CN107948493A - 一种超薄式高像素影像传感器 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种超薄式高像素影像传感器，包括镜头、马达、玻璃滤光片、隔离座、影像传感器和基板，镜头安装在马达中心处，隔离座上方设有定位台阶，定位台阶嵌入马达内腔，隔离座中部贴装有玻璃滤光片，基板四周贴装有电容电阻和马达驱动IC，基板中心处设有凹槽，影像传感器嵌入凹槽中，镜头的中心与影像传感器的中心重合，影像传感器边侧通过金线连接基板，降低影像传感器的安装高度，从而降低了产品整体高度，使影像传感器更紧密的连接基板，另外，爬锡弧槽位于基板四边侧，便于直观检测焊锡效果的好坏，能快速找出焊锡质量不良处，提高产品品质及增加不良品的补救方式，降低生产时间，增强市场竞争力。
Description
技术领域
本发明涉及影像传感器领域，具体涉及一种超薄式高像素影像传感器。
背景技术
影像传感器，是组成数字摄像头的重要组成部分，根据元件的不同，可分为CCD（Charge Coupled DevIC芯片e，电荷耦合元件）和CMOS（Complementary Metal-OxideSemIC芯片onductor，金属氧化物半导体元件）两大类，其中CMOS影像传感器的应用集中在500万像素以下，随着智能手机、平板电脑的应用，背照式(BSI：Backside illumination)与前置式技术的与时俱进，像素微小化以及先进制程的技术突破，带动了CMOS影像传感器大举进军高像素（800万像素以上）应用市场。
然而，目前绝大部分高像素CMOS影像传感器结构存在以下几个缺点；一是
整体厚度偏厚，导致智能手机、平板电脑设计时为了兼顾影像传感器的厚度，无法做到非常薄，不符合轻型化的发展需求；二是若影像传感器内部的焊锡处出现虚焊或焊锡过多时，无法精确快速的找到具体哪个位置的焊锡处不良，只能通过机器逐个位置通电进行检测，很浪费时间；三是镜头与影像传感器同心度不佳，已发生对不准品质缺陷，需要依靠摄像头调焦机（AA机）进行缓慢调焦对准，组装速度非常慢，四是电容电阻、IC芯片芯片与CMOS影像传感器一起摆放在基板，电容电阻在SMT表面贴装工艺后会有锡珠、助焊剂，IC芯片芯片在COB工艺后也会有残渣，而锡珠、助焊剂、残渣很容易跑到CMOS影像传感器上面，清洁非常困难或无法清洁。
发明内容
针对现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供了一种厚度超薄、可快速观测焊接好坏、同心度好、无需依靠AA机、能有效保护影像传感器不受污染的超薄式高像素影像传感器，具体技术方案如下：
一种超薄式高像素影像传感器，包括镜头、马达、玻璃滤光片、隔离座、影像传感器和基板，镜头安装在马达中心处，隔离座上方设有定位台阶，定位台阶嵌入马达内腔，隔离座中部贴装有玻璃滤光片，基板四周贴装有电容电阻和马达驱动IC，隔离座下方贴装基板，所述基板中心处设有凹槽，影像传感器嵌入凹槽中，影像传感器边侧通过金线连接基板。
作为本发明的一种优选方案，所述基板底部设有多个便于观测焊锡效果的爬锡弧槽，爬锡弧槽位于基板四边侧，FPC软板设有与爬锡弧槽位置相对应的焊锡点，高温锡丝位于焊锡点把FPC软板贴装于基板底部。
作为本发明的一种优选方案，所述隔离座下方设有与电容电阻、马达驱动IC位置相对应的隔离墙，隔离座上下方通过涂覆胶水分别与马达、基板黏贴连接一体，隔离墙阻挡电容电阻、马达驱动IC与影像传感器隔离分开。
作为本发明的一种优选方案，所述凹槽的深度为0.08～0.15mm。
作为本发明的一种优选方案，所述玻璃滤光片低于定位台阶，隔离座与玻璃滤光片贴合处设有防止胶水外溢的画胶槽。
作为本发明的一种优选方案，所述隔离座设有用于释放膨胀气体的气孔。
作为本发明的一种优选方案，所述影像传感器为CMOS影像传感器。
本发明的有益效果：相对于现有市场上的高像素影像传感器，本发明的影像传感器嵌入凹槽中，影像传感器边侧通过金线电连接基板，保证镜头的中心与影像传感器的中心重合，降低影像传感器的安装高度，从而降低了产品整体高度，使影像传感器更紧密的连接基板，便于调节影像传感器与镜头之间的焦距,手机安装设计模组时，有更大的考虑空间，结构设计合理，符合小型化的需求,手机可做到更薄、更轻，而且改善金线的弧高，安装更方便，另外，爬锡弧槽位于基板四边侧，便于直观检测焊锡效果的好坏，能快速找出焊锡质量不良处，提高产品品质及增加不良品的补救方式，降低生产时间，增强市场竞争力。
附图说明
图1是本发明的立体图；
图2是本发明的分解图；
图3是本发明的俯视图；
图4是图3中A-A的剖视图；
图5是本发明的影像传感器通过金线电连接基板的立体图；
图6是本发明的基板从底部方向所视的立体图；
图7是本发明的隔离底座的立体图；
图8是本发明的玻璃滤光片、隔离底座的分解图。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明的具体实施方式做进一步说明：
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以视具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1～5所示，一种超薄式高像素影像传感器，包括镜头1、马达2、隔离座3、影像传感器4和基板5，镜头1安装在马达2中心处，隔离座3上方设有定位台阶31，定位台阶31嵌入马达2内腔，实现基板3快速组装马达2，从而保证镜头1与影像传感器4的同心度，基板5四周贴装有电容电阻51和马达驱动IC52，隔离座3中部贴装有玻璃滤光片8，隔离座3下方贴装基板5，所述基板5中心处设有凹槽53，影像传感器4嵌入凹槽53中，保证镜头1的中心与影像传感器4的中心重合，凹槽53的深度为0.08～0.15mm，可以降低高像素影像传感器的总高度0.08～0.15mm，影像传感器4边侧通过金线6连接基板5，降低影像传感器4的安装高度，使影像传感器4更紧密的连接基板5，改善金线6的弧高，安装更方便快捷。
如图6所示，基板5底部设有多个便于观测焊锡效果的爬锡弧槽54，爬锡弧槽54位于基板5四边侧，FPC软板7设有与爬锡弧槽54位置相对应的焊锡点71，高温锡丝位于焊锡点71把FPC软板7贴装于基板5底部，具体的，基板5与FPC软板7贴装时，若焊锡点71上的锡过多时，锡爬高到爬锡弧槽54并从爬锡弧槽54中溢出，此时人眼观看就可直观判断出锡过多，若焊锡点71上的锡过少时，锡并不能充满爬锡弧槽54，此时人眼观看就可直观判断出锡过少，若焊锡点71上的锡刚刚够时，锡爬高充满到爬锡弧槽54并不会溢出，此时判断焊锡合格，通过上述结构就能快速找出焊锡质量不良处，提高产品品质及增加不良品的补救方式。
如图7所示，隔离座3下方设有与电容电阻51、马达驱动IC52位置相对应的隔离墙32，隔离座3上下方通过涂覆胶水分别与马达2、基板5黏贴连接一体，隔离墙阻挡电容电阻51、马达驱动IC52从而实现与影像传感器4隔离分开，可有效把锡珠、助焊剂、碎屑、残渣等脏污隔离在影像传感器4感光区外面，不会对感光区造成污染，避免二次贴片作业时，受污染。
如图8所示，玻璃滤光片8低于定位台阶31，隔离座3与玻璃滤光片8贴合处设有防止胶水外溢的画胶槽33，组装高像素影像传感器时，先把基板5、影像传感器4、隔离座3、玻璃滤光片8组装成PLCC芯片，再把装好的PLCC芯片通过定位台阶31快速对准马达2内腔定位后通过胶水粘贴一体。
具体的，隔离座3设有用于释放膨胀气体的气孔34，气孔34有助于在产品SMT时释放膨胀的气体，避免产品受内压变形，影响产品的正常成形，影像传感器4为CMOS影像传感器，玻璃滤光片8为IR滤光片。
本发明的优点在于：
1.影像传感器4嵌入凹槽51中，影像传感器4边侧通过金线6电连接基板5，降低影像传感器4的安装高度，有效改善金线6的弧高，使影像传感器4更紧密的连接基板5，降低产品整体高度，便于调节焦距，保证镜头的中心与影像传感器的中心重合；
2.观测爬锡弧槽54中的锡，从而直观检测焊锡效果的好坏，能快速找出焊锡质量不良处，提高产品品质及增加不良品的补救方式，降低生产时间，增强市场竞争力；
3.定位台阶31嵌入马达2内腔，保证基板5和马达2快速组装一体，安装非常方便，从而保证镜头1与影像传感器4的同心度，解决光轴倾斜问题，利于影像成形；
4.胶水和隔离墙32把影像传感器4和电容电阻51、马达驱动IC52相隔离开，可有效把锡珠、助焊剂、碎屑等脏污隔离在CMOS影像传感器感光区外面，不会对感光区造成污染；
5.画胶槽33有助于在贴装玻璃滤光片8画胶时避免胶水外溢，有效防止因胶水外溢到传感器表面造成传感器报废。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明，对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种超薄式高像素影像传感器，包括镜头、马达、玻璃滤光片、隔离座、影像传感器和基板，镜头安装在马达中心处，隔离座上方设有定位台阶，定位台阶嵌入马达内腔，隔离座中部贴装有玻璃滤光片，基板四周贴装有电容电阻和马达驱动IC，隔离座下方贴装基板，其特征在于：所述基板中心处设有凹槽，影像传感器嵌入凹槽中，影像传感器边侧通过金线连接基板。
2.根据权利要求1所述的一种超薄式高像素影像传感器，其特征在于：所述基板底部设有多个便于观测焊锡效果的爬锡弧槽，爬锡弧槽位于基板四边侧，FPC软板设有与爬锡弧槽位置相对应的焊锡点，高温锡丝位于焊锡点把FPC软板贴装于基板底部。
3.根据权利要求1所述的一种超薄式高像素影像传感器，其特征在于：所述隔离座下方设有与电容电阻、马达驱动IC位置相对应的隔离墙，隔离座上下方通过涂覆胶水分别与马达、基板黏贴连接一体，隔离墙阻挡电容电阻、马达驱动IC与影像传感器隔离分开。
4.根据权利要求1所述的一种超薄式高像素影像传感器，其特征在于：所述凹槽的深度为0.08～0.15mm。
5.根据权利要求1所述的一种超薄式高像素影像传感器，其特征在于：所述玻璃滤光片低于定位台阶，隔离座与玻璃滤光片贴合处设有防止胶水外溢的画胶槽。
6.根据权利要求1所述的一种超薄式高像素影像传感器，其特征在于：所述隔离座设有用于释放膨胀气体的气孔。
7.根据权利要求1～6所述的一种超薄式高像素影像传感器，其特征在于：所述影像传感器为CMOS影像传感器。
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|---|---|
| CN (1) | CN107948493A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019206060A1 (zh) * | 2018-04-23 | 2019-10-31 | 东莞旺福电子有限公司 | 一种新型高像素影像传感器 |
| CN113488490A (zh) * | 2021-06-07 | 2021-10-08 | 季华实验室 | 基于穿塑通孔的cis板级扇出型封装结构及其制作方法 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20010022401A1 (en) * | 2000-03-15 | 2001-09-20 | Masao Nakamura | Solid-state image pickup apparatus and manufacturing method thereof |
| JP2004200630A (ja) * | 2002-12-16 | 2004-07-15 | Kingpak Technology Inc | 高画素品質のイメージセンサパッケージ構造 |
| CN102117817A (zh) * | 2010-01-05 | 2011-07-06 | 昆山鸿荣电子有限公司 | 影像感测芯片的超薄式封装结构及其封装方法 |
| CN202816946U (zh) * | 2012-10-18 | 2013-03-20 | 东莞旺福电子有限公司 | 高像素影像传感器封装结构 |
| CN203260584U (zh) * | 2013-05-24 | 2013-10-30 | 东莞旺福电子有限公司 | 一种带泄气槽的影像传感器封装结构 |
| CN204422842U (zh) * | 2014-12-19 | 2015-06-24 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 一种摄像模组及其可调节马达支架 |
| US20150279770A1 (en) * | 2014-03-26 | 2015-10-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Package, semiconductor device, and semiconductor module |
| CN107045992A (zh) * | 2017-04-19 | 2017-08-15 | 中国科学院上海微***与信息技术研究所 | 图像传感器圆片级封装方法及封装结构 |
| CN107071238A (zh) * | 2016-12-23 | 2017-08-18 | 江苏正桥影像科技股份有限公司 | 一种超薄高清摄像头模组及其制造工艺 |
| CN208273077U (zh) * | 2018-01-05 | 2018-12-21 | 东莞旺福电子有限公司 | 一种超薄式高像素影像传感器 |
-
2018
- 2018-01-05 CN CN201810010585.3A patent/CN107948493A/zh active Pending
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20010022401A1 (en) * | 2000-03-15 | 2001-09-20 | Masao Nakamura | Solid-state image pickup apparatus and manufacturing method thereof |
| JP2004200630A (ja) * | 2002-12-16 | 2004-07-15 | Kingpak Technology Inc | 高画素品質のイメージセンサパッケージ構造 |
| CN102117817A (zh) * | 2010-01-05 | 2011-07-06 | 昆山鸿荣电子有限公司 | 影像感测芯片的超薄式封装结构及其封装方法 |
| CN202816946U (zh) * | 2012-10-18 | 2013-03-20 | 东莞旺福电子有限公司 | 高像素影像传感器封装结构 |
| CN203260584U (zh) * | 2013-05-24 | 2013-10-30 | 东莞旺福电子有限公司 | 一种带泄气槽的影像传感器封装结构 |
| US20150279770A1 (en) * | 2014-03-26 | 2015-10-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Package, semiconductor device, and semiconductor module |
| CN204422842U (zh) * | 2014-12-19 | 2015-06-24 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 一种摄像模组及其可调节马达支架 |
| CN107071238A (zh) * | 2016-12-23 | 2017-08-18 | 江苏正桥影像科技股份有限公司 | 一种超薄高清摄像头模组及其制造工艺 |
| CN107045992A (zh) * | 2017-04-19 | 2017-08-15 | 中国科学院上海微***与信息技术研究所 | 图像传感器圆片级封装方法及封装结构 |
| CN208273077U (zh) * | 2018-01-05 | 2018-12-21 | 东莞旺福电子有限公司 | 一种超薄式高像素影像传感器 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019206060A1 (zh) * | 2018-04-23 | 2019-10-31 | 东莞旺福电子有限公司 | 一种新型高像素影像传感器 |
| CN113488490A (zh) * | 2021-06-07 | 2021-10-08 | 季华实验室 | 基于穿塑通孔的cis板级扇出型封装结构及其制作方法 |
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