CN108010902A - 电路部件、电路部件的制造方法以及电路部件的制造装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电路部件、电路部件的制造方法及电路部件的制造装置。具有电磁屏蔽功能的电路部件的制造方法包括：准备具有基板(2)、安装于基板的电子部件(3)及在电子部件周围设置的接地电极(7)的封装前基板(1)的工序；第一成型工序，使用第一成型模具在基板实现绝缘性固化树脂(18)的成型；及第二成型工序，使用第二成型模具(20)在基板实现导电性固化树脂(27)的成型以制作封装后基板(28)。在第一成型工序中，通过绝缘性固化树脂覆盖接地电极的一部分部位(7a)和电子部件，通过使接地电极的剩余部位(7b)从绝缘性固化树脂中露出而形成露出接地电极(7b)；在第二成型工序中，通过导电性固化树脂覆盖绝缘性固化树脂和露出接地电极，从而将露出接地电极和导电性固化树脂电连接。

Description

电路部件、电路部件的制造方法以及电路部件的制造装置
技术领域
本发明涉及具有电磁屏蔽功能的电路部件、电路部件的制造方法以及电路部件的制造装置。
背景技术
在移动电话或智能手机等无线通信设备所使用的电子部件中，广泛采用一种为了防止从构成电子部件的电路元件中产生的电磁波的泄露或者为了隔绝从外部入侵的电磁波，而对电路元件的周围进行电磁屏蔽(电磁遮蔽，以下适当称为“屏蔽”)的技术。例如，公开了一种在被涂布于多个电路元件上的绝缘性树脂上形成到达基板的槽，通过在该槽中填充导电性树脂从而对电子部件进行屏蔽的技术(参考专利文献1)。
专利文献1：日本专利特开2010-238717号公报
然而，在专利文献1所公开的电子部件中，存在如下的问题。如专利文献1的图5所示，为了制造电子部件，在基板1A上安装电路元件2A、2B，并涂布绝缘性树脂13A。接着，在对多个电子部件进行划分的位置处，使用切割机来形成半切槽5。半切槽5形成到如下的深度为止，即：从绝缘性树脂13A的表面到达基板1A的内层电极。接着，通过将导电性树脂13B放置在绝缘性树脂13A的顶面并加压使其流动，从而将导电性树脂13B填充到半切槽5中。如此，为了制造被屏蔽的电子部件，除了涂布树脂并加压使其流动的加压流动工序之外，还需要形成半切槽5的槽形成工序以及装置。因此，存在设备费用增长、电子部件的制造成本增加的问题。
发明内容
本发明用于解决上述问题，其目的在于提供一种能够制造出通过导电性固化树脂而具有电磁屏蔽功能的电路部件并且能够降低制造成本的电路部件、电路部件的制造方法以及电路部件的制造装置。
为了解决上述问题，本发明所涉及的电路部件的制造方法是制造具备电子电路并且具有电磁屏蔽功能的电路部件的电路部件制造方法，所述电路部件的制造方法包括：
准备封装前基板的工序，所述封装前基板至少具备具有第一面的基板、在所述基板的所述第一面安装的电子部件、以及在所述电子部件的周围设置的接地电极；
第一成型工序，使用第一成型模具，在所述基板的所述第一面那一侧实现绝缘性固化树脂的成型；以及
第二成型工序，接着所述第一成型工序，使用第二成型模具，在所述基板的所述第一面那一侧实现导电性固化树脂的成型，从而制作封装后基板，
在所述第一成型工序中，通过所述绝缘性固化树脂覆盖所述接地电极的一部分部位和所述电子部件，通过使所述接地电极的剩余部位从所述绝缘性固化树脂中露出，从而形成露出接地电极，
在所述第二成型工序中，通过所述导电性固化树脂覆盖所述绝缘性固化树脂和所述露出接地电极，从而将所述露出接地电极和所述导电性固化树脂电连接。
此外，在本发明所涉及的电路部件的制造方法中，“所述接地电极的剩余部位”是指不包括所述一部分部位的、接地电极的其他部位。该表述的解释也同样适用于本发明中的其他发明及实施方式。
为了解决上述问题，本发明所涉及的电路部件的制造方法是制造具备电子电路并且具有电磁屏蔽功能的电路部件的电路部件制造方法，所述电路部件的制造方法包括：
准备封装前基板的工序，所述封装前基板至少具备具有第一面的基板、在所述基板的所述第一面安装的电子部件、以及在所述电子部件的周围设置的接地电极；
第一成型工序，使用第一成型模具，在所述基板的所述第一面那一侧实现绝缘性固化树脂的成型，从而通过所述绝缘性固化树脂覆盖所述电子部件、所述接地电极的一部分部位以及所述接地电极的剩余部位；
接着所述第一成型工序，使用去除机构来去除将所述接地电极的所述剩余部位覆盖的所述绝缘性固化树脂，从而使所述接地电极的所述剩余部位露出以形成露出接地电极的工序；以及
第二成型工序，使用第二成型模具，在所述基板的所述第一面那一侧实现导电性固化树脂的成型，从而制作封装后基板，
在所述第二成型工序中，通过所述导电性固化树脂覆盖所述绝缘性固化树脂和所述露出接地电极，从而将所述露出接地电极和所述导电性固化树脂电连接，
作为所述第一成型模具、所述去除机构以及所述第二成型模具，使用同一制造装置中具备的所述第一成型模具、所述去除机构以及所述第二成型模具。
为了解决上述问题，本发明所涉及的电路部件的制造方法是使用具有第一模具以及与所述第一模具对置配置的第二模具的成型模具，来制造具备电子电路并且具有电磁屏蔽功能的电路部件的电路部件制造方法，所述电路部件的制造方法包括：
准备封装前基板的工序，所述封装前基板至少具备具有第一面的基板、在所述基板的所述第一面安装的电子部件、以及在所述电子部件的周围设置的接地电极；
将常温下为固体状、糊状或液状的导电性树脂材料供给到设置在所述第一模具中的模腔的工序；
以所述基板的所述第一面与所述模腔对置的方式，将所述封装前基板配置于所述成型模具的工序；
将常温下为固体状、糊状或液状的绝缘性树脂材料供给到已供给有所述导电性树脂材料的所述模腔的工序；
通过对所述成型模具进行合模，从而在所述模腔中，将所述接地电极的一部分部位和所述电子部件浸泡在由所述绝缘性树脂材料生成的绝缘性流动树脂中，并将所述接地电极的剩余部位浸泡在由所述导电性树脂材料生成的导电性流动树脂中的工序；
在所述模腔中，通过使所述绝缘性流动树脂固化从而在所述基板的所述第一面那一侧实现所述绝缘性固化树脂的成型，使所述导电性流动树脂固化而在所述基板的所述第一面那一侧实现所述导电性固化树脂的成型，据此制作封装后基板的工序；以及
对所述成型模具进行开模的工序，
在制作所述封装后基板的工序中，将所述接地电极的所述剩余部位和所述导电性固化树脂电连接。
为了解决上述问题，本发明所涉及的电路部件的制造装置包括：
第一成型模块，具有第一成型模具；
第二成型模块，具有第二成型模具；
基板供给模块，供给封装前基板，所述封装前基板至少具备具有第一面的基板、在所述基板的所述第一面安装的电子部件、以及在所述电子部件的周围设置的接地电极；以及
树脂材料供给模块，供给绝缘性树脂材料和导电性树脂材料，
在所述第一成型模具中，通过使所述绝缘性树脂材料固化，从而实现绝缘性固化树脂的成型，通过所述绝缘性固化树脂覆盖所述接地电极的至少一部分部位和所述电子部件，
在所述第二成型模具中，使所述导电性树脂材料固化而实现至少覆盖所述绝缘性固化树脂的导电性固化树脂的成型，据此制作封装后基板，
在所述封装后基板上，所述接地电极的至少所述一部分部位和所述电子部件被所述绝缘性固化树脂覆盖，所述绝缘性固化树脂被所述导电性固化树脂覆盖，
所述第一成型模块和所述第二成型模块能够相互装卸，
所述第一成型模块和所述第二成型模块中的至少一个模块与所述基板供给模块和所述树脂材料供给模块中的至少一个模块能够相互装卸，
所述导电性固化树脂被连接到所述接地电极，具有电磁屏蔽功能。
为了解决上述问题，本发明所涉及的电路部件的制造装置包括：
第一成型模块，具有第一成型模具；
基板供给模块，供给封装前基板，所述封装前基板至少具备具有第一面的基板、在所述基板的所述第一面安装的电子部件、以及在所述电子部件的周围设置的接地电极；以及
树脂材料供给模块，供给绝缘性树脂材料和导电性树脂材料，
所述基板供给模块和所述树脂材料供给模块中的至少一个模块与所述第一成型模块能够相互装卸，
所述第一成型模具通过一并实现绝缘性固化树脂和覆盖所述绝缘性固化树脂的导电性固化树脂的成型，从而制作封装后基板，
在所述封装后基板上，所述接地电极的至少所述一部分部位和所述电子部件被所述绝缘性固化树脂覆盖，所述绝缘性固化树脂被所述导电性固化树脂覆盖，
所述导电性固化树脂被连接到所述接地电极，具有电磁屏蔽功能。
为了解决上述问题，本发明所涉及的电路部件包括：
电子部件，安装于基板；
接地电极，设置于所述基板；
绝缘性固化树脂，覆盖接地电极的一部分部位和所述电子部件，
导电性固化树脂，覆盖所述接地电极的剩余部位和所述绝缘性固化树脂，并被电连接到所述接地电极的所述剩余部位，具有电磁屏蔽功能；以及
边界部，在所述绝缘性固化树脂与所述导电性固化树脂的边界形成。
根据本发明，能够制造出通过覆盖绝缘性固化树脂并被电连接到接地电极的导电性固化树脂而具有电磁屏蔽功能的电路部件。
附图说明
图1是示出在本实施方式所涉及的电路部件中使用的封装前基板的概要图，(a)是俯视图，(b)是(a)的A-A线剖视图。
图2的(a)～(c)是示出在实施方式1中使用具有绝缘性的树脂材料(绝缘性树脂材料)来对图1所示的封装前基板进行树脂成型以实现中间体的成型的工序的概要剖视图。
图3的(a)～(c)是示出在实施方式1中使用具有导电性的树脂材料(导电性树脂材料)来对图2所示的中间体进行树脂成型以实现封装后基板的成型的工序的概要剖视图。
图4的(a)～(c)是示出在实施方式1中对图3所示的封装后基板进行单片化以制造电路部件的工序的概要剖视图。
图5的(a)～(c)是示出在实施方式2中使用导电性树脂材料来对图2所示的中间体进行树脂成型的工序的概要剖视图。
图6的(a)～(c)是示出在实施方式2中对经过树脂成型的封装后基板进行单片化以制造电路部件的工序的概要剖视图。
图7的(a)～(c)是示出在实施方式3中将图1所示的封装前基板供给到上模具并将导电性树脂材料和绝缘性树脂材料供给到下模具的工序的概要剖视图。
图8的(a)～(c)是示出在实施方式3中使图7所示的导电性树脂材料和绝缘性树脂材料固化以实现封装后基板的成型的工序的概要剖视图。
图9的(a)～(c)是示出在实施方式3中对经过树脂成型的封装后基板进行单片化以制造电路部件的工序的概要剖视图。
图10是示出实施方式4中树脂成型装置的概要的俯视图。
图11是示出实施方式5中制造装置的概要的俯视图。
图12的(a)～(c)是示出在实施方式6中通过对多个电子部件进行树脂成型而制造出的各种电路部件的概要剖视图。
附图标记说明
1 封装前基板
2、77、88、95 基板
3 半导体芯片(电子部件)
4、79、89、96 基板电极
5 焊盘电极
6、78 焊线
7、80、90、97 接地电极
7a 一部分部位
7b 剩余部位
8 阻焊剂
9 切断线
10 区域
11 第一成型模具
12 上模具
13 下模具
14 模腔(第一模腔)
15、25、31、36 脱模膜
16、38 颗粒状树脂(绝缘性树脂材料)
17 流动树脂(绝缘性流动树脂)
18、43、82、91、98 绝缘性固化树脂
19 中间体
20 第二成型模具
21 上模具(第一模具、第二模具)
22 下模具(第二模具、第一模具)
23 模腔(第二模腔)
24 配置区域
26、37 片状树脂(导电性树脂材料)
27、33、42、83、92、99 导电性固化树脂
28、34、35 封装后基板
29 旋转刃
30、35、46、74、84、93 电路部件
32 液状树脂(导电性流动树脂)
39 导电性流动树脂
40 绝缘性流动树脂
41 流动性树脂混合层
44、100 固化树脂混合部
47 树脂成型装置(制造装置)
48 基板供给收纳模块(基板供给模块)
49 第一成型模块
50 第二成型模块
51 树脂材料供给模块
52 封装前基板供给部
53 封装后基板收纳部
54 基板放置部
55 基板运送机构
56、57 合模机构
58 材料运送机构
59 材料传递部
60 颗粒树脂供给机构
61 颗粒树脂投入机构
62 片状树脂供给机构
63 液状树脂喷出机构
64 脱模膜供给机构
65 制造装置
66 切削模块
67 切削台
68 移动机构
69 旋转机构
70、71 心轴
72、73 旋转刃
75、76、85、86、87、94 电子部件
81 凸块
具体实施方式
以下，参考附图对本发明所涉及的实施方式进行说明。关于本申请文件中的任何一张附图，为了易于理解，均适当省略或夸张地以示意性的方式进行了描绘。针对相同的结构要素，附加相同的附图标记而适当省略说明。此外，在本申请文件中，“电子部件”包括未通过树脂等进行封装的所谓半导体芯片、以及半导体芯片的至少一部分通过树脂等被封装后的形态的半导体芯片。此外，“电路部件”包括至少一个电子部件通过导电性固化树脂被屏蔽的结构的电路部件。
[实施方式1]
(封装前基板的结构)
参考图1，对在本发明所涉及的实施方式1的电路部件中所使用的封装前基板的结构进行说明。
如图1的(a)所示，封装前基板1是将基板虚拟划分为格子状的多个区域并在各个区域中安装有电子部件的基板。在本实施方式中，示出安装有作为电子部件的多个半导体芯片的封装前基板。封装前基板1包括基板2以及在基板2上安装的多个半导体芯片3。作为基板2，例如使用玻璃环氧层压板、印刷基板、陶瓷基板等。作为半导体芯片3，例如安装有微处理器、高频器件、功率器件等。在图1中，使半导体芯片3的形成有电路的主面朝上而在基板2上安装有半导体芯片3。
基板2的表面设置有多个基板电极4。虽省略图示，但是基板电极4经由在基板2的表面设置的布线和在基板2的内部设置的导通孔布线被分别连接到在基板2的背面设置的外部电极。基板电极4、布线、导通孔布线以及外部电极优选采用例如电阻率小的铜(Cu)或铝(Al)等。如图1的(b)所示，多个基板电极4分别电连接到在半导体芯片3上形成的焊盘电极5。基板电极4和焊盘电极5通过由金线或铜线构成的焊线6被分别连接。
多个基板电极4之中的特定电极构成用于将半导体芯片3的电位设为接地电位的接地电极(地电极)7。如图1的(a)所示，接地电极7包含将半导体芯片3和多个基板电极4的周围包围的框状的布线图案。在本实施方式中，在安装有半导体芯片3的各个区域中，包括接地电极7的直接连接有焊线6的部分以及在最外周形成的框状的布线图案在内，称为接地电极7。
在基板2的表面，除了基板电极4和接地电极7的表面之外，还设置有作为绝缘性树脂覆膜的阻焊剂8。
在封装前基板1上，将基板2划分为格子状的多个区域，用于将各个区域切断的切断线9沿着X方向和Y方向(在图1的(a)中在横向和纵向上示出的虚线)而分别设置。由多个切断线9包围的各个区域10分别相当于成为通过导电性固化树脂被屏蔽的电路部件的区域。
(树脂成型工序以及单片化工序)
参考图2～4，对于例如使用采用压缩成型法的树脂成型装置，来对图1所示的封装前基板1进行树脂成型以制作封装后基板，并对封装后基板进行单片化以制造电路部件的工序进行说明。此外，如下文所述，在本实施方式中使用的树脂成型装置(参考图10)是具备有实现绝缘性固化树脂的成型的第一成型模具以及实现导电性固化树脂的成型的第二成型模具的制造装置。
参考图2，对在树脂成型装置中实现绝缘性固化树脂的成型的第一成型模具的结构进行说明。如图2的(a)所示，第一成型模具11包括上模具12以及与上模具12对置配置的下模具13。在下模具13中，设置有模腔14，绝缘性树脂材料被供给到该模腔14。
参考图2，针对使用绝缘性树脂材料来对封装前基板1进行树脂成型的工序进行说明。首先，在第一成型模具11中，预先设为将上模具12和下模具13开模后的状态。接着，使用基板运送机构(参考图10)，将图1所示的封装前基板1运送到上模具12下方的规定位置。
接着，使用基板运送机构使封装前基板1上升，并通过吸附或夹持(未图示)将封装前基板1固定于上模具12的型面。封装前基板1以使安装有半导体芯片3的面朝向下侧的方式被固定于上模具12的型面。
接着，将脱模膜15供给到下模具13。使用设置在下模具13中的吸附机构(未图示)，以沿着模腔14中的、下模具13的型面的方式来对脱模膜15进行吸附。作为脱模膜15，可以使用被切割为薄长方状的脱模膜或长条状的脱模膜中的任意一种。此外，根据树脂材料的不同，也存在不使用脱模膜15的情况。在图1中，示出供给被切割为薄长方状的脱模膜15的例子。
接着，使用材料运送机构(参考图10)，将绝缘性树脂材料供给到设置在下模具13中的模腔14。作为绝缘性树脂材料，例如，可以采用环氧树脂或硅酮树脂等热固性树脂。作为树脂材料，可以使用常温下为粉末状、颗粒状、片状等的固体状树脂或者常温下为液状(不论粘度大小。在下文中同样。)的树脂(液状树脂)等。在本实施方式中，示出供给颗粒状的树脂(颗粒状树脂)16以作为绝缘性树脂材料的例子。具体而言，颗粒状树脂16被供给到吸附于模腔14的脱模膜15上。
在此，虽然对将脱模膜15和颗粒状树脂16在不同的工序中运送到下模具13的例子进行了说明，但并不限定于此。例如，在脱模膜15上配置材料收容框，并将颗粒状树脂16投入到材料收容框之中。在该状态下使用材料运送机构，将脱模膜15和材料收容框一并(同时)运送到下模具13。据此，能够将脱模膜15和颗粒状树脂16一并供给到模腔14。
接着，通过设置在下模具13中的加热器(未图示)对颗粒状树脂16进行加热。通过进行加热，从而使颗粒状树脂16熔化而生成具有绝缘性的流动性树脂(绝缘性流动树脂)17。此外，在将液状树脂作为绝缘性树脂材料供给到模腔14的情况下，该液状树脂自身相当于绝缘性流动树脂17。
接着，如图2的(b)所示，使用合模机构(参考图10)来使下模具13上升，以对上模具12和下模具13进行合模。通过进行合模，从而使安装于封装前基板1的半导体芯片3浸渍到模腔14内所充满的绝缘性流动树脂17中。在对上模具12和下模具13进行合模之后，使用上模具12和下模具13，对模腔14内的绝缘性流动树脂17施加压力。
接着，使用设置在下模具13中的加热器(未图示)，按照为了使具有绝缘性的绝缘性流动树脂17固化而所需的时间，对绝缘性流动树脂17进行加热。使绝缘性流动树脂17固化，从而实现具有绝缘性的固化树脂(绝缘性固化树脂)18的成型。接地电极7的一部分部位7a和安装于封装前基板1的半导体芯片3通过与模腔14的形状相对应而成型的绝缘性固化树脂18被进行树脂封装。相对于封装前基板1，接地电极7的一部分部位7a和半导体芯片3通过绝缘性固化树脂18被进行树脂封装。通过到此为止的工序，中间体19被成型。关于固化树脂的硬度，只要是为了保护由固化树脂覆盖的半导体芯片3等免受外力、外部环境等的影响而足够的硬度即可。
在将上模具12和下模具13合模后的状态下，在俯视时模腔14的外周部与封装前基板1的接地电极7重叠。因此，接地电极7的一部分部位7a(距离半导体芯片3近的那一侧)浸渍到绝缘性流动树脂17中。另一方面，接地电极7的剩余部位7b(距离半导体芯片3远的那一侧)未浸渍到绝缘性流动树脂17中，而是通过下模具13的型面被夹持住。据此，在封装前基板1通过绝缘性树脂材料(颗粒状树脂16)被进行树脂成型的情况下，接地电极7的一部分部位7a和半导体芯片3被进行树脂成型。另一方面，接地电极7的剩余部位7b未被进行树脂成型，而成为从接地电极7的表面露出的状态。
接着，如图2的(c)所示，使用合模机构，对上模具12和下模具13进行开模。在上模具12的型面，固定有中间体19。接地电极7的剩余部位7b为未被进行树脂封装而从接地电极7的表面露出的状态。接着，使用基板运送机构，从第一成型模具11中取出中间体19。
在中间体19中，要求在希望从绝缘性固化树脂18中露出的区域(至少包括接地电极7的剩余部位7b在内的区域)中不形成固化树脂。为了使该要求成为可能，可采用如下的方法。第一个方法是使用上述的脱模膜15。第二个方法是在封装前基板1上粘贴树脂膜，该树脂膜具有与形成绝缘性固化树脂18的范围相对应的开口。通过在形成绝缘性固化树脂18之后将树脂膜去除，从而使粘贴有树脂膜的区域从绝缘性固化树脂18中露出。第三个方法是通过喷砂加工、水射流加工、清洗等，将在希望从绝缘性固化树脂18中露出的区域形成的较薄的绝缘性固化树脂去除。
参考图3，对在树脂成型装置中实现导电性固化树脂的成型的第二成型模具的结构进行说明。如图3的(a)所示，第二成型模具20包括上模具21以及与上模具21对置配置的下模具22。在下模具22中，设置有模腔23，导电性树脂材料被供给到该模腔23。在模腔23的周围，设置有例如配置片状树脂的配置区域24。配置区域24被设置为在俯视时内含设置在下模具22中的整个模腔23。
“在俯视时A内含B”这样的表述意味着“在沿着作为俯视图而描绘的方向观察A与B重叠的状态时，A完全包含B，并且在B的整个周边上的B的外侧存在A的一部分”。
立体地看，设置在第二成型模具20的下模具22中的模腔23内含设置在第一成型模具11的下模具13中的模腔14(参考图2)。换言之，在使下模具22的型面与下模具13的型面重合的状态下，模腔23的体积(容积)被设定为大于模腔14的体积(容积)。并且，模腔23的尺寸被设定为在X方向、Y方向以及Z方向上大于模腔14的尺寸。
参考图3～4，针对通过导电性树脂材料对中间体19进行树脂成型以制作封装后基板，并对封装后基板进行单片化以制造电路部件的工序进行说明。作为绝缘性树脂材料，例如，可以采用环氧树脂或硅酮树脂等热固性树脂。作为树脂材料，可以使用常温下为粉末状、颗粒状、片状等的固体状树脂或常温下为液状的树脂等。
首先，如图3的(a)所示，在第二成型模具20中，设为将上模具21和下模具22开模后的状态。接着，使用基板运送机构(参考图10)，将从第一成型模具11(参考图2)中取出的中间体19运送到上模具21下方的规定位置。接着，使用基板运送机构使中间体19上升，并通过吸附或夹持，将中间体19固定于上模具21的型面。
接着，将脱模膜25和导电性树脂材料供给到下模具22。在本实施方式中，示出将脱模膜25和导电性树脂材料一并供给到模腔23的例子。例如，示出了在将片状的树脂(片状树脂)26作为导电性树脂材料而粘着在脱模膜25上的状态下，将片状树脂26供给到模腔23的例子。在本实施方式中使用的片状树脂26是具有柔软性的片状树脂。因此，片状树脂26通过受热而伸展。
如图3的(a)所示，使用材料运送机构(参考图10)，将粘着有片状树脂26的脱模膜25供给到下模具22。片状树脂26以与设置在下模具22中的配置区域24之间夹着脱模膜25的方式被配置在配置区域24上。在此，示出了使用被切割为薄长方状的脱模膜来作为粘着有片状树脂26的脱模膜25的例子。不限于此，也可以将片状树脂粘着在长条状的脱模膜上。
具有导电性的片状树脂26是例如在环氧树脂或硅酮树脂等热固性树脂中添加银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)、镍(Ni)等金属粒子、碳粒子等导电性粒子而构成的。对于片状树脂26，可以通过所添加的导电性粒子的种类以及添加量来对导电性及翘曲度进行控制。包含导电性粒子的片状树脂26所具有的热传导率大于具有绝缘性的颗粒状树脂16所具有的热传导率。这一点在以下的实施方式中也相同。
接着，如图3的(b)所示，使用设置在下模具22中的吸附机构(未图示)，以沿着模腔23和配置区域24中的、下模具22的型面的方式对脱模膜25进行吸附。在这种情况下，由于粘着有具有柔软性的片状树脂26，因此片状树脂26也与脱模膜25一起沿着模腔23和配置区域24中的、下模具22的型面而配置。脱模膜25以及片状树脂26由于通过来自设置在下模具22中的加热器的辐射热而伸展，因此能够沿着模腔23和配置区域24中的、下模具22的型面而配置。如此，具有导电性的片状树脂26被供给到模腔23。
接着，如图3的(c)所示，使用合模机构(参考图10)来使下模具22上升，以对上模具21和下模具22进行合模。立体地看，设置在第二成型模具20的下模具22中的模腔23内含设置在第一成型模具11的下模具13中的模腔14(参考图2)。因此，模腔23内含成型于中间体19的绝缘性固化树脂18。通过进行合模，成型于中间体19的绝缘性固化树脂18被无缝地(大致严密地)***到被模腔23、严格来讲被片状树脂26所包围的空间中。在该状态下，接地电极7的露出表面的剩余部位7b和具有导电性的片状树脂26相接触。
接着，使用设置在下模具22中的加热器(未图示)，对片状树脂26进行加热并使其熔化。进而，按照为了使熔化后的流动性树脂(导电性流动树脂)固化而所需的时间，对流动性树脂进行加热。使流动性树脂固化，从而实现具有导电性的固化树脂(导电性固化树脂)27的成型。导电性固化树脂27由于固化而被固定在绝缘性树脂18上。接地电极7的剩余部位7b和导电性固化树脂27被电连接。因此，能够使接地电极7和导电性固化树脂27电气导通。据此，能够通过导电性固化树脂27对半导体芯片3进行电磁屏蔽。通过到此为止的工序，封装后基板28被成型。在绝缘性固化树脂18与导电性固化树脂27的边界部，形成有界面。
接着，如图4的(a)所示，使用合模机构，对上模具21和下模具22进行开模。对中间体19进行树脂成型后得到的封装后基板28被固定于上模具21的型面。接着，使用基板运送机构，从第二成型模具20中取出封装后基板28。
接着，如图4的(b)所示，例如，使用具有旋转刃29的切削装置，对封装后基板28进行切断(完全地切削)。使用旋转刃29，沿着设置于封装后基板28的切断线9(参考图1的(a))，将封装后基板28切断。
如图4的(c)所示，通过将封装后基板28切断以进行单片化，从而制造出各个电路部件30。导电性固化树脂27和接地电极7被电连接。因此，电路部件30具有半导体芯片3通过被导电性固化树脂27包围从而被电磁屏蔽的结构。在绝缘性固化树脂18与导电性固化树脂27的边界部，形成有界面。
(作用效果)
本实施方式的电路部件的制造方法是制造具备电子电路并且具有电磁屏蔽功能的电路部件30的电路部件制造方法，包括：准备封装前基板1的工序，所述封装前基板1至少具备具有第一面的基板2、在基板2的第一面安装的作为电子部件的半导体芯片3、以及在半导体芯片3的周围设置的接地电极7；第一成型工序，使用第一成型模具11，在基板2的第一面那一侧实现绝缘性固化树脂18的成型；以及第二成型工序，接着第一成型工序，使用第二成型模具20，在基板2的第一面那一侧实现导电性固化树脂27的成型，从而制作封装后基板28。在第一成型工序中，通过绝缘性固化树脂18覆盖接地电极7的一部分部位7a和半导体芯片3，通过使接地电极7的剩余部位7b从绝缘性固化树脂18中露出，从而形成露出接地电极7b；在第二成型工序中，通过导电性固化树脂27覆盖绝缘性固化树脂18和露出接地电极7b，从而将露出接地电极7b和导电性固化树脂27电连接。
根据该制造方法，通过绝缘性固化树脂18对接地电极7的一部分部位7a和在基板2的主面安装的半导体芯片3进行树脂封装。通过导电性固化树脂27对接地电极7的剩余部位7b进行树脂封装。据此，将导电性固化树脂27和接地电极7电连接。因此，能够通过导电性固化树脂27对半导体芯片3进行电磁屏蔽。并且，能够降低电路部件30的制造成本。
本实施方式的电路部件设为如下结构，包括：半导体芯片3，是安装于基板的电子部件；接地电极7，设置于基板2；绝缘性固化树脂18，覆盖接地电极7的一部分部位7a和半导体芯片3；导电性固化树脂27，覆盖接地电极7的剩余部位7b和绝缘性固化树脂18，并被电连接到接地电极7的剩余部位7b，具有电磁屏蔽功能；以及边界部，在绝缘性固化树脂18与导电性固化树脂27的边界形成。
根据该结构，能够用绝缘性固化树脂18覆盖接地电极7的一部分部位7a和安装于基板2的半导体芯片3，并将接地电极7的剩余部位7b和导电性固化树脂27电连接。因此，能够通过导电性固化树脂27对半导体芯片3进行电磁屏蔽。
根据本实施方式，首先，使用绝缘性树脂材料(颗粒状树脂16)对封装前基板1进行树脂成型。据此，通过绝缘性固化树脂18对接地电极7的一部分部位7a和安装于封装前基板1的半导体芯片3进行树脂封装，以实现中间体19的成型。接地电极7的剩余部位7b未被进行树脂封装，而成为表面露出的状态。接着，使用导电性树脂材料(片状树脂26)对中间体19进行树脂成型。据此，通过导电性固化树脂27对中间体19的接地电极7的剩余部位7b进行树脂封装，以实现封装后基板28的成型。将导电性固化树脂27和接地电极7电连接。因此，能够通过导电性固化树脂27对半导体芯片3进行电磁屏蔽。对封装后基板28进行单片化而制造出的电路部件30具有半导体芯片3被导电性固化树脂27包围从而被电磁屏蔽的结构。
此外，包含导电性粒子的导电性固化树脂27所具有的热传导率大于绝缘性固化树脂18所具有的热传导率。因此，导电性固化树脂27具有散热功能，所以制造出具有优异散热性的电路部件30。这一点在以下的实施方式中也相同。
根据本实施方式，在树脂成型装置中，设置有实现绝缘性固化树脂18的成型的第一成型模具11以及实现导电性固化树脂27的成型的第二成型模具20。使用第一成型模具11，通过绝缘性固化树脂18对接地电极7的一部分部位7a和安装于封装前基板1的半导体芯片3进行树脂封装。使用第二成型模具20，通过导电性固化树脂27对接地电极7的剩余部位7b进行树脂封装。据此，能够使导电性固化树脂27和接地电极7电连接，从而通过导电性固化树脂27对半导体芯片3进行电磁屏蔽。使用树脂成型装置，通过两次树脂成型能够制造出屏蔽结构的电路部件30。不使用除了树脂成型装置之外的装置，就能够制造出屏蔽结构的电路部件30。因此，能够抑制设备费用、降低电路部件30的制造成本。
在本实施方式中，通过压缩成型法实现了绝缘性固化树脂18和导电性固化树脂27双方的树脂成型。不限于此，可以通过传递成型法或射出成型法来实现绝缘性固化树脂18的树脂成型，并通过压缩成型法来实现导电性固化树脂27的树脂成型。或者，也可以通过传递成型法或射出成型法来实现绝缘性固化树脂18和导电性固化树脂27双方的树脂成型。此外，还可以分别使用单独的装置来实现绝缘性固化树脂18和导电性固化树脂27的树脂成型。
在本实施方式中，将与由多个切断线9所包围的各个区域10(该区域相当于电路部件30)相对应的模腔14、23设置在各成型模具11、20(下模具13、22)中。不限于此，还可以将包含各个区域10的模腔设置在各成型模具11、20中。在这种情况下，在切断封装后基板28而进行单片化后的电路部件30中，导电性固化树脂27的一部分被电连接到接地电极7，从而能够对半导体芯片3进行电磁屏蔽。上述的导电性固化树脂27的一部分相当于图4的(b)中的左端的部分和右端的部分。
作为变形例，可以将绝缘性固化树脂18的表面(图2的(c)所示的下表面和侧面)设为粗糙面。通过使脱模膜15的表面(与绝缘性流动树脂17相接的那一侧的面)成为粗糙面，从而能够使绝缘性固化树脂18的表面成为粗糙面。据此，绝缘性固化树脂18和导电性固化树脂27的粘合面积增大。因此，能够提高绝缘性固化树脂43与导电性固化树脂42之间的密合性。
作为构成绝缘性树脂材料的主材料以及构成导电性树脂材料的主材料，使用了热固性树脂。作为这些主原料，还可以代替热固性树脂而使用热塑性树脂。
对封装后基板28相当于多个电路部件30的实施方式进行了说明。不限于此，还可以采用封装后基板28相当于一个电路部件30的结构。例如，功率控制用等的大型电路部件30相当于具有上述结构的电路基板。此外，可能存在相当于多个电路部件30的封装后基板28成为交易对象的情况。因此，存在封装后基板28相当于作为产品的电路部件的情况。
作为导电性树脂材料，使用了在热固性树脂中添加导电性粒子后的片状树脂26。代替导电性粒子，还可以使用导电性纤维(金属纤维、碳纤维等)、导电性箔(金属箔等)。以上说明的几个变形例也可以适用于其他实施方式中。
[实施方式2]
(树脂成型工序及单片化工序)
参考图5～6，针对在实施方式2中，对实施方式1(图2)所示的中间体19进行树脂成型以制作封装后基板，并对封装后基板进行单片化以制造电路部件的工序进行说明。与实施方式1的不同之处在于，并不是将脱模膜和树脂材料一并供给到第二成型模具20的模腔23，而是采用不同的工序来供给脱模膜和树脂材料。关于除此之外的工序，由于第一成型模具11及第二成型模具20的结构与实施方式1相同，因此省略说明。
首先，如图5的(a)所示，在第二成型模具20中，将中间体19固定于上模具21的型面。
接着，将脱模膜31供给到下模具22。作为脱模膜31，可以使用被切割为薄长方状的脱模膜或长条状的脱模膜中的任意一种。接着，使用设置在下模具22中的吸附机构(未图示)，以沿着模腔23和配置区域24中的、下模具22的型面的方式，对脱模膜31进行吸附。
接着，如图5的(b)所示，例如，使用材料运送机构(参考图10)，将液状的树脂(液状树脂)32作为导电性树脂材料供给到模腔23。液状树脂32例如是使用液状树脂喷出机构(分配器)等被供给到模腔23。在这种情况下，优选使用低粘度的(易流动的)液状树脂。
接着，如图5的(c)所示，使用合模机构(参考图10)，对上模具21和下模具22进行合模。与实施方式1同样，立体地看，设置在第二成型模具20的下模具22中的模腔23内含设置在第一成型模具11的下模具13中的模腔14。因此，通过对第二成型模具20进行合模，从而使液状树脂32在模腔23中的、下模具22的型面与绝缘性固化树脂18之间、以及配置区域24中的、下模具22的型面与中间体19之间流动。据此，绝缘性固化树脂18的表面和接地电极7的剩余部位7b浸渍到具有导电性的液状树脂(导电性流动树脂)32中。
接着，如图6的(a)所示，使用设置在下模具22中的加热器(未图示)，对导电性流动树脂32进行加热以实现具有导电性的固化树脂(导电性固化树脂)33的成型。导电性固化树脂33由于固化而被固定在绝缘性固化树脂18上。接地电极7的剩余部位7b和导电性固化树脂33被电连接。因此，能够使接地电极7和导电性固化树脂33电气导通。据此，能够通过导电性固化树脂33对半导体芯片3进行电磁屏蔽。通过到此为止的工序，封装后基板34被成型。
接着，如图6的(b)所示，对上模具21和下模具22进行开模。接着，使用基板运送机构，从第二成型模具20中取出封装后基板34。
接着，如图6的(c)所示，使用具有旋转刃29的切削装置，对封装后基板34进行切断。通过沿着设置于封装后基板34的切断线9将封装后基板34切断以进行单片化，从而制造出各个电路部件35。导电性固化树脂33和接地电极7被电连接。因此，电路部件35具有半导体芯片3被导电性固化树脂33包围从而被电磁屏蔽的结构。
由于在实施方式2中制造出的电路部件35能实现与实施方式1所示的电路部件30相同的效果，因此省略说明。
此外，在本实施方式中，将液状树脂32作为导电性树脂材料供给到设置在第二成型模具20的下模具22中的模腔23。不限于此，可以使用预先与模腔23的形状对应地进行预成型后的具有导电性的片状树脂。在这种情况下，可以在使脱模膜31吸附于模腔23之后，供给与模腔23的形状对应地进行预成型后的片状树脂。
[实施方式3]
(树脂成型工序及单片化工序)
参考图7～9，针对在实施方式3中，对实施方式1(图1)所示的封装前基板1进行树脂成型以制作封装后基板，并对封装后基板进行单片化以制造电路部件的工序进行说明。与实施方式1的不同之处在于，将导电性树脂材料和绝缘性树脂材料双方供给到一个成型模具(第二成型模具)来进行树脂成型。因此，在实施方式3中，针对仅使用实施方式1、2所示的第二成型模具20来对封装前基板1进行树脂成型的例子进行说明。
首先，如图7的(a)所示，在第二成型模具20中，将封装前基板1固定于上模具21的型面。
接着，将脱模膜36供给到下模具22。使用设置在下模具22中的吸附机构，以沿着模腔23和配置区域24中的、下模具22的型面的方式，对脱模膜36进行吸附。
接着，如图7的(b)所示，使用材料运送机构(参考图10)，将片状的树脂(片状树脂)37作为导电性树脂材料供给到模腔23。片状树脂37是预先与模腔23的形状对应地进行预成型后的片状树脂。因此，片状树脂37以沿着模腔23和配置区域24中的、下模具22的型面的方式被配置。
接着，如图7的(c)所示，使用材料运送机构(参考图10)，将颗粒状的树脂(颗粒状树脂)38作为绝缘性树脂材料供给到模腔23。具体而言，颗粒状树脂38被供给到片状树脂37上。
片状树脂37和颗粒状树脂38优选包含相同种类的树脂材料(例如，环氧树脂、硅酮树脂等)以作为主材料。此外，片状树脂37所包含的主材料和颗粒状树脂38所包含的主材料优选具有相同的特性(例如，一定温度下的时间与粘度的关系等)。在树脂成型的过程中，形成有导电性树脂和绝缘性树脂混合而成的流动性树脂混合层(后述)。流动性树脂混合层是构成导电性树脂的分子和构成绝缘性树脂的分子彼此热扩散而形成的。
接着，如图8的(a)所示，通过设置在下模具22中的加热器(未图示)，对片状树脂37和颗粒状树脂38进行加热。通过加热将片状树脂37熔化而生成具有导电性的流动性树脂(导电性流动树脂)39。同样地，将颗粒状树脂38熔化而生成具有绝缘性的流动性树脂(绝缘性流动树脂)40。在导电性流动树脂39与绝缘性流动树脂40的边界部，形成有流动性树脂混合层41(在图中由虚线夹着的部分)。流动性树脂混合层41是构成导电性树脂和绝缘性树脂的分子彼此热扩散而形成的，相当于分别包含相邻的树脂材料的中间层。
接着，如图8的(b)所示，使用合模机构(参考图10)，对上模具21和下模具22进行合模。据此，接地电极7的一部分部位7a和半导体芯片3浸渍到绝缘性流动树脂40中，接地电极7的剩余部位7b浸渍到导电性流动树脂中。在导电性流动树脂39与绝缘性流动树脂40的边界部，维持着流动性树脂混合层41介于其间的状态。
接着，如图8的(c)所示，按照为了使各流动性树脂固化而所需的时间，对流动性树脂进行加热以实现固化树脂的成型。对导电性流动树脂39进行加热以实现导电性固化树脂42的成型。对绝缘性流动树脂40进行加热以实现绝缘性固化树脂43的成型。对流动性树脂混合层41进行加热以实现固化树脂混合部44的成型。据此，接地电极7的一部分部位7a和半导体芯片3通过绝缘性固化树脂43被进行树脂封装。接地电极7的剩余部位7b通过导电性固化树脂42被进行树脂封装。在绝缘性固化树脂43与导电性固化树脂42之间形成有固化树脂混合部44。接地电极7的剩余部位7b和导电性固化树脂42被电连接。因此，能够使接地电极7和导电性固化树脂42电气导通。据此，能够通过导电性固化树脂42对半导体芯片3进行电磁屏蔽。通过到此为止的工序，封装后基板45被成型。
在本实施方式中，在绝缘性固化树脂43与导电性固化树脂42之间形成有固化树脂混合部44。固化树脂混合部44是构成绝缘性固化树脂43和导电性固化树脂42的分子彼此热扩散且各分子结合而成的区域。据此，在绝缘性固化树脂43与导电性固化树脂42之间获得强大的接合力。因此，能够使绝缘性固化树脂43和导电性固化树脂42更加牢固地固定。
接着，如图9的(a)所示，使用合模机构，对上模具21和下模具22进行开模。在上模具21的型面，固定有封装后基板45。接着，使用基板运送机构，从第二成型模具20中取出封装后基板45。
接着，如图9的(b)所示，使用具有旋转刃29的切削装置，对封装后基板45进行切断。使用旋转刃29，沿着设置于封装后基板45的切断线9，将封装后基板45切断。
如9的(c)所示，通过将封装后基板45切断以进行单片化，从而制造出各个电路部件46。在绝缘性固化树脂43与导电性固化树脂42之间形成有固化树脂混合部44，导电性固化树脂42和接地电极7被电连接。因此，电路部件46具有半导体芯片3被导电性固化树脂42包围从而被电磁屏蔽的结构。
(作用效果)
本实施方式的电路部件的制造方法是使用成型模具20来制造具备电子电路并且具有电磁屏蔽功能的电路部件46的电路部件制造方法，所述成型模具20具有作为第一模具的下模具22以及与下模具22对置配置的作为第二模具的上模具21，所述制造方法包括：准备封装前基板1的工序，所述封装前基板1至少具备具有第一面的基板2、在基板2的第一面安装的作为电子部件的半导体芯片3、以及在半导体芯片3的周围设置的接地电极7；将常温下为固体状、糊状或液状的导电性树脂材料37供给到设置在下模具22中的模腔23的工序；以基板2的第一面与模腔23对置的方式，将封装前基板1配置于成型模具20的工序；将常温下为固体状、糊状或液状的绝缘性树脂材料38供给到已供给有导电性树脂材料37的模腔23的工序；通过对成型模具20进行合模，从而在模腔23中，将接地电极7的一部分部位7a和半导体芯片3浸泡在由绝缘性树脂材料38生成的绝缘性流动树脂40中，并将接地电极7的剩余部位7b浸泡在由导电性树脂材料37生成的导电性流动树脂39中的工序；在模腔23中，通过使绝缘性流动树脂40固化，从而在基板2的第一面那一侧实现绝缘性固化树脂43的成型，通过使导电性流动树脂39固化，从而在基板2的第一面那一侧实现导电性固化树脂42的成型，据此制作封装后基板45的工序；以及对成型模具20进行开模的工序。在制作封装后基板45的工序中，将接地电极7的剩余部位7b和导电性固化树脂42电连接。
根据该制造方法，将具有导电性的片状树脂37和具有绝缘性的颗粒状树脂38供给到设置在成型模具20(下模具22)中的模腔23。通过对片状树脂37和颗粒状树脂38同时进行加热，从而通过绝缘性固化树脂43对接地电极7的一部分部位7a和半导体芯片3进行树脂封装，并通过导电性固化树脂42对接地电极7的剩余部位7b进行树脂封装。据此，能够将导电性固化树脂42和接地电极7电连接。通过一次树脂成型，能够通过导电性固化树脂42对半导体芯片3进行电磁屏蔽。因此，能够进一步降低电路部件46的制造成本。
根据本实施方式，首先，将导电性树脂材料(片状树脂37)供给到模腔23。接着，供给绝缘性树脂材料(颗粒状树脂38)。将片状树脂37熔化以生成导电性流动树脂39。将颗粒状树脂38熔化以生成绝缘性流动树脂40。使导电性流动树脂39和绝缘性流动树脂40固化，从而实现导电性固化树脂42和绝缘性固化树脂43的成型。通过绝缘性固化树脂43对接地电极7的一部分部位7a和半导体芯片3进行树脂封装，并通过导电性固化树脂42对接地电极7的剩余部位7b进行树脂封装。据此，能够将接地电极7和导电性固化树脂42电连接。因此，能够通过导电性固化树脂42对半导体芯片3进行电磁屏蔽。对封装后基板45进行单片化而制造出的电路部件46具有半导体芯片3被导电性固化树脂42包围从而被电磁屏蔽的结构。
根据本实施方式，将导电性树脂材料(片状树脂37)和绝缘性树脂材料(颗粒状树脂38)双方供给到一个成型模具(第二成型模具20)来进行树脂成型。据此，通过绝缘性固化树脂43对接地电极7的一部分部位7a和半导体芯片3进行树脂封装，并通过导电性固化树脂42对接地电极7的剩余部位7b进行树脂封装。通过一次树脂成型，能够将接地电极7和导电性固化树脂42电连接。因此，能够通过导电性固化树脂42对半导体芯片3进行电磁屏蔽。并且，由于使用一个成型模具并通过一次树脂成型能够对半导体芯片3进行电磁屏蔽，因此能够抑制设备费用、进一步降低电路部件46的制造成本。
根据本实施方式，在导电性固化树脂42与绝缘性固化树脂43之间形成固化树脂混合部44。通过形成固化树脂混合部44，从而在绝缘性固化树脂43与导电性固化树脂42之间获得强大的接合力。因此，能够进一步提高绝缘性固化树脂43与导电性固化树脂42之间的密合性。
[实施方式4]
(树脂成型装置的结构)
参考图10，对实施方式4所涉及的树脂成型装置(制造装置)进行说明。图10所示的树脂成型装置47是在实施方式1～3中所使用的采用压缩成型法的树脂成型装置。
树脂成型装置47包括分别作为结构要素的基板供给收纳模块48、第一成型模块49、第二成型模块50、以及树脂材料供给模块51。作为结构要素的基板供给收纳模块48、第一成型模块49、第二成型模块50、树脂材料供给模块51分别相对于其他的结构要素能够相互装卸，并能够更换。
在基板供给收纳模块48中设置有：封装前基板供给部52，供给封装前基板1(参考图1)；封装后基板收纳部53，收纳封装后基板28、34、45(参考图4的(a)、图6的(b)、图9的(a))；基板放置部54，传递封装前基板1和封装后基板28、34、45；以及基板运送机构55，运送封装前基板1和封装后基板28、34、45。基板放置部54在基板供给收纳模块48内沿着Y方向移动。基板运送机构55在基板供给收纳模块48以及第一成型模块49、第二成型模块50内沿着X方向、Y方向以及Z方向移动。规定位置S1是基板运送机构55在不工作的状态下进行待机的位置。
在第一成型模块49中，设置有主要实现绝缘性固化树脂的成型的第一成型模具11(参考图2)。第一成型模具11包括上模具12(参考图2)以及与上模具12对置配置且能够升降的下模具13。在第一成型模具11中，设置有对上模具12和下模具13进行合模和开模的合模机构56(用双点划线表示的圆形的部分)。模腔14设置在下模具13中，绝缘性树脂材料16(参考图2的(a))被供给到该模腔14。
在第二成型模块50中，设置有主要实现导电性固化树脂的成型的第二成型模具20(参考图3)。第二成型模具20包括上模具21(参考图3)以及与上模具21对置配置且能够升降的下模具22。在第二成型模具20中，设置有对上模具21和下模具22进行合模和开模的合模机构57(用双点划线表示的圆形的部分)。模腔23设置在下模具22中，导电性树脂材料26、32、37(参考图3的(b)、图5的(b)、图7的(b))以及绝缘性树脂材料38(参考图7的(c))被供给到该模腔23。立体地看，模腔23内含模腔14。
在树脂材料供给模块51中设置有：材料运送机构58，将树脂材料或被切割为薄长方状的脱模膜供给到模腔；以及材料传递部59，将材料传递到材料运送机构58。进而，在树脂材料供给模块51中设置有：颗粒树脂供给机构60，供给颗粒状树脂；颗粒树脂投入机构61，将颗粒状树脂投入到颗粒状树脂供给机构60中；片状树脂供给机构62，供给片状树脂；液状树脂喷出机构63，供给液状树脂；以及脱模膜供给机构64，供给薄长方状的脱模膜。
在树脂材料供给模块51中，材料传递部59沿着X方向和Y方向移动。材料运送机构58在树脂材料供给模块51、第一成型模块49以及第二成型模块50内沿着X方向、Y方向以及Z方向移动。材料传递部59将颗粒状树脂供给机构60、液状树脂供给机构63、片状树脂以及薄长方状的脱模膜传递到材料运送机构58。材料运送机构58将颗粒状树脂供给机构60、液状树脂喷出机构63、片状树脂以及薄长方状的脱模膜运送到第一成型模块49或第二成型模块50。规定位置R1是材料运送机构58在不工作的状态下进行待机的位置。
在基板供给收纳模块48中设置有控制部CTL。控制部CTL对封装前基板1和封装后基板28、34、45的运送、树脂材料的选择和运送、成型模具的加热、成型模具的合模和开模等进行控制。换言之，控制部CTL进行对基板供给收纳模块48、第一成型模块49、第二成型模块50以及树脂材料供给模块51中的各操作的控制。控制部CTL也可以设置在第一成型模块49、第二成型模块50中，也可以设置在树脂材料供给模块51中，还可以设置在各模块的外部。控制部CTL还可以以多个控制部来构成，该多个控制部是根据作为控制对象的操作而使至少一部分分离而成的。
关于树脂成型装置47的操作，由于在实施方式1～3中详细说明了对封装前基板1进行树脂成型的工序，因此在此省略说明。
(作用效果)
作为本实施方式的电路部件的制造装置的树脂成型装置47设为如下结构，包括：第一成型模块49，具有第一成型模具11；第二成型模块50，具有第二成型模具20；基板供给模块48，供给封装前基板1，所述封装前基板1至少具备具有第一面的基板、在基板的第一面安装的电子部件、以及在电子部件的周围设置的接地电极；以及树脂材料供给模块51，供给绝缘性树脂材料和导电性树脂材料。在第一成型模具11中，通过使绝缘性树脂材料固化，从而实现绝缘性固化树脂的成型，通过绝缘性固化树脂覆盖接地电极的至少一部分部位和电子部件；在第二成型模具20中，通过使导电性树脂材料固化，从而实现至少覆盖绝缘性固化树脂的导电性固化树脂的成型，据此制作封装后基板28；在封装后基板28上，接地电极的至少一部分部位和电子部件被绝缘性固化树脂覆盖，绝缘性固化树脂被导电性固化树脂覆盖；第一成型模块49和第二成型模块50能够相互装卸；第一成型模块49和第二成型模块50中的至少一个模块与基板供给模块48和树脂材料供给模块51中的至少一个模块能够相互装卸；导电性固化树脂被连接到接地电极，具有电磁屏蔽功能。
根据该结构，在树脂成型装置47中，使用第一成型模具11并通过绝缘性固化树脂来对封装前基板1进行树脂成型，使用第二成型模具20并通过导电性固化树脂来对封装前基板1进行树脂成型。使用树脂成型装置47并通过两次树脂成型，从而将导电性固化树脂和接地电极电连接。据此，能够对半导体芯片进行电磁屏蔽。因此，能够抑制设备费用、降低电路部件的制造成本。
根据本实施方式，在树脂材料供给模块51中，分别设置有：颗粒状树脂供给机构60，供给具有绝缘性的颗粒状树脂；片状树脂供给机构62，供给具有导电性的片状树脂；以及液状树脂喷出机构63，供给具有导电性的液状树脂。因此，使用树脂成型装置47，能够如实施方式1～3所示采用各种制造方法来实现绝缘性固化树脂和导电性固化树脂的成型。据此，能够通过绝缘性固化树脂对接地电极7的一部分部位7a和半导体芯片3进行树脂封装，并通过导电性固化树脂对接地电极7的剩余部位7b进行树脂封装。
根据本实施方式，在树脂成型装置47中，能够通过绝缘性固化树脂对接地电极7的一部分部位7a和安装于封装前基板1的半导体芯片3进行树脂封装，并通过导电性固化树脂对接地电极7的剩余部位7b进行树脂封装。据此，能够使导电性固化树脂和接地电极7电连接，从而通过导电性固化树脂对半导体芯片3进行电磁屏蔽。因此，仅使用树脂成型装置47，就能够对半导体芯片3进行电磁屏蔽。不使用除了树脂成型装置之外的装置，就能够制造出屏蔽结构的电路部件30、35、46。因此，能够抑制设备费用、降低电路部件30、35、46的制造成本。
在本实施方式中，为了与如实施方式1～3所示的各种制造方法相对应，在树脂材料供给模块51中，分别设置有：颗粒状树脂供给机构60，供给具有绝缘性的颗粒状树脂；片状树脂供给机构62，供给具有导电性的片状树脂；以及液状树脂喷出机构63，供给具有导电性的液状树脂。示出了能够将颗粒状树脂、片状树脂以及液状树脂作为树脂材料而供给到模腔的装置结构，但不限于此。只要是至少能够供给绝缘性树脂材料和导电性树脂材料的装置结构即可。因此，可以进一步简化树脂材料供给模块51的结构。
例如，在实施方式1的制造方法中，可以省略供给具有导电性的液状树脂的液状树脂喷出机构63。在实施方式2的制造方法中，可以省略供给具有导电性的片状树脂的片状树脂供给机构62。在实施方式3的制造方法中，可以省略供给具有导电性的液状树脂的液状树脂喷出机构63以及成型模块49。据此，能够进一步抑制设备费用。因此，能够进一步降低电路部件30、35、46的制造成本。
此外，在片状树脂供给机构62中，可以根据制造方法的不同，准备粘着在脱模膜上的具有柔软性的片状树脂26或者预先与模腔的形状对应地进行预成型后的片状树脂37。
此外，对于脱模膜，在树脂材料供给模块51中设置有供给薄长方状的脱模膜的脱模膜供给机构64，但不限于此。例如，还可以在第一成型模块49的成型模具11和第二成型模块50的成型模具20中设置供给长条状的脱模膜的脱模膜供给机构。
在树脂成型装置47中，如果将制造方法限定为一种，则可以设为与其相对应的装置结构。通过设为该种装置结构，从而能够进一步抑制设备费用。
可以使基板供给收纳模块48和树脂材料供给模块51一体化而设为材料供给产品收纳模块。材料供给产品收纳模块与第一成型模块49及第二成型模块50中的至少一个模块(例如，第一成型模块49)能够相互装卸，并且能够更换。这种情况相当于第一成型模块49被装卸于基板供给收纳模块和树脂材料供给模块双方的情况。
[实施方式5]
参考图11，对实施方式5所涉及的制造装置进行说明。图11所示的制造装置65是在实施方式4所示的树脂成型装置47中进一步追加切削模块66后的制造装置。除了切削模块66之外的结构及动作与实施方式4所示的树脂成型装置47相同，因此省略说明。
如图11所示，在制造装置65中，例如，在第二成型模块50和树脂材料供给模块51之间设置有切削模块66。切削模块66相对于其他的结构要素能够相互装卸且能够更换。
在切削模块66中，例如，设置有在对封装后基板进行切断的工序中所使用的切削台67。切削台67通过移动机构68能够沿着Y方向移动，并且通过旋转机构69能够沿着θ方向转动。封装后基板通过基板运送机构55被放置在切削台67上。
在切削模块66中，例如，设置有用于对经过树脂封装的封装后基板进行切断的两个心轴70、71。在两个心轴70、71上，分别设置有旋转刃72、73。旋转刃72、73是具有相同厚度的旋转刃。通过两个心轴70、71，封装后基板沿着切断线被切断而被单片化。
根据本实施方式，在制造装置65中进一步追加设置切削模块66。据此，能够使用同一装置对经过树脂封装的封装后基板进行切断以进行单片化。因此，能够省略将封装后基板传递给另外的切削装置等的工序，从而能够进一步削减电路部件的制造成本。
在本实施方式中，对两个心轴70、71所具有的旋转刃72、73的厚度相同的情况进行了说明。不限于此，可以设为使旋转刃72、73的厚度不同。例如，可以使旋转刃72的厚度较厚，而使旋转刃73的厚度较薄。通过灵活运用旋转刃72、73的厚度，从而能够按照不同用途来使用心轴70、71。
在这种情况下，使用具有厚度较厚的旋转刃72的心轴70来对封装后基板进行切断。厚度较厚的旋转刃72是用于在切断线处对封装后基板进行切断的旋转刃。另一方面，使用具有厚度较薄的旋转刃73的心轴71，例如能够在经过树脂封装的绝缘性固化树脂中形成宽度狭窄的槽。厚度较薄的旋转刃73是用于形成槽的旋转刃。通过在经切削而形成的槽中填充导电性固化树脂，从而能够制造出被屏蔽的电路部件。
此外，可以在切削模块66中增加激光加工装置。通过该激光加工装置，也能够在经过树脂封装的绝缘性固化树脂中形成宽度狭窄的槽。如果是这种情况，则可以使两个心轴70、71所具有的旋转刃72、73的厚度较厚，并将两个心轴70、71均设为用于切断封装后基板以进行单片化的心轴。
[实施方式6]
参考图12，对通过本发明的实施方式所制造的各种电路部件进行说明。这些电路部件是多个电子部件(包括树脂封装前的半导体芯片)通过导电性固化树脂被电磁屏蔽的模块结构的电路部件。
如图12的(a)所示，电路部件74是两个电子部件75和一个电子部件76(全部为半导体芯片的状态)通过导电性固化树脂被电磁屏蔽的电路部件。
电路部件74包括基板77以及安装于基板77的两个电子部件75和一个电子部件76。两个电子部件75分别通过焊线78被连接到基板电极79或接地电极80。电子部件76通过凸块81被连接到基板电极79或接地电极80。
接地电极80的一部分部位、两个电子部件75、以及一个电子部件76通过绝缘性固化树脂82被进行树脂封装。接地电极80的剩余部位通过导电性固化树脂83被进行树脂封装。据此，接地电极80和导电性固化树脂83被电连接。因此，将两个电子部件75和一个电子部件76模块化而成的电路部件74通过导电性固化树脂83被电磁屏蔽。
如图12的(b)所示，电路部件84是电子部件85、电子部件86和电子部件87(全部为经过树脂封装的电子部件)通过导电性固化树脂被电磁屏蔽的电路部件。
电路部件84包括基板88以及安装于基板88的电子部件85、86、87。电子部件85、86、87分别通过凸块81被连接到基板电极89或接地电极90。
接地电极90的一部分部位与电子部件85、86、87通过绝缘性固化树脂91被进行树脂封装。接地电极90的剩余部位通过导电性固化树脂92被进行树脂封装。据此，接地电极90和导电性固化树脂92被电连接。因此，将电子部件85、86、87模块化而成的电路部件84通过导电性固化树脂92被电磁屏蔽。
如图12的(c)所示，电路部件93是电子部件75、76(半导体芯片的状态)通过导电性固化树脂被电磁屏蔽而电子部件94(半导体芯片的状态)未被电磁屏蔽的电路部件。
电路部件93包括基板95以及安装于基板95的电子部件75、76、94。电子部件75、94分别通过焊线78被连接到基板电极96或接地电极97。电子部件76使用倒装芯片接合而通过凸块(凸状电极)81被连接到基板电极96或接地电极97。
接地电极97的一部分部位、电子部件75、76、94以及基板电极96通过绝缘性固化树脂98被进行树脂封装。接地电极97的剩余部位通过导电性固化树脂99被进行树脂封装。在绝缘性固化树脂98和导电性固化树脂99之间形成有固化树脂混合部100。据此，接地电极97和导电性固化树脂99被电连接。因此，电路部件93成为电子部件75、76通过导电性固化树脂99被电磁屏蔽而电子部件94未被电磁屏蔽的电路部件。如此，能够制造出仅对特定的电子部件进行电磁屏蔽的电路部件。
根据本实施方式，使用树脂成型装置，并通过绝缘性固化树脂和导电性固化树脂来对多个电子部件进行树脂成型。据此，能够将包围多个电子部件的接地电极与导电性固化树脂电连接。因此，能够制造出通过导电性固化树脂对多个电子部件进行电磁屏蔽的模块结构的电路部件。并且，能够降低电路部件的制造成本。
在各实施方式中，使用采用压缩成型法的树脂成型装置以制作封装后基板，并对封装后基板进行单片化以制造电路部件。不限于此，可以使用采用传递成型法或射出成型法的树脂成型装置。在使用这些装置的情况下，也能实现与各实施方式相同的效果。在使用这些装置的情况下，在树脂成型装置中，优选将留在作为产品的电路部件中的固化树脂与未留在电路部件中的固化树脂(无用树脂)分离(浇口切割(ゲートカット)、浇口切断(ゲートブレーク))。
在各实施方式中，示出了将脱模膜供给到设置在下模具中的模腔的情况。不限于此，在不将脱模膜供给到模腔的情况下，也能够制造电路部件。
在各实施方式中，示出了将模腔设置在下模具中的情况。不限于此，在将模腔设置在上模具中的情况下，也能实现同样的效果。此外，在将模腔设置在上模具中的情况下，可以将封装前基板配置于下模具，并将常温下为液状的树脂材料供给到封装前基板上。在使用倒装芯片接合而将电子部件安装于基板的情况下，除了常温下为液状的树脂材料之外，还可以使用固体状树脂、常温下为糊状的树脂材料。
在各实施方式中，对包含一个或多个半导体芯片(或者电子部件或经过树脂封装的电子部件)的电路部件的制造方法进行了说明。树脂成型的对象可以是IC芯片、晶体管芯片、LED芯片等有源元件的芯片，也可以是有源元件的芯片与电阻、电容器、电感器等无源元件的芯片混合存在的芯片组。此外，在树脂成型的对象中，还可以包括传感器、振荡器、激励器等。
在各实施方式中，用绝缘性固化树脂覆盖接地电极的一部分部位和半导体芯片，并将接地电极的剩余部位和导电性固化树脂电连接。据此，通过导电性固化树脂对电路部件进行了电磁屏蔽。进而，由于电路部件的整个表面被导电性固化树脂覆盖，因此在电磁屏蔽效果之外，还能够提高散热效果。
还可以采用接地电极和导电性固化树脂未被电连接的结构。在这种情况下，导电性固化树脂具有散热功能而不具有电磁屏蔽功能。
如上所述，上述实施方式的电路部件的制造方法是制造具备电子电路并且具有电磁屏蔽功能的电路部件的电路部件制造方法，包括：准备封装前基板的工序，所述封装前基板至少具备具有第一面的基板、在基板的第一面安装的电子部件、以及在电子部件的周围设置的接地电极；第一成型工序，使用第一成型模具，在基板的第一面那一侧实现绝缘性固化树脂的成型；以及第二成型工序，接着第一成型工序，使用第二成型模具，在基板的第一面那一侧实现导电性固化树脂的成型，从而制作封装后基板。在第一成型工序中，通过绝缘性固化树脂覆盖接地电极的一部分部位和电子部件，通过使接地电极的剩余部位从绝缘性固化树脂中露出，从而形成露出接地电极；在第二成型工序中，通过导电性固化树脂覆盖绝缘性固化树脂和露出接地电极，从而将露出接地电极和导电性固化树脂电连接。
根据该制造方法，能够用绝缘性固化树脂覆盖接地电极的一部分部位和电子部件，并将接地电极的剩余部位和导电性固化树脂电连接。因此，能够制造出通过导电性固化树脂被电磁屏蔽的电路部件。并且，能够降低电路部件的制造成本。
进一步地，在上述实施方式的电路部件的制造方法中，第一成型模具和第二成型模具包含在同一制造装置中。
根据该制造方法，使用同一制造装置，就能够实现绝缘性固化树脂和导电性固化树脂的成型。因此，能够降低电路部件的制造成本。
上述实施方式的电路部件的制造方法是制造具备电子电路并且具有电磁屏蔽功能的电路部件的电路部件制造方法，包括：准备封装前基板的工序，所述封装前基板至少具备具有第一面的基板、在基板的第一面安装的电子部件、以及在电子部件的周围设置的接地电极；第一成型工序，使用第一成型模具，在基板的第一面那一侧实现绝缘性固化树脂的成型，从而通过绝缘性固化树脂覆盖电子部件、接地电极的一部分部位以及接地电极的剩余部位；接着第一成型工序，使用去除机构来去除将接地电极的剩余部位覆盖的绝缘性固化树脂，从而使接地电极的剩余部位露出而形成露出接地电极的工序；以及第二成型工序，使用第二成型模具，在基板的第一面那一侧实现导电性固化树脂的成型，从而制作封装后基板。在第二成型工序中，通过导电性固化树脂覆盖绝缘性固化树脂和露出接地电极，从而将露出接地电极和导电性固化树脂电连接。第一成型模具、去除机构以及第二成型模具包含在同一制造装置中。
根据该制造方法，能够通过去除机构使接地电极的剩余部位露出，以将接地电极的剩余部位和导电性固化树脂电连接。因此，能够制造出通过导电性固化树脂被电磁屏蔽的电路部件。
进而，在上述实施方式的电路部件的制造方法中，第一成型工序包括如下工序：
(1)对第一成型模具进行合模的工序；
(2)从合模后的第一成型模具所具有的模腔的外部，依次经由第一成型模具所分别具有的流路和开口，将绝缘性流动树脂供给到模腔的工序；
(3)通过使被供给到模腔的绝缘性流动树脂固化，从而实现绝缘性固化树脂的成型的工序；
(4)对第一成型模具进行开模的工序。
根据该制造方法，能够通过传递成型法或射出成型法来实现绝缘性固化树脂的树脂成型。
进而，在上述实施方式的电路部件的制造方法中，第一成型工序包括如下工序：
(1)将常温下为固体状、糊状或液状的绝缘性树脂材料供给到开模后的第一成型模具所具有的模腔的工序；
(2)通过对第一成型模具进行合模，从而在模腔中将接地电极的至少一部分部位和电子部件浸泡在由绝缘性树脂材料生成的绝缘性流动树脂中的工序；
(3)在模腔中通过使绝缘性流动树脂固化，从而实现绝缘性固化树脂的成型的工序；
(4)对第一成型模具进行开模的工序。
根据该制造方法，能够通过压缩成型法来实现绝缘性固化树脂的树脂成型。
上述实施方式的电路部件的制造方法是使用成型模具来制造具备电子电路并且具有电磁屏蔽功能的电路部件的电路部件制造方法，所述成型模具具有第一模具以及与第一模具对置配置的第二模具，所述制造方法包括：准备封装前基板的工序，所述封装前基板至少具备具有第一面的基板、在基板的第一面安装的电子部件、以及在电子部件的周围设置的接地电极；将常温下为固体状、糊状或液状的导电性树脂材料供给到设置在第一模具中的模腔的工序；以基板的第一面与模腔对置的方式，将封装前基板配置于成型模具的工序；将常温下为固体状、糊状或液状的绝缘性树脂材料供给到已供给有导电性树脂材料的模腔的工序；通过对成型模具进行合模，从而在模腔中，将接地电极的一部分部位和电子部件浸泡在由绝缘性树脂材料生成的绝缘性流动树脂中，并将接地电极的剩余部位浸泡在由导电性树脂材料生成的导电性流动树脂中的工序；在模腔中，通过使绝缘性流动树脂固化，从而在基板的第一面那一侧实现绝缘性固化树脂的成型，通过使导电性流动树脂固化，从而在基板的第一面那一侧实现导电性固化树脂的成型，据此制作封装后基板的工序；以及对成型模具进行开模的工序。在制作封装后基板的工序中，将接地电极的剩余部位和导电性固化树脂电连接。
根据该制造方法，通过一次树脂成型，能够用绝缘性固化树脂覆盖接地电极的一部分部位和电子部件，并将接地电极的剩余部位和导电性固化树脂电连接。因此，能够制造出通过导电性固化树脂被电磁屏蔽的电路部件。并且，能够进一步降低电路部件的制造成本。
进而，在上述实施方式的电路部件的制造方法中，基板具有通过虚拟线隔成的多个区域，在多个区域中，分别设置有在基板的第一面安装的电子部件以及在电子部件的周围设置的接地电极，并且所述制造方法进一步包括：通过沿着虚拟线将封装后基板切断，从而制作与多个区域中的各个区域相对应的多个电路部件的工序。
根据该制造方法，通过沿着虚拟线来切断经过树脂封装的封装后基板，从而制造出电路部件。因此，能够进一步降低电路部件的制造成本。
进而，在上述实施方式的电路部件的制造方法中，虚拟线由下述的任意一种线构成：
(1)在整个基板上延伸的相互交叉的线段；
(2)在整个基板上延伸的相互交叉的曲线；
(3)在整个基板上延伸的线段或曲线、以及在各个区域中包含的折线；
(4)在整个基板上延伸的线段或曲线、以及在各个区域中包含的曲线。
根据该制造方法，能够制造出具有各种形状的电路部件。
上述实施方式的电路部件的制造装置设为如下结构，包括：第一成型模块，具有第一成型模具；第二成型模块，具有第二成型模具；基板供给模块，供给封装前基板，所述封装前基板至少具备具有第一面的基板、在基板的第一面安装的电子部件、以及在电子部件的周围设置的接地电极；以及树脂材料供给模块，供给绝缘性树脂材料和导电性树脂材料。在第一成型模具中，通过使绝缘性树脂材料固化，从而实现绝缘性固化树脂的成型，通过绝缘性固化树脂覆盖接地电极的至少一部分部位和电子部件；在第二成型模具中，通过使导电性树脂材料固化，从而实现至少覆盖绝缘性固化树脂的导电性固化树脂的成型，据此制作封装后基板；在封装后基板上，接地电极的至少一部分部位和电子部件被绝缘性固化树脂覆盖，绝缘性固化树脂被导电性固化树脂覆盖；第一成型模块和第二成型模块能够相互装卸；第一成型模块和第二成型模块中的至少一个模块与基板供给模块和树脂材料供给模块中的至少一个模块能够相互装卸；导电性固化树脂被连接到接地电极，具有电磁屏蔽功能。
根据该结构，通过一台制造装置，就能够实现绝缘性固化树脂和导电性固化树脂的成型。能够将导电性固化树脂和接地电极电连接，以对电子部件进行电磁屏蔽。因此，能够抑制设备费用、降低电路部件的制造成本。
进而，上述实施方式的电路部件的制造装置设为如下结构：第一成型模块和第二成型模块采用压缩成型法、传递成型法以及射出成型法中的任意一种方法。
根据该结构，能够使用各种成型方法，来制造通过导电性固化树脂被电磁屏蔽的电路部件。并且，能够降低电路部件的制造成本。
进而，上述实施方式的电路部件的制造装置设为如下结构：第一成型模具具有第一模腔，第二成型模具具有第二模腔，立体地看，第二模腔的形状内含第一模腔的形状。
根据该结构，在第一模腔中实现绝缘性固化树脂的成型，在第二模腔中实现覆盖绝缘性固化树脂的导电性固化树脂的成型。因此，能够制造出通过导电性固化树脂被电磁屏蔽的电路部件。
进而，上述实施方式的电路部件的制造装置设为如下结构：进一步具备具有切削机构的切削模块；第一成型模块、第二成型模块、基板供给模块以及树脂材料供给模块中的至少一个模块与切削模块能够相互装卸；切削机构进行下述操作中的至少一个操作：
(1)通过对绝缘性固化树脂进行切削，使在基板的第一面设置的接地电极之中不包括一部分部位的剩余部位从绝缘性固化树脂中露出的操作；
(2)将封装后基板一并切断的操作。
根据该结构，在制造装置中进一步增加具有切削机构的切削模块。使用切削机构，能够对绝缘性固化树脂进行切削以使接地电极露出或者将封装后基板切断。
上述实施方式的电路部件的制造装置设为如下结构，包括：第一成型模块，具有第一成型模具；基板供给模块，供给封装前基板，所述封装前基板至少具备具有第一面的基板、在基板的第一面安装的电子部件、以及在电子部件的周围设置的接地电极；以及树脂材料供给模块，供给绝缘性树脂材料和导电性树脂材料。基板供给模块和树脂材料供给模块中的至少一个模块与第一成型模块能够相互装卸；第一成型模具通过一并实现绝缘性固化树脂和覆盖绝缘性固化树脂的导电性固化树脂的成型，从而制作封装后基板；在封装后基板上，接地电极的至少一部分部位和电子部件被绝缘性固化树脂覆盖，绝缘性固化树脂被导电性固化树脂覆盖；导电性固化树脂被连接到接地电极，具有电磁屏蔽功能。
根据该结构，仅使用一个成型模具，就能够一并实现绝缘性固化树脂和导电性固化树脂的成型。能够将导电性固化树脂和接地电极电连接，以对电子部件进行电磁屏蔽。因此，能够进一步抑制设备费用、进一步降低电路部件的制造成本。
进而，上述实施方式的电路部件的制造装置设为如下结构：进一步具备具有切削机构的切削模块；第一成型模块、基板供给模块以及树脂材料供给模块中的至少一个模块与切削模块能够相互装卸；切削机构进行将封装后基板一并切断的操作。
根据该结构，在制造装置中进一步增加具有切削机构的切削模块。使用切削机构，能够将封装后基板切断。
上述实施方式的电路部件设为如下结构，包括：电子部件，安装于基板；接地电极，设置于基板；绝缘性固化树脂，覆盖接地电极的一部分部位和电子部件；导电性固化树脂，覆盖接地电极的剩余部位和绝缘性固化树脂，并被电连接到接地电极的剩余部位，具有电磁屏蔽功能；以及边界部，在绝缘性固化树脂与导电性固化树脂的边界形成。
根据该结构，能够用绝缘性固化树脂覆盖接地电极的一部分部位和电子部件，并将接地电极的剩余部位和导电性固化树脂电连接。因此，能够制造出通过导电性固化树脂被电磁屏蔽的电路部件。
进而，上述实施方式的电路部件的边界部是在绝缘性固化树脂与导电性固化树脂的边界形成的界面。
根据该结构，在绝缘性固化树脂与导电性固化树脂的边界部存在界面。
进而，上述实施方式的电路部件的边界部是在绝缘性固化树脂与导电性固化树脂的边界形成的固化树脂混合部。
根据该结构，由于固化树脂混合部介于其间，因此在绝缘性固化树脂与导电性固化树脂之间获得强大的接合力。因此，能够进一步提高绝缘性固化树脂与导电性固化树脂之间的密合性。
进而，上述实施方式的电路部件进一步具备：具有加工痕迹的侧面。
根据该结构，通过将经过树脂封装的封装后基板切断，从而能够制造出电路部件。
本发明并不限定于上述的各实施方式，在不脱离本发明宗旨的范围内，可以根据需要，任意且适当地进行组合、变更或选择性地采用。

Claims (18)

1.一种电路部件的制造方法，制造具备电子电路并且具有电磁屏蔽功能的电路部件，所述电路部件的制造方法包括：
准备封装前基板的工序，所述封装前基板至少具备具有第一面的基板、在所述基板的所述第一面安装的电子部件、以及在所述电子部件的周围设置的接地电极；
第一成型工序，使用第一成型模具，在所述基板的所述第一面那一侧实现绝缘性固化树脂的成型；以及
第二成型工序，接着所述第一成型工序，使用第二成型模具，在所述基板的所述第一面那一侧实现导电性固化树脂的成型，从而制作封装后基板，
在所述第一成型工序中，通过所述绝缘性固化树脂覆盖所述接地电极的一部分部位和所述电子部件，通过使所述接地电极的剩余部位从所述绝缘性固化树脂中露出，从而形成露出接地电极，
在所述第二成型工序中，通过所述导电性固化树脂覆盖所述绝缘性固化树脂和所述露出接地电极，从而将所述露出接地电极和所述导电性固化树脂电连接。
2.根据权利要求1所述的电路部件的制造方法，其中，
作为所述第一成型模具和所述第二成型模具，使用同一制造装置中具备的所述第一成型模具、所述去除机构以及所述第二成型模具。
3.一种电路部件的制造方法，制造具备电子电路并且具有电磁屏蔽功能的电路部件，所述电路部件的制造方法包括：
准备封装前基板的工序，所述封装前基板至少具备具有第一面的基板、在所述基板的所述第一面安装的电子部件、以及在所述电子部件的周围设置的接地电极；
第一成型工序，使用第一成型模具，在所述基板的所述第一面那一侧实现绝缘性固化树脂的成型，从而通过所述绝缘性固化树脂覆盖所述电子部件、所述接地电极的一部分部位以及所述接地电极的剩余部位；
接着所述第一成型工序，使用去除机构来去除将所述接地电极的所述剩余部位覆盖的所述绝缘性固化树脂，从而使所述接地电极的所述剩余部位露出以形成露出接地电极的工序；以及
第二成型工序，使用第二成型模具，在所述基板的所述第一面那一侧实现导电性固化树脂的成型，从而制作封装后基板，
在所述第二成型工序中，通过所述导电性固化树脂覆盖所述绝缘性固化树脂和所述露出接地电极，从而将所述露出接地电极和所述导电性固化树脂电连接，
作为所述第一成型模具、所述去除机构以及所述第二成型模具，使用同一制造装置中具备的所述第一成型模具、所述去除机构以及所述第二成型模具。
4.根据权利要求1或3所述的电路部件的制造方法，其中，
所述第一成型工序包括下述工序：
(1)对所述第一成型模具进行合模的工序；
(2)从合模后的所述第一成型模具所具有的模腔的外部，依次经由所述第一成型模具所分别具有的流路和开口，将绝缘性流动树脂供给到所述模腔的工序；
(3)通过使被供给到所述模腔的所述绝缘性流动树脂固化，从而实现所述绝缘性固化树脂的成型的工序；
(4)对所述第一成型模具进行开模的工序。
5.根据权利要求1或3所述的电路部件的制造方法，其中，
所述第一成型工序包括下述工序：
(1)将常温下为固体状、糊状或液状的绝缘性树脂材料供给到开模后的所述第一成型模具所具有的模腔的工序；
(2)通过对所述第一成型模具进行合模，从而在所述模腔中将所述接地电极的至少所述一部分部位和所述电子部件浸泡在由所述绝缘性树脂材料生成的绝缘性流动树脂中的工序；
(3)通过在所述模腔中使所述绝缘性流动树脂固化，从而实现所述绝缘性固化树脂的成型的工序；
(4)对所述第一成型模具进行开模的工序。
6.一种电路部件的制造方法，使用具有第一模具以及与所述第一模具对置配置的第二模具的成型模具，来制造具备电子电路并且具有电磁屏蔽功能的电路部件，所述电路部件的制造方法包括：
准备封装前基板的工序，所述封装前基板至少具备具有第一面的基板、在所述基板的所述第一面安装的电子部件、以及在所述电子部件的周围设置的接地电极；
将常温下为固体状、糊状或液状的导电性树脂材料供给到设置在所述第一模具中的模腔的工序；
以所述基板的所述第一面与所述模腔对置的方式，将所述封装前基板配置于所述成型模具的工序；
将常温下为固体状、糊状或液状的绝缘性树脂材料供给到已供给有所述导电性树脂材料的所述模腔的工序；
通过对所述成型模具进行合模，从而在所述模腔中，将所述接地电极的一部分部位和所述电子部件浸泡在由所述绝缘性树脂材料生成的绝缘性流动树脂中，并将所述接地电极的剩余部位浸泡在由所述导电性树脂材料生成的导电性流动树脂中的工序；
在所述模腔中，通过使所述绝缘性流动树脂固化从而在所述基板的所述第一面那一侧实现所述绝缘性固化树脂的成型，使所述导电性流动树脂固化而在所述基板的所述第一面那一侧实现所述导电性固化树脂的成型，据此制作封装后基板的工序；以及对所述成型模具进行开模的工序，
在制作所述封装后基板的工序中，将所述接地电极的所述剩余部位和所述导电性固化树脂电连接。
7.根据权利要求1、3或6中的任意一项所述的电路部件的制造方法，其中，
所述基板具有通过虚拟线隔成的多个区域，
在所述多个区域中，分别设置有在所述基板的所述第一面安装的所述电子部件以及在所述电子部件的周围设置的所述接地电极，
并且，所述电路部件的制造方法进一步包括：通过沿着所述虚拟线将所述封装后基板切断，从而制作与所述多个区域中的各个区域相对应的多个电路部件的工序。
8.根据权利要求7所述的电路部件的制造方法，其中，
所述虚拟线由下述的任意一种线构成：
(1)在整个所述基板上延伸的相互交叉的线段；
(2)在整个所述基板上延伸的相互交叉的曲线；
(3)在整个所述基板上延伸的线段或曲线、以及在各个所述区域中包含的折线；
(4)在整个所述基板上延伸的线段或曲线、以及在各个所述区域中包含的曲线。
9.一种电路部件的制造装置，包括：
第一成型模块，具有第一成型模具；
第二成型模块，具有第二成型模具；
基板供给模块，供给封装前基板，所述封装前基板至少具备具有第一面的基板、在所述基板的所述第一面安装的电子部件、以及在所述电子部件的周围设置的接地电极；以及
树脂材料供给模块，供给绝缘性树脂材料和导电性树脂材料，
在所述第一成型模具中，通过使所述绝缘性树脂材料固化，从而实现绝缘性固化树脂的成型，通过所述绝缘性固化树脂覆盖所述接地电极的至少一部分部位和所述电子部件，
在所述第二成型模具中，使所述导电性树脂材料固化而实现至少覆盖所述绝缘性固化树脂的导电性固化树脂的成型，据此制作封装后基板，
在所述封装后基板上，所述接地电极的至少所述一部分部位和所述电子部件被所述绝缘性固化树脂覆盖，所述绝缘性固化树脂被所述导电性固化树脂覆盖，
所述第一成型模块和所述第二成型模块能够相互装卸，
所述第一成型模块和所述第二成型模块中的至少一个模块与所述基板供给模块和所述树脂材料供给模块中的至少一个模块能够相互装卸，
所述导电性固化树脂被连接到所述接地电极，具有电磁屏蔽功能。
10.根据权利要求9所述的电路部件的制造装置，其中，
所述第一成型模块和所述第二成型模块采用压缩成型法、传递成型法以及射出成型法中的任意一种方法。
11.根据权利要求9所述的电路部件的制造装置，其中，
所述第一成型模具具有第一模腔，
所述第二成型模具具有第二模腔，
立体地看，所述第二模腔的形状内含所述第一模腔的形状。
12.根据权利要求9所述的电路部件的制造装置，其中，
进一步具备：切削模块，具有切削机构，
所述第一成型模块、所述第二成型模块、所述基板供给模块以及所述树脂材料供给模块中的至少一个模块与所述切削模块能够相互装卸，
所述切削机构进行下述操作中的至少一个操作：
(1)通过对所述绝缘性固化树脂进行切削，使在所述基板的所述第一面设置的所述接地电极之中不包括所述一部分部位的剩余部位从所述绝缘性固化树脂中露出的操作；
(2)将所述封装后基板一并切断的操作。
13.一种电路部件的制造装置，包括：
第一成型模块，具有第一成型模具；
基板供给模块，供给封装前基板，所述封装前基板至少具备具有第一面的基板、在所述基板的所述第一面安装的电子部件、以及在所述电子部件的周围设置的接地电极；以及
树脂材料供给模块，供给绝缘性树脂材料和导电性树脂材料，
所述基板供给模块和所述树脂材料供给模块中的至少一个模块与所述第一成型模块能够相互装卸，
所述第一成型模具通过一并实现绝缘性固化树脂和覆盖所述绝缘性固化树脂的导电性固化树脂的成型，从而制作封装后基板，
在所述封装后基板上，所述接地电极的至少一部分部位和所述电子部件被所述绝缘性固化树脂覆盖，所述绝缘性固化树脂被所述导电性固化树脂覆盖，
所述导电性固化树脂被连接到所述接地电极，具有电磁屏蔽功能。
14.根据权利要求13所述的电路部件的制造装置，其中，
进一步具备：切削模块，具有切削机构，
所述第一成型模块、所述基板供给模块以及所述树脂材料供给模块中的至少一个模块与所述切削模块能够相互装卸，
所述切削机构进行将所述封装后基板一并切断的操作。
15.一种电路部件，包括：
电子部件，安装于基板；
接地电极，设置于所述基板；
绝缘性固化树脂，覆盖所述接地电极的一部分部位和所述电子部件；
导电性固化树脂，覆盖所述接地电极的剩余部位和所述绝缘性固化树脂，并被电连接到所述接地电极的所述剩余部位，具有电磁屏蔽功能；以及
边界部，在所述绝缘性固化树脂与所述导电性固化树脂的边界形成。
16.根据权利要求15所述的电路部件，其中，
所述边界部是在所述绝缘性固化树脂与所述导电性固化树脂的边界形成的界面。
17.根据权利要求15所述的电路部件，其中，
所述边界部是在所述绝缘性固化树脂与所述导电性固化树脂的边界形成的固化树脂混合部。
18.根据权利要求15所述的电路部件，其中，
该电路部件具备：具有加工痕迹的侧面。
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