CN108109807B - 电子部件 - Google Patents

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Abstract

本发明所涉及的电子部件具备素体、外部电极以及具有电绝缘性的树脂膜。素体具有主面及与主面相邻的侧面。外部电极具有被配置于主面的第一电极部及被配置于侧面的第二电极部。树脂膜被配置于主面上并与主面相接触。第一电极部以及第二电极部分别包含被配置于素体上的导电性树脂层。第一电极部所包含的导电性树脂层被配置于树脂膜上而且与树脂膜相接触。

Description

电子部件
技术领域
本发明涉及电子部件。
背景技术
众所周知有一种具备素体和被配置于素体的外部电极的电子部件(例如参照日本特开2014-143387号公报)。在该电子部件中，外部电极具有被配置于素体表面的烧结金属层及以覆盖烧结金属层的形式被配置的导电性树脂层。
发明内容
本发明的一个实施方式以及别的实施方式的各个目的都是在于提供一种导电性树脂层的剥离被抑制的电子部件。
根据本发明人的调查研究结果，判明了以下所述事项。
导电性树脂层与素体相接触。在日本特开2014-143387号公报所记载的电子部件中，导电性树脂层是以覆盖烧结金属层的形式被配置，所以导电性树脂层的边缘与素体相接触。导电性树脂层一般来说包含导电性材料(例如金属粉末)和树脂(例如热固化性树脂)，所以与不包含导电性材料的树脂相比，与素体的粘结强度较低。
在电子部件被安装于电子设备的情况下，会有从电子设备作用于电子部件的外力作为应力作用于外部电极的情况。例如在电子设备为基板的情况下，外力由于基板发生弯曲而作用于电子部件。作用于外部电极的应力具有作用于在外部电极当中特别是在安装面即主面上被配置的部分的倾向，所以包含于与该部分的导电性树脂层恐怕会从素体剥离。
在导电性树脂层从素体剥离的情况下，恐怕电子部件的安装强度会有所降低。另外，恐怕水分从素体与导电性树脂层之间渗入等从而电子部件的电特性发生劣化。
本发明的一个实施方式所涉及的电子部件具备素体、外部电极以及具有电绝缘性的树脂膜。素体具有被作为安装面的主面以及侧面。主面和侧面互相相邻。外部电极具有被配置于主面的第一电极部和被配置于侧面的第二电极部。树脂膜被配置于主面上并且与主面相接触。第一电极部以及第二电极部分别包含被配置于素体上的导电性树脂层。第一电极部所包含的导电性树脂层被配置于树脂膜上，并且与树脂膜相接触。
在上述一个实施方式中，第一电极部所包含的导电性树脂层与接触于素体的主面的树脂膜相接触。树脂膜介于第一电极部所包含的导电性树脂层与素体的主面之间。树脂膜与导电性树脂层不同且不包含导电性材料，并且与素体的粘结强度高。导电性树脂层与树脂膜同样含有树脂，所以与树脂膜的粘结强度高。因此，在以上所述的一个实施方式中，难以发生第一电极部所包含的导电性树脂层的剥离。
以上所述的一个实施方式所涉及的电子部件也可以具备内部导体。内部导体被配置于素体内并且具有露出于侧面的端部。第二电极部也可以包含与内部导体的端部相连接的烧结金属层。烧结金属层也可以被配置于侧面，并且与侧面相接触。第二电极部所包含的导电性树脂层也可以通过烧结金属层而被配置于素体上。在此情况下，内部导体通过烧结金属层与导电性树脂层电连接。因此，在本实施方式中，与内部导体和导电性树脂层被直接连接的电子部件相比，内部导体与外部电极的连接强度更高，并且内部导体和外部电极被更可靠地电连接。
在以上所述的一个实施方式中，树脂膜也可以覆盖烧结金属层的边缘，并且与该边缘相接触。在此情况下，树脂膜的端部被烧结金属层和导电性树脂层夹住。因此，难以发生树脂膜的剥离。
在以上所述的一个实施方式中，素体也可以具有与侧面相对的侧面。外部电极也可以包含分别多个多个地被配置于一对侧面相对的方向上的素体的两端部的多个端子电极。在多个端子电极分别多个多个地被配置于一对侧面相对的方向上的素体的两端部的情况下，各个端子电极不以覆盖侧面全体的形式被形成。各个端子电极的面积不得不更小。因此，会有导电性树脂层的面积小并且导电性树脂层的粘结强度降低的担忧。然而，第一电极部所包含的导电性树脂层与接触于素体的主面的树脂膜相接触，所以难以发生第一电极部所包含的导电性树脂层的剥离。
在以上所述的一个实施方式中，树脂膜也可以与相邻的至少两个端子电极的第一电极部所包含的导电性树脂层相接触。在此情况下，树脂膜的形成较容易。
在以上所述的一个实施方式中，树脂膜也可以被设置于每个端子电极，并且与对应的端子电极的第一电极部所包含的导电性树脂层相接触。在此情况下，为了形成树脂膜而被使用的树脂量减少。
本发明人的调查研究结果进一步判明了以下所述各个事项。
在将树脂(例如热固化性树脂)设置于由电介质层构成的素体的表面的情况下，素体的表面越粗糙则树脂相对于素体表面的粘结强度由锚固效应(anchor effect)而越会提高。
然而，在素体包含由铁氧体材料构成的磁性体部并且导电性树脂层被设置于磁性体部的表面的情况下，磁性体部的表面尽管粗糙但导电性树脂层容易从素体剥离。被认为原因在于锚固效应在磁性体部与导电性树脂层之间难以被发挥。
在导电性树脂层发生从素体(磁性体部)剥离的情况下，会有包含导电性树脂层的外部电极也发生从素体剥离的担忧，并且会有水分从素体与导电性树脂层之间渗入的担忧。在水分渗入到素体的情况下，会有电子部件的电特性发生劣化的担忧。
本发明人就即使在导电性树脂层被配置于由铁氧体材料构成的磁性体部上的情况下外部电极也难以发生从素体剥离的结构做了悉心研究。其结果，本发明人发现了以下所述的结构。非晶玻璃层被形成于磁性体部的表面，并且非晶玻璃层被配置于包含于外部电极的导电性树脂层的边缘与磁性体部的表面之间。就该结构无言，非晶玻璃层的表面与磁性体部的表面相比尽管相对光滑，但与导电性树脂层被直接配置于磁性体部的层叠共模滤波器相比，来自素体的导电性树脂层的剥离被抑制。
本发明的别的实施方式所涉及的电子部件具备素体、非晶玻璃层以及外部电极。素体具有由铁氧体材料构成的磁性体部。非晶玻璃层被形成于磁性体部的表面。外部电极具有被配置于素体上的导电性树脂层。非晶玻璃层被配置于导电性树脂层的边缘与磁性体部的表面之间。
在以上所述的别的实施方式中，非晶玻璃层被配置于导电性树脂层的边缘与磁性体部的表面之间。因此，来自素体的导电性树脂层的剥离被抑制。
在以上所述的别的实施方式中，素体也可以具有包含磁性体部表面的至少一部分的主面以及与主面相邻的侧面。外部电极也可以具有被配置于主面上的第一电极部以及被配置于侧面上的第二电极部。非晶玻璃层也可以被形成于主面。导电性树脂层也可以包含于第一电极部和第二电极部。导电性树脂层的边缘也可以包含于第一电极部。非晶玻璃层也可以被配置于导电性树脂层的边缘与主面之间。在本实施方式所涉及的电子部件以主面与电子设备相对的状态被安装于电子设备的情况下，从电子设备作用于电子部件的外力具有作为应力作用于第一电极部的倾向。在外力作用于第一电极部的情况下，会有包含于第一电极部的导电性树脂层发生从素体(非晶玻璃层)剥离的担忧。然而，就本实施方式而言，非晶玻璃层被配置于导电性树脂层的边缘与主面之间，所以即使是在被安装于电子设备的情况下，导电性树脂层也难以发生从素体(非晶玻璃层)剥离。
以上所述的别的实施方式所涉及的电子部件也可以具备绝缘树脂层。绝缘树脂层被配置于非晶玻璃层与导电性树脂层的边缘之间。导电性树脂层的边缘也可以与绝缘树脂层相接触。导电性树脂层一般来说包含导电性材料(例如金属粉末)和树脂(例如热固化性树脂)。不包含导电性材料的绝缘树脂层与导电性树脂层相比，相对于非晶玻璃层具有较高的粘结强度。因此，在导电性树脂层的边缘接触于绝缘树脂层的情况下，来自素体(非晶玻璃层)的导电性树脂层的剥离被进一步抑制。
在以上所述的别的实施方式中，外部电极也可以包含多个端子电极。各个端子电极包含导电性树脂层。在多个端子电极被配置于素体上的情况下，与端子电极的数量为一个的情况相比，各个端子电极的导电性树脂层与素体的接触面积较小。在导电性树脂层与素体的接触面积较小的情况下，会有导电性树脂层发生从素体剥离的担忧。然而，非晶玻璃层被配置于导电性树脂层的边缘与磁性体部的表面之间，所以导电性树脂层难以发生从素体(非晶玻璃层)剥离。
在以上所述的别的实施方式中，外部电极也可以具有由Ag构成的烧结金属层。导电性树脂层也可以被配置于烧结金属层上并且与烧结金属层相接触。
在以上所述的别的实施方式中，非晶玻璃层的表面粗糙度也可以小于磁性体部的表面粗糙度。
由下面所给出的详细说明和仅以示例方式给出的附图可以更清楚地理解本发明，并且，这些不能被认为用于限定本发明。
本发明的进一步适用范围可以从下面给出的详细说明中清楚获得。但是，应该理解，由于根据该详细说明，在本发明的精神和范围内作出的各种改变和修改对于本领域内普通技术人员而言是显而易见的，所以，这些详细说明和具体实例，在表示本发明的优选实施方式的同时，是仅以示例方式给出的。
附图说明
图1是表示第一实施方式所涉及的层叠共模滤波器的斜视图。
图2是表示第一实施方式所涉及的层叠共模滤波器的平面图。
图3是表示素体结构的分解斜视图。
图4是表示第一端子电极、第二端子电极以及树脂膜的截面结构的示意图。
图5是表示第三端子电极、第四端子电极以及树脂膜的截面结构的示意图。
图6是表示第一实施方式所涉及的层叠共模滤波器安装结构的示意图。
图7是表示第一实施方式所涉及的层叠共模滤波器安装结构的示意图。
图8是表示第一实施方式的变形例所涉及的层叠共模滤波器的平面图。
图9是表示第一实施方式的变形例所涉及的层叠共模滤波器的平面图。
图10是表示第一实施方式的变形例所涉及的层叠共模滤波器的平面图。
图11是表示第一实施方式的变形例所涉及的层叠共模滤波器的平面图。
图12是表示第一端子电极、第二端子电极以及树脂层的截面结构的示意图。
图13是表示第三端子电极、第四端子电极以及树脂层的截面结构的示意图。
图14是表示第二实施方式所涉及的层叠共模滤波器的斜视图。
图15是表示第二实施方式所涉及的层叠共模滤波器的平面图。
图16是表示素体结构的分解斜视图。
图17是表示第二实施方式所涉及的层叠共模滤波器的截面结构的图。
图18是表示第二实施方式所涉及的层叠共模滤波器的截面结构的图。
图19A是表示磁性体部的表面的图，图19B是表示非晶玻璃涂层的表面的图。
图20是表示第二实施方式所涉及的层叠共模滤波器的安装结构的图。
图21是表示第二实施方式所涉及的层叠共模滤波器的安装结构的图。
图22是表示第二实施方式的变形例所涉及的层叠共模滤波器的截面结构的图。
图23是表示第二实施方式的变形例所涉及的层叠共模滤波器的截面结构的图。
图24是表示第二实施方式的变形例所涉及的层叠共模滤波器的截面结构的图。
具体实施方式
以下，参照附图，详细说明本发明的实施方式。并且，在以下说明中，对于相同要素或具有相同功能的要素，采用相同符号，省略重复的说明。
(第1实施方式)
参照图1～图5来说明第一实施方式所涉及的层叠共模滤波器CF1的结构。图1是表示第一实施方式所涉及的层叠共模滤波器的斜视图。图2是表示第一实施方式所涉及的层叠共模滤波器的平面图。图3是表示素体结构的分解斜视图。图4是表示第一端子电极、第二端子电极以及树脂膜的截面结构的示意图。图5是表示第三端子电极、第四端子电极以及树脂膜的截面结构的示意图。在本实施方式中，电子部件例如是层叠共模滤波器CF1。
如图1～图3所示，层叠共模滤波器CF1具备素体1和外部电极。外部电极包含第一端子电极11、第二端子电极12、第三端子电极13以及第四端子电极14。第一端子电极11、第二端子电极12、第三端子电极13以及第四端子电极14被配置于素体1的外表面。层叠共模滤波器CF1是以第一端子电极11、第二端子电极12、第三端子电极13以及第四端子电极14分别被连接于信号线的形式被焊装于电子设备(例如电路基板或者电子部件)。
素体1呈长方体形状。素体1具有互相相对的第一主面1a以及第二主面1b、互相相对的第一侧面1c以及第二侧面1d、互相相对的第三侧面1e以及第四侧面1f。第一主面1a与第二主面1b相对的方向为第一方向D1。第一侧面1c与第二侧面1d相对的方向为第二方向D2。第三侧面1e与第四侧面1f相对的方向为第三方向D3。在本实施方式中，第一方向D1为素体1的高度方向。第二方向D2为素体1的长边方向。第三方向D3为素体1的宽度方向。长方体形状包括：角部和棱部被倒角的长方体形状，以及角部和棱部被弄圆的长方体形状。
第一侧面1c以及第二侧面1d以连结第一主面1a和第二主面1b的形式在第一方向D1上延伸。第一侧面1c以及第二侧面1d与第一主面1a相邻，并且也与第二主面1b相邻。第一侧面1c以及第二侧面1d也在第三方向D3上延伸。第三方向D3也是第一主面1a以及第二主面1b的短边方向。
第三侧面1e以及第四侧面1f以连结第一主面1a和第二主面1b的形式在第一方向D1上延伸。第一侧面1c以及第二侧面1d与第一主面1a相邻而且也与第二主面1b相邻。第三侧面1e以及第四侧面1f也在第二方向D2上延伸。第二方向D2也是第一主面1a以及第二主面1b的长边方向。
素体1具有非磁性体部3和一对磁性体部5。一对磁性体部5是以在第一方向D1上夹住非磁性体部3的形式被配置。素体1具有被层叠的多层绝缘体层。在非磁性体部3中，多层非磁性体层4被层叠。非磁性体部3具有被层叠的多层非磁性体层4。在各个磁性体部5中，多层磁性体层6被层叠。各个磁性体部5包含被层叠的多层磁性体层6。多层绝缘体层包含多层非磁性体层4和多层磁性体层6。
各个非磁性体层4例如是由包含非磁性材料的陶瓷坯片的烧结体来构成。非磁性材料例如是Cu-Zn系铁氧体材料、电介质材料或者玻璃陶瓷材料。各个磁性体层6例如是由包含磁性材料的陶瓷坯片的烧结体来构成。磁性材料例如是Ni-Cu-Zn系铁氧体材料、Ni-Cu-Zn-Mg系铁氧体材料或者Ni-Cu系铁氧体材料。
在实际的素体1中，各个非磁性体层4以及各个磁性体层6被一体化至层间的边界不能够用目视辨认的程度。第一方向D1(第一主面1a与第二主面1b相对的方向)与多层绝缘体层(多层非磁性体层4以及多层磁性体层6)被层叠的方向相一致。以下，将多层绝缘体层被层叠的方向单单称作为“层叠方向”。
如图3所示，层叠共模滤波器CF1在非磁性体部3中具备第一线圈导体21、第二线圈导体22、第三线圈导体23以及第四线圈导体24。第一线圈导体21、第二线圈导体22、第三线圈导体23以及第四线圈导体24是被配置于素体1内的内部导体。第一～第四线圈导体21～24包含导电材料(例如Ag或者Pd)。第一～第四线圈导体21～24是作为包含导电性材料(例如Ag粉末或者Pd粉末)的导电性膏体的烧结体来构成的。
第一线圈导体21为涡旋状，并被配置于在层叠方向上相邻的一对非磁性体层4之间。第一线圈导体21的一端(外侧端)21a露出于第一侧面1c。第一线圈导体21的另一端(内侧端)21b与第一垫片导体41相连接。第一垫片导体41位于与第一线圈导体21相同的层。在本实施方式中，第一线圈导体21和第一垫片导体41被形成为一体。
第二线圈导体22为涡旋状，并被配置于在层叠方向上相邻的一对非磁性体层4之间。第二线圈导体22的一端(外侧端)22a露出于第二侧面1d。第二线圈导体22的另一端(内侧端)22b与第二垫片导体42相连接。第二垫片导体42位于与第二线圈导体22相同的层。在本实施方式中，第二线圈导体22和第二垫片导体42被形成为一体。
第三线圈导体23为涡旋状，并被配置于在层叠方向上相邻的一对非磁性体层4之间。第三线圈导体23的一端(外侧端)23a露出于第一侧面1c。第三线圈导体23的另一端(内侧端)23b与第三垫片导体43相连接。第三垫片导体43位于与第三线圈导体23相同的层。在本实施方式中，第三线圈导体23和第三垫片导体43被形成为一体。
第四线圈导体24为涡旋状，并被配置于在层叠方向上相邻的一对非磁性体层4之间。第四线圈导体24的一端(外侧端)24a露出于第二侧面1d。第四线圈导体24的另一端(内侧端)24b与第四垫片导体44相连接。第四垫片导体44位于与第四线圈导体24相同的层。在本实施方式中，第四线圈导体24和第四垫片导体44被形成为一体。
第一线圈导体21和第三线圈导体23以非磁性体层4介于第一线圈导体21与第三线圈导体23之间的状态在层叠方向上互相相邻。非磁性体层4被第一线圈导体21和第三线圈导体23夹住。第二线圈导体22和第四线圈导体24以非磁性体层4介于第二线圈导体22与第四线圈导体24之间的状态在层叠方向上互相相邻。非磁性体层4被第二线圈导体22和第四线圈导体24夹住。在层叠方向上第三线圈导体23位于第一线圈导体21与第二线圈导体22之间。第一～第四线圈导体21～24在层叠方向上按第一线圈导体21、第三线圈导体23、第二线圈导体22、第四线圈导体24的顺序配置。第一～第四线圈导体21～24是以从层叠方向来看在相同方向上被卷绕而且互相重叠的形式定位。
第一垫片导体41和第二垫片导体42从层叠方向来看是以互相重叠的形式定位。在第一垫片导体41与第二垫片导体42之间，第五垫片导体45是以从层叠方向来看与第一以及第二垫片导体41,42互相重叠的形式被配置。第五垫片导体45位于与第三线圈导体23相同的层。第一垫片导体41和第五垫片导体45是以非磁性体层4介于第一垫片导体41与第五垫片导体45之间的状态在层叠方向上互相相邻。非磁性体层4被第一垫片导体41和第五垫片导体45夹住。第五垫片导体45和第二垫片导体42是以非磁性体层4介于第五垫片导体45与第二垫片导体42之间的状态在层叠方向上互相相邻。非磁性体层4被第五垫片导体45和第二垫片导体42夹住。
第一垫片导体41、第五垫片导体45和第二垫片导体42分别通过第一通孔导体51被连接。第一通孔导体51贯通位于第一垫片导体41与第五垫片导体45之间的非磁性体层4、以及位于第五垫片导体45与第二垫片导体42之间的非磁性体层4。
第三垫片导体43和第四垫片导体44从层叠方向来看是以互相重叠的形式定位。在第三垫片导体43与第四垫片导体44之间，第六垫片导体46是以从层叠方向来看与第三以及第四垫片导体43,44互相重叠的形式被配置。第六垫片导体46位于与第二线圈导体22相同的层。第三垫片导体43和第六垫片导体46是以非磁性体层4介于第三垫片导体43与第六垫片导体46之间的状态在层叠方向上互相相邻。非磁性体层4被第三垫片导体43和第六垫片导体46夹住。第六垫片导体46和第四垫片导体44是以非磁性体层4介于第六垫片导体46与第四垫片导体44之间的状态在层叠方向上互相相邻。非磁性体层4被第六垫片导体46和第四垫片导体44夹住。
第三垫片导体43、第六垫片导体46和第四垫片导体44分别通过第二通孔导体52被连接。第二通孔导体52贯通位于第三垫片导体43与第六垫片导体46之间的非磁性体层4、以及位于第六垫片导体46与第四垫片导体44之间的非磁性体层4。
第一线圈导体21和第二线圈导体22通过第一垫片导体41、第五垫片导体45、第二垫片导体42以及第一通孔导体51被电连接。第一线圈导体21和第二线圈导体22构成第一线圈C1。第三线圈导体23和第四线圈导体24通过第三垫片导体43、第六垫片导体46、第四垫片导体44以及第二通孔导体52被电连接。第三线圈导体23和第四线圈导体24构成第二线圈C2。
层叠共模滤波器CF1在素体1(非磁性体部3)内具备第一线圈C1和第二线圈C2。第一线圈C1和第二线圈C2是以以下所述形式被配置于非磁性体部3内，即，使得第一线圈导体21和第三线圈导体23在层叠方向上互相相邻，且第三线圈导体23和第二线圈导体22在层叠方向上互相相邻，并且第二线圈导体22和第四线圈导体24在层叠方向上互相相邻。第一线圈C1和第二线圈C2互相磁耦合。
第五和第六垫片导体45,46以及第一和第二通孔导体51,52包含导电材料(例如Ag或者Pd)。第五和第六垫片导体45,46以及第一和第二通孔导体51,52是作为包含导电性材料(例如Ag粉末或者Pd粉末)的导电性膏体的烧结体来构成的。第一以及第二通孔导体51,52是通过烧结被充填于贯通孔的导电性膏体来形成的，该贯通孔被形成于构成所对应的非磁性体层4的陶瓷坯片中。
第一端子电极11以及第三端子电极13被配置于素体1的第一侧面1c侧。第一端子电极11以及第三端子电极13被配置于在第二方向D2上的素体1的一个端部。第一端子电极11以及第三端子电极13以沿着第一方向D1覆盖第一侧面1c的一部分的形式被配置于第一侧面1c上，而且被配置于第一主面1a的一部分上和第二主面1b的一部分上。第一端子电极11位于靠近第三侧面1e的位置。第三端子电极13位于靠近第四侧面1f的位置。
第二端子电极12以及第四端子电极14被配置于素体1的第二侧面1d侧。第二端子电极12以及第四端子电极14被配置于在第二方向D2上的素体1的另一个端部。第二端子电极12以及第四端子电极14以沿着第一方向D1覆盖第二侧面1d的一部分的形式被配置于第二侧面1d上，而且被配置于第一主面1a的一部分上和第二主面1b的一部分上。第二端子电极12位于靠近第三侧面1e的位置。第四端子电极14位于靠近第四侧面1f的位置。
如图4所示，第一端子电极11具有多个电极部11a,11b,11c。电极部11a被配置于第一主面1a上。电极部11b被配置于第二主面1b上。电极部11c被配置于第一侧面1c上。第一端子电极11没有被配置在第二侧面1d、第三侧面1e以及第四侧面1f上。第一端子电极11只被配置于三个面1a,1b,1c。互相相邻的电极部11a,11b,11c在素体1的棱部被连接，并且被电连接。
电极部11c完全覆盖第一线圈导体21的露出于第一侧面1c的端部。第一线圈导体21在露出于第一侧面1c的端部与电极部11c相连接。第一端子电极11和第一线圈导体21被电连接。第一线圈导体21的一端21a是作为与第一端子电极11的连接导体来发挥其功能。
如图4所示，第二端子电极12具有多个电极部12a,12b,12c。电极部12a被配置于第一主面1a上。电极部12b被配置于第二主面1b上。电极部12c被配置于第二侧面1d上。第二端子电极12没有被配置在第一侧面1c、第三侧面1e以及第四侧面1f上。第二端子电极12只被配置于三个面1a,1b,1d。互相相邻的电极部12a,12b,12c在素体1的棱部被连接，并且被电连接。
电极部12c完全覆盖第二线圈导体22的露出于第二侧面1d的端部。第二线圈导体22在露出于第二侧面1d的端部与电极部12c相连接。第二端子电极12和第二线圈导体22被电连接。第二线圈导体22的一端22a是作为与第二端子电极12的连接导体来发挥其功能。
如图5所示，第三端子电极13具有多个电极部13a,13b,13c。电极部13a被配置于第一主面1a上。电极部13b被配置于第二主面1b上。电极部13c被配置于第一侧面1c上。第三端子电极13不在第二侧面1d、第三侧面1e以及第四侧面1f上配置。第三端子电极13只被配置于三个面1a,1b,1c。互相相邻的电极部13a,13b,13c在素体1的棱部被连接，并且被电连接。
电极部13c完全覆盖第三线圈导体23的露出于第一侧面1c的端部。第三线圈导体23在露出于第一侧面1c的端部与电极部13c相连接。第三端子电极13和第三线圈导体23被电连接。第三线圈导体23的一端23a是作为与第三端子电极13的连接导体来发挥其功能。
如图5所示，第四端子电极14具有多个电极部14a,14b,14c。电极部14a被配置于第一主面1a上。电极部14b被配置于第二主面1b上。电极部14c被配置于第二侧面1d上。第四端子电极14不在第一侧面1c、第三侧面1e以及第四侧面1f上配置。第四端子电极14只被配置于三个面1a,1b,1d。互相相邻的电极部14a,14b,14c在素体1的棱部被连接，并且被电连接。
电极部14c完全覆盖第四线圈导体24的露出于第二侧面1d的端部。第四线圈导体24在露出于第二侧面1d的端部与电极部14c相连接。第四端子电极14和第四线圈导体24被电连接。第四线圈导体24的一端24a是作为与第四端子电极14的连接导体来发挥其功能。
第一端子电极11、第二端子电极12、第三端子电极13以及第四端子电极14包含第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3以及第四电极层E4。在本实施方式中，各个电极部11c,12c,13c,14c包含第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3以及第四电极层E4。各个电极部11a,11b,12a,12b,13a,13b,14a,14b包含第二电极层E2、第三电极层E3以及第四电极层E4。各个电极部11a,11b,12a,12b,13a,13b,14a,14b不包含第一电极层E1。第四电极层E4分别构成第一端子电极11、第二端子电极12、第三端子电极13以及第四端子电极14的最外层。
第一电极层E1是通过烧接赋予素体1表面(在本实施方式中是第一以及第二侧面1c,1d)的导电性膏体来形成的。第一电极层E1是通过烧结包含于导电性膏体中的金属成分(金属粉末)来形成的。第一电极层E1为烧结金属层。第一电极层E1为被配置于素体1上的烧结金属层。
第一电极层E1包含于各个电极部11c,12c,13c,14c。包含于各个电极部11c,13c的第一电极层E1被配置于第一侧面1c而且与第一侧面1c相接触。包含于各个电极部12c,14c的第一电极层E1被配置于第二侧面1d而且与第二侧面1d相接触。在本实施方式中，第一电极层E1不在第一以及第二主面1a,1b上配置。
包含于电极部11c的第一电极层E1与第一线圈导体21的一端21a相连接。包含于电极部12c的第一电极层E1与第二线圈导体22的一端22a相连接。包含于电极部13c的第一电极层E1与第三线圈导体23的一端23a相连接。包含于电极部14c的第一电极层E1与第四线圈导体24的一端24a相连接。
在本实施方式中，第一电极层E1是由Ag构成的烧结金属层。第一电极层E1也可以是由Pd构成的烧结金属层。导电性膏体包含由Ag或者Pd构成的粉末、玻璃成分、有机胶粘剂以及有机溶剂。
第二电极层E2为导电性树脂层。导电性树脂层例如是通过导电性树脂膏体固化来形成的。导电性树脂膏体例如包含热固化性树脂、导电性材料以及有机溶剂。导电性材料例如是金属粉末。金属粉末例如是Ag粉末。热固化性树脂例如是酚醛树脂、丙烯酸树脂、硅酮树脂、环氧树脂、或者聚酰亚胺树脂。
第三电极层E3为镀层，由镀层法被形成于第二电极层E2上。在本实施方式中，第三电极层E3是由镀Ni形成的Ni镀层。第三电极层E3也可以是Cu镀层。
第四电极层E4为镀层，由镀层法被形成于第三电极层E3上。在本实施方式中，第四电极层E4是由镀Sn形成的Sn镀层。第三电极层E3和第四电极层E4构成了被配置于第二电极层E2上的镀层。在本实施方式中，被形成于第二电极层E2的镀层具有双层结构。
第二电极层E2在各个电极部11a～11c,12a～12c,13a～13c,14a～14c中被形成为一体。第三电极层E3在各个电极部11a～11c,12a～12c,13a～13c,14a～14c中被形成为一体。第四电极层E4在各个电极部11a～11c,12a～12c,13a～13c,14a～14c中被形成为一体。
各个电极部11a～11c,12a～12c,13a～13c,14a～14c中，第二电极层E2全体被由第三电极层E3以及第四电极层E4构成的镀层覆盖。
层叠共模滤波器CF1被焊装于电子设备(例如电路基板或者电子部件)。在层叠共模滤波器CF1中，第一主面1a被作为与电子设备相对的安装面。
层叠共模滤波器CF1也如图2、图4以及图5所示，具备一个树脂膜I。树脂膜I具有电绝缘性。树脂膜I被配置于第一主面1a上而且与第一主面1a相接触。在本实施方式中，树脂膜I覆盖第一主面1a全体。
树脂膜I覆盖第一电极层E1上的靠近第一主面1a的边缘E1e(端部)，而且与第一电极层E1的上述边缘相接触。即，树脂膜I上的在第二方向D2上的端部位于第一电极层E1上。树脂膜I具有与第一电极层E1相重叠的区域I1。树脂膜I的区域I1与第一电极层6E1相接触。
电极部11a,12a,13a,14a所包含的第二电极层E2被配置于树脂膜I上而且与树脂膜I相接触。电极部11a,12a,13a,14a所包含的第二电极层E2是以树脂膜I介于第二电极层E2与素体1之间的形式被配置于素体1的第一主面1a上。电极部11a,12a,13a,14a所包含的第二电极层E2不与素体1(第一主面1a)相接触。电极部11a,12a,13a,14a被形成于树脂膜I上，并且位于树脂膜I上。各个电极部11b,12b,13b,14b所包含的第二电极层E2是以接触于第二主面1b的形式被配置于第二主面1b上。
树脂膜I的区域I1位于电极部11a,12a,13a,14a所包含的第二电极层E2下而且与该第二电极层E2相重叠。因此，树脂膜I的区域I1被第一电极层E1和第二电极层E2夹住。树脂膜I的区域I1与电极部11a,12a,13a,14a所包含的第二电极层E2相接触。
树脂膜I与四个第一～第四端子电极11,12,13,14的各个电极部11a,12a,13a,14a所包含的第二电极层E2相接触。树脂膜I也与四个第一～第四端子电极11,12,13,14的各个电极部11a,12a,13a,14a所包含的第一电极层E1相接触。
树脂膜I例如由绝缘性树脂构成。绝缘性树脂例如是环氧树脂。树脂膜I例如是通过使被赋予的绝缘性树脂涂布剂固化来形成的。在绝缘性树脂涂布剂的赋予中，例如使用丝网印刷法或者喷涂法。绝缘性树脂涂布剂例如是热固化型的绝缘性树脂涂布剂、紫外线固化型的绝缘性树脂涂布剂、或者包含这两个绝缘性树脂涂布剂的涂布剂。
如图6以及图7所示，层叠共模滤波器CF1被焊装于电子设备ED。电子设备ED例如是电路基板或者电子部件。在第一端子电极11、第二端子电极12、第三端子电极13以及第四端子电极14上，通过使熔融的焊料固化从而形成焊接圆角SF(solder fillet)。图6以及图7是表示本实施方式所涉及的层叠共模滤波器的安装结构的图。
在层叠共模滤波器CF1被焊装于电子设备ED的情况下，从电子设备ED作用于层叠共模滤波器CF1的外力通过焊接圆角SF以及端子电极11～14作为应力作用于素体1。外力具有从电极部11a,12a,13a,14a作用于素体1的倾向。
在层叠共模滤波器CF1中，电极部11a,12a,13a,14a包含第二电极层E2。因此，即使是在外力作用于层叠共模滤波器CF1的情况下，外力也会由于第二电极层E2而被缓和。在素体1上难以产生应力。其结果是，在素体1中产生裂缝的情况被抑制。
在层叠共模滤波器CF1中，电极部11a,12a,13a,14a所包含的第二电极层E2与接触于第一主面1a的树脂膜1相接触。树脂膜I介于电极部11a,12a,13a,14a所包含的第二电极层E2与第一主面1a之间。树脂膜I与第二电极层E2不同，不包含导电性材料(金属粉末)，与素体1的粘结强度高。第二电极层E2与树脂膜I同样包含树脂，所以与树脂I的粘结强度高。因此，在层叠共模滤波器CF1中，即使是在外力作用于层叠共模滤波器CF1的情况下，电极部11a,12a,13a,14a所包含的第二电极层E2的剥离也难以发生。
电极部11a,12a,13a,14a所包含的第二电极层E2全体与树脂膜I相接触。因此，第二电极层E2与树脂膜I的粘结强度会有更进一步的提高。
电极部11a,12a,13a,14a所包含的第二电极层E2也可以部分与树脂膜I相接触。第二电极层E2上的在第二方向D2上的边缘E2e(端部)恐怕会成为第二电极层E2发生剥离的起点。因此，第二电极层E2上的在第二方向D2上的边缘E2e如果与树脂膜I相接触的话，则抑制电极部11a,12a,13a,14a所包含的第二电极层E2的剥离的效果被确保。
层叠共模滤波器CF1具备第一线圈导体21、第二线圈导体22、第三线圈导体23以及第四线圈导体24。电极部11c,12c,13c,14c包含第一电极层E1。电极部11c,12c,13c,14c所包含的第二电极层E2是以第一电极层E1介于第二电极层E2与素体1之间的形式被配置于素体1上。第一线圈导体21、第二线圈导体22、第三线圈导体23以及第四线圈导体24通过第一电极层E1与第二电极层E2电连接。因此，就层叠共模滤波器CF1而言，与第一线圈导体21、第二线圈导体22、第三线圈导体23以及第四线圈导体24与第二电极层E2被直接连接的层叠共模滤波器相比，各个线圈导体21～24与相对应的端子电极11～14的连接强度较高。各个线圈导体21～24与相对应的端子电极11～14可靠地被电连接。
树脂膜I覆盖第一电极层E1上的靠近第一主面1a的边缘E1e，并与第一电极层E1的边缘E1e相接触。因此，树脂膜I的端部(区域I1)被第一电极层E1和第二电极层E2夹住。其结果为，树脂膜I的剥离难以发生。
在层叠共模滤波器CF1中，第一端子电极11以及第三端子电极13被配置于素体1的第一侧面1c侧。第一端子电极11以及第三端子电极13不是以覆盖第一侧面1c全体来形成的。第一端子电极11以及第三端子电极13的各个表面积不得不需做得小。第二端子电极12以及第四端子电极14被配置于素体1的第二侧面1d侧。第二端子电极12以及第四端子电极14的各个表面积不得不需做得小。因此，第二电极层E2的面积小，会有第二电极层E2的粘结强度降低的担忧。然而，在层叠共模滤波器CF1中，电极部11a,12a,13a,14a所包含的第二电极层E2与接触于第一主面1a的树脂膜I相接触，所以电极部11a,12a,13a,14a所包含的第二电极层E2的剥离难以发生。
在本实施方式中，树脂膜I与四个第一～第四端子电极11,12,13,14的各个电极部11a,12a,13a,14a所包含的第二电极层E2相接触。因此，就层叠共模滤波器CF1而言，树脂膜I的形成是容易的。
接着，参照图8～图10来说明第一实施方式的变形例所涉及的层叠共模滤波器CF1的结构。图8～图10是本变形例所涉及的层叠共模滤波器的平面图。在各个变形例中，树脂膜的形状与以上所述的层叠共模滤波器CF1不同。
图8所表示的层叠共模滤波器CF1具备两个树脂膜Ia,Ib。两个树脂膜Ia,Ib在第二方向D2上分开。第一主面1a在树脂膜Ia与树脂膜Ib之间露出。树脂膜Ia与两个第一以及第三端子电极11,13的各个电极部11a,13a所包含的第二电极层E2相接触。两个第一以及第三端子11,13在第三方向D3上互相相邻。树脂膜Ib与两个第二以及第四端子电极12,14的各个电极部12a,14a所包含的第二电极层E2相接触。两个第二以及第四端子电极12,14在第三方向D3上互相相邻。
图9所表示的层叠共模滤波器CF1具备两个树脂膜Ia,Ib。两个树脂膜Ia,Ib在第三方向D3上分开。第一主面1a在树脂膜Ia与树脂膜Ib之间露出。树脂膜Ia与两个第一以及第二端子电极11,12的各个电极部11a,12a所包含的第二电极层E2相接触。两个第一以及第二端子11,12在第二方向D2上互相相邻。树脂膜Ib与两个第三以及第四端子电极13,14的各个电极部13a,14a所包含的第二电极层E2相接触。两个第三以及第四端子电极13,14在第二方向D2上互相相邻。
在图8以及图9所表示的各个变形例的层叠共模滤波器CF1中，电极部11a,12a,13a,14a所包含的第二电极层E2的剥离难以发生。树脂膜I的形成是容易的。
图10所表示的层叠共模滤波器CF1具备四个树脂膜Ic,Id,Ie,If。四个树脂膜Ic,Id,Ie,If被设置于每个第一～第四端子电极11,12,13,14。四个树脂膜Ic,Id,Ie,If互相分开。树脂膜Ic与第一端子电极11的电极部11a所包含的第二电极层E2相接触。树脂膜Id与第二端子电极12的电极部12a所包含的第二电极层E2相接触。树脂膜Ie与第三端子电极13的电极部13a所包含的第二电极层E2相接触。树脂膜If与第四端子电极14的电极部14a所包含的第二电极层E2相接触。
就图10所表示的各个变形例的层叠共模滤波器CF1而言，电极部11a,12a,13a,14a所包含的第二电极层E2的剥离难以发生。在本变形例中，树脂膜Ic,Id,Ie,If被设置于每个第一～第四端子电极11,12,13,14。树脂膜Ic,Id,Ie,If与所对应的电极部11a,12a,13a,14a所包含的第二电极层E2相接触。因此，为了形成树脂膜Ic,Id,Ie,If而被使用的树脂量减少。
接着，参照图11～图13来说明第一实施方式的变形例所涉及的层叠共模滤波器CF1的结构。图11是本变形例所涉及的层叠共模滤波器CF1的平面图。图12是表示第一端子电极、第二端子电极以及树脂层的截面结构的图。图13是表示第三端子电极、第四端子电极以及树脂层的截面结构的示意图。
如图11～图13所示，树脂膜I也可以不与第一电极层E1相接触。在本变形例中，树脂膜I全体与第一主面1a相接触。树脂膜I与第一电极层E1分开而且不与第一电极层E1相接触。即使是在本变形例中，电极部11a,12a,13a,14a所包含的第二电极层E2(边缘E2e)也与接触于第一主面1a的树脂膜I相接触。因此，即使是在外力作用于层叠共模滤波器CF1的情况下，电极部11a,12a,13a,14a所包含的第二电极层E2的剥离也难以发生。
以上所述的第一实施方式以及各个变形例也可以包括以下所述的方式。
层叠共模滤波器CF1也可以具备被配置于第二主面1b上另外的树脂膜。在此情况下，该另外的树脂膜与第二主面1b相接触。各个电极部11b,12b,13b,14b所包含的第二电极层E2也可以被配置于上述另外的树脂膜上。在此情况下，各个电极部11b,12b,13b,14b所包含的第二电极层E2与上述另外的树脂膜相接触。在本实施方式中，电极部11b,12b,13b,14b所包含的第二电极层E2的剥离难以发生。
上述另外的树脂膜也可以覆盖第一电极层E1上的靠近第二主面1b的边缘(端部)。在此情况下，上述另外的树脂膜与第一电极层E1上的靠近第二主面1b的边缘相接触。在本实施方式中，上述另外的树脂膜的端部被第一电极层E1和第二电极层E2夹住。其结果为，上述另外的树脂膜的剥离难以发生。上述另外的树脂膜也可以不与第一电极层E1相接触。
第一端子电极11、第二端子电极12、第三端子电极13以及第四端子电极14也可以不一定具有电极部11b,12b,13b,14b。第一端子电极11以及第三端子电极13也可以只被配置于两个面1a,1c，第二端子电极12以及第四端子电极14也可以只被配置于两个面1a,1d。
被配置于第二电极层E2上的镀层也可以不一定具有由第三电极层E3以及第四电极层E4构成的双层结构。被配置于第二电极层E2上的镀层既可以是一层，另外也可以是三层以上。被配置于第二电极层E2上的镀层也可以是由Ni镀层、被形成于Ni镀层上的Cu镀层、以及被形成于Cu镀层上的Sn镀层构成的三层结构，或者也可以是由Cu镀层、被形成于Cu镀层上的Ni镀层、以及被形成于Ni镀层上的Sn镀层构成的三层结构。
分别被配置于素体1的在第二方向D2上的端部的端子电极的数量并不限于“两个”。分别被配置于素体1的在第二方向D2上的端部的端子电极的数量也可以是“三个”以上。
(第二实施方式)
参照图14～图18来说明第二实施方式所涉及的层叠共模滤波器CF2的结构。图14是表示第二实施方式所涉及的层叠共模滤波器的斜视图。图15是表示第二实施方式所涉及的层叠共模滤波器的平面图。图16是表示素体结构的分解斜视图。图17是表示第二实施方式所涉及的层叠共模滤波器的截面结构的图。图18是表示第二实施方式所涉及的层叠共模滤波器的截面结构的图。在本实施方式中，电子部件例如是层叠共模滤波器CF2。
如图14～图16所示，层叠共模滤波器CF2具备素体101、外部电极以及非晶玻璃层I101。外部电极包含第一端子电极111、第二端子电极112、第三端子电极113以及第四端子电极114。层叠共模滤波器CF2与层叠共模滤波器CF1同样具备素体101、第一端子电极111、第二端子电极112、第三端子电极113以及第四端子电极114。层叠共模滤波器CF2是以第一端子电极111、第二端子电极112、第三端子电极113以及第四端子电极114分别被连接于信号线的形式被焊装于电子设备。
素体101呈长方体形状。素体101具有互相相对的第一主面101a以及第二主面101b、互相相对的第一侧面101c以及第二侧面101d、互相相对的第三侧面101e以及第四侧面101f。第一主面101a与第二主面101b相对的方向为第一方向D101。第一侧面101c与第二侧面101d相对的方向为第二方向D102。第三侧面101e与第四侧面101f相对的方向为第三方向D103。在本实施方式中，第一方向D101为素体101的高度方向。第二方向D102为素体101的长边方向。第三方向D103为素体101的宽度方向。长方体形状包括角部以及棱部被倒角的长方体形状、角部以及棱部被弄圆的长方体形状。
第一侧面101c以及第二侧面101d以连结第一主面101a和第二主面101b的形式在第一方向D101上延伸。第一侧面101c以及第二侧面101d与第一主面101a相邻而且也与第二主面101b相邻。第一侧面101c以及第二侧面101d也在第三方向D103上延伸。第三方向D103也是第一主面101a以及第二主面101b的短边方向。
第三侧面101e以及第四侧面101f以连结第一主面101a和第二主面101b的形式在第一方向D101上延伸。第一侧面101c以及第二侧面101d与第一主面101a相邻而且也与第二主面101b相邻。第三侧面101e以及第四侧面101f也在第二方向D102上延伸。第二方向D102也是第一主面101a以及第二主面101b的长边方向。
素体101具有非磁性体部103和一对磁性体部105。一对磁性体部105是以在第一方向D101上夹住非磁性体部103的形式被配置。素体101具有被层叠的多层绝缘体层。在非磁性体部103中，多层非磁性体层104被层叠。非磁性体部103具有被层叠的多层非磁性体层104。在各个磁性体部105中，多层磁性体层106被层叠。各个磁性体部105包含被层叠的多层磁性体层106。多层绝缘体层包含多层非磁性体层104和多层磁性体层106。
各个非磁性体层104例如是由包含非磁性材料的陶瓷坯片的烧结体来构成。非磁性材料例如是Cu-Zn系铁氧体材料、电介质材料或者玻璃陶瓷材料。各个磁性体层106例如是由包含磁性材料的陶瓷坯片的烧结体来构成。磁性材料例如是Ni-Cu-Zn系铁氧体材料、Ni-Cu-Zn-Mg系铁氧体材料、或者Ni-Cu系铁氧体材料。在本实施方式中，各个磁性体部105是由铁氧体材料构成。
在实际的素体101中，各个非磁性体层104以及各个磁性体层106以使层间的边界不能够用目视辨认的程度被一体化。第一方向D101(第一主面101a与第二主面101b相对的方向)与多层绝缘体层(非磁性体层104以及多层磁性体层106)被层叠的方向相一致。以下，将多层绝缘体层被层叠的方向单单称作为“层叠方向”。
层叠共模滤波器CF2被焊装于电子设备(例如电路基板或者电子部件)。在层叠共模滤波器CF2中，第一主面101a或者第二主面101b被作为与电子设备相对的安装面。
层叠共模滤波器CF2具备非晶玻璃层I101。非晶玻璃层I101被形成于素体101的表面。非晶玻璃层I101覆盖素体101(非磁性体部103以及磁性体部105)。非晶玻璃层I101接触于素体101的表面(第一以及第二主面101a,101b、以及第一～第四侧面101c,101d,101e,101f)。非晶玻璃层I101覆盖第一以及第二主面101a,101b、第一以及第二侧面101c,101d、第三以及第四侧面101e,101f。非晶玻璃层I101覆盖素体101的整个表面。磁性体部105的表面包含第一以及第二主面101a,101b。因此，非晶玻璃层I101被形成于磁性体部105的表面。
如图19A以及图19B所示，非晶玻璃层I101的表面粗糙度小于磁性体部105的表面粗糙度。非晶玻璃层I101是由非晶玻璃材料构成。非晶玻璃材料例如是二氧化硅系玻璃(SiO2-B2O3-ZrO2-R2O系玻璃)。在图19A中表示了磁性体部105的表面的一个例子，在图19B中表示了非晶玻璃层I101的表面的一个例子。在图19A和图19B中，各个表面是以同倍率被放大。
如图16所示，层叠共模滤波器CF2在非磁性体部103中具备第一线圈导体121、第二线圈导体122、第三线圈导体123以及第四线圈导体124。第一线圈导体121、第二线圈导体122、第三线圈导体123以及第四线圈导体124是被配置于素体101内的内部导体。第一～第四线圈导体121～124包含导电材料(例如Ag或者Pd)。第一～第四线圈导体121～124是作为包含导电性材料(例如Ag粉末或者Pd粉末)的导电性膏体的烧结体来构成的。
第一线圈导体121为涡旋状，并被配置于在层叠方向上相邻的一对非磁性体层104之间。第一线圈导体121的一端(外侧端)121a露出于第一侧面101c。第一线圈导体121的另一端(内侧端)121b与第一垫片导体141相连接。第一垫片导体141位于与第一线圈导体121相同的层。在本实施方式中，第一线圈导体121和第一垫片导体141被形成为一体。
第二线圈导体122为涡旋状，并被配置于在层叠方向上相邻的一对非磁性体层104之间。第二线圈导体122的一端(外侧端)122a露出于第二侧面101d。第二线圈导体122的另一端(内侧端)122b与第二垫片导体142相连接。第二垫片导体142位于与第二线圈导体122相同的层。在本实施方式中，第二线圈导体122和第二垫片导体142被形成为一体。
第三线圈导体123为涡旋状，并被配置于在层叠方向上相邻的一对非磁性体层104之间。第三线圈导体123的一端(外侧端)123a露出于第一侧面101c。第三线圈导体123的另一端(内侧端)123b与第三垫片导体143相连接。第三垫片导体143位于与第三线圈导体123相同的层。在本实施方式中，第三线圈导体123和第三垫片导体143被形成为一体。
第四线圈导体124为涡旋状，并被配置于在层叠方向上相邻的一对非磁性体层104之间。第四线圈导体124的一端(外侧端)124a露出于第二侧面101d。第四线圈导体124的另一端(内侧端)124b与第四垫片导体144相连接。第四垫片导体144位于与第四线圈导体124相同的层。在本实施方式中，第四线圈导体124和第四垫片导体144被形成为一体。
第一线圈导体121和第三线圈导体123以非磁性体层104介于第一线圈导体121与第三线圈导体123之间的状态在层叠方向上互相相邻。非磁性体层104被第一线圈导体121和第三线圈导体123夹住。第二线圈导体122和第四线圈导体124以非磁性体层104介于第二线圈导体122与第四线圈导体124之间的状态在层叠方向上互相相邻。非磁性体层104被第二线圈导体122和第四线圈导体124夹住。在层叠方向上第三线圈导体123位于第一线圈导体121与第二线圈导体122之间。第一～第四线圈导体121～124在层叠方向上按第一线圈导体121、第三线圈导体123、第二线圈导体122、第四线圈导体124的顺序配置。第一～第四线圈导体121～124是以从层叠方向来看在相同方向上被卷绕而且互相重叠的形式定位。
第一垫片导体141和第二垫片导体142从层叠方向来看是以互相重叠的形式定位。第五垫片导体145在第一垫片导体141与第二垫片导体142之间是以从层叠方向来看与第一以及第二垫片导体141,142互相重叠的形式被配置。第五垫片导体145位于与第三线圈导体123相同的层。第一垫片导体141和第五垫片导体145是以非磁性体层104介于第一垫片导体141与第五垫片导体145之间的状态在层叠方向上互相相邻。非磁性体层104被第一垫片导体141和第五垫片导体145夹住。第五垫片导体145和第二垫片导体142是以非磁性体层104介于第五垫片导体145与第二垫片导体142之间的状态在层叠方向上互相相邻。非磁性体层104被第五垫片导体145和第二垫片导体142夹住。
第一垫片导体141、第五垫片导体145和第二垫片导体142分别通过第一通孔导体151被连接。第一通孔导体151贯通位于第一垫片导体141与第五垫片导体145之间的非磁性体层104、位于第五垫片导体145与第二垫片导体142之间的非磁性体层104。
第三垫片导体143和第四垫片导体144从层叠方向来看是以互相重叠的形式定位。第六垫片导体146在第三垫片导体143与第四垫片导体144之间是以从层叠方向来看与第三以及第四垫片导体143,144互相重叠的形式被配置。第六垫片导体146位于与第二线圈导体122相同的层。第三垫片导体143和第六垫片导体146是以非磁性体层104介于第三垫片导体143与第六垫片导体146之间的状态在层叠方向上互相相邻。非磁性体层104被第三垫片导体143和第六垫片导体146夹住。第六垫片导体146和第四垫片导体144是以非磁性体层104介于第六垫片导体146与第四垫片导体144之间的状态在层叠方向上互相相邻。非磁性体层104被第六垫片导体146和第四垫片导体144夹住。
第三垫片导体143、第六垫片导体146和第四垫片导体144分别通过第二通孔导体152被连接。第二通孔导体152贯通位于第三垫片导体143与第六垫片导体146之间的非磁性体层104、位于第六垫片导体146与第四垫片导体144之间的非磁性体层104。
第一线圈导体121和第二线圈导体122通过第一垫片导体141、第五垫片导体145、第二垫片导体142以及第一通孔导体151被电连接。第一线圈导体121和第二线圈导体122构成第一线圈C101。第三线圈导体123和第四线圈导体124通过第三垫片导体143、第六垫片导体146、第四垫片导体144以及第二通孔导体152被电连接。第三线圈导体123和第四线圈导体124构成第二线圈C102。
层叠共模滤波器CF2在素体101(非磁性体部103)内具备第一线圈C101和第二线圈C102。第一线圈C101和第二线圈C102是以以下所述形式被配置于非磁性体部103内，即，第一线圈导体121和第三线圈导体123在层叠方向上互相相邻，且第三线圈导体123和第二线圈导体122在层叠方向上互相相邻，并且第二线圈导体122和第四线圈导体124在层叠方向上互相相邻。第一线圈C101和第二线圈C102互相磁耦合。
第五和第六垫片导体145,146以及第一和第二通孔导体151,152包含导电材料(例如Ag或者Pd)。第五和第六垫片导体145,146以及第一和第二通孔导体151,152是作为包含导电性材料(例如Ag粉末或者Pd粉末)的导电性膏体的烧结体来构成的。第一以及第二通孔导体151,152是通过烧结被充填于贯通孔的导电性膏体来形成的，该贯通孔被形成于将构成所对应的非磁性体层104的陶瓷坯片。
第一端子电极111以及第三端子电极113被配置于素体101的第一侧面101c侧。第一端子电极111以及第三端子电极113被配置于在第二方向D102上的素体101的一个端部。第一端子电极111以及第三端子电极113以沿着第一方向D101覆盖第一侧面101c的一部分的形式被配置于第一侧面101c上，而且被配置于第一主面101a的一部分上和第二主面101b的一部分上。第一端子电极111位于靠近第三侧面101e的位置。第三端子电极113位于靠近第四侧面101f的位置。
第二端子电极112以及第四端子电极114被配置于素体101的第二侧面101d侧。第二端子电极112以及第四端子电极114被配置于在第二方向D102上的素体101的另一个端部。第二端子电极112以及第四端子电极114以沿着第一方向D101覆盖第二侧面101d的一部分的形式被配置于第二侧面101d上，而且被配置于第一主面101a的一部分上和第二主面101b的一部分上。第二端子电极112位于靠近第三侧面101e的位置。第四端子电极114位于靠近第四侧面101f的位置。
如图17所示，第一端子电极111具有多个电极部111a,111b,111c。电极部111a被配置于第一主面101a上。电极部111b被配置于第二主面101b上。电极部111c被配置于第一侧面101c上。第一端子电极111不在第二侧面101d、第三侧面101e以及第四侧面101f上配置。第一端子电极111只被配置于三个面101a,101b,101c。互相相邻的电极部111a,111b,111c在素体101的棱部被连接，并且被电连接。
电极部111c完全覆盖第一线圈导体121的露出于第一侧面101c的端部。第一线圈导体121在露出于第一侧面101c的端部与电极部111c相连接。第一端子电极111和第一线圈导体121被电连接。第一线圈导体121的一端121a是作为与第一端子电极111的连接导体来发挥其功能。
如图17所示，第二端子电极112具有多个电极部112a,112b,112c。电极部112a被配置于第一主面101a上。电极部112b被配置于第二主面101b上。电极部112c被配置于第二侧面101d上。第二端子电极112不在第一侧面101c、第三侧面101e以及第四侧面101f上配置。第二端子电极112只被配置于三个面101a,101b,101d。互相相邻的电极部112a,112b,112c在素体101的棱部被连接，并且被电连接。
电极部112c完全覆盖第二线圈导体122的露出于第二侧面101d的端部。第二线圈导体122在露出于第二侧面101d的端部与电极部112c相连接。第二端子电极112和第二线圈导体122被电连接。第二线圈导体122的一端122a是作为与第二端子电极112的连接导体来发挥其功能。
如图18所示，第三端子电极113具有多个电极部113a,113b,113c。电极部113a被配置于第一主面101a上。电极部113b被配置于第二主面101b上。电极部113c被配置于第一侧面101c上。第三端子电极113不在第二侧面101d、第三侧面101e以及第四侧面101f上配置。第三端子电极113只被配置于三个面101a,101b,101c。互相相邻的电极部113a,113b,113c在素体101的棱部被连接，并且是被电连接。
电极部113c完全覆盖第三线圈导体123的露出于第一侧面101c的端部。第三线圈导体123在露出于第一侧面101c的端部与电极部113c相连接。第三端子电极113和第三线圈导体123被电连接。第三线圈导体123的一端123a是作为与第三端子电极113的连接导体来发挥其功能。
如图18所示，第四端子电极114具有多个电极部114a,114b,114c。电极部114a被配置于第一主面101a上。电极部114b被配置于第二主面101b上。电极部114c被配置于第二侧面101d上。第四端子电极114不在第一侧面101c、第三侧面101e以及第四侧面101f上配置。第四端子电极114只被配置于三个面101a,101b,101d。互相相邻的电极部114a,114b,114c在素体101的棱部被连接，并且被电连接。
电极部114c完全覆盖第四线圈导体124的露出于第二侧面101d的端部。第四线圈导体124在露出于第二侧面101d的端部与电极部114c相连接。第四端子电极114和第四线圈导体124被电连接。第四线圈导体124的一端124a是作为与第四端子电极114的连接导体来发挥其功能。
第一端子电极111、第二端子电极112、第三端子电极113以及第四端子电极114包含第一电极层E101、第二电极层E102、第三电极层E103以及第四电极层E104。在本实施方式中，各个电极部111c,112c,113c,114c包含第一电极层E101、第二电极层E102、第三电极层E103以及第四电极层E104。各个电极部111a,111b,112a,112b,113a,113b,114a,114b包含第二电极层E102、第三电极层E103以及第四电极层E104。各个电极部111a,111b,112a,112b,113a,113b,114a,114b不包含第一电极层E101。第四电极层E104分别构成第一端子电极111、第二端子电极112、第三端子电极113以及第四端子电极114的最外层。
第一电极层E101是通过烧接导电性膏体来形成的。第一电极层E101是通过烧结包含于导电性膏体中的金属成分(金属粉末)来形成的。第一电极层E101为烧结金属层。在本实施方式中，第一电极层E101被配置于非晶玻璃层I101。第一电极层E101是以非晶玻璃层I101介于第一电极层E101与素体101之间的形式被配置于素体101上。
第一电极层E101包含于各个电极部111c,112c,113c,114c。包含于各个电极部111c,113c的第一电极层E101被配置于第一侧面101c而且与第一侧面101c相接触。包含于各个电极部112c,114c的第一电极层E101被配置于第二侧面101d而且与第二侧面101d相接触。在本实施方式中，第一电极层E101不在第一以及第二主面101a,101b上配置。
包含于电极部111c的第一电极层E101与第一线圈导体121的一端121a相连接。包含于电极部112c的第一电极层E101与第二线圈导体122的一端122a相连接。包含于电极部113c的第一电极层E101与第三线圈导体123的一端123a相连接。包含于电极部114c的第一电极层E101与第四线圈导体124的一端124a相连接。
在本实施方式中，第一电极层E101是由Ag构成的烧结金属层。第一电极层E101也可以是由Pd构成的烧结金属层。导电性膏体包含由Ag或者Pd构成的粉末、玻璃成分、有机胶粘剂以及有机溶剂。
第二电极层E102为导电性树脂层。导电性树脂层例如是通过导电性树脂膏体固化来形成的。导电性树脂膏体例如包含热固化性树脂、导电性材料以及有机溶剂。导电性材料例如是金属粉末。金属粉末例如是Ag粉末。热固化性树脂例如是酚醛树脂、丙烯酸树脂、硅酮树脂、环氧树脂、或者聚酰亚胺树脂。
第三电极层E103为镀层，由镀层法被形成于第二电极层E102上。在本实施方式中，第三电极层E103是由镀Ni来形成的Ni镀层。第三电极层E103也可以是Cu镀层。
第四电极层E104为镀层，由镀层法而被形成于第三电极层E103上。在本实施方式中，第四电极层E104是由镀Sn来形成的Sn镀层。第三电极层E103和第四电极层E104构成了被配置于第二电极层E102上的镀层。在本实施方式中，被形成于第二电极层E102的镀层具有双层结构。
第二电极层E102在各个电极部111a～111c,112a～112c,113a～113c,114a～114c中被形成为一体。第三电极层E103在各个电极部111a～111c,112a～112c,113a～113c,114a～114c中被形成为一体。第四电极层E104在各个电极部111a～111c,112a～112c,113a～113c,114a～114c中被形成为一体。
电极部111a,111b,112a,112b,113a,113b,114a,114b包含所对应的第二电极层E102的边缘A101,A102,A103,A104。电极部111a,111b,112a,112b,113a,113b,114a,114b包含所对应的第三电极层E103的边缘。电极部111a,111b,112a,112b,113a,113b,114a,114b包含所对应的第四电极层E104的边缘。
第二电极层E102在各个电极部111c,112c,113c,114c中被配置于第一电极层E101上而且与第一电极层E101相接触。第二电极层E102不与素体101相直接接触。在各个电极部111a～111c,112a～112c,113a～113c,114a～114c中，第二电极层E102全体被由第三电极E103以及第四电极层E104构成的镀层覆盖。
如以上所述，层叠共模滤波器CF2具备第一～第四线圈导体121,122,123,124。第一～第四线圈导体121,122,123,124被配置于素体101内。第一线圈导体121的一端121a以及第三线圈导体123的一端123a露出于第一侧面101c。第二线圈导体122的一端122a以及第四线圈导体124的一端124a露出于第二侧面101d。各个电极部111c,112c,113c,114c包含第一电极层E101。
非晶玻璃层I101位于电极部111a,111b,112a,112b,113a,113b,114a,114b的第二电极层E102的边缘A101,A102,A103,A104与磁性体部105之间。在本实施方式中，第二电极层E102的边缘A101,A102,A103,A104与非晶玻璃层I101相接触。非晶玻璃层I101被配置于各个第一以及第二主面101a,101b与第二电极层E102的边缘A101,A102,A103,A104之间。非晶玻璃层I101被各个第一以及第二主面101a,101b和第二电极层E102的边缘A101,A102,A103,A104夹住。
第一线圈导体121的一端121a贯通非晶玻璃层I101而且被连接于电极部111c。第二线圈导体122的一端122a贯通非晶玻璃层I101而且被连接于电极部112c。第三线圈导体123的一端123a贯通非晶玻璃层I101而且被连接于电极部113c。第四线圈导体124的一端124a贯通非晶玻璃层I101而且被连接于电极部114c。
电极部111c,112c,113c,114c所包含的第二电极层E102是以第一电极层E101以及非晶玻璃层I101介于第二电极层E102与素体101之间的形式被配置于素体101上。第二电极层E102与第一电极层E101相接触。第一线圈导体121、第二线圈导体122、第三线圈导体123以及第四线圈导体124通过第一电极层E101与第二电极层E102电连接。因此，就层叠共模滤波器CF2而言，与第一线圈导体121、第二线圈导体122、第三线圈导体123以及第四线圈导体124和第二电极层E102被直接连接的层叠共模滤波器相比，各个线圈导体121～124与相对应的端子电极111～114的连接强度较高。各个线圈导体121～124和所对应的端子电极111～114可靠地被电连接。
如图20以及图21所示，层叠共模滤波器CF2被焊装于电子设备ED。电子设备ED例如是电路基板或者电子部件。在第一端子电极111、第二端子电极112、第三端子电极113以及第四端子电极114上通过使熔融的焊料固化从而形成焊接圆角SF(solder fillet)。图20以及图21是表示本实施方式所涉及的层叠共模滤波器的安装结构的图。在图20以及图21所表示的安装结构中，第一主面101a为安装面。
在层叠共模滤波器CF2中，非晶玻璃层I101被形成于磁性体部105的表面(第一以及第二主面101a,101b)。非晶玻璃层I101在第一～第四端子电极111,112,113,114上被配置于第二电极层E102的边缘A101,A102,A103,A104与磁性体部105的表面之间。就层叠共模滤波器CF2而言，尽管非晶玻璃层I101的表面与磁性体部105的表面相比光滑，但是与第二电极层E102被直接配置于磁性体部105的层叠共模滤波器相比，能够抑制第二电极层E102从素体101(非晶玻璃层I101)发生剥离。
就层叠共模滤波器CF2而言，外部电极包含多个端子电极111,112,113,114。各个端子电极111,112,113,114包含第二电极层E102。在多个端子电极被配置于素体101上的情况下，与端子电极的数量只是一个的情况相比，各个端子电极的第二电极层E102与素体101的接触面积较小。在第二电极层E102与素体101的接触面积小的情况下，会有第二电极层E102发生从素体101剥离的担忧。然而，非晶玻璃层I101是被配置于第二电极层E102的边缘A101,A102,A103,A104与磁性体部105的表面之间，所以第二电极层E102难以发生从素体101(非晶玻璃层I101)剥离。
如图20以及图21所示，层叠共模滤波器CF2在以第一主面101a与电子设备ED相对的状态被焊装于电子设备ED的情况下，从电子设备ED作用于层叠共模滤波器CF2的外力具有作为应力作用于电极部111a,112a,113a,114a的倾向。在外力作用于电极部111a,112a,113a,114a的情况下，会有包含于电极部111a,112a,113a,114a的第二电极层E102发生从素体101(非晶玻璃层I101)剥离的担忧。然而，就层叠共模滤波器CF2而言，非晶玻璃层I101被配置于第二电极层E102的边缘A101,A102,A103,A104与第一主面101a之间，所以即使是在被安装于电子设备的情况下，第二电极层E102也难以从素体101(非晶玻璃层I101)剥离。
就层叠共模滤波器CF2而言，电极部111a,112a,113a,114a包含第二电极层E102。因此，即使是在外力作用于层叠共模滤波器CF2的情况下，外力由第二电极层E102而被缓和。应力难以产生于素体101。其结果为，就层叠共模滤波器CF2而言，在素体101中产生裂缝的情况被抑制。
接着，参照图22～图24来说明第二实施方式的变形例所涉及的层叠共模滤波器CF2的结构。图22～图24是表示本变形例所涉及的层叠共模滤波器的截面结构的图。包含第三端子电极113以及第四端子电极114的截面结构与图22～图24所表示的包含第一端子电极111以及第二端子电极112的截面结构相同，所以省略包含第三端子电极113以及第四端子电极114的截面结构的图示。
图22所表示的层叠共模滤波器CF2和上述第二实施方式所涉及的层叠共模滤波器CF2相比，其第一端子电极111、第二端子电极112、第三端子电极113以及第四端子电极114的镀层的结构不同。就图22所表示的层叠共模滤波器CF2而言，第五电极层E105是被配置于第二电极层E102与第三电极层E103之间。
第五电极层E105为镀层，并且由镀层法而被形成于第二电极层E102上。第五电极层E105在各个电极部111a～111c,112a～112c,113a～113c,114a～114c中被形成为一体。第五电极层E105的边缘包含于电极部111a,,111b,112a,112b,113a,113b,114a,114b。第五电极层E105例如是由镀Cu形成的Cu镀层。第三电极层E103是由镀层法而被形成于第五电极层E105。
在本变形例中，被形成于第二电极层E102的镀层具有三层结构。在各个电极部111a～111c,112a～112c,113a～113c,114a～114c中，第二电极层E102全体被按第五电极层E105、第三电极层E103、第四电极层E104这个顺序层叠的镀层覆盖。
图23所表示的层叠共模滤波器CF2在具备树脂层I102这一点上与上述第二实施方式所涉及的层叠共模滤波器CF2不同。就图23所表示的层叠共模滤波器CF2而言，树脂层I102是以非晶玻璃层I101介于树脂层I102与第一主面101a之间的形式被配置于第一主面101a上。树脂层I102也以非晶玻璃层I101介于树脂层I102与第二主面101b之间的形式被配置于第二主面101b上。树脂层I102与非晶玻璃层I101相接触。树脂层I102具有电绝缘性。在本变形例中，第二电极层E102的边缘A101,A102,A103,A104与树脂层I102相接触。第二电极层E102的边缘A101,A102,A103,A104是以树脂层I102以及非晶玻璃层I101介于第二电极层E102与第一以及第二主面101a,101b之间的形式被配置于第一以及第二主面101a,101b上。
图24所表示的层叠共模滤波器CF2在具备树脂层I102这一点上与图22所表示的层叠共模滤波器CF2不同。
在图23以及图24所表示的层叠共模滤波器CF2中，树脂层I102被配置于非晶玻璃层I101与第二电极层E102的边缘A101,A102,A103,A104之间。第二电极层E102的边缘A101,A102,A103,A104与树脂层I102相接触。第二电极层E102包含导电性材料(例如金属粉末)和树脂(例如热固化性树脂)。因此，不包含导电性材料的树脂层I102相对于非晶玻璃层I101的粘结强度与第二电极层E102相比相对较高。第二电极层E102的边缘A101,A102,A103,A104接触于树脂层I102，所以能够进一步抑制第二电极层E102从素体101(树脂层I102)发生剥离。
以上所述的第二实施方式以及各个变形例也可以包含以下所述方式。
第一端子电极111、第二端子电极112、第三端子电极113以及第四端子电极114也可以不一定具有电极部111b,112b,113b,114b。第一端子电极111以及第三端子电极113也可以只被配置于两个面101a,101c，第二端子电极112以及第四端子电极114也可以只被配置于两个面101a,101d。
被配置于第二电极层E102上的镀层也可以不一定具有双层结构或者三层结构。被配置于第二电极层E102上的镀层既可以是一层或者也可以具有四层以上的层叠结构。
分别被配置于在素体101的第二方向D102上的端部的端子电极的数量并不限定“两个”。分别被配置于在素体101的第二方向D102上的端部的端子电极的数量也可以是“三个”以上。
以上，详细说明了本发明的实施方式和变形例，但本发明并不限定于上述实施方式和变形例，可以在不脱离本发明的范围的情况下对实施方式进行各种改变。
在层叠共模滤波器CF1,CF2中，多个线圈导体构成了一个线圈，但是也可以一个线圈导体构成一个线圈。在一个线圈导线构成一个线圈的情况下，一个线圈导体的两端被连接于所对应的端子电极。在层叠共模滤波器CF1,CF2中，在素体内具备两个线圈，但是线圈的数量也可以是“3个”以上。
在第一以及第二实施方式和各个变形例中，电子部件为层叠共模滤波器CF1,CF2，但是本发明能够适用的电子部件并不限定于层叠共模滤波器。本发明能够适用的电子部件例如是层叠电容器、层叠电感器、层叠可变电阻、层叠压电致动器、层叠热敏电阻、或者层叠复合部件等的层叠电子部件、或者层叠电子部件以外的电子部件。

Claims (12)

1.一种电子部件，其特征在于：
具备：
作为烧结体的素体，具有被作为安装面的主面及与所述主面相邻的侧面；
外部电极，具有被配置于所述主面的第一电极部以及被配置于所述侧面的第二电极部；以及
树脂膜，被配置于所述主面上而且与所述主面相接触，并具有电绝缘性，
所述第一电极部以及所述第二电极部分别包含被配置于所述素体上的导电性树脂层，
所述第一电极部所包含的所述导电性树脂层被配置于所述树脂膜上并且与所述树脂膜相接触，
所述电子部件进一步具备被配置于所述素体内并且具有露出于所述侧面的端部的内部导体，
所述第二电极部包含与所述内部导体的所述端部相连接的包含玻璃成分的烧结金属层，
所述烧结金属层被配置于所述侧面并且与所述侧面相接触，
所述第二电极部所包含的所述导电性树脂层经由所述烧结金属层被配置于所述素体上。
2.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：
所述树脂膜覆盖所述烧结金属层的边缘并与该边缘相接触。
3.如权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于：
所述素体进一步具有与所述侧面相对的侧面，
所述外部电极包含多个端子电极，该多个端子电极分别在一对所述侧面相对的方向上的所述素体的两端部各配置多个。
4.如权利要求3所述的电子部件，其特征在于：
所述树脂膜与相邻的至少两个所述端子电极的所述第一电极部所包含的所述导电性树脂层相接触。
5.如权利要求3所述的电子部件，其特征在于：
所述树脂层被设置于每个所述端子电极，并且与对应的所述端子电极的所述第一电极部所包含的所述导电性树脂层相接触。
6.一种电子部件，其特征在于：
具备：
作为烧结体的素体，具有由铁氧体材料构成的磁性体部；
非晶玻璃层，被形成于所述磁性体部的表面；以及
外部电极，具有被配置于所述素体上的导电性树脂层；
所述非晶玻璃层被配置于所述导电性树脂层的边缘与所述磁性体部的所述表面之间，
所述外部电极具有由Ag或Pd构成的烧结金属层，
所述烧结金属层包含玻璃成分，
所述导电性树脂层被配置于所述烧结金属层上，并且与所述烧结金属层相接触。
7.如权利要求6所述的电子部件，其特征在于：
所述素体具有：包含所述磁性体部的所述表面的至少一部分的主面，及与所述主面相邻的侧面，
所述外部电极具有被配置于所述主面上的第一电极部以及被配置于所述侧面上的第二电极部，
所述非晶玻璃层被形成于所述主面，
所述导电性树脂层包含于所述第一电极部和所述第二电极部，
所述导电性树脂层的所述边缘包含于所述第一电极部，
所述非晶玻璃层被配置于所述导电性树脂层的所述边缘与所述主面之间。
8.如权利要求6所述的电子部件，其特征在于：
进一步具备绝缘树脂层，其被配置于所述非晶玻璃层与所述导电性树脂层的所述边缘之间，
所述导电性树脂层的所述边缘与所述绝缘树脂层相接触。
9.如权利要求7所述的电子部件，其特征在于：
进一步具备绝缘树脂层，其被配置于所述非晶玻璃层与所述导电性树脂层的所述边缘之间，
所述导电性树脂层的所述边缘与所述绝缘树脂层相接触。
10.如权利要求6～9中任意一项所述的电子部件，其特征在于：
所述外部电极包含多个端子电极，各个所述端子电极包含所述导电性树脂层。
11.如权利要求6～9中任意一项所述的电子部件，其特征在于：
所述非晶玻璃层的表面粗糙度小于所述磁性体部的表面粗糙度。
12.如权利要10所述的电子部件，其特征在于：
所述非晶玻璃层的表面粗糙度小于所述磁性体部的表面粗糙度。
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