CN108178991A - 新型导热胶带及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

一种功能胶带技术领域的新型导热胶带及其制备方法，所述的导热胶带包括导热功能层和涂布在导热功能层一侧表面的压敏胶，所述的压敏胶在远离导热功能层一侧的表面具有扩散微结构，所述的扩散微结构中填充有混合了金属粉末的压敏胶。本发明通过在压敏胶中设置金属粉末提高了压敏胶的导热性能，从而提高导热胶带整体的散热效率，散热效率可提高10％～30％。

Description

新型导热胶带及其制备方法
技术领域
本发明涉及的是一种功能胶带领域的技术，具体是一种新型导热胶带及其制备方法。
背景技术
目前OLED技术广泛应用于便携式设备中。在OLED屏幕设计中，往往采用玻璃或者PI作为基底，而玻璃和PI的散热效率不高，需要采取散热措施，通常采用在OLED屏幕后面贴导热胶带的方式来达到散热效果。
目前的导热胶带主要采用铜箔作为功能层，且需涂布压敏胶。虽然铜箔散热效率较高，但是压敏胶为高分子化合物，导热效率较低，因此目前的导热胶带综合散热效率不高。
发明内容
本发明针对现有技术存在的上述不足，提出了一种新型导热胶带及其制备方法，能够提高压敏胶的导热性能，从而提高导热胶带整体的散热效率。
本发明是通过以下技术方案实现的：
本发明涉及一种新型导热胶带，所述的导热胶带包括导热功能层和涂布在导热功能层一侧表面的压敏胶，所述的压敏胶在远离导热功能层一侧的表面具有扩散微结构，所述的扩散微结构中填充有混合了金属粉末的压敏胶。
所述混合了金属粉末的压敏胶在远离导热功能层一侧的表面贴合有离型膜。
所述的导热功能层为铜箔或铝箔，优选地，为铜箔；
所述的金属粉末为铜粉、铝粉、银粉或包括三者的混合金属粉末；优选地，为铜粉。
本发明涉及一种导热胶带的制备方法，包括：
A)在扩散微结构母模上涂布压敏胶，然后贴合导热功能层，剥离扩散微结构母模后制得带扩散微结构的半成品；
B)将金属粉末分散在挥发性有机溶剂中，加入压敏胶中混合均匀，待有机溶剂挥发备用；
C)将带扩散微结构的半成品放置在丝网印刷平台上，于扩散微结构表面涂布混合了金属粉末的压敏胶，最后将压敏胶与离型膜贴合，制得新型导热胶带。
所述的步骤B中，按重量份数，金属粉末为10～20份，挥发性有机溶剂为60～80份，压敏胶为80～100份。
优选地，所述的挥发性有机溶剂选自乙酸乙酯、乙酸丁酯、丁酮、甲苯、乙醇。
所述的扩散微结构母模为任意一种扩散膜，其表面涂布有硅油；优选地，所述扩散膜中棱镜间距为20～30微米，深度为8～10微米。
技术效果
与现有技术相比，本发明通过在压敏胶中设置金属粉末提高了压敏胶的导热性能，从而提高导热胶带整体的散热效率，散热效率可提高10％～30％。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明的工艺流程图；
图中：导热功能层1、压敏胶2、扩散微结构3、离型膜4、扩散膜5。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施方式对本发明进行详细描述。
实施例1
如图1所示，本实施例涉及一种新型导热胶带，所述的导热胶带包括导热功能层1和涂布在导热功能层1一侧表面的压敏胶2，所述的压敏胶2在远离导热功能层1一侧的表面具有扩散微结构3，所述的扩散微结构3中填充有混合了金属粉末的压敏胶，所述压敏胶在远离导热功能层一侧贴合有离型膜4。
所述导热胶带的导热系数为10w/(m·k)，180°剥离力为600gf。
优选地，所述的导热功能层1为铜箔。
优选地，所述金属粉末为铜粉。
如图2所示，本实施例涉及一种新型导热胶带的制备方法，包括以下步骤：
S1，在棱镜间距30微米、深度10微米的扩散膜5上，涂布硅油，制得离型力在10gf左右的扩散微结构母模；
S2，在扩散微结构母模上涂布压敏胶2，在压敏胶2上贴合9微米的铜箔，再剥离扩散微结构母模，得到半成品；
S3，将半成品放置在丝网印刷平台上，在扩散微结构3中涂布混合了铜粉的压敏胶，最后将压敏胶与离型膜4贴合，制得新型导热胶带。
所述混合了铜粉的压敏胶采用如下方法制备，按重量份数，将20份铜粉分散在80份丁酮中，然后加入100份soken株式会社型号C502C的压敏胶，通过高速分散机或超声波分散混合均匀，并在有机物完全挥发后备用。
需要强调的是：以上仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种新型导热胶带，其特征在于，所述的导热胶带包括导热功能层和涂布在导热功能层一侧表面的压敏胶，所述的压敏胶在远离导热功能层一侧的表面具有扩散微结构，所述的扩散微结构中填充有混合了金属粉末的压敏胶。
2.根据权利要求1所述的导热胶带，其特征是，所述混合了金属粉末的压敏胶在远离导热功能层一侧的表面贴合有离型膜。
3.根据权利要求1所述的导热胶带，其特征是，所述的导热功能层为铜箔或铝箔，优选地，为铜箔；所述的金属粉末为铜粉、铝粉、银粉或包括三者的混合金属粉末，优选地，为铜粉。
4.一种上述任一权利要求所述新型导热胶带的制备方法，其特征在于，包括：
A)在扩散微结构母模上涂布压敏胶，然后贴合导热功能层，剥离扩散微结构母模后制得带扩散微结构的半成品；
B)将金属粉末分散在挥发性有机溶剂中，加入压敏胶中混合均匀；
C)将带扩散微结构的半成品放置在丝网印刷平台上，于扩散微结构表面涂布混合了金属粉末的压敏胶，最后将压敏胶与离型膜贴合，制得新型导热胶带。
5.根据权利要求4所述的新型导热胶带的制备方法，其特征是，所述混合了金属粉末的压敏胶中，按重量份数，所述的金属粉末为10～20份，所述的压敏胶为80～100份。
6.根据权利要求5所述的新型导热胶带的制备方法，其特征是，按重量份数，所述的挥发性有机溶剂为60～80份。
7.根据权利要求5所述的新型导热胶带的制备方法，其特征是，所述的挥发性有机溶剂选自乙酸乙酯、乙酸丁酯、丁酮、甲苯、二丙醇甲醚。
8.根据权利要求4所述的新型导热胶带的制备方法，其特征是，所述的扩散微结构母模为任意一种扩散膜，其表面涂布有硅油。
9.根据权利要求8所述的新型导热胶带的制备方法，其特征是，所述扩散膜中棱镜间距为20～30微米，深度为8～10微米。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0924761A1 (en) * 1997-12-22 1999-06-23 Nitto Denko Corporation Heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheets and method for fixing electronic parts to heat-radiating members with the use of the same
CN106189912A (zh) * 2016-08-12 2016-12-07 斯迪克新型材料（江苏）有限公司 一种铜箔导电、导热单面胶带的制备方法

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