CN108124031A - 侧键、包含侧键的移动终端及其配置***和方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种侧键、包含侧键的移动终端及其配置***和方法。侧键，其包括有挂台，挂台包括：挂台本体，挂台本体具有一厚度方向，挂台本体用于沿着厚度方向穿设于安装侧键的外壳的侧壁；以及挂耳，挂耳连接于挂台本体，挂耳用于位于外壳内以限制侧键离开外壳；其中，当挂台被激发时，挂台从第一状态变化为第二状态，当挂台被去激发时，挂台从第二状态变化为第一状态；其中，沿着厚度方向将挂台投影到垂直于厚度方向的平面内，从第二状态变化为第一状态，挂耳沿着远离挂台本体的方向延伸。避免了侧键由于变形大导致的易损坏松动的问题，也不需要另设置限位结构，组装难度低。

Description

侧键、包含侧键的移动终端及其配置***和方法

技术领域

本发明涉及移动终端技术领域，特别涉及一种侧键、包含侧键的移动终端及其配置***和方法。

背景技术

在现有技术中的移动终端如手机中，侧键安装于外壳的键孔，其键帽位于外壳外，挂耳位于外壳内，经常需要从外壳的外部往内安装，一般具有以下两种情况：1)挂台本身具有挂耳，安装时将侧键往键孔中硬塞，由硅胶制成的挂台变形，使得挂耳通过键孔，挂耳到达外壳内部后恢复原状，在这种情况下侧键变形大，容易造成硅胶损坏，导致侧键松动；2)挂台本身不具有挂耳，但是挂台上设有两限位槽，挂台不需要变形即可从键孔进入，进入之后限位结构(两限位片或限位销)安装于两限位槽，以固定侧键，在这种情况下需要另设置限位结构，组装难度增加，且成本较高。

综上，现有的侧键具有安装时变形大易损坏松动或者组装难度高成本高的缺点。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中侧键安装时变形大易损坏松动或者组装难度高成本高的缺陷，提供一种侧键、包含侧键的移动终端及其配置***和方法。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种侧键，其包括有挂台，其特点在于，所述挂台包括：

挂台本体，所述挂台本体具有一厚度方向，所述挂台本体用于沿着所述厚度方向穿设于安装所述侧键的外壳的侧壁；以及，

挂耳，所述挂耳连接于所述挂台本体，所述挂耳用于位于所述外壳内以限制所述侧键离开所述外壳；

其中，当所述挂台被激发时，所述挂台从第一状态变化为第二状态，当所述挂台被去激发时，所述挂台从所述第二状态变化为所述第一状态；

其中，沿着所述厚度方向将所述挂台投影到垂直于所述厚度方向的平面内，从所述第二状态变化为所述第一状态，所述挂耳沿着远离所述挂台本体的方向延伸。

可选地，沿着所述厚度方向将所述挂台投影到垂直于所述厚度方向的平面内，在所述第二状态下，所述挂耳全部位于所述挂台本体内。

采用上述设置，在挂台本体与键孔的预留间隙较小的情况下，完全避免挂耳对挂台本体的安装造成干扰。

可选地，在所述第二状态下，所述挂耳凸出设于所述挂台本体的内侧面；从所述第二状态变化为所述第一状态，所述挂耳发生旋转。

可选地，所述挂台包括两挂耳；沿着所述厚度方向将所述挂台投影到垂直于所述厚度方向的平面内，从所述第二状态变化为所述第一状态，两所述挂耳分别沿着相反的方向远离所述挂台本体延伸。

采用上述设置，两挂耳使得侧键更稳固地安装在外壳上，且朝相反方向延伸的两挂耳占用的空间也更为合理。

可选地，在所述第一状态下，所述挂耳具有一限位面，所述限位面用于抵接所述外壳的侧壁，两所述挂耳的两所述限位面共面且均垂直于所述厚度方向。

采用上述设置，两限位面同时抵接于外壳的侧壁，安装较为稳固。

可选地，所述挂台由记忆合金制成。

可选地，所述记忆合金的相变温度为60℃-100℃。

可选地，所述挂台还具有导电基，所述导电基凸出设于所述挂台本体的内侧面。

采用上述设置，导电基用于抵接侧键FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)。

可选地，所述侧键还包括键帽，所述挂台嵌设于所述键帽，所述侧键以所述挂台为嵌件注塑成型。

一种移动终端，其特点在于，其包括有：

如上所述的侧键；以及

所述外壳，所述外壳的侧壁上设有键孔；

其中，在所述第二状态下，所述挂台从所述外壳的外部穿过所述键孔，以使得所述挂耳位于所述外壳内；在所述第一状态下，所述挂台本体至少部分位于所述键孔内，所述挂耳限制所述侧键离开所述外壳。

可选地，所述移动终端还包括内壳和侧键FPC，所述侧键FPC设于所述内壳，所述挂台抵接于所述侧键FPC；所述内壳设有与所述侧键FPC相邻的凹槽，所述凹槽面向所述挂台。

采用上述设置，避免挂耳与内壳之间的相互干扰。

一种移动终端的配置***，其特点在于，其包括：

如上所述的移动终端；

取放单元，所述取放单元用于取放所述侧键以将所述侧键组装到所述外壳上或从所述外壳上拆卸；以及

激发单元，所述激发单元用于激发所述挂台从所述第一状态至所述第二状态。

可选地，所述取放单元为加热单元，所述加热单元用于加热所述挂台，激发所述挂台从所述第一状态至所述第二状态。

采用上述设置，激发的方式为加热，连接部件受激发即被加热单元加热。

可选地，所述加热单元包括：

内部加热单元，所述内部加热单元具有内腔以及温度调节部件，所述内腔用于容纳所述侧键以加热所述挂台，所述温度调节部件用于调节所述内腔内的温度；以及

外部加热单元，所述外部加热单元用于加热位于所述外部加热部件外的所述挂台。

采用上述设置，内部加热单元如恒温箱，可以批量处理多个待组装的侧键，加快移动终端的配置速度；外部加热单元如热风枪，可以加热组装后的侧键，操作方便。

可选地，所述配置***还包括：冷却单元，所述冷却单元用于冷却所述挂台，去激发所述挂台从所述第二状态至所述第一状态。

采用上述设置，冷却单元可以加速冷却。

一种移动终端的配置方法，其特点在于，所述移动终端为如上所述的移动终端，所述配置方法包括如下步骤：

让待组装的所述侧键的所述挂台受激发，使得所述挂台从所述第一状态达到所述第二状态；

在所述挂台达到所述第二状态后，所述挂台穿过所述键孔，所述挂台本体至少部分位于所述键孔内，且所述挂耳位于所述外壳内；以及

将所述侧键的所述挂台去激发，使得所述挂台达到所述第一状态。

可选地，让待组装的所述侧键的所述挂台受激发，使得所述挂台从所述第一状态达到所述第二状态的步骤中，受激发通过以下步骤实现：

将待组装的所述侧键放置于一内部加热单元的内腔中，利用所述内部加热单元的温度调节部件将所述内腔内的温度调节至100-120℃，加热所述挂台。

可选地，所述配置方法还包括如下步骤：

让组装后的所述侧键的所述挂台受激发，使得所述挂台从所述第一状态达到所述第二状态；以及

在所述挂台达到所述第二状态后，从所述键孔取出所述侧键。

可选地，让组装后的所述侧键的所述挂台受激发，使得所述挂台从所述第一状态达到所述第二状态的步骤中，受激发通过以下步骤实现：

将一外部加热单元对准位于所述外部加热单元外的所述挂台，加热所述挂台。

在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本发明各较佳实例。

本发明的积极进步效果在于：

本发明公开的侧键、包含侧键的移动终端及其配置***和方法，侧键的挂台从第二状态变化为第一状态，挂耳在垂直于厚度方向的平面内沿着远离挂台本体的方向延伸，挂耳的投影面积(具体说是位于挂台本体外的投影面积)变大，这样在第二状态下，侧键的安装可以不受挂耳的影响，变化到第一状态后，挂耳的位置发生改变，又可以限制侧键离开外壳；从而避免了由于变形大导致的易损坏松动的问题，也不需要另设置限位结构，组装难度低。

附图说明

图1为本发明实施例1的移动终端的部分截面示意图，其中，侧键处于第一状态。

图2为本发明实施例1的移动终端的部分截面示意图，其中，侧键处于第二状态。

图3为本发明实施例1的移动终端的配置***的结构框图。

图4为本发明实施例1的移动终端的配置方法的流程示意图。

图5为本发明实施例2的移动终端的部分截面示意图，其中，侧键处于第一状态。

图6为图5中A部分的局部放大示意图。

图7为与图6相同区域的局部放大示意图，其中，侧键处于第二状态。

图8为本发明实施例2的移动终端的配置***的结构框图。

图9为本发明实施例2的移动终端的配置方法的流程示意图。

附图标记说明：

1：配置***

10：移动终端

100：侧键

110：挂台

111：挂台本体

D：挂台本体的厚度方向

112：挂耳

1121：限位面

113：导电基

120：键帽

200：外壳

210：侧壁

211：键孔

300：内壳

310：凹槽

400：侧键FPC

20：取放单元

30：激发单元

31：内部加热单元

32：外部加热单元

40：冷却单元

具体实施方式

下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。

实施例1

如图1-2所示，本实施例公开了侧键100，其包括有挂台110。挂台110包括：挂台本体111和挂耳112。挂台本体111具有一厚度方向(即挂台本体的厚度方向D)，挂台本体111用于沿着厚度方向穿设于安装侧键100的外壳200的侧壁210。挂耳112连接于挂台本体111，挂耳112用于位于外壳200内以限制侧键100离开外壳200，如图1-2中，侧壁210的左侧部分为外壳200外，侧壁210的右侧部分为外壳200内。

当挂台110被激发时，挂台110从第一状态(即图1中所示状态)变化为第二状态(即图2中所示状态)。当挂台110被去激发时，挂台110从第二状态变化(即图2中所示状态)为第一状态(即图1中所示状态)。沿着厚度方向将挂台110投影到垂直于厚度方向的平面内(该平面例如可以是如图1所示的挂台110的右侧面，或者与挂台本体的厚度方向D垂直的其他平平面)，从第二状态变化为第一状态，即从图2变化为图1，挂耳112沿着远离挂台本体111的方向延伸(具体为：挂耳112远离挂台本体111穿过侧壁210的那一部分延伸，图中为向上延伸)。本处所述的“受激发”含义是受到激发，一般指被施加能量，如热、光等；本处所述的“去激发”含义是去除激发，一般指移除施加的能量。

再次如图1-2所示，本实施例还公开了移动终端10，其包括有侧键100和外壳200。外壳200的侧壁210上设有键孔211。在第二状态下(即图2中所示状态)，挂台110从外壳200的外部穿过键孔211(具体为以不受挤压的状态穿过键孔211)，以使得挂耳112位于外壳200内。在第一状态下(即图1所示的状态)，挂台本体111至少部分位于键孔211内，挂耳112限制侧键100离开外壳200。

如图3所示，结合图1和图2，本实施例也公开了移动终端10的配置***1，其包括：移动终端10、取放单元20和激发单元30。取放单元20用于取放侧键100以将侧键100组装到外壳200上或从外壳200上拆卸。激发单元30用于激发挂台110从第一状态至第二状态。本实施例中，取放单元20和激发单元30电连接，激发单元30在接收来自取放单元20的激发指令后启动。可替代的实施例中，固定***可包括一控制主机，取放单元、激发单元均与控制主机电连接，取放单元在接收来自控制主机的指令后进行取放，激发单元在接收来自控制主机的指令后进行激发。

如图4所示，本实施例进一步公开了移动终端的配置方法，利用上图3所示的配置***，对包含有图1和图2结构的移动终端进行配置，具体的，该方法包括如下步骤：

S1：让待组装的侧键的挂台受激发，使得挂台从第一状态达到第二状态；

S2：在挂台达到第二状态后，挂台穿过键孔，挂台本体至少部分位于键孔内，且挂耳位于外壳内；以及

S3：将侧键的挂台去激发，使得挂台达到第一状态。

如上，侧键100的挂台110从第二状态变化为第一状态，挂耳112在垂直于厚度方向的平面内沿着远离挂台本体111的方向延伸，挂耳112的投影面积(具体说是位于挂台本体111外的投影面积)变大。这样如图2所示，在第二状态下，侧键100的安装可以不受挂耳112的影响；如图1所示，变化到第一状态后，挂耳112的位置发生改变，又可以限制侧键100离开外壳200。从而避免了由于变形大导致的易损坏松动的问题，也不需要另设置限位结构，组装难度低。

实施例2

如图5-7所示，本实施例公开了侧键100，其包括有挂台110和键帽120。挂台110嵌设于键帽120，侧键100以挂台110为嵌件注塑成型。

具体如图6-7所示，挂台110包括：挂台本体111、挂耳112和导电基113。挂台本体111具有一厚度方向(即挂台本体的厚度方向D)，挂台本体111用于沿着厚度方向穿设于安装侧键100的外壳200的侧壁210。挂耳112连接于挂台本体111，挂耳112用于位于外壳200内以限制侧键100离开外壳200。

当挂台110被激发时，挂台110从第一状态(即图6中所示状态)变化为第二状态(即图7中所示状态)。当挂台110被去激发时，挂台110从第二状态变化(即图7中所示状态)为第一状态(即图6中所示状态)。沿着厚度方向将挂台110投影到垂直于厚度方向的平面内，从第二状态变化为第一状态，即从图6变化为图5，挂耳112沿着远离挂台本体111的方向延伸(图中位于较上方的挂耳112具体为向上延伸、位于较下方的挂耳112具体为向下延伸)。本处所述的“受激发”含义是受到激发，一般指被施加能量，本实施例中具体为热激发；本处所述的“去激发”含义是去除激发，一般指移除施加的能量，本实施例中具体为不再加热，或者主动冷却。

本实施例中，沿着厚度方向将挂台110投影到垂直于厚度方向的平面内，在第二状态下，挂耳112全部位于挂台本体111内，即以图7直观所示，挂耳112在上下范围内不超出挂台本体111的范围。这样，在挂台本体111与键孔211的预留间隙较小的情况下，完全避免挂耳112对挂台本体111的安装造成干扰。可替代的实施例中，沿着厚度方向将挂台投影到垂直于厚度方向的平面内，在第二状态下，挂耳也可以部分位于挂台本体外，只是，变为第一状态的过程中，挂耳会进一步向外延伸，即：沿着远离挂台本体的方向延伸。

如图7所示，在第二状态下，挂耳112凸出设于挂台本体111的内侧面。内侧面指的是位于装配后位于外壳200内的侧面。从第二状态变化为第一状态，即从图7变化为图6，挂耳112发生旋转。

本实施例中，如图6-7所示，挂台110包括两挂耳112，沿着厚度方向将挂台110投影到垂直于厚度方向的平面内，从第二状态变化为第一状态，即从图7变为图6，两挂耳112分别沿着相反的方向远离挂台本体111延伸。即如上所述，图中位于较上方的挂耳112具体为向上延伸、位于较下方的挂耳112具体为向下延伸。两挂耳112使得侧键100更稳固地安装在外壳200上，且朝相反方向延伸的两挂耳112占用的空间也更为合理。可替代的其他实施例中，挂台仍然可以包括两挂耳，但是可以仅有一个挂耳会在第二状态和第一状态之间发生变形，而另一个挂耳为固定挂耳，并不会在第二状态和第一状态之间发生变形。

进一步如图6所示，在第一状态下，挂耳112具有一限位面1121，限位面1121用于抵接外壳200的侧壁210，两挂耳112的两限位面1121共面且均垂直于厚度方向。这样，两限位面1121同时抵接于外壳200的侧壁210(具体为内壁面)，使得安装较为稳固。

如图6-7所示，导电基113凸出设于挂台本体111的内侧面。导电基113用于抵接侧键FPC 400。

本实施例中，挂台110由记忆合金如镍钛合金制成。记忆合金的相变温度为60℃-100℃，优选为80℃左右。

再次如图5-7所示，本实施例还公开了移动终端10，其包括有侧键100、外壳200、内壳300和侧键FPC400。外壳200的侧壁210上设有键孔211。在第二状态下(即图7中所示状态)，挂台110从外壳200的外部穿过键孔211(具体为以不受挤压的状态穿过键孔211)，以使得挂耳112位于外壳200内。在第一状态下(即图6所示的状态)，挂台本体111至少部分位于键孔211内，挂耳112限制侧键100离开外壳200。侧键FPC 400设于内壳300，挂台110抵接于侧键FPC400，具体为如上所述的导电基113抵接于侧键FPC400。本实施例中，内壳300设有与侧键FPC 400相邻的凹槽310，凹槽310面向挂台110。以避免挂耳112与内壳300之间的相互干扰。如图7所示的状态中，挂耳112即部分位于凹槽310内。可替代的实施例中，内壳上也可以不设有凹槽，但是内壳与挂耳之间的距离可能需要更大，以避免干涉。

在图3的基础上，下面给出另一种移动终端的配置***的实现方式，具体的，如图8所示，移动终端10的配置***1包括：移动终端10、取放单元20、激发单元30和冷却单元40。

取放单元20用于取放侧键100以将侧键100组装到外壳200上或从外壳200上拆卸。激发单元30用于激发挂台110从第一状态(即图6所示的状态)至第二状态(即图7所示的状态)。

本实施例中，取放单元20具体为加热单元，加热单元用于加热挂台110，激发挂台110从第一状态至第二状态。加热单元具体包括：内部加热单元31和外部加热单元32。内部加热单元31具有内腔(未示出)以及温度调节部件(未示出)，内腔用于容纳侧键100以加热挂台110，温度调节部件用于调节内腔内的温度。内部加热单元31如恒温箱，可以批量处理多个待组装的侧键100，加快移动终端10的配置速度。外部加热单元32用于加热位于外部加热部件外的挂台110。外部加热单元32如热风枪，可以加热组装后的侧键100，操作方便。

冷却单元40用于冷却挂台110，去激发挂台110从第二状态至第一状态。以加速冷却。不过，本领域技术人员应当理解，冷却单元40并不是必须的，侧键100可以在常温环境下冷却。

本实施例中，如图8所示，取放单元20和激发单元30电连接，激发单元30在接收来自取放单元20的指令后进加热；取放单元20和冷却单元40电连接，冷却单元40在接收来自取放单元20的指令后进行冷却。

可替代的实施例中，固定***可包括一控制主机，取放单元、激发单元、以及冷却单元可以均与控制主机电连接，取放单元在接收来自控制主机的指令后进行取放，激发单元在接收来自控制主机的指令后进行加热或停止加热，冷却单元在接收来自控制主机的指令后进行冷却或停止冷却。

如图9所示，本实施例进一步公开了移动终端的配置方法，利用上图8所示的配置***，对包含有图5-7结构的移动终端进行配置，具体的，该方法包括如下步骤：

S1：让待组装的侧键的挂台受激发，使得挂台从第一状态达到第二状态；

S2：在挂台达到第二状态后，挂台穿过键孔，挂台本体至少部分位于键孔内，且挂耳位于外壳内；

S3：将侧键的挂台去激发，使得挂台达到第一状态；

S4：让组装后的侧键的挂台受激发，使得挂台从第一状态达到第二状态；以及

S5：在挂台达到第二状态后，从键孔取出侧键。

具体地，S1中，受激发通过以下步骤实现：将待组装的侧键放置于内部加热单元的内腔中，利用内部加热单元的温度调节部件将内腔内的温度调节至100-120℃，加热挂台。S4中，受激发通过以下步骤实现：将外部加热单元对准位于外部加热单元外的挂台，加热挂台。

上述S1至S3为组装的步骤，S4至S5为拆卸的步骤。可替代的实施例中，若先拆卸后组装，则步骤顺序为S4、S5、S1、S2、S3。

在本发明的描述中，一个实施例可能配有多张附图，同一实施例中的同一部件的附图标记不一定在每一张附图中均标出；但是本领域技术人员应当理解，在对实施例中的某一张或多张附图进行描述的时候，可以结合该实施例中的其他附图加以理解；本领域技术人员应当理解，在未指明文字具体对应的是哪一张附图时，可以结合该实施例中的所有附图加以理解。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。

Claims (19)

1.一种侧键，其包括有挂台，其特征在于，所述挂台包括：

挂台本体，所述挂台本体具有一厚度方向，所述挂台本体用于沿着所述厚度方向穿设于安装所述侧键的外壳的侧壁；以及，

挂耳，所述挂耳连接于所述挂台本体，所述挂耳用于位于所述外壳内以限制所述侧键离开所述外壳；

其中，当所述挂台被激发时，所述挂台从第一状态变化为第二状态，当所述挂台被去激发时，所述挂台从所述第二状态变化为所述第一状态；

其中，沿着所述厚度方向将所述挂台投影到垂直于所述厚度方向的平面内，从所述第二状态变化为所述第一状态，所述挂耳沿着远离所述挂台本体的方向延伸。

2.如权利要求1所述的侧键，其特征在于，沿着所述厚度方向将所述挂台投影到垂直于所述厚度方向的平面内，在所述第二状态下，所述挂耳全部位于所述挂台本体内。

3.如权利要求1所述的侧键，其特征在于，在所述第二状态下，所述挂耳凸出设于所述挂台本体的内侧面；从所述第二状态变化为所述第一状态，所述挂耳发生旋转。

4.如权利要求1所述的侧键，其特征在于，所述挂台包括两挂耳；沿着所述厚度方向将所述挂台投影到垂直于所述厚度方向的平面内，从所述第二状态变化为所述第一状态，两所述挂耳分别沿着相反的方向远离所述挂台本体延伸。

5.如权利要求4所述的侧键，其特征在于，在所述第一状态下，所述挂耳具有一限位面，所述限位面用于抵接所述外壳的侧壁，两所述挂耳的两所述限位面共面且均垂直于所述厚度方向。

6.如权利要求1所述的侧键，其特征在于，所述挂台由记忆合金制成。

7.如权利要求6所述的侧键，其特征在于，所述记忆合金的相变温度为60℃-100℃。

8.如权利要求1所述的侧键，其特征在于，所述挂台还具有导电基，所述导电基凸出设于所述挂台本体的内侧面。

9.如权利要求1-8任一项所述的侧键，其特征在于，所述侧键还包括键帽，所述挂台嵌设于所述键帽，所述侧键以所述挂台为嵌件注塑成型。

10.一种移动终端，其特征在于，其包括有：

如权利要求1-9任一项所述的侧键；以及

所述外壳，所述外壳的侧壁上设有键孔；

其中，在所述第二状态下，所述挂台从所述外壳的外部穿过所述键孔，以使得所述挂耳位于所述外壳内；在所述第一状态下，所述挂台本体至少部分位于所述键孔内，所述挂耳限制所述侧键离开所述外壳。

11.如权利要求10所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括内壳和侧键FPC，所述侧键FPC设于所述内壳，所述挂台抵接于所述侧键FPC；所述内壳设有与所述侧键FPC相邻的凹槽，所述凹槽面向所述挂台。

12.一种移动终端的配置***，其特征在于，其包括：

如权利要求10或11所述的移动终端；

取放单元，所述取放单元用于取放所述侧键以将所述侧键组装到所述外壳上或从所述外壳上拆卸；以及

激发单元，所述激发单元用于激发所述挂台从所述第一状态至所述第二状态。

13.如权利要求12所述的移动终端的配置***，其特征在于，所述取放单元为加热单元，所述加热单元用于加热所述挂台，激发所述挂台从所述第一状态至所述第二状态。

14.如权利要求13所述的移动终端的配置***，其特征在于，所述加热单元包括：

内部加热单元，所述内部加热单元具有内腔以及温度调节部件，所述内腔用于容纳所述侧键以加热所述挂台，所述温度调节部件用于调节所述内腔内的温度；以及

外部加热单元，所述外部加热单元用于加热位于所述外部加热部件外的所述挂台。

15.如权利要求13或14所述的移动终端的配置***，其特征在于，所述配置***还包括：冷却单元，所述冷却单元用于冷却所述挂台，去激发所述挂台从所述第二状态至所述第一状态。

16.一种移动终端的配置方法，其特征在于，所述移动终端为如权利要求10或11所述的移动终端，所述配置方法包括如下步骤：

让待组装的所述侧键的所述挂台受激发，使得所述挂台从所述第一状态达到所述第二状态；

在所述挂台达到所述第二状态后，所述挂台穿过所述键孔，所述挂台本体至少部分位于所述键孔内，且所述挂耳位于所述外壳内；以及

将所述侧键的所述挂台去激发，使得所述挂台达到所述第一状态。

17.如权利要求16所述的移动终端的配置方法，其特征在于，让待组装的所述侧键的所述挂台受激发，使得所述挂台从所述第一状态达到所述第二状态的步骤中，受激发通过以下步骤实现：

将待组装的所述侧键放置于一内部加热单元的内腔中，利用所述内部加热单元的温度调节部件将所述内腔内的温度调节至100-120℃，加热所述挂台。

18.如权利要求16或17所述的移动终端的配置方法，其特征在于，所述配置方法还包括如下步骤：

让组装后的所述侧键的所述挂台受激发，使得所述挂台从所述第一状态达到所述第二状态；以及

在所述挂台达到所述第二状态后，从所述键孔取出所述侧键。

19.如权利要求18所述的移动终端的配置方法，其特征在于，让组装后的所述侧键的所述挂台受激发，使得所述挂台从所述第一状态达到所述第二状态的步骤中，受激发通过以下步骤实现：

将一外部加热单元对准位于所述外部加热单元外的所述挂台，加热所述挂台。