CN108320004A - 具有电施加的涂层的交易卡 - Google Patents

Abstract

一种交易卡可以包括具有导电表面的第一卡部件，所述导电表面配置为接收电施加的涂层。电施加的涂层可以形成在所述导电表面上。所述交易卡可以通过形成第一卡部件来制造，所述第一卡部件具有配置为接收电施加的涂层的导电表面。所述方法还包括向所述导电表面施加电施加的涂层。

Description

具有电施加的涂层的交易卡

技术领域

所公开的实施例总体上涉及交易卡，更特别地，涉及具有电施加的涂层的交易卡。

背景技术

交易卡，例如***和借记卡，日益成为客户从事金融交易的主要手段。通常，交易卡由塑料材料形成。例如，典型的***可以使用挤出模制和层压工艺由PVC塑料制造。塑料卡然后可以被修饰，以添加功能和/或视觉特征。例如，磁条可以固定到一侧，可以在卡片上戳印***和客户姓名，或者可以为了外观而添加颜色或设计。

用于制造交易卡的典型材料(例如，PVC塑料)可能会导致卡片不耐用，容易刮伤、磨损和分层，并且缺乏视觉和/或触觉吸引力。典型的交易卡在其构造方式、可实现的力学性能、以及实现风格差异的能力的方面也可能受到限制。例如，可能期望具有不同重量、颜色、纹理、样式、形状、厚度、柔性、刚度、密度和其他物理性质的交易卡，但传统交易卡可能受限于如何可以实现这些特征的变化。因此，非常需要使得能够使用各种构造设计、制造工艺和材料的改进的交易卡。

本公开解决了上述一个或多个问题和/或与传统交易卡构造相关的其他问题。

发明内容

所公开的实施例涉及一种交易卡(transaction card)，其具有配置为接收电施加的涂层的导电表面。

一种交易卡可以包括第一卡部件，所述第一卡部件具有配置为接收电施加的涂层的导电表面。电施加的涂层可以形成在所述导电表面上。

在另一方面，所述交易卡的第一部件可以具有施加到基片的导电材料。所施加的导电材料可以是金属镀层、导电箔、印刷导电墨或导电墨。形成在所述导电表面上的电施加的涂层可以是静电施加的涂层、电泳沉积涂层、电镀涂层、阳极氧化涂层或粉末涂覆的层。所述交易卡还可以包括设置在所述电施加的涂层上的涂覆层。所述涂覆层可以是非不透明的电施加的材料。

在另一方面，所述基片可以是导电基片材料或非导电材料。所述基片可以是金属或塑料。

在一些方面，所述第一卡部件的导电表面可以限定所述交易卡的第一外表面。所述交易卡还可以包括与所述第一卡部件分离的第二卡部件。所述第二卡部件可以限定所述交易卡的第二外表面。所述第一卡部件和所述第二卡部件可以包括相同的材料或可以包括不同的材料。

在一些方面，交易卡可以包括数据存储部件。所述数据存储部件可以包括EMV芯片或磁条。所述交易卡还可以包括孔口。所述孔口可以配置为允许所述数据存储部件与相关联的装置之间的通信。所述磁条可以结合到所述第二卡部件。所述第二卡部件可以配置为允许所述数据存储部件与所述交易卡的外部的相关联的装置之间的通信。

在另一方面，所述交易卡可以包括第一卡部件，其配置为结合到所述第二卡部件。所述第一卡部件可以具有第一导电表面，且所述第二卡部件可以具有第二导电表面。在一些方面，所述第一卡部件可以包括金属，且所述第二卡部件可以包括塑料。在其他方面，所述第一卡部件可以由第一材料形成，且所述第二卡部件可以由不同于所述第一材料的第二材料形成。所述第一材料可以是导电的，而所述第二材料可以是不导电的。所述第二材料可以包括塑料、木、织物、橡胶或陶瓷。

所述交易卡还可以包括形成在所述第一卡部件的一部分上的唇部段。所述交易卡还可以包括形成在所述第二卡部件的一部分上的第二唇部段。所述交易卡还可以包括所述第一卡部件和所述第二卡部件之间的粘合层。

在其他方面，所述交易卡还可以包括形成在所述第一导电表面上的第一电施加的涂层、以及形成在所述第二导电表面上的第二电施加的涂层。所述第一电施加的涂层可以具有第一导电材料，而所述第二电施加的涂层可以具有不同于所述第一导电材料的第二导电材料。

根据另一实施例，提供了一种交易卡。所述交易卡可以包括第一卡部件和第二卡部件，所述第一卡部件限定所述交易卡的一侧，且所述第二卡部件结合到所述第一卡部件并限定所述交易卡的第二侧。所述第一卡部件还可以包括导电表面，其配置为接收电施加的涂层。所述电施加的涂层可以形成在所述第一卡部件的导电表面上。所述交易卡还可以包括数据存储部件。在一些方面，所述第一卡部件和所述第二卡部件中的至少一个配置为允许所述数据存储部件与另一装置之间的通信。

在另一方面，所述第一卡部件和所述第二卡部件可以配置为至少部分地限定所述交易卡的内腔。所述数据存储部件可以至少部分地设置在所述内腔内。

根据另一实施例，提供了一种制造交易卡的方法。所述方法可以包括形成具有导电表面的第一卡部件。所述导电表面可以配置为接收电施加的涂层。所述方法还可以包括向所述导电表面施加电施加的涂层。

在另一方面，所述方法可以包括通过向基片施加导电材料来形成所述第一卡部件。向所述基片施加所述导电材料可以是想所述基片施加金属镀层，向所述基片施加导电箔，向所述基片施加印刷导电墨，或向所述基片施加导电涂料。施加所述电施加的涂层可以包括施加静电施加的涂层，施加电泳沉积涂层，施加电镀涂层，施加阳极氧化涂层，或施加粉末涂覆的层。所述方法还可以包括在所述电施加的涂层上提供涂覆层。在所述电施加的涂层上提供所述涂覆层可以包括在所述电施加的涂层上施加非不透明的电施加的材料。

在另一方面，所述基片可以是导电基片材料或非导电材料。所述基片可以是金属或塑料。

在一些方面，所述第一卡部件的导电表面可以限定所述交易卡的第一外表面。所述交易卡还可以包括与所述第一卡部件分离的第二卡部件。所述第二卡部件可以限定所述交易卡的第二外表面。所述第一卡部件和所述第二卡部件可以包括相同的材料或可以包括不同的材料。

在一些方面，所述交易卡可以包括数据存储部件。所述数据存储部件可以包括EMV芯片或磁条。所述交易卡还可以包括孔口。所述孔口可以配置为允许所述数据存储部件与相关联的装置之间的通信。所述数据存储部件还可以包括结合到所述第二卡部件的磁条。所述第二卡部件可以配置为允许所述数据存储部件与所述交易卡的外部的相关联的装置进行通信。

在另一方面，所述方法还可以包括将所述第一卡部件与所述第二卡部件结合在一起。所述第一卡部件可以具有第一导电表面，且所述第二卡部件可以具有第二导电表面。在一些方面，所述第一卡部件可以包括金属，且所述第二卡部件可以包括塑料。在其他方面，所述第一卡部件可以由第一材料形成，且所述第二卡部件可以由不同于所述第一材料的第二材料形成。所述第一材料可以是导电的，而所述第二材料可以是不导电的。所述第二材料可以包括塑料、木、织物、橡胶或陶瓷。

所述方法还可以包括在所述第一卡部件的一部分上形成唇部段。所述方法还可以包括在所述第二卡部件的一部分上形成第二唇部段。所述方法还可以包括在所述第一部件和所述第二卡部件之间形成粘合层。

在其他方面，所述方法还可以包括在所述第一导电表面上形成第一电施加的涂层，以及在所述第二导电表面上形成第二电施加的涂层。所述第一电施加的涂层可以具有第一导电材料，而所述第二电施加的涂层可以具有不同于所述第一导电材料的第二导电材料。

根据另一实施例，提供了一种制造交易卡的方法。所述方法可以包括形成第一卡部件和第二卡部件，所述第一部件限定所述交易卡的第一侧，且所述第二卡部件结合到所述第一卡部件并限定所述交易卡的第二侧。所述第一卡部件还可以包括导电表面，其配置为接收电施加的涂层。所述电施加的涂层可以形成在所述第一卡部件的导电表面上。所述方法还可以包括提供数据存储部件。在一些方面，所述第一卡部件和所述第二卡部件中的至少一个配置为允许所述数据存储部件与另一装置之间的通信。

在另一方面，所述第一卡部件和所述第二卡部件可以配置为至少部分地限定所述交易卡的内腔。所述数据存储部件可以至少部分地设置在所述内腔内。

应当理解，前面的总体描述和下面的详细描述两者都仅是示例性的和解释性的，而不限制如所要求保护的公开的实施例。

附图说明

整合在本说明书中且构成其一部分的附图图示了所公开的实施例，并且与说明书一起用于解释所公开的实施例。在附图中：

图1是根据所公开的实施例的示范***易***的示意图；

图2A是根据所公开的实施例的示范***易卡的正视图；

图2B是图2A的交易卡的后视图；

图2C是图2A和图2B的交易卡的侧视图；

图3是根据所公开的实施例的示范***易卡的正视图；

图4A是沿着图3的线4-4的截面图；

图4B是沿着图3的线4-4的另一截面图；

图5是根据所公开的实施例的示范***易卡的正视图；

图6A是沿着图5的线6-6的截面图；

图6B是沿着图5的线6-6的另一截面图；

图7是根据所公开的实施例的示范***易卡的分解图；

图8是图7的交易卡的正视图；

图9A是沿着图8的线9-9的截面图；

图9B是沿着图8的线9-9的另一截面图；

图9C是沿着图8的线9-9的另一截面图；

图10是根据所公开的实施例的示范***易卡的正视图；

图11A是沿着图10的线11-11的截面图；

图11B是沿着图10的线11-11的另一截面图；以及

图11C是沿着图1的线11-11的另一截面图。

具体实施方式

现将详细参考所公开的实施例，在附图中图示了实施例的示例。在方便的情况下，附图通篇中使用相同的附图标记指代相同或相似的部分。

如本文中所使用的，术语“交易卡”可以指代任何物理卡片、卡状产品或类似的制品，其配置为存储、发送和/或接收信息，例如金融信息(例如，***、账户号等)，准金融信息(例如，回报平衡(rewards balance)、折扣信息等)和/或个人识别信息(例如，姓名、地址等)。交易卡的示例包括***、借记卡、礼品卡、回报卡(rewards card)、飞行常客卡、商户专用卡(merchant-specific card)、折扣卡、识别卡、以及驾驶执照，但不限于此。

交易卡的物理性质(例如，尺寸、柔性、卡中包含的各种部件的位置)可以满足各种国际标准，例如包括ISO/IEC 7810、ISO/IEC 7811、ISO/IEC7812、ISO/IEC 7813、ISO/IEC7816、ISO 8583、ISO/IEC 4909以及ISO/IEC 14443。例如，交易卡可以具有85.60mm(宽度)×53.98mm(高度)×0.76mm(厚度)的规格，如ISO/IEC 7810中所规定的。

图1图示了示范***易***10。交易***10可以是计算***，其配置为在交易***10的部件与***10的外部的部件之间接收和发送信息。交易***10可以包括通过网络16连接的金融服务供应商***12和商户***14。然而，应当理解，交易***10可以包含附加和/或替代的部件。

金融服务供应商***12可以是与提供金融服务的实体相关联的一个或多个计算机***。例如，实体可以为银行、信用社、***发行者、或为一个或多个客户产生、提供、管理和/或维护金融服务账户的其他类型的金融服务实体。金融服务账户可以包括例如***账户、支票账户、储蓄账户、贷款账户、回报账户以及任意其他类型的金融服务账户。金融服务账户可以与物理金融服务交易卡相关联，比如客户可以个人携带并用来进行金融服务交易(比如线上或在销售点(POS)终端购买商品和/或服务)的***或借记卡。金融服务账户还可以与电子金融产品和服务相关联，比如用来进行电子交易(比如线上购买商品和/或服务)的数字钱包或类似账户。

商户***14可以是与商户相关联的一个或多个计算机***。例如，商户***14可以与提供商品和/或服务的实体相关联(例如，零售商店)。商户可以包含(多个)传统实体商店(brick-and-mortar location)，客户可以物理地访问该传统实体商店并购买商品和服务。这样的物理位置可以包含计算装置(例如，商户***14)，其与客户进行金融服务交易(例如，(多个)POS终端，自助服务终端(kiosk)等)。附加地或替代地，商户***14可以与提供电子购物机构(比如网站或消费者可以使用计算机通过浏览器软件、移动应用或类似软件访问的类似的线上位置)的商户相关联。商户***14可以包含客户端装置(比如膝上式计算机、台式计算机、智能手机或平板)，客户可以操作该客户端装置来访问电子购物机构。

网络16可以是促进交易***10的部件(比如，例如，金融服务供应商***12和商户***14)之间的通信和数据传输的任意类型的网络。网络16可以包括但不限于局域网络(LAN)、广域网络(WAN)(比如互联网)，且可以为单个网络或网络的组合。网络16不限于上面的示例，并且交易***10可以实现允许交易***10的实体(示出和未示出的)交换数据和信息的任意类型的网络。

交易***10可以配置为进行与使用交易卡20相关联的交易。在一个示例中，金融服务供应商***12可以向客户提供交易卡20，以在进行与由客户持有的金融服务账户相关联的交易中使用。在一个这样的交易的示例中，客户可以在商家位置处使用交易卡20来进行购买。在购买过程期间，可以将信息从交易卡20传递商家***14(例如，销售点装置)。商家***14可以经由网络16与金融服务供应商***12通信，以完成交易。例如，商家***14可以从交易卡20接收账户信息。商家***14可以将账户信息和购买量以及其他交易信息传输到金融服务供应商***12。金融服务供应商***12可以通过将资金从客户的金融服务账户转移到与商家相关联的金融服务账户来结算交易。

例如，在一些实施例中，交易卡20可以包括设置在卡框架22中的(多个)数据存储部件24。如本文中所使用的，“(多个)数据存储部件”可以为一个或多个装置或包括一个或多个装置，所述一个或多个装置配置为接收、存储、处理、提供、传输、发送、删除和/或产生数据或其他信息。例如，(多个)数据存储部件24可以包括微芯片(例如，EMV芯片)、通信装置(例如，近场通信(NFC)天线、射频识别(RFID)装置、装置、WiFi装置)、磁条、条形码、快速响应(QR)码、和/或其他装置。(多个)数据存储装置24可以配置为以计算机可读取格式来存储信息。例如，(多个)数据存储装置可以配置为以能够被商家***14读取、通过网络16传输、并且被金融服务供应商***12(参考图1)读取或处理的格式来存储信息。

虽然将交易***10和交易卡20绘示和描述为关于涉及客户、商户以及金融服务供应商的交易，但应当理解，这些实体仅用作示例使用，以阐述其中可以使用交易卡20的一种环境。应当理解，交易卡20不限于金融产品，并且可以是配置为接收、存储和/或发送信息的任何物理卡片产品。例如，交易卡20可以是配置为提供信息的识别卡，以便识别卡(例如，驾驶执照)的持有者。

图2A-2C分别示出了交易卡20的示范性实施例的前视图、后视图和边视图。图2A的正视图示出了卡20的第一侧26的(例如，前侧)，且图2B的后视图示出了卡20的与第一侧26相反的第二侧28(例如，后侧)。即是说，第一侧26可以面向从卡20的中心向外的第一方向，且第二侧28可以面向从卡20的中心向外的第二方向，使得第二方向大致与第一方向相反。例如，卡20可以具有三维结构，其具有第一维度D₁(例如，宽度)、第二维度D₂(例如，长度)和第三维度D₃(例如，厚度)，其中卡20的第一侧26和第二侧28由D₁，D₂和D₃中的至少一个分离。如图2C所示，卡20的第一侧26和第二侧28由D₃分离，(例如，卡20的厚度)。应当注意，卡20不限于矩形形状和设计，且维度D₁、D₂和D₃可以相对于彼此变化，使得卡20可以类似于不同的形状。

如图2A所示，卡20的第一侧26可以包括可见信息30。可见信息30可以例如包括个人信息，比如与卡片、卡片的用户相关联的信息，或者涉及与卡片或卡片用户相关联的账户的信息。在一些实施例中，可见信息30可以包括“交易信息”(例如，***、账号、有效日期等)、个人识别信息(例如，姓名、地址、签名等)、银行信息、和/或交易网络信息、徽标、设计、图形和/或其他信息。如下文所解释的，可见信息30可以设置在卡20的表面上，以使得信息从卡20的第一侧26可见。在其他实施例中，可见信息30也可以或替代地设置在卡20的表面上，以使得信息能够从卡20的另一侧(例如第二侧28)可见。

(多个)数据存储部件24也可以从卡20的第一侧26可见、暴露或以其他方式访问(例如，视觉地、机械地或电子地)。例如，(多个)数据存储部件24(例如，EMV芯片)可以通过孔口32(在图2A中示出)、凹陷、或卡20的第一侧26上的其他类型的开口可访问。在一些实施例中，(多个)数据存储部件24和孔口32可以位于卡20的不同的侧面上，例如第二侧28。在其他实施例中，卡20的第一侧26可以不包括(多个)数据存储部件24或孔口32。

如图2B所示，可见信息34可以设置的卡20的第二侧28上和/或从卡20的第二侧28可见。可见信息34可以包括关于可见信息30(参见图2A)相同或不同的信息。例如，可见信息34可以包括签名、密码、联系信息、序列号、全息图、制造信息和/或其他信息。

(多个)数据存储部件36(例如，磁条)可以从卡20的第二侧28可见、设置在其上、或以其他方式(视觉地、机械地或电子地)从其可访问。尽管(多个)数据存储部件36在图2B中被示出为沿着维度D₂(例如卡20的长度)延伸，但应理解，(多个)数据存储部件36可以沿着不同的维度(例如，D₁)或多个维度延伸。在一些实施例中，卡20的第二侧28可以不包括(多个)数据存储部件36。在其他实施例中，(多个)数据存储部件36可以不包含在卡20的第一侧26上。

图3以剖面线4-4示出了图2A-2C的卡20。图4A示出了沿着剖面线4-4剖取的卡20的一个实施例的局部剖开截面。如图4A的实施例所示，卡20可以包括第一卡部件38，其具有限定第一外表面的导电表面40和设置在导电表面40上的电施加的涂层42。在一些实施例中，第一卡部件38可以由提供导电表面40的导电材料形成。

例如，导电材料可以包括但不限于金属(例如，纯金属)、金属合金、含金属材料(即，含有金属或金属合金和非金属材料的材料)、以及能够充分导电的其他材料，以接收电施加的涂层。电施加的涂层可以包括用于涂覆表面的材料，通过对涂层材料和/或涂层材料所施加的表面进行正向或负向充电来将其施加到所述表面。

可以形成第一卡部件38的导电材料可以包括但不限于，例如，铝、铝合金、钢(例如，碳钢、钢合金、不锈钢等)、铜、镍、铬、金、银、钛铂，镉、钨、锡、铅、其他金属、和/或其组合(例如，合金、分层组合等)。导电材料，例如上面提到的那些和/或其他导电材料，可以在电学性质(例如电导率，电阻率等)、机械性能(例如，刚性、强度、硬度、弹性、柔性、韧性、密度等)、成本和外观等方面变化。为了在确保卡20符合成本限制和/或规格限制或标准(例如ISO标准)的同时获得期望的机械性能，使用具有期望的视觉或触觉质量的某些材料来形成第一卡部件38可能是不可能的或者不可行的。

为了在确保卡20符合机械、规格和成本要求的同时使卡20的视觉和触觉质量具有更大的可变性，第一卡部件38可以由导电材料形成，所述导电材料满足卡的机械、规格和成本限制，同时允许进行各种各样的表面修饰以实现期望的视觉和/或触觉质量。例如，第一卡部件38可以由满足卡20的规格和机械要求的材料形成，其也是导电的以接收电施加的涂层。以此方式，导电表面40可以通过施加电施加的涂层42来修饰，以实现与导电表面40的自然的功能、视觉或触觉质量不同的功能、视觉和/或触觉质量。以此方式，导电表面40处的第一卡部件38可以表现出其他材料的功能、视觉和/或触觉质量，例如太贵的材料和/或机械上不足以符合卡20的规格或其他机械要求的材料。

换言之，可以使用比其他材料更便宜、更充裕且具有更优选的机械性能的导电材料作为可以在外表面上修改以呈现不同性质的基底，例如更昂贵，更稀有和机械上较不理想的材料(但是可能具有理想的视觉或触觉性能)。如下面将要解释的，使用具有理想机械性能的更便宜和更充裕的材料可以允许从构造材料的单一类型或狭窄的选择制造具有广泛变化的视觉和触觉性质的交易卡的标准化工艺。此外，制造过程可以简化和精简，因为它可以适合于从材料的单一类型或狭窄的选择生产卡片，从而不需要结合不同的或附加的工艺步骤来适应不同的或特殊材料的使用。

如上所述，可以形成第一卡部件38的导电材料包括但绝不限于，例如，铝、铝合金、钢(例如，碳钢、合金钢、不锈钢等)、铜、镍、铬、金、银、钛、铂、镉、钨、锡、铅、其他金属、和/或其组合(例如，合金，分层组合等)。例如，在一些非限制性实施例中，第一卡部件38可以例如由钢(比如不锈钢)形成。在某些市场条件下，与其他材料相比，不锈钢可以是形成第一卡部件38的经济上有利的材料，这是由于其成本相对较低、可用性更高、耐腐蚀性更高、理想的机械性能、以及适合于接受电施加的涂层。可以使用各种等级的不锈钢来形成第一卡部件38。可以用于形成第一卡部件38的不锈钢的非限制性示例是SUS-94不锈钢。

在其他非限制性实施例中，可使用铝合金形成第一卡部件38。类似于不锈钢，在某些市场条件下，与其他材料相比，铝合金可以是经济上有利的材料，这是由于其成本相对较低、理想的机械性能、以及适合于接受电施加的涂层。可以使用若干不同类型或等级的铝合金来形成第一卡部件38。尽管为了讨论的目的，本文可以提及不锈钢和铝合金作为可以形成第一卡部件的示范性材料，但是应该理解，可以使用任何上述材料或根据本公开的其他导电材料。

电施加的涂层可以包括用于涂覆表面的材料，通过对涂层材料和/或涂层材料所施加的表面进行正向或负向充电来将其施加到所述表面。电施加的涂层可以包括但不限于电镀涂层、阳极氧化涂层、粉末涂覆的涂层、静电施加的涂层、电泳沉积涂层(例如，电泳涂覆、阴极电沉积、阳极电泳、电泳涂装等)，和/或其他类型的涂层。因此，电施加的涂层42可以由能够使用这些或其他类型的涂层或材料沉积工艺施加的任何类型的涂层材料形成。例如，电施加的涂层42可以由以下形成：施加的金属或金属合金、金属氧化物(例如，阳极或阴极层)、静电施加的材料(例如热塑性或热固性聚合物(比如聚酯、聚氨酯、聚酯环氧树脂、熔结环氧树脂、丙烯酸树脂等)、和/或其他材料。也可以使用其他类型的电施加的涂层。

在一些实施例中，卡20的多个侧面可以设置有电施加的涂层。例如，图4B示出了沿着图3的剖面线4-4剖取的卡20的另一示范性实施例的局部剖开截面。如图4B的示例所示，卡20的第一卡部件38可以具有限定第一外表面的第一导电表面44、以及设置在第一导电表面44上的第一电施加的涂层46。第一卡部件38还可以包括限定第二外表面的第二导电表面48、以及设置在第二导电表面48上的第二电施加的涂层50。如图4所示，第一卡部件38可以由提供第一导电表面44和第二导电表面48的导电材料形成。

在根据图4B的示例的一些实施例中，第一电施加的涂层46和第二电施加的涂层50可以是相同类型的电施加的涂层。即是说，在一些实施例中，第一电施加的涂层46和第二电施加的涂层50可以使用相同的工艺由相同的材料形成。在其他实施例中，第一电施加的涂层46和第二电施加的涂层50可以是不同的材料和/或不同类型的电施加的涂层。即是说，第一电施加的涂层46和第二电施加的涂层50可以由不同的材料形成，和/或可以使用不同的施加工艺来沉积。以此方式，上述类型的电施加的涂层中的一种或多种可以沉积在卡20上。因此，可以在单个卡片上的需要的位置实现不同的电施加的涂层的各种组合，其提供不同水平的耐磨性、机械性能、电特性、触觉响应、外观等。

例如，卡20的一侧可以涂覆有发亮的、有光泽的、抛光的、光滑的或其他类型的平滑的、特滑的、或相对低摩擦的表面，而卡20的另一侧可以涂覆有提供相对较高摩擦表面的材料。以此方式，可以在卡20的一侧上实现期望的视觉或触觉质量，而卡20的另一侧可以配置为抵抗从封闭空间的表面滑动或滑落，例如从钱包或卡套或口袋内，或从用户的手、手指或手套之间。因此，可以避免卡被丢弃、错放、丢失等情况。

在一些实施例中，卡20可以包括多个卡部件，其每一个具有电施加的涂层。图5以剖面线6-6示出了卡20的正视图。图6A示出了沿着图5的剖面线6-6的卡20的示范性实施例的局部剖开截面。如图6A的示例所示，卡20可以包括第一卡部件38和附接到第一卡部件38的第二卡部件52。第一卡部件38和第二卡部件52可以通过粘合层54结合。在其他实施例中，第一卡部件和第二卡部件可以使用不同的机构，例如层压、紧固件、卡扣配合特征、互连特征、和/或其他类型的结合技术。

如图6A所示，卡20的第一卡部件38可以具有限定第一外表面的第一导电表面56、以及设置在第一导电表面56上的第一电施加的涂层58。第一卡部件38还可以具有第一内表面60，其配置为例如经由粘合层54结合到第二卡部件52。第二卡部件52可以包括第二内表面62和与第二内表面62相反的第二外表面64。第二卡部件52的第二内表面62可以配置为例如经由粘合层54结合到第一卡部件38。如图6A所示，第一卡部件38可以由提供第一导电表面56的导电材料形成。

在图6A的实施例中，第一卡部件38和第二卡部件52可以由相同或不同的材料形成。例如，第一卡部件38可以由导电材料(例如上文所述的那些)形成，且第二卡部件52可以由导电或非导电材料形成。以此方式，可以实现卡20的期望的成本和整体机械性能(例如，刚性、弹性、重量、密度、强度、韧性等)，这可能是仅使用一种类型的材料或通过从有限材料组中进行选择是不可能实现的。

例如，在一些实施例中，第一卡部件38可以是导电的，且由薄片(即，比第二卡部件52更薄)形成，所述薄片足以允许施加电施加的涂层58同时减少材料成本。第二卡部件52可以比第一卡部件更厚，且由具有机械性能的更具成本效益的材料形成，所述机械性能在与第一卡部件38结合时实现卡20的期望的整体机械性能。例如，第二卡部件52可以由金属、金属合金、注塑模制或压缩模制塑料、木(即天然木材)或含木材料(即含有天然木材和/或其他非木组分的材料)、环氧树脂、织物、橡胶、陶瓷等，但不限于此。

在其他实施例中，第一卡部件38和第二卡部件52可以均包括或涂覆有电施加的涂层。例如，如图6B所示，第一卡部件38可以具有第一导电表面66、以及设置在第一导电表面66的第一电施加的涂层68。第一卡部件38还可以具有第一内表面70，其配置为例如经由粘合层54结合到第二卡部件52。第二卡部件52可以具有第二导电表面72、以及设置在第二导电表面72上的第二电施加的涂层74。第二卡部件52还可以具有第二内表面76，其配置为例如经由粘合层54结合到第一卡部件52。如图6B所示，第一卡部件38可以由提供第一导电表面66的导电材料形成，且第二卡部件52可以由提供第二导电表面72的导电材料形成。

第一卡部件38和第二卡部件52可以由相同或不同的导电材料形成，例如上述同一导电材料或不同的导电材料的组合。另外，第一电施加的涂层68和第二电施加的涂层74可以是相同或不同类型的电施加的涂层，例如上述同一涂层或不同的涂层的组合。图6B的实施例可以使得第一卡部件38和第二卡部件52能够被单独制备或制造，这可以允许使用不同的施加工艺来更有效地涂覆第一卡部件和第二卡部件。即是说，当使用第一涂覆工艺以第一电施加的涂层68涂覆第一卡部件38时，可以使用不同的工艺涂覆以第二电施加的涂层74涂覆第二卡部件52，这可能需要使用不同的设备，或者可能在不同的设施或设施内的不同位置进行。因此，通过允许分开并同时形成两个部件，可以减少停机时间和成本。一经涂覆，第一卡部件38和第二卡部件52可以结合以形成卡20。

在一些实施例中，卡20可以由多个部件形成，所述多个部件配置为包封、封闭或至少部分地包含卡20的某些其他部件。例如，如图7所示，第一卡部件38和第二卡部件52可以是分开的部件，其配置为至少部分地包含一个或多个数据存储部件78，例如微芯片80、NFC天线82、和/或磁条84(例如，磁条82可以配置为通过第一卡部件38和/或第二卡部件52通信或传输数据)。第一卡部件38和第二卡部件52可以分别包括第一内表面86和第二内表面88，其配置为至少部分地限定内腔90，其容纳或至少部分地包含(多个)数据存储部件78。第一卡部件38还包括与第一内表面86相反的第一外表面92，且第二卡部件52可以包括与第二内表面88相反的第二外表面94。第一卡部件38还可以包括孔口96，其配置为使得微芯片80能够被接合(例如，机械地、电气地、磁地、电磁地、经由射频传输等)。在其他实施例中，第二卡部件52也可以或替代地包括孔口96。

图8示出了具有剖面线9-9的图7的卡20的实施例的正视图。图9A示出了沿着图8的剖面线9-9剖取的卡20的示范性实施例的局部剖开截面。如图9A的示例所示，卡20可以包括第一卡部件38和附接到第一卡部件38的第二卡部件52(例如，经由合适的结合机构，比如粘合剂、卡扣配合特征、层压、紧固件、互连特征、和/或其他类型的结合技术)。

如图9A所示，卡20的第一卡部件38可以具有限定第一外表面的第一导电表面98、以及设置在第一导电表面98上的第一电施加的涂层100。第一卡部件38还可以具有配置为结合到第二卡部件52的第一内表面102。第二卡部件52可以包括配置为结合到第一卡部件38的第二内表面104、以及与第二内表面104相反的第二外表面106。

如图9A所示，第一卡部件38可以由提供第一导电表面98的导电材料(例如上述导电材料中的任一个)形成。第一导电表面98可以配置为接收第一电施加的涂层100，其可以是上述电施加的涂层中的任一个。

第二卡部件52可以由配置为使得(多个)数据存储部件78能够通过其交换、传输、发送、接收或以其他方式通信数据的材料形成。即是说，一些材料(例如，某些金属)可以抑制或防止经由磁、电磁、电、射频、红外和/或其他通信机制进行数据通信，并且第二卡部件52可以由配置为启用或允许此类通信的材料形成。例如，第二卡部件52可以由非金属材料形成，例如注射模制或压缩模制的塑料、木(即天然木材)或含木材料(即含有天然木材和/或其他非木组分的材料)、环氧树脂、织物、橡胶、陶瓷等，但不限于此。以此方式，并且除了使得能够实现卡20的定制机械性能(如上所述)之外，图9A的多部件卡构造可以允许经由第一电施加的涂层100实现期望的视觉和触觉质量，同时使得能够通过第二卡部件52在(多个)数据存储部件78与其他装置之间进行数据通信。因此，可以保护(多个)数据存储部件78免受磨损，同时可以实现期望的机械、视觉和触觉性质。

在其他实施例中，如图9B所示，第二卡部件52可以由提供第一导电表面98的导电材料(例如上述导电材料中的任一个)形成。第一导电表面98可以配置为接收第一电施加的涂层100，其可以上述电施加的涂层中的任一个。第二卡部件52还可以包括唇部段108，所述唇部段108可以可选地涂覆有电施加的涂层110(以虚线示出)，其可以与第一电施加的涂层100相同或不同。在一些实施例中，唇部段108的表面(或至少唇部段108的一部分)可以升高到第一卡部件38的表面的上方。在其他实施例中，将电施加的涂层110施加到唇部段可以使得唇部段108升高到第一卡部件38的表面的上方。以此方式，当卡20被使用(即，刷卡或***读卡器)、掉落、滑过表面(例如柜台、桌子或台子)等时，可以保护第一卡部件的表面(其可以包括第一电施加的涂层100)免受刮擦或者其他磨损。以此方式，唇部段108和电施加的涂层110，其材料可以特别地选择用于这种保护目的(例如，与实现其他期望的视觉或触觉质量相反)，可以提高卡的使用寿命20。

仍然参考图9B，第一卡部件38可以由配置为使得(多个)数据存储部件78能够通过其交换、传输、发送、接收或以其他方式通信数据的材料形成。即是说，第一卡部件38可以由配置为启用或允许此类通信的材料形成。例如，第一卡部件38可以由非金属材料形成，例如注射模制或压缩模制的塑料、木(即天然木材)或含木材料(即含有天然木材和/或其他非木组分的材料)、环氧树脂、织物、橡胶、陶瓷等，但不限于此。以此方式，并且除了使得能够实现卡20的定制机械性能(如上所述)之外，图9B的多部件卡构造可以允许经由第一电施加的涂层100(和/或第二电施加的涂层110)实现期望的视觉和触觉质量，同时使得能够通过第一卡部件38在(多个)数据存储部件78与其他装置之间进行数据通信。因此，可以保护(多个)数据存储部件78免受磨损，同时可以实现期望的机械、视觉和触觉性质。

在其他实施例中，卡20可以仅包括配置为通过金属或其他导电材料通信数据的(多个)数据存储部件。在这样的实施例中且参考图9C，第一卡部件38和第二卡部件52可以由导电材料形成，例如相同的金属或不同的金属的组合(例如上文所述的那些)，其分别提供第一导电表面98和第二导电表面112。第一电施加的涂层100和第二电施加的涂层114可以分别设置在第一导电表面98和第二导电表面112上。

在一些实施例中，卡20可以由涂覆有导电材料的不导电部件形成，以提供配置为接收电施加的涂层的导电表面。例如，图10示出了具有剖面线11-11的卡20的示范性实施例的正视图。图11A示出了沿着图10的剖面线11-11剖取的卡20的示范性实施例的局部剖开截面。如图11A的示例所示，卡20可以包括第一卡部件38。第一卡部件38可以由非导电材料或基片形成，例如上述非导电材料中的任一个。第一卡部件38可以包括第一基底表面116，其可以涂覆有第一导电材料118。

第一导电材料118可以是配置为接收电施加的涂层的任何导电材料，例如上述导电材料中的任一个。例如，在一些实施例中，第一导电材料118可以是薄的材料，例如金属片、金属箔、使用浸渍涂覆、喷涂涂覆或另一类型的涂覆施加的金属材料的层。在其他实施例中，第一导电材料可以是金属镀层、导电墨、导电涂料(例如，金属涂料)、和/或另一类型的导电材料。第一导电材料118可以沉积在第一基底表面116的全部或仅其一部分上，例如按照形状、图案，或者以形成可见信息30的部分。第一导电材料可以机械地或化学地粘附到第一基底表面116。第一导电材料118可以提供限定第一外表面的第一导电表面120。以此方式，非导电材料(其可以较便宜或呈现理想的机械性能)可以形成卡20的至少一部分。这可以允许使用更宽范围的材料，同时降低卡20的成本，而不限制可以通过使用电施加的涂层实现的视觉和/或触觉性质的范围。

可以使用上述任何类型的电施加工艺将第一电施加的涂层122沉积在第一导电表面120上。为了保护电施加的涂层122和/或提供附加的视觉或触觉效果，涂覆层124可以可选地施加到电施加的涂层122。涂覆层124可以是不透明的、透光的、透明的、半透明的、或其他方式的非不透明的涂层。在一些实施例中，涂覆层124可以是或包括例如丙烯酸、环氧树脂、氨基甲酸乙酯、聚氨酯、密封剂、涂料、着色剂、或其他类型的涂层材料。在其他实施例中，涂覆层124可以是附加的(例如，第二)电施加的材料(即，除了电施加的涂层以外)。例如，当电施加的涂层122包括导电材料时，涂覆层124可以是或包括电施加的材料(例如，电施加的涂层)，例如上述电施加的涂层中的任一个。尽管在图11A的示例中示出了涂覆层124，应当注意，涂覆层可以应用于本文所公开的任何实施例。还应当注意，在一些实施例中，涂覆层122可以施加到卡20的多个侧面，而无论该(多个)侧面是否首先涂覆有电施加的涂层。

图11B示出了图11A的示例，其中第一卡部件38的第二基底表面126以与第一基底表面116相同的方式被涂覆。即是说，第二基底表面126可以涂覆有第二导电材料128，第二导电材料128可以与第一导电材料118相同或不同。只要外表面是导电的，或者任何***层不排除连续层上的沉积，则连续的层是可能的。第二导电材料128可以沉积在第二基底表面126的全部或仅其一部分上，例如按照形状、图案，或者以形成可见信息34的部分(参考图2B)。第二导电材料128可以提供配置为接收第二电施加的涂层132的第二导电表面130。以此方式，可以将一个或多个上述类型的电施加的涂层沉积在卡20上；一个沉积在第一导电表面120上，且另一个沉积在第二导电表面130上。因此，可以在单个卡上实现提供不同水平的耐磨性、机械性能、电特性、触觉响应、外观等的不同的电施加涂层的各种组合。

图11C示出了图11A的示例，还包括经由粘合层54连接到第一卡部件的第二卡部件52。如图所示，图11C的实施例，第二卡部件52的向外表面可以形成第二基底表面126。第二基底表面126可以涂覆有限定第二外表面的第二导电材料128。第二导电材料128可以与第一导电材料118相同或不同。以此方式，第二导电材料128可以提供配置为接收第二电施加的涂层132的第二导电表面130。第二电施加的涂层132可以与第一电施加的涂层122相同或不同。

图11C的实施例可以使得第一卡部件38和第二卡部件52能够被分开地制备或制造，这可以允许使用不同的施加工艺来更有效地涂覆第一卡部件38和第二卡部件52。即是说，当使用第一组涂覆工艺以第一导电材料118和第一电施加的涂层122涂覆第一卡部件38时，使用不同组的涂覆工艺以第二导电材料128和第二电施加的涂层132涂覆第二卡部件52，这可能需要使用不同的设备，或者可能在不同的设施或设施内的不同位置进行。因此，通过允许分开并同时形成两个部件38和52，可以减少停机时间和成本。一经涂覆，第一卡部件38和第二卡部件52可以结合以形成卡20。

在一些实施例中，可以对卡20的一个或多个外表面进行后处理以实现期望的视觉或触觉性质。例如，例如，可以在形成之后对卡20的外表面进行蚀刻、雕刻、刻痕、刻印、或以其他方式进行机械或化学处理。卡20的外表面可以例如包括导电表面40、44、48、56、66、72、98、112、120和130。在一些实施例中，卡20的外表面还可以包括电施加的涂层42、46、50、58、68、74、100、114、122、132的表面。在其他实施例中，卡20的外表面可以包括第一卡部件38和/或第二卡部件58的表面。

对卡20的外表面的后处理可以包括机加工、处理、化学处理和/或其他处理。例如，后处理可包括压铸、铣削、冲压、打磨、喷砂、刻痕、磨光、抛光、锤击、压花、刷涂、打孔、机械刻蚀或刻印、化学蚀刻等。后处理可以使用手动操作的设备或计算机操作的设备(例如计算机数字控制(CNC)机器)来进行。可以在外表面各自形成之后，在上述任何外表面上进行后处理。

本公开的若干优点可以通过实施其实施例来实现。通过形成导电材料的卡部件，可以使用具有更理想的机械性能的更便宜的材料，从而降低制造卡片20的成本。此外，所选材料接受各种类型的电施加涂层的能力可以允许满足卡20的机械和成本要求的单一类型的材料(或有限的材料选择)来用于形成具有广泛变化的视觉和触觉性质的卡片。这可以通过减少用于处理不同材料的不同类型的机器和工具的数量，而大大简化卡20的制造过程，降低原材料供应链的复杂性，允许更可预测和一致的质量，并且确保所生产的所有类型的卡片满足适用的标准。结果，可以以更低的成本生产更高质量的卡片，并且视觉和触觉质量的可变性更大。

相关申请的交叉引用

本申请要求2016年11月30日提交的申请号为62/428,455的美国临时专利申请的优先权，其内容通过引用整体并入本文。

Claims (20)

1.一种交易卡，包括：

第一卡部件，其具有导电表面，所述导电表面配置为接收电施加的涂层；以及

电施加的涂层，其形成在所述导电表面上。

2.如权利要求1所述的交易卡，其中：

所述第一卡部件包括施加到基片的导电材料，

其中所施加的导电材料包括金属镀层、导电箔、印刷导电墨、或导电墨，并且

其中形成在所述导电表面上的电施加的涂层包括静电施加的涂层、电泳沉积涂层、电镀涂层、阳极氧化涂层、或粉末涂覆的层；以及

设置在所述电施加的涂层上的涂覆层，其中所述涂覆层包括非不透明的电施加的材料。

3.如权利要求2所述的交易卡，其中所述基片包括导电基片材料。

4.如权利要求2所述的交易卡，其中所述基片包括金属。

5.如权利要求2所述的交易卡，其中所述基片包括非导电材料。

6.如权利要求2所述的交易卡，其中所述基片包括塑料。

7.如权利要求1所述的交易卡，其中：

所述第一卡部件的导电表面限定所述交易卡的第一外表面；以及

所述交易卡还包括与所述第一卡部件分离的第二卡部件，所述第二卡部件限定所述交易卡的第二外表面。

8.如权利要求7所述的交易卡，其中所述第一卡部件和所述第二卡部件包括相同的材料。

9.如权利要求7所述的交易卡，其中所述第一卡部件和所述第二卡部件包括不同的材料。

10.如权利要求1所述的交易卡，还包括：

数据存储部件，并且其中所述数据存储部件包括EMV芯片或磁条；以及

孔口，其配置为允许所述数据存储部件与相关联的装置之间的通信。

11.一种制造交易卡的方法，所述方法包括：

形成具有导电表面的第一卡部件，所述导电表面配置为接收电施加的涂层；以及

向所述导电表面施加电施加的涂层。

12.如权利要求11所述的方法，其中：

形成所述第一卡部件包括向基片施加导电材料，

其中向所述基片施加所述导电材料包括向所述基片施加金属镀层，向所述基片施加导电箔，向所述基片施加印刷导电墨，或向所述基片施加导电涂料，以及

其中施加所述电施加的涂层包括施加静电施加的涂层，施加电泳沉积涂层，施加电镀涂层，施加阳极氧化涂层，或施加粉末涂覆的层；以及

在所述电施加的涂层上提供涂覆层，其中在所述电施加的涂层上提供所述涂覆层包括在所述电施加的涂层上施加非不透明的电施加的材料。

13.如权利要求12所述的方法，其中所述基片包括导电基片材料。

14.如权利要求12所述的方法，其中所述基片包括金属。

15.如权利要求12所述的方法，其中所述基片包括非导电材料。

16.如权利要求12所述的方法，其中所述基片包括塑料。

17.如权利要求11所述的方法，其中：

所述第一卡部件的导电表面限定所述交易卡的第一外表面；以及

所述方法还包括形成与所述第一卡部件分离的第二卡部件，所述第二卡部件限定所述交易卡的第二外表面。

18.如权利要求17所述的方法，其中所述第一卡部件和所述第二卡部件由相同的材料形成。

19.如权利要求17所述的方法，其中所述第一卡部件和所述第二卡部件由不同的材料形成。

20.如权利要求11所述的方法，还包括：

数据存储部件，其中所述数据存储部件包括EMV芯片或磁条；以及，孔口，配置为允许所述数据存储部件与相关联的装置之间的通信。