CN107972249B - 一种全包塑异型材双流道温差控制共挤模具 - Google Patents
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Abstract
本发明属于塑料异型材模具技术领域,尤其是涉及一种全包塑异型材双流道温差控制共挤模具,包括模体、导流板、汇流板、A型共挤模口板及B型共挤模口板,汇流板与B型共挤模口板之间还设有模口筒和模口套板,模口筒的下端与汇流板连接,且模口筒的上端延伸至B型共挤模口板的内侧,模口套板套设在模口筒的外侧,且模口筒的外侧还包裹有半导体制冷机构,A型共挤模口板的下端连接有多根螺纹杆,螺纹杆的下端依次贯穿B型共挤模口板、模口套板、汇流板、导流板以及模体并连接有紧固螺母。优点在于:本发明有效的解决了共挤模具原结构所存在的全包塑异型材的表层或是容易开裂、或是容易脱层的问题。
Description
技术领域
本发明属于塑料异型材模具技术领域,尤其是涉及一种全包塑异型材双流道温差控制共挤模具。
背景技术
塑料异型材在我国经过十余年的高速发展,由最初的年产量几十万吨到目前四百多万吨。产品已由色调单一,不能适应建筑墙面装饰多样化的要求,发展到彩色颜色多样化,彩色纹理多样化,且目前正以其鲜艳的色泽,丰富美观的外型等优点获得越来越多的青睐,成为门窗业发展的一个重要方向。塑料异型材发展到现在,共挤技术已成为各厂家普遍采用的一种技术。在共挤的基础上,少数厂家又采用压花技术使型材表面出现各种美观纹理,进一步提高型材的装饰美化效果。
目前,现有技术全包塑异型材双流道共挤模具大多存在的问题是:PVC覆裹材料或是与异型材的复合基料完全熔合,异型材冷却定型后的表层容易产生裂纹,PVC覆裹材料或是与异型材的复合基料粘合不密实,异型材冷却定型后的表层容易产生脱层现象,全包塑异型材的质量不稳定。现有技术中虽然有通过在模口板上设置冷却水道和散热槽进行制冷的方式,但制冷速度慢,制冷效果受到了限制,且制冷温度无法根据需要进快速调整,这样导致异型材冷却定型后的表层容易产生脱层现象难以等到根本性的解决。
为此,我们提出一种全包塑异型材双流道温差控制共挤模具来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的是针对上述问题,提供一种可有效解决异型材冷却定型后的表层容易产生脱层问题的全包塑异型材双流道温差控制共挤模具。
为达到上述目的,本发明采用了下列技术方案:一种全包塑异型材双流道温差控制共挤模具,包括由下至上依次设置的模体、导流板、汇流板、A型共挤模口板及B型共挤模口板;所述模体上设有挤料口,所述模体、导流板及汇流板上均设有流道,所述导流板位于流道的中心处设有分流锥,所述B型共挤模口板上设有共挤料槽,所述共挤料槽由稳流槽、存料槽、平流槽、分支流槽、主流槽及共挤料口组成,所述汇流板与B型共挤模口板之间还设有模口筒和模口套板,所述模口筒的下端与汇流板连接,且模口筒的上端延伸至B型共挤模口板的内侧,所述稳流槽设置在模口筒位于B型共挤模口板内一端的侧壁上,所述模口套板套设在模口筒的外侧,且模口筒的外侧还包裹有半导体制冷机构,所述A型共挤模口板的下端连接有多根螺纹杆,所述螺纹杆的下端依次贯穿B型共挤模口板、模口套板、汇流板、导流板以及模体并连接有紧固螺母。
在上述的全包塑异型材双流道温差控制共挤模具中,所述半导体制冷机构包括包裹在模口筒外侧的半导体制冷片,所述半导体制冷片由冷端绝缘陶瓷板、热端绝缘陶瓷板、连接在二者相对一侧的金属导体以及分别连接在两块金属导体上的N型半导体和P型半导体,所述冷端绝缘陶瓷板紧贴模口筒的外壁设置,所述热端绝缘陶瓷板的表面均布有多块沿竖直方向设置的陶瓷散热片。
在上述的全包塑异型材双流道温差控制共挤模具中,所述模口筒与冷端绝缘陶瓷板的间隙中填充导热硅脂。
在上述的全包塑异型材双流道温差控制共挤模具中,所述陶瓷散热片与热端绝缘陶瓷板一体成型设置,且陶瓷散热片与B型共挤模口板和模口套板之间均预留有间隙。
在上述的全包塑异型材双流道温差控制共挤模具中,所述模口筒的内壁上嵌设有温度传感器,所述温度传感器的信号输出端与设置在模口筒外侧的控制器的信号输入端电连接,所述控制器的信号输出端与温度传感器的信号输半导体制冷片电性连接,所述控制器由外部直流电源供电。
在上述的全包塑异型材双流道温差控制共挤模具中,所述模口套板上设有四个L型通道,所述L型通道的一端位于模口套板的侧壁上,所述L型通道的另一端位于模口套板的顶面上,所述L型通道的拐角处设有贯流扇叶,所述贯流扇叶两侧的模口套板顶面上设有凹槽,所述贯流扇叶的两端分别贯穿L型通道的两端侧壁并延伸至凹槽内,其中一个凹槽内设有调速电机,所述调速电机的驱动轴与其中一个贯流扇叶连接,所述调速电机的信号输入端与控制器的信号输出端电性连接,其余三个凹槽内均设有用于连接相邻两个贯流扇叶的传动齿轮组,所述凹槽的开口处安装有密封盖。
在上述的全包塑异型材双流道温差控制共挤模具中,所述传动齿轮组由两个型号相同且相互啮合的斜齿轮组成,且两个斜齿轮分别与两个贯流扇叶的轮轴固定连接。
在上述的全包塑异型材双流道温差控制共挤模具中,所述模口筒的下端呈锥形,且模口筒下端内壁与汇流板内流道内壁平滑过渡。
与现有的技术相比,本全包塑异型材双流道温差控制共挤模具的优点在于:通过在汇流板与B型共挤模口板之间设置模口筒和模口套板,在模口筒的外侧设置半导体制冷机构,利用半导体制冷机构对模口筒进行快速制冷,可在异型材的挤出复合基料冷却定型后,然后在其外表层再进行覆裹材料的热涂共挤包塑,解决了共挤模具原结构所存在的全包塑异型材的表层或是容易开裂、或是容易脱层的问题,且配合设置在模口筒侧壁上的温度传感器及与其连接的控制器,相对有现有技术中的冷却水道和散热槽制冷,具有制冷速率快,制冷效果稳定的优点;通过将模口套板套设在模口筒的外侧,在模口套板上设置L型通道,并在L型通道内设置贯流扇叶,可对半导体制冷机构进行快速散热,以保证半导体制冷机构的制冷效果;通过在A型共挤模口板上设置螺纹杆,并将螺纹杆贯穿B型共挤模口板、模口套板、导流板、汇流板和模体并与紧固螺母连接,可对整个模具进组合固定,同时方便拆卸维护,有效的提高了全包塑异型材生产的效率。
附图说明
图1是本发明提供的一种全包塑异型材双流道温差控制共挤模具的透视图;
图2是本发明提供的一种全包塑异型材双流道温差控制共挤模具的外部结构图;
图3是图2的A-A向剖视图;
图4是图2的B-B向剖视图;
图5是图3的局部放大图。
图中,1模体、2导流板、3汇流板、4A型共挤模口板、5B型共挤模口板、6流道、7分流锥、8模口筒、9模口套板、10半导体制冷机构、11螺纹杆、12紧固螺母、13稳流槽、14半导体制冷片、15冷端绝缘陶瓷板、16热端绝缘陶瓷板、17金属导体、18N型半导体、19P型半导体、20陶瓷散热片、21温度传感器、22控制器、23L型通道、24贯流扇叶、25凹槽、26调速电机、27传动齿轮组、28密封盖。
具体实施方式
以下实施例仅处于说明性目的,而不是想要限制本发明的范围。
实施例
如图1-5所示,一种全包塑异型材双流道温差控制共挤模具,包括由下至上依次设置的模体1、导流板2、汇流板3、A型共挤模口板4及B型共挤模口板5;模体1上设有挤料口2,模体1、导流板2及汇流板3上均设有流道6,导流板4位于流道3的中心处设有分流锥7,B型共挤模口板5上设有共挤料槽,共挤料槽由稳流槽13、存料槽、平流槽、分支流槽、主流槽及共挤料口组成,汇流板3与B型共挤模口板5之间还设有模口筒8和模口套板9,模口筒8的下端与汇流板3连接,模口筒8的下端呈锥形,且模口筒8下端内壁与汇流板3内流道6内壁平滑过渡,模口筒8的上端延伸至B型共挤模口板5的内侧,稳流槽13设置在模口筒8位于B型共挤模口板5内一端的侧壁上,模口套板9套设在模口筒8的外侧,且模口筒8的外侧还包裹有半导体制冷机构10,A型共挤模口板4的下端连接有多根螺纹杆11,螺纹杆11的下端依次贯穿B型共挤模口板5、模口套板9、汇流板3、导流板2以及模体1并连接有紧固螺母12。
其中,半导体制冷机构10包括包裹在模口筒8外侧的半导体制冷片14,半导体制冷片14由冷端绝缘陶瓷板15、热端绝缘陶瓷板16、连接在二者相对一侧的金属导体17以及分别连接在两块金属导体17上的N型半导体18和P型半导体19,冷端绝缘陶瓷板15紧贴模口筒8的外壁设置,值得一提的是,模口筒8与冷端绝缘陶瓷板15的间隙中填充导热硅脂,可加速导热,热端绝缘陶瓷板16的表面均布有多块沿竖直方向设置的陶瓷散热片20;值得一提的是,陶瓷散热片20与热端绝缘陶瓷板16一体成型设置,以提高导热效果,且陶瓷散热片20与B型共挤模口板5和模口套板9之间均预留有间隙,以保证散热效果。
进一步的,模口筒8的内壁上嵌设有温度传感器21,温度传感器21的信号输出端与设置在模口筒8外侧的控制器22的信号输入端电连接,控制器22的信号输出端与温度传感器21的信号输半导体制冷片14电性连接,控制器22由外部直流电源供电。
更进一步的,模口套板9上设有四个L型通道23,L型通道23的一端位于模口套板9的侧壁上,L型通道23的另一端位于模口套板9的顶面上,L型通道23的拐角处设有贯流扇叶24,贯流扇叶24两侧的模口套板9顶面上设有凹槽25,贯流扇叶24的两端分别贯穿L型通道23的两端侧壁并延伸至凹槽25内,其中一个凹槽25内设有调速电机26,调速电机26的驱动轴与其中一个贯流扇叶24连接,调速电机26的信号输入端与控制器22的信号输出端电性连接,控制器22以AT89S51单片机为主控芯片,利用其自带的可编程串行界面可进行功能性编程,不仅可实现半导体制冷机构10的制冷功率控制,还可实现调速电机26的转速控制;其余三个凹槽内均设有用于连接相邻两个贯流扇叶24的传动齿轮组27,具体的,传动齿轮组27由两个型号相同且相互啮合的斜齿轮组成,且两个斜齿轮分别与两个贯流扇叶的轮轴固定连接,凹槽25的开口处安装有密封盖28。
本发明通过在汇流板3与B型共挤模口板5之间设置模口筒8和模口套板9,在模口筒8的外侧设置半导体制冷机构10,利用半导体制冷机构10对模口筒8进行快速制冷,可在异型材的挤出复合基料冷却定型后,然而在其外表层再进行覆裹材料的热涂共挤包塑;通过将模口套板9套设在模口筒8的外侧,在模口套板9上设置L型通道23,并在L型通道23内设置24贯流扇叶,可对半导体制冷机构10进行快速散热,以保证半导体制冷机构10的制冷效果。
尽管本文较多地使用了模体1、导流板2、汇流板3、A型共挤模口板4、B型共挤模口板5、流道6、分流锥7、模口筒8、模口套板9、半导体制冷机构10、螺纹杆11、紧固螺母12、稳流槽13、半导体制冷片14、冷端绝缘陶瓷板15、热端绝缘陶瓷板16、金属导体17、N型半导体18、P型半导体19、陶瓷散热片20、温度传感器21、控制器22、L型通道23、贯流扇叶24、凹槽25、调速电机26、传动齿轮组27和密封盖28等术语,但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本发明的本质;把它们解释成任何一种附加的限制都是与本发明精神相违背的。
Claims (1)
1.一种全包塑异型材双流道温差控制共挤模具,包括由下至上依次设置的模体(1)、导流板(2)、汇流板(3)、A型共挤模口板(4)及B型共挤模口板(5);所述模体(1)上设有挤料口(2),所述模体(1)、导流板(2)及汇流板(3)上均设有流道(6),所述导流板(4)位于流道(3)的中心处设有分流锥(7),所述B型共挤模口板(5)上设有共挤料槽 ,所述共挤料槽由稳流槽(13)、存料槽、平流槽 、分支流槽 、主流槽 及共挤料口组成,其特征在于,所述汇流板(3)与B型共挤模口板(5)之间还设有模口筒(8)和模口套板(9),所述模口筒(8)的下端与汇流板(3)连接,且模口筒(8)的上端延伸至B型共挤模口板(5)的内侧,所述稳流槽(13)设置在模口筒(8)位于B型共挤模口板(5)内一端的侧壁上,所述模口套板(9)套设在模口筒(8)的外侧,且模口筒(8)的外侧还包裹有半导体制冷机构(10),所述A型共挤模口板(4)的下端连接有多根螺纹杆(11),所述螺纹杆(11)的下端依次贯穿B型共挤模口板(5)、模口套板(9)、汇流板(3)、导流板(2)以及模体(1)并连接有紧固螺母(12); 所述半导体制冷机构(10)包括包裹在模口筒(8)外侧的半导体制冷片(14),所述半导体制冷片(14)由冷端绝缘陶瓷板(15)、热端绝缘陶瓷板(16)、连接在二者相对一侧的金属导体(17) 以及分别连接在两块金属导体(17)上的N型半导体(18)和P型半导体(19),所述冷端绝缘陶 瓷板(15)紧贴模口筒(8)的外壁设置,所述热端绝缘陶瓷板(16)的表面均布有多块沿竖直 方向设置的陶瓷散热片(20); 所述模口筒(8)与冷端绝缘陶瓷板(15)的间隙中填充导热; 所述陶瓷散热片(20)与热端绝缘陶瓷板(16)一体成型设置,且陶瓷散热片(20)与B型共挤模口板(5)和模口套板(9)之间均预留有间隙; 所述模口筒(8)的内壁上嵌设有温度传感器(21),所述温度传感器(21)的信号输出端与设置在模 口筒(8)外侧的控制器(22)的信号输入端电连接,所述控制器(22)的信号输出端与半导体制冷片(14)电性连接,所述控制器(22)由外部直流电源供电; 所述模口套板(9)上设有四个L型通道(23),所述L型通道(23)的一端位于模口套板(9)的侧壁上, 所述L型通道(23)的另一端位于模口套板(9)的顶面上,所述L型通道(23)的拐角处设有贯 流扇叶(24),所述贯流扇叶(24)两侧的模口套板(9)顶面上设有凹槽(25),所述贯流扇叶 (24)的两端分别贯穿L型通道(23)的两端侧壁并延伸至凹槽(25)内,其中一个凹槽(25)内 设有调速电机(26),所述调速电机(26)的驱动轴与其中一个贯流扇叶(24)连接,所述调速 电机(26)的信号输入端与控制器(22)的信号输出端电性连接,其余三个凹槽内均设有用于 连接相邻两个贯流扇叶(24)的传动齿轮组(27),所述凹槽(25)的开口处安装有密封盖(28); 所述传动齿轮组(27)由两个型号相同且相互啮合的斜齿轮组成,且两个斜齿轮分别与两个贯流扇 叶(24)的轮轴固定连接; 所述模口筒(8)的下端呈锥形,且模口筒(8)下端内壁与汇流板(3)内流道(6)内壁平滑过渡。
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