CN108334179A - 一种可智能温控的笔记本电脑cpu水冷微槽道散热装置 - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 54
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 52
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 14
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000005086 pumping Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 19
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 2
- 241001075561 Fioria Species 0.000 claims 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
- G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
- G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明公开一种可智能温控的笔记本电脑CPU水冷微槽道散热装置，包括风冷***、水冷循环***、智能温控器，所述水冷循环***包括储水仓、泵送机构、管式散热器、水冷头，所述泵送机构通过管路将储水仓内的液体依次泵入管式散热器、水冷头，最后回流至储水仓形成水冷循环回路；所述风冷***包括由电机驱动的风扇叶片，所述风扇叶片旋转时将空气吹向管式散热器；所述智能温控器通过电路连接电机，用于根据CPU的实时温度控制电机的转速。本发明采用微槽道散热技术和智能温控技术，尺寸小且换热效率高，满足笔记本CPU的散热要求；同时，在CPU温度略低或者略高时，能够通过智能温控器控制电机转速来实现节省能源的效果。
Description
技术领域
本发明属于电子芯片散热领域，涉及一种可智能温控的笔记本电脑CPU水冷微槽道散热装置。
背景技术
笔记本电脑凭借不错的性能和便携性，被广大群众所接受。随着科技不断进步，笔记本电脑的性能也是得到很大提升，不过也伴随着一个问题：性能的提升意味着CPU的负荷和散热量增加，这对传统风冷散热器来说是一个难题。因而，水冷散热器应运而生，较之风冷散热器，其拥有更高效的换热效率，更能够满足性能逐渐提升的CPU散热需求。
发明内容
针对上述技术问题，本发明提供了一种外加超声场强化复杂微观凹腔阵列微通道沸腾传热装置。
本发明就是在上述问题与背景下诞生的，其提供一种可智能温控的笔记本电脑CPU水冷微槽道散热装置，其完全安装在笔记本电脑内部，在不影响笔记本电脑便携性的前提下能够大幅度提高笔记本电脑的散热能力。
为实现上述目的，本发明的技术解决方案是：
一种可智能温控的笔记本电脑CPU水冷微槽道散热装置，包括风冷***、水冷循环***、智能温控器，所述的水冷循环***包括储水仓、泵送机构、管式散热器、水冷头，所述泵送机构通过管路将储水仓内的液体依次泵入管式散热器、水冷头，最后回流至储水仓形成水冷循环回路；所述风冷***包括由电机驱动的风扇叶片，所述风扇叶片旋转时将进风口的空气吹向管式散热器；所述的智能温控器通过电路连接电机，用于根据CPU的实时温度控制电机的转速。
进一步地，所述的泵送机构包括水泵叶片、水泵电机、水泵进水口、水泵出水口，所述水泵叶片、水泵电机驱动连接，所述水泵进水口与储水仓相连通，所述的水泵出水口通过管路连接所述管式散热器入口。
进一步地，所述的管式散热器包括散热器外壳、设置在所述散热器外壳内的散热铜管。
进一步地，所述的水冷头包括紧密相扣地形成密封流道的铝合金外壳与紫铜板，所述紫铜板一面与CPU紧密接触，另一面和铝合金外壳紧密接触。
进一步地，所述紫铜板靠近铝合金外壳的一面上均匀设置有若干平行的微槽道，各微槽道两端相互连通，所述微槽道与紧密相扣的铝合金外壳共同形成密封流道。
进一步地，所述微槽道横截面尺寸为2mm×2mm。
进一步地，所述的智能温控器包括温度探头、与所述电机电路连接的温控头、分别与温度探头和温控头电路连接的温度控制器，所述温度探头用于将CPU实时温度变化转换成特定信号，并及时传递给温度控制器，将其转变为变化的电压信号，利用温控头传递给电机从而控制风扇叶片转速。
进一步地，所述的水泵叶片为离心式叶片。
进一步地，所述的风扇叶片为轴流式叶片。
与现有技术相比，本发明采用微槽道散热技术和智能温控技术，虽然整体尺寸略小，但微槽道能够大幅度提升笔记本的换热效率，满足笔记本CPU的散热要求；同时，智能温控技术使得在CPU温度略低或者略高时，能够通过智能温控器控制电机转速来实现节省能源的效果。
附图说明
图1为本发明实施例的整体结构示意图。
图2为本发明实施例的散热装置局部放大示意图。
图3为图2中沿A-A方向的剖面示意图。
图4为图2中沿B-B方向的剖面示意图。
图中：1、水冷头；2、胶管；3、散热器外壳；4、散热铜管；5、风扇叶片；6、进风口；7、电机；8、储水仓；9、水泵叶片；10、水泵进水口；11、水泵电机；12、水泵出水口；13、温控头；14、温度控制器；15、温度探头；16、铝合金外壳；17、紫铜板。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步说明。实施例不能在此一一赘述，但本发明的实施方式并不因此限定于以下实施例。
如图1和图2所示，一种可智能温控的笔记本电脑CPU水冷微槽道散热装置，包括风冷***、水冷循环***、智能温控器，所述的水冷循环***包括储水仓8、泵送机构、管式散热器、水冷头1，所述泵送机构通过胶管2将储水仓8内的液体依次泵入管式散热器、水冷头1，最后回流至储水仓8形成水冷循环回路，具体过程为：所述储水仓8中的水，从水泵进水口10进入水泵，由水泵电机11及水泵叶片9升压后，从水泵出水口12流出水泵，进入散热铜管4，在散热铜管4中降温冷却之后，进入水冷头1，吸收笔记本电脑CPU的热量，再回到储水仓8中，同时，水从水泵出来后，先进入管式散热铜管，再经过水冷头1，然后回到储水仓8，这种布局可以降低水冷头1的水压，避免水冷头1发生漏水。
所述风冷***包括由电机7驱动的风扇叶片5，所述的风扇叶片5为轴流式叶片，所述风扇叶片5旋转时将进风口6的空气吹向管式散热器；所述的智能温控器通过电路连接电机7，用于根据CPU的实时温度控制电机7的转速。
所述的泵送机构包括水泵叶片9、水泵电机11、水泵进水口10、水泵出水口12，所述水泵叶片9、水泵电机11驱动连接，所述的水泵叶片9为离心式叶片，所述水泵进水口10与储水仓相连通，所述的水泵出水口12通过管路连接所述管式散热器入口。
如图2和图4所示，所述的管式散热器包括散热器外壳3、设置在所述散热器外壳3内的散热铜管4，散热铜管4蜿蜒设置，保证水与散热铜管4的接触时长，提高散热效率。
如图3所示，所述的水冷头包括紧密相扣地形成密封流道的铝合金外壳与紫铜板，所述紫铜板一面与CPU紧密接触，另一面和铝合金外壳紧密接触。所述紫铜板靠近铝合金外壳的一面上均匀设置有若干平行的微槽道，所述微槽道横截面尺寸为2mm×2mm，各微槽道两端相互连通，所述微槽道与紧密相扣的铝合金外壳共同形成密封流道。
如图2所示，所述的智能温控器包括温度探头15、与所述电机7电路连接的温控头13、分别与温度探头15和温控头13电路连接的温度控制器14，本实施例中，所述温度探头15型号为：MB1N-2-115-1 L=600，所述温度控制器14的型号为WKQ-B01；所述温度探头用于将CPU实时温度转换成电压控制信号并及时传递给温度控制器14，所述温度控制器14将温度变化量转变为特定输出信号，通过温控头13传输到电机7，从而控制风扇叶片5的转速。
本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种可智能温控的笔记本电脑CPU水冷微槽道散热装置，其特征在于：包括风冷***、水冷循环***、智能温控器，所述的水冷循环***包括储水仓(8)、泵送机构、管式散热器、水冷头(1)，所述泵送机构通过管路将储水仓(8)内的液体依次泵入管式散热器、水冷头(1)，最后回流至储水仓(8)形成水冷循环回路；所述风冷***包括由电机(7)驱动的风扇叶片(5)，所述风扇叶片(5)旋转时将进风口(6)的空气吹向管式散热器；所述的智能温控器通过电路连接电机(7)，用于根据CPU的实时温度控制电机(7)的转速。
2.根据权利要求1所述的可智能温控的笔记本电脑CPU水冷微槽道散热装置，其特征在于：所述的泵送机构包括水泵叶片(9)、水泵电机(11)、水泵进水口(10)、水泵出水口(12)，所述水泵叶片(9)、水泵电机(11)驱动连接，所述水泵进水口(10)与储水仓相连通，所述的水泵出水口(12)通过管路连接所述管式散热器入口。
3.根据权利要求1所述的可智能温控的笔记本电脑CPU水冷微槽道散热装置，其特征在于：所述的管式散热器包括散热器外壳(3)、设置在所述散热器外壳(3)内的散热铜管(4)。
4.根据权利要求1所述的可智能温控的笔记本电脑CPU水冷微槽道散热装置，其特征在于：所述的水冷头(1)包括紧密相扣地形成密封流道的铝合金外壳(16)与紫铜板(17)，所述紫铜板(17)一面与CPU紧密接触，另一面和铝合金外壳(16)紧密接触。
5.根据权利要求4所述的可智能温控的笔记本电脑CPU水冷微槽道散热装置，其特征在于：所述紫铜板(17)靠近铝合金外壳(16)的一面上均匀设置有若干平行的微槽道，各微槽道两端相互连通，所述微槽道与紧密相扣的铝合金外壳(16)共同形成密封流道。
6.根据权利要求5所述的可智能温控的笔记本电脑CPU水冷微槽道散热装置，其特征在于：所述微槽道横截面尺寸为2mm×2mm。
7.根据权利要求1所述的可智能温控的笔记本电脑CPU水冷微槽道散热装置，其特征在于：所述的智能温控器包括温度探头(15)、与所述电机(7)电路连接的温控头(13)、分别与温度探头(15)和温控头(13)电路连接的温度控制器(14)，所述温度探头（15）用于将CPU实时温度变化转换成特定信号，并及时传递给温度控制器（14），将其转变为变化的电压信号，利用温控头（13）传递给电机（7）从而控制风扇叶片（5）转速。
8.根据权利要求1所述的可智能温控的笔记本电脑CPU水冷微槽道散热装置，其特征在于：所述的水泵叶片(9)为离心式叶片。
9.根据权利要求1所述的可智能温控的笔记本电脑CPU水冷微槽道散热装置，其特征在于：所述的风扇叶片(5)为轴流式叶片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810234514.1A CN108334179A (zh) | 2018-03-21 | 2018-03-21 | 一种可智能温控的笔记本电脑cpu水冷微槽道散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810234514.1A CN108334179A (zh) | 2018-03-21 | 2018-03-21 | 一种可智能温控的笔记本电脑cpu水冷微槽道散热装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108334179A true CN108334179A (zh) | 2018-07-27 |
Family
ID=62931154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810234514.1A Pending CN108334179A (zh) | 2018-03-21 | 2018-03-21 | 一种可智能温控的笔记本电脑cpu水冷微槽道散热装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108334179A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US12004320B2 (en) | 2019-06-18 | 2024-06-04 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Thermal component and electronic device |
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| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
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