CN108000389B - 集成电路恒定加速度试验夹具 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种集成电路恒定加速度试验夹具，属于集成电路测试技术领域。所述集成电路恒定加速度试验夹具包括底座和硬胶垫块；所述底座的一侧设置有安装固定孔，所述安装固定孔用于与离心机连接固定，所述底座的另一侧设置有第一凹槽，所述硬胶垫块通过胶粘接固定在所述底座的第一凹槽内，所述硬胶垫块朝向所述底座的相反侧上设置多个第二凹槽，任一所述第二凹槽用于容纳集成电路上的突出部位，所述突出部位包括焊球、焊柱、针、分立器件中的至少一种。解决了目前恒定加速度试验中用于固定集成电路的固定方式的适用性受限的问题，达到了提高集成电路恒定加速度试验夹具的适用范围的效果。

Description

集成电路恒定加速度试验夹具

技术领域

本发明涉及集成电路测试技术领域，特别涉及一种集成电路恒定加速度试验夹具。

背景技术

恒定加速度试验是用来检查集成电路的缺陷的一种有效手段，主要通过测定集成电路封装以及内部金属化和引线***、芯片等内部元器件或基板金属的粘接的机械强度实现。

随着集成电路技术的发展，单片集成电路、混合集成电路等功能增加，封装密度提升，封装尺寸越来越大，密封区占比增大，形状也更复杂，恒定加速度试验从几千g到几万个g。目前，集成电路恒定加速度试验中的固定方式有三种：1、“埋沙法”，将集成电路放入密封金属容器中并充满细石英砂；2、将集成电路直接贴于离心机的壁上；3、通过机械夹具将集成电路固定在离心机中。

然而，第一种固定方式（也即，埋沙法）容易引起集成电路大尺寸盖板或薄型盖板的变形，适用性受限。其他两种固定方式中，大尺寸、大质量集成电路容易因集成电路上封装本体的突出，导致其在高加速度下局部应力过大引起漏气甚至封装本体开裂，适用性受限。如上所述，目前提供的几种固定方式的适用性均受限。

发明内容

为了解决现有技术中提供的几种固定集成电路的方式的适用性均受限的问题，本发明实施例提供了一种集成电路恒定加速度试验夹具。所述集成电路恒定加速度试验夹具包括底座和硬胶垫块；

所述底座的一侧设置有安装固定孔，所述安装固定孔用于与离心机连接固定，所述底座的另一侧设置有第一凹槽，

所述硬胶垫块通过胶粘接固定在所述底座的第一凹槽内，所述硬胶垫块朝向所述底座的相反侧上设置多个第二凹槽，任一所述第二凹槽用于容纳集成电路上的突出部位，所述突出部位包括焊球、焊柱、针、分立器件中的至少一种。

可选的，所述硬胶垫块采用软磁聚氨酯橡胶。

可选的，所述第一凹槽内还设置有强磁贴，所述强磁贴通过粘接层分别与所述底座、硬胶垫块粘贴固定。

可选的，所述硬胶垫块朝向所述底座的相反侧上设置有双面粘附胶膜。

可选的，所述硬胶垫块朝向所述底座的相反侧上设置有第三凹槽，所述第三凹槽内设置有粘接层，所述第三凹槽通过粘接层与盖板保护片连接，所述第三凹槽还用于容纳集成电路的密封盖板。

可选的，所述硬胶垫块朝向所述底座的相反侧上设置有双面粘附胶膜，所述盖板保护片向所述底座的相反侧上设置有双面粘附胶膜。

可选的，所述硬胶垫块是肖氏硬度45A~85A。

可选的，所述硬胶垫块的硬度与集成电路的质量呈正相关，所述硬胶垫块的硬度与集成电路的接触面积呈负相关。

本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

通过提供一种集成电路恒定加速度试验夹具，其包括底座和硬胶垫块；底座的一侧设置有安装固定孔，安装固定孔用于与离心机连接固定；底座的另一侧设置有第一凹槽，硬胶垫块通过胶粘接固定在底座的第一凹槽内，该硬胶垫块朝向底座的相反侧上设置多个第二凹槽，任一第二凹槽用于容纳集成电路上的突出部位，这里所讲的突出部位包括焊球、焊柱、针、分立器件中的至少一种。解决了相关技术中恒定加速度试验中集成电路因埋沙这种固定方式造成的密封盖板变形，因其他固定方式造成焊柱等引出端容易出现损伤、局部应力过大引起漏气甚至封装本体开裂的问题，从而解决了目前恒定加速度试验中用于固定集成电路的固定方式的适用性受限的问题，达到了提高集成电路恒定加速度试验夹具的适用范围的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一个实施例中提供的一种集成电路恒定加速度试验夹具的示意图；

图2是本发明另一个实施例中提供的一种尺寸为1.27mm节距CPGA208芯腔朝下集成电路恒定加速度试验夹具的示意图；

图3是本发明再一个实施例中提供的一种尺寸为2.54mm节距、7.62mm宽度的CDIP28集成电路恒定加速度试验夹具的示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。

如图1所示，本发明实施例提供了一种集成电路恒定加速度试验夹具，该集成电路恒定加速度试验夹具包括底座1和硬胶垫块2。底座1的一侧设置有安装固定孔11，安装固定孔11用于与离心机连接固定；底座1的另一侧设置有第一凹槽，硬胶垫块2通过胶粘接固定在底座1的第一凹槽内，该硬胶垫块2朝向底座1的相反侧上设置多个第二凹槽21，任一第二凹槽21用于容纳集成电路3上的突出部位32，这里所讲的突出部位32包括焊球、焊柱、针、分立器件中的至少一种，这里所讲的分立器件可以为诸如电容、二极管等等的器件。

本发明实施例提供的该集成电路恒定加速度试验夹具，解决了相关技术中恒定加速度试验中集成电路因埋沙这种固定方式造成的密封盖板31变形，因其他固定方式造成焊柱等引出端容易出现损伤、局部应力过大引起漏气甚至封装本体开裂的问题，从而解决了目前恒定加速度试验中用于固定集成电路的固定方式的适用性受限的问题，达到了提高集成电路恒定加速度试验夹具的适用范围的效果。

在一个示例中，硬胶垫块2朝向底座1的相反侧上设置有第三凹槽22，第三凹槽22内设置有粘接层5，第三凹槽22通过粘接层5与盖板保护片23固定连接，第三凹槽22还用于容纳集成电路3的密封盖板31，第三凹槽22内的盖板保护片23用于保护集成电路3的密封盖板31，避免密封盖板31受挤压而出现变形。

在一个示例中，如图1所示，第一凹槽内还设置有强磁贴4，强磁贴4通过粘接层5分别与底座1、硬胶垫块2粘贴固定。

以图1为一种尺寸为1.27mm节距CCGA88有上下芯腔的***级封装集成电路的恒定加速度试验夹具示意图来举例说明，其带有强磁贴4、盖板保护片23。其底座1是采用2A11硬铝（或其他型号硬铝）加工而成的，强磁贴4是使用4mm~8mm钕铁硼做成的，强磁贴4与通过室温固化的AB胶与底座1粘接固定。硬胶垫块2是使用6mm~10mm厚的肖氏硬度70A聚氨酯橡胶，依据CCGA88封装本体尺寸加工而成的。硬胶垫块2朝向底座1的相反侧上设置多个第二凹槽21和第三凹槽22。该多个第二凹槽21中任一个第二凹槽21用于容纳集成电路3上的突出部位32，且该任一个第二凹槽21的深度与该突出部位32的深度相同，第二凹槽21的宽度较突出部位32的宽度大0.08mm~0.15 mm。例如，第二凹槽21还可用于容纳集成电路诸如电容等零件33。硬胶垫块2通过室温固化的AB胶与强磁贴4粘接固定。盖板保护片23通过室温固化的AB胶与硬胶垫块2粘接固定在第三凹槽22内，盖板保护片23为0.50mm~1.50mm厚的304不锈钢，盖板保护片23比集成电路3大1.50mm~2.00mm。

在使用如图1所示的集成电路恒定加速度试验夹具进行恒定加速度试验时，先将集成电路恒定加速度试验夹具固定于离心机上，再将CCGA88封装集成电路盖板面朝靠近集成电路恒定加速度试验夹具，依靠磁力吸于硬胶垫块2上，然后开始恒定加速度试验，恒定加速度试验结构后取下即可。通过采用磁力临时固定集成电路3，实现集成电路3安放的直接贴上和取下，省去埋沙或夹具固定步骤，节省了用户的操作。上腔、下腔分别进行两个方向的恒定加速度试验。

在一个示例中，硬胶垫块2朝向底座1的相反侧上设置有双面粘附胶膜41。

举例来讲，图2是根据本发明实施例提供的一种尺寸为1.27mm节距CPGA208芯朝下集成电路恒定加速度试验夹具的示意图，硬胶垫块2上嵌有盖板保护片23、粘附胶膜41。其底座1是采用2A11硬铝（或其他型号硬铝）加工而成的，硬胶垫块2是利用使用10mm~15mm厚的肖氏硬度65A聚氨酯橡胶，依据CPGA208封装本体尺寸加工而成的。具体的，依据CPGA208的盖板尺寸在硬胶垫块2上加工出第三凹槽22，该第三凹槽22加上盖板保护片23后的深度与CPGA208的盖板的封装本体相同，宽度较封装本体宽度大0.08mm~0.15 mm。其中，盖板保护片23为1.00mm~2.00mm厚的304不锈钢，盖板保护片23比集成电路3大0.50mm~1.00mm，与硬胶垫块2通过室温固化的AB胶粘接固定。其硬胶垫块2（包括盖板保护片23上）贴一层双面粘附胶膜41。

在使用如图2所示的集成电路恒定加速度试验夹具进行恒定加速度试验时，先将该集成电路恒定加速度试验夹具固定于离心机上，再将CPGA208封装集成电路盖板面朝夹具粘于硬胶垫块2上，然后开始恒定加速度试验，恒定加速度试验结构后取下即可。通过采用粘附胶膜41来临时固定集成电路3，实现集成电路3安放的直接贴上和取下，省去埋沙或夹具固定步骤，节省了用户的操作。

在一个示例中，硬胶垫块2采用软磁聚氨酯橡胶。通过将硬胶垫块2采用软磁聚氨酯橡胶，解决了目前恒定加速度试验中集成电路的盖板发生变形的问题。可选的，硬胶垫块2通过室温固化的AB胶与底座1粘接固定。

举例来讲，如图3所示的一种尺寸为2.54mm节距、7.62mm宽度的CDIP28集成电路恒定加速度试验夹具的示意图，其底座1是采用2A11硬铝（或其他型号硬铝）加工而成的，硬胶垫块2是利用5mm~12mm厚、肖氏硬度为70A的软磁聚氨酯橡胶，依据CDIP28封装本体的尺寸及其盖板的尺寸加工而成的。硬胶垫块2朝向底座1的相反侧上设置有第三凹槽22，该第三凹槽22用于容纳CDIP28（图中利用标号3标出）的密封盖板31，该第三凹槽22的深度与密封盖板的高度相同。硬胶垫块2通过粘接层5与底座1固定连接。

如果如图3所示的CDIP28集成电路恒定加速度试验夹具中，第一凹槽内还设置有强磁贴，强磁贴通过粘接层5分别与底座1、硬胶垫块2粘贴固定，则技术人员在使用该CDIP28集成电路恒定加速度试验夹具时，先将集成电路恒定加速度试验夹具固定于离心机上，再将CDIP28封装集成电路盖板面朝夹具靠近，依靠磁力吸于硬胶垫块2上，然后开始恒定加速度试验，恒定加速度试验结构后取下即可。通过采用磁力临时固定集成电路，实现集成电路安放的直接贴上和取下，省去埋沙或夹具固定步骤，节省了用户的操作。

可选的，本发明实施例中硬胶垫块2的硬度在肖氏硬度45A~85A之内，消除了大尺寸集成电路3个体之间的尺寸差异导致的传统硬铝夹具刚性引起局部应力集中而导致的密封漏气甚至瓷体断裂问题。

在上述几个实施例中，底座1可采用硬铝，硬胶垫块2可采用聚氨酯橡胶。可根据集成电路3的质量与接触面积来确定硬胶垫块2的硬度，并且确定出的硬度在肖氏硬度45A~85A内。其中，硬胶垫块2的硬度与集成电路3的质量呈正相关，硬胶垫块2的硬度与集成电路3的接触面积呈负相关。举例来讲，对于接触面积相同的多个集成电路，针对质量大的集成电路设计的集成电路恒定加速度试验夹具中的硬胶垫块2的硬度要大一些；对于质量相同的多个集成电路，针对接触面积小的集成电路设计的集成电路恒定加速度试验夹具中的硬胶垫块2的硬度要大一些。

在上述几个实施例中，强磁贴4采用2mm~12mm厚钕铁硼强磁铁；粘附胶膜41的厚度在20μm~100μm的。

在上述几个实施例中，第三凹槽22的宽度较集成电路3的突出部位32大0.08mm~0.15 mm以便于安放；硬胶垫块2中的第二凹槽21的宽度相对于突出部件的宽度大0.10mm以上、深度+0.10 mm~+0.25 mm以保护引出端32。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种集成电路恒定加速度试验夹具，其特征在于，所述集成电路恒定加速度试验夹具包括底座和硬胶垫块；

所述底座的一侧设置有安装固定孔，所述安装固定孔用于与离心机连接固定，所述底座的另一侧设置有第一凹槽，

所述硬胶垫块通过胶粘接固定在所述底座的第一凹槽内，所述硬胶垫块朝向所述底座的相反侧上设置多个第二凹槽，任一所述第二凹槽用于容纳集成电路上的突出部位，所述突出部位包括焊球、焊柱、针、分立器件中的至少一种；

其中，所述硬胶垫块采用软磁聚氨酯橡胶，所述硬胶垫块朝向所述底座的相反侧上设置有第三凹槽，所述第三凹槽内设置有粘接层，所述第三凹槽通过粘接层与盖板保护片连接，所述第三凹槽还用于容纳集成电路的密封盖板。

2.根据权利要求1所述的集成电路恒定加速度试验夹具，其特征在于，所述第一凹槽内还设置有强磁贴，所述强磁贴通过粘接层分别与所述底座、硬胶垫块粘贴固定。

3.根据权利要求1所述的集成电路恒定加速度试验夹具，其特征在于，所述硬胶垫块朝向所述底座的相反侧上设置有双面粘附胶膜。

4.根据权利要求1所述的集成电路恒定加速度试验夹具，其特征在于，所述硬胶垫块朝向所述底座的相反侧上设置有双面粘附胶膜，所述盖板保护片向所述底座的相反侧上设置有双面粘附胶膜。

5.根据权利要求1所述的集成电路恒定加速度试验夹具，其特征在于，所述硬胶垫块是肖氏硬度45A～85A。

6.根据权利要求5所述的集成电路恒定加速度试验夹具，其特征在于，所述硬胶垫块的硬度与集成电路的质量呈正相关，所述硬胶垫块的硬度与集成电路的接触面积呈负相关。