CN107957813A - 一种柔性触控显示屏及其制作方法 - Google Patents

一种柔性触控显示屏及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107957813A
CN107957813A CN201711172083.2A CN201711172083A CN107957813A CN 107957813 A CN107957813 A CN 107957813A CN 201711172083 A CN201711172083 A CN 201711172083A CN 107957813 A CN107957813 A CN 107957813A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
electrode
metal
groove
touch
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201711172083.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107957813B (zh
Inventor
叶剑
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Original Assignee
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd filed Critical Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority to CN201711172083.2A priority Critical patent/CN107957813B/zh
Priority to US15/736,323 priority patent/US10916600B2/en
Priority to PCT/CN2017/115599 priority patent/WO2019100455A1/zh
Publication of CN107957813A publication Critical patent/CN107957813A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107957813B publication Critical patent/CN107957813B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明提供了一种柔性触控显示屏及其制作方法，所述柔性触控显示屏包括柔性衬底基板、薄膜晶体管层、OLED显示层以及薄膜封装层，在所述薄膜封装层上依次形成金属桥、第一无机层、第二金属层以及保护层；其中，所述第一无机层包括经图案化处理的凹凸不平的沟道图形、触控感应电极以及触控驱动电极。有益效果：使得该金属触控电极得到了有效保护，并减少了金属电极在弯折时承受的应力，防止在弯折时发生断裂，利于实现触控的柔性化；同时，无需单独制作触控屏，减少了与显示屏的贴合工艺，降低了模组整体的厚度。

Description

一种柔性触控显示屏及其制作方法
技术领域
本发明涉及显示面板制造领域，尤其涉及一种柔性触控显示屏及其制作方法。
背景技术
在平板显示技术中，有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示器具有轻薄、主动发光、响应速度快、可视角大、色域宽、亮度高和功耗低等众多优点，逐渐成为继液晶显示器后的第三代显示技术。相对于LCD(Liquid crystal displays，液晶显示器)，OLED具有更省电，更薄，且视角宽的优势，这是LCD无法比拟的。目前，人们对显示的细腻程度即分辨率要求越来越高，但生产高质量、高分辨率的OLED显示屏仍然面临着许多挑战。
目前比较常用的触控技术包括外挂式触控技术和内嵌式触控技术。内嵌式触控技术是指将触摸传感器集成到显示面板内部，由于内嵌式触控技术相比外挂式触控技术能够使显示装置更轻薄，因此内嵌式触控技术应于OLED显示装置更被关注；而外挂式触控技术是将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的方法，即在液晶面板上配触摸传感器，相比内嵌式触控技术难度降低不少。
随着显示技术的不断发展，研发人员开发出了可折叠或卷起的柔性显示装置，与传统的刚性显示装置(即制作在玻璃等不可弯曲的基材上的显示装置)相比，柔性显示装置具有诸多优势，如重量轻、体积小、携带更为方便；更高的耐冲击性以及更强的抗震性能。随着显示技术的不断发展，柔性显示装置因其自身的可弯曲、可折叠特性，越来越多的应用于曲面显示领域、可穿戴显示领域等，因此，也成为近年来显示领域的关注热点。
随着柔性显示屏OLED技术的快速发展，要求与之搭配的触摸屏同样需要具有柔性可绕折的特点，传统的基于透明导电薄膜材质的触摸屏已无法满足柔性触控的要求；另外，传统的触摸屏需单独制作，然后通过光学透明胶贴合在OLED的上表面形成完整的触控显示模组，增加了贴合工艺，同时也增加了整体的厚度，不利于实现触控显示屏的柔性化。
发明内容
本发明提供一种柔性触控显示屏及其制作方法，以解决目前的触摸屏不具有柔性可绕折这一特性的技术问题。
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：
本发明提出了一种柔性触控显示屏的制作方法，其中，所述柔性触控显示屏的制作方法包括：
步骤S20、在薄膜封装层上沉积第一金属层，使用第一光罩对所述第一金属层实施第一光罩制程，以在所述薄膜封装层表面形成金属桥；
步骤S30、在所述金属桥表面沉积第一无机层，其中，所述第一无机层覆盖所述金属桥和所述薄膜封装层；
步骤S40、使用第二光罩对所述第一无机层实施第二光罩制程，以在所述第一无机层中形成至少两个凹槽和至少两个接触孔；
步骤S50、在所述第一无机层表面沉积第二金属层，并剥离部分所述第二金属层，以在所述第一无机层上形成相交的至少两个第一电极以及至少一个第二电极；
步骤S60、在所述第二金属层表面沉积保护层，其中，所述保护层覆盖所述第二金属层和所述第一无机层。
根据本发明一优选实施例，在所述步骤S20之前，所述制作方法还包括：
步骤S10、提供一柔性基板，在所述柔性基板上依次形成薄膜晶体管层、OLED显示层以及所述薄膜封装层。
根据本发明一优选实施例，所述凹槽包括第一凹槽和第二凹槽；
所述接触孔位于所述金属桥两端的上方，所述第一凹槽位于所述金属桥上方的所述第一无机层上，所述第二凹槽位于所述薄膜封装层上，
其中，所述第一凹槽位于两个所述接触孔之间，所述第一凹槽、所述第二凹槽以及所述接触孔的底部和侧壁均沉积第二金属。
根据本发明一优选实施例，位于所述接触孔内的所述第一电极包括第一子电极，
所述第一子电极通过位于所述金属桥上的所述接触孔与所述金属桥连接。
根据本发明一优选实施例，所述第二电极位于所述金属桥上方的所述第一无机层上的所述第一凹槽内，除所述第一凹槽内对应的所述第二金属层之外的部分为所述第一电极；
所述第一电极和所述第二电极相互交叉形成的触控电极图案呈金属网格状，所述触控电极图案为菱形、三角形、四边形中的一种；
其中，所述第一电极为触控驱动电极或触控感应电极中的一者，所述第二电极为不同于所述第一电极的另一者。
根据本发明一优选实施例，所述步骤S50包括：
步骤S51、在所述第一无机层表面沉积所述第二金属层；
步骤S52、剥离每一所述所述接触孔与所述第一凹槽之间的所述第二金属层；
步骤S53、在所述第一无机层上形成相交的所述第一电极和所述第二电极。
本发明还提出了一种柔性触控显示屏，包括柔性衬底基板、薄膜晶体管层、OLED显示层以及薄膜封装层，其中，所述柔性触控显示屏还包括：
金属桥，形成于所述薄膜封装层之上；
第一无机层，形成于所述金属桥之上，所述第一无机层将所述金属桥和所述薄膜封装层覆盖，
其中，所述第一无机层包括至少两个凹槽和至少两个接触孔；
第二金属层，形成于所述凹槽和接触孔内，所述第二金属层包括相交的第一电极和第二电极；
保护层，形成于所述第一无机层之上，所述保护层将所述第二金属层和所述第一无机层覆盖。
根据本发明一优选实施例，所述接凹槽包括第一凹槽和第二凹槽；
所述接触孔位于所述金属桥两端的上方，所述第一凹槽位于所述金属桥上方的所述第一无机层上，所述第二凹槽位于所述薄膜封装层上，
其中，所述第一凹槽位于两个所述接触孔之间，所述第一凹槽、所述第二凹槽以及所述接触孔的底部和侧壁均沉积第二金属。
根据本发明一优选实施例，位于所述接触孔内的所述第一电极包括第一子电极，
所述第一子电极通过所述金属桥上的所述接触孔与所述第一金属层连接。
根据本发明一优选实施例，所述第二电极分布于所述第一无机层上的所述凹槽内，除所述凹槽内对应的所述第二金属层之外的部分为所述第一电极；
所述第一电极和所述第二电极相互交叉形成的触控电极图案呈金属网格状，所述触控电极图案为菱形、三角形、四边形中的一种；
其中，所述第一电极为触控驱动电极或触控感应电极中的一者，所述第二电极为不同于所述第一电极的另一者。
本发明的有益效果为：相比于现有技术，本发明通过对所述薄膜封装层上的所述第一无机层进行图案化形成凹凸不平的沟道图形，同时将金属触控感应电极导电材制作在该凹陷处，将触控感应电极集成在所述薄膜封装层上的所述第一无机层中，使得该金属触控电极得到有效保护，减少了金属电极在弯折时承受的应力，防止在弯折时发生断裂，利于实现触控的柔性化；同时，无需单独制作触控屏，减少了与显示屏的贴合工艺，降低了模组整体的厚度。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明优选实施例一种柔性触控显示屏制作方法步骤示意图；
图2～图8为本发明优选实施例一种柔性触控显示屏制作方法的工艺流程图；
图9为本发明优选实施例一种柔性触控显示屏膜层结构图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
本发明针对现有的柔性显示屏，因传统的基于透明导电薄膜的触控屏无法满足柔性触控的需求，并且外挂的触控屏显示技术增加了贴合的工艺，同时也增加了模组整体的厚度，不利于实现触控显示屏的柔性化的技术问题，本实施例能够解决该缺陷。
图1所示为本发明优选实施例的一种柔性触控显示屏的制作方法步骤示意图，所述方法包括：
步骤S10、提供一柔性基板101，在所述柔性基板101上依次形成薄膜晶体管层102、OLED显示层103以及所述薄膜封装层104；
如图2所示，提供一柔性基板101，所述柔性基板101，即聚酰亚胺薄膜，作为柔性显示面板的基底；
所述聚酰亚胺薄膜是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，具有较强的拉伸强度，由均苯四甲酸二酐和二胺基二苯醚在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。
在所述柔性基板101上，依次形成薄膜晶体管层102、OLED显示层103以及所述薄膜封装层104，其中，所述薄膜晶体管层102包括缓冲层、有源层、栅绝缘层、栅极层、间绝缘层、源漏极层以及平坦化层；
所述OLED显示层103包括阳极层、像素定义层、第一公共层、发光层、第二公共层、阴极层，
其中，所述阳极层形成于所述薄膜晶体管层102上，所述阳极层主要用于提供吸收电子的空穴，并且，所述阳极层透明，允许放出来的光通过；所述像素定义层形成于所述薄膜晶体管层102上，所述第一公共层形成于所述像素定义层上，所述第一公共层将所述像素定义层和所述阳极层完全覆盖，所述第一公共层主要用于空穴的注入和空穴的传输，因此，所述第一公共层可以称为空穴传输功能层；所述发光层形成于所述第一公共层上，所述发光层为有机物半导体，其具有特殊的能带结构，可以在吸收所述阳极迁移过来的电子后，再散发出来一定波长的光子，而这些光子进入我们眼睛就是我们看到的色彩；所述第二公共层形成于所述第一公共层上，所述第二公共层将所述发光层和所述第一公共层完全覆盖，所述第二公共层主要用于电子的注入和电子的传输，因此，所述第二公共层可以称为电子传输功能层；所述阴极层形成于所述第二公共层上，所述阴极层通常是低逸出功的合金，在给定电压下产生电子；
所述薄膜封装层104主要是起阻水阻氧的作用，防止外部水汽对有机发光层的侵蚀，所述薄膜封装层104主要由有机封装层与无机封装层交错层叠而成；优选的，通常有机封装层位于所述薄膜封装层104的中间，无机封装层位于所述薄膜封装层104的两侧，将有机封装层包裹在中间；
所述有机封装层虽然柔性很好，但阻挡水氧渗透能力非常有限，而致密无针孔的无机封装层阻挡水氧能力虽较高，但达到一定厚度时很难制备出致密高质量的膜层，薄膜性能表现为刚性结构且易碎裂，因此，目前国际上绝大多数的柔性封装材料都是基于有机或无机多层膜交替复合结构的封装结构。
步骤S20、在薄膜封装层104上沉积第一金属层，使用第一光罩对所述第一金属层实施第一光罩制程，以在所述薄膜封装层104表面形成金属桥；
如图3A所示，首先在所述薄膜封装层104上第一金属层，在本实施例中，所述金属材料可以采用为钛、铝、银、铜，也可以使用上述几种材料薄膜的组合结构；
然后，在所述第一金属层薄膜上涂布光刻胶，采用掩模板通过曝光、显影、蚀刻、剥离的构图工艺处理，在所述薄膜封装层104上形成所述金属桥105，如图3B所示。
步骤S30、在所述金属桥105表面沉积第一无机层106，其中，所述第一无机层覆盖所述金属桥105和所述薄膜封装层104；
如图4所示，在所述金属桥105的表面沉积所述第一无机层106，所述第一无机层106一般采用氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、三氧化二铝或二氧化锆等无机材料制作；
其中，若所述无机封装膜层采用氧化硅、氮化硅或氮氧化硅无机材料制作，所述无机封装膜层通过等离子体化学气相沉积法制成；若所述无机封装膜层采用三氧化二铝或二氧化锆无机材料制作，所述无机封装膜层通过原子层沉积法制成；
所述原子层沉积法是一种可以将物质以单原子膜形式一层一层的镀在基底表面的方法，在原子层沉积过程中，新一层原子膜的化学反应是直接与之前一层相关联的，这种方式使每次反应只沉积一层原子，由于沉积的每一周期有自约束性，因此可以通过控制反应周期数简单精确地控制薄膜的厚度。
步骤S40、使用第二光罩对所述第一无机层106实施第二光罩制程，以在所述第一无机层106中形成至少两个凹槽和至少两个接触孔；
如图5所示，在所述第一无机层106上涂布光刻胶，采用掩模板通过曝光、显影、蚀刻、剥离的构图工艺处理，在所述第一无机层106中形成至少两个凹槽和至少两个接触孔；
其中，所述凹槽包括第一凹槽108和第二凹槽109；
所述接触孔107位于所述金属桥105两端的上放，所述第二凹槽109位于所述薄膜封装层104上，所述第一凹槽108位于所述金属桥105上的所述第一无机层106上，并且，所述第一凹槽108位于两个所述接触孔107之间；
优选的，所述第一凹槽108和接触孔的剖面图形可以是长方形、V型或圆弧型，在本实施例中，所述第一凹槽108和接触孔的剖面图形为长方形。
步骤S50、在所述第一无机层表面沉积第二金属层，并剥离部分所述第二金属层，以在所述第一无机层上形成相交的第一电极和第二电极；
如图6和图7所示，利用溅射或者蒸镀的方式将第二金属沉积在所述第一无机层106上，然后利用黄光制程工艺剥离每一所述接触孔107与所述第一凹槽108之间的第二金属层，以形成触控电极，所述触控电极包括所述第一电极110和所述第二电极111，
其中，所述接触孔107、所述第二凹槽109以及所述第一凹槽108的底部和侧壁均沉积第二金属材料；
所述第二电极111分布于所述第一无机层106上的所述第一凹槽108内，除所述第一凹槽108内对应的所述第二金属层之外的部分为所述第一电极110；
所述第一电极110为触控驱动电极或触控感应电极中的一者，所述第二电极111为触控驱动电极或触控感应电极中的另一者；在本实施例中，所述第一电极110为触控驱动电极，所述第二电极111为触控感应电极；
位于所述接触孔107内的所述第一电极110包括第一子电极，所述第一子电极通过位于所述金属桥105上的所述接触孔107与所述金属桥105连接，使所述触控驱动电极能够连续导通，所述感应电极能够直接连续导通；
另外，所述第一电极110和所述第二电极111相互交叉形成的触控电极图案呈金属网格状，所述触控电极图案为菱形、三角形、四边形中的一种。
步骤S60、在所述第二金属层表面沉积保护层112，其中，所述保护层覆盖所述第二金属层和所述第一无机层106；
如图8所述，在所述第二金属层表面沉积保护层112，所述保护层112用于保护所述触控电极，
所述保护层112通常采用等离子体增强化学气相沉积法制成，所述等离子体化学气相沉积法是通过能量激励将工作物质激发到等离子体态从而引发化学反应生成薄膜，具有反应所需基本温度低、成膜质量好，针孔较少，不易龟裂；
所述保护层112一般采用SiOxCyHz(含硅的碳氢氧类有机物)、SiNxCyHz(含硅的碳氮氢有机物)或SiOxNyCzHm(含硅的碳氮氧氢有机物)等有机材料制作。
本实施例通过将触控感应电极集成在所述薄膜封装层104上的所述第一无机层106中，可以有效保护该金属触控电极，并且，减少金属电极在弯折时承受的应力，防止在弯折时发生断裂，利于实现触控的柔性化。
图9所示为本发明优选实施例一种柔性触控显示屏的膜层结构图，包括柔性衬底基板、薄膜晶体管层202、OLED显示层203以及薄膜封装层204；
其中，所述柔性基板201，即聚酰亚胺薄膜，作为柔性显示面板的基底；
所述聚酰亚胺薄膜是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，具有较强的拉伸强度，由均苯四甲酸二酐和二胺基二苯醚在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。
在所述柔性基板201上，依次形成薄膜晶体管层202、OLED显示层203以及所述薄膜封装层204，其中，所述薄膜晶体管层202包括缓冲层、有源层、栅绝缘层、栅极层、间绝缘层、源漏极层以及平坦化层；
所述OLED显示层203包括阳极层、像素定义层、第一公共层、发光层、第二公共层、阴极层；
所述薄膜封装层204主要是起阻水阻氧的作用，防止外部水汽对有机发光层的侵蚀，所述薄膜封装层204主要由有机封装层与无机封装层交错层叠而成；优选的，通常有机封装层位于所述薄膜封装层204的中间，无机封装层位于所述薄膜封装层204的两侧，将有机封装层包裹在中间；
所述有机封装层虽然柔性很好，但阻挡水氧渗透能力非常有限，而致密无针孔的无机封装层阻挡水氧能力虽较高，但达到一定厚度时很难制备出致密高质量的膜层，薄膜性能表现为刚性结构且易碎裂，因此，目前国际上绝大多数的柔性封装材料都是基于有机或无机多层膜交替复合结构的封装结构。
另外，所述柔性触控显示屏还包括：
金属桥205，形成于所述薄膜封装层204之上，通过在所述薄膜封装层204上沉积第一金属层，然后在所述第一金属层薄膜上涂布光刻胶，采用掩模板通过曝光、显影、蚀刻、剥离的构图工艺处理，在所述薄膜封装层204上形成所述金属桥205；
在本实施例中，所述金属材料可以采用为钛、铝、银、铜，也可以使用上述几种材料薄膜的组合结构。
第一无机层206，形成于所述金属桥205之上，所述第一无机层206覆盖所述金属桥205和所述薄膜封装层204，所述第一无机层206一般采用氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、三氧化二铝或二氧化锆等无机材料制作；
若所述无机封装膜层采用氧化硅、氮化硅或氮氧化硅无机材料制作，所述无机封装膜层通过等离子体化学气相沉积法制成；若所述无机封装膜层采用三氧化二铝或二氧化锆无机材料制作，所述无机封装膜层通过原子层沉积法制成；
所述原子层沉积法是一种可以将物质以单原子膜形式一层一层的镀在基底表面的方法，在原子层沉积过程中，新一层原子膜的化学反应是直接与之前一层相关联的，这种方式使每次反应只沉积一层原子，由于沉积的每一周期有自约束性，因此可以通过控制反应周期数简单精确地控制薄膜的厚度；
其中，所述第一无机层206包括至少两个凹槽和至少两个接触孔207；
所述接触孔207位于所述金属桥205两端的上放，所述第二凹槽209位于所述薄膜封装层204上，所述第一凹槽208位于所述金属桥205上的所述第一无机层206上，并且，所述第一凹槽208位于两个所述接触孔207之间；
优选的，所述第一凹槽208和接触孔的剖面图形可以是长方形、V型或圆弧型，在本实施例中，所述第一凹槽208和接触孔的剖面图形为长方形。
第二金属层，形成于所述第一凹槽208和接触孔内，其中，利用溅射或者蒸镀的方式将第二金属材料沉积在所述第一无机层206上，然后利用黄光制程工艺将每一所述接触孔107与所述凹槽107之间的第二金属层剥离，其中，所述接触孔207、所述第二凹槽209以及所述第一凹槽208的底部和侧壁均沉积第二金属材料；
另外，所述第二金属层包括相交的第一电极210和第二电极211；
所述第二电极211分布于所述第一无机层206上的所述第一凹槽208内，除所述第一凹槽208内对应的所述第二金属层之外的部分为所述第一电极210；
所述第一电极210为触控驱动电极或触控感应电极中的一者，所述第二电极211为触控驱动电极或触控感应电极中的另一者；在本实施例中，所述第一电极210为触控驱动电极，所述第二电极211为触控感应电极；
位于所述接触孔207内的所述第一电极210包括第一子电极，所述第一子电极通过位于所述金属桥205上的所述接触孔207与所述金属桥205连接，使所述触控驱动电极能够连续导通，所述感应电极能够直接连续导通；
另外，所述第一电极210和所述第二电极211相互交叉形成的触控电极图案呈金属网格状，所述触控电极图案为菱形、三角形、四边形中的一种。
保护层212，形成于所述第一无机层206之上，其中，所述保护层212覆盖所述第二金属层和所述第一无机层206，所述保护层212主要用于保护所述触控电极，
所述保护层212通常采用等离子体增强化学气相沉积法制成，所述等离子体化学气相沉积法是通过能量激励将工作物质激发到等离子体态从而引发化学反应生成薄膜，具有反应所需基本温度低、成膜质量好，针孔较少，不易龟裂；
所述保护层212一般采用SiOxCyHz(含硅的碳氢氧类有机物)、SiNxCyHz(含硅的碳氮氢有机物)或SiOxNyCzHm(含硅的碳氮氧氢有机物)等有机材料制作。
本发明提供了一种柔性触控显示屏及其制作方法，所述柔性触控显示屏包括柔性衬底基板、薄膜晶体管层、OLED显示层以及薄膜封装层，在所述薄膜封装层上依次形成金属桥、第一无机层、第二金属层以及保护层；所述柔性触控显示屏通过对所述薄膜封装层上的所述第一无机层进行图案化形成凹凸不平的沟道图形，同时将金属触控感应电极导电材制作在该凹陷处，将触控感应电极集成在所述薄膜封装层上的所述第一无机层中，使得该金属触控电极得到有效保护，减少了金属电极在弯折时承受的应力，防止在弯折时发生断裂，利于实现触控的柔性化；同时，无需单独制作触控屏，减少了与显示屏的贴合工艺，降低了模组整体的厚度。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种柔性触控显示屏的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
步骤S20、在薄膜封装层上沉积第一金属层，使用第一光罩对所述第一金属层实施第一光罩制程，以在所述薄膜封装层表面形成金属桥；
步骤S30、在所述金属桥表面沉积第一无机层，其中，所述第一无机层覆盖所述金属桥和所述薄膜封装层；
步骤S40、使用第二光罩对所述第一无机层实施第二光罩制程，以在所述第一无机层中形成至少两个凹槽和至少两个接触孔；
步骤S50、在所述第一无机层表面沉积第二金属层，并剥离部分所述第二金属层，以在所述第一无机层上形成相交的至少两个第一电极以及至少一个第二电极；
步骤S60、在所述第二金属层表面沉积保护层，其中，所述保护层覆盖所述第二金属层和所述第一无机层。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述步骤S20之前，所述制作方法还包括：
步骤S 10、提供一柔性基板，在所述柔性基板上依次形成薄膜晶体管层、OLED显示层以及所述薄膜封装层。
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述凹槽包括第一凹槽和第二凹槽；
所述接触孔位于所述金属桥两端的上方，所述第一凹槽位于所述金属桥上方的所述第一无机层上，所述第二凹槽位于所述薄膜封装层上，
其中，所述第一凹槽位于两个所述接触孔之间，所述第一凹槽、所述第二凹槽以及所述接触孔的底部和侧壁均沉积第二金属。
4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，位于所述接触孔内的所述第一电极包括第一子电极，
所述第一子电极通过位于所述金属桥上的所述接触孔与所述金属桥连接。
5.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述第二电极位于所述金属桥上方的所述第一无机层上的所述第一凹槽内，除所述第一凹槽内对应的所述第二金属层之外的部分为所述第一电极；
所述第一电极和所述第二电极相互交叉形成的触控电极图案呈金属网格状，所述触控电极图案为菱形、三角形、四边形中的一种；
其中，所述第一电极为触控驱动电极或触控感应电极中的一者，所述第二电极为不同于所述第一电极的另一者。
6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述步骤S50包括：
步骤S51、在所述第一无机层表面沉积所述第二金属层；
步骤S52、剥离每一所述所述接触孔与所述第一凹槽之间的所述第二金属层；
步骤S53、在所述第一无机层上形成相交的所述第一电极和所述第二电极。
7.一种柔性触控显示屏，包括柔性衬底基板、薄膜晶体管层、OLED显示层以及薄膜封装层，其特征在于，所述柔性触控显示屏还包括：
金属桥，形成于所述薄膜封装层之上；
第一无机层，形成于所述金属桥之上，所述第一无机层将所述金属桥和所述薄膜封装层覆盖，
其中，所述第一无机层包括至少两个凹槽和至少两个接触孔；
第二金属层，形成于所述凹槽和接触孔内，所述第二金属层包括相交的第一电极和第二电极；
保护层，形成于所述第一无机层之上，所述保护层将所述第二金属层和所述第一无机层覆盖。
8.根据权利要求7所述的柔性触控显示屏，其特征在于，所述接凹槽包括第一凹槽和第二凹槽；
所述接触孔位于所述金属桥两端的上方，所述第一凹槽位于所述金属桥上方的所述第一无机层上，所述第二凹槽位于所述薄膜封装层上，
其中，所述第一凹槽位于两个所述接触孔之间，所述第一凹槽、所述第二凹槽以及所述接触孔的底部和侧壁均沉积第二金属。
9.根据权利要求8所述的柔性触控显示屏，其特征在于，位于所述接触孔内的所述第一电极包括第一子电极，
所述第一子电极通过所述金属桥上的所述接触孔与所述第一金属层连接。
10.根据权利要求7所述的柔性触控显示屏，其特征在于，所述第二电极分布于所述第一无机层上的所述凹槽内，除所述凹槽内对应的所述第二金属层之外的部分为所述第一电极；
所述第一电极和所述第二电极相互交叉形成的触控电极图案呈金属网格状，所述触控电极图案为菱形、三角形、四边形中的一种；
其中，所述第一电极为触控驱动电极或触控感应电极中的一者，所述第二电极为不同于所述第一电极的另一者。
CN201711172083.2A 2017-11-22 2017-11-22 一种柔性触控显示屏及其制作方法 Active CN107957813B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711172083.2A CN107957813B (zh) 2017-11-22 2017-11-22 一种柔性触控显示屏及其制作方法
US15/736,323 US10916600B2 (en) 2017-11-22 2017-12-12 Flexible touch control display screen and method for manufacturing same
PCT/CN2017/115599 WO2019100455A1 (zh) 2017-11-22 2017-12-12 一种柔性触控显示屏及其制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711172083.2A CN107957813B (zh) 2017-11-22 2017-11-22 一种柔性触控显示屏及其制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107957813A true CN107957813A (zh) 2018-04-24
CN107957813B CN107957813B (zh) 2019-09-13

Family

ID=61963850

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711172083.2A Active CN107957813B (zh) 2017-11-22 2017-11-22 一种柔性触控显示屏及其制作方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10916600B2 (zh)
CN (1) CN107957813B (zh)
WO (1) WO2019100455A1 (zh)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109002205A (zh) * 2018-06-29 2018-12-14 京东方科技集团股份有限公司 一种触控面板和触控显示装置
CN109256413A (zh) * 2018-10-12 2019-01-22 云谷（固安）科技有限公司 柔性显示面板及装置
CN109326221A (zh) * 2018-09-25 2019-02-12 上海天马微电子有限公司 显示装置和显示装置的触觉反馈显示方法
CN109343746A (zh) * 2018-12-18 2019-02-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 触控显示组件及其制造方法
CN109343743A (zh) * 2018-12-07 2019-02-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性触控显示模组
CN109460162A (zh) * 2018-10-31 2019-03-12 上海天马微电子有限公司 一种触控显示面板以及电子设备
CN109599425A (zh) * 2018-12-07 2019-04-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled触控显示屏及其制作方法
CN109860238A (zh) * 2018-12-13 2019-06-07 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板
CN110007802A (zh) * 2019-04-15 2019-07-12 武汉天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN110611056A (zh) * 2019-09-23 2019-12-24 云谷（固安）科技有限公司 柔性显示基板及其制作方法
CN110767679A (zh) * 2018-07-27 2020-02-07 创王光电股份有限公司 可挠式显示装置
CN112732115A (zh) * 2020-12-30 2021-04-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 触控显示面板及触控显示面板的制备方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110989861B (zh) * 2019-11-27 2024-03-05 合肥维信诺科技有限公司 显示面板及其制造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120139852A1 (en) * 2010-12-01 2012-06-07 Wintek Corporation Touch panel and touch display panel having the same
CN102830850A (zh) * 2012-09-07 2012-12-19 京东方科技集团股份有限公司 触控面板及触控显示装置
CN103885659A (zh) * 2013-12-17 2014-06-25 友达光电股份有限公司 电容式触控显示面板、电容式触控面板及其制造方法
CN105159489A (zh) * 2015-08-20 2015-12-16 京东方科技集团股份有限公司 一种显示装置、触控面板及其制作方法
CN107092393A (zh) * 2017-04-21 2017-08-25 京东方科技集团股份有限公司 触控基板及其制备方法和触控显示面板

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10216306B2 (en) * 2015-07-09 2019-02-26 Sharp Kabushiki Kaisha Touch panel-equipped display device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120139852A1 (en) * 2010-12-01 2012-06-07 Wintek Corporation Touch panel and touch display panel having the same
CN102830850A (zh) * 2012-09-07 2012-12-19 京东方科技集团股份有限公司 触控面板及触控显示装置
CN103885659A (zh) * 2013-12-17 2014-06-25 友达光电股份有限公司 电容式触控显示面板、电容式触控面板及其制造方法
CN105159489A (zh) * 2015-08-20 2015-12-16 京东方科技集团股份有限公司 一种显示装置、触控面板及其制作方法
CN107092393A (zh) * 2017-04-21 2017-08-25 京东方科技集团股份有限公司 触控基板及其制备方法和触控显示面板

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109002205A (zh) * 2018-06-29 2018-12-14 京东方科技集团股份有限公司 一种触控面板和触控显示装置
US11314360B2 (en) 2018-06-29 2022-04-26 Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co., Ltd. Touch panel and touch display device
CN110767679A (zh) * 2018-07-27 2020-02-07 创王光电股份有限公司 可挠式显示装置
CN109326221A (zh) * 2018-09-25 2019-02-12 上海天马微电子有限公司 显示装置和显示装置的触觉反馈显示方法
CN109256413A (zh) * 2018-10-12 2019-01-22 云谷（固安）科技有限公司 柔性显示面板及装置
CN109460162A (zh) * 2018-10-31 2019-03-12 上海天马微电子有限公司 一种触控显示面板以及电子设备
CN109460162B (zh) * 2018-10-31 2022-05-24 上海天马微电子有限公司 一种触控显示面板以及电子设备
CN109343743A (zh) * 2018-12-07 2019-02-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性触控显示模组
US11402954B2 (en) 2018-12-07 2022-08-02 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Flexible touch control display module
CN109599425A (zh) * 2018-12-07 2019-04-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled触控显示屏及其制作方法
WO2020113650A1 (zh) * 2018-12-07 2020-06-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled 触控显示屏及其制作方法
CN109599425B (zh) * 2018-12-07 2020-10-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled触控显示屏及其制作方法
CN109860238A (zh) * 2018-12-13 2019-06-07 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板
WO2020118849A1 (zh) * 2018-12-13 2020-06-18 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板
US11342531B2 (en) 2018-12-13 2022-05-24 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Organic light emitting diode display panel having a touch function layer
CN109860238B (zh) * 2018-12-13 2021-01-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板
CN109343746A (zh) * 2018-12-18 2019-02-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 触控显示组件及其制造方法
CN110007802A (zh) * 2019-04-15 2019-07-12 武汉天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN110611056B (zh) * 2019-09-23 2022-05-17 云谷（固安）科技有限公司 柔性显示基板及其制作方法
CN110611056A (zh) * 2019-09-23 2019-12-24 云谷（固安）科技有限公司 柔性显示基板及其制作方法
CN112732115A (zh) * 2020-12-30 2021-04-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 触控显示面板及触控显示面板的制备方法
CN112732115B (zh) * 2020-12-30 2023-03-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 触控显示面板及触控显示面板的制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN107957813B (zh) 2019-09-13
US10916600B2 (en) 2021-02-09
US20200203437A1 (en) 2020-06-25
WO2019100455A1 (zh) 2019-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107957813B (zh) 一种柔性触控显示屏及其制作方法
CN107919380A (zh) 一种柔性触控显示屏的制作方法
CN105552249B (zh) Oled显示基板及其制作方法、显示装置
CN106997894B (zh) 有机发光显示装置
CN105633297B (zh) 透视有机发光显示装置及其制造方法
CN100454570C (zh) 显示装置的制造方法
WO2019184058A1 (zh) 触控结构、oled显示触控面板及触控显示设备
WO2017084366A1 (zh) 触摸屏及其制作方法、显示装置
WO2018205661A1 (zh) 一种oled阵列基板及其制作方法、触控显示装置
CN109935730A (zh) 显示基板及其制备方法、显示装置
CN110021640A (zh) 电致发光装置
CN108538890A (zh) 一种有机发光显示装置
CN109524443A (zh) 一种oled基板及oled显示装置
CN110120463A (zh) 显示基板及其制备方法、显示装置
CN110262683A (zh) 触摸面板和具有触摸面板的显示装置
TW200833164A (en) Organic electroluminescent display device and method for fabricating thereof
TW201039304A (en) Touch display apparatus and fabricating method thereof
US20190173054A1 (en) Display panel and manufacturing method thereof and display device including display panel
CN106206620B (zh) 薄膜晶体管阵列基板及其制备方法和显示器件
CN110308822A (zh) 触摸显示面板及其制备方法
CN107526468B (zh) 显示屏及其制备方法
WO2016202071A1 (zh) 触控面板及其制备方法、显示装置
CN107256878A (zh) 一种有机电致发光显示面板及其制备方法
JP2007108469A (ja) 有機ｅｌ装置の製造方法、有機ｅｌ装置及び電子機器
CN108807470A (zh) 触控显示屏的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant