CN107926128A - 用于制造外壳的方法和包括外壳的电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明的电子设备包括：外壳，包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面；显示器，所述显示器的至少一部分通过第一表面暴露；以及聚合物板，形成壳体的第二表面的至少一部分。聚合物板包括：至少一个不透明层；至少一个聚合物层，所述至少一个聚合物层是半透明或透明并且设置在至少一个不透明层上；以及涂层，设置在至少一个聚合物层上并具有大于或等于选定硬度的硬度。至少一个不透明层、至少一个聚合物层和涂层中的每一个均可以包括第一表面和从第一表面延伸成至少一部分是弯曲的第二表面。其他实施例也是可能的。

Description

用于制造外壳的方法和包括外壳的电子设备
技术领域
本发明的各种实施例涉及电子设备的外壳，并且更具体地涉及一种由透明材料形成并且可以代替玻璃以用于外部的外部表面安装构件。
背景技术
随着通信技术的增强，出现了设置有各种功能的电子设备。这样的电子设备可以具有复合地执行一种或多种功能的融合功能。
近年来，随着电子设备制造商之间的功能差异显著缩小，正在努力增加变得更加纤薄的电子设备的刚度，以便满足消费者的购买欲望和强化设计方面。电子设备的制造商通过根据各种实施例的使用玻璃材料或金属材料实现电子设备的各种结构(例如，外部)的至少一部分，来追求电子设备的高质量和电子设备的外观美感。
各种透明材料用于电子设备，以在前表面或后表面的显示窗上或在后表面上提供美感。特别地，玻璃材料由于其表面硬度强并且光学性能好而越来越多地用于电子设备。
发明内容
技术问题
尽管玻璃材料由于其表面硬度强并且光学性能好而越来越多地应用于电子设备的外部，但是由于以下问题，单位生产成本也在增加。此外，当玻璃用作为电子设备的外部材料的一部分时，存在这样的问题：材料价格高是制造者的负担，并且玻璃易碎且难以模制。
本发明的各种实施例提供了一种用于制造外壳的方法和包括外壳的电子设备，所述外壳可以替代玻璃材料同时具有玻璃的原始特性。
本发明的各种实施例提供了一种用于制造外壳的方法和包括外壳的电子设备，所述外壳可以使用模具来执行三维(3D)模制。
此外，本发明的各种实施例提供了一种用于制造外壳的方法和包括该外壳的电子设备，所述外壳具有大于或等于4H的高表面硬度。
此外，本发明的各种实施例提供了一种用于制造外壳的方法和包括该外壳的电子设备，所述外壳可以在没有单独的膜的情况下实现设计效果。
技术方案
根据本发明的示例性实施例，提供了一种电子设备，包括：外壳，包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面；显示器，所述显示器的至少一部分通过第一表面暴露；以及聚合物板，形成壳体的第二表面的至少一部分，其中，聚合物板包括：至少一个不透明层；至少一个聚合物层，所述至少一个聚合物层是半透明或透明并且设置在至少一个不透明层上；以及涂层，设置在至少一个聚合物层上并且具有大于或等于选定硬度的硬度，其中，至少一个不透明层、至少一个聚合物层和涂层中的每一个均包括第一表面和从该第一表面延伸成具有至少一部分是弯曲的第二表面。
有益效果
根据本发明的各种实施例，可以使用保证玻璃性能的平坦的聚合物基底将外部表面安装构件模制成3D形状。当弯曲力小于或等于10R时，电子设备的外部的一部分或全部可以被配置为具有圆形形状。
根据本发明的各种实施例，可以通过对聚合物基底的后表面施加UV模制来将外部表面安装构件模制成3D形状。
根据本发明的各种实施例，外部表面安装构件保证大于或等于4H的高表面硬度。通过保证大于或等于4H的表面硬度和抗擦划性，外部具有与玻璃相同的质量。
根据本发明的各种实施例，外部表面安装构件可以通过在聚合物基底下方施加印刷/UV模制之后进行热模制实现没有单独膜的设计。
附图说明
图1A是示出了根据本发明各种实施例的电子设备的前表面部的透视图；
图1B是示出了根据本发明各种实施例的电子设备的后表面部的透视图；
图2是示出了根据本发明各种实施例的从顶部、底部、左侧和右侧观看电子设备而得到的示图；
图3是示出了根据本发明各种实施例的电子设备的前表面窗口(前表面外部表面安装构件)的透视图；
图4是放大了沿图3的线A-A截取电子设备的一部分而获得的截面图的示图；
图5是根据本发明各种实施例的电子设备的分解透视图；
图6是示出了根据本发明各种实施例的电子设备的前表面窗口(前表面外部表面安装构件)的透视图；
图7是示出了根据本发明各种实施例的电子设备的后表面窗口(后表面外部表面安装构件)的透视图；
图8是示出了根据本发明各种实施例的从顶部、底部、左侧和右侧观看电子设备而得到的示图；
图9是示出了根据本发明各种实施例的电子设备的后表面窗口(后表面外部表面安装构件)的透视图；
图10是示出了图9所示的电子设备的截面图；
图11是根据本发明各种实施例的电子设备的分解透视图；
图12A是示出了根据本发明各种实施例的安装在电子设备的前表面或后表面上或者安装在电子设备的前表面和后表面上的窗口的透视图；
图12B是示出了根据本发明各种实施例的从前侧、上侧和侧面对安装在电子设备的前表面或后表面上或者安装在电子设备的前表面和后表面上的窗口进行观看而得到的示图；
图13A是示出了根据本发明各种实施例的安装在电子设备的前表面或后表面上或者安装在电子设备的前表面和后表面上的窗口的透视图；
图13B是示出了根据本发明各种实施例的从前侧、上侧和侧面对安装在电子设备的前表面或后表面上或者安装在电子设备的前表面和后表面上的窗口进行观看而得到的透视图；
图14是示出了根据本公开各种实施例的聚合物基底的配置的截面图；
图15是示出了根据本公开各种实施例的在被模制之前的平坦的外部表面安装构件的配置的截面图；
图16是示出了根据本公开各种实施例的用于对平坦的外部表面安装构件进行模制的模具组件的透视图；
图17是示出了根据本公开各种实施例的与用于对平坦的外部表面安装构件进行模制的彼此分离的上模具(a)、套筒(b)和下模具(c)的透视图；
图18是示出了根据本公开各种实施例的用于制造外部构件的方法的流程图；
图19是示出了根据本公开各种实施例的对外部构件进行模制的工艺的流程图；
图20是示出了根据本公开各种实施例的在将平坦的外部表面安装构件放置在模具中之后执行的加热工艺的截面图；
图21是示出了根据本公开各种实施例的在将平坦的外部表面安装构件放置在模具中之后执行的压缩工艺的截面图；
图22是示出了根据本公开各种实施例的在被模制之后被弯曲的外部表面安装构件的配置的截面图；
图23A是示出了根据本公开各种实施例的模制工艺之前的外部表面安装构件的示图，并且图23B是示出了根据本公开各种实施例的在模制工艺之后的外部表面安装构件的示图；
图24A和图24B是示出了根据各种实施例的设置在外部表面安装构件上但在模制工艺之后不覆盖外部的保护乙烯树脂的示图；以及
图25是示出了根据各种实施例的设置在外部表面安装构件上并且在模制工艺之后覆盖外部的保护乙烯树脂的示图。
具体实施方式
下文中，将参考附图描述本发明的各种实施例。然而，本发明的各种实施例不限于特定实施例，并且应该理解的是，可以对本文所述的各种实施例进行各种修改、等效和/或替代。关于附图描述，相似的组件可以用相似的附图标记来标记。
在本文所公开的公开内容中，本文使用的表述“具有”、“可以具有”、“包含”和“包括”或“可以包含”和“可以包括”指示存在对应的特征(例如，诸如数值、功能、操作或组件之类的元素)，并且不排除存在附加的特征。
在本文所公开的公开内容中，本文使用的表述“A或B”、“A或/和B中的至少一个”、或者“A或/和B中的一个或多个”等可以包括相关联地列出的项目中的一个或多个的任意以及所有组合。例如，术语“A或B”、“A和B中的至少一个”、或“A或B中的至少一个”可以指代以下所有情况：(1)包括至少一个A的情况，(2)包括至少一个B的情况，或(3)包括至少一个A和至少一个B两者的情况。
本文中所使用的诸如“第一”、“第二”之类的术语可以指代本发明各种实施例的各种元件，但不限制元件。例如，这种术语并不限制元素的顺序和/或优先级。此外，这样的术语可以用于将一个元件与另一个元件区分。例如，“第一用户设备”和“第二用户设备”指示不同的用户设备，而与顺序或优先级无关。例如，在不脱离本发明的范围的情况下，可以将第一元件称为第二元件，类似地，可以将第二元件称为第一元件。
应当理解的是，当一个元件(例如，第一元件)被称为“(操作地或通信地)与另一元件(例如，第二元件)耦接/耦接到另一元件”或“连接到另一元件”时，所述一个元件可以直接与所述另一元件耦接/耦接到所述另一元件或者连接到所述另一元件，或者经由中间元件(例如，第三元件)与所述另一元件耦接/耦接所述另一元件或者连接到所述另一元件。相反，当一个元件(例如，第一元件)被称为“直接与另一元件(例如，第二元件)耦接/直接耦接到另一元件”或“直接连接至另一元件”时，应理解，不存在中间元件(例如，第三元件)。
根据情况，本文中所使用的表述“(被)配置为(或设置为)”可以用作例如表述“适用于”、“具有...的能力”、“(被)设计为”、“适于”、“(被)制造为”或者“能够”。术语“(被)配置为(或设置为)”不必仅意指在硬件方面“被专门设计为”。相反，表述“(被)配置为...的设备”可以意指该设备与另一设备或其它组件一起操作“能够...”。例如，“(被)配置为(或设置为)执行A、B和C的处理器”可以意指用于执行对应操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)、或可以通过执行存储设备中存储的一个或多个软件程序来执行对应操作的通用处理器(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器)。
在本发明中使用的术语用于描述本发明的指定实施例，并不旨在限制其它实施例的范围。除非另有指定，否则单数形式的术语可以包括复数形式。除非本文另有说明，否则本文使用的所有术语(包括技术或科学术语)可以具有与本领域的技术人员通常所理解的含义相同的含义。还应当理解，在字典中定义并且常用的术语还应当被解释为有关相关技术中的惯例，而不是理想化或过度正式的方式，除非在本文在本发明的各种实施例中明确地如此定义。在一些情况下，即使术语是在本说明书中定义的术语，它们可以不被解释为排除本发明的实施例。
根据本公开各种实施例的电子设备可以包括以下至少一项：智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助手(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图片专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器、移动医疗设备、相机或可穿戴设备(例如，智能眼镜、头戴式设备(HMD)、电子服饰、电子手环、电子项链、电子配饰、电子纹身、智能镜子或智能手表)。
根据某些实施例，电子设备可以是智能家电。智能家电可以包括以下至少一项：例如，电视(TV)、数字视频盘(DVD)播放器、音频播放器、冰箱、空调、吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动控制面板、安保控制面板、TV盒(例如，SamsungHomeSyncTM、Apple TVTM或Google TVTM)、游戏机(例如，XboxTM和PlayStationTM)、电子词典、电子钥匙、摄像机、电子相框等。
根据另一实施例，电子设备可以包括以下至少一项：医疗设备(例如，各种便携式医疗测量设备(例如，血糖监测设备、心率测量设备、血压测量设备、体温测量设备等)、磁共振血管造影(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算断层扫描(CT)、扫描仪和超声设备)、导航电子设备、全球定位***接收机(GPS)、事件数据记录仪(EDR)、飞行数据记录仪(FDR)、车辆信息娱乐设备、船用电子设备(例如，航海导航***和陀螺罗盘)、航空电子设备、安保设备、车头单元、工业或家用机器人、金融机构的自动柜员机(ATM)、商店的销售点(POS)、或物联网(例如，灯泡、各种传感器、电表或气表、洒水器、火警警报器、恒温器、街灯、烤面包机、运动器材、热水箱、加热器、锅炉等)。
根据某一实施例，电子设备可以包括以下至少一项：家具或建筑物/结构的一部分、电子板、电子签名接收设备、投影仪或各种测量仪器(例如，水表、电表、气表或测波计等)。根据各种实施例的电子设备可以是上述设备的一种或多种组合。根据某一实施例，电子设备可以是柔性电子设备。此外，根据本公开的各种实施例的电子设备不限于上述设备，并且可以包括根据技术发展的新型电子设备。
图1A是示出了根据本发明各种实施例的电子设备的前表面部的透视图。图1B是示出了根据本发明各种实施例的电子设备的后表面部的透视图。图2是示出了根据本发明各种实施例的从顶部、底部、左侧和右侧观看电子设备而得到的示图。
参考图1A至图2，根据各种实施例的电子设备100可以具有安装在其前表面部上的显示器101(或称为触摸屏)。受话器102可以设置在显示器101的上侧，以接收另一人的语音。麦克风103可以设置在显示器101的下侧，以向另一人发送电子设备的用户的语音。
用于执行电子设备100的各种功能的组件可以被布置在受话器102的***。这些组件可以包括至少一个传感器模块104。传感器模块104可以包括例如照度传感器(例如，光传感器)、接近传感器(例如，光传感器)、红外传感器和超声传感器中的至少一个。根据一个实施例，组件可以包括前表面相机105。根据一个实施例，组件可以包括指示器106，用以向用户通知电子设备100的状态信息。
显示器101可以被形成为足够大，以便占据电子设备100的前表面的大部分。主主页屏幕可以是当电子设备100的电源接通时在显示器101上显示的第一屏幕。此外，当电子设备100具有许多页的不同主页屏幕时，主主页屏幕可以是这许多页的主页屏幕中的第一主页屏幕。主页屏幕可以显示用于执行频繁使用的应用的快捷图标、主菜单切换键、时间、天气等。主菜单切换键在显示器101上显示菜单屏幕。此外，可以在显示器101的上端形成指示电子设备100的状态(比如，电池充电状态、接收信号强度、当前时间)的状态栏。主页键110a、菜单键110b和后退键110c可以形成在显示器101的下部。
主页键110a在显示器101上显示主主页屏幕。例如，当在显示器101上显示与主主页屏幕不同的主页屏幕或菜单屏幕的状态下触摸了主页键110a时，可以在显示器101上显示主主页屏幕。此外，当显示器101上正在执行应用时触摸了主页键110a时，可以在显示器101上显示主主页屏幕。此外，主页键110a可以用于在显示器101上显示最近使用的应用或用于显示任务管理器。
菜单键110b提供可以在显示器101上使用的链接菜单。链接菜单可以包括窗口小部件添加菜单、背景屏幕改变菜单、搜索菜单、编辑菜单、环境设置菜单等。后退键110c可以显示刚好就在当前执行的屏幕之前执行的屏幕或可以终止最近使用的应用。
根据各种实施例，电子设备100可以包括金属框架120作为金属壳体。金属框架120可以沿着电子设备100的边界设置，并且可以被设置为延伸到从电子设备的边界开始延伸的后表面的至少一部分。金属框架120可以沿电子设备100的边界限定电子设备100的厚度的至少一部分，并且可以形成为闭环形状。然而，这不应当被认为是限制性的，并且金属框架120也可以以贡献于电子设备100的厚度的至少一部分的方式来形成。
金属框架120可以仅设置在电子设备100的边界的至少一部分上。当金属框架120贡献于电子设备100的壳体的一部分时，可以用非金属构件来替代壳体的其它部分。在这种情况下，可以通过将非金属构件***到金属框架120中而实现的注塑模制来形成壳体。金属框架120可以包括至少一个分割部125、126，并且由分割部125、126划分而成的单元金属框架可以用作为天线发射器。上框架123可以通过以规则间隔形成的一对分割部125贡献于单元框架。下框架124可以通过以规则间隔形成的一对分割部126贡献于单元框架。当非金属构件被***到金属构件中并且被注塑模制时，可以形成分割部125、126。
金属框架120可以具有沿边界的闭环形状，并且可以以贡献于电子设备100的整体厚度的方式设置。当从前侧观看电子设备100时，金属框架120可以包括左框架121、右框架122、上框架123和下框架124。
各种电子组件可以布置在电子设备的下框架124中。扬声器108可以设置在麦克风103的一侧处。接口连接器107可以设置在麦克风103的另一侧处，以执行与外部设备的数据交换功能，并且接收外部电力并且对电子设备100充电。耳机插孔109可以设置在接口连接器107的一侧处。上述麦克风103、扬声器108、接口连接器107和耳机插孔109可以全部布置在由设置在下框架124上的一对分割部126形成的单元框架的区域中。然而，这不应当被认为是限制性的，并且上述电子组件中的至少一个可以设置在包括分割部126的区域中，或者可以设置在单元框架的外部。
参考图2，各种电子组件可以布置在电子设备100的上框架123中。插口设备(socket device)116可以设置在上框架123中，以允许卡型外部设备***其中。插口设备116可以容纳用于电子设备的唯一ID卡(例如，订户身份模块(SIM)卡、订户标识模块(UIM)卡等)和用于扩展存储空间的存储卡中的至少一个。红外传感器模块118可以设置在插口设备116的一侧处，并且辅助麦克风设备117可以设置在红外传感器模块118的一侧处。插口设备116、红外传感器模块118和辅助麦克风设备117可以全部布置在由形成在上框架123上的一对分割部125形成的单元框架的区域中。然而，这不应当被认为是限制性的，并且上述电子组件中的至少一个可以设置在包括分割部225的区域中，或者可以设置在分割部的外部。
至少一个第一侧键钮111可以设置在金属框架120的左框架121上。至少一个第一侧键钮111可以成对地设置在左框架121上，并且可以被设置为具有突出于左框架121的部分，并且可以有助于执行音量增大/减小功能、滚动功能(scroll function)等。至少一个第二侧键钮112可以设置在金属框架120的右框架122上。第二侧键钮112可以有助于执行电源开/关功能、电子设备的唤醒/睡眠功能等。至少一个键钮110可以设置在电子设备100的前表面110中的除了显示器之外的下部区域的至少一部分上。键钮110可以执行主页键钮功能。指纹识别传感器设备可以设置在主页键钮的顶表面上。主页键钮可以有助于通过物理按压操作来执行第一功能(主页屏幕返回功能、唤醒/睡眠功能等)，并且通过在主页键钮的顶表面上的滑动操作来执行第二功能(例如，指纹识别功能等)。尽管未示出，但触摸板可以设置在键钮110的左侧和右侧上，以执行触摸功能。
后表面相机113可以设置在电子设备100的后表面1002上，并且至少一个电子组件114可以设置在后表面相机113的一侧处。电子组件114可以包括以下至少一项：照度传感器(例如，光传感器)、接近传感器(例如，光传感器)、红外传感器、超声传感器、心率传感器和闪光设备。
包括显示器101的前表面1001可以包括平面部1011、以及分别形成在平面部1011的左侧和右侧上的左弯曲表面部1012和右弯曲表面部1013。电子设备100的前表面1001可以使用一个窗口来包括显示区域101和其它区域(例如，BM区域)两者。左弯曲表面部1012和右弯曲表面部1013可以通过从平面部1011起沿电子设备100的X轴方向延伸来形成。左弯曲表面部1012和右弯曲表面部1013可以贡献于电子设备100的侧表面的一部分。在这种情况下，左弯曲表面部1012和右弯曲表面部1013以及左框架121和右框架122可以贡献于电子设备100的侧表面。然而，这不应当被认为是限制性的，并且显示器101的前表面1001可以仅包括左弯曲表面部1012和右弯曲表面部1013中的至少一个。前表面1001可以被配置为沿平面部1011仅包括左弯曲表面部1012，或者沿平面部1011仅包括右弯曲表面部1013。
前表面1001可以包括窗口130(在图3中示出)，窗口130包括形成在其左侧和右侧上的弯曲表面部1012、1013以及应用于该窗口的下侧的至少一部分的柔性显示模块。包括柔性显示模块的区域可以贡献于显示器101。根据一个实施例，可以以同时弯曲窗口130的顶表面和后表面的方法(在下文中称为“3D方法”)来形成窗口130(在图3中示出)。然而，这不应当被认为是限制性的，并且可以以使得顶表面的左侧部和右侧部是弯曲的并且后表面是平的方法(在下文中称为“2.5D方法”)来形成窗口130(在图3中示出)。窗口可以由透明玻璃材料(例如，蓝宝石玻璃)或透明合成树脂材料形成。
电子设备100可以控制显示模块选择性地显示信息。电子设备100可以控制显示模块配置仅在平面部1011上的屏幕。电子设备100可以控制显示模块配置包括左弯曲表面部2012和右弯曲表面部1012中的任意一个和平面部1011的屏幕。电子设备100可以控制显示模块配置仅具有左弯曲表面部1012和右弯曲表面部1013中的至少一个而不包括平面部1011的屏幕。
电子设备100的后表面1002也可以整体地由一个后表面外部表面安装构件115形成。后表面1002可以包括相对于其大致中心形成的平面部1151以及分别形成在平面部1151的左侧和右侧上的左弯曲表面部1152和右弯曲表面部1153。窗口115可以以2.5D方法形成，使得窗口115的外表面的左弯曲表面部1152和右弯曲表面部1153是弯曲的并且后表面是平的。然而，这不应当被认为是限制性的，并且窗口115可以像设置在前表面1001上的窗口那样以3D方法形成。左弯曲表面部1152和右弯曲表面部1153可以贡献于电子设备100的侧表面的一部分。在这种情况下，左弯曲表面部1152和右弯曲表面部1153以及左框架121和右框架122可以贡献于电子设备100的侧表面。然而，这不应当被认为是限制性的，并且后前表面1002可以仅包括左弯曲表面部1152和右弯曲表面部1153中的至少一个。后表面1102可以被配置为沿平面部1151仅包括左弯曲表面部1152，或者沿平面部1151仅包括右弯曲表面部1153。
当窗口是弯曲的时，前表面1001的上侧的左角和右角以及下侧的左角和右角可以被形成为沿着X轴方向、Y轴方向和Z轴方向倾斜。由于这种形状，金属框架120的上侧的左角和右角以及下侧的左角和右角可以被形成为使金属框架120的侧表面的高度逐渐减小。
图3是示出了根据本公开各种实施例的电子设备的前表面窗口(前表面外部表面安装构件)的透视图。
参考图3，根据各种实施例，电子设备100可以具有形成在其前表面1101上的透明窗口130。前表面1101可以包括显示器101区域。形成在前表面上的窗口130可以包括平面部1011、以及通过弯曲平面部1011的左侧区域和右侧区域而形成(弯曲形状)的左弯曲部(弯曲表面部)1012和右弯曲部(弯曲表面部)1013。
图4是放大了沿图3的线A-A截取电子设备的一部分而获得的截面图的示图。
参考图4，电子设备100可以包括用于支撑基板和显示器的支撑结构(例如，支架136)。支架136可以固定到壳体。显示器可以固定到支架136的前表面，并且前表面窗口130可以设置在支架136的上部上。前表面窗口130可以通过由第一粘附构件附接到支架136而被固定。根据壳体的端部的形状，前表面窗口130可以通过由第一粘附构件附接到支架136而被固定。前表面窗口130可以被形成为具有均匀的厚度和预定的曲率。根据一个实施例，前表面窗口130可以包括均被形成为具有预定厚度的平面部1011以及左弯曲表面部1012和右弯曲表面部1013。
安装在电子设备的后表面上的后表面窗口115(该术语可以与“后表面安装构件”互换使用)也可以通过第二粘附构件固定到壳体。后表面窗口115可以被形成为其厚度朝着左边缘和右边缘变薄(2.5D方法)的形状。附图标记132可以指示电池组，并且附图标记138可以指示后盖。后表面窗口115可以包括平面。
根据本公开的各种实施例，后表面窗口115(高硬度片)可以附接到后盖138。后盖138可以包括具有与后表面窗口115(高硬度片)的曲率相似曲率的一个表面，并且还可以包括形成在该一个表面的至少一部分上的粘附层。粘附层可以将后表面窗口115固定并附接到后盖136。根据本公开的各种实施例，后表面窗口115(高硬度片)还可以包括形成在其后表面上的天线模块(未示出)。天线模块可以是近场通信(NFC)、无线充电天线或磁安全传输(MST)。后表面窗口115还可以包括用于与***组件(比如，相机、心率监测器(HRM)传感器、闪光灯等)组装的贯穿孔115a(在图5中示出)。
图5是示出了根据本公开各种实施例的电子设备的分解透视图。
参考图5，电子设备100可以具有堆叠在相对于由金属框架120围绕的壳体的上侧上的前表面窗口130(例如，透明的前表面外部表面安装构件)。后表面窗口115(例如，后表面外部表面安装构件)可以堆叠在相对于壳体的下侧上。此外，电池组132和印刷电路板组件(PCBA)134可以容纳在壳体中。前表面窗口130和后表面窗口115可以相对于壳体彼此相对。前表面窗口130或后表面窗口115可以是外部表面安装构件的一部分。
前表面窗口130可以由透明材料形成，并且可以被称为窗口或显示窗口。前表面窗口130可以包括平面部1311以及从平面部131沿相反方向延伸的左弯曲表面部1312和右弯曲表面部1312。左弯曲表面部1312和右弯曲表面部1312可以分别具有第一曲率和第二曲率。第一曲率和第二曲率可以彼此相同或彼此不同。前表面窗口130可以位于电子设备100的外部上以形成前表面，可以使用透明材料来显示在显示器上显示的屏幕，并且可以提供各种传感器的输入和输出窗口。尽管图5描绘了左弯曲表面部1312和右弯曲表面部1313是以3D方法形成的，但是单折射形状可以应用于上侧和下侧以及左侧和右侧，或者双折射形状可以应用于上侧、下侧、左侧、右侧。以下将参考图12至图13B来对此进行描述。
壳体可以形成电子设备的外部(例如，包括金属框架120的侧表面)，并且可以通过耦接到支架136而形成内部空间。前表面窗口130可以设置在壳体的前表面上，并且后表面窗口115可以设置在壳体的后表面上。
上述前表面窗口130和/或后表面窗口115是用作为电子设备100的外部的至少一部分的构件，并且可以是电子设备的前表面部的至少一部分、后表面部的至少一部分、或侧表面部的至少一部分。当窗口设置在电子设备的前表面部上时，外部表面安装构件可以称为前表面盖(例如，(前表面)窗口)，并且当窗口设置在电子设备的后表面部上时，外部表面安装构件可以称为后盖或后表面盖、或(后表面)窗口。设置在后表面部上的外部表面安装构件可以被集成到电子设备中，或者可以被配置为可附接到电子设备或可从电子设备拆卸。此外，前表面窗口130可以包括透明构件，并且后表面窗口115可以包括透明的或半透明的外部表面安装构件。
图6是示出了根据本发明各种实施例的电子设备的前表面的透视图。图7是示出了根据本发明各种实施例的电子设备的后表面的透视图。图8是示出了根据本发明各种实施例的沿各种方向观看电子设备而得到的示图。
图6至图8所示的配置与图1A至图2所示的配置实质上类似，并且在前表面窗口和后表面窗口方面而彼此不同。因此，将省略技术特征的冗余说明。
参考图6，根据各种实施例的电子设备200可以具有由透明窗口形成的前表面部2101。前表面窗口230可以设置在前表面部上。根据一个实施例，前表面2101可以包括显示区域201。前表面窗口230可以包括平面部2311以及通过弯曲平面部2311的左侧区域和右侧区域而形成的左弯曲表面部2312和右弯曲表面部2311。左弯曲表面部2312和右弯曲表面部2313可以分别具有第一曲率和第二曲率。第一曲率和第二曲率可以彼此相同或彼此不同。
根据各种实施例，透明窗口可以形成在电子设备200的后表面部上。后表面窗口240可以设置在后表面部上。后表面窗口240可以包括平面部2411以及通过弯曲平面部2411的左侧区域和右侧区域而形成的左弯曲表面部2412和右弯曲表面部2413。左弯曲表面部2412和右弯曲表面部2412可以分别具有第一曲率和第二曲率。第一曲率和第二曲率可以彼此相同或彼此不同。
此外，根据各种实施例，前表面窗口230的左弯曲表面部2312和右弯曲表面部2313以及后表面窗口240的左弯曲表面部2412和右弯曲表面部2413可以被形成为具有相同的弯曲程度。然而，这不应当被认为是限制性的，并且前表面窗口的左弯曲部2312和右弯曲部2313以及后表面窗口的左弯曲部2412和右弯曲部2413中的至少一个可以被形成为具有不同弯曲程度。根据一个实施例，前表面窗口230和后表面窗口240可以以上述3D方法或2.5D方法形成。
图9是示出了根据本发明各种实施例的电子设备的后表面窗口(后表面外部表面安装构件)的透视图。图10是示出了图9所示的电子设备的截面图。图11是根据本发明各种实施例的电子设备的分解透视图。
参考图9至图11，根据各种实施例的电子设备300可以具有设置在其前表面上的透明前表面窗口330。前表面窗口330可以具有平坦的表面。
根据各种实施例，电子设备300的后表面可以由透明/半透明的窗口形成。后表面窗口340可以设置在后表面部上。后表面窗口340可以包括平面部3411以及通过弯曲平面部3411的左侧区域和右侧区域而形成的左弯曲表面部3412和右弯曲表面部3413。左弯曲表面部3412和右弯曲表面部3413可以分别具有第一曲率和第二曲率。第一曲率和第二曲率可以彼此相同或彼此不同。
此外，根据各种实施例，后表面窗口340的左弯曲表面部3412和右弯曲表面部3413可以被形成为具有相同的弯曲程度。然而，这不应当被认为是限制性的，并且后表面窗口的左弯曲部3412和右弯曲部3413中的至少一个可以被形成为具有不同弯曲程度。根据一个实施例，前表面窗口330和后表面窗口340可以以上述3D方法或2.5D方法形成。
根据各种实施例，电子设备300可以具有设置在与用于支撑基板组件的支架耦接的后盖338的第一表面上的前表面窗口330，并且可以具有设置在后盖338的与第一表面相对的第二表面上的后表面窗口340。前表面窗口330和后表面窗口340可以彼此面对，可以彼此相对，或者可以彼此平行。前表面窗口330可以由透明构件形成，并且后表面窗口340可以是透明或半透明的。附图标记332可以指示电池组。
图12A和图12B是示出了根据本发明各种实施例的应用于电子设备的窗口40的各种形状的透视图。窗口40可以设置在电子设备的前表面或后表面上或者前表面和后表面两者上。
图12A是示出了根据本发明各种实施例的安装在电子设备的前表面或后表面上或者安装在前表面和后表面上的窗口的透视图。图12B是示出了根据本发明各种实施例的从前侧、顶侧和侧面对安装在电子设备的前表面或后表面上或者安装在前表面和后表面上的窗口进行观看而得到的示图。
如图12A和图12B所示，窗口40可以包括相对于显示区域形成的平面区域41以及通过弯曲形成在平面区域41的上部上的上部区域32和形成在平面区域41的下部上的下部区域43而形成的弯曲表面部。在这种情况下，对应的显示模块可以被设置成对应形状。
图13A是示出了根据本发明各种实施例的安装在电子设备的前表面或后表面上或者安装在前表面和后表面上的窗口的透视图。图13B是示出了根据本发明各种实施例的从前侧、顶侧和侧面对安装在电子设备的前表面或后表面上或者安装在前表面和后表面上的窗口进行观看而得到的透视图。
如图13A和图13B所示，窗口50可以设置在电子设备的前表面或后表面上，或者可以设置在前表面和后表面两者上。也就是说，窗口50可以应用为前表面窗口或后表面窗口或者前表面窗口和后表面窗口。窗口50可以包括平面部51以及是弯曲表面的左侧区域54、右侧区域55、上侧区域52和下侧区域53。在这种情况下，对应的显示模块也可以被设置成对应形状。
根据各种实施例，上述窗口50可以以3D方法形成，使得其厚度从显示区域到弯曲区域是均匀的，并且可以具有相同的曲率或不同的曲率。
图14是示出了根据本发明各种实施例的聚合物基底的配置的截面图。聚合物基底层可以称为聚合物板或聚合物片，因为它由聚合物材料形成的并且具有板状或片状形状。此外，硬涂层可以形成在聚合物基底层上，因此术语“聚合物基底层”可以与“高硬度片”互换使用。这些层可以是外部表面安装构件的一部分或全部。
参考图14，根据本发明各种实施例的外部表面安装构件可以包括作为高硬度片的聚合物基底层620和高硬度抗擦划硬涂层630。硬涂层630可以涂覆在聚合物基层620上。
根据各种实施例，聚合物基底层620可以是透明层，并且可以由聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)612和聚碳酸酯(PC)610的层压材料形成，并且可以包括具有良好光学性能(比如，高透射率和无偏振)的有机板材。聚合物基底层620可以由以下项中的任何一层配置而成：PC+PMMA层压层、由单一PMMA层形成的层、由光学PC片形成的层、由PMMA+特殊PMMA共聚物形成的层、由聚酰亚胺(PI)片形成的层、或由PC+PI或PMMA+PI共聚物形成的层。
根据各种实施例，高硬度防擦划硬涂层630可以由具有柔性且即使施加了小于或等于10R的弯曲力也没有裂纹的硬涂层配置而成。当弯曲力小于或等于10R时，硬涂层630可以具有可以将电子设备的外部的一部分或全部配置为圆形形状的外部R值。高硬度抗擦划硬涂层630可以由高硬度丙烯酸酯层或二氧化硅(SiO2)基玻璃膜涂层形成。
根据各种实施例，高硬度硬涂层630可以如下形成。根据各种实施例，高硬度硬涂层630可以包括作为主要成分的丙烯酸酯或二氧化硅(SiO2)，并且可以具有高于或等于铅笔硬度4H的高硬度。在上述成分中，丙烯酸酯成分是更柔性的，并且二氧化硅基材料具有更高的硬度但是根据外部制造条件也更容易引起裂纹，因此在制造方面可能较差。
硬涂层630可以包括经受4H或更高硬度/钢丝绒测试和橡皮擦磨损测试的抗擦划性能，并且可以附加地赋予硬涂层以不同的功能。赋予功能可以意指在硬涂层上附加地形成具有以下成分的层，或者将以下成分添加到硬涂层的主要成分中作为添加剂。也就是说，可以通过向硬涂层的主要成分添加以下添加剂来赋予硬涂层功能。例如，当通过向硬涂层的主要成分添加抗反射(AR)成分或抗指纹(AF)成分而形成层时，硬涂层可以提供AR性能和AF性能。
在相关技术的层形成方法中，可以通过相应的涂覆工艺来形成层，以向玻璃添加诸如AF、IF、防眩(AG)、AR之类的功能。但是，根据本发明，可以仅通过一层热模制工艺来制造完整的产品。
例如，可以通过向作为硬涂层的主要成分的高硬度丙烯酸酯添加氟化物树脂作为添加剂、并且由此向硬涂层的特性仅添加防水性或防油性来实现AF特性。
此外，在AG的情况下，可以通过将硬涂层溶液与引起防眩的颗粒混合来添加层。然而，最好的方法可以是通过向一层的涂层溶液中添加添加剂来添加功能。
可以被添加以提供功能的成分可以如下。
可以添加AF成分来作为防水或防油涂料，或者AF成分可以作为防水或防油涂层。AR成分可以主要包括氟基团，并且可以以100度或更高的水接触角形成。
可以添加IF成分来作为疏水亲油涂料，或者IF成分可以应用为涂层。IF成分可以以80度或更低的水接触角形成。
AG成分是用于通过添加散射颗粒来减少通过漫反射的光的反射的成分，并且可以增加自然光状态下的可视性。
图15是示出了根据本发明各种实施例的在被模制之前的平坦的外部表面安装构件的配置的截面图。
参考图15，根据本发明各种实施例的平坦的外部表面安装构件可以通过向聚合物基底层620添加以下层来形成。
根据各种实施例，UV模制层640可以形成在聚合物基底层620下方。UV模制层640可以是用于装饰的图案层或装饰层，并且可以具有随着各种设计而规则或不规则地在其中形成的多个图案(装饰图案)。多个UV图案可以以2D或3D形成。由于外部表面安装构件位于电子设备的外部表面上，因此它可以是可以抵抗擦划的组件，并且应该有助于电子设备的外观设计。因此，外部表面安装组件可以包括各种可见性图案。此外，UV模制层640不限于单个层，并且可以由多个模制层(例如，第一模制层和第二模制层)形成，以不同地装饰外部。
根据各种实施例，所述图案可以是透镜状图案。图案可以应用于电子设备的外部构件的前表面或后表面中的至少一个。透镜状图案可以应用为以多个重复条纹的形式突出的形状，并且条纹的方向可以是电子设备的宽度方向、长度方向或任意可能的方向。以条纹形式突出的形状的突出方向可以是从外部构件到电子设备的内部的方向。
根据本发明的各种实施例，UV模制溶液可以如下组成。
UV模制可以使用用于成型的软UV模制溶液。通常用于玻璃或高硬度片的UV模制溶液可以使用具有稍高硬度的模制溶液。现有UV模制溶液的规格可以具有高于或等于H的硬度。当是与平面的UV模制溶液相同的UV模制溶液时，弯曲部中可能发生UV模制裂纹。目前使用的UV模制溶液的规格如以下呈现的表1所示：
[表1]
此外，还可以在UV模制层640下方形成PVD层650。PVD层650可以是提供颜色和金属感的沉积层，并且可以用作为外部表面安装构件的颜色功能。此外，可以在PVD层650下方印刷屏蔽层660。屏蔽层660可以是黑色的，但不限于此。可以利用耐热油墨以印刷方法来形成屏蔽层660。
可以使用模具通过模制工艺将如上所述配置的平坦的外部表面安装构件制造成具有3D弯曲表面(曲率)的外部表面安装构件，这将在下文中描述。至少一个弯曲表面可以形成在外部表面安装构件上，并且因此可以占据至少一个区域。
在下文中，将描述用于对平坦的外部表面安装构件进行热模制的模制设备(例如，模具60)。
图16是示出了根据本发明各种实施例的用于对平坦的外部表面安装构件进行模制的模具组件的透视图。图17是示出了根据本发明各种实施例的与用于对平坦的外部表面安装构件进行模制的彼此分离的上模具(a)、套筒(b)和下模具(c)的透视图。
参考图16和图17，根据各种实施例的模具70可以包括下模具710、上模具730和套筒720。此外，在制备模具的步骤中，CrN涂层/DLC涂层可以应用于模具的表面(以增强模具的释放性能)。上模具730和下模具710中的每一个可以包括平坦部7301、7101和弯曲部7302、7303；7102、7103，用以向应外部表面安装构件施加平坦表面和弯曲表面。可以通过将套筒620装配在下模具610上方然后耦接模具630来完成模具组件。
首先，制备根据本发明各种实施例制备的平坦的外部表面安装构件800(在图21中示出)。保护乙烯树脂可以附着到制备好的外部表面安装构件700的后表面。保护乙烯树脂可以通过加热熔化，并且可以用于以完好状态将模制好的外部表面安装构件702(在图22中所示)与模具710分离。
根据本发明各种实施例的制造设备是渐进式制造设备，并且可以顺序执行各种步骤。例如，如果第一次和第二次加热工艺在100秒内完成并且第一次和第二次冷却工艺在100秒内完成，但是压缩工艺需要200秒，则除了压缩工艺之外的每个工艺都会由于压缩工艺而执行200秒。
根据各种实施例，对产品的外部影响最大的工艺通常需要最长的时间。例如，在将压缩工艺划分为两个工艺并且在100秒内执行这两个工艺时，全部工艺是六个工艺，即两个加热工艺、两个压缩工艺、两个冷却工艺，因此，模具数量增加了一对，但用于执行每个步骤所需的时间可以缩短到100秒。
在下文中，将描述根据本发明各种实施例的用于制造外部表面安装构件的方法。
图18是示出了根据本公开各种实施例的用于制造外部构件的方法的流程图。
参考图18，将描述根据各种实施例的制造外部表面安装构件的处理。制备如图15所示的平坦的外部表面安装构件(步骤1801)。在将制备好的外部表面安装构件放置在模具的下模具上之后，可以执行模制工艺(步骤1803)。在模制工艺之后，可以将弯曲的外部表面安装构件从模具中释放，然后可以完成最终的弯曲的外部表面安装构件(步骤1805)。
将参考图19至图21描述根据本公开各种实施例的模制外部表面安装构件的工艺。
图19是详细示出了根据本发明各种实施例的对外部构件进行模制的工艺的流程图。图20是示出了根据本发明各种实施例的在将平坦的外部表面安装构件放置在模具中之后执行的加热工艺的截面图。图21是示出了根据本发明各种实施例的在将平坦的外部表面安装构件放置在模具中之后执行的压缩工艺的截面图。
参考图19至图21，根据各种实施例的对外部表面安装构件800进行模制的工艺可以包括加热工艺、压缩工艺和冷却工艺。图20示出了在加热工艺期间的模具状态，并且图21示出了在压缩工艺期间的模具状态。当参考相同的提前期来制造外部表面安装构件时，由于工艺被划分成更多个制造步骤，因此周期时间变短。因此，可以增强制造性能，但是缺点在于模具的数量增加了。
[加热工艺]
根据各种实施例的用于外部表面安装构件的加热工艺可以包括至少两个加热工艺。可以将加热工艺划分为两个工艺，即第一加热工艺和第二加热工艺。在加热工艺中，可以以第一温度(在大约75度和85度之间)对其中插有如图10所示的外部表面安装构件的模具进行加热。根据第一加热工艺，外部表面安装构件可以增加材料的柔性。
在第二加热工艺中，可以以在大约90度和110度之间的温度对其中插有外部表面安装构件的模具进行二次加热。根据第二加热工艺，外部表面安装构件可以增加材料的柔性，同时减轻对弯曲部的冲击。
[压缩工艺]
根据各种实施例的压缩工艺可以包括至少一个压缩工艺。在压缩工艺中，可以在第三温度(120度至140度)下的第一压力(大约2巴至5巴)下对模具进行压缩。由于压缩工艺，外部表面安装构件900可以具有所期望的弯曲部。
模制是在与玻璃转变温度相比的相对非常低的温度下的低压下执行的，使得可以防止在外部上发生凹陷，可以防止角的弯曲部受冲击和风化的影响，可以防止出现高硬度硬涂层剥离现象，并且可以防止后表面UV模制转移到模具。
[冷却工艺]
根据各种实施例的冷却工艺可以包括至少两个冷却工艺。可以将冷却工艺划分为两个工艺，即第一冷却工艺和第二冷却工艺。在第一冷却工艺中，以第四温度(在55度和65度之间)对外部表面安装构件进行冷却。根据第一冷却工艺，可以减轻可以由快速冷却导致的外部表面安装构件的XY轴变形。
在第二冷却工艺中，可以以第五温度(室温)对外部表面安装构件进行冷却。在完成了第二冷却工艺之后，将外部表面安装构件900从模具释放，然后可以制造最终的外部表面安装构件。
根据各种实施例，根据每个大小和厚度，周期时间可以是40秒至200秒。此外，由于模制工艺是一个渐进的工艺，因此可以提高生产率，并且可以根据大小实现多腔。
图22是示出了根据本发明各种实施例的在被模制之后被弯曲的外部表面安装构件的配置的截面图。
图22是示出了最终制造成的外部表面安装构件800的配置的截面图。通过模制工艺将图15所示的平坦的外部表面安装构件制造成具有如图22所示的弯曲表面的外部表面安装构件1800。
也就是说，将二维外部表面安装构件改变成三维形状(即，弯曲的形状)。可以将通过模制工艺制造而成的外部表面安装构件800制造成平坦部和从该平坦部始延伸而成的具有曲率的部分的组合。外部表面安装构件900可以应用于弯曲的或具有曲率的可弯曲的柔性显示器的窗口。根据各种实施例，外部表面安装构件可以用于智能电话、柔性设备或具有安装在其上的弯曲的或可弯曲的柔性显示器并具有曲率的可穿戴设备。
根据本发明的各种实施例，制造的窗口(外部表面安装构件)还可以包括形成在其后表面上的柔性显示模块。柔性显示模块可以被配置为具有与窗口的曲率相同或相似的曲率。制造的窗口还可以包括用于与***组件(比如，受话器、主页键等)组装在一起的贯穿孔，并且装饰层还可以包括在应当允许内部/外部光穿过的组件(比如，相机孔、接近光传感器孔等)中的至少一部分是透明或半透明的区域。
图23A是示出了根据本发明各种实施例的在模制工艺之前的外部表面安装构件，并且图23B是示出了根据本发明各种实施例的在模制工艺之后的外部表面安装构件。
参考图23A和图23B，将彼此比较地描述在模制工艺之前的外部表面安装构件700和在模制工艺之后的外部表面安装构件702。在模制工艺之前的外部表面安装构件700可以是平坦的构件。图15中示出了平坦的外部表面安装构件700的详细配置，并且图22中示出了在模制工艺之后的被弯曲成具有至少一部分具有曲率的弯曲表面的外部表面安装构件702的配置。
通过模制工艺可以将平坦的外部表面安装构件700制造成具有平坦部7021以及第一弯曲部7021和第二弯曲部7023。外部表面安装构件702可以用在设置在图1的前表面上的前表面窗口上。外部表面安装构件702可以被形成为与柔性显示器相对应的形状。也就是说，可以制造与各种形状的柔性显示器相对应的各种外部表面安装构件(即，各种形状的窗口)。此外，可以将平坦部变形成具有平缓弯曲的表面(即，微小曲率)
图24A和图24B是示出了根据各种实施例的设置在外部表面安装构件上但在模制工艺之后不覆盖外部的保护乙烯树脂的示图。图25是示出了根据各种实施例的设置在外部表面安装构件上并且在模制工艺之后覆盖外部的保护乙烯树脂的示图。
参考图24A和图24B，根据本发明的各种实施例，高硬度片90(外部表面安装构件)还可以包括形成在其一个表面上的保护乙烯树脂91。当通过热模制工艺将高硬度片90制造成3D形状时，保护乙烯树脂91可以保护高硬度片免于在模具中可能发生的擦划，并且可以允许该片容易地从模具中抽出。
根据本发明的各种实施例，保护乙烯树脂91可以通过加热来融化。当保护乙烯树脂90是由普通保护乙烯树脂材料(比如，PET)形成的时，其在模制温度下几乎不变形，因此保护乙烯树脂90可能不会与高硬度片90在通过热模制之后延伸的长度一样长，从而不覆盖高硬度片的外部(部分P1)，并且模制后在外部上会留有痕迹。
参考图25，当在与玻璃转变温度(例如，130度或更低)相对应的模制温度下使用保护乙烯树脂91时，保护乙烯树脂91可以融化，从而覆盖外部，并且由此覆盖高硬度片的外部(部分P2)上的凹陷。
为了便于说明和理解本文公开的技术特征，提议了在本发明中所公开的实施例，并且不旨在限制本发明的各种实施例的范围。因此，本发明的各种实施例的范围应当被解释为包括基于本发明各种实施例或各种其它实施例的技术构思的所有改变。

Claims (16)

1.一种电子设备，包括：
外壳，包括面向第一方向的第一表面和面向与所述第一方向相反的第二方向的第二表面；
显示器，显示器的至少一部分通过第一表面暴露；以及
聚合物板，形成壳体的第二表面的至少一部分，
其中，所述聚合物板包括：至少一个不透明层；至少一个聚合物层，所述至少一个聚合物层是半透明或透明的并且设置在所述至少一个不透明层上；以及涂层，设置在所述至少一个聚合物层上并具有大于或等于选定硬度的硬度，
其中，所述至少一个不透明层、所述至少一个聚合物层和所述涂层中的每一个均包括第一表面和从该第一表面延伸成至少一部分是弯曲的第二表面。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述至少一个聚合物层包括：
第一聚合物层，包括聚碳酸酯；以及
第二聚合物层，包括聚甲基丙烯酸甲酯。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一表面是平的，并且所述第二表面被形成为具有预定曲率。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述聚合物板下方形成有用于提供图案的UV模塑层，
其中，所述UV模塑层下方形成有用于提供颜色的PVD层，并且
其中，所述PVD层下方还形成有用于提供耐热性能的屏蔽层。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一表面被配置为具有第一曲率，并且所述第二表面被配置为具有第二曲率。
6.一种电子设备，包括：
外壳，包括面向第一方向的第一表面和面向与所述第一方向相反的第二方向的第二表面；
显示器，所述显示器的至少一部分通过所述第一表面暴露；以及
聚合物板，形成壳体的所述第二表面的至少一部分，
其中，所述聚合物板包括：至少一个不透明层；至少一个聚合物层，所述至少一个聚合物层是半透明或透明的并且设置在所述至少一个不透明层上；以及涂层，设置在所述至少一个聚合物层上并具有大于或等于选定硬度的硬度，
其中，所述至少一个不透明层、所述至少一个聚合物层和所述涂层中的每一个均完全被配置为具有平面，或者完全被配置为具有预定曲率。
7.一种电子设备，包括：
外壳，包括面向第一方向的第一表面和面向与所述第一方向相反的第二方向的第二表面；
显示器，所述显示器通过所述第一表面暴露；以及
聚合物板，形成壳体的所述第一表面的至少一部分，
其中，所述聚合物板包括：至少一个不透明层，被设置为覆盖所述显示器的***部；至少一个聚合物层，所述至少一个聚合物层实质上是透明的并且设置在所述至少一个不透明层和所述显示器上；以及涂层，设置在所述至少一个聚合物层上并具有大于或等于选定硬度的硬度，并且实质上是透明的，
其中，所述至少一个不透明层、所述至少一个聚合物层和所述涂层中的每一个均包括平的第一表面和从该第一表面延伸成至少一部分是弯曲的第二表面。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其中，所述显示器被配置为柔性显示器，使得所述聚合物板用作为柔性显示窗口。
9.一种电子设备，包括：
外壳，包括面向第一方向的第一表面和面向与所述第一方向相反的第二方向的第二表面；
第一聚合物板，形成壳体的所述第一表面的至少一部分；
第二聚合物板，形成壳体的所述第二表面的至少一部分；以及
中间板，设置在所述第一聚合物板和所述第二聚合物板之间，
其中，所述第一聚合物板和所述第二聚合物板中的每一个均包括：至少一个聚合物层；以及涂层，设置在所述至少一个聚合物层上并具有大于或等于选定硬度的硬度，
其中，所述至少一个聚合物层和所述涂层均包括平的第一表面和从该第一表面延伸成至少一部分是弯曲的第二表面。
10.一种用于制造电子设备的壳体的方法，所述方法包括：
将聚合物板***模具中，所述聚合物板包括至少一个聚合物层和涂层，所述涂层设置在所述聚合物层上并且具有大于或等于选定硬度的硬度，所述模具包括实质上平的第一表面以及从该第一表面延伸成至少一部分是弯曲的第二表面；
以第一温度对***有所述聚合物板的所述模具进行加热；
以第二温度对以所述第一温度加热的所述模具进行加热；
当以第三温度对以所述第二温度加热的所述模具进行加热的同时，对所述***的聚合物板施加选定压力；
以第四温度对以所述第三温度加热的所述模具进行冷却；
以第五温度对以所述第四温度冷却的所述模具进行冷却；以及
将所述聚合物板从以所述第五温度冷却的所述模具中释放出来。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述聚合物板实质上是透明的。
12.根据权利要求10所述的方法，还包括：向所述释放的聚合物板的一个表面的整体附着保护层。
13.根据权利要求10所述的方法，其中，以所述第一温度进行加热为所制备的平坦的聚合物板提供了柔性；
其中，以所述第二温度进行的加热增强了加热的平坦的聚合物板的柔性，并且减轻了对弯曲部的冲击。
14.根据权利要求10所述的方法，其中，以所述第四温度进行的冷却包括用以减轻弯曲的聚合物板的XY轴变形的冷却工艺，并且
其中，以所述第五温度进行的冷却包括用于增强经冷却的弯曲的聚合物板的XY轴变形的冷却处理。
15.根据权利要求10所述的方法，其中，所述聚合物板被制备成：在被***到所述模具中之前以及在通过所述模具对所述聚合物板进行模制完成之后还包括保护乙烯树脂，所述保护乙烯树脂通过模制而使得其长度延伸并且覆盖所述聚合物板的外部，并且允许所述聚合物板容易地从所述模具中释放。
16.根据权利要求10所述的方法，其中，所述聚合物板由以下中的至少一个层配置而成：PC+PMMA层压层、由单PMMA层形成的层、由光学PC片形成的层、由PMMA+特殊PMMA共聚物形成的层、由聚酰亚胺(PI)片形成的层、或由PC+PI或PMMA+PI共聚物形成的层。
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