CN108170316B - 半成品显示用基板及制备方法、半成品显示面板、显示面板的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供一种半成品显示用基板及制备方法、半成品显示面板、显示面板的制备方法,涉及显示技术领域,可解决现有技术中在显示面板上制作触控层时,因异物导致的触控层断线的问题。该半成品显示用基板包括:衬底基板、设置在所述衬底基板的第一表面上的光刻胶层以及设置在所述衬底基板的第二表面上的第一膜层;其中,所述第一表面和所述第二表面为所述衬底基板的相对的两个表面。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种半成品显示用基板及制备方法、半成品显示面板、显示面板的制备方法。
背景技术
随着显示技术的发展,各种触控技术也逐渐发展起来,现有的触控技术包括外置式触控(On cell Touch)技术、嵌入式触控(In Cell Touch)技术等。其中,SLOC(Single-Layer-On-Cell,单层多点外嵌式)技术是外置式触控技术中的一种,即将触控层(Sensor)直接制作在显示屏上,这样就无需额外购买触摸屏,因而使得显示装置的成本大幅度降低。
然而,由于SLOC产品是在显示面板上制作触控层,即在出光侧基板例如彩膜基板的背面制作触控层,而在彩膜基板的正面制作其它膜层的过程中,如图1(a)所示,彩膜基板10的背面会不可避免地与各工序机台例如Roller(滚压机)、Stage(工作台)等接触积累异物20(也称杂质),异物20经过高温制程后会与彩膜基板10的衬底基板粘附牢固,从而无法将其清洗干净,这样如图1(b)所示当在彩膜基板10的背面形成导电薄膜30和光刻胶层40时,异物20正对位置处的导电薄膜30和光刻胶层40会凸起,因而如图1(c)所示在对光刻胶层40进行曝光、显影时,异物20上方的导电薄膜30和光刻胶层40可能会脱落,或者如图1(d)所示,在对导电薄膜30进行刻蚀时,异物20上方的导电薄膜30会脱落,这些都会导致形成的触控层出现断线问题。
发明内容
本发明的实施例提供一种半成品显示用基板及制备方法、半成品显示面板、显示面板的制备方法,可解决现有技术中在显示面板上制作触控层时,因异物导致的触控层断线的问题。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
第一方面,提供一种半成品显示用基板,包括:衬底基板、设置在所述衬底基板的第一表面上的光刻胶层以及设置在所述衬底基板的第二表面上的第一膜层;其中,所述第一表面和所述第二表面为所述衬底基板的相对的两个表面。
优选的,所述光刻胶层的厚度为2.5~5.0μm。
优选的,所述第一膜层包括彩色膜层、黑矩阵、平坦层和隔垫物中的至少一种。
第二方面,提供一种显示面板,包括上述的半成品显示用基板;其中,所述半成品显示用基板上的光刻胶层位于所述半成品显示面板的表面。
优选的,所述半成品显示面板为液晶显示面板;所述液晶显示面板包括相对设置的阵列基板和对盒基板,所述半成品显示用基板为所述阵列基板或所述对盒基板。
优选的,所述半成品显示面板为有机电致发光显示面板;所述有机电致发光显示面板包括OLED基板和用于封装所述OLED基板的封装盖板;所述半成品显示用基板为所述OLED基板或所述封装盖板;或者,所述有机电致发光显示面板包括OLED基板和封装所述OLED基板的封装膜层;所述半成品显示用基板为所述OLED基板。
第三方面,提供一种半成品显示用基板的制备方法,包括:在衬底基板的第一表面形成一层光刻胶层;在所述衬底基板的第二表面形成第一膜层;其中,所述第一表面和所述第二表面为所述衬底基板的相对的两个表面。
第四方面,提供一种显示面板的制备方法,包括:剥离上述的半成品显示面板中半成品显示用基板的衬底基板的第一表面上的光刻胶层;在所述第一表面上形成第二膜层。
优选的,所述第二膜层包括触控层。
优选的,在剥离所述光刻胶层之后,形成所述第二膜层之前,所述制备方法还包括:对所述第一表面进行清洗。
本发明实施例提供一种半成品显示用基板及制备方法、半成品显示面板、显示面板的制备方法,由于半成品显示用基板中衬底基板的第一表面上设置有光刻胶层,因而在衬底基板的第二表面形成第一膜层时,即使衬底基板与各工序机台接触,异物只会粘附在光刻胶层上,而不会粘附在衬底基板的第一表面。这样一来,在半成品显示用基板形成显示面板后,当需要在显示用基板的衬底基板的第一表面形成膜层如触控层时,只需要将光刻胶层去除即可,光刻胶层上的异物会随着光刻胶层一起被去除掉。由于衬底基板的第一表面被光刻胶层覆盖的区域是干净的,因而在第一表面被光刻胶层覆盖的区域形成膜层如触控层,不会引起触控层断线问题,进而确保了形成的显示面板的产品良率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1(a)为现有技术中彩膜基板的背面粘有异物的结构示意图;
图1(b)为现有技术中在彩膜基板的背面形成导电薄膜和光刻胶层的结构示意图;
图1(c)为现有技术中在彩膜基板的背面形成的导电薄膜和光刻胶层部分脱落的结构示意图;
图1(d)为现有技术中在彩膜基板的背面形成导电薄膜部分脱落的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的一种半成品显示用基板的结构示意图;
图3(a)为本发明实施例提供的一种半成品显示面板的结构示意图一;
图3(b)为本发明实施例提供的一种半成品显示面板的结构示意图二;
图4(a)为本发明实施例提供的一种半成品显示面板的结构示意图三;
图4(b)为本发明实施例提供的一种半成品显示面板的结构示意图四;
图5为本发明实施例提供的一种半成品显示用基板的制备方法的流程示意图;
图6为本发明实施例在衬底基板的第一表面形成一层光刻胶层的结构示意图;
图7为本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图;
图8为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图;
图9为本发明实施例提供的一种在衬底基板的第一表面形成第二膜层的结构示意图。
附图标记:
01-对盒基板;02-阵列基板;03-液晶层;04-OLED基板;05-封装盖板;06-封装膜层;10-彩膜基板;20-异物;30-导电薄膜;40-光刻胶层;50-衬底基板;501-衬底基板的第一表面;502-衬底基板的第二表面;60-第一膜层;70-阳极;80-发光层;90-阴极;100-像素界定层;110-第二膜层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种半成品显示用基板,如图2所示,包括:衬底基板50、设置在衬底基板50的第一表面501上的光刻胶层40以及设置在衬底基板50的第二表面502上的第一膜层60;其中,第一表面501和第二表面502为衬底基板50的相对的两个表面。
需要说明的是,第一,对于光刻胶层40的光刻胶的类型不进行限定,可以是正性光刻胶,也可以是负性光刻胶。
第二,对于光刻胶层40的厚度不进行限定,可以根据需要进行相应设置。由于光刻胶层40的厚度若太小,则外物可能容易划伤光刻胶层40,导致衬底基板50的第一表面501暴露在外,从而起不到保护衬底基板50的第一表面501的作用;若光刻胶层40的厚度若太大,则会增加去除光刻胶层40的难度,基于此,本发明实施例优选,光刻胶层40的厚度为2.5~5.0μm。
第三,可以在衬底基板50的第一表面501的整个区域都设置光刻胶层40,也可以在衬底基板50的第一表面501的部分区域设置光刻胶层40。本发明实施例优选至少在半成品显示用基板的显示区域设置光刻胶层40。为了简化半成品显示用基板的制作工艺,本发明实施例进一步优选的,在衬底基板50的第一表面501的整个区域都设置光刻胶层40。
第四,对于第一膜层60具体包括何种膜层不进行限定,与半成品显示用基板的类型有关。示例的,当半成品显示用基板为彩膜基板时,第一膜层60可以包括彩色膜层如红色光阻图案(R)、绿色光阻图案(G)以及蓝色光阻图案(B)、黑矩阵(Black Matrix,简称BM)、平坦层(Over Coat,简称OC)和隔垫物(Photo Spacer,简称PS)等中的至少一种。当半成品显示用基板为阵列基板时,第一膜层60包括栅极、栅绝缘层、源漏极、有源层、像素电极和平坦层中的至少一种。
第五,本领域技术人员应该明白,即使经过高温制程,光刻胶层40也可以被从衬底基板50的第一表面501去除干净。
第六,对于衬底基板50的材料不进行限定,例如可以是玻璃基板。
本发明实施例提供一种半成品显示用基板,由于半成品显示用基板中衬底基板50的第一表面501上设置有光刻胶层40,因而在衬底基板50的第二表面502形成第一膜层60时,即使衬底基板50与各工序机台接触,异物20只会粘附在光刻胶层40上,而不会粘附在衬底基板50的第一表面501。这样一来,在半成品显示用基板形成显示面板后,当需要在显示用基板的衬底基板50的第一表面501形成膜层如触控层时,只需要将光刻胶层40去除即可,光刻胶层40上的异物20会随着光刻胶层40一起被去除掉。由于衬底基板50的第一表面501被光刻胶层40覆盖的区域是干净的,因而在第一表面501被光刻胶层40覆盖的区域形成膜层如触控层,不会引起触控层断线问题,进而确保了形成的显示面板的产品良率。
本发明实施例提供一种半成品显示面板,包括上述的半成品显示用基板,其中,半成品显示用基板上的光刻胶层40位于半成品显示面板的表面。
需要说明的是,当在半成品显示用基板的衬底基板50的第一表面501形成膜层,且形成的膜层需要位于显示面板的出光侧表面时,此时半成品显示用基板上的光刻胶层40位于半成品显示面板的出光侧的表面。
本发明实施例提供一种半成品显示面板,半成品显示面板包括上述的半成品显示用基板,由于半成品显示用基板中衬底基板50的第一表面501上设置有光刻胶层40,因而在衬底基板50的第二表面502形成第一膜层60时,即使衬底基板50与各工序机台接触,异物20只会粘附在光刻胶层40上,而不会粘附在衬底基板50的第一表面501。这样一来,由于半成品显示用基板上的光刻胶层40位于半成品显示面板的表面,因而当需要在半成品显示用基板的衬底基板50的第一表面501形成膜层如触控层时,只需要将光刻胶层40去除即可,光刻胶层40上的异物20会随着光刻胶层40一起被去除掉,由于衬底基板50的第一表面501被光刻胶层40覆盖的区域是干净的,因而在第一表面501被光刻胶层40覆盖的区域形成膜层如触控层,不会引起触控层断线问题,进而确保了形成的显示面板的产品良率。
基于上述,对于半成品显示面板的类型不进行限定,可以是液晶显示面板(LiquidCrystal Display,简称LCD),也可以是有机电致发光显示面板(Organic Light-EmittingDisplay,简称OLED)或其它类型的显示面板。
当半成品显示面板为液晶显示面板,如图3(a)和图3(b)所示,液晶显示面板包括相对设置的阵列基板02和对盒基板01,如图3(a)所示,半成品显示用基板为阵列基板02,或者如图3(b)所示,半成品显示用基板为对盒基板01。
此处,当半成品显示面板为液晶显示面板时,液晶显示面板除包括阵列基板02和对盒基板01外,还包括设置在阵列基板02和对盒基板01之间的液晶层03。
需要说明的是,可以是阵列基板02设置在半成品显示面板的出光侧;也可以是对盒基板01设置在半成品显示面板的出光侧。当阵列基板02设置在半成品显示面板的出光侧,且半成品显示用基板为阵列基板02时,光刻胶层40位于半成品显示面板的出光侧表面;当阵列基板02设置在半成品显示面板的出光侧,且半成品显示用基板为对盒基板01时,光刻胶层40位于半成品显示面板的入光侧表面;当对盒基板01设置在半成品显示面板的出光侧,且半成品显示用基板为对盒基板01时,光刻胶层40位于半成品显示面板的出光侧表面;当对盒基板01设置在半成品显示面板的出光侧,且半成品显示用基板为阵列基板02时,光刻胶层40位于半成品显示面板的入光侧表面。
在此基础上,阵列基板02可以包括但不限于薄膜晶体管、像素电极、公共电极以及平坦层等。对盒基板01可以包括但不限于彩色膜层、黑矩阵、平坦层以及隔垫物等。
当半成品显示面板为有机电致发光显示面板时,如图4(a)和图4(b)所示,有机电致发光显示面板包括OLED基板04和用于封装OLED基板04的封装盖板05;如图4(a)所示,半成品显示用基板为封装盖板05,或者如图4(b)所示,半成品显示用基板为OLED基板04。
其中,可以是OLED基板04位于有机电致发光显示面板的出光侧,也可以是封装盖板05位于有机电致发光显示面板的出光侧。当OLED基板04位于有机电致发光显示面板的出光侧,且半成品显示用基板为OLED基板04时,此时光刻胶层40位于有机电致发光显示面板的出光侧表面;当封装盖板05位于有机电致发光显示面板的出光侧,且半成品显示用基板为封装盖板05时,此时光刻胶层40位于有机电致发光显示面板的出光侧表面。
需要说明的是,OLED基板04包括但不限于阳极70、发光层80、阴极90和像素界定层100。封装盖板05包括但不限于平坦层及隔垫物等。
当半成品显示面板为有机电致发光显示面板时,如图4(b)所示,有机电致发光显示面板包括OLED基板04和封装OLED基板04的封装膜层06;半成品显示用基板为OLED基板04。
此处,可以是OLED基板04位于有机电致发光显示面板的出光侧,也可以是封装膜层06位于有机电致发光显示面板的出光侧。
本发明实施例提供一种半成品显示用基板的制备方法,如图5所示,包括:
S100、如图6所示,在衬底基板50的第一表面501形成一层光刻胶层40。
其中,对于衬底基板50的材料不进行限定,例如可以是玻璃基板。
此处,可以利用喷涂、旋涂或其它方式在衬底基板50的第一表面501形成光刻胶层40。
在此基础上,对于形成的光刻胶层40的厚度不进行限定,可以根据需要进行相应设置。由于光刻胶层40的厚度若太小,则外物可能容易划伤光刻胶层40,导致衬底基板50的第一表面501被暴露,从而起不到保护衬底基板50的第一表面501的作用;若光刻胶层40的厚度若太大,则会增加去除光刻胶层40的难度,基于此,本发明实施例优选,光刻胶层40的厚度为2.5~5.0μm。
此外,可以在衬底基板50的第一表面501的整个区域都设置光刻胶层40,也可以在衬底基板50的第一表面501的部分区域设置光刻胶层40。本发明实施例优选至少在半成品显示用基板的显示区域设置光刻胶层40。为了简化半成品显示用基板的制作工艺,本发明实施例进一步优选的,在衬底基板50的第一表面501的整个区域都设置光刻胶层40。
S101、如图2所示,在衬底基板50的第二表面502形成第一膜层60;其中,第一表面501和第二表面502为衬底基板50的相对的两个表面。
此处,对于第一膜层60具体包括何种膜层不进行限定,与半成品显示用基板的类型有关。示例的,当半成品显示用基板为彩膜基板时,第一膜层60可以包括彩色膜层如红色光阻图案、绿色光阻图案以及蓝色光阻图案、黑矩阵、平坦层和隔垫物等中的至少一种。当半成品显示用基板为阵列基板时,第一膜层60包括栅极、栅绝缘层、源漏极、有源层、像素电极和平坦层中的至少一种。
本发明实施例提供一种半成品显示用基板的制备方法,由于在半成品显示用基板的衬底基板50的第二表面502上形成第一膜层60之前,先在衬底基板50的第一表面501上形成光刻胶层40,这样一来,在衬底基板50的第二表面502上形成第一膜层60时,即使衬底基板50与各工序机台接触,异物20只会粘附在光刻胶层40上,而不会粘附在衬底基板50的第一表面501,因而在半成品显示用基板形成显示面板后,当需要在显示用基板的衬底基板50的第一表面501形成膜层如触控层时,只需要将光刻胶层40去除即可,光刻胶层40上的异物20会随着光刻胶层40一起被去除掉,由于衬底基板50的第一表面501被光刻胶层40覆盖的区域是干净的,因而在第一表面501被光刻胶层40覆盖的区域形成膜层如触控层,不会引起触控层断线问题,进而确保了形成的显示面板的产品良率。
本发明实施例还提供一种显示面板的制备方法,如图7所示,包括:
S200、剥离上述的半成品显示面板中半成品显示用基板的衬底基板50的第一表面501上的光刻胶层40。
以图3(b)中的半成品显示面板为例,剥离光刻胶层40后,得到的显示面板如图8所示。如图3(b)所示,即使在半成品显示用基板的衬底基板50的第二表面502形成第一膜层60时,有异物20粘在光刻胶层40上,如图8所示,在剥离光刻胶层40时,异物20会随着光刻胶层40一起被剥离。
此处,对于剥离光刻胶层40的方法不进行限定,可以与现有技术相同,例如可以利用光刻胶剥离液对光刻胶层40进行剥离。需要说明的是,本领域技术人员应该明白,即使经过高温制程,光刻胶层40也可以被从衬底基板50的第一表面501去除干净。
S201、如图9所示,在第一表面501上形成第二膜层110。
其中,对于第二膜层110的类型不进行限定,可以根据需要设置。示例的,当显示面板为触控显示面板时,第二膜层110可以包括但不限于触控层(Sensor)。触控层可以包括沿第一方向排列的多个第一触控电极和沿第二方向排列的多个第二触控电极,第一触控电极和第二触控电极相互交叉且绝缘。在此基础上,当第二膜层110为触控层时,光刻胶层40应位于半成品显示面板的出光侧表面,即半成品显示用基板位于半成品显示面板的出光侧。
本发明实施例提供一种显示面板的制备方法,由于半成品显示面板中半成品显示用基板的衬底基板50的第一表面501上形成有光刻胶层40,因而在衬底基板50的第二表面502形成第一膜层60时,即使衬底基板50与各工序机台接触,异物20只会粘附在光刻胶层40上,而不会粘附在衬底基板50的第一表面501,剥离光刻胶层40后,光刻胶层40上的异物20会随着光刻胶层40一起被去除掉,衬底基板50的第一表面501被光刻胶层40覆盖的区域是洁净的,因而在第一表面501被光刻胶层40覆盖的区域形成第二膜层110时,不会对第二膜层110产生影响。当第二膜层110包括触控层时,不会引起触控层断线问题,进而确保了形成的显示面板的产品良率。
优选的,在步骤S200之后,步骤S201之前,上述制备方法还包括:对第一表面501进行清洗。
此处,可以利用去离子水或混合有清洁剂的水对第一表面501进行清洗。
本发明实施例,对衬底基板50的第一表面501进行清洗,从而可以增加衬底基板50的第一表面501的洁净度,进一步避免在第一表面501上形成第二膜层110,对第二膜层110产生影响。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (6)
1.一种半成品显示用基板,其特征在于,包括:衬底基板、设置在所述衬底基板的第一表面上的整个区域设置的光刻胶层、设置在所述衬底基板的第二表面上的第一膜层和剥离所述光刻胶层后在所述衬底基板上的所述第一表面形成的触控层;
其中,所述第一表面和所述第二表面为所述衬底基板的相对的两个表面;所述光刻胶层的厚度为2.5~5.0μm;
所述第一膜层包括彩色膜层、黑矩阵、平坦层和隔垫物中的至少一种;
在形成所述第一膜层前在所述衬底基板的第一表面上形成所述光刻胶层。
2.一种半成品显示面板,其特征在于,包括如权利要求1所述的半成品显示用基板;
其中,所述半成品显示用基板上的光刻胶层位于所述半成品显示面板的表面。
3.根据权利要求2所述的半成品显示面板,其特征在于,所述半成品显示面板为液晶显示面板;所述液晶显示面板包括相对设置的阵列基板和对盒基板,所述半成品显示用基板为所述阵列基板或所述对盒基板。
4.根据权利要求2所述的半成品显示面板,其特征在于,所述半成品显示面板为有机电致发光显示面板;
所述有机电致发光显示面板包括OLED基板和用于封装所述OLED基板的封装盖板;所述半成品显示用基板为所述OLED基板或所述封装盖板;
或者,所述有机电致发光显示面板包括OLED基板和封装所述OLED基板的封装膜层;所述半成品显示用基板为所述OLED基板。
5.一种半成品显示用基板的制备方法,其特征在于,包括:
在衬底基板的第一表面形成一层光刻胶层;
在所述衬底基板的第二表面形成第一膜层;
剥离权利要求2-4任一项所述的半成品显示面板中半成品显示用基板的衬底基板的第一表面上的光刻胶层;
在所述第一表面上形成第二膜层;其中,所述第一表面和所述第二表面为所述衬底基板的相对的两个表面;
所述光刻胶层的厚度为2.5~5.0μm;
所述第一膜层包括彩色膜层、黑矩阵、平坦层和隔垫物中的至少一种;或,
所述第一膜层包括栅极、栅绝缘层、源漏极、有源层、像素电极和平坦层中的至少一种;
所述第二膜层包括触控层。
6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,在剥离所述光刻胶层之后,形成所述第二膜层之前,所述制备方法还包括:
对所述第一表面进行清洗。
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