CN108021181B - 加固笔记本电脑及其散热*** - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种加固笔记本电脑及其散热***。所述散热***包括：固定有主板的壳体、开有第一凹槽的独立显卡导热模组、开有第二凹槽的CPU导热块、CPU导热模组及风扇，所述独立显卡导热模组与所述CPU导热模组做兼容整合，CPU散热模组设计成风冷模式，独立显卡散热模组设计成向壳体传导的无风扇散热模式，在结构关系上CPU散热模组与独立显卡散热模组有热传导搭接的关系。本发明能够增大加固笔记本电脑的散热容量，满足独立显卡的散热需求。

Description

加固笔记本电脑及其散热***
技术领域
本发明涉及加固笔记本电脑技术领域，尤其涉及一种加固笔记本电脑及其散热***。
背景技术
在军事、公共安全、石油勘探等特殊领域，由于环境条件相对恶劣，普通的商用笔记本电脑无法满足使用条件。在这种背景下，加固笔记本电脑应运而生。加固笔记本电脑的特点是防水防尘、结构紧凑。现有的加固笔记本电脑常通过采用加厚金属外壳的方法来对电脑产生的热量进行散热，散热容量小，由于独立显卡功耗较大，不易散热，因此现有的加固笔记本电脑的散热***无法满足独立显卡的散热需求。
发明内容
本发明提供的加固笔记本电脑及其散热***，能够兼容独立显卡，满足独立显卡的散热需求。
第一方面，本发明提供一种加固笔记本电脑的散热***，包括：固定有主板的壳体、开有第一凹槽的独立显卡导热模组、开有第二凹槽的CPU导热块、CPU导热模组及风扇，其中，
所述壳体包括底板和风扇隔离槽，所述底板安装有所述独立显卡导热模组和所述CPU导热模组；
所述独立显卡导热模组与所述主板上的独立显卡的表面相接触；
所述CPU导热块安装在所述主板上，与所述主板上的CPU的表面相接触；
所述CPU导热模组嵌入所述CPU导热块的第二凹槽内并向外延伸，一端延伸至所述独立显卡导热模组并与所述第一凹槽搭接，另一端延伸至所述风扇隔离槽；
所述风扇安装于所述风扇隔离槽内。
可选地，所述独立显卡导热模组，包括：导热板、独立显卡导热块、第一导热管及第二导热管，其中，
所述导热板与所述底板的接触面上开有所述第一凹槽；
所述导热板与所述独立显卡导热块的接触面上嵌有所述第一导热管及第二导热管；
所述独立显卡导热块分别与所述第一导热管及第二导热管接触。
可选地，所述CPU导热模组，包括：第三导热管及散热片，所述散热片放置在所述风扇隔离槽内，所述第三导热管嵌入所述CPU导热块的第二凹槽内并向外延伸，一端延伸至所述独立显卡导热模组并与所述第一凹槽搭接，另一端延伸至所述风扇隔离槽与所述散热片连接。
可选地，所述CPU导热模组，还包括：第四导热管，所述第四导热管与所述第三导热管并排嵌入所述CPU导热块的第二凹槽内，在其末端连接所述散热片。
可选地，所述底板带有散热翅片，所述散热翅片上覆盖带有散热孔的挡板。
第二方面，本发明提供一种加固笔记本电脑，包括：上述加固笔记本电脑的散热***及独立显卡，所述独立显卡安装在所述主板上。
本发明提供的加固笔记本电脑及其散热***，独立显卡散热模组与CPU散热模组做兼容整合，CPU散热模组设计成风冷模式，独立显卡散热模组设计成向壳体传导的无风扇散热模式，在结构关系上CPU散热模组与独立显卡散热模组有热传导搭接的关系，与现有技术相比，能够增大加固笔记本电脑的散热容量，满足独立显卡的散热需求。
附图说明
图1为本发明一实施例提供的加固笔记本电脑未安装散热***的结构示意图；
图2为本发明一实施例提供的加固笔记本电脑安装散热***并隐藏掉底板的结构示意图；
图3为本发明一实施例提供的安装有独立显卡导热模组及CPU导热模组的底板的结构示意图；
图4为本发明一实施例提供的CPU导热块的结构示意图；
图5为本发明一实施例提供的独立显卡导热模组与底板的接触面的结构示意图；
图6为本发明一实施例提供的独立显卡导热模组与独立显卡的接触面的结构示意图；
图7为本发明一实施例提供的CPU导热模组的结构示意图；
图8为本发明一实施例提供的散热翅片的结构示意图；
图9为本发明一实施例提供的挡板的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种加固笔记本电脑及其散热***，如图1所示，加固笔记本电脑安装散热***之前，包括：壳体1，所述壳体1内固定有主板11，所述主板11上有CPU111和独立显卡112，所述主板11上的发热源是CPU111，所述独立显卡112的发热源是GPU1121，所述壳体1内还设有一风扇隔离槽13。
在安装散热***之后，如图2和图3所示,结合图1，所述散热***包括：壳体1、独立显卡导热模组2、CPU导热块3、CPU导热模组4及风扇5，其中，所述壳体1包括底板12和所述风扇隔离槽13，所述独立显卡导热模组2和所述CPU导热模组4安装在所述底板12上，所述CPU导热块3安装在所述主板11上，所述独立显卡导热模组2与所述主板11上的独立显卡112的表面相接触，用于传导所述独立显卡112产生的热量；所述CPU导热块3与所述主板11上的CPU111的表面相接触，用于传导所述CPU111产生的热量；为了方便导热，在所述独立显卡导热模组2上开有第一凹槽201；如图4所示，在所述CPU导热块3上开有第二凹槽301，所述CPU导热模组4嵌入所述CPU导热块3的第二凹槽301内并向外延伸，一端延伸至所述独立显卡导热模组2并与所述第一凹槽201搭接，另一端延伸至所述风扇隔离槽13，可以同时传导所述独立显卡导热模组2与所述CPU导热块3传导过来的热量；所述风扇5安装于所述风扇隔离槽13内，用于加快所述CPU导热模组4的散热。
可选地，如图5和图6所示，所述独立显卡导热模组2，包括：导热板21、独立显卡导热块22、第一导热管23及第二导热管24，其中，所述导热板21的与所述底板12的接触面上开有所述第一凹槽201，所述导热板21的与所述独立显卡导热块22的接触面上嵌有所述第一导热管23及第二导热管24；所述独立显卡导热块22分别与所述第一导热管23及第二导热管24接触。
可选地，如图7所示，所述CPU导热模组4，包括：第三导热管41及散热片42，所述散热片42放置在所述风扇隔离槽13内，所述第三导热管41嵌入所述CPU导热块3的第二凹槽301内并向外延伸，一端延伸至所述独立显卡导热模组2并与所述第一凹槽201搭接，另一端延伸至所述风扇隔离槽13与所述散热片42连接。为了增加导热效果，所述CPU导热模组4可以增加第四导热管43，所述第四导热管43与所述第三导热管41并排嵌入所述CPU导热块3的第二凹槽301内，在其末端连接所述散热片42。
可选地，如图8所示，所述底板12带有散热翅片121，有利于加快散热；如图9所示，为了防止用户直接触摸到所述散热翅片121，避免烫伤，所述散热翅片121上覆盖带有散热孔的挡板122。
本发明实施例提供的加固笔记本电脑及其散热***，独立显卡散热模组与CPU散热模组做兼容整合，CPU散热模组设计成风冷模式，独立显卡散热模组设计成向壳体传导的无风扇散热模式，在结构关系上CPU散热模组与独立显卡散热模组有热传导搭接的关系，因此独立显卡的散热路径有两条，一条是向壳体的传导自然散热，壳体相应位置设计有散热翅片；一条是借助CPU散热模组通过风扇进行强迫对流散热。与现有技术相比，本发明实施例提供的加固笔记本电脑及其散热***能够增大加固笔记本电脑的散热容量，满足独立显卡的散热需求。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (5)

1.一种加固笔记本电脑的散热***，其特征在于，所述散热***包括：固定有主板的壳体、独立显卡导热模组、CPU导热块、CPU导热模组及风扇，其中，
所述壳体包括底板和风扇隔离槽，所述底板安装有所述独立显卡导热模组和所述CPU导热模组；
所述独立显卡导热模组包括导热板、独立显卡导热块、第一导热管及第二导热管，所述导热板与所述底板和所述独立显卡导热块接触，所述导热板与所述底板的接触面上开有第一凹槽，所述导热板与所述独立显卡导热块的接触面上嵌有所述第一导热管及第二导热管且所述独立显卡导热块分别与所述第一导热管及第二导热管接触，所述独立显卡导热块远离所述导热板的一侧表面与所述主板上的独立显卡的表面相接触；
所述CPU导热块安装在所述主板上，所述CPU导热块靠近所述主板的一侧表面与所述主板上的CPU的表面相接触，所述CPU导热块远离所述主板的一侧表面开有第二凹槽；
所述CPU导热模组嵌入所述CPU导热块的第二凹槽内并向外延伸，一端延伸至所述独立显卡导热模组并嵌入所述第一凹槽内，另一端延伸至所述风扇隔离槽；
所述风扇安装于所述风扇隔离槽内。
2.根据权利要求1所述的加固笔记本电脑的散热***，其特征在于，所述CPU导热模组，包括：第三导热管及散热片，所述散热片放置在所述风扇隔离槽内，所述第三导热管嵌入所述CPU导热块的第二凹槽内并向外延伸，一端延伸至所述独立显卡导热模组并与所述第一凹槽搭接，另一端延伸至所述风扇隔离槽与所述散热片连接。
3.根据权利要求2所述的加固笔记本电脑的散热***，其特征在于，所述CPU导热模组，还包括：第四导热管，所述第四导热管与所述第三导热管并排嵌入所述CPU导热块的第二凹槽内，在其末端连接所述散热片。
4.根据权利要求1所述的加固笔记本电脑的散热***，其特征在于，所述底板带有散热翅片，所述散热翅片上覆盖带有散热孔的挡板。
5.一种加固笔记本电脑，其特征在于，所述加固笔记本电脑包括如权利要求1至4中任一项所述的加固笔记本电脑的散热***及独立显卡，所述独立显卡安装在所述主板上。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113760046A (zh) * 2021-08-25 2021-12-07 四川长风致远科技有限公司 一种基于风冷的防水快拆笔记本电脑
CN114035664B (zh) * 2021-10-26 2022-10-25 荣耀终端有限公司 散热***及设备

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2842544Y (zh) * 2005-06-14 2006-11-29 广达电脑股份有限公司 具有散热模块的电子装置
CN101520685A (zh) * 2009-04-17 2009-09-02 深圳市东维丰电子科技股份有限公司 碳纳米材料散热模组
CN201716656U (zh) * 2010-08-02 2011-01-19 苏州聚力电机有限公司 一种多热源散热模块结构
CN201788443U (zh) * 2010-08-24 2011-04-06 联达科技(厦门)有限公司 小尺寸笔记本电脑扩展独立显卡装置
CN102421273A (zh) * 2010-09-27 2012-04-18 富瑞精密组件（昆山）有限公司 散热装置及使用该散热装置的电子装置
CN102609041A (zh) * 2012-01-17 2012-07-25 姜华山 一种电脑一体机
CN202632184U (zh) * 2012-05-11 2012-12-26 姜华山 一种电脑一体机
CN102883580A (zh) * 2011-07-13 2013-01-16 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器组合
CN204270235U (zh) * 2014-12-18 2015-04-15 山东超越数控电子有限公司 一种加固型笔记本显卡的散热装置
CN105807869A (zh) * 2015-05-25 2016-07-27 周奋豪 电脑独立显卡的散热结构及其安装结构

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN205353872U (zh) * 2016-01-31 2016-06-29 佛山市森隆网络科技有限公司 带有独显的一体化电脑主板

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2842544Y (zh) * 2005-06-14 2006-11-29 广达电脑股份有限公司 具有散热模块的电子装置
CN101520685A (zh) * 2009-04-17 2009-09-02 深圳市东维丰电子科技股份有限公司 碳纳米材料散热模组
CN201716656U (zh) * 2010-08-02 2011-01-19 苏州聚力电机有限公司 一种多热源散热模块结构
CN201788443U (zh) * 2010-08-24 2011-04-06 联达科技(厦门)有限公司 小尺寸笔记本电脑扩展独立显卡装置
CN102421273A (zh) * 2010-09-27 2012-04-18 富瑞精密组件（昆山）有限公司 散热装置及使用该散热装置的电子装置
CN102883580A (zh) * 2011-07-13 2013-01-16 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器组合
CN102609041A (zh) * 2012-01-17 2012-07-25 姜华山 一种电脑一体机
CN202632184U (zh) * 2012-05-11 2012-12-26 姜华山 一种电脑一体机
CN204270235U (zh) * 2014-12-18 2015-04-15 山东超越数控电子有限公司 一种加固型笔记本显卡的散热装置
CN105807869A (zh) * 2015-05-25 2016-07-27 周奋豪 电脑独立显卡的散热结构及其安装结构

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