CN108206087A - 电感器及其贴装基板 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 claims description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 22
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 5
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 229910009650 Ti1-yZry Inorganic materials 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010252 TiO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 208000007578 phototoxic dermatitis Diseases 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/02—Casings
- H01F27/027—Casings specially adapted for combination of signal type inductors or transformers with electronic circuits, e.g. mounting on printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/323—Insulation between winding turns, between winding layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/004—Printed inductances with the coil helically wound around an axis without a core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
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Abstract
本发明公开一种电感器及其贴装基板。根据一个实施例的电感器包括:主体,多个绝缘层层叠而形成;第一外部电极和第二外部电极,布置于所述主体的外侧;以及线圈,由布置于所述绝缘层的线圈图案通过线圈连接部相互连接而形成,两端部通过线圈引出部连接于所述第一外部电极和第二外部电极,其中,所述线圈在从预定方向投影时所述线圈图案重叠而形成线圈轨道,对于所述线圈图案中的至少一部分线圈图案而言,与相邻的线圈图案结合而形成的线圈轨道具有1回以下的匝数。
Description
技术领域
本发明涉及一种电感器及其贴装基板。
背景技术
近来,对于智能手机而言,因多频带长期演进(LTE;Long Term Evolution)的应用,使用众多的频带的信号。因此,高频电感器在信号的收发射频(RF)***中主要作为阻抗匹配电路而得到使用。高频电感器被要求小型化、高容量化。与此同时,高频电感器具有高频带的磁共振频率(SRF)和比电阻,因此要求其能够在100MHz以上的高频中使用。并且,为了减少所使用的频率下的损失,实情是正被要求具备较高的Q特性。
为了具备如上所述的较高的Q特性,构成电感器的主体的材料的特性产生最大的影响,然而实情却是需要一种如下的技术方案:即使在使用相同材料的情况下,也能够使电感器的线圈形状最优化,从而可以使电感器具备更高的Q特性。
[现有技术文献]
[专利文献]
(专利文献1)韩国授权专利公报第10-0431175号
(专利文献2)韩国授权专利公报第10-0863009号
(专利文献3)韩国公开专利公报第2000-0040049号
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种可通过防止相邻的线圈图案重叠而减小线圈图案之间的接近效应的电感器。
作为用于解决上述技术问题的技术方案,本发明旨在通过一个示例提出一种新型结构的电感器,具体而言,包括:主体,多个绝缘层层叠而成;第一外部电极和第二外部电极,布置于所述主体的外侧;以及线圈,由布置于所述绝缘层的线圈图案通过线圈连接部相互连接而形成,两端部通过线圈引出部连接于所述第一外部电极和第二外部电极,其中,所述线圈在从第一方向投影时所述线圈图案重叠而形成线圈轨道,对于所述线圈图案中的至少一部分线圈图案而言,与相邻的线圈图案结合而形成的线圈轨道具有1回以下的匝数。
作为用于解决上述技术问题的技术方案,本发明旨在通过另一示例提出一种贴装有新型结构的电感器的基板,具体而言,包括:基板,布置有第一电极焊盘和第二电极焊盘;以及电感器,布置于所述基板,其中,所述电感器包括:主体,多个绝缘层层叠而成;第一外部电极和第二外部电极,布置于所述主体的外侧;以及线圈,由布置于所述绝缘层的线圈图案通过线圈连接部相互连接而形成,两端部通过线圈引出部连接于所述第一外部电极和第二外部电极,其中,所述线圈在从第一方向投影时所述线圈图案重叠而形成线圈轨道,对于所述线圈图案中的至少一部分线圈图案而言,与相邻的线圈图案结合而形成的线圈轨道具有1回以下的匝数。
对于根据本发明的一个实施例的电感器而言,防止当从层叠方向观察时用于构成螺旋形的线圈轨道的线圈图案中的至少一部分线圈图案重叠于相邻的线圈图案,据此可以减小线圈图案之间的接近效应,据此可以提高电感器的Q特性。
附图说明
图1示意性地示出根据本发明的第一实施例的电感器的透视立体图。
图2按层叠顺序示出包含于图1所示电感器中的线圈图案的平面图。
图3示意性地示出比较例的电感器的透视立体图。
图4示意性地示出根据本发明的第二实施例的电感器的透视立体图。
图5按层叠顺序示出包含于图4所示电感器中的线圈图案的平面图。
图6示出当从图4所示电感器的正面观察时线圈图案重叠而形成的线圈轨道。
图7示意性地示出根据本发明的第三实施例的电感器的透视立体图。
图8按层叠顺序示出包含于图7所示电感器中的线圈图案的平面图。
图9示意性地示出根据本发明的第四实施例的电感器的透视立体图。
图10按层叠顺序示出包含于图9所示电感器中的线圈图案的平面图。
图11示意性地示出根据本发明的第五实施例的电感器的透视立体图。
图12按层叠顺序示出包含于图11所示电感器中的线圈图案的平面图。
图13示意性地示出测量出的基于根据比较例的电感器和根据本发明的一个实施例的电感器的电感的Q因子(Q factor)。
图14示意性地示出根据本发明的另一实施例的电感器的贴装基板的图。
符号说明
100:电感器 101:主体
120:线圈 121、122、123、124:线圈图案
131、线圈引出部 132:线圈连接部
140:虚设图案 181、182:外部电极
具体实施方式
以下,参阅附图而描述本发明的优选实施例。
然而,本发明的实施例可变形为多种其他形态,本发明的范围并非限定于以下描述的实施例。
并且,提供本发明的实施例旨在将本发明更加完整地说明给本发明所属的技术领域中具备平均知识的人员。
为了更加明确的说明,附图中诸要素的形状及大小等可能被夸张图示。
而且,对于各个实施例的附图所示的相同思想的范围内的功能相同的构成要素,赋予相同的附图标记而进行说明。
以下,附图中的W、L、T可分别被定义为第一方向、第二方向、第三方向。
电感器
图1为示意性地示出根据本发明的第一实施例的电感器100的透视立体图,图2为按层叠顺序示出包含于图1所示电感器100的线圈图案的平面图。
参阅图1和图2,对根据本发明的第一实施例的电感器100进行说明。
根据本发明的第一实施例的电感器100的主体101可通过沿与贴装面平行的第一方向层叠多个绝缘层111而形成。
所述绝缘层111可以是磁性层或介电层。
在绝缘层111为介电层的情况下,绝缘层111可包括BaTiO3(钛酸钡)系陶瓷粉末等。在此情况下,所述BaTiO3系陶瓷粉末例如包括:BaTiO3中部分地固溶有Ca(钙)、Zr(锆)等的(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3或Ba(Ti1-yZry)O3等,然而本发明并非限定于此。
在绝缘层111为磁性层的情况下,绝缘层111可从能够作为电感器的主体而使用的物质中选择适宜者,例如可包括树脂、陶瓷、铁氧体等。对于本实施例而言,磁性层可利用感光性绝缘材料,据此可实现基于光刻工艺的微细图案。即,利用感光性绝缘材料形成磁性层,从而将线圈图案121、122、123、124和线圈引出部131以及线圈连接部132微细地形成,由此可对电感器100的小型化和功能改善做出贡献。为此,磁性层中例如可包括感光性有机物或感光性树脂。此外,磁性层中作为填料(Filler)成分还可以包含SiO2/Al2O3/BaSO4/Talc等无机成分。
主体101的外侧可布置第一外部电极181和第二外部电极182。
例如,第一外部电极181和第二外部电极182可布置于主体101的贴装面。所谓的贴装面表示当电感器被贴装于印刷电路板时朝向印刷电路板的表面。
外部电极181、182在电感器100被贴装于印刷电路板(PCB)时起到将电感器100与基板予以电连接的作用。外部电极181、182在主体101上相互分隔而布置于第一方向及平行于贴装面的第二方向的边缘部位。外部电极181、182例如可包括导电性树脂层、形成于所述导电性树脂层上的导体层,然而并非局限于此。导电性树脂层可包括从由铜(Cu)、镍(Ni)及银(Ag)构成的组中选择的任意一种以上的导电性金属和热固化性树脂。导体层可包括从由镍(Ni)、铜(Cu)及锡(Sn)构成的组中选择的任意一种以上,例如,镍(Ni)层和锡(Sn)层可依次形成。
参阅图1和图2,绝缘层111中可形成有线圈图案121、122、123、124。
在根据本发明的第一实施例的电感器100中,线圈图案121、122、123、124包括第一线圈图案121、第二线圈图案122、第三线圈图案123、第四线圈图案124。
第一至第四线圈图案121、122、123、124可通过线圈连接部132而与相邻的线圈图案相互电连接。即,螺旋形的第一至第四线圈图案121、122、123、124通过线圈连接部132连接而形成线圈120。线圈120的两端部通过线圈引出部131分别连接于第一外部电极181和第二外部电极182。线圈连接部132为了提高线圈图案121、122、123、124之间的连接性而可具有比线圈图案121、122、123、124更宽的线宽,且包括贯穿绝缘层111的导电性过孔。
参阅图2,绝缘层111中对应于外部电极181、182的位置处可形成虚设电极140。虚设电极140可执行用于提高外部电极181、182与主体101之间的紧贴力的作用,或者可在外部电极由金属镀覆物形成的情况下起到桥路(bridge)作用。
作为线圈图案121、线圈引出部131及线圈连接部132的材料,可使用导电性卓越的金属,即铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)或者其合金等导电性物质。可通过金属镀覆法或印刷法等而形成线圈图案121、线圈引出部131及线圈连接部132,然而并非局限于此。
如图2所示,对于根据本发明的第一实施例的电感器100而言,在绝缘层111中形成线圈图案121、线圈引出部131或线圈连接部132等,然后将绝缘层111沿与贴装面平行的第一方向层叠而进行制造,因此与以往相比,可更加容易地制造电感器100。并且,线圈120以垂直于贴装面的方式布置,因此可防止因贴装基板而使磁通量受到影响的现象。
对于根据本发明的第一实施例的电感器100的线圈120而言,当在第一方向上投影时,线圈图案121、122、123、124重叠而形成具有1回以上的线圈匝数的线圈轨道。而且,可将第二线圈图案122和第三线圈图案123一并追加,从而增加线圈120的线圈匝数。
具体观察时,第一外部电极181与第一线圈图案121借助于线圈引出部131而连接,然后第一至第四线圈图案121、122、123、124借助于线圈连接部132而依序连接。最后,第四线圈图案124借助于线圈引出部131而与第二外部电极182连接,从而形成线圈120。
对于根据本发明的第一实施例的电感器100而言,线圈图案121、122、123、124中的至少一部分线圈图案121、122、123、124可按如下的方式布置:使通过与相邻的线圈图案结合而形成的线圈轨道具有1回以下的匝数。
即,由于线圈图案121、122、123、124中的一个线圈图案与相邻的线圈图案结合而形成的线圈轨道具有1回以下的匝数,因此相互邻接的线圈图案并不具有沿第一方向相互重叠的区域。
例如,如图1和图2所示,可按如下的方式布置:全部的线圈图案121、122、123、124的与相邻的线圈图案结合而形成的线圈轨道具有1回以下的匝数。
图3示意性地示出比较例的电感器10的透视立体图。
参阅图3,高频用电感器的线圈20的大部分如图3所示地在多个绝缘层中形成有线圈图案21、22、23、24、25、26,并将各个线圈图案21、22、23、24、25、26通过线圈连接部32进行连接而形成。线圈20的两端部通过线圈引出部31而与外部电极81、82连接。由图3可知,比较例的电感器10具有各个绝缘层的线圈图案21、22、23、24、25、26与相邻的绝缘层中形成的线圈图案相重叠的区域。所谓的相邻线圈图案具有重叠区域,表示如下的含义:在线圈轨道中,由相邻的2个线圈图案形成的线圈轨道具有1回以上的匝数。
如此,彼此相邻的线圈图案21、22、23、24、25、26具有重叠区域,因此在位于重叠区域的线圈图案21、22、23、24、25、26之间将会产生斥力之类的接近效应。即,因产生在位于重叠区域的线圈图案21、22、23、24、25、26之间的接近效应,电流整体上在线圈中无法均等地流过,因此线圈的阻抗成分增加,从而成为作为电感器的品质系数的Q特性变差的原因。
图13示意性地示出测量出的基于根据比较例的电感器和根据本发明的第一实施例的电感器100的电感的Q因子(Q factor),参阅图13而对基于根据本发明的第一实施例的电感器和根据比较例的电感器的Q特性进行比较。
参阅图13,可以确认如下的事实:与比较例相比,Q特性至少改善2%,改善最高可达12%。
即,对于根据本发明的第一实施例的电感器100而言,线圈图案121、122、123、124中的至少一部分线圈图案121、122、123、124通过与相邻的线圈图案结合而形成的线圈轨道具有1回以下的匝数,因此实现了相邻的线圈图案121、122、123、124之间产生的接近效应的消除或最小化,从而使电感器100的Q特性得到提高。
在本说明书中,关于第一实施例的事项可应用于其他实施例。
图4示意性地示出根据本发明的第二实施例的电感器200的透视立体图,图5按层叠顺序示出包含于图4所示电感器200的线圈图案的平面图的图,图6示出当从图4所示电感器的正面观察时线圈图案重叠而形成的线圈轨道。
参阅图4至图6而对根据本发明的第二实施例的电感器200进行说明。
根据本发明的第二实施例的电感器200的主体201可通过沿与贴装面平行的第一方向层叠多个绝缘层211而形成。所述绝缘层211可以是磁性层或介电层。
主体101的外侧可布置第一外部电极281和第二外部电极282。
例如,第一外部电极281和第二外部电极282可布置于主体201的贴装面。所谓的贴装面表示当电感器被贴装于印刷电路板时朝向印刷电路板的表面。
外部电极281、282执行如下的作用:在电感器200被贴装于印刷电路板(PCB)时,使电感器200电连接于基板。外部电极281、282在主体201上相互分隔而布置于第一方向及平行于贴装面的第二方向的边缘部位。
参阅图4和图5,绝缘层211中可形成线圈图案221、222、223、224。在根据本发明的第二实施例的电感器200中,线圈图案221、222、223、224包括第一圈图案221、第二圈图案222、第三圈图案223、第四线圈图案224。
第一至第四线圈图案221、222、223、224可通过线圈连接部232而与相邻的线圈图案彼此电连接。即,螺旋形的第一至第四线圈图案221、222、223、224通过线圈连接部232连接而形成线圈220。线圈220的两端部借助于线圈引出部231而分别与第一外部电极281及第二外部电极282连接。
线圈连接部232为了提高线圈图案221、222、223、224之间的连接性而可具有比线圈图案221、222、223、224更宽的线宽,且包括贯穿绝缘层211的导电性过孔。
参阅图5,绝缘层211中对应于外部电极281、282的位置处可形成虚设电极240。虚设电极240可执行提高外部电极281、282与主体201之间的紧贴力的作用,或者在外部电极由金属镀覆物形成的情况下可起到桥路(bridge)作用。
如图4所示,对于根据本发明的第二实施例的电感器200而言,在绝缘层211中形成线圈图案221、线圈引出部231或线圈连接部232等,然后将绝缘层211沿与贴装面平行的第一方向层叠而进行制造,因此与以往相比,可更加容易地制造电感器200。而且,由于线圈220以垂直于贴装面的方式布置,因此可防止因贴装基板而使磁通量受到影响的现象。
参阅图6,对于根据本发明的第二实施例的电感器200的线圈220而言,当在第一方向上投影时,线圈图案221、222、223、224重叠而形成具有1回以上的线圈匝数的线圈轨道。只是,将线圈在第一方向上投射而形成线圈轨道,这一点在第二实施例以外的其他实施例中也相同。
并且,可通过一并追加第二线圈图案222以及第三线圈图案223而使线圈220的线圈匝数增加。
具体观察时,第一外部电极281与第一线圈图案221借助于线圈引出部231而连接,然后第一至第四线圈图案221、222、223、224借助于线圈连接部232而依序连接。最后,第四线圈图案224借助于线圈引出部231而与第二外部电极282连接,从而形成线圈220。
对于根据本发明的第二实施例的电感器200而言,线圈图案221、222、223、224中的至少一部分线圈图案221、222、223、224可按如下方式布置:通过与相邻的线圈图案结合而形成的线圈轨道具有1回以下的匝数。
即,由于线圈图案221、222、223、224中的一个线圈图案通过与相邻的线圈图案结合而形成的线圈轨道具有1回以下的匝数,因此相互邻接的线圈图案并不具有沿第一方向相互重叠的区域。
例如,如图4至图6所示,可以使第二线圈图案222与第三线圈图案223相互结合而形成的线圈轨道具有1回以下的匝数。此时,对于线圈图案221、222、223、224中位于最外廓层的第一线圈图案221和第四线圈图案224而言,线圈轨道可具有1回以上的匝数。
即,为了提高Q特性,当使第二线圈图案222与第三线圈图案223相互结合而形成的线圈轨道具有1回以下的匝数时,使布置于最外廓层的线圈图案具有1回以上的匝数,从而补偿不足的匝数,由此实现相邻的线圈图案之间的接近效应的最小化,与此同时可以提高电感器的特性。此时,可将位于最外廓层的第一线圈图案221和第四线圈图案224的外侧的螺旋的直径变大,从而可以使第一线圈图案221及第四线圈图案224与相邻的线圈图案相重叠的区域最小化。
对于作为本发明的第二实施例的电感器200而言,线圈图案221、222、223、224中位于中央部分的线圈图案222、223与相邻的线圈图案结合而形成的线圈轨道具有1回以下的匝数,因此可以实现相邻的线圈图案221、222、223、224之间产生的接近效果的消除或最小化,从而使电感器200的Q特性提高。
参阅图6,在线圈轨道上,线圈连接部232可布置于2个位置处。尤其,在线圈轨道上使2个线圈连接部232互位于对角线A上,从而可以使相邻的线圈图案重叠的现象实现最小化。
在本说明书中,关于第二实施例的事项可应用于其他实施例。
图7示意性地示出根据本发明的第三实施例的电感器300的透视立体图,图8按层叠顺序示出包含于图7所示电感器300的线圈图案的平面图。
参阅图7和图8,对根据本发明的第三实施例的电感器300进行说明。
根据本发明的第三实施例的电感器300的主体301可通过沿与贴装面平行的第一方向层叠多个绝缘层311而形成。所述绝缘层311可以是磁性层或介电层。
主体301的外侧可布置第一外部电极381和第二外部电极382。
例如,第一外部电极381和第二外部电极382可布置于主体301的贴装面。所谓的贴装面表示当电感器被贴装于印刷电路板时朝向印刷电路板的表面。
外部电极381、382执行如下的作用:在电感器300被贴装于印刷电路板(PCB)时使电感器300电连接于基板。外部电极381、382在主体301上相互分隔而布置于第一方向及平行于贴装面的第二方向的边缘部位。
参阅图7和图8,绝缘层311中可形成线圈图案321、322、323、324。在根据本发明的第三实施例的电感器300中,线圈图案321、322、323、324包括第一线圈图案321、第二线圈图案322、第三线圈图案323、第四线圈图案324。由图7和图8可知,根据本发明的第三实施例的电感器300包括2个第二线圈图案322。
第一至第四线圈图案321、322、323、324可通过线圈连接部332而与相邻的线圈图案相互电连接。
线圈连接部332为了提高线圈图案321、322、323、324之间的连接性而可具有比线圈图案321、322、323、324更宽的线宽,且包括贯穿绝缘层311的导电性过孔。
参阅图8,绝缘层311中对应于外部电极381、382的位置处可形成有虚设电极340。
如图8所示,对于根据本发明的第三实施例的电感器300而言,在绝缘层311中形成线圈图案321、线圈引出部331或线圈连接部332等,然后将绝缘层311沿与贴装面平行的第一方向层叠而进行制造,因此与以往相比,可更加容易地制造电感器300。并且,由于线圈320以垂直于贴装面的方式布置,因此可防止因贴装基板而使磁通量受到影响的现象。
对于根据本发明的第三实施例的电感器300的线圈320而言,当从第一方向投影时,线圈图案321、322、323、324重叠而形成具有1回以上的线圈匝数的线圈轨道。
而且,可通过一并追加第二线圈图案322和第三线圈图案323而增加线圈320的线圈匝数。
对于根据本发明的第三实施例的电感器300而言,线圈图案321、322、323、324中的至少一部分线圈图案322、323可按如下方式布置:通过与相邻的线圈图案结合而形成的线圈轨道具有1回以下的匝数。
即,线圈图案中的一个线圈图案结合于相邻线圈图案而形成的线圈轨道具有1回以下的匝数,因此相互邻接的线圈图案并不具有沿第一方向相互重叠的区域。
例如,如图7和图8所示,可以使第二线圈图案322和第三线圈图案323相互结合而形成的线圈轨道具有1回以下的匝数。此时,对于线圈图案321、322、323、324中位于最外廓层的第四线圈图案324而言,线圈轨道可具有1回以上的匝数。
即,为了提高Q特性,在将第二线圈图案322与第三线圈图案323相互结合而形成的线圈轨道形成为具有1回以下的匝数的情况下,可以使布置于最外廓层的线圈图案具有1回以上的匝数,从而补偿不足的匝数,因此可实现相邻的线圈图案之间的接近效应的最小化,与此同时可提高电感器的特性。在此,可将位于最外廓层的第四线圈图案324的外侧的螺旋的直径增大,从而使第四线圈图案324和与其相邻的线圈图案相重叠的区域最小化。
对于作为本发明的第三实施例的电感器300而言,线圈图案321、322、323、324中位于中央部分的线圈图案322、323与相邻的线圈图案结合而形成的线圈轨道具有1回以下的匝数,因此可实现相邻的线圈图案321、322、323、324之间产生的接近效应的消除或最小化,从而使电感器300的Q特性提高。
在本说明书中,关于第三实施例的事项可应用于其他实施例。
图9示意性地示出根据本发明的第四实施例的电感器400的透视立体图,图10按层叠顺序示出包含于图9所示电感器400中的线圈图案的平面图。
参阅图9和图10,对根据本发明的第四实施例的电感器400进行说明。
根据本发明的第四实施例的电感器400的主体401可沿与贴装面平行的第一方向层叠多个绝缘层411而形成。所述绝缘层411可以是磁性层或介电层。
主体401的外侧可布置有第一外部电极481和第二外部电极482。
例如,第一外部电极481和第二外部电极482可布置于主体401的贴装面。所谓的贴装面是指当电感器被贴装于印刷电路板时朝向印刷电路板的表面。
外部电极481、482执行如下的作用:在电感器400被贴装于印刷电路板(PCB)时,使电感器400与基板电连接。外部电极481、482在主体401上相互分隔而布置于第一方向及平行于贴装面的第二方向的边缘部位。
参阅图9和图10,绝缘层411中可形成有线圈图案421、422、423、424、425、426。在根据本发明的第四实施例的电感器400中,线圈图案421、422、423、424、425、426包括第一线圈图案421、第二线圈图案422、第三线圈图案423、第四线圈图案424、第五线圈图案425、第六线圈图案426。
第一至第六线圈图案421、422、423、424、425、426可通过线圈连接部432而与相邻的线圈图案相互电连接。
线圈连接部432为了提高线圈图案421、422、423、424、425、426之间的连接性而可具有比线圈图案421、422、423、424、425、426更宽的线宽,且包括贯穿绝缘层411的导电性过孔。
参阅图10,绝缘层411中对应于外部电极481、482的位置处可形成有虚设电极440。
如图10所示,对于根据本发明的第四实施例的电感器400而言,在绝缘层411中形成线圈图案421、线圈引出部431或线圈连接部432等,然后将绝缘层411沿与贴装面平行的第一方向层叠而进行制造,因此与以往相比,可更加容易地制造电感器400。并且,线圈420以垂直于贴装面的方式布置,因此可防止因贴装基板而使磁通量受到影响的现象。
对于根据本发明的第四实施例的电感器400的线圈420而言,当从第一方向投射时,线圈图案421、422、423、424、425、426重叠而形成具有1回以上的线圈匝数的线圈轨道。
并且,可通过一并追加第二线圈图案422和第三线圈图案423而增加线圈420的线圈匝数。
对于根据第四实施例的电感器400而言,线圈图案421、422、423、424、425、426中的至少一部分线圈图案422、423可按如下方式布置:通过与相邻的线圈图案结合而形成的线圈轨道具有1回以下的匝数。
即,线圈图案中的一个线圈图案结合于相邻的线圈图案而形成的线圈轨道具有1回以下的匝数,因此相互邻接的线圈图案并不具有沿第一方向相互重叠的区域。
例如,如图9和图10所示,可以使第二线圈图案422与第三线圈图案423相互结合而形成的线圈轨道具有1回以下的匝数。此时,对于线圈图案中位于最外廓层的第一线圈图案421和第六线圈图案426以及线圈图案中位于中央部分的第四线圈图案424和第五线圈图案425而言,线圈轨道可具有1回以上的匝数。
即,为了提高Q特性,在将第二线圈图案422与第三线圈图案423相互结合而形成的线圈轨道形成为具有1回以下的匝数的情况下,使布置于最外廓层的线圈图案具有1回以上的匝数,从而补偿不足的匝数,由此实现相邻的线圈图案之间的接近效应的最小化,与此同时可提高电感器的特性。此时,将第一线圈图案421、第四线圈图案424、第五线圈图案425及第六线圈图案426的外侧的螺旋的直径增大,从而可以使相邻的线圈图案重叠的区域实现最小化。
对于作为本发明的第四实施例的电感器400而言,线圈图案421、422、423、424、425、426中的一部分线圈图案422、423与相邻的线圈图案结合而形成的线圈轨道具有1回以下的匝数,因此可实现相邻的线圈图案421、422、423、424、425、426之间产生的接近效应的消除或最小化,从而使电感器400的Q特性提高。
在本说明书中,关于第四实施例的事项可应用于其他实施例。
图11示意性地示出根据本发明的第五实施例的电感器500的透视立体图,图12按层叠顺序示出包含于图11所示电感器500的线圈图案的平面图。
参阅图11和图12,对根据本发明的第五实施例的电感器500进行说明。
根据本发明的第五实施例的电感器500的主体501可沿与贴装面平行的第一方向层叠多个绝缘层511而形成。所述绝缘层511可以是磁性层或介电层。
主体501的外侧可布置有第一外部电极581和第二外部电极582。
例如,第一外部电极581和第二外部电极528可布置于主体501的贴装面。所谓的贴装面是指当电感器被贴装于印刷电路板时朝向印刷电路板的表面。
外部电极581、582执行如下的作用:在电感器500被贴装于印刷电路板(PCB)时,使电感器500电连接于基板。外部电极581、582在主体501上相互分隔而布置于第一方向及平行于贴装面的第二方向的边缘部位。
参阅图11和图12,绝缘层511中可形成线圈图案521、522、523、524、525、526。在根据本发明的第五实施例的电感器500中,线圈图案521、522、523、524、525、526包括第一线圈图案521、第二线圈图案522、第三线圈图案523、第四线圈图案524、第五线圈图案525、第六线圈图案526。
第一至第六线圈图案521、522、523、524、525、526可借助于线圈连接部532而与相邻的线圈图案相互电连接。
线圈连接部532为了提高线圈图案521、522、523、524、525、526之间的连接性而可具有比线圈图案521、522、523、524、525、526更宽的线宽,且包括贯穿绝缘层511的导电性过孔。
参阅图12,绝缘层511中对应于外部电极581、582的位置处可形成有虚设电极540。
如图12所示,对于根据本发明的第五实施例的电感器500而言,在绝缘层511中形成线圈图案521、线圈引出部531或线圈连接部532等,然后将绝缘层511沿平行于贴装面的第一方向层叠而进行制造,因此与以往相比,可更加容易地制造电感器500。并且,由于线圈520以垂直于贴装面的方式布置,因此可防止因贴装基板而使磁通量受到影响的现象。
对于根据本发明的第五实施例的电感器500的线圈520而言,当从第一方向投影时,线圈图案521、522、523、524、525、526重叠而形成具有1回以上的匝数的线圈轨道。
而且,可通过一并追加第二至第五线圈图案522、523、524、525而增加线圈520的线圈匝数。
对于根据本发明的第五实施例的电感器500而言,线圈图案521、522、523、524、525、526中的至少一部分线圈图案523、524可按如下方式布置:通过与相邻的线圈图案结合而形成的线圈轨道具有1回以下的匝数。
即,线圈图案中的一个线圈图案结合于相邻的线圈图案而形成的线圈轨道具有1回以下的匝数,因此相互邻接的线圈图案并不具有沿第一方向相互重叠的区域。
例如,如图11和图12所示,可使第三线圈图案523与第四线圈图案524相互结合而形成的线圈轨道具有1回以下的匝数。此时,对于线圈图案中位于最外廓层的第一线圈图案521和第六线圈图案526以及线圈图案中位于中央部分的第二线圈图案522和第五线圈图案525而言,线圈轨道可具有1回以上的匝数。
即,为了提高Q特性,在将第三线圈图案523与第四线圈图案524相互结合而形成的线圈轨道形成为具有1回以下的匝数的情况下,使布置于最外廓层的线圈图案具有1回以上的匝数,从而补偿不足的匝数,由此实现相邻的线圈图案之间的接近效应的最小化,与此同时可提高电感器的特性。此时,将第一线圈图案521、第二线圈图案522、第五线圈图案525及第六线圈图案526的外侧的螺旋的直径增大,从而可以使相邻的线圈图案重叠的区域最小化。
并且,参阅图12,具有1回以上的匝数的第二线圈图案522之间布置有第三线圈图案523。第二线圈图案522具有约为1.5回的匝数,由于第二线圈图案522中外侧的线圈图案的直径比第三线圈图案523大,因此可实现第二线圈图案522与第三线圈图案523之间重叠区域的最小化。而且,由于在具有相同形状的第二线圈图案522之间布置第三线圈图案523,因此可增加线圈匝数,与此同时最小化接近效应。这种效果也可以在第四线圈图案524和第五线圈图案525中适用。
对于作为本发明的第五实施例的电感器500而言,线圈图案521、522、523、524、525、526中的一部分线圈图案523、524与相邻的线圈图案结合而形成的线圈轨道具有1回以下的匝数,因此可实现相邻的线圈图案521、522、523、524、525、526之间产生的接近效应的消除或最小化,从而提高电感器500的Q特性。
在本说明书中,关于第五实施例的事项可应用于其他实施例。
电感器的贴装基板
图14示意性地示出根据本发明的另一实施例的电感器的贴装基板1000。
参阅图14,根据本发明的另一实施例的电感器的贴装基板1000包括布置有电极焊盘1021的平板型基板1010。
电极焊盘1021分别可以包括第一电极焊盘和第二电极焊盘。
基板1010的上部可布置第一实施例的电感器100,然而并非局限于此,也可以布置第二实施例至第五实施例的电感器中的至少一个。第一外部电极181和第二外部电极182可分别连接于第一电极焊盘和第二电极焊盘。
以上,已对本发明的实施例进行详细的说明,然而本发明并不是被如上所述的实施例及附图所限定,而是旨在借助于权利要求书进行限定。
因此,在不脱离权利要求书中记载的本发明的技术思想的限度内,可由本发明所属的技术领域中具备基本知识的人员实现多样的形态的置换、变形及变更,须指出那些也属于本发明的范围。
Claims (16)
1.一种电感器,包括:
主体,多个绝缘层层叠而形成;
第一外部电极和第二外部电极,布置于所述主体的外侧;以及
线圈,由布置于所述绝缘层的线圈图案通过线圈连接部相互连接而形成,两端部通过线圈引出部连接于所述第一外部电极和所述第二外部电极,
其中,所述线圈在从预定方向投影时,所述线圈图案重叠而形成线圈轨道,
对于所述线圈图案中的至少一部分线圈图案而言,与相邻的线圈图案结合而形成的线圈轨道具有1回以下的匝数。
2.如权利要求1所述的电感器,其中,对于所述线圈图案中的全部线圈图案而言,与相邻的线圈图案结合而形成的线圈轨道具有1回以下的匝数。
3.如权利要求1所述的电感器,其中,所述线圈图案中位于最外廓层的线圈图案中的一个线圈图案是线圈轨道具有1回以上的匝数的线圈图案。
4.如权利要求1所述的电感器,其中,所述线圈图案中的至少一个线圈图案是线圈轨道具有1回以上的匝数的线圈图案。
5.如权利要求1所述的电感器,其中,所述线圈连接部在所述线圈轨道上布置于2个位置处。
6.如权利要求5所述的电感器,其中,所述线圈连接部在所述线圈轨道上互位于对角线上。
7.如权利要求1所述的电感器,其中,所述绝缘层沿与电感器的贴装面水平的方向层叠。
8.如权利要求1所述的电感器,其中,所述第一外部电极与第二外部电极在电感器的贴装面彼此相隔而布置。
9.一种电感器的贴装基板,包括:
基板,布置有第一电极焊盘和第二电极焊盘;以及
电感器,布置于所述基板,
其中,所述电感器包括:
主体,多个绝缘层层叠而形成;
第一外部电极和第二外部电极,布置于所述主体的外侧;以及
线圈,由布置于所述绝缘层的线圈图案通过线圈连接部相互连接而形成,两端部通过线圈引出部连接于所述第一外部电极和所述第二外部电极,
其中,所述线圈在从预定方向投影时,所述线圈图案重叠而形成线圈轨道,
对于所述线圈图案中的至少一部分线圈图案而言,与相邻的线圈图案结合而形成的线圈轨道具有1回以下的匝数。
10.如权利要求9所述的电感器的贴装基板,其中,对于所述线圈图案中的全部线圈图案而言,与相邻的线圈图案结合而形成的线圈轨道具有1回以下的匝数。
11.如权利要求9所述的电感器的贴装基板,其中,所述线圈图案中位于最外廓层的线圈图案中的一个线圈图案是线圈轨道具有1回以上的匝数的线圈图案。
12.如权利要求9所述的电感器的贴装基板,其中,所述线圈图案中的至少一个线圈图案是线圈轨道具有1回以上的匝数的线圈图案。
13.如权利要求9所述的电感器的贴装基板,其中,所述线圈连接部在所述线圈轨道上布置于2个位置处。
14.如权利要求13所述的电感器的贴装基板,其中,所述线圈连接部在所述线圈轨道上互位于对角线上。
15.如权利要求9所述的电感器的贴装基板,其中,所述绝缘层沿与电感器的贴装面水平的方向层叠。
16.如权利要求9所述的电感器的贴装基板,其中,所述第一外部电极与第二外部电极在电感器的贴装面彼此相隔而布置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2016-0174503 | 2016-12-20 | ||
KR1020160174503A KR102597150B1 (ko) | 2016-12-20 | 2016-12-20 | 인덕터 및 그 실장기판 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108206087A true CN108206087A (zh) | 2018-06-26 |
CN108206087B CN108206087B (zh) | 2020-10-30 |
Family
ID=62604204
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710520029.6A Active CN108206087B (zh) | 2016-12-20 | 2017-06-30 | 电感器及其贴装基板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102597150B1 (zh) |
CN (1) | CN108206087B (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111667992A (zh) * | 2019-03-06 | 2020-09-15 | 三星电机株式会社 | 线圈电子组件 |
CN112309690A (zh) * | 2019-07-29 | 2021-02-02 | 三星电机株式会社 | 线圈组件 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102559344B1 (ko) * | 2018-08-13 | 2023-07-25 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 |
JP7266996B2 (ja) * | 2018-11-20 | 2023-05-01 | 太陽誘電株式会社 | インダクタ、フィルタおよびマルチプレクサ |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1196146C (zh) * | 1998-01-08 | 2005-04-06 | 太阳诱电株式会社 | 电子元器件 |
CN103996488A (zh) * | 2013-02-15 | 2014-08-20 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
US20140375412A1 (en) * | 2011-07-11 | 2014-12-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and method of producing same |
CN104575946A (zh) * | 2013-10-16 | 2015-04-29 | 三星电机株式会社 | 片式电子组件、具有其的板及其封装单元 |
CN105453200A (zh) * | 2013-07-29 | 2016-03-30 | 株式会社村田制作所 | 层叠线圈 |
CN106158244A (zh) * | 2014-10-02 | 2016-11-23 | 三星电机株式会社 | 芯片组件及其制造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20000040049A (ko) | 1998-12-17 | 2000-07-05 | 김춘호 | 적층형 칩 인덕터 |
KR100431175B1 (ko) | 2000-12-19 | 2004-05-12 | 삼성전기주식회사 | 복수의 권선이 형성된 칩인덕터 |
JP4816971B2 (ja) * | 2006-01-16 | 2011-11-16 | 株式会社村田製作所 | インダクタの製造方法 |
KR100863009B1 (ko) | 2007-04-11 | 2008-10-13 | 주식회사 하이닉스반도체 | 인덕터가 내장된 기판 구조체 및 그 제조방법 |
KR101153656B1 (ko) * | 2010-11-04 | 2012-06-18 | 삼성전기주식회사 | 적층형 인덕터 |
-
2016
- 2016-12-20 KR KR1020160174503A patent/KR102597150B1/ko active IP Right Grant
-
2017
- 2017-06-30 CN CN201710520029.6A patent/CN108206087B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1196146C (zh) * | 1998-01-08 | 2005-04-06 | 太阳诱电株式会社 | 电子元器件 |
US20140375412A1 (en) * | 2011-07-11 | 2014-12-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and method of producing same |
CN103996488A (zh) * | 2013-02-15 | 2014-08-20 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
CN105453200A (zh) * | 2013-07-29 | 2016-03-30 | 株式会社村田制作所 | 层叠线圈 |
CN104575946A (zh) * | 2013-10-16 | 2015-04-29 | 三星电机株式会社 | 片式电子组件、具有其的板及其封装单元 |
CN106158244A (zh) * | 2014-10-02 | 2016-11-23 | 三星电机株式会社 | 芯片组件及其制造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111667992A (zh) * | 2019-03-06 | 2020-09-15 | 三星电机株式会社 | 线圈电子组件 |
CN111667992B (zh) * | 2019-03-06 | 2023-10-13 | 三星电机株式会社 | 线圈电子组件 |
CN112309690A (zh) * | 2019-07-29 | 2021-02-02 | 三星电机株式会社 | 线圈组件 |
CN112309690B (zh) * | 2019-07-29 | 2024-06-07 | 三星电机株式会社 | 线圈组件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20180071645A (ko) | 2018-06-28 |
KR102597150B1 (ko) | 2023-11-02 |
CN108206087B (zh) | 2020-10-30 |
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Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |