CN107917845A - 柔性电路板的柔软度测试方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种柔性电路板的柔软度测试方法，包括以下步骤：将用于制备柔性电路板的原材进行裁切，得到一定尺寸的方形的标准件；将标准件的相对的两个侧边对接使其形成圆筒状的待测件；将待测件放置在应力测试仪上，其中，待测件的中心轴线与放置面平行；下压待测件至使其高度为h后，读取应力测试仪的数值，并将应力测试仪测得的数值与预设应力值进行比较以判断柔性电路板的柔软度是否符合要求。根据本发明实施例的柔性电路板的柔软度测试方法，可以有效区分柔性电路板的柔软度，并可以进行统一的力量管控，解决不同原材的柔性电路板或者公差导致的厚度差异而带来的应力差异，对应力进行统一管控，实现柔性电路板柔软度的统一。

Description

柔性电路板的柔软度测试方法
技术领域
本发明涉及电子产品技术领域，尤其是涉及一种柔性电路板的柔软度测试方法。
背景技术
随着电子产品不断向小型化、多功能化的方向发展，柔性电路板(FPC)的使用需求也日益增加。在装配过程中，当装配空间较小时，就需要将柔性电路板进行折弯以满足空间要求，此时折弯后的柔性电路板表现出来的是柔性电路板应力。然而，当柔性电路板应力较大时，组装难度较大，同时容易对其两侧的零部件形成挤压，导致受挤压的零部件接触不良。例如，以后置摄像头模组为例进行说明，目前的市面上主流的设计方案都是把柔性电路板进行弯曲放置到较小的空间里，当柔性电路板应力较大时，容易对BTB侧产生挤压力，引起BTB脱落，导致摄像头连接不良，同时也会对摄像头产生挤压力，使得摄像头位置不稳定，影响摄像头的定位。
同时，不同原材的柔性电路板或者公差导致的厚度差异，在柔性电路板折弯时的应力就不同，特别是在柔性电路板的长度较短时，应力差异表现更加明显，有应力差异时对组装、折弯等有较明显的影响。因此，亟待设计统一的技术方案对柔性电路板柔软度进行测量，以消除应力差异，达到组装、折弯力量的一致性。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种柔性电路板的柔软度测试方法，所述柔软度测试方法操作简单且可以方便地判断所述柔性电路板的柔软度是否符合要求。
根据本发明实施例的柔性电路板的柔软度测试方法，包括以下步骤：将用于制备柔性电路板的原材进行裁切，得到一定尺寸的方形的标准件；将所述标准件的相对的两个侧边对接使其形成圆筒状的待测件；将所述待测件放置在应力测试仪上，其中，所述待测件的中心轴线与放置面平行；下压所述待测件至使其高度为h后，读取应力测试仪的数值，并将所述应力测试仪测得的数值与预设应力值进行比较以判断所述柔性电路板的柔软度是否符合要求。
根据本发明实施例的柔性电路板的柔软度测试方法，可以有效区分柔性电路板的柔软度，并可以进行统一的力量管控，解决不同原材的柔性电路板或者公差导致的厚度差异而带来的应力差异，对应力进行统一管控，实现柔性电路板柔软度的统一，进而可以根据实际需要选取合适的柔性电路板，降低了装配难度，同时，避免了柔性电路板对与其相邻的零部件造成影响，进而提高了终端的可靠性。
根据本发明的一些具体实施例，所述待测件的横截面的直径为D，所述h满足：D/5≤h≤4D/5。
可选地，所述h进一步满足：h＝D/2。
在本发明的一些实施例中，通过压块对所述待测件进行下压。
根据本发明的一些进一步实施例，下压所述待测件至使其高度为h后，稳定时间t后，再读取所述应力测试仪的数值。
可选地，所述时间t满足：15s≤t≤45s。
具体地，所述时间t满足：t＝30s。
根据本发明的一些具体实施例，将所述标准件的两侧对边对接后，使用胶带对对接位置进行粘接。
具体地，将所述待测件放置在所述应力测试仪上时，所述待测件的对接位置朝下。
可选地，所述应力测试仪为天平。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是根据本发明实施例的柔性电路板的柔软度测试方法的测试流程图；
图2是根据本发明实施例的柔性电路板的柔软度测试方法的测试示意图。
附图标记：
待测件1，应力测试仪2。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面参考图1-图2描述根据本发明实施例的柔性电路板的柔软度测试方法。柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板,大量应用于手机内(例如手机、平板电脑等)
如图1和图2所示，根据本发明一个实施例的柔性电路板的柔软度测试方法，包括以下步骤：
将用于制备柔性电路板的原材进行裁切，得到一定尺寸的方形的标准件；
将标准件的相对的两个侧边对接使其形成圆筒状的待测件1；
将待测件1放置在应力测试仪2上，其中，待测件1的中心轴线与放置面平行；
下压待测件1至使其高度为h后，读取应力测试仪2的数值，并将应力测试仪2测得的数值与预设应力值进行比较以判断柔性电路板的柔软度是否符合要求。
具体地，用于制备柔性电路板的原材为未布线的基材，例如，用于制备柔性电路板的聚酰亚胺或聚酯薄膜等。
在测试时，可以先将原材裁切为长方形或正方形的标准件。其中，标准件的尺寸可以根据具体应用场合调整设计。例如，在本发明的一些具体实施例中，可以将原材裁切为长30mm、宽10mm的长方形标准件。然后将标准件的相对的两个侧边(例如长度方向的两个侧边或宽度方向的两个侧边)对接形成圆筒状的待测件1。例如，可以使用合适的滚筒治具将标准件的两头衔接，滚筒治具的底面周长可以与标准件的相对的两个侧边之间的距离相等。
例如，在本发明的一个具体实施例中，可以将原材裁切为长30mm、宽10mm的长方形标准件，然后使用底面周长为30mm的滚筒治具将标准件的宽度方向的两个侧边对接形成圆筒状的待测件1，接着将待测件1放置在应力测试仪2上，使待测件1的中心轴线与放置面平行。具体地，将待测件1放置在应力测试仪2上时，待测件1的对接位置朝下。然后下压待测件1使其高度为h，读取应力测试仪2的数值，并将应力测试仪2测得的数值与预设应力值进行比较以判断柔性电路板的柔软度是否符合要求。例如，当应力测试仪2测得的数值大于预设应力值时，判定柔性电路板的柔软度不符合要求。
其中，预设应力值为根据实际需要预设的参考应力值。预设应力值可以为一个具体的数值，也可以为一个数值范围。预设应力值的具体数值或者数值范围可以根据实际需要调整设计。可选地，应力测试仪2为天平例如精密天平等。
由此，通过将一定尺寸的原材压缩至一定高度的压力为基准，并进行力量的公差定义，当超出预设应力值的范围时，则判定不合格，从而可以有效区分柔性电路板的柔软度，并可以进行统一的力量管控，解决不同原材的柔性电路板或者公差导致的厚度差异而带来的应力差异，对应力进行统一管控，实现柔性电路板柔软度的统一，进而可以根据实际需要选取合适的柔性电路板，降低了装配难度，同时，避免了柔性电路板对与其相邻的零部件造成影响，进而提高了终端的可靠性。
根据本发明实施例的柔性电路板的柔软度测试方法，可以有效区分柔性电路板的柔软度，并可以进行统一的力量管控，解决不同原材的柔性电路板或者公差导致的厚度差异而带来的应力差异，对应力进行统一管控，实现柔性电路板柔软度的统一，进而可以根据实际需要选取合适的柔性电路板，降低了装配难度，同时，避免了柔性电路板对与其相邻的零部件造成影响，进而提高了终端的可靠性。
根据本发明的一些具体实施例，待测件1的横截面的直径为D，h满足：D/5≤h≤4D/5。例如，h可以进一步满足：h＝D/5、h＝2D/5、h＝D/2、h＝3D/5、h＝4D/5等。在测试时，可以利用高度规对待测件1的高度进行测量，由此，可以提高测试的准确度。
在本发明的一些实施例中，可以通过压块对待测件1进行下压。由此，可以降低操作难度且可以进一步提高测试的准确度。
根据本发明的一些进一步实施例，下压待测件1至使其高度为h后，稳定时间t后，再读取应力测试仪2的数值。其中，时间t可以满足：15s≤t≤45s。例如，在本发明的一些具体实施例中，时间t满足：t＝30s。由此，可以使得应力测试仪2测得的数值更加准确。
根据本发明的一些具体实施例，将标准件的两侧对边对接后，使用胶带对对接位置进行粘接。例如，可以在标准件的内侧和外侧均使用胶带进行粘接。由此，可以防止待测件1在测试过程中散开，提高了待测件1的稳定，进而进一步地提高了测试的准确性。
下面描述根据本发明实施例的柔性电路板的柔软度测试方法的一个具体实施例。
将柔性电路板原材裁切为长30mm、宽10mm的长方形标准件，使用合适的滚筒治具(周长30mm)将标准件的两头对接形成圆筒柱状的待测件1，用透明胶带将对接位置粘贴牢固(内外同时粘贴)，将待测件1放置在天平上，使对接位置朝下，然后用压块把待测件1压至高度为圆筒直径的D/2，稳定30秒后，读取应力数值，然后将天平测得的数值与预设应力值进行比较以判断柔性电路板的柔软度是否符合要求。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种柔性电路板的柔软度测试方法，其特征在于，包括以下步骤：
将用于制备柔性电路板的原材进行裁切，得到一定尺寸的方形的标准件；
将所述标准件的相对的两个侧边对接使其形成圆筒状的待测件；
将所述待测件放置在应力测试仪上，其中，所述待测件的中心轴线与放置面平行；
下压所述待测件至使其高度为h后，读取应力测试仪的数值，并将所述应力测试仪测得的数值与预设应力值进行比较以判断所述柔性电路板的柔软度是否符合要求。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板的柔软度测试方法，其特征在于，所述待测件的横截面的直径为D，所述h满足：D/5≤h≤4D/5。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板的柔软度测试方法，其特征在于，所述h进一步满足：h＝D/2。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板的柔软度测试方法，其特征在于，通过压块对所述待测件进行下压。
5.根据权利要求1所述的柔性电路板的柔软度测试方法，其特征在于，下压所述待测件至使其高度为h后，稳定时间t后，再读取所述应力测试仪的数值。
6.根据权利要求5所述的柔性电路板的柔软度测试方法，其特征在于，所述时间t满足：15s≤t≤45s。
7.根据权利要求6所述的柔性电路板的柔软度测试方法，其特征在于，所述时间t进一步满足：t＝30s。
8.根据权利要求1所述的柔性电路板的柔软度测试方法，其特征在于，将所述标准件的两侧对边对接后，使用胶带对对接位置进行粘接。
9.根据权利要求1所述的柔性电路板的柔软度测试方法，其特征在于，将所述待测件放置在所述应力测试仪上时，所述待测件的对接位置朝下。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的柔性电路板的柔软度测试方法，其特征在于，所述应力测试仪为天平。
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