CN108022755B - 不需要负极导电箔片的电容器封装结构及其卷绕式组件 - Google Patents
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- 239000011888 foil Substances 0.000 title claims abstract description 107
- 238000004804 winding Methods 0.000 title claims abstract description 101
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 88
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims abstract description 36
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 26
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 claims 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims 3
- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 10
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 9
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 8
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
- H01G9/151—Solid electrolytic capacitors with wound foil electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
- H01G9/153—Skin fibre
Landscapes
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- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Abstract
本发明公开一种不需要负极导电箔片的电容器封装结构及其卷绕式组件。电容器封装结构包括一卷绕式组件、一封装组件以及一导电组件。卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片以及一与卷绕式正极导电箔片相互配合的卷绕式隔离纸，且卷绕式隔离纸的内部吸附有多个导电材料。卷绕式组件被包覆在封装组件的内部。导电组件包括一电性接触卷绕式正极导电箔片的第一导电接脚以及一电性接触卷绕式隔离纸的第二导电接脚。借此，内部吸附有多个所述导电高分子材料的所述卷绕式隔离纸能够做为一种负极导电纸来使用。
Description
技术领域
本发明涉及一种电容器封装结构及其卷绕式组件，特别是涉及一种不需要负极导电箔片的电容器封装结构及其卷绕式组件。
背景技术
电容器已广泛被使用于消费性家电用品、电脑主机板、电源供应器、通信产品以及汽车等的基本元件，其主要的作用包括滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等等，是电子产品中不可缺少的元件之一。电容器依照不同的材质以及用途，有不同的形态，包括有铝质电解电容、钽质电解电容、积层陶瓷电容、卷绕型或堆迭型固态电解电容器以及薄膜电容等等。现有技术中，卷绕型固态电解电容器包括有电容器元件、收容构件以及封口构件。电容器元件隔着绝缘件将一连接阳极端子的阳极箔与一连接阴极端子的阴极箔进行卷绕。收容构件具有开口部且可收容电容器元件。封口构件具有一可供阳极端子及阴极端子贯穿的贯穿孔以及一可密封收容构件的封口部。
然而，现有的卷绕型固态电解电容器需要同时采用阳极箔、阴极箔以及位在阳极箔与阴极箔之间的隔离纸三者同时进行卷绕，这种现有技术的做法仍然具有可改进的空间。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种不需要负极导电箔片的电容器封装结构及其卷绕式组件。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种不需要负极导电箔片的电容器封装结构，其包括：一卷绕式组件、一封装组件以及一导电组件。所述卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片以及一与所述卷绕式正极导电箔片相互配合的卷绕式隔离纸，其中，所述卷绕式隔离纸的内部吸附有多个导电高分子材料。所述卷绕式组件被包覆在所述封装组件的内部。所述导电组件包括一电性接触所述卷绕式正极导电箔片的第一导电接脚以及一电性接触所述卷绕式隔离纸的第二导电接脚，其中，所述第一导电接脚具有一被包覆在所述封装组件的内部且电性接触所述卷绕式正极导电箔片的第一内埋部以及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装组件的外部的第一裸露部，且所述第二导电接脚具有一被包覆在所述封装组件的内部且电性接触所述卷绕式隔离纸的第二内埋部以及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装组件的外部的第二裸露部。
优选地，所述第一内埋部具有一***所述卷绕式组件的内部且固定在所述卷绕式正极导电箔片上的第一内埋段以及一连接于所述第一内埋段且裸露在所述卷绕式组件的外部的第一裸露段，其中，所述第二内埋部具有一***所述卷绕式组件的内部且固定在所述卷绕式隔离纸上的第二内埋段以及一连接于所述第二内埋段且裸露在所述卷绕式组件的外部的第二裸露段。
优选地，所述卷绕式正极导电箔片具有一用于覆盖所述第一内埋部的所述第一内埋段的第一绝缘覆盖层，且所述第一内埋部的所述第一内埋段与所述卷绕式隔离纸通过所述第一绝缘覆盖层以彼此分离且绝缘，其中，所述卷绕式隔离纸具有一用于覆盖所述第二内埋部的所述第二内埋段的第二绝缘覆盖层，且所述第二内埋部的所述第二内埋段与所述卷绕式正极导电箔片通过所述第二绝缘覆盖层以彼此分离且绝缘。
优选地，所述第一内埋部具有一***所述卷绕式组件的内部且固定在所述卷绕式正极导电箔片上的第一内埋段以及一连接于所述第一内埋段且裸露在所述卷绕式组件的外部的第一裸露段，其中，所述第二内埋部固定在所述电容器壳体结构的内表面上且裸露在所述卷绕式组件的外部，且所述第二内埋部具有一可分离地接触所述卷绕式隔离纸的接触段以及一连接于所述接触段且与所述卷绕式隔离纸彼此分离的非接触段。
优选地，所述封装组件包括一电容器壳体结构以及一底端封闭结构，所述电容器壳体结构具有一用于容置所述卷绕式组件的容置空间，且所述底端封闭结构设置在所述电容器壳体结构的底端以封闭所述容置空间，其中，所述卷绕式隔离纸的内部吸附有多个导电银胶材料或是多个导电碳胶材料，以降低所述电容器封装结构的损耗因子。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是，提供一种不需要负极导电箔片的电容器封装结构，其包括：一卷绕式组件、一封装组件以及一导电组件。所述卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片以及一与所述卷绕式正极导电箔片相互配合的卷绕式隔离纸，其中，所述卷绕式隔离纸的内部吸附有多个导电材料。所述卷绕式组件被包覆在所述封装组件的内部。所述导电组件包括一电性接触所述卷绕式正极导电箔片的第一导电接脚以及一电性接触所述卷绕式隔离纸的第二导电接脚。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外再一技术方案是，提供一种不需要负极导电箔片的卷绕式组件，所述卷绕式组件与一导电组件彼此电性配合，所述不需要负极导电箔片的卷绕式组件包括：一卷绕式正极导电箔片以及一卷绕式隔离纸。所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式隔离纸相互配合，其中，所述卷绕式隔离纸的内部吸附有多个导电材料。其中，所述导电组件的一第一导电接脚以及一第二导电接脚分别电性接触所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式隔离纸，且所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式隔离纸同时被卷绕在一起以构成所述卷绕式组件。
优选地，所述第一导电接脚具有一被包覆在所述封装组件的内部的第一内埋部以及一裸露在所述封装组件的外部的第一裸露部，且所述第二导电接脚具有一被包覆在所述封装组件的内部的第二内埋部以及一裸露在所述封装组件的外部的第二裸露部，其中，所述第一内埋部具有一***所述卷绕式组件的内部且固定在所述卷绕式正极导电箔片上的第一内埋段以及一连接于所述第一内埋段且裸露在所述卷绕式组件的外部的第一裸露段，其中，所述第二内埋部具有一***所述卷绕式组件的内部且固定在所述卷绕式隔离纸上的第二内埋段以及一连接于所述第二内埋段且裸露在所述卷绕式组件的外部的第二裸露段，其中，所述卷绕式正极导电箔片具有一用于覆盖所述第一内埋部的所述第一内埋段的第一绝缘覆盖层，且所述第一内埋部的所述第一内埋段与所述卷绕式隔离纸通过所述第一绝缘覆盖层以彼此分离且绝缘，其中，所述卷绕式隔离纸具有一用于覆盖所述第二内埋部的所述第二内埋段的第二绝缘覆盖层，且所述第二内埋部的所述第二内埋段与所述卷绕式正极导电箔片通过所述第二绝缘覆盖层以彼此分离且绝缘，其中，所述导电材料为导电高分子材料。
优选地，所述第一导电接脚具有一被包覆在所述封装组件的内部的第一内埋部以及一裸露在所述封装组件的外部的第一裸露部，且所述第二导电接脚具有一被包覆在所述封装组件的内部的第二内埋部以及一裸露在所述封装组件的外部的第二裸露部，其中，所述第一内埋部具有一***所述卷绕式组件的内部且固定在所述卷绕式正极导电箔片上的第一内埋段以及一连接于所述第一内埋段且裸露在所述卷绕式组件的外部的第一裸露段，其中，所述第二内埋部固定在所述电容器壳体结构的内表面上且裸露在所述卷绕式组件的外部，且所述第二内埋部具有一可分离地接触所述卷绕式隔离纸的接触段以及一连接于所述接触段且与所述卷绕式隔离纸彼此分离的非接触段，其中，所述导电材料为导电高分子材料。
优选地，所述卷绕式隔离纸的内部吸附有多个导电银胶材料或是多个导电碳胶材料，以降低所述电容器封装结构的损耗因子。
本发明的有益效果在于，本发明技术方案所提供的不需要负极导电箔片的电容器封装结构及其卷绕式组件，其可通过“所述卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片以及一与所述卷绕式正极导电箔片相互配合的卷绕式隔离纸”以及“所述卷绕式隔离纸的内部吸附有多个导电材料”的技术特征，以使得内部吸附有多个所述导电高分子材料的所述卷绕式隔离纸能够做为一种负极导电纸来使用。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明第一实施例的电容器封装结构的卷绕式组件与导电组件彼此电性配合的立体示意图。
图2为本发明第一实施例的电容器封装结构的其中一种卷绕式组件的卷绕式正极导电箔片与卷绕式隔离纸的剖面示意图。
图3为本发明第一实施例的其中一种电容器封装结构的侧视示意图。
图4为本发明第一实施例的电容器封装结构的另外一种卷绕式组件的卷绕式正极导电箔片与卷绕式隔离纸的剖面示意图。
图5为本发明第一实施例的另外一种电容器封装结构的侧视示意图。
图6为本发明第二实施例的电容器封装结构的侧视示意图。
图7为本发明第三实施例的卷绕式组件的卷绕式正极导电箔片与第一导电接脚相互配合的部分示意图。
图8为本发明第三实施例的卷绕式组件的卷绕式隔离纸与第二导电接脚相互配合的部分示意图。
图9为本发明第三实施例的电容器封装结构的卷绕式组件与导电组件彼此电性配合的立体示意图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“不需要负极导电箔片的电容器封装结构及其卷绕式组件”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的精神下进行各种修饰与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，予以声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。
[第一实施例]
请参阅图1至图3所示，本发明第一实施例提供一种不需要负极导电箔片的电容器封装结构Z，其包括：一卷绕式组件1、一封装组件2以及一导电组件3，其中电容器封装结构Z可为一种卷绕型电容器封装结构。
首先，配合图1以及图2所示，卷绕式组件1包括一卷绕式正极导电箔片11以及一与卷绕式正极导电箔片11相互配合的卷绕式隔离纸12。也就是说，如图1所示，卷绕式正极导电箔片11与卷绕式隔离纸12都是从“平面状”卷绕成“卷绕状”，并且卷绕式正极导电箔片11与卷绕式隔离纸12会同时被螺旋状地卷绕在一起，以构成卷绕式组件1。举例来说，如图2所示，卷绕式隔离纸12能通过含浸导电高分子液体的方式，使得卷绕式隔离纸12的内部能吸附有多个导电高分子材料M1，然而本发明的卷绕式隔离纸12不以图2所举的例子为限。
再者，配合图1以及图3所示，卷绕式组件1被包覆在封装组件2的内部。举例来说，如图3所示，封装组件2包括一电容器壳体结构21（例如铝壳或其它金属壳体）以及一底端封闭结构22。另外，电容器壳体结构21具有一用于容置卷绕式组件1的容置空间210，并且底端封闭结构22设置在电容器壳体结构21的底端以封闭容置空间210。然而，本发明的封装组件2不以图3所举的例子为限。也就是说，封装组件2也可以是由任何绝缘材料（例如epoxy或silicone）所制成的封装体。
再者，配合图1以及图3所示，导电组件3包括一电性接触卷绕式正极导电箔片11的第一导电接脚31以及一电性接触卷绕式隔离纸12的第二导电接脚32。换言之，如图1所示，本发明第一实施例能提供一种不需要负极导电箔片的卷绕式组件1，卷绕式组件1与一导电组件3彼此电性配合，并且卷绕式组件1包括一卷绕式正极导电箔片11以及一卷绕式隔离纸12。另外，卷绕式正极导电箔片11与卷绕式隔离纸12相互配合，并且卷绕式隔离纸12的内部吸附有多个导电材料CM（如图2所示）。此外，导电组件3的一第一导电接脚31以及一第二导电接脚32分别电性接触卷绕式正极导电箔片11与卷绕式隔离纸12，并且卷绕式正极导电箔片11与卷绕式隔离纸12同时被螺旋状地卷绕在一起，以构成卷绕式组件1。
更进一步来说，配合图1以及图3所示，第一导电接脚31具有一被包覆在封装组件2的内部且电性接触卷绕式正极导电箔片11的第一内埋部311以及一连接于第一内埋部311且裸露在封装组件2的外部的第一裸露部312，并且第二导电接脚32具有一被包覆在封装组件2的内部且电性接触卷绕式隔离纸12的第二内埋部321以及一连接于第二内埋部321且裸露在封装组件2的外部的第二裸露部322。
更进一步来说，如图3所示，第一内埋部311具有一***卷绕式组件1的内部且固定在卷绕式正极导电箔片11上的第一内埋段3111以及一连接于第一内埋段3111且裸露在卷绕式组件1的外部的第一裸露段3112。另外，第二内埋部321具有一***卷绕式组件1的内部且固定在卷绕式隔离纸12上的第二内埋段3211以及一连接于第二内埋段3211且裸露在卷绕式组件1的外部的第二裸露段3212。
值得注意的是，请参阅图4所示，在本发明的第一实施例中，卷绕式隔离纸12的内部除了能够吸附有多个导电高分子材料M1之外，卷绕式隔离纸12还能通过含浸导电银胶液体或是导电碳胶液体的方式，使得卷绕式隔离纸12的内部能吸附有多个导电银胶材料M2或是多个导电碳胶材料M3。借此，本发明能够通过多个导电银胶材料M2或是多个导电碳胶材料M3的使用，以降低电容器封装结构Z的损耗因子(DissipationFactor，DF)。也就是说，依据不同的使用需求，如图2所示，卷绕式隔离纸12的内部能够只吸附有多个导电高分子材料M1，或者是，如图4所示，卷绕式隔离纸12的内部能够同时吸附有多个导电高分子材料M1与多个导电银胶材料M2（或是多个导电碳胶材料M3）。
举例来说，如图2所示，当卷绕式隔离纸12的内部只吸附有多个导电高分子材料M1时，内部吸附有多个导电高分子材料M1的卷绕式隔离纸12就能够做为一种负极导电纸来使用。如图4所示，当卷绕式隔离纸12的内部能够同时吸附有多个导电高分子材料M1与多个导电银胶材料M2（或是多个导电碳胶材料M3）时，内部吸附有多个导电高分子材料M1与多个导电银胶材料M2（或是多个导电碳胶材料M3）的卷绕式隔离纸12不仅能够做为一种负极导电纸来使用，而且也能够用来降低电容器封装结构Z的损耗因子。
承上所言，卷绕式隔离纸12所能够吸附的多个导电材料CM可以是多个导电高分子材料M1、多个导电银胶材料M2或是多个导电碳胶材料M3，然而多个导电材料CM不以上述所举的例子为限，只要是能够让卷绕式隔离纸12被制作成一种负极导电纸来使用的导电材料，都可被应用于本发明。也就是说，本发明第一实施例能提供一种不需要负极导电箔片的电容器封装结构Z，其包括：一卷绕式组件1、一封装组件2以及一导电组件3。卷绕式组件1包括一卷绕式正极导电箔片11以及一与卷绕式正极导电箔片11相互配合的卷绕式隔离纸12，并且卷绕式隔离纸12的内部吸附有多个导电材料CM。卷绕式组件1被包覆在封装组件2的内部。导电组件3包括一电性接触卷绕式正极导电箔片11的第一导电接脚31以及一电性接触卷绕式隔离纸12的第二导电接脚32。
值得注意的是，图3所公开的电容器封装结构Z也可以图5所公开的电容器封装结构Z来取代。图5所公开的电容器封装结构Z与图3所公开的电容器封装结构Z的差别在于：图5所公开的电容器封装结构Z的第一导电接脚31的第一裸露部312与第二导电接脚32的第二裸露部322会分别朝两相反方向弯折约90度。
特别注意的是，如图1所示，由于本发明的电容器封装结构Z的卷绕式组件1可以只采用一起卷绕配合的卷绕式正极导电箔片11与卷绕式隔离纸12，而省略卷绕式负极导电箔片的使用，所以在电容器封装结构Z的体积不变的情况下，将有助于提升电容器封装结构Z所能够提供的电容量，而在电容器封装结构Z的电容量不变的情况下，将有助于降低电容器封装结构Z的体积。再者，由于本发明的电容器封装结构Z可以省略卷绕式负极导电箔片的使用，所以电容器封装结构Z的总电容量可以完全取决于卷绕式正极导电箔片11的设计与尺寸大小。
[第二实施例]
请参阅图6所示，本发明第二实施例提供一种不需要负极导电箔片的电容器封装结构Z，其包括：一卷绕式组件1、一封装组件2以及一导电组件3。导电组件3包括一电性接触卷绕式正极导电箔片11的第一导电接脚31以及一电性接触卷绕式隔离纸12的第二导电接脚32，第一导电接脚31具有一第一内埋部311以及一第一裸露部312，并且第二导电接脚32具有一第二内埋部321以及一第二裸露部322。另外，第一内埋部311具有一***卷绕式组件1的内部且固定在卷绕式正极导电箔片11上的第一内埋段3111以及一连接于第一内埋段3111且裸露在卷绕式组件1的外部的第一裸露段3112。
由图6与图3的比较可知，本发明第二实施例与第一实施例最大的差别在于：在第二实施例中，第二内埋部321固定在电容器壳体结构21的内表面上且裸露在卷绕式组件1的外部，并且第二内埋部321具有一可分离地接触卷绕式隔离纸12的接触段3213以及一连接于接触段3213且与卷绕式隔离纸12彼此分离而不接触的非接触段3214。也就是说，导电组件3的第二导电接脚32可预先固定在电容器壳体结构21的内表面上。当卷绕式组件1放入封装组件2的容置空间210时，第二导电接脚32的第二内埋部321的接触段3213就可以直接电性接触卷绕式隔离纸12。
[第三实施例]
请参阅图7至图9所示，本发明第三实施例提供一种不需要负极导电箔片的卷绕式组件1，卷绕式组件1与一导电组件3彼此电性配合，并且卷绕式组件1包括一卷绕式正极导电箔片11以及一卷绕式隔离纸12。另外，导电组件3的一第一导电接脚31以及一第二导电接脚32分别电性接触卷绕式正极导电箔片11与卷绕式隔离纸12，并且卷绕式正极导电箔片11与卷绕式隔离纸12同时被螺旋状地卷绕在一起，以构成卷绕式组件1。
更进一步来说，如图7所示，卷绕式正极导电箔片11具有一用于覆盖第一内埋部311的第一内埋段3111的第一绝缘覆盖层110，并且第一内埋部311的第一内埋段3111与卷绕式隔离纸12能通过第一绝缘覆盖层110的覆盖，以彼此分离且互相绝缘。另外，如图8所示，卷绕式隔离纸12具有一用于覆盖第二内埋部321的第二内埋段3211的第二绝缘覆盖层120，并且第二内埋部321的第二内埋段3211与卷绕式正极导电箔片11能通过第二绝缘覆盖层120的覆盖，以彼此分离且互相绝缘。
[实施例的有益效果]
本发明的有益效果在于，本发明技术方案所提供的不需要负极导电箔片的电容器封装结构Z及其卷绕式组件1，其可通过“卷绕式组件1包括一卷绕式正极导电箔片11以及一与卷绕式正极导电箔片11相互配合的卷绕式隔离纸12”以及“卷绕式隔离纸12的内部吸附有多个导电材料CM”的技术特征，以使得内部吸附有多个导电高分子材料M1的卷绕式隔离纸12能够做为一种负极导电纸来使用。
另外，当卷绕式隔离纸12的内部能够同时吸附有多个导电高分子材料M1与多个导电银胶材料M2（或是多个导电碳胶材料M3）时，内部吸附有多个导电高分子材料M1与多个导电银胶材料M2（或是多个导电碳胶材料M3）的卷绕式隔离纸12不仅能够做为一种负极导电纸来使用，而且也能够用来降低电容器封装结构Z的损耗因子。
再者，由于本发明的电容器封装结构Z可以省略卷绕式负极导电箔片的使用，所以在电容器封装结构Z的体积不变的情况下，将有助于提升电容器封装结构Z所能够提供的电容量，而在电容器封装结构Z的电容量不变的情况下，将有助于降低电容器封装结构Z的体积。另外，由于本发明的电容器封装结构Z可以省略卷绕式负极导电箔片的使用，所以电容器封装结构Z的总电容量可以完全取决于卷绕式正极导电箔片11的设计与尺寸大小。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的申请专利范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的申请专利范围内。
Claims (10)
1.一种不需要负极导电箔片的电容器封装结构，其特征在于，所述不需要负极导电箔片的电容器封装结构包括：
一卷绕式组件，所述卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片以及一与所述卷绕式正极导电箔片相互配合的卷绕式隔离纸，其中，所述卷绕式隔离纸以浸导电液体的方式使内部吸附有多个导电高分子材料；
一封装组件，所述卷绕式组件被包覆在所述封装组件的内部；以及
一导电组件，所述导电组件包括一电性接触所述卷绕式正极导电箔片的第一导电接脚以及一电性接触所述卷绕式隔离纸的第二导电接脚，其中，所述第一导电接脚具有一被包覆在所述封装组件的内部且电性接触所述卷绕式正极导电箔片的第一内埋部以及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装组件的外部的第一裸露部，且所述第二导电接脚具有一被包覆在所述封装组件的内部且电性接触所述卷绕式隔离纸的第二内埋部以及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装组件的外部的第二裸露部；
其中，所述电容器封装结构的总电容量完全取决于所述卷绕式正极导电箔片。
2.根据权利要求1所述的不需要负极导电箔片的电容器封装结构，其特征在于，所述第一内埋部具有一***所述卷绕式组件的内部且固定在所述卷绕式正极导电箔片上的第一内埋段以及一连接于所述第一内埋段且裸露在所述卷绕式组件的外部的第一裸露段，其中，所述第二内埋部具有一***所述卷绕式组件的内部且固定在所述卷绕式隔离纸上的第二内埋段以及一连接于所述第二内埋段且裸露在所述卷绕式组件的外部的第二裸露段。
3.如权利要求2所述的不需要负极导电箔片的电容器封装结构，其特征在于，所述卷绕式正极导电箔片具有一用于覆盖所述第一内埋部的所述第一内埋段的第一绝缘覆盖层，且所述第一内埋部的所述第一内埋段与所述卷绕式隔离纸通过所述第一绝缘覆盖层以彼此分离且绝缘，其中，所述卷绕式隔离纸具有一用于覆盖所述第二内埋部的所述第二内埋段的第二绝缘覆盖层，且所述第二内埋部的所述第二内埋段与所述卷绕式正极导电箔片通过所述第二绝缘覆盖层以彼此分离且绝缘。
4.如权利要求1所述的不需要负极导电箔片的电容器封装结构，其特征在于，所述第一内埋部具有一***所述卷绕式组件的内部且固定在所述卷绕式正极导电箔片上的第一内埋段以及一连接于所述第一内埋段且裸露在所述卷绕式组件的外部的第一裸露段，其中，所述第二内埋部固定在所述封装组件包括的电容器壳体结构的内表面上且裸露在所述卷绕式组件的外部，且所述第二内埋部具有一可分离地接触所述卷绕式隔离纸的接触段以及一连接于所述接触段且与所述卷绕式隔离纸彼此分离的非接触段。
5.如权利要求1所述的不需要负极导电箔片的电容器封装结构，其特征在于，所述封装组件包括一电容器壳体结构以及一底端封闭结构，所述电容器壳体结构具有一用于容置所述卷绕式组件的容置空间，且所述底端封闭结构设置在所述电容器壳体结构的底端以封闭所述容置空间，其中，所述卷绕式隔离纸的内部吸附有多个导电银胶材料或是多个导电碳胶材料，以降低所述电容器封装结构的损耗因子。
6.一种不需要负极导电箔片的电容器封装结构，其特征在于，所述不需要负极导电箔片的电容器封装结构包括：
一卷绕式组件，所述卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片以及一与所述卷绕式正极导电箔片相互配合的卷绕式隔离纸，其中，所述卷绕式隔离纸以浸导电液体的方式使内部吸附有多个导电材料；
一封装组件，所述卷绕式组件被包覆在所述封装组件的内部；以及
一导电组件，所述导电组件包括一电性接触所述卷绕式正极导电箔片的第一导电接脚以及一电性接触所述卷绕式隔离纸的第二导电接脚；
其中，所述电容器封装结构的总电容量完全取决于所述卷绕式正极导电箔片。
7.一种不需要负极导电箔片的卷绕式组件，所述卷绕式组件与一导电组件彼此电性配合，其特征在于，所述不需要负极导电箔片的卷绕式组件包括：
一卷绕式正极导电箔片；以及
一卷绕式隔离纸，所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式隔离纸相互配合，其中，所述卷绕式隔离纸以浸导电液体的方式使内部吸附有多个导电材料；
其中，所述导电组件的一第一导电接脚以及一第二导电接脚分别电性接触所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式隔离纸，且所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式隔离纸同时被卷绕在一起以构成所述卷绕式组件；
其中，所述卷绕式组件的总电容量完全取决于所述卷绕式正极导电箔片。
8.如权利要求7所述的不需要负极导电箔片的卷绕式组件，其特征在于，所述第一导电接脚具有一被包覆在封装组件的内部的第一内埋部以及一裸露在所述封装组件的外部的第一裸露部，且所述第二导电接脚具有一被包覆在所述封装组件的内部的第二内埋部以及一裸露在所述封装组件的外部的第二裸露部，其中，所述第一内埋部具有一***所述卷绕式组件的内部且固定在所述卷绕式正极导电箔片上的第一内埋段以及一连接于所述第一内埋段且裸露在所述卷绕式组件的外部的第一裸露段，其中，所述第二内埋部具有一***所述卷绕式组件的内部且固定在所述卷绕式隔离纸上的第二内埋段以及一连接于所述第二内埋段且裸露在所述卷绕式组件的外部的第二裸露段，其中，所述卷绕式正极导电箔片具有一用于覆盖所述第一内埋部的所述第一内埋段的第一绝缘覆盖层，且所述第一内埋部的所述第一内埋段与所述卷绕式隔离纸通过所述第一绝缘覆盖层以彼此分离且绝缘，其中，所述卷绕式隔离纸具有一用于覆盖所述第二内埋部的所述第二内埋段的第二绝缘覆盖层，且所述第二内埋部的所述第二内埋段与所述卷绕式正极导电箔片通过所述第二绝缘覆盖层以彼此分离且绝缘，其中，所述导电材料为导电高分子材料。
9.如权利要求7所述的不需要负极导电箔片的卷绕式组件，其特征在于，所述第一导电接脚具有一被包覆在封装组件的内部的第一内埋部以及一裸露在所述封装组件的外部的第一裸露部，且所述第二导电接脚具有一被包覆在所述封装组件的内部的第二内埋部以及一裸露在所述封装组件的外部的第二裸露部，其中，所述第一内埋部具有一***所述卷绕式组件的内部且固定在所述卷绕式正极导电箔片上的第一内埋段以及一连接于所述第一内埋段且裸露在所述卷绕式组件的外部的第一裸露段，其中，所述第二内埋部固定在所述封装组件包括的电容器壳体结构的内表面上且裸露在所述卷绕式组件的外部，且所述第二内埋部具有一可分离地接触所述卷绕式隔离纸的接触段以及一连接于所述接触段且与所述卷绕式隔离纸彼此分离的非接触段，其中，所述导电材料为导电高分子材料。
10.如权利要求7所述的不需要负极导电箔片的卷绕式组件，其特征在于，所述卷绕式隔离纸的内部吸附有多个导电银胶材料或是多个导电碳胶材料，以降低电容器封装结构的损耗因子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610941218.6A CN108022755B (zh) | 2016-11-01 | 2016-11-01 | 不需要负极导电箔片的电容器封装结构及其卷绕式组件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610941218.6A CN108022755B (zh) | 2016-11-01 | 2016-11-01 | 不需要负极导电箔片的电容器封装结构及其卷绕式组件 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108022755A CN108022755A (zh) | 2018-05-11 |
| CN108022755B true CN108022755B (zh) | 2020-08-11 |
Family
ID=62070176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610941218.6A Active CN108022755B (zh) | 2016-11-01 | 2016-11-01 | 不需要负极导电箔片的电容器封装结构及其卷绕式组件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108022755B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110895995B (zh) * | 2018-09-12 | 2022-07-22 | 钰冠科技股份有限公司 | 电容器、电容器封装结构及其制作方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101542659A (zh) * | 2006-11-22 | 2009-09-23 | 三洋电机株式会社 | 电解电容器及其制造方法 |
| CN101685708A (zh) * | 2008-09-22 | 2010-03-31 | 三洋电机株式会社 | 卷绕型电解电容器以及其制造方法 |
| CN201838461U (zh) * | 2010-08-26 | 2011-05-18 | 立隆电子工业股份有限公司 | 高电压卷绕型铝固态电容 |
| CN104934224A (zh) * | 2015-05-05 | 2015-09-23 | 益阳市锦汇电子有限公司 | 一种铝电解电容器 |
| JP6490517B2 (ja) * | 2015-06-30 | 2019-03-27 | パラマウントベッド株式会社 | 移乗支援システム |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2571941B2 (ja) * | 1987-10-01 | 1997-01-16 | 日本カーリット株式会社 | 電解コンデンサ |
-
2016
- 2016-11-01 CN CN201610941218.6A patent/CN108022755B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101542659A (zh) * | 2006-11-22 | 2009-09-23 | 三洋电机株式会社 | 电解电容器及其制造方法 |
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| JP6490517B2 (ja) * | 2015-06-30 | 2019-03-27 | パラマウントベッド株式会社 | 移乗支援システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN108022755A (zh) | 2018-05-11 |
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |