CN108055773A - 一种软硬结合柔性电路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及柔性电路板技术领域，具体涉及一种软硬结合柔性电路板及其制造方法，包括第一柔性基板，所述第一柔性基板表面横向开设有若干凹槽，所述凹槽内装设硬性电路板，所述硬性电路板一侧设有粘胶黏贴于凹槽底面，所述第一柔性基板表面印刷有若干导电线路与硬性电路板相连，所述硬性电路板表面激光切割有安装槽，所述安装槽内装设有柔性极片，所述基板背离柔性极片一面热压附有第二柔性基板，所述第二柔性基板对应柔性极片位置设有连接极片，所述连接极片与柔性极片相连；本发明采用了硬性电路板与柔性基板粘接形成的软硬结合板，整体制造成本低，使用效果好，并且采用了双层的柔性基板使用，提高整体的柔韧性，提高抗撕裂效果，实用性较强。

Description

一种软硬结合柔性电路板及其制造方法

技术领域

本发明涉及柔性电路板技术领域，特别是涉及一种软硬结合柔性电路板及其制造方法。

背景技术

随着电子设备的发展，特别是以手机与数码相机等电子设备朝着轻、薄、短、小的发展趋势，只能通过减少零部件或将零部件结合成模块形式，以缩小成品体积来实现，软硬结合电路板的特点恰好符合这些要求。它可以有效利用安装空间，实现三维装配，降低安装成本，并可代替插件，且能保证在冲击、潮湿等环境下的可靠性，软硬结合电路板既具有硬性印制板的支撑作用，又有柔性板的特性，因此由于其显著的优越性有着越来越广泛的应用前景，特别是航天航空和军事领域越来越多使用软硬结合电路板。但其制作难度大，一次性成本高。

软硬结合电路板与通用电路板有很大的不同，主要体现在加工工艺的不同、使用的材料不同、功能不同三个方面。软硬结合电路板加工工艺除了使用到通用的工艺方法外，还新增加了较多新工艺，材料方面比通用硬性板相比增加了新材料柔板材料、低流动度半固化片、覆盖膜。软硬结合电路板除了通用硬性板的通用功能外，还能进行弯折，实现三维空间装配功能。

目前，由于软硬结合电路板的制造过程繁琐、复杂，存在生产质提升很难，各种缺陷不良难以根除，比如：制造成本高，整体柔韧性不够，抗撕裂效果差导致使用效果差等问题存在需要解决的。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种采用了硬性电路板与柔性基板粘接形成的软硬结合板，整体制造成本低，使用效果好，并且采用了双层的柔性基板使用，提高整体的柔韧性，提高抗撕裂效果，实用性较强的软硬结合柔性电路板及其制造方法。

本发明所采用的技术方案是：一种软硬结合柔性电路板，包括第一柔性基板，所述第一柔性基板表面横向开设有若干凹槽，所述凹槽内装设硬性电路板，所述硬性电路板一侧设有粘胶黏贴于凹槽底面，所述第一柔性基板表面印刷有若干导电线路与硬性电路板相连，所述硬性电路板表面激光切割有安装槽，所述安装槽内装设有柔性极片，所述基板背离柔性极片一面热压附有第二柔性基板，所述第二柔性基板对应柔性极片位置设有连接极片，所述连接极片与柔性极片相连。

对上述方案的进一步改进为，所述第一柔性基板依次包括覆铜层、主体基层和印刷层，所述覆铜层于主体基板通过冶金结合相连，所述印刷层印刷于主体基层背离覆铜层一面。

对上述方案的进一步改进为，所述导电线路设置于印刷层与硬性电路板相连。

对上述方案的进一步改进为，所述第二柔性基板依次包括防干扰层、印刷线路层、柔性基体层、防静电离型层和耐磨保护层，所述防干扰层一面通过热压粘附于覆铜层，另一面与柔性基体层相连，所述印刷线路层印刷于连接极片，所述耐磨保护层涂覆于防静电离型层一面，所述防静电离型层粘附于柔性基体层。

对上述方案的进一步改进为，所述硬性电路板表面冲压有若干通孔，所述通孔依次贯通于硬性电路板、第一柔性基板和第二柔性基板。

对上述方案的进一步改进为，所述第一柔性基板为方形设置，并在其四个边角位置冲压有定位槽。

一种软硬结合柔性电路板的制造方法，在第一柔性基板的四个边角位置冲压出定位槽，将第一柔性基板放入治具通过定位槽固定位置，通过激光切割设备在第一柔性基板上切割出凹槽，将硬性电路板粘附在凹槽上，在硬性电路板上切割出安装槽，将柔性极片通过热压粘附在安装槽，制造与第一柔性基板外形相同的第二柔性基板，在第一柔性基板背离硬性电路板一面热压粘附第二柔性基板，完成制造。

对上述方案的进一步改进为，所述激光切割设备切割凹槽的切割参数为脉宽7ms、频率30KHz、功率8W，重复1～2次。

对上述方案的进一步改进为，所述第二柔性基板的制造方法在于，首先在柔性基体层印刷出连接极片位置，将印刷线路层印刷在连接极片，在柔性基体层印刷连接极片一面没有印刷连接极片的位置涂覆上防干扰层，将耐磨保护层涂覆在防静电离型层上，在柔性基体层背离防干扰层一面粘附上防静电离型层。

对上述方案的进一步改进为，所述柔性极片通过热压粘附在安装槽的热压温度在120～140摄氏度之间，压合时间在2～3秒；第一柔性基板背离硬性电路板一面热压粘附第二柔性基板的热压温度在140～180摄氏度之间，压合时间在3～5秒。

本发明的有益效果为：

一种软硬结合柔性电路板，第一方面，设有第一柔性基板，所述第一柔性基板表面横向开设有若干凹槽，所述凹槽内装设硬性电路板，通过将硬性电路板装入第一柔性基板上，形成软硬结合的电路板，实用性强；第二方面，所述硬性电路板一侧设有粘胶黏贴于凹槽底面，通过黏胶粘贴所结合使用，粘接效果好，一体性强，制造成本较低；第三方面，所述第一柔性基板表面印刷有若干导电线路与硬性电路板相连，通过导电线路起到导电作用，导电效果好，使用方便；第四方面，所述硬性电路板表面激光切割有安装槽，所述安装槽内装设有柔性极片，通过柔性极片起到连接导电传输数据等作用，导电效果好，传输效率高，实用性强；第五方面，所述基板背离柔性极片一面热压附有第二柔性基板，通过第二柔性基板进一步提高整体的柔性作用，同时能够提高使用强度和使用寿命，实用性较强；第五方面，所述第二柔性基板对应柔性极片位置设有连接极片，所述连接极片与柔性极片相连，通过柔性极片与连接极片相互连接形成极片导电连接效果，可实现数据传输，导电效果好等作用，实用性较强。

本发明中，采用了硬性电路板与柔性基板粘接形成的软硬结合板，整体制造成本低，使用效果好，并且采用了双层的柔性基板使用，提高整体的柔韧性，提高抗撕裂效果，实用性较强。

一种软硬结合柔性电路板的制造方法，在第一柔性基板的四个边角位置冲压出定位槽，通过定位槽起到定位作用，便于后续的加工，将第一柔性基板放入治具通过定位槽固定位置，通过激光切割设备在第一柔性基板上切割出凹槽，通过激光切割，切割效率高，将硬性电路板粘附在凹槽上，在硬性电路板上切割出安装槽，将柔性极片通过热压粘附在安装槽，通过热压粘附相连，连接效果好，一体性强，在第一柔性基板背离硬性电路板一面热压粘附第二柔性基板，制造与第一柔性基板外形相同的第二柔性基板，将外形相同的第一和第二柔性基板贴合后完成整体的制造，本方法制造简单，且制造效率高，节省成本，制造出的软硬结合板柔韧强度高，抗撕裂强度高，实用性较强。

附图说明

图1为本发明的俯视结构示意图；

图2为本发明的层状结构示意图。

附图标识说明：柔性电路板100、第一柔性基板110、覆铜层111、主体基层112、印刷层113、定位槽114、凹槽120、硬性电路板130、通孔131、柔性极片140、第二柔性基板150、防干扰层151、印刷线路层152、柔性基体层153、防静电离型层154、耐磨保护层155、连接极片160。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步的说明。

如图1～图2所示，分别为本发明的俯视结构示意图和层状结构示意图。

一种软硬结合柔性电路板100，包括第一柔性基板110，所述第一柔性基板110表面横向开设有若干凹槽120，所述凹槽120内装设硬性电路板130，所述硬性电路板130一侧设有粘胶黏贴于凹槽120底面，所述第一柔性基板110表面印刷有若干导电线路与硬性电路板130相连，所述硬性电路板130表面激光切割有安装槽，所述安装槽内装设有柔性极片140，所述基板背离柔性极片140一面热压附有第二柔性基板150，所述第二柔性基板150对应柔性极片140位置设有连接极片160，所述连接极片160与柔性极片140相连。

第一柔性基板110依次包括覆铜层111、主体基层112和印刷层113，通过覆铜层111起到金属导电散热作用，通过主体基层112起到整体的支撑定型作用，通过印刷层113印刷电路起到导电传输数据等作用，所述覆铜层111于主体基板通过冶金结合相连通，采用冶金结合的电路板能够进一步提高导电作用，提高整体的散热和导电效果，所述印刷层113印刷于主体基层112背离覆铜层111一面，便于起到导电作用，提高导电效果，实用性较强。

导电线路设置于印刷层113与硬性电路板130相连，通过导电线路与硬性电路板130连接，实现软硬结合的导电传输作用，导电效果好，实用性强。

第二柔性基板150依次包括防干扰层151、印刷线路层152、柔性基体层153、防静电离型层154和耐磨保护层155，防干扰层151我电磁膜防干扰层151，其防干扰效果好，成本较低，印刷线路层152为印刷导电线路，实现导电作用，柔性基体层153为柔性PET板，其柔韧性好，提高整体的柔韧效果，实用性较强，防静电离型层154为离型膜，对内部的印刷线路起到防静电效果，提高导电传输效果，耐磨保护层155为硅胶保护层，能够进一步起到保护作用，能够有效的起到防撕裂的保护作用，保护效果好，实用性较强，所述防干扰层151一面通过热压粘附于覆铜层111，另一面与柔性基体层153相连，所述印刷线路层152印刷于连接极片160，所述耐磨保护层155涂覆于防静电离型层154一面，所述防静电离型层154粘附于柔性基体层153，整体连接效果好，制造成本低，实用性强。

硬性电路板130表面冲压有若干通孔131，所述通孔131依次贯通于硬性电路板130、第一柔性基板110和第二柔性基板150，通过通孔131可便于本发明的安装与连接，连接效果好，提高使用效果。

第一柔性基板110为方形设置，并在其四个边角位置冲压有定位槽114，通过定位槽114可便于固定安装加工使用，定位效果好，方便加工，同时能够提高制造效率。

第一方面，设有第一柔性基板110，所述第一柔性基板110表面横向开设有若干凹槽120，所述凹槽120内装设硬性电路板130，通过将硬性电路板130装入第一柔性基板110上，形成软硬结合的电路板，实用性强；第二方面，所述硬性电路板130一侧设有粘胶黏贴于凹槽120底面，通过黏胶粘贴所结合使用，粘接效果好，一体性强，制造成本较低；第三方面，所述第一柔性基板110表面印刷有若干导电线路与硬性电路板130相连，通过导电线路起到导电作用，导电效果好，使用方便；第四方面，所述硬性电路板130表面激光切割有安装槽，所述安装槽内装设有柔性极片140，通过柔性极片140起到连接导电传输数据等作用，导电效果好，传输效率高，实用性强；第五方面，所述基板背离柔性极片140一面热压附有第二柔性基板150，通过第二柔性基板150进一步提高整体的柔性作用，同时能够提高使用强度和使用寿命，实用性较强；第五方面，所述第二柔性基板150对应柔性极片140位置设有连接极片160，所述连接极片160与柔性极片140相连，通过柔性极片140与连接极片160相互连接形成极片导电连接效果，可实现数据传输，导电效果好等作用，实用性较强。

本发明中，采用了硬性电路板130与柔性基板粘接形成的软硬结合板，整体制造成本低，使用效果好，并且采用了双层的柔性基板使用，提高整体的柔韧性，提高抗撕裂效果，实用性较强。

一种软硬结合柔性电路板的制造方法，在第一柔性基板110的四个边角位置冲压出定位槽114，通过定位槽114起到定位作用，便于后续的加工，将第一柔性基板110放入治具通过定位槽114固定位置，通过激光切割设备在第一柔性基板110上切割出凹槽120，通过激光切割，切割效率高，将硬性电路板130粘附在凹槽120上，在硬性电路板130上切割出安装槽，将柔性极片140通过热压粘附在安装槽，通过热压粘附相连，连接效果好，一体性强，在第一柔性基板110背离硬性电路板130一面热压粘附第二柔性基板150，制造与第一柔性基板110外形相同的第二柔性基板150，将外形相同的第一和第二柔性基板150贴合后完成整体的制造，本方法制造简单，且制造效率高，节省成本，制造出的软硬结合板柔韧强度高，抗撕裂强度高，实用性较强。

激光切割设备切割凹槽120的切割参数为脉宽7ms、频率30KHz、功率8W，重复1～2次，根据凹槽120的大小和硬性电路板130的大小所设置的参数进行切割，保证在切割过程中不烧边，便于后续的接电安装，实用性较强。

第二柔性基板150的制造方法在于，首先在柔性基体层153印刷出连接极片160位置，将印刷线路层152印刷在连接极片160，在柔性基体层153印刷连接极片160一面没有印刷连接极片160的位置涂覆上防干扰层151，将耐磨保护层155涂覆在防静电离型层154上，在柔性基体层153背离防干扰层151一面粘附上防静电离型层154，本方法所制造的柔性基板防干扰效果好，防静电效果好，整体使用强度高，柔韧性好，且制造成本低，实用性较强。

柔性极片140通过热压粘附在安装槽的热压温度在120～140摄氏度之间，压合时间在2～3秒，提高整体的压合效果，采用热压稳定优选为130摄氏度使用，保证在压合过程中柔性极片140不受损，且粘接效果好，实用性较强；第一柔性基板110背离硬性电路板130一面热压粘附第二柔性基板150的热压温度在140～180摄氏度之间，压合时间在3～5秒，热压稳定优选为160摄氏度，时间为4秒，可保证在压合过程中第二柔性基板150与第一柔性基板110很好的压合，在热压合后不脱离，实用性强。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种软硬结合柔性电路板，其特征在于：包括第一柔性基板，所述第一柔性基板表面横向开设有若干凹槽，所述凹槽内装设硬性电路板，所述硬性电路板一侧设有粘胶黏贴于凹槽底面，所述第一柔性基板表面印刷有若干导电线路与硬性电路板相连，所述硬性电路板表面激光切割有安装槽，所述安装槽内装设有柔性极片，所述基板背离柔性极片一面热压附有第二柔性基板，所述第二柔性基板对应柔性极片位置设有连接极片，所述连接极片与柔性极片相连。

2.根据权利要求1所述的一种软硬结合柔性电路板，其特征在于：所述第一柔性基板依次包括覆铜层、主体基层和印刷层，所述覆铜层于主体基板通过冶金结合相连，所述印刷层印刷于主体基层背离覆铜层一面。

3.根据权利要求2所述的一种软硬结合柔性电路板，其特征在于：所述导电线路设置于印刷层与硬性电路板相连。

4.根据权利要求3所述的一种软硬结合柔性电路板，其特征在于：所述第二柔性基板依次包括防干扰层、印刷线路层、柔性基体层、防静电离型层和耐磨保护层，所述防干扰层一面通过热压粘附于覆铜层，另一面与柔性基体层相连，所述印刷线路层印刷于连接极片，所述耐磨保护层涂覆于防静电离型层一面，所述防静电离型层粘附于柔性基体层。

5.根据权利要求4所述的一种软硬结合柔性电路板，其特征在于：所述硬性电路板表面冲压有若干通孔，所述通孔依次贯通于硬性电路板、第一柔性基板和第二柔性基板。

6.根据权利要求5所述的一种软硬结合柔性电路板，其特征在于：所述第一柔性基板为方形设置，并在其四个边角位置冲压有定位槽。

7.根据权利要求1～6任意一项所述的一种软硬结合柔性电路板的制造方法，其特征在于：在第一柔性基板的四个边角位置冲压出定位槽，将第一柔性基板放入治具通过定位槽固定位置，通过激光切割设备在第一柔性基板上切割出凹槽，将硬性电路板粘附在凹槽上，在硬性电路板上切割出安装槽，将柔性极片通过热压粘附在安装槽，制造与第一柔性基板外形相同的第二柔性基板，在第一柔性基板背离硬性电路板一面热压粘附第二柔性基板，完成制造。

8.根据权利要求7所述的一种软硬结合柔性电路板的制造方法，其特征在于：所述激光切割设备切割凹槽的切割参数为脉宽7ms、频率30KHz、功率8W，重复1～2次。

9.根据权利要求8所述的一种软硬结合柔性电路板的制造方法，其特征在于：所述第二柔性基板的制造方法在于，首先在柔性基体层印刷出连接极片位置，将印刷线路层印刷在连接极片，在柔性基体层印刷连接极片一面没有印刷连接极片的位置涂覆上防干扰层，将耐磨保护层涂覆在防静电离型层上，在柔性基体层背离防干扰层一面粘附上防静电离型层。

10.根据权利要求9所述的一种软硬结合柔性电路板的制造方法，其特征在于：所述柔性极片通过热压粘附在安装槽的热压温度在120～140摄氏度之间，压合时间在2～3秒；第一柔性基板背离硬性电路板一面热压粘附第二柔性基板的热压温度在140～180摄氏度之间，压合时间在3～5秒。