CN108204866A - 一种免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法及产品 - Google Patents

一种免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法及产品 Download PDF

Info

Publication number
CN108204866A
CN108204866A CN201810006367.2A CN201810006367A CN108204866A CN 108204866 A CN108204866 A CN 108204866A CN 201810006367 A CN201810006367 A CN 201810006367A CN 108204866 A CN108204866 A CN 108204866A
Authority
CN
China
Prior art keywords
core part
package
package core
calibrating
temperature sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201810006367.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108204866B (zh
Inventor
廖招龙
张心贲
张广博
曹蓓蓓
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yangtze Optical Fibre and Cable Co Ltd
Original Assignee
Yangtze Optical Fibre and Cable Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yangtze Optical Fibre and Cable Co Ltd filed Critical Yangtze Optical Fibre and Cable Co Ltd
Priority to CN201810006367.2A priority Critical patent/CN108204866B/zh
Publication of CN108204866A publication Critical patent/CN108204866A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108204866B publication Critical patent/CN108204866B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K11/00—Measuring temperature based upon physical or chemical changes not covered by groups G01K3/00, G01K5/00, G01K7/00 or G01K9/00
    • G01K11/32—Measuring temperature based upon physical or chemical changes not covered by groups G01K3/00, G01K5/00, G01K7/00 or G01K9/00 using changes in transmittance, scattering or luminescence in optical fibres
    • G01K11/3206—Measuring temperature based upon physical or chemical changes not covered by groups G01K3/00, G01K5/00, G01K7/00 or G01K9/00 using changes in transmittance, scattering or luminescence in optical fibres at discrete locations in the fibre, e.g. using Bragg scattering

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)

Abstract

本发明公开了一种免标定串联型光纤光栅温度传感器及其制备方法。所述方法包括步骤：(1)在水平基板的凹槽处嵌入与其配合的封装内核件；(2)将定高标准件固定在所述封装内核件中部凹部的预设位置；(3)将光纤越过所述定高标准件并使得所述光栅紧贴于定高标准件上方；(4)剥离；(5)封装。所述传感器包括封装外壳件、封装内核件、以及刻有光栅的光纤；所述光纤与所述封装内核件固定，其光栅裸露于所述封装内核件的中部开槽并处于松弛状态；所述封装外壳件与所述固定有光纤的封装内核件嵌套固定与所述封装内核件外部。本发明提供的免标定串联型光纤光栅温度传感器制作方法，稳定性好，批次一致性好，同批次产品仅需一次标定。

Description

一种免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法及产品
技术领域
本发明属于光纤光栅领域，更具体地，涉及一种免标定串联型光纤光栅温度传感器。
背景技术
光纤光栅温度传感器因其特有的抗电磁干扰、电绝缘性、防爆等特性在许多特殊领域得到广泛应用发展，如电力测温、石油石化温度监控、地铁隧道火灾报警。光纤光栅温度传感器包括串联型和并联型，其中串联型光纤光栅温度传感器因在通道内连接时不需要分光,从而引入损耗小,通道传感器数量比并联提升1倍。
串联型光纤光栅因为其特殊的物理性能而对温度以及应变同时敏感，这就使得当需要对其中一个物理量进行监测时需要有特殊的封装保护来隔绝另一个物理量变化的影响，或者经过特有的解调算法以实现温度应变的准确监测。在温度监测的过程中常用方法是通过特有封装结构以避免应变传递带来的影响，但是在封装过程中因无法做到温度敏感度系数的一致性，因此在封装完成后每只串联型光纤光栅温度传感器都需要经过温度标定，记录每个温度下传感的反射中心波长，并根据记录下的波长-温度对应数据进行数据拟合得到串联型光纤光栅温度传感器的各个参数。
为了得到准确的波长-温度对应数据，标定工艺复杂，时间长，效率低下，不适合批量生产。
发明内容
针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法及产品，其目的在于通过高度一致的松弛度消除光纤光栅的应力，并将所述光纤光栅封装起来，使得所述光纤光栅几乎不受应力影响，光栅的光学参数变化受到温度的影响一致性高，一批产品仅需标定一次，无须标定每一串联型光纤光栅温度传感器，由此解决现有的串联型光纤光栅温度传感器每一产品都需要单独标定，工艺复杂、时间长、效率低下的技术问题。
为实现上述目的，按照本发明的一个方面，提供了一种免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)在水平基板的凹槽处嵌入与其配合的封装内核件，使得所述封装内核件两端的通孔露出所述基板表面；
(2)将定高标准件固定在所述封装内核件中部凹部的预设位置；
(3)将刻有光栅的光纤穿过封装内核件两端的通孔，所述光纤越过所述定高标准件并使得所述光栅紧贴于定高标准件上方；
(4)将所述光纤固定于封装内核件中，抽离所述定高标准件并将所述封装内核件从基板上剥离；
(5)将所述带光纤封装内核件与封装外壳件固定装配，即制得所述免标定串联型光栅温度传感器。
优选地，所述免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法，其所述水平基板具有至少一个凹槽。
优选地，所述免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法，其所述水平基板具有多个凹槽用于批量生产，所述多个凹槽优选并排排列。
优选地，所述免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法，其所述封装内核件两端为带有通孔的圆柱体，中部为凹部，所述凹部具有用于设置定高标准件的预设位置。
优选地，所述免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法，其所述封装内核件所述凹部为半圆柱体。
优选地，所述免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法，其所述定高标准件高度超过所述凹部深度125微米以上。
优选地，所述免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法，其所述定高标准件为长条形，其横截面优选为半圆形。
优选地，所述免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法，其所述封装外壳件为金属材质。
按照本发明的另一个方面提供了一种免标定串联型光纤光栅温度传感器，其特征在于，包括封装外壳件、封装内核件、以及刻有光栅的光纤；所述光纤与所述封装内核件固定，其光栅裸露于所述封装内核件的中部开槽并处于松弛状态；所述封装外壳件与所述固定有光纤的封装内核件嵌套固定与所述封装内核件外部；所述光纤处于凹部的部分，其长度超过凹部长度不超过1mm。
优选地，所述免标定串联型光纤光栅温度传感器，其所述封装内核件两端为带有通孔的圆柱体，中部为凹部，具有用于设置定高标准件的预设位置，优选中部为半圆柱体，为不锈钢、铜合金、铝合金、或陶瓷件；所述封装外壳件，其内径与所述封装内核件的直径相配合，使得所述封装内核件能套入所述封装外壳件；优选所述封装外壳件两端具有用于与光缆固定件螺纹配合的螺纹。
总体而言，通过本发明所构思的以上技术方案与现有技术相比，能够取得下列有益效果：
本发明提供的免标定串联型光纤光栅温度传感器制作方法，稳定性好，批次一致性好，同批次产品仅需一次标定，定高标准件和封装基板配合使用后可非常顺利地使得光栅处于松弛状态，而且不会因为操作失误而导致光纤光栅断裂。
本发明提供的免标定串联型光纤光栅温度传感器，配合使用后封装能使得光纤光栅松弛程度可控，批量一致，在使用同批次传感器中任意一个传感器参数去计算其它传感器的温度值时所得结果与用自己参数计算所得结果均方差小于0.5，而温度误差与真实结果误差在±2℃之内，由此可得到传感器之间的温度参数具备很好的互换性，大大减少了传感器在批量生产过程中的参数标定工作量。
进一步地，本发明提供串联型温度传感器，结构上本发明采用封装核心件为半圆型结构，与平板相比更稳定，并减少了内部空气的体积可更快的进行温度传递。
附图说明
图1是本发明提供的免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法基板和定高标准件安装示意图；
图2是本发明提供的免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法装配有光纤光栅的封装内核件示意图；
图3是本发明提供的免标定串联型光纤光栅温度传感器结构示意图。
在所有附图中，相同的附图标记用来表示相同的元件或结构，其中：1为封装内核件，2为定高标准件，3为光纤，4为光栅，5为基板，6为封装外壳件，7为光缆固定件，8为光缆，9为松套管，11为封装内核件和封装外壳件的胶固处，12为所述封装内核件和光纤的胶固处。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
本发明提供的免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法，包括以下步骤：
(1)在水平基板的凹槽处嵌入与其配合的封装内核件，使得所述封装内核件两端的通孔露出所述基板表面，如图1所示；
所述水平基板，具有至少一个凹槽，优选具有多个凹槽用于批量生产，所述多个凹槽优选并排排列，使得其固定的封装内核件上用于设置定高标准件的预设位置处在一条直线上。优选地所述凹槽为柱体，其横截面为与所述封装内核件弧度匹配的弓形，所述凹槽半径在1-3mm之间，深度在0.9-2.9mm之间，长度在20-60mm之间。
所述封装内核件两端为带有通孔的圆柱体，中部为凹部，所述凹部具有用于设置定高标准件的预设位置，优选所述凹部为半圆柱体，为不锈钢、铜合金、铝合金、或陶瓷件。所述封装内核件，其总长度在20-50mm之间，直径在2-6mm之间，其凹部的长度在15-45mm之间，其凹部深度在1-5mm之间。
(2)将定高标准件固定在所述封装内核件中部凹部的预设位置，如图1所示；
所述定高标准件，其高度超过所述凹部深度125微米以上，优选为长条形，其横截面优选为半圆形。当所述多个封装内核件并排嵌入所述基板并且其用于设置定高标准件的预设位置处于一条直线上时，所述长条形定高标准件设置与所述直线上，完成多个封装内核件加载所述定高标准件的步骤。优选方案，所述定高标准件的长度大于所述基板宽度。
(3)将刻有光栅的光纤穿过封装内核件两端的通孔，所述光纤越过所述定高标准件并使得所述光栅紧贴于定高标准件上方，如图1所示；具体地：
所述可有光栅的光纤经封装内核件的一端通孔内穿入，越过并紧贴所述定高标准件，从所述封装内核件的另一端通孔穿出，并使得所述光栅处于所述定高标准件的正上方，然后利用胶粘剂从所述封装内核件凹部两端将所述光纤与所述封装内核件固定；所述胶粘剂优选耐高温胶。
优选，所述封装内核件两端外侧光纤具有松套管，分别与相应的封装内核件两端固定。
(4)将所述光纤固定于封装内核件中，抽离所述定高标准件并将所述封装内核件从基板上剥离，如图2所示；
(5)将所述带光纤封装内核件与金属材质的封装外壳件固定装配，即制得所述免标定串联型光栅温度传感器，如图3所示。具体地：
所述封装外壳件从封装内核件一侧套入，采用光缆固定件与所述封装外壳件固定配合，按照如下方法：
(5-1)将第一光缆固定件与所述封装外壳件的一侧可拆卸固定；
(5-2)将所述封装内核件与所述第一光缆固定件推紧并固定；
(5-3)将所述封装内核件的一端与封装外壳件对侧内壁固定；
(5-4)将第二光缆固定件与所述封装外壳件的对侧固定；
(5-5)将所述第一光缆固定件与所述封装外壳件的一侧拆分；
(5-6)将所述封装内核件的另一端与所述封装外壳件的一侧内壁固定；
(5-7)将所述第一光缆固定件与所述封装外壳件的一侧固定。
优选地，上述步骤中各部件相互固定采用柔性耐高温的密封胶填充。
所述光缆固定件与外保护套光缆之间采用压接方式进行连接。所述外保护光缆为带金属铠装结构的外保护光缆或不带金属铠装结构的外保护光缆。
本方法在装配光纤光栅温度传感器内核时，光纤在可控范围内保持松弛，不易导致光栅断裂，成品率高。更重要的是，本方法保证了光栅处于松弛状态的一致性，光栅受应力影响高度一致，同时成品光纤光栅温度传感器几乎不受外界应力影响，因此只需要对统一批次的产品进行一次标定即可获得该批次温度和传感器反射中心波长的对应数据，从而获得该批次温度传感器的各参数。对于该批次的串联型光纤光栅传感器，无需一一标定。
本发明提供的串联型光纤光栅温度传感器，包括封装外壳件、封装内核件、以及刻有光栅的光纤；所述光纤与所述封装内核件固定，其光栅裸露于所述封装内核件的中部开槽并处于松弛状态；所述封装外壳件与所述固定有光纤的封装内核件嵌套固定与所述封装内核件外部。
所述封装内核件两端为带有通孔的圆柱体，中部为凹部，具有用于设置定高标准件的预设位置，优选中部为半圆柱体，为不锈钢、铜合金、铝合金、或陶瓷件。所述封装内核件，其总长度在20-50mm之间，直径在2-6mm之间，其凹部的长度在15-45mm之间，其凹部深度在1-5mm之间。
所述封装外壳件，其内径与所述封装内核件的直径相配合，使得所述封装内核件能套入所述封装外壳件。优选，所述封装外壳件两端具有螺纹，与光缆固定件螺纹配合。
以下为实施例：
一种免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法，包括以下步骤：
(1)在水平基板的凹槽处嵌入与其配合的封装内核件，使得所述封装内核件两端的通孔露出所述基板表面；
所述水平基板，宽度50mm，宽度方向上具有7个凹槽，并排排列。所述凹槽为柱体，其横截面为与所述封装内核件弧度匹配的弓形，所述凹槽半径2.45mm、深度2mm、长度43mm。
所述封装内核件两端为带有通孔的圆柱体，中部为凹部为半圆柱体，中间部位用于设置定高标准件，为陶瓷件。所述封装内核件，其总长度为40mm，直径为4.9mm，其凹部的长度34mm，两端孔径直径0.9mm。
(2)将定高标准件固定在所述封装内核件中部凹部的预设位置；
所述定高标准件，其高度2.3mm，为长条形，长度50mm，具有45°导角，其横截面为半圆形。所述7个封装内核件并排嵌入所述基板，所述定稿标准件横跨所述7个封装内核件，垂直于所述封装内核件设置，对于每个封装内核件，所述定稿标准件都设置在所述封装内核件凹部的中间位置。
(3)将刻有光栅的光纤穿过封装内核件两端的通孔，所述光纤越过所述定高标准件并使得所述光栅紧贴于定高标准件上方；具体地：
所述光纤以及光纤光栅为一个整体，经封装内核件一端通孔内穿入，绕过所述定高标准件，从所述封装内核件另外一端通孔穿出，在此过程结束后应使得光纤光栅处于翘起的顶部位置。在图1中12所示处使用耐高温胶粘接。
所述0.9mm松套管9从光纤一端穿入，并使松套管一端与内核件1端孔使用耐高温胶水粘接。
(4)将所述光纤固定于封装内核件中，抽离所述定高标准件并将所述封装内核件从基板上剥离；所述内核件是胶水固化后即可与基板及定高标准件分离取出形成一个整体如图2所示，得到整体内核。
(5)将所述带光纤封装内核件与金属材质的封装外壳件固定装配，即制得所述免标定串联型光栅温度传感器。具体地：
所述封装外壳件从封装内核件一侧套入，采用光缆固定件与所述封装外壳件固定配合，按照如下方法：
所述封装外壳件从封装整体内核一端套入，所述第一光缆固定件通过螺纹与所述封装外壳件连接，连接过程如下：
先将一端固定，然后将整体内核推动紧靠固定端；将柔性耐高温密封胶填充于图3中11所示的位置；将第二光缆固定件螺纹处涂抹螺纹胶，后拧入已填充耐高温密封胶端；将第一光缆固定件拧开，按照相同方法涂抹耐高温密封胶，并拧入。
所述第一、第二光缆固定件与外保护套光缆之间采用压接方式进行连接。所述光缆固定件与外保护套光缆之间采用压接方式进行连接。所述外保护光缆为带金属铠装结构的外保护光缆。
实施例2
对实施例1中制备的串联型光纤光栅温度传感器进行标定和检测：
传感器温度系数标定：
光纤光栅温度传感器在完成封装后因各光栅位置松弛状态不一，导致其温度系数也不相同，这里因为使用定高标准件以及辅助封装基板进行封装，得到了很好的一致性控制，在同批次的产品中只需对其中一个传感器进行标定即可用于其它传感器参数设置。
步骤1：根据所需标定的温度范围以及希望得到的标定精度选取标定步长，即在标定温度范围内每间隔一定温度记录一个波长之，可以选择10℃，20℃，30℃,40℃作为标定步长，标定步长越短标定精度越高。
步骤2：在每一个选定的温度点记录对应的波长值，一般在温度到达选定温度点后两小时进行波长值记录。
步骤3：根据拟合公式计算温度系数，因传感器波长随温度变化不是绝对线性变化,在80℃以上的温度范围，可采用二次项公式进行拟合，拟合公式如下：
T＝a1*Δλ2+a2Δλ+a3
Δλ是检测得到的波长值与选取参考点的波长值之差，参考点可选择温度测量范围靠近中间值的点，a1，a2，a3为待求参数。
计算过程如下：
上式矩阵中n对应的是温度点的个数，当温度点个数为9时取值为9。求解上式矩阵即可解得二项中3个系数值。
实验验证：
在每个温度通过120分钟温度平衡以后记录各编号传感器反射中心波长如下：
1号波长值 2号波长值 3号波长值 4号波长值 5号波长值 6号波长值 7号波长值 温度值
1537.473 1543.548 1549.49 1552.396 1555.434 1558.598 1561.351 -30℃
1537.733 1543.805 1549.753 1552.654 1555.693 1558.857 1561.611 0℃
1538.009 1544.083 1550.033 1552.932 1555.973 1559.137 1561.893 30℃
1538.303 1544.38 1550.33 1553.231 1556.271 1559.437 1562.193 60℃
1538.619 1544.697 1550.649 1553.547 1556.588 1559.756 1562.512 90℃
1538.966 1545.048 1551.004 1553.895 1556.935 1560.108 1562.864 120℃
拟合后各传感器公式为：
1号：T＝-12.034*Δλ2+105.55Δλ+30.031
2号:T＝-12.451*Δλ2+105.27Δλ+30.003
3号:T＝-11.975*Δλ2+104.28Δλ+30.12
4号:T＝-11.978*Δλ2+105.05Δλ+29.901
5号:T＝-11.652*Δλ2+104.74Δλ+29.987
6号:T＝-12.905*Δλ2+104.45Δλ+29.955
7号:T＝-11.773*Δλ2+104.09Δλ+30.018
以上拟合公式中Δλ取值为检测得到的光纤光栅波长值与30℃时波长值之差如下表所示，单位纳米。
1号Δλ 2号Δλ 3号Δλ 4号Δλ 5号Δλ 6号Δλ 7号Δλ 温度值
-0.536 -0.535 -0.543 -0.536 -0.539 -0.539 -0.542 -30℃
-0.276 -0.278 -0.28 -0.278 -0.28 -0.28 -0.282 0℃
0 0 0 0 0 0 0 30℃
0.294 0.297 0.297 0.299 0.298 0.3 0.3 60℃
0.61 0.614 0.616 0.615 0.615 0.619 0.619 90℃
0.957 0.965 0.971 0.963 0.962 0.971 0.971 120℃
以上数据中任意选取一组Δλ值代入其它传感器拟合公式计算，这里选取7号Δλ数值带入其它编号传感器拟合公式计算后得到如下计算温度值，单位℃：
1号公式 2号公式 3号公式 4号公式 5号公式 6号公式 7号公式 均方差 实际温度值
-30.71 -30.71 -29.92 -30.55 -30.21 -30.21 -29.86 0.36 -30℃
-0.69 -0.67 -0.24 -0.68 -0.48 -0.46 -0.27 0.19 0℃
30.03 30.00 30.12 29.90 29.99 29.96 30.02 0.07 30℃
60.61 60.46 60.33 60.34 60.36 60.20 60.19 0.15 60℃
90.76 90.39 90.08 90.34 90.36 89.98 89.94 0.29 90℃
121.17 120.48 120.09 120.61 120.70 119.97 119.99 0.44 120℃
从以上表格中数据可看出以7号传感器数据带入其它传感器数据拟合公式进行计算得到的温度值非常接近于实际温度值，均方差较小，完全可以使用其中一个传感器标定参数替代其它传感器参数，从而大大减少了传感器标定工作量，可以快速简易实现批量化免标定光纤光栅温度传感器生产。
本领域的技术人员容易理解，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)在水平基板的凹槽处嵌入与其配合的封装内核件，使得所述封装内核件两端的通孔露出所述基板表面；
(2)将定高标准件固定在所述封装内核件中部凹部的预设位置；
(3)将刻有光栅的光纤穿过封装内核件两端的通孔，所述光纤越过所述定高标准件并使得所述光栅紧贴于定高标准件上方；
(4)将所述光纤固定于封装内核件中，抽离所述定高标准件并将所述封装内核件从基板上剥离；
(5)将所述带光纤封装内核件与封装外壳件固定装配，即制得所述免标定串联型光栅温度传感器。
2.如权利要求1所述的免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法，其特征在于，所述水平基板具有至少一个凹槽。
3.如权利要求1或2所述的免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法，其特征在于，所述水平基板具有多个凹槽用于批量生产，所述多个凹槽优选并排排列。
4.如权利要求1所述的免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法，其特征在于，所述封装内核件两端为带有通孔的圆柱体，中部为凹部，所述凹部具有用于设置定高标准件的预设位置。
5.如权利要求4所述的免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法，其特征在于，所述封装内核件所述凹部为半圆柱体。
6.如权利要求1所述的免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法，其特征在于，所述定高标准件高度超过所述凹部深度125微米以上。
7.如权利要求6所述的免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法，其特征在于，所述定高标准件为长条形，其横截面优选为半圆形。
8.如权利要求1所述的免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法，其特征在于，所述封装外壳件为金属材质。
9.一种免标定串联型光纤光栅温度传感器，其特征在于，包括封装外壳件、封装内核件、以及刻有光栅的光纤；所述光纤与所述封装内核件固定，其光栅裸露于所述封装内核件的中部开槽并处于松弛状态；所述封装外壳件与所述固定有光纤的封装内核件嵌套固定与所述封装内核件外部；所述光纤处于凹部的部分，其长度超过凹部长度不超过1mm。
10.如权利要求9所述的免标定串联型光纤光栅温度传感器，其特征在于，所述封装内核件两端为带有通孔的圆柱体，中部为凹部，具有用于设置定高标准件的预设位置，优选中部为半圆柱体，为不锈钢、铜合金、铝合金、或陶瓷件；所述封装外壳件，其内径与所述封装内核件的直径相配合，使得所述封装内核件能套入所述封装外壳件；优选所述封装外壳件两端具有用于与光缆固定件螺纹配合的螺纹。
CN201810006367.2A 2018-01-04 2018-01-04 一种免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法及产品 Active CN108204866B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810006367.2A CN108204866B (zh) 2018-01-04 2018-01-04 一种免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法及产品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810006367.2A CN108204866B (zh) 2018-01-04 2018-01-04 一种免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法及产品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108204866A true CN108204866A (zh) 2018-06-26
CN108204866B CN108204866B (zh) 2019-11-22

Family

ID=62605543

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810006367.2A Active CN108204866B (zh) 2018-01-04 2018-01-04 一种免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法及产品

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108204866B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109269667A (zh) * 2018-09-15 2019-01-25 国网福建省电力有限公司 一种具有温度实时监测***的新型igbt装置及其制作方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5193129A (en) * 1991-09-27 1993-03-09 Rockwell International Corporation Pressure sensor utilizing microbending of a fiber optic cable woven through a ladder shaped structure
US20100061678A1 (en) * 2008-09-10 2010-03-11 Lake Shore Cryotronics, Inc. Compact fiber optic sensors and method of making same
CN201935753U (zh) * 2010-12-31 2011-08-17 聚光科技(杭州)股份有限公司 一种光纤光栅温度传感器
CN102213625A (zh) * 2010-04-07 2011-10-12 上海启鹏工程材料科技有限公司 一种光纤光栅温度传感器
CN102297706A (zh) * 2011-05-24 2011-12-28 黄堃 一种金属封装的光纤布拉格光栅传感器及其制作方法
CN202494531U (zh) * 2012-02-28 2012-10-17 上海紫珊光电技术有限公司 一种fbg光栅免应力增敏温度传感器的封装件
CN103076108A (zh) * 2012-11-26 2013-05-01 中国电力科学研究院 一种基于fbg的新型电力电缆导体温度测量传感器
CN204855018U (zh) * 2015-06-25 2015-12-09 上海拜安传感技术有限公司 光纤光栅温度传感器

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5193129A (en) * 1991-09-27 1993-03-09 Rockwell International Corporation Pressure sensor utilizing microbending of a fiber optic cable woven through a ladder shaped structure
US20100061678A1 (en) * 2008-09-10 2010-03-11 Lake Shore Cryotronics, Inc. Compact fiber optic sensors and method of making same
CN102213625A (zh) * 2010-04-07 2011-10-12 上海启鹏工程材料科技有限公司 一种光纤光栅温度传感器
CN201935753U (zh) * 2010-12-31 2011-08-17 聚光科技(杭州)股份有限公司 一种光纤光栅温度传感器
CN102297706A (zh) * 2011-05-24 2011-12-28 黄堃 一种金属封装的光纤布拉格光栅传感器及其制作方法
CN202494531U (zh) * 2012-02-28 2012-10-17 上海紫珊光电技术有限公司 一种fbg光栅免应力增敏温度传感器的封装件
CN103076108A (zh) * 2012-11-26 2013-05-01 中国电力科学研究院 一种基于fbg的新型电力电缆导体温度测量传感器
CN204855018U (zh) * 2015-06-25 2015-12-09 上海拜安传感技术有限公司 光纤光栅温度传感器

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
张二龙: "基于光纤Bragg光栅传感的机床主轴温度测量研究", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库 信息科技辑》 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109269667A (zh) * 2018-09-15 2019-01-25 国网福建省电力有限公司 一种具有温度实时监测***的新型igbt装置及其制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN108204866B (zh) 2019-11-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN205300521U (zh) 表面式温度自补偿光纤应变传感器
EP2989428B1 (en) Fiber-grating sensors having longitudinal-strain-inducing jackets and sensor systems and structures including such sensors
TWI529374B (zh) 自體預拉全彈簧被覆的光纖感測結構
US8805128B2 (en) Multi-point pressure sensor and uses thereof
Allwood et al. A highly sensitive fiber Bragg grating diaphragm pressure transducer
CN100478660C (zh) 高灵敏度光纤温度传感器
CN100367016C (zh) 光纤温度测量仪及其测量方法
CN110044526A (zh) 一种光纤光栅应力传感器及其加工和标定方法
CN205262638U (zh) 用于对温度和应变同时测量的双芯光子晶体光纤传感器
CN107941306B (zh) 一种改进型双光纤光栅封装的液位传感器及液位测量方法
CN103822591A (zh) 一种小型化的基片式光纤布拉格光栅应变传感器
CN110579288B (zh) 一种基于双毛细玻璃管封装光纤传感器
CN102297706A (zh) 一种金属封装的光纤布拉格光栅传感器及其制作方法
CN107246931A (zh) 一种光纤光栅横向受力应变传感器及检测方法
CN108204866B (zh) 一种免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法及产品
CN1869619A (zh) 高电压环境光纤光栅温度传感器
EP3096117A1 (en) A temperature sensor
CN105157873B (zh) 圆环式光纤光栅温度传感器及封装方法
CN203758464U (zh) 一种小型化的基片式光纤布拉格光栅应变传感器
EP3298366B1 (en) A temperature sensor
CN110470426B (zh) 一种可同时测量温度和压力的光纤光栅传感器及测量方法
CN103852190B (zh) 一种测量ArF准分子激光器腔内温度的光纤光栅传感器
WO2020115211A2 (en) Biomedical pressure sensor
CN202709997U (zh) 一种用于测量管道环向应变的应变箍传感器
CN112964857B (zh) 一种基于光纤光栅的土壤基质吸力监测装置及方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant