CN108155124A - 一种芯片贴装装置及方法 - Google Patents
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201711418697.4A CN108155124A (zh) | 2017-12-25 | 2017-12-25 | 一种芯片贴装装置及方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711418697.4A CN108155124A (zh) | 2017-12-25 | 2017-12-25 | 一种芯片贴装装置及方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108155124A true CN108155124A (zh) | 2018-06-12 |
Family
ID=62464584
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201711418697.4A Pending CN108155124A (zh) | 2017-12-25 | 2017-12-25 | 一种芯片贴装装置及方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Guo Junwei Inventor after: Ye Lezhi Inventor after: Wang Junshuai Inventor after: Lang Ping Inventor after: Xu Pinlie Inventor after: Cui Jie Inventor after: Huo Jie Inventor after: Zhou Qizhou Inventor before: Ye Lezhi Inventor before: Wang Junshuai Inventor before: Lang Ping Inventor before: Xu Pinlie Inventor before: Cui Jie Inventor before: Huo Jie Inventor before: Zhou Qizhou |
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CB03 | Change of inventor or designer information | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180612 |
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |