CN108289266A - 降噪电路及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种降噪电路及移动终端，该降噪电路包括耳机座、FM信号解调电路及高通滤波电路，耳机座包括耳机插孔、设置在耳机插孔内的接地脚及麦克风输出脚，接地脚与高通滤波电路的第一端连接，高通滤波电路的第二端与FM信号解调电路的输入端连接；接地脚在耳机公头***时，通过耳机公头接收天线信号并经高通滤波电路滤除天线信号中的低频信号后输出；FM信号解调电路将接收到的天线信号进行检波，以得到FM信号和RF包络信号；高通滤波电路滤除FM信号解调电路窜向接地脚的RF包络信号。本发明解决了在用户通过耳机进行通话时，RF信号被麦克风输出脚MIC采集到，而传输至通话对方的移动终端，产生TDD噪声，影响通话质量。

Description

降噪电路及移动终端

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，特别涉及一种降噪电路及移动终端。

背景技术

目前，手机一般都具体接收广播信号FM的功能，而一般采用共用耳机线来作为FM天线。

耳机线不仅可以收集FM的信号，同样也能收集RF的信号，由于FM芯片内部具体非线性器件，在FM信号检波时，RF信号包络同样会被检波，检波出来217Hz的RF包络信号就会成为噪音反馈到耳机MIC端，在利用耳机通话时，对方听筒将会听到比较明显的TDD噪声，影响通话质量。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种降噪电路及移动终端，旨在解决在用户通过耳机进行通话时，RF信号被麦克风输出脚MIC采集到，而传输至通话对方的移动终端，产生TDD噪声，影响通话质量。

为实现上述目的，本发明提出一种降噪电路，所述降噪电路包括耳机座、FM信号解调电路及高通滤波电路，所述耳机座包括耳机插孔、设置在所述耳机插孔内的接地脚及麦克风输出脚，所述接地脚与所述高通滤波电路的第一端连接，所述高通滤波电路的第二端与所述FM信号解调电路的输入端连接；其中，

所述麦克风输出脚，用于在耳机公头***时，与所述接地脚形成电流回路，以输出音频信号；

所述接地脚，用于在耳机公头***时，通过耳机公头接收天线信号并经所述高通滤波电路滤除所述天线信号中的低频信号后，输出至所述FM信号解调电路；

所述FM信号解调电路，用于将接收到的所述天线信号进行检波，以得到FM信号和RF包络信号；

所述高通滤波电路还用于滤除所述FM信号解调电路窜向所述接地脚的RF包络信号。

优选地，所述高通滤波电路包括第一电容，所述第一电容的第一端为所述高通滤波电路的第一端，所述第一电容的第二端为所述高通滤波电路的第二端。

优选地，所述降噪电路还包括第一电感，所述第一电感的第一端与所述高通滤波电路的第一端连接，所述第一电感的第二端与所述FM信号解调电路的输出端连接，并接地。

优选地，基带单元及FM芯片，所述FM芯片的输入端为所述FM信号解调电路的输入端，所述信号FM芯片的输出端与所述基带单元连接。

优选地，所述降噪电路还包括主控芯片及第一电阻，所述耳机座还包括设置在所述耳机插孔内的耳机检测脚，所述耳机检测脚与经所述第一电阻与所述主控芯片连接，所述主控芯片用于通过所述耳机检测脚检测耳机的***状态。

优选地，所述降噪电路还包括第一音频滤波电路及第二音频滤波电路，所述耳机座还包括设置在所述耳机插孔内的左声道脚和右声道脚；所述第一音频滤波电路和所述第二音频滤波电路的输入端分别用于接入左声道音频信号和右声道音频信号，所述第一音频滤波电路的输出端和所述第二音频滤波电路分别与所述左声道脚和所述右声道脚连接。

优选地，所述第一音频滤波电路包括第二电感及第二电容，所述第二电感的第一端为所述第一音频滤波电路的输入端，并与所述第二电容的第一端连接，所述第二电感的第二端为所述第一音频滤波电路的输出端；所述第二电容的第二端接地。

优选地，所述第二音频滤波电路包括第三电感及第三电容，所述第三电感的第一端为所述第一音频滤波电路的输入端，并与所述第三电容的第一端连接，所述第三电感的第二端为所述第二音频滤波电路的输出端；所述第三电容的第二端接地。

优选地，所述降噪电路还包括多个瞬态抑制二极管，多个所述瞬态抑制二极管设置于所述接地脚和/或麦克风输出脚与地之间。

本发明还提出一种移动终端，包括如上所述的降噪电路；所述降噪电路包括耳机座、FM信号解调电路及高通滤波电路，所述耳机座包括耳机插孔、设置在所述耳机插孔内的接地脚及麦克风输出脚，所述接地脚与所述高通滤波电路的第一端连接，所述高通滤波电路的第二端与所述FM信号解调电路的输入端连接；其中，所述麦克风输出脚，用于在耳机公头***时，与所述接地脚形成电流回路，以输出音频信号；所述接地脚，用于在耳机公头***时，通过耳机公头接收天线信号并经所述高通滤波电路滤除所述天线信号中的低频信号后，输出至所述FM信号解调电路；所述FM信号解调电路，用于将接收到的所述天线信号进行检波，以得到FM信号和RF包络信号；所述高通滤波电路还用于滤除所述FM信号解调电路窜向所述接地脚的RF包络信号。

本发明降噪电路通过设置高频滤波电路，并将高频滤波电路串联设置在接地脚与FM信号解调电路之间，以在通过耳机公头接收天线信号时，高通滤波电路将接地脚接收到的天线信号进行低频滤波后输出至FM信号解调电路，在FM信号解调电路将天线信号进行解调而获得音频信号时，通过高通滤波电路将音频信号中的RF包络信号进行滤波处理，从而避免该RF包络信号输出至麦克风输出脚MIC。本发明解决了在用户通过耳机进行通话时，该RF包络信号被麦克风输出脚MIC采集到，并通过移动终端传输至通话对方的移动终端，而产生TDD噪声，影响通话质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明降噪电路应用于移动终端一实施例的功能模块示意图；

图2为图1中降噪电路一实施例的电路结构示意图。

附图标号说明：

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种降噪电路，应用于移动终端中。

移动终端一般都具体接收广播信号FM的功能，而该功能大多数是采用共用耳机线来作为FM天线，并通过耳机线上来接收FM信号。在将耳机***移动终端时，耳机线会接收空中的天线信号，所以在这个过程中耳机线不仅可以收集FM的信号，同样也能收集到RF的信号。由于FM芯片内部具体非线性器件，在FM信号检波时，RF信号包络同样会被检波，检波出来217Hz的RF包络信号有可能通过耳机线与耳机插头上的MIC端形成电流回路，而将RF包络信号输出至MIC端，此时该RF包络信号就会成为噪音反馈到耳机MIC端，在用户通过耳机进行通话时，该RF包络信号将被MIC端采集到，并通过移动终端传输至对方的移动终端，这样对方听筒将会听到比较明显的TDD噪声，影响通话质量。

参照图1及图2，在本发明一实施例中，该降噪电路包括耳机座J1、FM信号解调电路10及高通滤波电路20，所述耳机座J1包括耳机插孔、设置在所述耳机插孔内的接地脚GND及麦克风输出脚MIC，所述接地脚GND与所述高通滤波电路20的第一端连接，所述高通滤波电路20的第二端与所述FM信号解调电路10的输入端连接；其中，

所述麦克风输出脚MIC，用于在耳机公头100***时，与所述接地脚GND形成电流回路，以输出音频信号；

所述接地脚GND，用于在耳机公头100***时，通过耳机公头100接收天线信号并经所述高通滤波电路20滤除所述天线信号中的低频信号后，输出至所述FM信号解调电路10；

所述FM信号解调电路10，用于将接收到的所述天线信号进行检波，以以得到FM信号和RF包络信号；

所述高通滤波电路20还用于滤除所述FM信号解调电路10窜向所述接地脚的RF包络信号。

本实施例中，左声道脚XMP3-L、右声道脚XMP3-R、耳机检测脚ACCDET、麦克风输出脚MIC及接地脚GND。接地脚GND在耳机公头100***时，与耳机公头100电连接，并通过耳机公头100接收天线信号，其中该天线信号包括FM信号和RF信号，以及其他天线信号。麦克风输出脚MIC用于与移动终端音频模块的输出端XMIC连接，从而输出音频信号。

FM信号的频率一般为76-108MHz的高频信号，高通滤波电路20可以根据FM信号的频率大小设置高通频率阈值，因此在耳机座J1接地脚GND在耳机公头100***并实现电连接，并通过耳机公头100接收天线信号时，高通滤波电路20将接地脚GND接收到的天线信号低于高通频率阈值的信号进行滤除，以实现对天线信号进行降噪处理。本实施例中高通滤波电路20为双向滤波电路，在FM信号解调电路10将天线信号进行解调而获得音频信号时，此时会同时获得FM信号和RF包络信号，而该RF包络信号会经FM信号解调电路10输出，高通滤波电路20同时还将该RF包络信号进行滤波处理。

FM信号解调电路10将接收到的FM信号进行解调、降噪后还原出基带信号，并将该信号输出至对应的电路模块，完成FM信号的解调处理。可以理解的是，基带信号的频率较低，信号频谱从零频附近开始，具有低通的特点，在FM信号解调电路10解调的过程中，FM信号解调的过程中，RF信号包络同样会被解调出来，解调出来217Hz的低频RF包络信号，该低频RF包络信号将沿FM信号解调电路10的输入端输出至高通滤波电路20，当低频RF包络信号沿FM信号解调电路10的输入端输出的过程中，将被高通滤波电路20滤除，从而不会输出至耳机座J1的接地脚GND。如此设置，使得RF包络信号无法通过耳机线与耳机插头上的MIC端形成电流回路，并将RF包络信号输出至MIC端，而影响通话质量。

本发明降噪电路通过设置高通滤波电路20，并将高通滤波电路20串联设置在接地脚与FM信号解调电路10之间，以在通过耳机公头100接收天线信号时，高通滤波电路20将接地脚接收到的天线信号进行低频滤波后输出至FM信号解调电路，在FM信号解调电路将天线信号进行解调而获得音频信号时，通过高通滤波电路20将音频信号中的RF包络信号进行滤波处理，从而避免该RF包络信号输出至麦克风输出脚MIC。本发明解决了在用户通过耳机进行通话时，该RF包络信号被麦克风输出脚MIC采集到，并通过移动终端传输至通话对方的移动终端，而产生TDD噪声，影响通话质量。

参照图1及图2，在一优选实施例中，所述高通滤波电路20包括第一电容C1，所述第一电容C1的第一端为所述高通滤波电路20的第一端，所述第一电容C1的第二端为所述高通滤波电路20的第二端。

本实施例中，高通滤波电路20可以采用电容、电阻、电感、运算放大器等元件组成的滤波器来对天线信号中的低频信号进行滤除，本实施例优选采用第一电容C1来实现。第一电容C1的电容量可以根据RF信号的频率来设定，例如在一定条件下检波出来的217Hz的TDD噪声信号，本实施例可以将第一电容C1的电容量设置为1nF，也即采用1nF的电容器来实现即可。根据电容通高频阻低频的特性，对正常情况下FM信号的采集几乎没有影响，而对217Hz的TDD噪声信号却有很强的阻碍作用，从而掐断其反馈到MIC端的通路，进而解决了由于RF信号的干扰带来的耳机通话质量降低的问题。

参照图1及图2，在一优选实施例中，所述降噪电路还包括第一电感L1，所述第一电感L1的第一端与所述高通滤波电路20的第一端连接，所述第一电感L1的第二端与所述FM信号解调电路10的输出端连接，并接地。

本实施例中，根据电感通低频，阻高频的特性，本实施例通过第一电感L1来实现旁路低通滤波，从而将天线上的低频信号输出至地。同时第一电感L1还可以避免移动终端的噪音信号通过接地脚GND窜入至耳机。

参照图1及图2，在一优选实施例中，所述FM信号解调电路10包括基带单元及FM芯片，所述FM芯片的输入端为所述FM信号解调电路10的输入端，所述信号FM芯片的输出端与所述基带单元连接。

本市实施例中，耳机线将接收到的天线信号经耳机公头100传输至耳机座J1的接地脚GND，耳机座J1的接地脚GND接收到的天线信号经高通滤波电路20滤波后，传输至FM芯片，FM芯片将该天线信号进行解调、降噪处理后，还原成基带信号，并将该基带信号输出至基带单元，基带单元对该基带信号进行处理后输出至对应的电路模块，完成FM信号的接收过程。

可以理解的是，在FM信号解调电路10还可以设置信号放大器，以在接收到的天线信号较弱时，对该天线信号进行放大处理后，再输出至FM芯片。

还可以理解的是，本实施例的FM信号解调电路10具有输入端FM-P和输出端FM-N，通过两个线路组成差分电路，以抑制FM信号解调电路10的共模干扰信号。

参照图1及图2，在一优选实施例中，所述降噪电路还包括主控芯片(图为示出)及第一电阻R1，所述耳机座J1还包括设置在所述耳机插孔内的耳机检测脚ACCDTET，所述耳机检测脚ACCDTET与经所述第一电阻R1与所述主控芯片的检测脚DET连接连接，所述主控芯片用于通过所述耳机检测脚ACCDTET检测耳机的***状态。

本实施例中，耳机检测脚ACCDTET在耳机公头100***时，通过耳机公头100上的接地金属线圈形成电流回路，从而输出耳机检测信号至主控芯片，主控芯片在接收到该检测信号时，则输出相应的控制信号，以控制移动终端中的其他电路模块工作，例如，在检测到耳机接入时，主控芯片可以控制移动终端中的扬声器停止工作，而时音频电路模块将音频信号输出至耳机，通过耳机播放音频信号。

参照图1及图2，在一优选实施例中，所述降噪电路还包括第一音频滤波电路30及第二音频滤波电路40，所述耳机座J1还包括设置在所述耳机插孔内的左声道脚XMP3-L和右声道脚XMP3-R；所述第一音频滤波电路30和所述第二音频滤波电路40的输入端分别用于接入左声道音频信号L和右声道音频信号R，所述第一音频滤波电路30的输出端和所述第二音频滤波电路40分别与所述左声道脚XMP3-L和所述右声道脚XMP3-R连接。

本实施例中，左声道脚XMP3-L和右声道脚XMP3-R与移动终端中的功放模块连接，在左声道输入脚和右声道输入脚与功放模块之间还分别设置有第一音频滤波电路30及第二音频滤波电路40，以滤除功放模块中的杂波信号。

上述实施例中，所述第一音频滤波电路30具体包括第二电感L2及第二电容C2，所述第二电感L2的第一端为所述第一音频滤波电路30的输入端，并与所述第二电容C2的第一端连接，所述第二电感L2的第二端为所述第一音频滤波电路30的输出端；所述第二电容C2的第二端接地。

本实施例中，第二电容C2和第二电感L2用于滤除耳机座J1接入耳机时，通过左声道或者声道脚上耳机输入干扰信号，或者滤除功放模块输出到左声道或者声道脚的干扰信号。其中第二电感L2根据电感通低频，阻高频的特性，以滤除音频信号中的高频杂波信号，第二电容C2为旁路电容，用于将音频信号中的高频杂波信号对地滤波。

进一步地，上述实施例中，所述第二音频滤波电路40包括第三电感L3及第三电容C3，所述第三电感L3的第一端为所述第一音频滤波电路30的输入端，并与所述第三电容C3的第一端连接，所述第三电感L3的第二端为所述第二音频滤波电路40的输出端；所述第三电容C3的第二端接地。

同理，第三电容C3和第三电感L3用于滤除耳机座J1接入耳机时，通过左声道或者声道脚上耳机输入干扰信号，或者滤除功放模块输出到左声道或者声道脚的干扰信号。其中第三电感L3根据电感通低频，阻高频的特性，以滤除音频信号中的高频杂波信号，第三容为旁路电容，用于将音频信号中的高频杂波信号对地滤波。

参照图1及图2，在一优选实施例中，所述降噪电路还包括多个瞬态抑制二极管，多个所述瞬态抑制二极管设置于所述接地脚GND和/或麦克风输出脚MIC与地之间。

本实施例中，瞬态抑制管的数量可以设置为一个，也可以设置为多个，本实施例优选为瞬态抑制管的数量四个，且分别为第一瞬态抑制二极管TVS1、第二瞬态抑制二极管TVS2、第三瞬态抑制二极管TVS3、第四瞬态抑制二极管TVS4，第一瞬态抑制二极管TVS1设置于左声道脚XMP3-L与地之间，第二瞬态抑制二极管TVS2设置于右声道脚XMP3-R与地之间，第三瞬态抑制二极管TVS3设置于接地脚GND与地之间，第四瞬态抑制二极管TVS4设置于麦克风输出脚MIC与地之间。通过设置多个瞬态抑制二极管，以使左声道脚XMP3-L、右声道脚XMP3-R、接地脚GND或者麦克风输出脚MIC上的静电达到一定电压等级时，对左声道脚XMP3-L、右声道脚XMP3-R、接地脚GND或者麦克风输出脚MIC上的静电进行放电，从而通过各顺天抑制二极管对线路上的静电通过电路板上的地线放电，以避免静电通过各耳机座J1脚输出至对应的电路模块而损坏移动终端。

本发明还提出一种移动终端，所述移动终端包括如上所述的降噪电路。该降噪电路的详细结构可参照上述实施例，此处不再赘述；可以理解的是，由于在本发明移动终端中使用了上述降噪电路，因此，本发明移动终端的实施例包括上述降噪电路全部实施例的全部技术方案，且所达到的技术效果也完全相同，在此不再赘述。

本实施例中，该移动终端可以是手机、PC等移动电子设备。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种降噪电路，其特征在于，所述降噪电路包括耳机座、FM信号解调电路及高通滤波电路，所述耳机座包括耳机插孔、设置在所述耳机插孔内的接地脚及麦克风输出脚，所述接地脚与所述高通滤波电路的第一端连接，所述高通滤波电路的第二端与所述FM信号解调电路的输入端连接；其中，

所述麦克风输出脚，用于在耳机公头***时，与所述接地脚形成电流回路，以输出音频信号；

所述接地脚，用于在耳机公头***时，通过耳机公头接收天线信号并经所述高通滤波电路滤除所述天线信号中的低频信号后，输出至所述FM信号解调电路；

所述FM信号解调电路，用于将接收到的所述天线信号进行检波，以得到FM信号和RF包络信号；

所述高通滤波电路还用于滤除所述FM信号解调电路窜向所述接地脚的RF包络信号。

2.如权利要求1所述的降噪电路，其特征在于，所述高通滤波电路包括第一电容，所述第一电容的第一端为所述高通滤波电路的第一端，所述第一电容的第二端为所述高通滤波电路的第二端。

3.如权利要求1所述的降噪电路，其特征在于，所述降噪电路还包括第一电感，所述第一电感的第一端与所述高通滤波电路的第一端连接，所述第一电感的第二端与所述FM信号解调电路的输出端连接，并接地。

4.如权利要求1所述的降噪电路，其特征在于，基带单元及FM芯片，所述FM芯片的输入端为所述FM信号解调电路的输入端，所述信号FM芯片的输出端与所述基带单元连接。

5.如权利要求1所述的降噪电路，其特征在于，所述降噪电路还包括主控芯片及第一电阻，所述耳机座还包括设置在所述耳机插孔内的耳机检测脚，所述耳机检测脚与经所述第一电阻与所述主控芯片连接，所述主控芯片用于通过所述耳机检测脚检测耳机的***状态。

6.如权利要求1所述的降噪电路，其特征在于，所述降噪电路还包括第一音频滤波电路及第二音频滤波电路，所述耳机座还包括设置在所述耳机插孔内的左声道脚和右声道脚；所述第一音频滤波电路和所述第二音频滤波电路的输入端分别用于接入左声道音频信号和右声道音频信号，所述第一音频滤波电路的输出端和所述第二音频滤波电路分别与所述左声道脚和所述右声道脚连接。

7.如权利要求6所述的降噪电路，其特征在于，所述第一音频滤波电路包括第二电感及第二电容，所述第二电感的第一端为所述第一音频滤波电路的输入端，并与所述第二电容的第一端连接，所述第二电感的第二端为所述第一音频滤波电路的输出端；所述第二电容的第二端接地。

8.如权利要求6所述的降噪电路，其特征在于，所述第二音频滤波电路包括第三电感及第三电容，所述第三电感的第一端为所述第一音频滤波电路的输入端，并与所述第三电容的第一端连接，所述第三电感的第二端为所述第二音频滤波电路的输出端；所述第三电容的第二端接地。

9.如权利要求1至8任意一项所述的降噪电路，其特征在于，所述降噪电路还包括多个瞬态抑制二极管，多个所述瞬态抑制二极管设置于所述接地脚和/或麦克风输出脚与地之间。

10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的降噪电路。