CN107960040A - 导流罩 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种导流罩，适于组装至壳体。导流罩包括第一板件、第二板件以及第三板件。第一板件具有本体部与侧墙部，其中本体部可拆卸地固定于壳体上，且横跨壳体的通道的上方。侧墙部连接本体部，且位于通道内。第二板件可转动地设置于侧墙部的一侧，其中第二板件位于通道内，且配置用以与壳体的一底面抵接或分离。第三板件可转动地设置于侧墙部的一侧，并与第二板件并列设置，其中第三板件位于通道内，且配置用以与底面抵接或分离。

Description

导流罩

技术领域

本发明涉及一种导流罩，且特别是涉及一种适用于伺服器的导流罩。

背景技术

常见的伺服器可包括壳体、电路板、扩充卡以及电子元件，其中电路板固定于壳体内，且设有至少一连接端口。扩充卡可插接于连接端口，以与电路板电连接，其中常见的扩充卡包含PCIe卡或绘图芯片卡，且这些扩充卡的尺寸不一。一般来说，连接端口大多设置于壳体的一通道内，在将扩充卡插接于连接端口后，通常会将一外罩固定于通道的上方，以罩覆于扩充卡上。视插接于连接端口上的扩充卡的轮廓与尺寸大小，外罩设有相应的开口，以在将外罩固定于通道的上方后，使开口的内缘抵接于扩充卡的外表面。

在将外罩固定于通道的上方且罩覆于扩充卡上后，仅于外罩与壳体之间留有可供气流通过的缝隙，以让冷空气自外罩的其中一侧经由缝隙流入外罩与扩充卡之间。此时，冷空气可与运行时的扩充卡进行热交换而转换成热空气，其中热空气可自外罩的另一侧流出，以将扩充卡运行时所产生的热逸散至外界。也就是说，外罩的设置有助于提高伺服器的散热效率。然而，不同尺寸的扩充卡需搭配对应的外罩，因此当使用者欲将其中一种尺寸的扩充卡置换为另一种尺寸的扩充卡时，必须一并替换外罩，相当不便。另一方面，就制造端而言，其需针对各种尺寸的扩充卡生产相应的外罩，故难以降低制作成本且不利于管理及销售。

发明内容

本发明提供一种导流罩，其具有良好的可扩充性。

本发明的导流罩适于组装至壳体。导流罩包括第一板件、第二板件以及第三板件。第一板件具有本体部与侧墙部，其中本体部可拆卸地固定于壳体上，且横跨壳体的通道的上方。侧墙部连接本体部，且位于通道内。第二板件可转动地设置于侧墙部的一侧，其中第二板件位于通道内，且配置用以与壳体的一底面抵接或分离。第三板件可转动地设置于侧墙部的一侧，并与第二板件并列设置，其中第三板件位于通道内，且配置用以与底面抵接或分离。

在本发明的一实施例中，上述的导流罩还包括第四板件。第四板件可转动地连接侧墙部，且位于通道内。第二板件可转动地连接第四板件，且第三板件可转动地连接第四板件。

在本发明的一实施例中，上述的第四板件位于第二板件及第三板件与侧墙部之间。

在本发明的一实施例中，上述的第二板件与第三板件分别位于第四板件与底面之间。

在本发明的一实施例中，上述的第四板件垂直于本体部。

在本发明的一实施例中，上述的第二板件具有第一卡合结构，且第四板件具有对应于第一卡合结构设置的第二卡合结构，当第二板件相对于第四板件转动而使第二板件与第四板件相叠合时，第二板件与第四板件垂直于本体部，第一卡合结构与第二卡合结构相卡合，且第三板件与第四板件定义出第一开口。

在本发明的一实施例中，上述的第三板件具有第三卡合结构，且第四板件还具有对应于第三卡合结构设置的第四卡合结构。当第三板件相对于第四板件转动而使第三板件与第四板件相叠合时，第三板件与第四板件垂直于本体部，第三卡合结构与第四卡合结构相卡合，且侧墙部与第四板件定义出第二开口。

在本发明的一实施例中，上述的第二开口的面积大于第一开口的面积。

在本发明的一实施例中，上述的第四板件还具有第五卡合结构。第一板件还具有延伸部。延伸部连接本体部与侧墙部，且延伸部位于第四板件的一侧。延伸部具有第六卡合结构，且第六卡合结构对应于第五卡合结构设置。当第四板件相对于侧墙部转动而使第二板件、第三板件以及第四板件平行于该本体部时，第五卡合结构与第六卡合结构相卡合，且侧墙部定义出第三开口。

在本发明的一实施例中，上述的第三开口的面积大于第二开口的面积。

在本发明的一实施例中，上述的延伸部垂直于本体部，且第三板件位于延伸部与第二板件之间。

在本发明的一实施例中，上述的第五卡合结构包括定位凸部，且第六卡合结构包括定位孔。

在本发明的一实施例中，上述的侧墙部、第二板件以及第三板件分别垂直于本体部。

基于上述，本发明的导流罩包括至少两可活动的板件，故能通过展开或收折两板件的方式来配合壳体的通道或位于壳体的通道内的至少两种不同尺寸的扩充卡。因此，本发明的导流罩具有良好的可扩充性，相当便于使用者操作。另一方面，就制造端而言，其可因应至少两种不同尺寸的扩充卡生产模块化的导流罩，故能降低制作成本且有利于管理及销售。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A是本发明一实施例的导流罩组装至壳体的示意图；

图1B是图1A的导流罩于另一视角的示意图；

图2A是图1A的导流罩与第一扩充卡相配合的示意图；

图2B是图2A的导流罩于另一视角的示意图；

图3A是图1A的导流罩与第二扩充卡相配合的示意图；

图3B是图3A的导流罩于另一视角的示意图；

图4A是图1A的导流罩与第三扩充卡相配合的示意图；

图4B是图4A的导流罩于另一视角的示意图。

符号说明

1：气流

10：壳体

11：第一内壁面

12：第二内壁面

13：底面

14：通道

15：电路板

16：连接端口

20：第一扩充卡

21、31、41：外表面

30：第二扩充卡

40：第三扩充卡

100：导流罩

101：第一开口

102：第二开口

103：第三开口

110：第一板件

111：本体部

112：侧墙部

112a：第一部分

112b：第二部分

112c：第五枢转结构

113：延伸部

113a：第六枢转结构

113b：第六卡合结构

113c：第七卡合结构

120：第二板件

121、122：第一枢转结构

123：第一卡合结构

130：第三板件

131、132：第二枢转结构

133：第三卡合结构

140：第四板件

141、142、143：第三枢转结构

144、145：第四枢转结构

146：第二卡合结构

147：第四卡合结构

148：第五卡合结构

148a：定位凸部

G：间隙

具体实施方式

图1A是本发明一实施例的导流罩组装至壳体的示意图。图1B是图1A的导流罩于另一视角的示意图。请参考图1A与图1B，在本实施例中，壳体10可为伺服器的外壳的一部分，其中壳体10的第一内壁面11、相对于第一内壁面11的第二内壁面12以及连接第一内壁面11与第二内壁面12的底面13定义出可供气流1通过的通道14，且箭号指出气流1于通道14内的流向。另一方面，壳体10的第一内壁面11上设有电路板15，连接端口16设置于电路板15上，并与电路板15电连接。连接端口16位于通道14内，且可供扩充卡插接于其上，以使扩充卡电连接于电路板15。

导流罩100适于组装至壳体10，其中导流罩100可包括第一板件110、第二板件120以及第三板件130，且第二板件120与第三板件130为可转动地设置于第一板件110的一侧。详细而言，第一板件110具有本体部111与侧墙部112，其中本体部111为可拆卸地固定于壳体10上，且横跨壳体10的通道14的上方。侧墙部112垂直连接本体部111，且位于通道14内。也就是说，侧墙部112位于壳体10的底面13与本体部111之间。

第二板件120为可转动地设置于侧墙部112的一侧，其中第二板件120位于通道14内，且抵接壳体10的底面13。另一方面，第三板件130为可转动地设置于侧墙部112的一侧，并与第二板件120并列设置，其中第三板件130位于通道14内，且抵接壳体10的底面13。如图1A所示，侧墙部112、第二板件120以及第三板件130分别垂直于本体部111，且共平面。第二板件120与第三板件130位于侧墙部112与壳体10的底面13之间，且第二板件120位于连接端口16与第三板件130之间。在本实施例中，侧墙部112可区分为位于底面13的上方且未与壳体10的底面13相抵接的第一部分112a以及与壳体10的底面13相抵接的第二部分112b，其中第一部分112a具有相对靠近连接端口16的一侧缘，第二板件120具有相对靠近连接端口16的一侧缘，且前述第一部分112a的侧缘例如是齐平于前述第二板件120的侧缘。前述第一部分112a的侧缘及前述第二板件120的侧缘与第一内壁面11维持一间隙G。另一方面，第二部分112b可与壳体10的第二内壁面12以及底面13相抵接。因此，流经通道14的气流1会受到侧墙部112、第二板件120以及第三板件130的遮挡而自导流罩100的其中一侧经由间隙G流入本体部111与壳体10的底面13之间，并自导流罩100的另一侧流出。

请继续参考图1A与图1B，导流罩100还包括第四板件140，其中第四板件140可转动地连接侧墙部112，且位于通道14内。第二板件120可转动地连接第四板件140，且第三板件130可转动地连接第四板件140。详细而言，第四板件140垂直于本体部111，且侧墙部112、第二板件120、第三板件130以及第四板件140共平面。第四板件140位于第二板件120与侧墙部112的第一部分112a之间，且第四板件140位于第三板件130与侧墙部112的第一部分112a之间。也就是说，第二板件120可通过第四板件140而间接连接至侧墙部112，第三板件130可通过第四板件140而间接连接至侧墙部112，且第二板件120与第三板件130分别位于第四板件140与壳体10的底面13之间。其中，第四板件140具有平行于壳体10的底面13的一侧边，第二板件120具有平行于壳体10的底面13的一侧边，第三板件130具有平行于壳体10的底面13的一侧边，且前述第四板件140的侧边的长度等于前述第二板件120的侧边与前述第三板件130的侧边的总合。

在本实施例中，第一板件110还具有延伸部113，其中延伸部113垂直连接本体部111与侧墙部112，且位于侧墙部112的第一部分112a与第二部分112b之间。第四板件140可转动地连接侧墙部112的第一部分112a，且延伸部113位于第四板件140与第三板件130的同一侧。第二板件120具有至少一第一枢转结构(示意地绘示出两个第一枢转结构121与122)，第三板件130具有至少一第二枢转结构(示意地绘示出两个第二枢转结构131与132)，且第四板件140具有至少二第三枢转结构(示意地绘示出三个第三枢转结构141、142及143)。第一枢转结构121与122分别枢接于第三枢转结构141与142，以使第二板件120能相对于第四板件140转动，且第二枢转结构131与132分别枢接于第三枢转结构142与143，以使第二板件120能相对于第四板件140转动。其中，第三枢转结构142位于第三枢转结构141与143之间，且第一枢转结构122与第二枢转结构131分别枢接于第三枢转结构142的相对两侧。

另一方面，第四板件140还具有至少一第四枢转结构(示意地绘示出两个第四枢转结构144与145)，其中第四枢转结构144与第三枢转结构141彼此相对，第四枢转结构145与第三枢转结构143彼此相对，且第四枢转结构145与第三枢转结构143较第四枢转结构144与第三枢转结构141靠近延伸部113。侧墙部112的第一部分112a具有对应于第四枢转结构144设置的第五枢转结构112c，且延伸部113具有对应于第四枢转结构145设置的第六枢转结构113a。第四枢转结构144枢接于第五枢转结构112c，且第四枢转结构145枢接于第六枢转结构113a，以使第四板件140能相对于侧墙部112与延伸部113转动。

第二板件120还具有第一卡合结构123，且第四板件140具有对应于第一卡合结构123设置的第二卡合结构146。第三板件130还具有第三卡合结构133，且第四板件140还具有对应于第三卡合结构133设置的第四卡合结构147。另一方面，第四板件140还具有第五卡合结构148，其中延伸部113还具有彼此相对的第六卡合结构113b与第七卡合结构113c，且第六卡合结构113b较第七卡合结构113c靠近本体部111。第五卡合结构148可包括定位凸部148a，且第六卡合结构113b与第七卡合结构113c例如是可与定位凸部148a相配合的定位孔。当第二板件120与第三板件130分别抵接壳体10的底面13，且第二板件120、第三板件130以及第四板件140分别垂直于本体部111时，定位凸部148a卡合于第七卡合结构113c，用于避免第四板件140相对于侧墙部112与延伸部113转动。

图2A是图1A的导流罩与第一扩充卡相配合的示意图。图2B是图2A的导流罩于另一视角的示意图，为求清楚表示与便于说明，以透视的方式绘示出图2B的第二板件120。接续上述，请参考图2A与图2B，先将第一扩充卡20(例如LP PCIe卡)置入通道14内，并使第一扩充卡20插接于连接端口16以及抵接壳体10的底面13。接着，使第二板件120相对于第四板件140转动而使第二板件120与第四板件140相叠合。此时，相叠合的第二板件120与第四板件140分别垂直于本体部111，且第一卡合结构123与第二卡合结构146彼此卡合，以固定第二板件120于第四板件140，并由第三板件130与第四板件140定义出第一开口101。

接着，使第一开口101朝向通道14，并固定本体部111于壳体10上。此时，本体部111横跨第一扩充卡20的上方，第二板件120与壳体10的底面13分离并垂直于本体部111，且第三板件130与侧墙部112的第二部分112b分别抵接壳体10的底面13。另一方面，第一扩充卡20具有垂直于壳体10的底面13的一截面，前述截面的面积大致上等于第一开口101的面积。因此，在固定本体部111于壳体10上后，第一扩充卡20可收容于第一开口101内，且第三板件130与第四板件140可分别抵接第一扩充卡20的外表面21，使导流罩100罩覆于第一扩充卡20上。

如此为之，流经通道14的气流1会受到侧墙部112、第三板件130以及第四板件140的遮挡而自导流罩100的其中一侧经由间隙G流入本体部111与第一扩充卡20之间，并自导流罩100的另一侧流出。详细而言，自导流罩100的其中一侧经由间隙G流入本体部111与第一扩充卡20之间的冷空气可与运行时的第一扩充卡20进行热交换而转换成热空气，其中热空气可自导流罩100的另一侧流出，以将第一扩充卡20运行时所产生的热逸散至外界。也就是说，导流罩100的设置有助于提高伺服器的散热效率。

图3A是图1A的导流罩与第二扩充卡相配合的示意图。图3B是图3A的导流罩于另一视角的示意图，为求清楚表示与便于说明，以透视的方式绘示出图3B的第二板件120。接续上述，请参考图3A与图3B，第二扩充卡30(例如single wide GPU卡)的尺寸大于图2A的第一扩充卡20的尺寸，其中第二扩充卡30的宽度大于第一扩充卡20的宽度，且第二扩充卡30的高度例如是等于第一扩充卡20的高度。因此，在将第二扩充卡30置入通道14内，并使第二扩充卡30插接于连接端口16以及抵接壳体10的底面13后，需进一步使第三板件130相对于第四板件140转动而使第三板件130与第四板件140相叠合。此时，相叠合的第三板件130与第四板件140分别垂直于本体部111，且第三卡合结构133与第四卡合结构147彼此卡合，以固定第三板件130于第四板件140，并由侧墙部112的第二部分112b与第四板件140定义出第二开口102，其中第二开口102的面积大于第一开口101的面积。

接着，使第二开口102朝向通道14，并固定本体部111于壳体10上。此时，本体部111横跨第二扩充卡30的上方，第二板件120及第三板件130分别与壳体10的底面13分离并垂直于本体部111，且侧墙部112的第二部分112b抵接壳体10的底面13。另一方面，第二扩充卡30具有垂直于壳体10的底面13的一截面，前述截面的面积大致上等于第二开口101的面积。因此，在固定本体部111于壳体10上后，第二扩充卡30可收容于第二开口102内，且第四板件140可与第二扩充卡30的外表面31相抵接，使导流罩100罩覆于第二扩充卡30上。

如此为之，流经通道14的气流1会受到侧墙部112与第四板件140的遮挡而自导流罩100的其中一侧经由间隙G流入本体部111与第二扩充卡30之间，并自导流罩100的另一侧流出。详细而言，自导流罩100的其中一侧经由间隙G流入本体部111与第二扩充卡30之间的冷空气可与运行时的第二扩充卡30进行热交换而转换成热空气，其中热空气可自导流罩100的另一侧流出，以将第二扩充卡30运行时所产生的热逸散至外界。也就是说，导流罩100的设置有助于提高伺服器的散热效率。

简言之，由于导流罩100至少设有可活动的第二板件120与第三板件130，因此在两不同尺寸的第一扩充卡20或第二扩充卡30插接于连接端口16后，可将第二板件120收折起来或将第二板件120与第三板件130分别收折起来，以定义出可用以收容第一扩充卡20的第一开口101或可用以收容第二扩充卡30的第二开口102，进而将导流罩100罩覆于第一扩充卡20或第二扩充卡30上。换言之，导流罩100具有良好的可扩充性。

图4A是图1A的导流罩与第一扩充卡相配合的示意图。图4B是图4A的导流罩于另一视角的示意图，为求清楚表示与便于说明，以透视的方式绘示出图4B的第一板件110。接续上述，请参考图4A与图4B，第三扩充卡40(例如double wide GPU卡)的尺寸大于图3A的第二扩充卡30的尺寸，其中第三扩充卡40的高度大于第二扩充卡30的高度，且第三扩充卡40的宽度例如是等于第二扩充卡30的宽度。因此，在将第三扩充卡40置入通道14内，并使第三扩充卡40插接于连接端口16以及抵接壳体10的底面13后，需进一步使第四板件140相对于侧墙部112与延伸部113转动而使第四板件140以及叠合于第四板件140上的第二板件120与第三板件130分别平行于本体部111。在前述使第四板件140相对于侧墙部112与延伸部113转动的过程中，第五卡合结构148的定位凸部148a与第七卡合结构113c(例如定位孔)分离，并于第四板件140平行于本体部111时卡合于第六卡合结构113b(例如定位孔)，进而由侧墙部112的第一部分112a与第二部分112b定义出第三开口103，其中第三开口103的面积大于第二开口102的面积。

接着，使第三开口103朝向通道14，并固定本体部111于壳体10上。此时，本体部111横跨第三扩充卡40的上方，第二板件120及第三板件130分别与壳体10的底面13分离并平行于本体部111，且侧墙部112的第二部分112b抵接壳体10的底面13。另一方面，第三扩充卡40具有垂直于壳体10的底面13的一截面，前述截面的面积大致上等于第三开口103的面积。因此，在固定本体部111于壳体10上后，第三扩充卡40可收容于第三开口103内，且侧墙部112可与第三扩充卡40的外表面41相抵接，使导流罩100罩覆于第三扩充卡40上。

如此为之，流经通道14的气流1会受到侧墙部112的遮挡而自导流罩100的其中一侧经由间隙G流入本体部111与第三扩充卡40之间，并自导流罩100的另一侧流出。详细而言，自导流罩100的其中一侧经由间隙G流入本体部111与第三扩充卡40之间的冷空气可与运行时的第三扩充卡40进行热交换而转换成热空气，其中热空气可自导流罩100的另一侧流出，以将第三扩充卡40运行时所产生的热逸散至外界。也就是说，导流罩100的设置有助于提高伺服器的散热效率。

综上所述，本发明的导流罩包括可相对于第一板件转动的第二板件、第三板件以及第四板件，其中第二板件与第三板件通过第四板件间接连接至第一板件，且第二板件与第三板件分别能够相对于第四板件转动，故能通过展开或收折第二板件、第三板件以及第四板件的方式来配合壳体的通道或位于壳体的通道内的三种不同尺寸的扩充卡。因此，本发明的导流罩具有良好的可扩充性，相当便于使用者操作。另一方面，就制造端而言，其可因应三种不同尺寸的扩充卡生产模块化的导流罩，故能降低制作成本且有利于管理及销售。

虽然结合以上实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (13)

1.一种导流罩，适于组装至一壳体，该导流罩包括：

第一板件，具有本体部与侧墙部，其中该本体部可拆卸地固定于该壳体上，且横跨该壳体的一通道的上方，该侧墙部连接该本体部，且位于该通道内；

第二板件，可转动地设置于该侧墙部的一侧，其中该第二板件位于该通道内，且该配置用以与该壳体的一底面抵接或分离；以及

第三板件，可转动地设置于该侧墙部的一侧，并与该第二板件并列设置，其中该第三板件位于该通道内，且配置用以与该底面抵接或分离。

2.如权利要求1所述的导流罩，还包括：

第四板件，可转动地连接该侧墙部，且位于该通道内，其中该第二板件可转动地连接该第四板件，且该第三板件可转动地连接该第四板件。

3.如权利要求2所述的导流罩，其中该第四板件位于该第二板件及该第三板件与该侧墙部之间。

4.如权利要求2所述的导流罩，其中该第二板件与该第三板件分别位于该第四板件与该底面之间。

5.如权利要求2所述的导流罩，其中该第四板件垂直于该本体部。

6.如权利要求2所述的导流罩，其中该第二板件具有第一卡合结构，且该第四板件具有对应于该第一卡合结构设置的第二卡合结构，当该第二板件相对于该第四板件转动而使该第二板件与该第四板件相叠合时，该第二板件与该第四板件垂直于该本体部，该第一卡合结构与该第二卡合结构相卡合，且该第三板件与该第四板件定义出一第一开口。

7.如权利要求6所述的导流罩，其中该第三板件具有第三卡合结构，且该第四板件还具有对应于该第三卡合结构设置的一第四卡合结构，当该第三板件相对于该第四板件转动而使该第三板件与该第四板件相叠合时，该第三板件与该第四板件垂直于该本体部，该第三卡合结构与该第四卡合结构相卡合，且该侧墙部与该第四板件定义出一第二开口。

8.如权利要求7所述的导流罩，其中该第二开口的面积大于该第一开口的面积。

9.如权利要求7所述的导流罩，其中该第四板件还具有第五卡合结构，该第一板件还具有一延伸部，该延伸部连接该本体部与该侧墙部，且该延伸部位于该第四板件的一侧，该延伸部具有第六卡合结构，且该第六卡合结构对应于该第五卡合结构设置，当该第四板件相对于该侧墙部转动而使该第二板件、该第三板件以及该第四板件平行于该本体部时，该第五卡合结构与该第六卡合结构相卡合，且该侧墙部定义出一第三开口。

10.如权利要求9所述的导流罩，其中该第三开口的面积大于该第二开口的面积。

11.如权利要求9所述的导流罩，其中该延伸部垂直于该本体部，且该第三板件位于该延伸部与该第二板件之间。

12.如权利要求9所述的导流罩，其中该第五卡合结构包括定位凸部，且该第六卡合结构包括定位孔。

13.如权利要求1所述的导流罩，其中该侧墙部、该第二板件以及该第三板件分别垂直于该本体部。