CN108226768A - 温度补偿校验***和方法 - Google Patents

Abstract

本发明适用于温度补偿试验技术领域，提供了一种温度补偿校验***和方法。所述***包括：调压模块、调温模块、控制模块和显示模块，调温模块包括调温箱、制冷器、加热器、温度传感器和温控器，制冷器和加热器连接温控器，温度传感器连接控制模块，调压模块包括压力传感器、调压气囊、调压杆、被测密度继电器接口、第一三通阀和第一阀门，调压气囊上设置有调压杆，调压气囊连接第一阀门一端，第一阀门另一端、被测密度继电器接口和压力传感器通过第一三通阀连接，被测密度继电器接口连接被测密度继电器，压力传感器连接控制模块，控制模块连接显示模块。采用上述方案后，提高了测验准确性，且在任何检修现场都可以使用，测验方便。

Description

温度补偿校验***和方法

技术领域

本发明属于温度补偿试验技术领域，尤其涉及一种温度补偿校验***和方法。

背景技术

随着经济的不断发展，大量的开关应用到工业生产中，满足人们的多样化需求。以SF6开关为例，SF6开关是电力***广泛使用的高压电器，SF6开关的可靠运行已成为供电部门最关心的问题之一，SF6气体密度继电器是用来监测运行中SF6开关本体中SF6气体密度变化的重要元件，其性能的好坏直接影响到SF6开关的运行安全，现场运行的SF6气体密度继电器会出现温度补偿性能变差，当环境温度变化时容易导致SF6气体密度继电器误动作。

当环境温度高于或低于20℃时，由于开关本体和SF6密度继电器的吸热比不同，SF6密度继电器不能准确显示开关本体本身的实际压力，从而造成现场SF6密度继电器出现较大压力变化的现象，但是检修人员无法判断是由于SF6密度继电器温度补偿不合格的原因还是正常现象，经常会出现误判、错判的情况，影响SF6开关的正常使用。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种温度补偿校验***和方法，以解决现有技术中检修人员无法判断是由于SF6密度继电器温度补偿不合格的原因还是正常现象，经常会出现误判、错判的情况，影响SF6开关正常使用的问题。

本发明实施例的第一方面，提供了一种温度补偿校验***，包括：调压模块、调温模块和控制模块，所述调温模块包括调温箱、制冷器、加热器、温度传感器和温控器，所述制冷器、所述加热器和所述温度传感器设置在所述调温箱内，所述制冷器和所述加热器连接所述温控器，所述温度传感器连接所述控制模块，所述调压模块包括压力传感器、调压气囊、调压杆、被测密度继电器接口、第一三通阀和第一阀门，所述调压气囊上设置有所述调压杆，所述调压气囊连接所述第一阀门一端，所述第一阀门另一端、所述被测密度继电器接口和所述压力传感器通过所述第一三通阀连接，所述被测密度继电器接口连接设置在所述调温箱内的被测密度继电器，所述压力传感器连接所述控制模块。

作为进一步的技术方案，所述***还包括储气气囊、第二阀门和第二三通阀，所述储气气囊连接所述第二阀门的一端，所述第二阀门的另一端、所述调压气囊和所述第一阀门一端通过所述第二三通阀连接。

作为进一步的技术方案，所述***还包括按键，所述按键连接所述温控器，所述按键包括升温键、降温键和复归键，

所述温控器根据所述升温键开启时发送的第一指令调节所述加热器；

所述温控器根据所述降温键开启时发送的第二指令调节所述制冷器；

所述温控器根据所述复归键开启时发送的第三指令分别复归所述加热器和所述制冷器为初始温度。

作为进一步的技术方案，所述***还包括放大模块，所述温度传感器和所述压力传感器通过所述放大模块连接所述控制模块。

作为进一步的技术方案，所述控制模块为ARM单片机。

作为进一步的技术方案，所述调压气囊中的气体为SF6气体。

作为进一步的技术方案，所述***还包括电源模块，所述电源模块分别连接所述温控器、所述温度传感器、所述压力传感器、所述控制模块和所述显示模块。

作为进一步的技术方案，所述***还包括显示模块，所述控制模块连接所述显示模块。

本发明实施例的第二方面，提供了一种温度补偿校验方法，包括以下步骤：

判断调温箱内的温度值是否为预设标准温度值；

若判定所述温度值为所述标准温度值，则调节调压气囊的压力值至预设标准压力值；

发送温度调节指令至温控器，所述温度调节指令用于指示所述温控器通过制冷器或加热器调节调温箱内的温度值；

获取在不同温度值下，被测密度继电器对应的压力值；

根据获取的压力值和所述预设标准压力值，校验所述被测密度继电器的温度补偿是否合格。

作为进一步的技术方案，所述根据获取的压力值和所述预设标准压力值，校验所述被测密度继电器的温度补偿是否合格包括：

分别判断不同温度值下被测密度继电器对应的压力值与所述标准压力值的差值是否在预设差值阈值范围内；

若判定不同温度值下被测密度继电器对应的压力值与所述标准压力值的差值均在预设差值阈值范围内，则校验所述被测密度继电器的温度补偿合格；

若判定不同温度值下被测密度继电器对应的压力值与所述标准压力值的差值有一个或多个不在预设差值阈值范围内，则校验所述被测密度继电器的温度补偿不合格。

本发明实施例的有益效果为：采用上述方案后，在电力检修现场可以随时对拆卸下的密度继电器进行温度补偿试验，精度较之传统方式有很大提高，通过试验仪一方面对密度继电器加压，一方面调整密度继电器所在调温箱内的温度，分别测试被测密度继电器的压力值，校验被测密度继电器是否合格，使得电力检修人员不用计算繁琐的公式，提高了测验准确性，且在任何检修现场都可以使用，测验方便。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例一提供的温度补偿校验***的结构示意图；

图2是本发明实施例二提供的温度补偿校验***的结构示意图；

图3是本发明实施例中提供的温度补偿校验***的面板示意图；

图4是本发明实施例三提供的温度补偿校验方法的步骤流程图。

具体实施方式

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定***结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本发明实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本发明。在其它情况中，省略对众所周知的***、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本发明的描述。

为了说明本发明所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。

实施例一

如图1所示，为本发明实施例提供的温度补偿校验***的结构示意图，包括：调压模块、调温模块和控制模块，所述调温模块包括调温箱、制冷器、加热器、温度传感器和温控器，所述制冷器、所述加热器和所述温度传感器设置在所述调温箱内，所述制冷器和所述加热器连接所述温控器，所述温度传感器连接所述控制模块，所述调压模块包括压力传感器、调压气囊、调压杆、被测密度继电器接口、第一三通阀和第一阀门，所述调压气囊上设置有所述调压杆，所述调压气囊连接所述第一阀门一端，所述第一阀门另一端、所述被测密度继电器接口和所述压力传感器通过所述第一三通阀连接，所述被测密度继电器接口连接设置在所述调温箱内的被测密度继电器，所述压力传感器连接所述控制模块。

具体的，调温箱内有被测密度继电器、温度传感器、制冷器和加热器，制冷器、加热器分别通过温控器接至电源，该***整体包括操作箱、温控箱、操作面板和显示屏，操作箱内装有调压模块中除被测密度继电器接口的所有元件和调温模块的温控器，温度传感器用于测量调温箱内的温度，压力传感器用于测量提供给被测密度继电器的压力，并将检测到的数据发送给控制模块，控制模块处理接收到的数据并得出校验结果，调压气囊中预先存储有提供气压的气体，调温箱内装有被测密度继电器接口、温度传感器、制冷器、加热器，其中连接被测密度继电器接口的管路有一部分在操作箱，一部分在温控箱，两箱之间存在良好密封，防止温控箱内温度的散失和管道中气体的流失，造成测量结果不准确的情况发生，制冷器和加热器通过温控器调节，优选的，被测密度继电器的容许使用温度为-20℃～60℃。

采用上述方案后，在电力检修现场可以随时对拆卸下的密度继电器进行温度补偿试验，精度较之传统方式有很大提高，通过试验仪一方面对密度继电器加压，一方面调整密度继电器所在调温箱内的温度，分别测试被测密度继电器的压力值，校验被测密度继电器是否合格，使得电力检修人员不用计算繁琐的公式，提高了测验准确性，且在任何检修现场都可以使用，测验方便。

实施例二

如图2所示，为本发明实施例提供的温度补偿校验***的结构示意图，包括：调压模块、调温模块和控制模块，所述调温模块包括调温箱、制冷器、加热器、温度传感器和温控器，所述制冷器、所述加热器和所述温度传感器设置在所述调温箱内，所述制冷器和所述加热器连接所述温控器，所述温度传感器连接所述控制模块，所述调压模块包括压力传感器、调压气囊、调压杆、被测密度继电器接口、第一三通阀和第一阀门，所述调压气囊上设置有所述调压杆，所述调压气囊连接所述第一阀门一端，所述第一阀门另一端、所述被测密度继电器接口和所述压力传感器通过所述第一三通阀连接，所述被测密度继电器接口连接设置在所述调温箱内的被测密度继电器，所述压力传感器连接所述控制模块。

此外，如图2所示在，在一个具体事例中，所述***还包括储气气囊、第二阀门和第二三通阀，所述储气气囊连接所述第二阀门的一端，所述第二阀门的另一端、所述调压气囊和所述第一阀门一端通过所述第二三通阀连接，储气气囊通过管道连接所述第二阀门的一端，所述第二阀门的另一端、所述调压气囊和所述第一阀门一端通过管道与所述第二三通阀连接，储气气囊中的气体可通过第二阀门和调压杆之间的配合在储气气囊和调压气囊之间转换，既节约了气体，又可以对被测密度继电器进行多次校验。

此外，如图3所示在，在一个具体事例中，所述***还包括按键，所述按键连接所述温控器，所述按键包括升温键、降温键和复归键，

所述温控器根据所述升温键开启时发送的第一指令调节所述加热器；

所述温控器根据所述降温键开启时发送的第二指令调节所述制冷器；

所述温控器根据所述复归键开启时发送的第三指令分别复归所述加热器和所述制冷器为初始温度。

所述面板上还包括开关键，通过开关键控制***的打开和关闭。

此外，如图2所示在，在一个具体事例中，所述***还包括放大模块，所述温度传感器和所述压力传感器通过所述放大模块连接所述控制模块，压力传感器和温度传感器分别经放大模块进行放大处理后接至控制模块后完成相关数据采集，有利于数据的准确性，减少了数据的损坏。

此外，在一个具体事例中，所述***所述控制模块为ARM单片机，处理数据速度快，且处理数据准确。

此外，在一个具体事例中，所述***所述调压气囊中的气体为SF6气体。

此外，在一个具体事例中，所述***还包括电源模块，所述电源模块分别连接所述温控器、所述温度传感器、所述压力传感器、所述控制模块和所述显示模块。

此外，如图2所示在，在一个具体事例中，所述***还包括显示模块，所述控制模块连接所述显示模块，优选的，显示模块可以为触摸显示屏，能显示校验结果，方便工作人员直接查看，且触摸显示屏也能让工作人员直接控制操作。

具体的，将温度补偿校验***可靠接地，接通温度补偿校验***的电源，检查第一阀门和第二阀门是否为关闭状态，检查调压杆是否在外部，调压气囊为无气状态，打开调温箱，将被测密度继电器接入被测密度继电器接口，并紧固良好，关闭调温箱并密封良好，调节调温箱内标准温度，优选的，调节调温箱内温度至20℃，首先打开第一阀门为调压气囊充气，然后打开第二阀门，调节调压杆，压缩调压气囊，观察显示模块上的压力值，调至压力值至A值，优选的，为0.5MP，关闭第一阀门，再次调节调温箱内温度，如-20℃、0℃、20℃、40℃等温度值，分别观察显示模块上压力值，若有大的变化，则该被测密度继电器温度补偿功能不满足要求，若无变化或有细小变化，则该被测密度继电器温度补偿功能符合产品要求值，重新将温度调节至标准温度，同上述温度相同，优选的，为20℃，重复上述步骤，将压力分别调节至0.3MP，0.2MP等，通过多次调节压力值，分别观察显示屏上压力值的变化，若在任一压力值下有大的变化，则该被测密度继电器温度补偿功能不满足要求，若所有压力值下，压力值均无变化或有细小变化，则该被测密度继电器温度补偿功能为正常，试验完毕后，关闭第二阀门，打开第一阀门，用调压杆将调压气囊中的气体压至储气气囊中，关闭第一阀门，将调压杆调至外部，则测验完毕。

实施例三

如图4所示，为本发明实施例提供的温度补偿校验方法的步骤流程图，包括：

步骤S401，判断调温箱内的温度值是否为预设标准温度值。

步骤S402，若判定所述温度值为所述标准温度值，则调节调压气囊的压力值至预设标准压力值。

步骤S403，发送温度调节指令至温控器，所述温度调节指令用于指示所述温控器通过制冷器或加热器调节调温箱内的温度值。

步骤S404，获取在不同温度值下，被测密度继电器对应的压力值。

步骤S405，根据获取的压力值和所述预设标准压力值，校验所述被测密度继电器的温度补偿是否合格。

具体的，预设标准温度值为20℃，调节调压气囊的压力值至预设标准压力值中预设标准压力值可以为0.5MP、0.3MP和0.1MP等，每次调节至一个标准压力值，然后分别调节温度值，优选的，为-20℃、0℃、20℃、40℃等温度值，以20℃为一个变化梯度，测验完一个标准压力值的不同温度后，再次调节至标准温度值20℃，然后，调节另一个标准压力值，循环调节温度值进行测试。

此外，在一个具体事例中，所述根据获取的压力值和所述预设标准压力值，校验所述被测密度继电器的温度补偿是否合格包括：

分别判断不同温度值下被测密度继电器对应的压力值与所述标准压力值的差值是否在预设差值阈值范围内。

若判定不同温度值下被测密度继电器对应的压力值与所述标准压力值的差值均在预设差值阈值范围内，则校验所述被测密度继电器的温度补偿合格。

若判定不同温度值下被测密度继电器对应的压力值与所述标准压力值的差值有一个或多个不在预设差值阈值范围内，则校验所述被测密度继电器的温度补偿不合格。

采用上述方案后，在电力检修现场可以随时对拆卸下的密度继电器进行温度补偿试验，精度较之传统方式有很大提高，通过试验仪一方面对密度继电器加压，一方面调整密度继电器所在调温箱内的温度，分别测试被测密度继电器的压力值，校验被测密度继电器是否合格，使得电力检修人员不用计算繁琐的公式，提高了测验准确性，且在任何检修现场都可以使用，测验方便。

应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。

另外，本实施例第一移动终端、第二移动终端是指某一终端，“第一、第二”在此仅为表述和指代的方便，以用于区别不同终端，并不意味着在本发明的具体实现方式中一定会有与之对应的第一移动终端、第二移动终端。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述***中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

在本发明所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的***实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个***，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或控制器(processor)执行本发明实施例各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种温度补偿校验***，其特征在于，包括：调压模块、调温模块和控制模块，所述调温模块包括调温箱、制冷器、加热器、温度传感器和温控器，所述制冷器、所述加热器和所述温度传感器设置在所述调温箱内，所述制冷器和所述加热器连接所述温控器，所述温度传感器连接所述控制模块，所述调压模块包括压力传感器、调压气囊、调压杆、被测密度继电器接口、第一三通阀和第一阀门，所述调压气囊上设置有所述调压杆，所述调压气囊连接所述第一阀门一端，所述第一阀门另一端、所述被测密度继电器接口和所述压力传感器通过所述第一三通阀连接，所述被测密度继电器接口连接设置在所述调温箱内的被测密度继电器，所述压力传感器连接所述控制模块。

2.根据权利要求1所述的温度补偿校验***，其特征在于，还包括储气气囊、第二阀门和第二三通阀，所述储气气囊连接所述第二阀门的一端，所述第二阀门的另一端、所述调压气囊和所述第一阀门一端通过所述第二三通阀连接。

3.根据权利要求1所述的温度补偿校验***，其特征在于，还包括按键，所述按键连接所述温控器，所述按键包括升温键、降温键和复归键，

所述温控器根据所述升温键开启时发送的第一指令调节所述加热器；

所述温控器根据所述降温键开启时发送的第二指令调节所述制冷器；

所述温控器根据所述复归键开启时发送的第三指令分别复归所述加热器和所述制冷器为初始温度。

4.根据权利要求1所述的温度补偿校验***，其特征在于，还包括放大模块，所述温度传感器和所述压力传感器通过所述放大模块连接所述控制模块。

5.根据权利要求1所述的温度补偿校验***，其特征在于，所述控制模块为ARM单片机。

6.根据权利要求1所述的温度补偿校验***，其特征在于，所述调压气囊中的气体为SF6气体。

7.根据权利要求1所述的温度补偿校验***，其特征在于，还包括电源模块，所述电源模块分别连接所述温控器、所述温度传感器、所述压力传感器、所述控制模块和所述显示模块。

8.根据权利要求1所述的温度补偿校验***，其特征在于，还包括显示模块，所述控制模块连接所述显示模块。

9.一种基于权利要求1至8中任一项所述的温度补偿校验***的温度补偿校验方法，其特征在于，包括以下步骤：

判断调温箱内的温度值是否为预设标准温度值；

若判定所述温度值为所述标准温度值，则调节调压气囊的压力值至预设标准压力值；

发送温度调节指令至温控器，所述温度调节指令用于指示所述温控器通过制冷器或加热器调节调温箱内的温度值；

获取在不同温度值下，被测密度继电器对应的压力值；

根据获取的压力值和所述预设标准压力值，校验所述被测密度继电器的温度补偿是否合格。

10.根据权利要求9所述的温度补偿校验方法，其特征在于，所述根据获取的压力值和所述预设标准压力值，校验所述被测密度继电器的温度补偿是否合格包括：

分别判断不同温度值下被测密度继电器对应的压力值与所述标准压力值的差值是否在预设差值阈值范围内；

若判定不同温度值下被测密度继电器对应的压力值与所述标准压力值的差值均在预设差值阈值范围内，则校验所述被测密度继电器的温度补偿合格；

若判定不同温度值下被测密度继电器对应的压力值与所述标准压力值的差值有一个或多个不在预设差值阈值范围内，则校验所述被测密度继电器的温度补偿不合格。