CN108180403A - 一种液冷激光发光装置及其制作方法 - Google Patents
一种液冷激光发光装置及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108180403A CN108180403A CN201810146846.4A CN201810146846A CN108180403A CN 108180403 A CN108180403 A CN 108180403A CN 201810146846 A CN201810146846 A CN 201810146846A CN 108180403 A CN108180403 A CN 108180403A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- liquid
- wiring board
- cavity
- substrate
- emitting device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 23
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 16
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 claims description 3
- 210000004209 hair Anatomy 0.000 claims description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 3
- 238000005496 tempering Methods 0.000 claims description 3
- 239000011222 crystalline ceramic Substances 0.000 claims description 2
- 229910002106 crystalline ceramic Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 claims description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 abstract description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 12
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001025261 Neoraja caerulea Species 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 208000002925 dental caries Diseases 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000035800 maturation Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000009738 saturating Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/90—Methods of manufacture
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
- F21V23/06—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being coupling devices, e.g. connectors
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
- F21V29/503—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of light sources
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/56—Cooling arrangements using liquid coolants
- F21V29/59—Cooling arrangements using liquid coolants with forced flow of the coolant
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/30—Semiconductor lasers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Lasers (AREA)
Abstract
本发明涉及一种液冷激光发光装置及其制作方法，该装置包括基座、透镜、荧光转换片和LD发光光源；基座包括基板，基板顶部固定设置有顶部开口的腔体，腔体侧面相对两端开设有液体进口和液体出口；腔体顶部密封粘贴透镜；位于腔体内部的基板上通过荧光材料支撑体固定设置荧光转换片；荧光转换片与基板之间固定设置焊接有LD发光光源的电路。本发明将LD发光光源工作产生的大量热通过线路板和引脚直接传导到液体中，液体将热主动带走，保证了LD发光光源的使用温度，具有很好的导热散热能力，有效提高出光效率和使用寿命，同功率大面积降低散热器体积，可在小面积光源实现大功率激光发光，光效好、重量轻，成本低，实现了LD激光照明。
Description
技术领域
本发明是关于一种液冷激光发光装置及其制作方法，涉及激光发光技术领域。
背景技术
在全球能源危机、环保要求不断提高的情况下，低功耗、长寿命的半导体照明已被世界公认为一种节能环保的重要途径。全球主要国家政府对半导体照明予以高度重视，相继推出半导体照明计划，已形成世界性的半导体照明技术合围突破的态势。以高效高亮度半导体激光照明为核心的半导体照明产业是21世纪最具有发展前景的高新技术产业，正在引发全球性的照明光源革命。
目前随着半导体技术的发展，半导体发光具有高效，节能，环保寿命长等特点而得到了广泛应用；诺贝尔物理学奖获得者，蓝光LED之父中村修二2014年12月8日在瑞典斯德哥尔摩大学举行诺贝尔奖纪念演讲中指出，半导体激光照明是未来照明的发展方向。激光照明具有亮度高、方向性好、照射距离远、效率高、能耗低、易于配光等优势；因此，中村修二预计激光照明将来会取代其他半导体照明；可以预见，随着技术的不断成熟，激光照明的成本将不断降低，在不久的将来蓝光半导体激光照明将成为照明领域的主流光源。LD(半导体激光二极管)蓝光激光照明亮度高，方向性集中，因此在转换成白光时LD光源和白光转换材料都产生大量的热且热量非常集中，如果不能有效快速的将热量导出，将无法实现照明。
发明内容
针对上述问题，本发明的目的是提供一种导热效果好且成本低的液冷激光发光装置及其制作方法。
为实现上述目的，本发明采取以下技术方案：一种液冷激光发光装置，其特征在于，该装置包括基座、透镜、荧光转换片和LD发光光源；所述基座包括基板，所述基板顶部固定设置有顶部开口的腔体，所述腔体侧面相对两端开设有液体进口和液体出口；所述腔体顶部密封粘贴所述透镜；位于所述腔体内部的所述基板上通过荧光材料支撑体固定设置所述荧光转换片；所述荧光转换片与所述基板之间固定设置焊接有所述LD发光光源的电路。
进一步地，位于所述荧光转换片下方的所述基板顶部通过线路板支撑柱固定设置线路板，所述线路板顶部焊接有所述LD发光光源，所述线路板底部设置有电路层，所述LD发光光源的引脚穿过所述线路板固定连接所述电路层并导通。
进一步地，所述透镜采用厚度为1～8mm的钢化平面玻璃透镜。
进一步地，所述荧光转换片采用0.15～2mm厚的YAG单晶或YAG透明陶瓷。
进一步地，所述LD发光光源4波长为450nm的激光二极管。
进一步地，所述基座采用铝制作而成。
为实现上述目的，本发明采取以下技术方案：一种液冷激光发光装置制作方法，其特征在于包括以下内容：通过机加工得到一体成型的基座，其中，基座包括基板和顶部开口的腔体，基板顶部加工有荧光材料支撑柱和线路板支撑柱，腔体的侧面相对两侧加工有液体入口安装孔和液体出口安装孔；加工线路板，并在线路板上根据要求进行打孔；将LD发光光源放置在线路板顶部，LD发光光源引脚***线路板预设的孔内，并进行正负极区分，将LD发光光源引脚穿过线路板采用焊锡将LD发光光源引脚与线路板底部的电路层进行焊接固定并导通；将焊接固定有LD发光光源的线路板采用粘结胶粘贴固定在线路板支撑柱顶部；将荧光转换片固定设置在荧光材料支撑柱顶部；将透镜通过粘结密封胶粘贴固定在腔体顶部；将液体入口管和液体出口管分别安装在腔体的液体入口安装孔和液体出口安装孔内。
本发明由于采取以上技术方案，其具有以下优点：1、本发明将荧光材料转换产生的大量热直接被液体导走，使荧光材料工作温度不超标，确保荧光材料不会高温失效，同时提高转换效率。2、本发明将LD发光光源工作产生的大量热通过线路板和引脚直接传导到液体中，液体将热主动带走，保证了LD发光光源的使用温度，具有很好的导热散热能力，有效提高出光效率和使用寿命，同功率大面积降低散热器体积，可在小面积光源实现大功率激光发光，光效好、重量轻，成本低，实现了LD激光照明。本发明可以广泛应用于液冷激光发光装置的制作及使用中。
附图说明
图1是本发明的液冷激光发光装置结构示意图；
图2是本发明的液冷激光发光装置3D切面结构示意图，其中箭头表示出光方向；
图中附图标记为：1基座、11基板、12腔体、13液体进口、14液体出口、15荧光材料支撑柱、16线路板支撑柱、17线路板、18电路层、2玻璃透镜、3荧光转换片、4LD发光光源、5为液体入口管、6液体出口管。
具体实施方式
以下结合附图来对本发明进行详细的描绘。然而应当理解，附图的提供仅为了更好地理解本发明，它们不应该理解成对本发明的限制。
如图1、图2所示，本发明提供的液冷激光发光装置，包括基座1、玻璃透镜2、荧光转换片3和LD发光光源4。
基座1包括有基板11和顶部开口的腔体12，基板11的顶部固定设置圆柱形腔体12，腔体12侧面相对两端开设有液体进口13和液体出口14，腔体12的顶部密封粘贴有玻璃透镜2，位于腔体12内的基板11顶部通过若干荧光材料支撑柱15(以此为例，不限于此，可以采用其他支撑体进行支撑)固定设置荧光转换片3，位于荧光转换片3下方的基板11顶部通过线路板支撑柱16固定设置线路板17，线路板17的顶部焊接有LD发光光源4，线路板17的底部设置有电路层18，LD发光光源4的引脚穿过线路板18固定连接电路层18并导通。
在一个优选的实施例中，基座1可以采用铝制作而成。
在一个优选的实施例中，玻璃透镜2可以采用厚度为1～8mm钢化平面透镜。
在一个优选的实施例中，荧光转换片3可以采用厚为0.15～2mm的YAG单晶或YAG透明陶瓷。
在一个优选的实施例中，线路板17可以采用厚度为0.5～2mm铝基板、铜基板、氮化铝基板或氧化铝基板。
在一个优选的实施例中，LD发光光源4可以采用波长为450nm，功率为80mw的激光二极管。
在一个优选的实施例中，电路层18包括引脚焊盘，线路可以通过丝印、磁控溅射或电镀等常规方式制作，其为现有技术，只要能够驱动LD发光光源4进行工作即可，在此不做限定。
本发明还提供液冷激光发光装置的制作方法，包括以下步骤：
1、通过机加工铝块得到基座1，其中，基座1包括有基板11和腔体12，基板11顶部加工有荧光材料支撑柱15和线路板支撑柱16，腔体12的侧面相对两侧加工有液体入口安装孔和液体出口安装孔；
2、加工线路板17，并在线路板17上根据要求进行打孔；
3、将LD发光光源4放置在线路板17顶部，LD发光光源4引脚***线路板17预设的孔内，并进行正负极区分，将LD发光光源4引脚穿过线路板17采用焊锡将LD发光光源4引脚与线路板17底部的电路层18进行焊接固定并导通；
4、将焊接固定有LD发光光源4的线路板17采用粘结胶粘贴固定在线路板支撑柱16顶部；
5、将厚度为0.25mm荧光转换片3固定设置在荧光材料支撑柱15顶部；
6、将玻璃透镜2通过粘结密封胶粘贴固定在腔体12顶部；
7、将直径为8mm的液体入口管5和8mm的液体出口管6分别安装在腔体12的液体入口安装孔和液体出口安装孔内；
8、将液体从液体入口管5注入腔体12内，使用时，荧光转换片3转换产生的大量热以及LD发光光源4工作产生的大量热直接被液体导走，具有很好的导热散热能力。
上述各实施例仅用于说明本发明，其中各部件的结构、连接方式和制作工艺等都是可以有所变化的，凡是在本发明技术方案的基础上进行的等同变换和改进，均不应排除在本发明的保护范围之外。
Claims (7)
1.一种液冷激光发光装置，其特征在于，该装置包括基座、透镜、荧光转换片和LD发光光源；
所述基座包括基板，所述基板顶部固定设置有顶部开口的腔体，所述腔体侧面相对两端开设有液体进口和液体出口；
所述腔体顶部密封粘贴所述透镜；
位于所述腔体内部的所述基板上通过荧光材料支撑体固定设置所述荧光转换片；
所述荧光转换片与所述基板之间固定设置焊接有所述LD发光光源的电路。
2.如权利要求1所述的液冷激光发光装置，其特征在于，位于所述荧光转换片下方的所述基板顶部通过线路板支撑柱固定设置线路板，所述线路板顶部焊接有所述LD发光光源，所述线路板底部设置有电路层，所述LD发光光源的引脚穿过所述线路板固定连接所述电路层并导通。
3.如权利要求1所述的液冷激光发光装置，其特征在于，所述透镜采用厚度为1～8mm的钢化平面玻璃透镜。
4.如权利要求1～3任一项所述的液冷激光发光装置，其特征在于，所述荧光转换片采用0.15～2mm厚的YAG单晶或YAG透明陶瓷。
5.如权利要求1～3任一项所述的液冷激光发光装置，其特征在于，所述LD发光光源4波长为450nm的激光二极管。
6.如权利要求1～3任一项所述的液冷激光发光装置，其特征在于，所述基座采用铝制作而成。
7.一种液冷激光发光装置制作方法，其特征在于包括以下内容：
通过机加工得到一体成型的基座，其中，基座包括基板和顶部开口的腔体，基板顶部加工有荧光材料支撑柱和线路板支撑柱，腔体的侧面相对两侧加工有液体入口安装孔和液体出口安装孔；
加工线路板，并在线路板上根据要求进行打孔；将LD发光光源放置在线路板顶部，LD发光光源引脚***线路板预设的孔内，并进行正负极区分，将LD发光光源引脚穿过线路板采用焊锡将LD发光光源引脚与线路板底部的电路层进行焊接固定并导通；将焊接固定有LD发光光源的线路板采用粘结胶粘贴固定在线路板支撑柱顶部；
将荧光转换片固定设置在荧光材料支撑柱顶部；
将透镜通过粘结密封胶粘贴固定在腔体顶部；
将液体入口管和液体出口管分别安装在腔体的液体入口安装孔和液体出口安装孔内。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810146846.4A CN108180403A (zh) | 2018-02-12 | 2018-02-12 | 一种液冷激光发光装置及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810146846.4A CN108180403A (zh) | 2018-02-12 | 2018-02-12 | 一种液冷激光发光装置及其制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108180403A true CN108180403A (zh) | 2018-06-19 |
Family
ID=62552600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810146846.4A Pending CN108180403A (zh) | 2018-02-12 | 2018-02-12 | 一种液冷激光发光装置及其制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108180403A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108899747A (zh) * | 2018-08-29 | 2018-11-27 | 佛山市辉康光电技术有限公司 | 一种基于荧光晶体泵浦光波导的光源装置 |
| CN108923238A (zh) * | 2018-08-29 | 2018-11-30 | 佛山市辉康光电技术有限公司 | 一种侧面泵浦光源装置 |
| CN112648548A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-04-13 | 中国科学院半导体研究所 | 激光照明装置 |
| WO2023193915A1 (de) * | 2022-04-07 | 2023-10-12 | Peschl Ultraviolet Gmbh | Flächenstrahler, vorrichtung mit dem flächenstrahler und verwendung des flächenstrahlers |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006319103A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Nitto Kogaku Kk | 発光ダイオードの冷却装置 |
| CN101338879A (zh) * | 2008-08-11 | 2009-01-07 | 山东华光光电子有限公司 | 利用yag透明陶瓷制备白光led的方法 |
| CN101457918A (zh) * | 2008-12-25 | 2009-06-17 | 英飞特电子（杭州）有限公司 | 液冷led灯 |
| CN101725858A (zh) * | 2010-02-11 | 2010-06-09 | 陈炜旻 | 光耦合冷却液散热的led灯具 |
| CN201758138U (zh) * | 2010-04-01 | 2011-03-09 | 潍坊广生新能源有限公司 | 大功率led的封装结构 |
| CN102330962A (zh) * | 2011-09-19 | 2012-01-25 | 贵州光浦森光电有限公司 | 一种led照明发光方法及装置 |
| CN105588020A (zh) * | 2014-10-09 | 2016-05-18 | 汪绍芬 | 一种大功率led液冷模组灯 |
| CN105826457A (zh) * | 2016-05-18 | 2016-08-03 | 中国人民大学 | 用于照明或显示的激光白光发光装置 |
| CN106287329A (zh) * | 2015-06-04 | 2017-01-04 | 国立中央大学 | 液冷式高功率led投射灯 |
| CN206207023U (zh) * | 2016-08-11 | 2017-05-31 | 广州市新晶瓷材料科技有限公司 | 白光激光光源封装结构、白光光源、照明灯具及投影装置 |
| CN208074603U (zh) * | 2018-02-12 | 2018-11-09 | 中国人民大学 | 一种液冷激光发光装置 |
-
2018
- 2018-02-12 CN CN201810146846.4A patent/CN108180403A/zh active Pending
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006319103A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Nitto Kogaku Kk | 発光ダイオードの冷却装置 |
| CN101338879A (zh) * | 2008-08-11 | 2009-01-07 | 山东华光光电子有限公司 | 利用yag透明陶瓷制备白光led的方法 |
| CN101457918A (zh) * | 2008-12-25 | 2009-06-17 | 英飞特电子（杭州）有限公司 | 液冷led灯 |
| CN101725858A (zh) * | 2010-02-11 | 2010-06-09 | 陈炜旻 | 光耦合冷却液散热的led灯具 |
| CN201758138U (zh) * | 2010-04-01 | 2011-03-09 | 潍坊广生新能源有限公司 | 大功率led的封装结构 |
| CN102330962A (zh) * | 2011-09-19 | 2012-01-25 | 贵州光浦森光电有限公司 | 一种led照明发光方法及装置 |
| CN105588020A (zh) * | 2014-10-09 | 2016-05-18 | 汪绍芬 | 一种大功率led液冷模组灯 |
| CN106287329A (zh) * | 2015-06-04 | 2017-01-04 | 国立中央大学 | 液冷式高功率led投射灯 |
| CN105826457A (zh) * | 2016-05-18 | 2016-08-03 | 中国人民大学 | 用于照明或显示的激光白光发光装置 |
| CN206207023U (zh) * | 2016-08-11 | 2017-05-31 | 广州市新晶瓷材料科技有限公司 | 白光激光光源封装结构、白光光源、照明灯具及投影装置 |
| CN208074603U (zh) * | 2018-02-12 | 2018-11-09 | 中国人民大学 | 一种液冷激光发光装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108899747A (zh) * | 2018-08-29 | 2018-11-27 | 佛山市辉康光电技术有限公司 | 一种基于荧光晶体泵浦光波导的光源装置 |
| CN108923238A (zh) * | 2018-08-29 | 2018-11-30 | 佛山市辉康光电技术有限公司 | 一种侧面泵浦光源装置 |
| CN112648548A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-04-13 | 中国科学院半导体研究所 | 激光照明装置 |
| CN112648548B (zh) * | 2020-12-24 | 2023-12-15 | 中国科学院半导体研究所 | 激光照明装置 |
| WO2023193915A1 (de) * | 2022-04-07 | 2023-10-12 | Peschl Ultraviolet Gmbh | Flächenstrahler, vorrichtung mit dem flächenstrahler und verwendung des flächenstrahlers |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108180403A (zh) | 一种液冷激光发光装置及其制作方法 | |
| CN202384394U (zh) | 一种提高led光效的散热陶瓷基板 | |
| CN103296174B (zh) | 一种led倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品 | |
| CN201576701U (zh) | Led灯芯片金属散热装置 | |
| CN101551067A (zh) | 采用cob技术和阵列化互连的白光led光源模块 | |
| CN202259395U (zh) | 一种led光源 | |
| CN101539254B (zh) | 一种高功率led光源的反光、散热基座 | |
| CN201373272Y (zh) | 采用cob技术和阵列化互连的白光led光源模块 | |
| CN208074603U (zh) | 一种液冷激光发光装置 | |
| CN105431503A (zh) | 大功率高温白光led封装及其制作方法 | |
| CN204062595U (zh) | 一种led灯具 | |
| CN206943847U (zh) | 一种可快速组装的led灯 | |
| CN201853745U (zh) | 大功率led陶瓷热沉 | |
| CN204062597U (zh) | 一种led光源发光散热结构 | |
| CN203367274U (zh) | 一种led封装结构 | |
| CN207868228U (zh) | 一种led激发荧光液体发光装置 | |
| CN201827671U (zh) | 一种高功率led光源的反光、散热基座 | |
| CN102330900A (zh) | 一种光源模块 | |
| CN105546366A (zh) | 一种光色可调的led叠层光源模块 | |
| CN206582553U (zh) | 一种光热一体化led照明灯具 | |
| CN203351661U (zh) | 一种led倒装芯片的圆片级封装结构 | |
| CN202708803U (zh) | 一种碳基石墨散热的板式led工矿灯 | |
| CN105810804A (zh) | 一种led发光器件、led光源基板及其制作方法 | |
| CN208655682U (zh) | 一种发光效率高的led照明器件 | |
| CN204592990U (zh) | 用于led光源的多芯阵列集成结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |