CN108231989B - 热电模块 - Google Patents

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CN108231989B CN201710206276.9A CN201710206276A CN108231989B CN 108231989 B CN108231989 B CN 108231989B CN 201710206276 A CN201710206276 A CN 201710206276A CN 108231989 B CN108231989 B CN 108231989B
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Abstract

本发明公开了一种热电模块,包含多个热电材料元件、一第一电极及一第二电极。热电材料元件的半导体类型为相同类型。第一电极包含一第一并联部及一第一串联部。热电材料元件电性连接至第一并联部且彼此间隔。第一串联部用以与其他电子元件电性连接。热电材料元件电性连接至第二电极且位于第一并联部及第二电极之间。

Description

热电模块
技术领域
本发明关于一种热电模块,特别是有关于一种包含多个相同半导体类型热电材料元件的热电模块。
背景技术
关于热电模块的发展,目前大致上有二种类型。一种是对热电材料的二端通电后,热电材料的二端产生一热一冷的温差现象。此类型的热电模块可应用于迷你冰箱、冷凝型除湿机、保冷保温杯垫等产品。另一方面,热电模块的热电材料二端处于具有温差的情况时,热电材料二端可产生电能。此类型的热电模块可应用于环境废热的能量回收器、冷热饮的杯垫充电器等产品。
目前的热电模块中,通常会使用多个交错排列且相互电性连接的P型及N型的热电材料。热电材料之间用以电性连接的电极常仅进行串联或并联中的单独一种连接。当要制作如此的热电模块时,制造者必须耗费精神确实交错排列P型及N型的热电材料。若其中有排列错误的情形时,此处的热电表现变会与周围的热电表现不一致,而导致整体热电模块的热电表现变差。此外,P型及N型的热电材料本身的热电表现有某种程度上的差异,而可能造成热电模块的热电表现不均。而且,制造者必须准备相异的热电材料,在备料方面会增添麻烦。
发明内容
有鉴于以上的问题,本发明提出一种热电模块,藉以能够使用相同半导体类型的热电材料元件。
本发明的一实施例提出一种热电模块,包含多个热电材料元件、一第一电极及一第二电极。热电材料元件的半导体类型为相同类型。第一电极包含一第一并联部及一第一串联部。热电材料元件电性连接至第一并联部且彼此间隔。第一串联部用以与其他电子元件电性连接。热电材料元件电性连接至第二电极且位于第一并联部及第二电极之间。
根据本发明的一实施例的热电模块,可藉由使用电极的并联部并联多个相同半导体类型的热电材料元件,以于制造时避免交错排列相异半导体类型的热电材料所带来的麻烦,且可使得热电模块的热电表现均匀。再者,还可于制造时避免准备相异的热电材料所造成的备料困扰。因此,制造者可易于制造本发明的一实施例的热电模块。热电模块可藉由电极的串联部而与其他热电模块或其他电子元件电性连接。因此,藉由电极包含有并联部及串联部的特点,而可节省电性连接时所需的工法。
以上关于本发明内容的说明及以下实施方式的说明是用以示范与解释本发明的精神与原理,并且提供本发明的专利申请范围更进一步的解释。
附图说明
图1绘示依照本发明的一实施例的热电模块的立体示意图。
图2绘示图1的热电模块及另一热电模块串联的立体示意图。
图3绘示图2的热电模块及另一热电模块的分解立体示意图。
图4绘示图1的第一电极的半成品示意图。
图5绘示依照本发明的另一实施例的热电模块及另一热电模块的俯视连接示意图。
图6绘示图5的热电模块及另一热电模块的侧视连接示意图。
图7绘示图6的第一电极的半成品示意图。
图8绘示依照本发明的另一实施例的热电模块及另一热电模块的俯视连接示意图。
图9绘示图8的热电模块及另一热电模块的侧视连接示意图。
图10绘示图9的第一电极的半成品示意图。
图11绘示依照本发明的另一实施例的热电模块及另一热电模块的俯视连接示意图。
图12绘示图11的热电模块及另一热电模块的侧视连接示意图。
图13绘示图12的第一电极的半成品示意图。
图14绘示依照本发明的另一实施例的热电模块及另一热电模块的俯视连接示意图。
图15绘示图14的热电模块及另一热电模块的侧视连接示意图。
图16绘示图15的第一电极的半成品示意图。
图17绘示依照本发明的另一实施例的热电模块及另一热电模块的俯视连接示意图。
图18绘示图17的热电模块及另一热电模块的侧视连接示意图。
图19绘示图18的第一电极的半成品示意图。
图20绘示依照本发明的另一实施例的热电模块及另一热电模块的俯视连接示意图。
图21绘示图20的热电模块及另一热电模块的侧视连接示意图。
图22绘示图21的第一电极的半成品示意图。
图23绘示依照本发明的另一实施例的热电模块及另一热电模块的俯视连接示意图。
图24绘示图23的热电模块及另一热电模块的侧视连接示意图。
图25绘示图24的第一电极的半成品示意图。
图26绘示依照本发明的另一实施例的热电模块的侧视示意图。
其中,附图标记:
1、1’ 热电模块
11、11’ 热电材料元件
12、12’ 第一电极
12a、12a’ 并联部
12b、12b’ 串联部
120、120’ 缓冲孔
1200、1200’ 缓冲槽
121 第一侧边
122 第二侧边
13、13’ 第二电极
13a、13a’ 并联部
13b、13b’ 串联部
130、130’ 缓冲孔
1300、1300’ 缓冲槽
14、14’ 第一基板
140、140’ 缓冲孔
1400、1400’ 缓冲槽
15、15’ 第二基板
150、150’ 缓冲孔
1500、1500’ 缓冲槽
2、2’ 热电模块
21、21’ 热电材料元件
22、22’ 第一电极
22a 并联部
22b 串联部
22b0 弯折线
221 第一侧边
222 第二侧边
223 第三侧边
23、23’ 第二电极
3、3’ 热电模块
31、31’ 热电材料元件
32、32’ 第一电极
32a 并联部
32b 串联部
321 第一侧边
322 第二侧边
323 第三侧边
33、33’ 第二电极
4、4’ 热电模块
41、41’ 热电材料元件
42、42’ 第一电极
42a 并联部
42b 串联部
42b1 中线
421 第一侧边
422 第二侧边
43、43’ 第二电极
43a 并联部
43b 串联部
5、5’ 热电模块
51、51’ 热电材料元件
52、52’ 第一电极
52a 并联部
52b 串联部
52b0 弯折线
521 第一侧边
522 第二侧边
53、53’ 第二电极
6、6’ 热电模块
61、61’ 热电材料元件
62、62’ 第一电极
62a 并联部
62b 串联部
621 第一侧边
622 第二侧边
63、63’ 第二电极
7、7’ 热电模块
71、71’ 热电材料元件
72、72’ 第一电极
72a 并联部
72b 串联部
72b1 中线
721 第一侧边
722 第二侧边
723 第三侧边
73、73’ 第二电极
8、8’ 热电模块
81、81’ 热电材料元件
82、82’ 第一电极
82a 并联部
82b 串联部
821 第一侧边
822 第二侧边
823 第三侧边
83、83’ 第二电极
9 热电模块
91 热电材料元件
92 第一电极
92a 并联部
920 缓冲孔
93 第二电极
93a 并联部
930 缓冲孔
94 第一基板
940 缓冲孔
95 第二基板
950 缓冲孔
96 支撑柱
D1 第一延伸方向
D2 第二延伸方向
D3 第三延伸方向
D4 第四延伸方向
θ 锐角
具体实施方式
以下在实施方式中详细叙述本发明实施例的详细特征以及优点,其内容足以使任何本领域中具通常知识者了解本发明实施例的技术内容并据以实施,且根据本说明书所揭露的内容、申请专利范围及图式,任何本领域中具通常知识者可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例是进一步详细说明本发明的观点,但非以任何观点限制本发明的范畴。
于本说明书的所谓的示意图中,由于用以说明而可有其尺寸、比例及角度等较为夸张的情形,但并非用以限定本发明。于未违背本发明要旨的情况下能够有各种变更。说明中的描述的“上”可表示“悬置于上方”或“接触于上表面”。此外,说明书中所描述的“上侧”、“下侧”、“上方”、“下方”等用语,为便于说明,而非用以限制本发明。说明书中所描述的“实质上”可表示容许制造时的公差所造成的偏离。
请参照图1,绘示依照本发明的一实施例的热电模块1立体示意图。热电模块1包含多个热电材料元件11、一第一电极12、一第二电极13、一第一基板14及一第二基板15。
多个热电材料元件11的半导体类型为相同类型。热电材料元件11可为P型半导体或N型半导体。各个热电材料元件11沿图1中的X方向具有第一尺寸,沿图1中的Y方向具有第二尺寸,沿图1中的Z方向具有第三尺寸。第一尺寸可为1mm~60mm,第二尺寸可为1mm~60mm,第三尺寸可为0.6mm~25mm。各个热电材料元件11以具有第一尺寸及第二尺寸的二个表面分别电性连接至第一电极12及第二电极13。多个热电材料元件11彼此间隔且经由第一电极12及第二电极13相互并联。第一基板14设置于第一电极12,第二基板15设置于第二电极13。其中,第一基板14及第二基板15的材质可为陶瓷,但不限于此。于其他实施例中,第一基板14及第二基板15的材质亦可为外部包覆陶瓷且内部为金属的陶瓷-金属复合材料,藉由外部包覆陶瓷而能够具有电性绝缘特性。
请参照图2及图3,图2绘示图1的热电模块1及另一热电模块1’串联的立体示意图,图3绘示图2的热电模块1及另一热电模块1’的分解立体示意图。热电模块1中,第一电极12包含一并联部12a及一串联部12b且可一体不可分离地形成,第二电极13包含一并联部13a及一串联部13b且可一体不可分离地形成。
多个热电材料元件11彼此间隔且经由第一电极12的并联部12a及第二电极13的并联部13a相互并联。多个热电材料元件11位于第一电极12的并联部12a及第二电极13的并联部13a之间。
热电模块1’包含多个热电材料元件11’、一第一电极12’、一第二电极13’、一第一基板14’及一第二基板15’。多个热电材料元件11’的半导体类型为相同类型。第一电极12’包含一并联部12a’及一串联部12b’且可一体不可分离地形成。第二电极13’包含一并联部13a’及一串联部13b’且可一体不可分离地形成。多个热电材料元件11’经由第一电极12’的并联部12a’及第二电极13’的并联部13a’相互并联。多个热电材料元件11’位于第一电极12’的并联部12a’及第二电极13’的并联部13a’之间。第一基板14’设置于第一电极12’,第二基板15’设置于第二电极13’。其中,热电模块1的第二电极13的串联部13b与热电模块1’的第一电极12’的串联部12b’彼此电性连接,以串联热电模块1及热电模块1’。在本实施例中,热电模块1的多个热电材料元件11的排列方向可与另一热电模块1’的多个热电材料元件11’的排列方向实质上相同,且热电模块1及另一热电模块1’的排列方向实质上垂直于多个热电材料元件11的排列方向。于其他实施例中,热电模块1及另一热电模块1’的排列方向亦可与多个热电材料元件11的排列方向相同或相差超过或少于90度。
并联部12a、13a、12a’、13a’皆可具有一个或多个缓冲孔120、130、120’、130’及一个或多个缓冲槽1200、1300、1200’、1300’,位于热电材料元件11、11’之间。第一基板14、14’及第二基板15、15’亦可具有一个或多个缓冲孔140、140’、150、150’及一个或多个缓冲槽1400、1400’、1500、1500’,位于热电材料元件11、11’之间。缓冲孔120、130、120’、130’、缓冲槽1200、1300、1200’、1300’、缓冲孔140、140’、150、150’及缓冲槽1400、1400’、1500、1500’可于热电模块1及热电模块1’因温差而变形时提供外型的缓冲功能,以避免热电模块1及热电模块1’因温差变形而分层剥离。
于本实施例的第一电极12、12’中,每二个缓冲槽1200、1200’可设置于第一电极12、12’的相对两侧,每个缓冲孔120、120’可对应二个缓冲槽1200、1200’,且位于此二个缓冲槽1200、1200’之间。于本实施例的第二电极13、13’中,每二个缓冲槽1300、1300’可设置于第二电极13、13’的相对两侧,每个缓冲孔130、130’可对应二个缓冲槽1300、1300’,且位于此二个缓冲槽1300、1300’之间。于本实施例的第一基板14、14’中,每二个缓冲槽1400、1400’可设置于第一基板14、14’的相对两侧,每个缓冲孔140、140’可对应二个缓冲槽1400、1400’,且位于此二个缓冲槽1400、1400’之间。于本实施例的第二基板15、15’中,每二个缓冲槽1500、1500’可设置于第二基板15、15’的相对两侧,每个缓冲孔150、150’可对应二个缓冲槽1500、1500’,且位于此二个缓冲槽1500、1500’之间。
请参照图4,绘示图1的第一电极12的半成品示意图。图4中以第一电极12做为代表进行说明,其余的第一电极12’及第二电极13、13’的形状可相同或相似于第一电极12的形状。第一电极12中,并联部12a具有相对的一第一侧边121及一第二侧边122,且具有一第一延伸方向D1,第一延伸方向D1实质上平行于由该第一侧边121朝向该第二侧边122的方向。图1中的多个热电材料元件11沿第一延伸方向D1彼此间隔排列。串联部12b自第一侧边121沿第一延伸方向D1延伸一段距离,再沿一第二延伸方向D2延伸,第二延伸方向D2实质上平行于第一侧边121。串联部12b能够以第一侧边121做为弯折基准而相对于并联部12a朝向第二电极13弯折。第一电极12可由片状材料经由裁切后再弯折形成。
请参照图5、图6及图7,图5绘示依照本发明的另一实施例的热电模块2及另一热电模块2’的俯视连接示意图,图6绘示图5的热电模块2及另一热电模块2’的侧视连接示意图,图7绘示图6的第一电极22的半成品示意图。热电模块2、2’与图2所示的热电模块1、1’类似。多个热电材料元件21、21’分别位于第一电极22、22’及第二电极23、23’之间,且经由第一电极22、22’及第二电极23、23’相互并联。热电模块2的第一电极22与热电模块2’的第二电极23’彼此电性连接,以串联热电模块2及热电模块2’。但热电模块2、2’可省略设置第一基板14及第二基板15。此外,热电模块2、2’的第一电极22、22’及第二电极23、23’的形状亦可与图2中的元件相异。图7中以第一电极22做为代表进行说明,其余的第一电极22’及第二电极23、23’的形状可相同或相似于第一电极22的形状。
第一电极22包含一并联部22a及一串联部22b。并联部22a与串联部22b可一体不可分离地形成。并联部22a具有相对的一第一侧边221及一第二侧边222以及位于第一侧边221及第二侧边222之间的一第三侧边223,且具有一第一延伸方向D1,第一延伸方向D1实质上平行于由第一侧边221朝向第二侧边222的方向。图5中的多个热电材料元件21沿第一延伸方向D1彼此间隔排列。串联部22b自第三侧边223沿一第二延伸方向D2延伸一段距离,第二延伸方向D2实质上平行于第一侧边221。串联部22b能够以第三侧边223做为弯折基准而相对于并联部22a朝向第二电极23弯折。串联部22b之中可具有另一弯折线22b0。弯折线22b0可实质上平行于第三侧边223。串联部22b能够以弯折线22b0为弯折基准而进一步朝远离热电材料元件21的方向弯折。第一电极22可由片状材料经由裁切后再弯折形成。
于本实施例中,串联部22b连接于第三侧边223的末段,但不限于此。于其他实施例中,串联部22b亦可连接于第三侧边223的中段或中段的偏一侧。
请参照图8、图9及图10,图8绘示依照本发明的另一实施例的热电模块3及另一热电模块3’的俯视连接示意图,图9绘示图8的热电模块3及另一热电模块3’的侧视连接示意图,图10绘示图9的第一电极32的半成品示意图。热电模块3、3’与图6所示的热电模块2、2’类似。多个热电材料元件31、31’分别位于第一电极32、32’及第二电极33、33’之间,且经由第一电极32、32’及第二电极33、33’相互并联。热电模块3的第一电极32与热电模块3’的第二电极33’彼此电性连接,以串联热电模块3及热电模块3’。但热电模块3、3’的第一电极32、32’及第二电极33、33’的形状亦可与图6中的元件相异。图10中以第一电极32做为代表进行说明,其余的第一电极32’及第二电极33、33’的形状可相同或相似于第一电极32的形状。
第一电极32包含一并联部32a及一串联部32b。并联部32a与串联部32b可一体不可分离地形成。并联部32a具有相对的一第一侧边321及一第二侧边322以及位于第一侧边321及第二侧边322之间的一第三侧边323,且具有一第一延伸方向D1,第一延伸方向D1实质上平行于由第一侧边321朝向第二侧边322的方向。图8中的多个热电材料元件31沿第一延伸方向D1彼此间隔排列。串联部32b自第三侧边323沿一第二延伸方向D2延伸一段距离,第二延伸方向D2实质上平行于第一侧边321。串联部32b能够以第三侧边323做为弯折基准而相对于并联部32a朝向第二电极33弯折。第一电极32可由片状材料经由裁切后再弯折形成。
于本实施例中,串联部32b连接于第三侧边323的末段,但不限于此。于其他实施例中,串联部32b亦可连接于第三侧边323的中段或中段的偏一侧。
请参照图11、图12及图13,图11绘示依照本发明的另一实施例的热电模块4及另一热电模块4’的俯视连接示意图,图12绘示图11的热电模块4及另一热电模块4’的侧视连接示意图,图13绘示图12的第一电极42的半成品示意图。热电模块4、4’与图2所示的热电模块1、1’类似。多个热电材料元件41、41’分别位于第一电极42、42’及第二电极43、43’之间,且经由第一电极42、42’及第二电极43、43’相互并联。热电模块4的第一电极42与热电模块4’的第二电极43’彼此电性连接,以串联热电模块4及热电模块4’。但热电模块4、4’可省略设置第一基板14及第二基板15。此外,热电模块4、4’的第一电极42、42’及第二电极43、43’的形状亦可与图2中的元件相异。图13中以第一电极42做为代表进行说明,其余的第一电极42’及第二电极43、43’的形状可相同或相似于第一电极42的形状。
第一电极42包含一并联部42a及一串联部42b。并联部42a与串联部42b可一体不可分离地形成。并联部42a具有相对的一第一侧边421及一第二侧边422,且具有一第一延伸方向D1,第一延伸方向D1实质上平行于由第一侧边421朝向第二侧边422的方向。图11中的多个热电材料元件41沿第一延伸方向D1彼此间隔排列。一第二延伸方向D2实质上平行于第一侧边421。串联部42b自第一侧边421沿一第三延伸方向D3延伸一段距离。串联部42b的中线42b1实质上与第三延伸方向D3平行。第二延伸方向D2与第三延伸方向D3夹有一锐角θ。串联部42b能够以第一侧边421做为弯折基准而相对于并联部42a朝向第二电极43弯折。第一电极42可由片状材料经由裁切后再弯折形成。
请参照图14、图15及图16,图14绘示依照本发明的另一实施例的热电模块5及另一热电模块5’的俯视连接示意图,图15绘示图14的热电模块5及另一热电模块5’的侧视连接示意图,图16绘示图15的第一电极52的半成品示意图。热电模块5、5’与图6所示的热电模块2、2’类似,但热电模块5及热电模块5’的排列方向实质上相同于多个热电材料元件51的排列方向。多个热电材料元件51、51’分别位于第一电极52、52’及第二电极53、53’之间,且经由第一电极52、52’及第二电极53、53’相互并联。热电模块5的第一电极52与热电模块5’的第二电极53’彼此电性连接,以串联热电模块5及热电模块5’。但热电模块5、5’可省略设置第一基板14及第二基板15。此外,热电模块5、5’的第一电极52、52’及第二电极53、53’的形状亦可与图6中的元件相异。图16中以第一电极52做为代表进行说明,其余的第一电极52’及第二电极53、53’的形状可相同或相似于第一电极52的形状。
第一电极52包含一并联部52a及一串联部52b。并联部52a与串联部52b可一体不可分离地形成。并联部52a具有相对的一第一侧边521及一第二侧边522,且具有一第一延伸方向D1,第一延伸方向D1实质上平行于由第一侧边521朝向第二侧边522的方向。图14中的多个热电材料元件51沿第一延伸方向D1彼此间隔排列。串联部52b自第一侧边521沿第一延伸方向D1延伸一段距离。串联部52b能够以第一侧边521做为弯折基准而相对于并联部52a朝向第二电极53弯折。串联部52b之中可具有另一弯折线52b0。弯折线52b0可实质上平行于第一侧边521。串联部52b能够以弯折线52b0为弯折基准而进一步朝远离热电材料元件51的方向弯折。第一电极52可由片状材料经由裁切后再弯折形成。
请参照图17、图18及图19,图17绘示依照本发明的另一实施例的热电模块6及另一热电模块6’的俯视连接示意图,图18绘示图17的热电模块6及另一热电模块6’的侧视连接示意图,图19绘示图18的第一电极62的半成品示意图。热电模块6、6’与图9所示的热电模块3、3’类似,但热电模块6及热电模块6’的排列方向实质上相同于多个热电材料元件61的排列方向。多个热电材料元件61、61’分别位于第一电极62、62’及第二电极63、63’之间,且经由第一电极62、62’及第二电极63、63’相互并联。热电模块6的第一电极62与热电模块6’的第二电极63’彼此电性连接,以串联热电模块6及热电模块6’。但热电模块6、6’的第一电极62、62’及第二电极63、63’的形状亦可与图9中的元件相异。图19中以第一电极62做为代表进行说明,其余的第一电极62’及第二电极63、63’的形状可相同或相似于第一电极62的形状。
第一电极62包含一并联部62a及一串联部62b。并联部62a与串联部62b可一体不可分离地形成。并联部62a具有相对的一第一侧边621及一第二侧边622,且具有一第一延伸方向D1,第一延伸方向D1实质上平行于由第一侧边621朝向第二侧边622的方向。图17中的多个热电材料元件61沿第一延伸方向D1彼此间隔排列。串联部62b自第一侧边621沿延伸方向D1延伸一段距离。串联部62b能够以第一侧边621做为弯折基准而相对于并联部62a朝向第二电极63弯折。第一电极62可由片状材料经由裁切后再弯折形成。
请参照图20、图21及图22,图20绘示依照本发明的另一实施例的热电模块7及另一热电模块7’的俯视连接示意图,图21绘示图20的热电模块7及另一热电模块7’的侧视连接示意图,图22绘示图21的第一电极72的半成品示意图。热电模块7、7’与图12所示的热电模块4、4’类似,但热电模块7及热电模块7’的排列方向实质上相同于多个热电材料元件71的排列方向。多个热电材料元件71、71’分别位于第一电极72、72’及第二电极73、73’之间,且经由第一电极72、72’及第二电极73、73’相互并联。热电模块7的第一电极72与热电模块7’的第二电极73’彼此电性连接,以串联热电模块7及热电模块7’。但热电模块7、7’的第一电极72、72’及第二电极73、73’的形状亦可与图12中的元件相异。图22中以第一电极72做为代表进行说明,其余的第一电极72’及第二电极73、73’的形状可相同或相似于第一电极72的形状。
第一电极72包含一并联部72a及一串联部72b。并联部72a与串联部72b可一体不可分离地形成。并联部72a具有相对的一第一侧边721及一第二侧边722以及位于第一侧边721及第二侧边722之间的一第三侧边723,且具有一第一延伸方向D1,第一延伸方向D1实质上平行于由第一侧边721朝向第二侧边722的方向。图20中的多个热电材料元件71沿第一延伸方向D1间隔排列。串联部72b自第三侧边723沿一第四延伸方向D4延伸一段距离。串联部72b的中线72b1实质上与第四延伸方向D4平行。第一延伸方向D1与第四延伸方向D4夹有一锐角θ。串联部72b能够以第三侧边723做为弯折基准而相对于并联部72a朝向第二电极73弯折。第一电极72可由片状材料经由裁切后再弯折形成。
于本实施例中,串联部72b连接于第三侧边723的末段,但不限于此。于其他实施例中,串联部72b亦可连接于第三侧边723的中段或中段的偏一侧。
请参照图23、图24及图25,图23绘示依照本发明的另一实施例的热电模块8及另一热电模块8’的俯视连接示意图,图24绘示图23的热电模块8及另一热电模块8’的侧视连接示意图,图25绘示图24的第一电极82的半成品示意图。热电模块8、8’与图2所示的热电模块1、1’类似,但热电模块8及热电模块8’的排列方向实质上相同于多个热电材料元件81的排列方向。多个热电材料元件81、81’分别位于第一电极82、82’及第二电极83、83’之间,且经由第一电极82、82’及第二电极83、83’相互并联。热电模块8的第一电极82与热电模块8’的第二电极83’彼此电性连接,以串联热电模块8及热电模块8’。但热电模块8、8’的第一电极82、82’及第二电极83、83’的形状亦可与图2中的元件相异。图25中以第一电极82做为代表进行说明,其余的第一电极82’及第二电极83、83’的形状可相同或相似于第一电极82的形状。
第一电极82包含一并联部82a及一串联部82b。并联部82a与串联部82b可一体不可分离地形成。并联部82a具有相对的一第一侧边821及一第二侧边822以及位于第一侧边821及第二侧边822之间的一第三侧边823,且具有一第一延伸方向D1,第一延伸方向D1实质上平行于由第一侧边821朝向第二侧边822的方向。图23中的多个热电材料元件81沿第一延伸方向D1彼此间隔排列。串联部82b自第三侧边823沿一第二延伸方向D2延伸一段距离,再沿第一延伸方向D1延伸另一段距离,第二延伸方向D2实质上平行于第一侧边821。串联部82b能够以第三侧边823做为弯折基准而相对于并联部82a朝向第二电极83弯折。第一电极82可由片状材料经由裁切后再弯折形成。
于本实施例中,串联部82b连接于第三侧边823的中段偏一侧,但不限于此。于其他实施例中,串联部82b亦可连接于第三侧边823的中段或末段。
请参照图26,绘示依照本发明的另一实施例的热电模块9侧视示意图。热电模块9与图2所示的热电模块1类似。于本实施例中,多个热电材料元件91分别位于第一电极92及第二电极93之间,且经由第一电极92及第二电极93相互并联。第一基板94设置于第一电极92,第二基板95设置于第二电极93。此外,热电模块9更包含多个支撑柱96,位于热电材料元件91之间。支撑柱96的二个位置分别设置于第一电极92的并联部92a及第二电极93的并联部93a。于本实施例中,支撑柱96的一端贯穿第一电极92并联部92a的缓冲孔920且嵌入第一基板94的缓冲孔940,以固定于第一基板94。支撑柱96的另一端贯穿第二电极93并联部93a的缓冲孔930且嵌入第二基板95的缓冲孔950,以固定于第二基板95。第一电极92并联部92a的缓冲孔920及第二电极93并联部93a缓冲孔930的内径可大于支撑柱96的外径,支撑柱96可未接触第一电极92及第二电极93。
然而,支撑柱96不限于上述的设置方法。于其他实施例中,支撑柱96的一端可超出第一基板94,或支撑柱96的另一端可超出第二基板95。于其他实施例中,支撑柱96的二端亦可藉由黏着材料或焊料而分别固定于第一电极92的并联部92a及第二电极93的并联部93a。于其他实施例中,支撑柱96的一端可固定于第一电极92的并联部92a,支撑柱96的另一端可贯穿第二电极93并联部93a的缓冲孔930且固定于第二基板95的缓冲孔950,且支撑柱96的另一端可超出或未超出第二基板95。于其他实施例中,支撑柱96的一端可贯穿第一电极92并联部92a的缓冲孔920且固定于第一基板94的缓冲孔940,且支撑柱96的一端可超出或未超出第一基板94,支撑柱96的另一端可固定于第二电极93的并联部93a。
综上所述,本发明的一实施例的热电模块,可藉由使用电极的并联部并联多个相同半导体类型的热电材料元件,以于制造时避免交错排列相异半导体类型的热电材料所带来的麻烦,且可使得热电模块的热电表现均匀。再者,还可于制造时避免准备相异的热电材料所造成的备料困扰。因此,制造者可易于制造本发明的一实施例的热电模块。热电模块可藉由电极的串联部而与其他热电模块或其他电子元件电性连接。因此,藉由电极包含有并联部及串联部的特点,而可节省电性连接时所需的工法。
当然,本发明还可有其它多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本发明做出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求保护范围。

Claims (8)

1.一种热电模块,其特征在于,包括:
多个热电材料元件,该些热电材料元件的半导体类型为相同类型;
一第一电极,包括一第一并联部及一第一串联部,该些热电材料元件电性连接至该第一并联部且彼此间隔,该第一串联部用以与其他电子元件电性连接,该第一并联部具有相对的一第一侧边及一第二侧边,且该第一并联部具有一第一延伸方向,该些热电材料元件沿该第一延伸方向排列,该第一延伸方向实质上平行于由该第一侧边朝向该第二侧边的方向,该第一串联部包括自该第一侧边沿一第一延伸方向延伸的部分及沿一第二延伸方向延伸的部分,该第二延伸方向实质上平行于该第一侧边;以及
一第二电极,该些热电材料元件电性连接至该第二电极且位于该第一并联部及该第二电极之间。
2.如权利要求1所述的热电模块,其特征在于,该些热电材料元件为P型半导体或N型半导体。
3.如权利要求1所述的热电模块,其特征在于,该第一并联部具有至少一缓冲孔或至少一缓冲槽,位于该些热电材料元件之间。
4.如权利要求1所述的热电模块,其特征在于,该第二电极包括一第二并联部及一第二串联部,该些热电材料元件电性连接至该第二并联部,该第二串联部用以与其他电子元件电性连接。
5.如权利要求1所述的热电模块,其特征在于,更包括至少一支撑柱,该至少一支撑柱位于该些热电材料元件之间,且该至少一支撑柱的二个位置分别设置于该第一电极的该第一并联部及该第二电极。
6.如权利要求1所述的热电模块,其特征在于,更包括一基板,设置于该第一电极的下方。
7.如权利要求6所述的热电模块,其特征在于,该基板具有至少一缓冲孔或至少一缓冲槽,位于该些热电材料元件之间。
8.如权利要求1所述的热电模块,其特征在于,该第一串联部与该第一并联部一体不可分离地形成。
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