CN107920430A - 埋热敏电阻半导体线路板的加工工艺 - Google Patents

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倪蕴之
朱永乐
黄坤
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Abstract

本发明公开了一种埋热敏电阻半导体线路板的加工工艺，先将热敏电阻半导体按照需要的位置焊接在已做好图形的芯板上，再将事先锣好槽位的光芯板和PP以及铜箔层压结构叠放好进行第一次压合。在第一次压合好基板上进行第一次激光HDI打孔和沉铜电镀。将沉铜电镀完成的基板上进行第二层的线路的制作和第二次压合，然后进行第一层和第四层的线路和以后工序的制作。采用该埋热敏电阻半导体的线路板加工工艺所获得的线路板，既具有线路板的电气性能，又具有高可靠性高稳定性的热敏电阻的功能，在市场上赢得了客户的好评，特别是现在的智能手机市场需求量非常大，具有很高的经济效益和社会效益。

Description

埋热敏电阻半导体线路板的加工工艺
技术领域
本发明涉及一种埋热敏电阻半导体线路板的加工工艺。
背景技术
热敏电阻器，即高分子聚合物正温度系数器件(简称PTC器件，PolymericPositive Temperature Coefficient的缩写)，该器件能在电流浪涌过大、温度过高时对电路起保护作用。使用时，将其串接在电路中，在正常情况下，其阻值很小，损耗也很小，不影响电路正常工作；但若有过流(如短路)发生，其温度升高，它的阻值随之急剧升高，达到限制电流的作用，避免损坏电路中的元器件。当故障排除后，PPTC器件的温度自动下降，又恢复到低阻状态，因此PPTC器件又称为可复性保险丝。
热敏电阻器的工作原理为：自恢复保险丝是由高分子材料添加导电粒子制成，其基本原理是一种能量的平衡,当电流流过元件时产生热量,所产生的热量一部分散发到环境中去,一部分增加了高分子材料的温度。在工作电流下,产生的热量和散发的热量达到平衡电流可以正常通过，当过大电流通过时，元件产生大量的热量不能及时的发出去,导致高分子材料温度上升，当温度达到材料结晶融化温度时，高分子材料集聚膨胀，阻断由导电粒子组成的导电通路，导致电阻迅速上升，限制了大电流通过,从而起到过流保护作用。
热敏电阻也可作为电子线路元件用于仪表线路温度补偿和温差电偶冷端温度补偿等。利用NTC热敏电阻的自热特性可实现自动增益控制，构成RC振荡器稳幅电路，延迟电路和保护电路。在自热温度远大于环境温度时阻值还与环境的散热条件有关，因此在流速计、流量计、气体分析仪、热导分析中常利用热敏电阻这一特性，制成专用的检测元件。PTC热敏电阻主要用于电器设备的过热保护、无触点继电器、恒温、自动增益控制、电机启动、时间延迟、彩色电视自动消磁、火灾报警和温度补偿等方面。热敏电阻已广泛的运用到我们的各个生产领域中，在各个行业内为我们的安全保驾护航。
热敏电阻的特性就是它能在电流浪涌过大、温度过高时对电路起保护作用。所以现在在各种电器中得到了广泛的运用，特别是前段时间的三星手机和Iphon手机的接连***更是引发了这款产品的爆发性增长，如何更好的利用热敏电阻保护好各类电器设计师首要考虑的事情，但目前埋热敏电阻半导体线路板的加工工艺，由于线路板和热敏电阻厚度的差异，以及线路板本身的阻抗问题，存在制作困难，效率低，成本高等缺陷。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种埋热敏电阻半导体线路板的加工工艺，不仅制造工艺简单，而且效率高，产品质量稳定可靠。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种埋热敏电阻半导体线路板的加工工艺，包括以下步骤：
步骤1，准备热敏半导体、双面铜芯板、无铜光芯板和第一半固化片，所述双面铜芯板预设置热敏半导体的一面为内层，其相对的另一侧面为外层，在所述双面铜芯板的内层铜上制作线路图形，以及所述无铜光芯板和第一半固化片上对应热敏半导体的位置上分别锣好比所述热敏半导体外形大的槽；
步骤2，将所述热敏半导体焊接在所述双面铜芯板的内层线路图形上，然后与锣好槽的所述第一半固化片、无铜芯板以及第二半固化片和第三铜箔依次层叠，并进行第一次压合，得到第一半成品；
步骤3，在所述第一半成品的第三铜箔层上进行第一次激光HDI打孔和沉铜电镀，以将所述热敏半导体和第三铜箔层之间实现导通；
步骤4，制作所述第三铜箔层上的线路图形；
步骤5，在所述第三铜箔层下方依次放置第三半固化片和第四铜箔层，并进行第二次压合，得到第二半成品；
步骤6，在所述第二半成品的第四铜箔层和所述双面铜芯板的外层铜上分别进行第二次激光HDI打孔和沉铜电镀，以将所述第三铜箔层和第四铜箔层，以及所述热敏半导体和双面铜芯板的外层铜实现导通，同时进行机械钻通孔，以将板间各铜层互连；
步骤7，将所述第二半成品最外两侧的铜层分别制作线路图形，获得埋热敏电阻半导体线路板成品。
作为本发明的进一步改进，所述步骤6后，还可依次再压合半固化片和铜箔层，再分别制作线路图形，获得更多层的埋热敏电阻半导体线路板。
作为本发明的进一步改进，所述步骤5中，先进行棕化处理再进行第二次压合。
本发明的有益效果是：该埋热敏电阻半导体线路板的加工工艺通过二次压合来解决线路板与热敏电阻厚度的差异和线路板本身的阻抗特性带来的制作困难；通过二次HDI和通孔相结合的方法来解决各层间的电气互连；采用先焊接后压合的方式来解决手工填元件带来的低效率问题。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
具体实施方式
结合附图，对本发明作详细说明，但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内。
参阅图1，一种埋热敏电阻半导体线路板的加工工艺，包括以下步骤：
步骤1，准备热敏半导体1、双面铜芯板2、无铜光芯板3和第一半固化片4，所述双面铜芯板预设置热敏半导体的一面为内层，其相对的另一侧面为外层，在所述双面铜芯板的内层铜上制作线路图形，以及所述无铜光芯板和第一半固化片上对应热敏半导体的位置上分别锣好比所述热敏半导体外形大的槽5；
步骤2，将所述热敏半导体焊接在所述双面铜芯板的内层线路图形上，然后与锣好槽的所述第一半固化片、无铜芯板以及第二半固化片6和第三铜箔7依次层叠，并进行第一次压合，得到第一半成品；
步骤3，在所述第一半成品的第三铜箔层上进行第一次激光HDI打孔8和沉铜电镀，以将所述热敏半导体和第三铜箔层之间实现导通；
步骤4，制作所述第三铜箔层上的线路图形；
步骤5，在所述第三铜箔层下方依次放置第三半固化片9和第四铜箔层10，然后进行棕化处理，并进行第二次压合，得到第二半成品；
步骤6，在所述第二半成品的第四铜箔层和所述双面铜芯板的外层铜上分别进行第二次激光HDI打孔11和沉铜电镀，以将所述第三铜箔层和第四铜箔层，以及所述热敏半导体和双面铜芯板的外层铜实现导通，同时进行机械钻通孔12，以将板间各铜层互连；
步骤7，将所述第二半成品最外两侧的铜层分别制作线路图形，获得埋热敏电阻半导体线路板成品。
其中，在所述步骤6后，还可依次再压合半固化片和铜箔层，再分别制作线路图形，获得更多层的埋热敏电阻半导体线路板。
该埋热敏电阻半导体线路板的加工工艺，首先通过二次压合来解决线路板与热敏电阻厚度的差异和线路板本身的阻抗特性带来的制作困难；其次，通过二次HDI和通孔相结合的方法来解决各层间的电气互连；再其次，采用先焊接后压合的方式来解决手工填元件带来的低效率问题。
综上所述，采用该埋热敏电阻半导体的线路板加工工艺所获得的线路板，既具有线路板的电气性能，又具有高可靠性高稳定性的热敏电阻的功能，在市场上赢得了客户的好评，特别是现在的智能手机市场需求量非常大，具有很高的经济效益和社会效益。

Claims (3)

1.一种埋热敏电阻半导体线路板的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，准备热敏半导体、双面铜芯板、无铜光芯板和第一半固化片，所述双面铜芯板预设置热敏半导体的一面为内层，其相对的另一侧面为外层，在所述双面铜芯板的内层铜上制作线路图形，以及所述无铜光芯板和第一半固化片上对应热敏半导体的位置上分别锣好比所述热敏半导体外形大的槽；
步骤2，将所述热敏半导体焊接在所述双面铜芯板的内层线路图形上，然后与锣好槽的所述第一半固化片、无铜芯板以及第二半固化片和第三铜箔依次层叠，并进行第一次压合，得到第一半成品；
步骤3，在所述第一半成品的第三铜箔层上进行第一次激光HDI打孔和沉铜电镀，以将所述热敏半导体和第三铜箔层之间实现导通；
步骤4，制作所述第三铜箔层上的线路图形；
步骤5，在所述第三铜箔层下方依次放置第三半固化片和第四铜箔层，并进行第二次压合，得到第二半成品；
步骤6，在所述第二半成品的第四铜箔层和所述双面铜芯板的外层铜上分别进行第二次激光HDI打孔和沉铜电镀，以将所述第三铜箔层和第四铜箔层，以及所述热敏半导体和双面铜芯板的外层铜实现导通，同时进行机械钻通孔，以将板间各铜层互连；
步骤7，将所述第二半成品最外两侧的铜层分别制作线路图形，获得埋热敏电阻半导体线路板成品。
2.根据权利要求1所述的埋热敏电阻半导体线路板的加工工艺，其特征在于：所述步骤6后，依次再压合半固化片和铜箔层，再分别制作线路图形，获得更多层的埋热敏电阻半导体线路板。
3.根据权利要求1所述的埋热敏电阻半导体线路板的加工工艺，其特征在于：所述步骤5中，先进行棕化处理再进行第二次压合。
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