CN108258838A - 一种电机***一体化结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电机***一体化结构，包括电机主壳体，电机前端盖，电机后端盖，与电机主壳体一体成型的DCDC壳体，及与电机后端盖一体成型的控制器壳体；在电机主壳体内设有电机冷却***流通回路，在DCDC壳体内设有DCDC冷却***流通回路，在控制器壳体内设有控制器冷却***流通回路；在控制器壳体的侧面设有冷却介质入口和冷却介质出口，且冷却介质入口通过管道与DCDC冷却***流通回路的入口相连通，DCDC冷却***流通回路的出口与控制器冷却***流通回路的入口相连通，控制器冷却***流通回路的出口与电机冷却***流通回路的入口相连通，电机冷却***流通回路的出口通过管道与冷却介质出口相连通；其优点在于，降低电机***综合成本，提高电机***集成度。

Description

一种电机***一体化结构
技术领域
本发明涉及一种电机***一体化结构。
背景技术
目前最常见的电机结构中含有前端盖、后端盖、电机壳体本体；控制器壳体结构含有控制器盖板与控制器壳体本体；电机与控制器之间有高压线束与低压线束连接。整体结构复杂，连接点多，整体尺寸较大。同时目前的电机壳体、电机控制器壳体、DCDC壳体结构一般为分体结构，各部分冷却水道为分体设计，壳体上分别有独立的进水口与出水口。
发明内容
本发明目的是：提供一种不仅整体结构简单、紧凑，而且连接点减少，整体尺寸有所缩小的电机***一体化结构。
本发明的技术方案是：一种电机***一体化结构，包括电机主壳体，电机前端盖，电机后端盖，与电机主壳体一体成型的DCDC壳体，以及与电机后端盖一体成型的控制器壳体；
在所述电机主壳体内设有电机冷却***流通回路，在所述DCDC壳体内设有DCDC冷却***流通回路，在所述控制器壳体内设有控制器冷却***流通回路；同时在所述控制器壳体的侧面设有冷却介质入口和冷却介质出口，且所述冷却介质入口通过管道与所述DCDC冷却***流通回路的入口相连通，所述DCDC冷却***流通回路的出口与所述控制器冷却***流通回路的入口相连通，所述控制器冷却***流通回路的出口与所述电机冷却***流通回路的入口相连通，所述电机冷却***流通回路的出口通过管道与所述冷却介质出口相连通。
作为优选的技术方案，在所述电机前端盖和所述电机后端盖的止口内、外圈上各设有一密封圈用沟槽，并在每个密封圈用沟槽上各设有一个密封圈。
作为优选的技术方案，还包括有绕组定子铁芯，所述有绕组定子铁芯与所述电机主壳体通过热套方式结合并通过定位平键固定。
作为优选的技术方案，在所述电机前端盖上设有与电机冷却***流通回路相连通的前冷却***回路过渡段。
作为优选的技术方案，在所述电机后端盖上设有与电机冷却***流通回路相连通的后冷却***回路过渡段。
作为优选的技术方案，所述电机主壳体与所述电机前端盖和所述电机后端盖采用螺纹连接。
作为优选的技术方案，所述DCDC冷却***流通回路的出口、所述DCDC冷却***流通回路的入口、所述电机冷却***流通回路的出口和所述电机冷却***流通回路的入口设置在控制器壳体内部。
作为优选的技术方案，在所述控制器壳体内置有薄膜电容、IGBT模块以及控制电路。
本发明的优点是：
1．本发明通过电机壳体与DCDC壳体一体化，电机后端盖与控制器壳体一体化，降低电机***综合成本（包括零部件制造加工成本，产线规划成本，工装夹具成本，装配成本与检验成本），提高电机***集成度；
2．本发明的冷却介质流经路线为：DCDC冷却***流通回路→控制器冷却***流通回路→电机冷却***流通回路，通过冷却***一体化，简化电机冷却***，降低***故障率；
3．本发明在电机前端盖和电机后端盖的止口内、外圈上设有四个密封圈用沟槽，采用径向密封结构，提高冷却***密封效果。
附图说明
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：
图1为本发明的电机主壳体和DCDC壳体结构示意图；
图2为本发明的电机主壳体和DCDC壳体结构剖视图；
图3为本发明的电机前端盖结构示意图；
图4为本发明的电机前端盖结构剖视图；
图5为本发明的控制器壳体和电机后端盖结构主视图；
图6为本发明的控制器壳体和电机后端盖结构侧视图；
图7为本发明的控制器壳体结构示意图；
图8为本发明的控制器壳体内部示意图；
图9为本发明的冷却***流通回路总体架构图；
其中：1电机主壳体，2电机前端盖，3电机后端盖，4DCDC壳体，5控制器壳体，6电机冷却***流通回路，7DCDC冷却***流通回路，8控制器冷却***流通回路，9冷却介质入口，10冷却介质出口，11DCDC冷却***流通回路的入口，12DCDC冷却***流通回路的出口，13电机冷却***流通回路的入口，14电机冷却***流通回路的出口，15密封圈用沟槽，16有绕组定子铁芯，17定位平键，18前冷却***回路过渡段，19后冷却***回路过渡段，20薄膜电容，21IGBT模块，22控制电路，23控制器冷却***流通回路的入口，24控制器冷却***流通回路的出口。
具体实施方式
实施例：参照图1至8所示，一种电机***一体化结构，包括电机主壳体1，电机前端盖2，电机后端盖3，与电机主壳体1一体成型的DCDC壳体4，以及与电机后端盖3一体成型的控制器壳体5；其中DCDC壳体4与电机主壳体1采用铝合金材质拉伸成型，且等截面前后贯通结构，同时尺寸公差与形位公差通过模具进行控制，无需二次加工，相对于传统铸造形式的机壳，铸造成本与加工成本大幅降低；电机前端盖2、电机后端盖3以及控制器壳体5采用铝合金一体压铸成型。
本发明在电机主壳体1内设有电机冷却***流通回路6，在DCDC壳体4内设有DCDC冷却***流通回路7，在控制器壳体5内设有控制器冷却***流通回路8；同时在控制器壳体5的侧面设有冷却介质入口9和冷却介质出口10，且冷却介质入口9通过管道与DCDC冷却***流通回路7的入口11相连通，DCDC冷却***流通回路7的出口12与控制器冷却***流通回路8的入口相连通，控制器冷却***流通回路8的出口与电机冷却***流通回路6的入口13相连通，电机冷却***流通回路6的出口14通过管道与冷却介质出口10相连通，本发明的电机冷却***为整体设计，冷却介质入口9和冷却介质出口10位于控制器壳体5上，冷却介质流经路线为：DCDC冷却***流通回路7→控制器冷却***流通回路8→电机冷却***流通回路6，不仅整体结构简单、紧凑，而且连接点减少，整体尺寸有所缩小。
本发明在电机前端盖2和电机后端盖3的止口内、外圈上各设有一密封圈用沟槽15，并在每个密封圈用沟槽15上各设有一个密封圈，密封圈分别对冷却***内外部进行密封，保证密封效果。
本发明还包括有绕组定子铁芯16，有绕组定子铁芯16与电机主壳体1通过热套方式结合并通过定位平键17固定，保证了量产产品的一致性。
本发明在电机前端盖2上设有与电机冷却***流通回路6相连通的前冷却***回路过渡段18，在电机后端盖3上设有与电机冷却***流通回路6相连通的后冷却***回路过渡段19。
本发明的电机主壳体1与电机前端盖2和电机后端盖3采用螺纹连接。
本发明DCDC冷却***流通回路7的出口12、DCDC冷却***流通回路7的入口11、电机冷却***流通回路6的出口14和电机冷却***流通回路6的入口13设置在控制器壳体5内部。
本发明在控制器壳体5内置有薄膜电容20、IGBT模块21以及控制电路22，同时DCDC通过DCDC壳体4自带的凸台与DCDC端盖定位，保证安装牢固可靠，同时DCDC输出接口也设置在DCDC端盖侧，其中薄膜电容20与IGBT模块21依靠后冷却***回路过渡段19达到冷却效果。
本发明在冷却介质入口9和冷却介质出口10可安装转接水嘴或其他接口与设置在电机外部的冷却***部件连接。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (8)

1.一种电机***一体化结构，其特征在于，包括电机主壳体，电机前端盖，电机后端盖，与电机主壳体一体成型的DCDC壳体，以及与电机后端盖一体成型的控制器壳体；
在所述电机主壳体内设有电机冷却***流通回路，在所述DCDC壳体内设有DCDC冷却***流通回路，在所述控制器壳体内设有控制器冷却***流通回路；同时在所述控制器壳体的侧面设有冷却介质入口和冷却介质出口，且所述冷却介质入口通过管道与所述DCDC冷却***流通回路的入口相连通，所述DCDC冷却***流通回路的出口与所述控制器冷却***流通回路的入口相连通，所述控制器冷却***流通回路的出口与所述电机冷却***流通回路的入口相连通，所述电机冷却***流通回路的出口通过管道与所述冷却介质出口相连通。
2.根据权利要求1所述的电机***一体化结构，其特征在于，在所述电机前端盖和所述电机后端盖的止口内、外圈上各设有一密封圈用沟槽，并在每个密封圈用沟槽上各设有一个密封圈。
3.根据权利要求1所述的电机***一体化结构，其特征在于，还包括有绕组定子铁芯，所述有绕组定子铁芯与所述电机主壳体通过热套方式结合并通过定位平键固定。
4.根据权利要求1所述的电机***一体化结构，其特征在于，在所述电机前端盖上设有与电机冷却***流通回路相连通的前冷却***回路过渡段。
5.根据权利要求1所述的电机***一体化结构，其特征在于，在所述电机后端盖上设有与电机冷却***流通回路相连通的后冷却***回路过渡段。
6.根据权利要求1所述的电机***一体化结构，其特征在于，所述电机主壳体与所述电机前端盖和所述电机后端盖采用螺栓连接。
7.根据权利要求1所述的电机***一体化结构，其特征在于，所述DCDC冷却***流通回路的出口、所述DCDC冷却***流通回路的入口、所述电机冷却***流通回路的出口和所述电机冷却***流通回路的入口设置在控制器壳体内部。
8.根据权利要求1所述的电机***一体化结构，其特征在于，在所述控制器壳体内置有薄膜电容、IGBT模块以及控制电路。
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