设备可以包括搭载在板上的处理器，处理器可以包括CPU(Central Processing Unit)或者GPU(GraphicsProcessing Unit)中任一方或者双方。并且，电子设备可以包括高速存储器、芯片组、网络单元、PCI Express总线、总线开关单元、SSD(Solid State Drive)、动力单元(交流-直流变换器、直流-直流电压变换器等)。并且，电子设备也可以是包括刀片服务器(blade server)在内的服务器、路由器、SSD等存储装置等的电子设备。并且，在高密度冷却***中，可以是比以往的一般宽度小的宽度(例如约为1/2、1/3、1/4)的电子设备。
工业上的可利用性
本发明能够广泛地应用于将电子设备浸渍在冷却液中进行冷却的冷却***。
符号的说明
100、200、300、400、500—冷却***，11、50、60—冷却槽，12—顶板，13—换热器，15、17—流通路，19—泵，21、41—漏出承接部，23、33—另一漏出承接部，22、24、34、42—盖部件，25、35—通路，31—设置面，32—地板面，36—支柱，40—分散板，51、61—上部构造，52—流入管，53、63—下部构造，54—流出管，55—隔震装置，56、67—柔性管，57—柔性流通路，66—分配器。

Claims (6)

1.一种冷却***，将电子设备浸渍在冷却液中进行直接冷却，其特征在于，包括：
冷却槽，其装入冷却液；
漏出承接部，其为了在冷却液从上述冷却槽漏出时承接该漏出的冷却液而配置在上述冷却槽与地板面之间；
上述漏出承接部由如下部件构成：
分散板，其使从上述冷却槽受到的载荷分散；
闭合的侧壁，其以包围上述冷却槽的方式设置在上述分散板上；以及
盖件，其覆盖该闭合的侧壁与上述冷却槽之间的上部开口。
2.根据权利要求1所述的冷却***，其特征在于，
上述冷却槽包括：固定于上述地板面的下部构造；将电子设备浸渍在上述冷却液中的上部构造；以及配置在上述下部构造与上述上部构造之间的隔震装置。
3.根据权利要求2所述的冷却***，其特征在于，
上述下部构造包括对变凉的冷却液进行分配的分配器，上述上部构造包括使上述分配后的变凉的冷却液流入上述冷却槽内的多个流入管，并且上述多个流入管分别与上述分配器通过柔性管而连结。
4.根据权利要求2或3所述的冷却***，其特征在于，
上述上部构造包括使在上述冷却槽内变热后的冷却液流出至上述冷却槽外的多个流出管，上述下部构造包括将上述变热后的冷却液进行集中的集合器，上述多个流出管分别与上述集合器通过柔性管而连结。
5.根据权利要求2所述的冷却***，其特征在于，
上述下部构造具备供变凉的冷却液流通的入口通路，上述上部构造包括对上述变凉的冷却液进行分配的分配器和使上述分配后的变凉的冷却液流入上述冷却槽内的多个流入管，上述入口通路与上述分配器通过柔性管而连结。
6.根据权利要求2或3所述的冷却***，其特征在于，
上述上部构造包括使在上述冷却槽内变热后的冷却液流出至上述冷却槽外的多个流出管和将上述变热后的冷却液进行集中的集合器，上述下部构造具备供上述变热后的冷却液流通的出口通路，上述集合器与上述出口通路通过柔性管而连结。
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