CN108130035A - 一种导电热熔胶膜及制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种导电热熔胶膜，包括离型层，所述离型层上设置热熔胶层，所述热熔胶层按以下重量组分进行配比：丙烯酸共聚物20‑50份，醋酸乙酯30‑85份，甲苯10‑50份，导电粉3‑15份，醋酸乙酯与偶联剂的混合物1.2‑20份，所述导电粉具体的是，镍包石墨粉、镍粉或导电纤维，所述丙烯酸共聚物主体具体的是，芳香族聚氨酯树脂。本申请选用芳香族的聚氨酯树脂作为主体，配合偶联剂从而制备得到粘性可逆的热熔胶，在配方中加入特定的导电粉与芳香族的聚氨酯树脂进行配合，从而使得本申请具有导电性能。

Description

一种导电热熔胶膜及制作方法
技术领域
本发明涉及一种热熔胶膜，特别涉及一种导电热熔胶膜及制作方法。
背景技术
现代电子材料用到的胶带种类繁多，涉及电子工业中的多领域和学科。常见的胶带所用的胶黏剂为丙烯酸压敏胶粘剂，这种胶黏剂属于不干胶，其胶带性能是不可逆的，胶面只要接触到被贴面就会较难撕离或易破坏被贴物，而热熔胶是一种可塑性的粘合剂，在一定温度范围内其物理状态随温度改变而改变，而化学特性不变，因此其粘性也是可逆的。但在使用过程中需要胶带具有导电性能，但是现有的热熔胶膜不具有导电性能，而在常见的电子设备加工过程或应用中，在设置粘结后还需要另外进行接地、导电，因此如何在再实现粘接性能的同时，并同步实现导通接地等性能是本领域亟需解决的问题。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种具有导电性能的导电热熔胶膜。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种导电热熔胶膜，包括离型层，所述离型层上设置热熔胶层，所述热熔胶层的重量份数包括：
丙烯酸共聚物20-50份，醋酸乙酯30-85份，导电粉3-15份，醋酸乙酯与偶联剂的混合物1.2-20份，
所述导电粉具体的是，镍包石墨粉、镍粉或导电纤维，
所述丙烯酸共聚物主体具体的是，芳香族聚氨酯树脂。
本申请选用芳香族的聚氨酯树脂作为主体，配合偶联剂从而制备得到粘性可逆的热熔胶，在配方中加入特定的导电粉与芳香族的聚氨酯树脂进行配合，从而使得本申请具有导电性能。
进一步的是：所述热熔胶层还包括作为助剂的甲苯10-50份。
进一步的是：所述醋酸乙酯与偶联剂的混合物按重量份包括，醋酸乙酯1-5份与异氰酸酯0.2-15份。
进一步的是：所述离型层重量为100-150份。
进一步的是：所述热熔胶层的厚度为0.015mm-0.1mm。
本发明进一步提供一种导电热熔胶膜的制作方法，本发明所采用的技术方案是：包括以下步骤，
a、向实验机台搅料釜中依次加入丙烯酸共聚物20-50份，醋酸乙酯30-85份，设置搅拌速度为1200r/min-1700r/min，搅拌时间15-35min，
b、完成上述步骤后，开始加入导电粉3-15份，设置搅拌速度700r/min-1000r/min，搅拌时间5-15min，
c、加入醋酸乙酯1-5份，设置搅拌速度为400r/min-600r/min，搅拌2-10min，
d、加入偶联剂0.2-15份，设置搅拌速度为400r/min-600r/min，搅拌1-10min，再提高搅拌速度至700r/min-1000r/min，搅拌3-15min，
e、将搅拌完成的溶液静置排气20min-50min，
f、在涂布烘箱中将上述搅拌完成后的溶剂涂布到离型层2上并固化成型，所述涂布厚度为0.015mm-0.1mm，所述涂布速度为5-20mm/min，所述涂布烘箱固化温度为40-120℃。
进一步的是：所述步骤a在加入醋酸乙酯后还加入甲苯10-50份。
本发明的有益效果是：选用芳香族的聚氨酯树脂作为主体，配合偶联剂从而制备得到粘性可逆的热熔胶，在配方中加入导电粉，从而使得本申请具有导电性能。
附图说明
图1为层状结构示意图。
图2为工艺流程示意图。
图中标记为：热熔胶层1、离型层2。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
如图2所示，一种导电热熔胶膜，包括离型层2，所述离型层2上通过涂布附着有热熔胶层1，离型层2可以使得热熔胶层1在使用时易于剥离，方便使用，所述热熔胶层1按重量组份包括：
丙烯酸共聚物20-50份，醋酸乙酯31-90份，甲苯10-50份，导电粉3-15份，偶联剂0.2-15份。
所述导电粉具体的是，镍包石墨粉、镍粉或导电纤维，所述导电份可以是其中的一种或多种混合而成，具体混合的比例可更具实际使用情况进行调整，所述导电粉赋予热熔胶层1导电性能。
所述丙烯酸共聚物主体具体的是，芳香族聚氨酯树脂，所述芳香族聚氨酯树脂作为主体树脂，赋予热熔胶层1基本的性能。
所述醋酸乙酯用于稀释主体树脂，增加主体树脂流动性使得主体树脂易于搅拌，是一种快干型溶剂，在固化成型过程中易于挥发。
所述甲苯作为助剂，可起到改善流平性，改善醋酸乙酯的挥发性，助于产品合成。
所述偶联剂具体的为异氰酸酯，所述异氰酸酯用于与主体树脂结合发生交联，从而得到热熔胶产品。
所述离型层2重量为100-150份。所述热熔胶层1的厚度为0.015mm-0.1mm。
本申请通过加入由镍包石墨粉、镍粉或导电纤维其中一种或多种混合而成的导电粉，该导电粉能与芳香族的聚氨酯配合不会丧失导电效力，也不会影响胶水粘性，从而使得本申请最终制得粘结性能优异、导电效果良好的热熔胶层1，最终制得的成品电阻小于0.05ohms/inch2，本申请黏结性能优异，根据厚度的不同，剥离力会有所增加，25微米胶厚剥离力可达800gf/inch以上。
为了便于理解，本申请还提供了几种具体的实施例。
实施例一
所述热熔胶层1包括：芳香族聚氨酯树脂20份，醋酸乙酯31份，甲苯10份，导电纤维3份，异氰酸酯0.2份。
所述热熔胶层1的厚度为0.015mm，所述离型层2重量为100份。
实施例二
所述热熔胶层1包括：芳香族聚氨酯树脂40份，醋酸乙酯60份，甲苯30份，导电纤维8份，异氰酸酯10份。
所述热熔胶层1的厚度为0.03mm，所述离型层2重量为130份。
实施例三
所述热熔胶层1包括：芳香族聚氨酯树脂40份，醋酸乙酯60份，甲苯30份，导电纤维5份，镍粉3份，异氰酸酯10份。
所述热熔胶层1的厚度为0.03mm，所述离型层2重量为130份。
实施例三
所述热熔胶层1包括：芳香族聚氨酯树脂40份，醋酸乙酯60份，甲苯30份，导电纤维3份，镍粉2份，镍包石墨粉1份，异氰酸酯10份。
所述热熔胶层1的厚度为0.03mm，所述离型层2重量为130份。
实施例四
所述热熔胶层1包括：芳香族聚氨酯树脂50份，醋酸乙酯90份，甲苯50份，导电纤维15份，异氰酸酯15份。
所述热熔胶层1的厚度为0.1mm，所述离型层2重量为150份。
如图2所示，作为本申请的进一步说明，具体的提供一种制备上述热熔胶层1的工艺流程，包括如下步骤：
a、向实验机台搅料釜中依次加入丙烯酸共聚物20-50份，醋酸乙酯30-85份，甲苯10-50份，设置搅拌速度为1200r/min-1700r/min，在本申请中搅拌速度为1500r/min，搅拌时间15-35min，在高速搅拌下可以使得各物料充分的混合在一起，使主体树脂均匀的分散，
b、完成上述步骤后，开始加入导电粉3-15份，设置搅拌速度为700r/min-1000r/min，在本申请中搅拌速度为800r/min，搅拌时间5-15min，由于导电粉为固体粉剂，如果搅拌速度过快会导致导电粉混合不充分且会产生大量气泡，因此时降低搅拌速度使得导电粉可充分的与主体树脂混合，
c、加入醋酸乙酯1-5份，设置搅拌速度为400r/min-600r/min，在本申请中搅拌速度为500r/min，搅拌2-10min，此时加入醋酸乙酯用于补充在上述叫过程中因搅拌而挥发的醋酸乙酯，避免在经过a、b步骤后溶液过于粘稠，
d、加入偶联剂0.2-15份，设置搅拌速度为400r/min-600r/min，在本申请中搅拌速度为500r/min，搅拌1-10min，再提高搅拌速度至700r/min-1000r/min，在本申请中搅拌速度为800r/min，搅拌3-15min，先在500r/min的速度下加入偶联剂可避免物料洒出，当物料全部加入完毕后，提高搅拌速度，使得偶联剂能与溶液充分混合，
e、将搅拌完成的溶液静置排气20min-50min，用于排出因高速搅拌而产生的气泡，
f、在涂布烘箱中将上述搅拌完成后的溶剂涂布到离型层2上并固化成型，所述涂布厚度为0.015mm-0.1mm，所述涂布速度为5-20mm/min，所述涂布烘箱固化温度为40-120℃，
h、将涂布固化好的产品经过复卷机复卷，制得最终所需规格的成品。
通过上述步骤最终制得导电热熔胶膜，气泡含量少，导电粉分散均匀，且在生产过程中偶联剂不会发生自聚合，的到的产品良率更高，产品的均匀性更好。
本申请选用芳香族的聚氨酯树脂作为主体，配合偶联剂从而制备得到粘性可逆的热熔胶，在配方中加入导电粉，从而使得本申请具有导电性能，另外本申请通过改变生产工艺中的搅拌速度，可良好的排出生产中产生的气泡，先加入醋酸乙酯再加入偶联剂使得本申请不会固化过快。
以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种导电热熔胶膜，其特征在于：包括离型层(1)，所述离型层(1)上设置热熔胶层(2)，所述热熔胶层(2)的重量份数包括：
丙烯酸共聚物20-50份，醋酸乙酯31-90份，导电粉3-15份，偶联剂0.2-15份，
所述导电粉具体的是，镍包石墨粉、镍粉或导电纤维，
所述丙烯酸共聚物主体具体的是，芳香族聚氨酯树脂。
2.如权利要求1所述的导电热熔胶膜，其特征在于：所述偶联剂为异氰酸酯。
3.如权利要求2所述的导电热熔胶膜，其特征在于：所述热熔胶层还包括作为助剂的甲苯10-50份。
4.如权利要求1所述的导电热熔胶膜，其特征在于：所述离型层(1)重量为100-150份。
5.如权利要求1所述的导电热熔胶膜，其特征在于：所述热熔胶层(2)的厚度为0.015mm-0.1mm。
6.一种制作如权利要求1所述的导电热熔胶膜的方法，其特征在于：包括以下步骤，
a、向实验机台搅料釜中依次加入丙烯酸共聚物20-50份，醋酸乙酯30-85份，设置搅拌速度为1200r/min-1700r/min，搅拌时间15-35min，
b、完成上述步骤后，开始加入导电粉3-15份，设置搅拌速度700r/min-1000r/min，搅拌时间5-15min，
c、加入醋酸乙酯1-5份，设置搅拌速度为400r/min-600r/min，搅拌2-10min，
d、加入偶联剂0.2-15份，设置搅拌速度为400r/min-600r/min，搅拌1-10min，再提高搅拌速度至700r/min-1000r/min，搅拌3-15min，
e、将搅拌完成的溶液静置排气20min-50min，
f、在涂布烘箱中将上述搅拌完成后的溶剂涂布到离型层2上并固化成型，所述涂布厚度为0.015mm-0.1mm，所述涂布速度为5-20mm/min，所述涂布烘箱固化温度为40-120℃。
7.如权利要求6所述的制作导电热熔胶膜的方法，其特征在于：所述步骤a在加入醋酸乙酯后还加入甲苯10-50份。
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