CN108052191B - 一种计算机散热装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种计算机散热装置，包括散热片，散热片下方设置有第一风扇和第二风扇，第一风扇包括第一叶片和驱动叶片旋转的第一电机，第二风扇包括第二叶片和驱动叶片旋转的第二电机，第一电机和第二电机并联在电路的两个支路中，电路总路中设置有控制两个支路通断电的控制装置，控制装置的a接线柱通过导线与电源连接，控制装置的b接线柱通过导线与第一电机连接，控制装置的c接线柱通过导线与第二电机；根据计算机机箱内温度的不同，控制装置选择性地接入0个、1个或者2个风扇对散热片吹风散热，节约能源的同时保护机箱防止机箱过热。

Description

一种计算机散热装置
技术领域
本发明涉及计算机技术领域，具体涉及一种计算机散热装置。
背景技术
计算机工作时会产生热量，需要采用风扇吹风散热，为了提高散热效果，可以增加风扇数量，然而，计算机处于不同工作状态时产生热量的速率是不同的，只有计算机产生热量的速率大时才需要多台风扇吹风散热，如果无论计算机处于何种工作状态下都采用多台风扇吹风散热，会浪费电能。
发明内容
本发明旨在提供一种计算机散热装置，包括散热片，散热片下方设置有第一风扇和第二风扇，第一风扇包括第一叶片和驱动叶片旋转的第一电机，第二风扇包括第二叶片和驱动叶片旋转的第二电机。
第一电机和第二电机并联在电路的两个支路中，电路总路中设置有控制两个支路通断电的控制装置，控制装置的a接线柱通过导线与电源连接，控制装置的b接线柱通过导线与第一电机连接，控制装置的c接线柱通过导线与第二电机。
控制装置内部设置有壳体，壳体内设置有气囊，气囊上方设置有支架，壳体内还设置有两个压簧，压簧一端与壳体上壁连接，一端与支架连接；壳体上端面右侧设置有第一导杆，壳体下端面左侧设置有第二导杆，第一导杆上具有可以沿着第一导杆上下滑动的第一滑块，第二导杆上设置有可以沿着第二导杆上下滑动的第二滑块和第三滑块，第三滑块设置在第二滑块上方，第一滑块、第二滑块和第三滑块焊接在支架上并在支架的推动下上下滑动，第一滑块、第二滑块、第三滑块和支架由导电材料制成。
第一导杆由两段组成，下部为不导电材料制成的第一导杆一段，上部为不导电材料制成的第一导杆二段，第一导杆二段与接线柱a之间由导线连接；第二导杆由四段组成，由下至上分别为第二导杆一段、第二导杆二段、第二导杆三段、第二导杆四段，第二导杆一段和第二导杆三段由不导电材料制成，第二导杆二段和第二导杆四段由导电材料制成，第二导杆二段通过导线与接线柱c连接，第二导杆四段通过导线与接线柱b连接。
进一步的，壳体由导热材料制成。
进一步的，第二导杆二段中部设置有阻止第二滑块向上滑动的第一限位档块，第二导杆二段和第二导杆三段的结合部设置有阻止第三滑块向下滑动的第二限位档块。
本发明的有益效果如下：计算机机箱内设置有多个风扇，根据计算机机箱内温度的不同，选择性地接入0个、1个或者2个风扇对散热片吹风散热，节约能源的同时保护机箱防止机箱过热。
附图说明
图1-本发明的一种计算机散热装置结构示意图。
图2-本发明的一种计算机散热装置的电路图。
图3-本发明的一种计算机散热装置的控制装置结构示意图一。
图4-本发明的一种计算机散热装置的控制装置结构示意图二。
图5-本发明的一种计算机散热装置的控制装置结构示意图三。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明作进一步的说明。其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本发明的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
本发明实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本发明的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
实施例。
如图1所示，一种计算机散热装置，包括散热片1，散热片1下方设置有第一风扇和第二风扇，第一风扇包括第一叶片2和驱动叶片旋转的第一电机3，第二风扇包括第二叶片4和驱动叶片旋转的第二电机5。
如图2所示，第一电机3（电路图中符号为M1）和第二电机5（电路图中符号为M2）并联在电路的两个支路中，电路总路中设置有控制两个支路通断电的控制装置，控制装置的a接线柱通过导线与电源连接，控制装置的b接线柱通过导线与第一电机3连接，控制装置的c接线柱通过导线与第二电机5。
如图3-5所示，控制装置内部设置有壳体6，壳体6由导热材料制成，壳体6内设置有气囊7，气囊7上方设置有支架8，壳体6内还设置有两个压簧9，压簧9一端与壳体上壁连接，一端与支架8连接；壳体6上端面右侧设置有第一导杆，壳体6下端面左侧设置有第二导杆，第一导杆上具有可以沿着第一导杆上下滑动的第一滑块11，第二导杆上设置有可以沿着第二导杆上下滑动的第二滑块10和第三滑块12，第三滑块12设置在第二滑块10上方，第一滑块11、第二滑块10和第三滑块12焊接在支架8上并在支架8的推动下上下滑动。第一滑块11、第二滑块10、第三滑块12和支架8由导电材料制成。
第一导杆由两段组成，下部为不导电材料制成的第一导杆一段13-1，上部为不导电材料制成的第一导杆二段13-2，第一导杆二段13-2与接线柱a之间由导线连接；第二导杆由四段组成，由下至上分别为第二导杆一段14-1、第二导杆二段14-2、第二导杆三段14-3、第二导杆四段14-4，第二导杆一段14-1和第二导杆三段14-3由不导电材料制成，第二导杆二段14-2和第二导杆四段14-4由导电材料制成，第二导杆二段14-2通过导线与接线柱c连接，第二导杆四段14-4通过导线与接线柱b连接。
第二导杆二段14-2中部设置有阻止第二滑块10向上滑动的第一限位档块15，第二导杆二段14-2和第二导杆三段14-3的结合部设置有阻止第三滑块12向下滑动的第二限位档块16。
本发明工作原理如下。
当计算机主机箱内温度较低时，气囊7处于图3所示状态，第二滑块10处于由不导电材料制成的第二导杆一段14-1处，第三滑块12处于由不导电材料制成第二导杆三段14-3处，此时接线柱b和接线柱c不通电，第一电机3和第二电机5不工作。
当计算机主机箱内温度升高到一定程度时，气囊7受热膨胀至处于图4所示状态，第二滑块10处于导电材料制成的第二导杆二段14-2处，第三滑块12处于由不导电材料制成第二导杆三段14-3处，此时接线柱c通电，接线柱b不通电，第二电机5工作，第一电机3不工作，此时只有一个风扇转动对散热片进行降温。
当计算机主机箱内温度进一步升高时，气囊7受热膨胀至处于图5所示状态，第二滑块10处于导电材料制成的第二导杆二段14-2处，第三滑块12处于由导电材料制成第二导杆四段14-4处，此时接线柱b和接线柱c都通电，第一电机3和第二电机5都工作，两个风扇转动对散热片进行降温。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种计算机散热装置，其特征在于，包括散热片，散热片下方设置有第一风扇和第二风扇，第一风扇包括第一叶片和驱动叶片旋转的第一电机，第二风扇包括第二叶片和驱动叶片旋转的第二电机；
第一电机和第二电机并联在电路的两个支路中，电路总路中设置有控制两个支路通断电的控制装置，控制装置的a接线柱通过导线与电源连接，控制装置的b接线柱通过导线与第一电机连接，控制装置的c接线柱通过导线与第二电机；控制装置内部设置有壳体，壳体内设置有气囊，气囊上方设置有支架，壳体内还设置有两个压簧，压簧一端与壳体上壁连接，一端与支架连接；壳体上端面右侧设置有第一导杆，壳体下端面左侧设置有第二导杆，第一导杆上具有可以沿着第一导杆上下滑动的第一滑块，第二导杆上设置有可以沿着第二导杆上下滑动的第二滑块和第三滑块，第三滑块设置在第二滑块上方，第一滑块、第二滑块和第三滑块焊接在支架上并在支架的推动下上下滑动，第一滑块、第二滑块、第三滑块和支架由导电材料制成；
第一导杆由两段组成，下部为不导电材料制成的第一导杆一段，上部为不导电材料制成的第一导杆二段，第一导杆二段与接线柱a之间由导线连接；第二导杆由四段组成，由下至上分别为第二导杆一段、第二导杆二段、第二导杆三段、第二导杆四段，第二导杆一段和第二导杆三段由不导电材料制成，第二导杆二段和第二导杆四段由导电材料制成，第二导杆二段通过导线与接线柱c连接，第二导杆四段通过导线与接线柱b连接；
第二导杆二段中部设置有阻止第二滑块向上滑动的第一限位档块，第二导杆二段和第二导杆三段的结合部设置有阻止第三滑块向下滑动的第二限位档块。
2.如权利要求1所述的一种计算机散热装置，其特征在于，壳体由导热材料制成。
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