CN107914358B - 防散射滤线栅设备及其制造方法 - Google Patents
防散射滤线栅设备及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107914358B CN107914358B CN201710527913.2A CN201710527913A CN107914358B CN 107914358 B CN107914358 B CN 107914358B CN 201710527913 A CN201710527913 A CN 201710527913A CN 107914358 B CN107914358 B CN 107914358B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- scatter
- radiation
- grid
- panel
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 105
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 48
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 175
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 15
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 5
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 59
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 30
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 30
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 19
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 17
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 13
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 13
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 13
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 12
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 12
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 11
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 10
- 238000002591 computed tomography Methods 0.000 description 8
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 8
- 210000001519 tissue Anatomy 0.000 description 7
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 238000002600 positron emission tomography Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- -1 Polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 210000000988 bone and bone Anatomy 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 4
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 210000000056 organ Anatomy 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 3
- 238000002601 radiography Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 239000004693 Polybenzimidazole Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 2
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002480 polybenzimidazole Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 244000198134 Agave sisalana Species 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002978 Vinylon Polymers 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000004556 brain Anatomy 0.000 description 1
- 210000000481 breast Anatomy 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 1
- 238000005094 computer simulation Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000010977 jade Substances 0.000 description 1
- 238000002595 magnetic resonance imaging Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000004626 polylactic acid Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- JFALSRSLKYAFGM-UHFFFAOYSA-N uranium(0) Chemical compound [U] JFALSRSLKYAFGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
-
- G—PHYSICS
- G21—NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
- G21K—TECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
- G21K1/00—Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating
- G21K1/02—Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating using diaphragms, collimators
- G21K1/025—Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating using diaphragms, collimators using multiple collimators, e.g. Bucky screens; other devices for eliminating undesired or dispersed radiation
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B6/00—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
- A61B6/02—Arrangements for diagnosis sequentially in different planes; Stereoscopic radiation diagnosis
- A61B6/03—Computed tomography [CT]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14467—Joining articles or parts of a single article
- B29C45/14508—Joining juxtaposed sheet-like articles, e.g. for making trim panels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2602—Mould construction elements
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
- G01N23/04—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
- G01N23/046—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material using tomography, e.g. computed tomography [CT]
-
- G—PHYSICS
- G21—NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
- G21F—PROTECTION AGAINST X-RADIATION, GAMMA RADIATION, CORPUSCULAR RADIATION OR PARTICLE BOMBARDMENT; TREATING RADIOACTIVELY CONTAMINATED MATERIAL; DECONTAMINATION ARRANGEMENTS THEREFOR
- G21F3/00—Shielding characterised by its physical form, e.g. granules, or shape of the material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
- B29C2045/14122—Positioning or centering articles in the mould using fixed mould wall projections for centering the insert
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2071/00—Use of polyethers, e.g. PEEK, i.e. polyether-etherketone or PEK, i.e. polyetherketone or derivatives thereof, as moulding material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2101/00—Use of unspecified macromolecular compounds as moulding material
- B29K2101/10—Thermosetting resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2705/00—Use of metals, their alloys or their compounds, for preformed parts, e.g. for inserts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Radiology & Medical Imaging (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Medical Informatics (AREA)
- Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
- Pathology (AREA)
- Heart & Thoracic Surgery (AREA)
- Pulmonology (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Surgery (AREA)
- Animal Behavior & Ethology (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Public Health (AREA)
- Veterinary Medicine (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
Abstract
本申请提供一种用于形成一个防散射滤线栅设备的***和方法。该方法可以包含提供一个模具,该模具包含排列在第一位置的一个或多个定向结构。该方法还可以包含:将包含第一材料的多个平板放入至少一个所述定向结构中;以及将第二材料注射入所述模具的第一型腔中。该方法可以进一步包含从所述模具中分离出所述多个平板和硬化的第二材料以生成一个第一模块。
Description
技术领域
本申请涉及一个成像***,更具体地,涉及一种防散射滤线栅设备及其制造方法。
背景技术
如计算机断层(CT)扫描仪和正电子发射断层摄影(PET)扫描仪等诸多扫描仪使用X射线或其它高能量光束来对一个对象进行检查。这些扫描仪可以用于医疗应用(例如医疗CT)、工业应用(例如焊缝检查)、研究(例如考古学研究)以及安全应用(例如机场筛查)。用于此类扫描仪的高能量光束可以穿过一个对象并且由扫描仪的探测器探测到后用于产生对象的图像。一些高能量光束可能在扫描对象时被偏转并且影响图像品质。防散射滤线栅(ASG)广泛用于限制此类放射线照相术处理中产生的辐射散射量。例如,ASG可以置于探测器的前方,从而只选择未偏转的并且后续能够由探测器阵列探测到的光束。防散射滤线栅是一种具有强吸收型材料(如钨或铅)的几何结构,其经精确定位以吸收不直接来自辐射源方向的光束。因此,希望提供一种具有强吸收型材料的、准确几何结构的ASG。
发明内容
根据本申请的实施例,提供一种防散射滤线栅设备及其制造方法。
根据本申请的一些实施例,提供一种制造防散射滤线栅设备的方法。所述方法包括:获取一个模具,所述模具包括排列在第一位置的多个定向结构;放置包含第一材料的多个平板到至少一个所述多个定向结构中,所述多个平板由所述多个定向结构限制在第二位置;注射第二材料到模具中的第一型腔中;以及从模具中分离出所述多个平板和所述硬化的第二材料,生成第一模块。在一些实施例中,所述第一材料对射线能够吸收第一辐射量。所述第二材料对射线能够吸收第二辐射量,所述第一辐射量大于所述第二辐射量。
在一些实施例中,所述定向结构对应于所述射线在所述第一模块上入射路径的偏移角。
在一些实施例中,所述方法进一步包括补偿由于第二材料硬化引起的所述多个定向结构中至少两个定向结构之间的空隙的至少一个位置变化。
在一些实施例中,所述多个定向结构包括多个插槽。
在一些实施例中,所述第二材料包括树脂。
在一些实施例中,所述第二材料包括一种复合材料,所述复合材料包括对射线能够吸收第三辐射量的第三材料,所述第一辐射量大于所述第三辐射量。
在一些实施例中,所述第三材料包括纤维。
在一些实施例中,注射到所述第一型腔中的所述第二材料形成了所述第一模块的至少一个表面。
在一些实施例中,增加一个不含所述第二材料的片层到所述模具的一个表面。所述片层包括对射线能够吸收第四辐射量的第四材料,所述第四辐射量小于所述第一辐射量。
在一些实施例中,生成第二模块。所述第二模块通过至少一个所述多个平板与所述第一模块连接。
在一些实施例中,注射第二材料到模具中的第二型腔中。所述第二型腔中的硬化第二材料位于第一模块中。
在一些实施例中,所述模具进一步包括至少一种排列结构。所述排列结构用于将所述第一模块与一个探测器连接。
本申请的另一方面涉及一个制造一个防散射滤线栅模块的模具。所述模具包括多个排列在第一位置的定向结构。所述多个定向结构用于将多个平板限制在第二位置。所述多个平板包括对射线能够吸收第一辐射量的第一材料。所述模具还包括一个用于注射对射线能够吸收第二辐射量的第二材料的第一型腔。所述第一型腔由所述多个平板和所述多个定向结构形成,所述第一辐射量大于所述第二辐射量
本申请中其他的特征将部分在随后的描述中提到,部分将对本领域的技术人员来说在了解随后的附图或者实施例后是显而易见的。本申请中的特征将可以通过各种方法、设备以及详细示例中提到的组合来实现。
附图说明
本申请通过示例性实施例进行进一步描述。示例性实施例将通过附图做更加细节的描述。所述实施例为非限制性示例性实施例,图中相同的标号代表相同的结构,其图1是根据本申请中一些实施例的一个示例性成像***的模块图;
图2是根据本申请中一些实施例的扫描设备的结构示意图;
图3A示出了根据本申请中一些实施例的一个示例性防散射滤线栅模块的透视图;
图3B示出了根据本申请中一些实施例的图3A中的示例性滤线栅模块的透视图;
图4A示出了根据本申请中一些实施例的另一个示例性防散射滤线栅模块的立体图;
图4B示出了根据本申请中一些实施例的图4A中的示例性滤线栅模块的立体图;
图5A示出了根据本申请中一些实施例的另一个示例性防散射滤线栅模块的截面图;
图5B示出了根据本申请中一些实施例的图5A中的示例性滤线栅模块沿着E方向的截面图;
图6示出了根据本申请的一些实施例的用于制造防散射滤线栅模块阵列的一个流程;
图7A为根据本申请的一些实施例的包含多个防散射滤线栅模块的一个防散射滤线栅模块阵列的立体图;
图7B为根据本发明的一些实施例的包含多个防散射滤线栅模块的一个防散射滤线栅阵列的截面图;
图8示出了根据本申请的一些实施例的用于制造一个防散射滤线栅模块的一个流程;
图9示出了根据本发明的一些实施例的一个示例性防散射滤线栅模具的立体图;
图10A示出了根据本申请的一些实施例的一个模具的示例性第二部分的立体图;
图10B示出了根据本申请的一些实施例的具有多个平板的模具的示例性第二部分的立体图;
图11示出了根据本申请的一些实施例的图10B中示出的具有多个平板的模具的示例性第二部分的截面图;以及
图12A到图12D示出了根据本申请的一些实施例的用于通过模具形成一个防散射滤线栅模块的流程的立体图。
具体实施方式
在以下详细描述中,为了提供关于本发明更加透彻的理解,将通过实施例提供了较多具体细节。然而,对于本领域技术人员来说显而易见的是,没有本申请的细节也可以实施本申请的内容。在其他情况下,为了避免不必要地模糊当前披露的某些方面,在相对较高的级别(没有细节)描述了众所周知的方法,程序,***,组件和/或电路。本申请实施例的修改对于本领域技术人员将是显而易见的,并且在不脱离本申请的精神和范围的情况下,本申请所定义的普遍原理可以应用于其他实施例和应用。因此,本申请不限于所示的实施例,而是与权利要求的最广范围保持一致。
应当理解,本文使用的术语“***”,“引擎”,“单位”,“模块”和/或“块”是区分不同组件,元件,部件,部分或组件的一种方法,并且按照不同级别的升序排列。然而,如果可以达到相同的目的,则这些术语可能被其他表述方法所取代。
应当理解,当单元,引擎,模块或块被称为“接通”,“连接到”或“耦合到”另一个单元,发动机,模块或块时,其可以直接,接通或者耦合,或者和另外的单元,引擎,模块或者块,或者干预单元,引擎,模块或者块交流,除非上下文另有明确指出,否则可能存在引导,连接或耦合到或与其他单元通信的发动机,模块或块或中间单元,发动机,模块或块。如本文所用,术语“和/或”包括一个或多个相关列出的条目的任何和所有组合。
本文使用的术语仅用于描述具体实施例和实施方案的目的,而不是限制性的。除非上下文明确提示例外情形,“一”、“一个”和/或“该”等词也可包括复数。一般说来,术语“包括”与“包含”在本申请中使用时,指定整数,设备,行为,所述特征,步骤,元件,操作和/或组件的存在,但不排除一个或多个其他整体,设备,行为,特征,步骤,元素,操作,组件和/或其组合。
图1为根据本申请的一些实施例的一种成像***的实例100的示意性框图。如图所示,成像***100可以包含一个扫描装置102、一个数据获取模块104、一个图像重建模块106、一个操作平台108、一个控制器110以及一个存储器112。应该注意的是,以下描述的成像***仅仅以说明的目的而提供,并不限制本申请的范围。成像***可以应用于多个领域,例如,医疗保健行业(例如,医疗应用)、安全应用、工业应用等。例如,成像***可以是计算机断层扫描(CT)***、数字放射线照相术(DR)***、正电子发射断层摄影(PET)***、单正电子发射断层摄影(SPET)***、多模态***,或类似的,或其组合。在一些实施例中,***100可以用于组件的内部检查,包含,例如:裂纹探测、安全扫描、故障分析、测量、组件分析、脱空分析、壁厚分析,或类似的,或其组合。
扫描装置102可以通过向一个对象发射辐射光束而生成一个信号。扫描装置102可以是计算机断层(CT)扫描仪、数字放射线照相术(DR)扫描仪、计算机放射线照相术(CR)扫描仪、正电子发射断层摄影(PET)扫描仪、单正电子发射断层摄影(SPET)扫描仪、多模态***扫描仪,或类似的,或其组合。示例性的多模态***扫描仪可以包含计算机断层扫描-正电子发射断层摄影(CT-PET)扫描仪、计算机断层扫描-磁共振成像(CT-MRI)扫描仪等。所述辐射可以包含粒子射线、光子光线,或类似的,或其组合。粒子射线可以包含中子光束、质子光束(例如,α射线)、电子光束(例如,β射线)、μ介子光束、重离子光束,或类似的,或其组合。光子射线可以包含X射线、γ射线、紫外线、激光,或类似的,或其组合。所述对象可以包含实体、组织、器官、样本、身体、人体,或类似的,或其组合。所述信号可以是光学信号,如含有该对象的特征信息的可见光信号,特征信息如密度、厚度、组成等。例如,扫描装置102中的探测器可以对穿过一个对象的辐射进行探测,并且探测到的辐射可以激发探测器上的闪烁物质以生成可见光信号。
数据获取模块104可以获得由扫描装置102生成的信号。在一些实施例中,信号可以是由辐射光束穿过一个对象而转换的可见光信号。在一些实施例中,数据获取模块104可以包含一个光电转换单元、一个模拟数字转换器(ADC),或类似的,或其组合。光电转换单元可以将可见光信号转换成电子信号。应该注意的是,在一些实施中,光电转换单元可以集成在扫描装置102中。模拟数字转换器可以将电子信号转换成数字信号,如指示由扫描装置102生成的信号的投射数据。投射数据可以传输到图像重建模块106。
图像重建模块106可以基于与对象相关的获自数据获取模块104或存储器112的数据而生成一个图像。在一些实施例中,与对象相关的数据可以包含对应于穿过对象的辐射光束的投射数据。在一些实施例中,可以通过使用适合的分析技术、迭代技术和/或其它重建技术而生成图像。在一些实施例中,可以通过无线连接、有线连接或其组合而使图像重建模块106与数据获取模块104、操作平台108、控制器110以及存储器112连接或通信。在一些实施例中,图像重建模块106可以包含一个数字模拟转换器(DAC),其可以将图像数据转换成模拟信号。模拟信号可以被处理并传输到操作平台108以用于显示。
操作平台108可以是一个用户界面,通过该用户界面,用户或操作员可以与成像***100中的不同组件通信。在一些实施例中,操作平台108可以包含一个输入设备、一个控制面板等。输入设备可以包含字母数字键以及可以通过键盘、触摸屏(例如,具有触觉或触感反馈功能)、语音输入、视线跟踪输入、大脑监测***或任何其它类似输入机制。输入设备还可以包含例如光标控制设备,如鼠标、跟踪球或光标方向键等。在一些实施例中,操作平台108可以显示由图像重建模块106生成的图像。在一些实施例中,操作平台108可以将用户或操作员的命令或指令发送到图像重建模块106和/或控制器110。操作平台108可以设定成像***100的一个或多个参数,包含获取参数和/或重建参数。获取参数可以涉及通过,例如扫描对象,获得扫描数据的一个或多个条件。重建参数可以涉及重建对象的图像时的一个或多个条件。例如,获取参数可以包含管电压、管电流、重建子参数(例如,片层厚度)、扫描时间、准直/片层宽度、光束过滤度、螺距等。重建参数可以包含重建图象显示野(FOV)、重建矩阵、卷积核等。
控制器110可以控制扫描装置102、数据获取模块104、图像重建模块106、操作平台108和/或存储器112。例如,扫描装置102可以由控制器110控制以旋转到由用户通过操作平台108指定的所需位置。控制器110可以控制辐射光束的参数,包含辐射光束的大小。再例如,控制器110可以控制操作平台108上图像的显示。在一些实施例中,控制器110可以控制数据获取模块104获取从扫描装置102生成的信号。此外,控制器110可以控制图像重建模块106基于从数据获取模块104接收到的数据而生成图像。
在一些实施例中,控制器110可以包含一个处理器、一个处理核、一个内存,或类似的,或其组合。具体来说,控制器110可以包含中央处理器(CPU)、应用专用集成电路(ASIC)、应用专用指令集处理器(ASIP)、图形处理器(GPU)、物理处理器(PPU)、数字信号处理器(DSP)、现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑设备(PLD)、微控制器单元、微处理器、先进RISC处理器(ARM),或类似的,或其组合。
存储器112可以存储与成像***100相关的数据。所述数据可以是数值、图像、对象的信息、操作扫描装置102的指令和/或信号、语音、与患者相关的模型、与图像处理方法相关的算法,或类似的,或其组合。在一些实施例中,数值可以包含阈值、CT值、与防散射滤线栅相关的值,或类似的,或其组合。算法可以包含一系列图像处理方法。图像可以包含原始图像或处理过的图像(例如,预处理之后的图像)。与患者相关的模型可以包含患者的背景信息,如种族、国籍、宗教、性别、年龄、婚姻状态、身高、体重、病史(例如,与不同器官或组织相关的病史)、工作、个人习惯,或类似的,或其组合。
存储器112可以包含随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM),或类似的,或其组合。随机存取存储器(RAM)可以包含十进制计数管、动态随机存取存储器(DRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、闸流晶体管随机存取存储器(T-RAM)、零容电随机存取存储器(Z-RAM)等等,或其组合。只读存储器(ROM)可以包含磁泡存储器、磁扭线存储器、薄膜存储器、磁镀线存储器、磁芯存储器、CD-ROM驱动器、硬盘、闪存等等,或其组合。在一些实施例中,存储块112可以是可擦除存储器,如可以以某一方式从图像重建模块106中读取数据或将数据写入其中的U盘。存储器112还可以包含其它类似构件,用于提供操作成像***100中的模块/单元的计算机程序或其它指令。在一些实施例中,存储器112可以操作性连接至一个或多个虚拟存储资源(例如,云存储器、虚拟专用网络、其它虚拟存储资源等),以将数据传输或储存至虚拟存储资源。
在一些实施例中,成像***100可以连接到网络(图中未示出)。网络可以是局域网(LAN)、广域网(WAN)、公共网络、专用网络、专属网络、公用电话交换网络(PSTN)、互联网、虚拟网络、城域网、电话网络,或类似的,或其组合。成像***100中不同组件之间的连接可以是有线或无线的。有线连接可以包含使用金属电缆、光缆、混合电缆、接口等等,或其组合。无线连接可以包含使用无线局域网(WLAN)、无线广域网(WWAN)、蓝牙、ZigBee、近场通信(NFC),或类似的,或其组合。
此说明书用于说明性目的,并不限制本申请的范围。许多替代方案,修改和变体对于本领域技术人员是显而易见的。本文描述的示例性实施例的特征、结构、方法和其它特征可以通过各种方式组合以获得附加的和/或替代性的示例性实施例。例如,存储器112可以是包含云计算平台的数据库,云计算平台如公共云、专用云、社区云和混合云等。再例如,数据获取模块104和图像重建模块106可以集成入单个模块。又例如,控制器110和存储器112可以集成入一个模块。然而,这些变体和修改不会背离本申请的范围。
图2为根据本申请的一些实施例的一个扫描装置200的示意性结构。如图所示,扫描装置200可以包含一个辐射源202、一个防散射滤线栅阵列206以及一个探测器阵列208。
辐射源202可以生成且向一个对象204发射的一个或多个辐射光束。辐射光束可以包含例如图2所示的一个或多个第一辐射光束210和第二辐射光束212。第一辐射光束210可以包含一个或多个辐射光束,其沿着基本上笔直的轴或者从辐射源202到探测器阵列208的轨道路径传播。第二辐射光束212可以包含一个或多个辐射光束,其在穿过对象204时被散射或偏转。第二辐射光束212可以以相对于第二辐射光束212从辐射源202的原始路径一个角度到达探测器阵列208。在一些实施例中,第二辐射光束212还可以被称为散射辐射光束。在第一辐射光束210用于生成被检查的对象204的图像时,第二辐射光束212可能在图像中产生伪影。
在一些实施例中,辐射源202可以包含一个管,如冷阴极离子管、高真空热阴极管、旋转阳极管等。该管可以由高压产生器提供能量,发射可以由探测器阵列208接收的辐射光束。探测器阵列208可以接收穿过,例如由防散射滤线栅阵列206形成的扫描装置200中孔隙的辐射光束。仅作为示范,辐射光束可以包含本申请别处描述的粒子射线、光子射线,或类似的,或其组合。对象204可以包含本申请别处描述的实体、组织、器官、对象、样本、身体、人体,或类似的,或其组合。辐射源202发射的辐射光束的形状可以是线形、狭窄铅笔形、狭窄扇形、扇形、圆锥体、楔形体、不规则形状,或类似的,或其组合。
防散射滤线栅阵列206可以吸收散射辐射。例如,防散射滤线栅阵列206可以吸收一个或多个第二辐射光束212,和/或可以改变一个或多个第二辐射光束212的方向,同时允许一个或多个第一辐射光束210穿过防散射滤线栅阵列206。辐射的类型可以包含例如电磁辐射、粒子辐射、X射线、γ辐射等。防散射滤线栅阵列206包含可以吸收一个或多个类型的辐射的材料(本文中还称为“强吸收型材料”)。例如,强吸收型材料可以包含钨、铅、铀、金、银、铜、钼等重金属。防散射滤线栅阵列206还包含可以允许一个或多个类型的辐射穿过的材料(本文中还称为“弱吸收型材料”)。在一些实施例中,弱吸收型材料可以不吸收特定辐射(例如,X射线辐射)和/或允许该辐射穿过材料。在一些实施例中,弱吸收型材料可以基本上不吸收特定辐射。更具体来说,例如,所有或一定量的辐射可以穿过弱吸收型材料。弱吸收型材料的实例可以包含树脂、纤维、橡胶、无机非金属材料(例如,陶瓷)等。树脂可以包含热塑性树脂或热固性树脂。热固性树脂可以包含酚树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂、环氧树脂、不饱和树脂、聚氨酯、聚酰亚胺等。热塑性树脂可以包含聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)、聚酰胺、聚乳酸(PLA)、聚苯并咪唑(PBI)、聚碳酸酯(PC)、聚醚砜(PES)、聚醚醚酮(PEEK)、聚乙烯(PE)、聚苯醚(PPO)、聚苯硫醚(PPS)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、聚氯乙烯(PVC)等。纤维可以包含无机纤维和有机纤维。无机纤维可以包含玻璃纤维、碳纤维、硼纤维、晶须、石棉纤维、碳化硅纤维等。有机纤维可以包含合成纤维,如芳纶纤维、芳纶纤维、聚酯纤维、尼龙纤维、维尼纶纤维、聚丙烯纤维、聚酰亚胺纤维等;以及天然纤维,如棉花、剑麻、纸等。橡胶可以包含丁基橡胶,氯化橡胶、丁腈橡胶等。
在一些实施例中,弱吸收型材料可以是含有纤维的复合材料,如基于树脂的复合材料,基于橡胶的复合材料等。
强吸收型材料和弱吸收型材料可以吸收不同量的特定辐射。例如,强吸收型材料可以比弱吸收型材料吸收更大量的辐射。强吸收型材料和弱吸收型材料可以置于防散射滤线栅阵列206中以吸收散射辐射。例如,强吸收型材料和弱吸收型材料可以平行于和/或基本上平行于辐射源202到探测器阵列208的辐射光束的路径放置。强吸收型材料可以吸收散射辐射光束(例如,第二辐射光束212)。弱吸收型材料可以允许第一辐射光束(例如,第一辐射光束210)穿过防散射滤线栅阵列206。
在一些实施例中,防散射滤线栅阵列206可以置于辐射源202与探测器阵列208之间。在一些实施例中,防散射滤线栅阵列206可以与探测器阵列208耦接。例如,可以通过接合、焊接等,使防散射滤线栅阵列206与探测器阵列208耦接。在一些实施例中,一个或多个耦接结构可以用于通过一个或多个铆钉、螺丝、螺钉、销子接头、键接接头和/或任何其它耦接结构来连接防散射滤线栅阵列206与探测器阵列208。
防散射滤线栅阵列206的形状可以是平坦的、弧形的、圆形的、线形的,或类似的,或其组合。防散射滤线栅阵列206可以是二维的或三维的。防散射滤线栅阵列206的实例可以包含聚光滤线栅(例如,弧聚光滤线栅)、线形滤线栅、交叉滤线栅、平行滤线栅,或类似的,或其组合。在一些实施例中,防散射滤线栅阵列206可以包含由一个或多个参数,例如焦距、栅比、栅密度等,定义的特定配置。例如,上文所提及的多种强吸收型材料可以呈平板状。焦距可以指焦点到防散射滤线栅阵列206的上表面的垂直距离。防散射滤线栅阵列206的焦点可以是多个平板朝向辐射源202聚焦的点。平板状强吸收型材料可以根据防散射滤线栅阵列206的焦距置于多个位置。在一些实施例中,可以确定对应于一个平板的偏移角。偏移角可以以一个或多个第一辐射光束210不被平板阻挡、同时一个或多个第二辐射光束212被平板阻挡的方式设定。偏移角可以定义为从辐射源202发射的第一辐射光束210路径与法线,即垂直于防散射滤线栅的上表面,之间的角度。栅比可以是平板高度与相邻平板之间的空隙的比。
在一些实施例中,防散射滤线栅阵列206可以包含一个或多个防散射滤线栅模块。各防散射滤线栅模块可以是聚光滤线栅、直线滤线栅、交叉滤线栅、弧滤线栅、平行滤线栅,或类似的,或其组合。各防散射滤线栅模块可以呈由一个或多个参数,包含焦距、栅比、栅密度,定义的特定配置。在一些实施例中,防散射滤线栅阵列206的防散射滤线栅模块可以具有相同参数定义的相同配置。在一些实施例中,至少一些防散射滤线栅模块可以呈不同参数定义的不同配置。在一些实施例中,防散射滤线栅模块可以通过接合、焊接等相互连接。一些实施例中,防散射阵列206与探测器阵列208可以通过一个或多个铆钉、螺丝、螺钉、销子接头、键接接头和/或任何其它耦接结构的一个或多个耦接结构连接来连接。在一些实施例中,防散射滤线栅阵列206可以包含关于图6、图7A和图7B描述的一个或多个防散射滤线栅模块。
探测器阵列208可以探测穿过对象204的辐射光束。在一些实施例中,探测器阵列208可以将辐射光束转换成可见光信号。探测器阵列208可以包含一个或多个探测器模块,其被放置以形成包含多个像素和/或信道的弧形结构。像素可以探测辐射光束以生成信号。当探测到辐射光束时,信号可以通过相应像素生成。信号可以包含不同属性(例如,辐射振幅)。信号可以包含不同属性(例如,辐射振幅)。例如,当探测到辐射光束穿过较高密度的组织(例如,骨骼组织)时,信号可以包含较低辐射振幅。
探测器阵列208可以具有任何适合形状。例如,探测器阵列208的形状可以是平坦的、弧形的、圆形的,或类似的,或其组合。弧形探测器阵列的扇形角度可以具有任何适合的角度值。例如,扇形角度的范围可以是0°到360°、30°到270°、45°到300°等。在一些实施例中,弧形探测器的扇形角度可以高于30°。在一些实施例中,弧形探测器的扇形角度可以高于45°。在一个特定实例中,弧形探测器的扇形角度可以是45°、60°、75°、90°或105°中的任一个角度。扇形角度可以是固定的,或可以根据不同条件调整,所述条件包括图像的所需分辨率、图像的大小、探测器的灵敏度、探测器的稳定性,或类似的,或其组合。在一些实施例中,探测器阵列208的像素可以与探测器模块上,例如闪烁器和/或光电传感器等的数量相同。像素可以排列成单行,两行或任何其它数量的行。
在一些实施例中,探测器阵列208可以包含一个闪烁器层,可以吸收辐射光束并且发射可以由一组光电二极管探测到的可见光。光电二极管阵列可以将可见光转换成电信号。在一些实施例中,辐射光束可以通过如无定形硒等适合的直接转换材料而直接被转换成电信号。在一些实施例中,探测器阵列208可以是和/或包含一个基于薄膜的探测器。
在一些实施例中,穿过对象204的第一辐射光束210可以由探测器阵列208探测到。对象204内的目标可以使大量辐射光束穿过对象204(例如,在对象204内存在高遍历区和低遍历区)。例如,较少数辐射光束可以穿过具有较高密度和/或较高原子量(相对于对象204中其它目标的密度和原子量)的目标。这样,图像中的骨骼可以比周围组织(其实际上可以是无形的)更突出,因为骨骼比组织更致密(例如,相比于骨骼,更多辐射穿过组织)。第二辐射光束212(还称为散射辐射光束)可以被防散射滤线栅阵列206吸收。在一些实施例中,由防散射滤线栅阵列206吸收的第二辐射光束212可以不影响对象204的图像。
此说明书用于说明性目的,并不限制本申请的范围。许多替代方案,修改和变体对于本领域技术人员是显而易见的。本文描述的示例性实施例的特征、结构、方法和其它特征可以通过各种方式组合以获得附加的和/或替代性的示例性实施例。在一些实施例中,防散射滤线栅阵列206可以是集成在探测器阵列208上的部分。然而,这些变体和修改不会背离本申请的范围。
图3A示出了根据本申请的一些实施例的一个示例性防散射滤线栅模块300的立体图。如图所示,防散射滤线栅模块300可以包含一个或多个平板301、第一面板302a、第二面板302b、第三面板302c以及一个安装部件303。在一些实施例中,第一面板302a可以位于防散射滤线栅模块300的顶部。第二面板302b可以位于防散射滤线栅模块300的背部。第三面板302c可以位于防散射滤线栅模块300的底部。
在一些实施例中,平板301可以包含关于图2描述的强吸收型材料。在一些实施例中,平板301可以由基于聚合物的复合材料,包含可以吸收辐射的强吸收型材料的高密度颗粒。在一些实施例中,一个或多个平板301可以由包含强吸收型材料的合金材料制成。
平板301可以由一个或多个空隙隔开。例如,两个平板301可以由一个空隙隔开。在一些实施例中,两个相邻的平板之间的空隙可以由空气填充。两个平板之间的空隙可以由弱吸收型材料填充,该材料可以允许一个或多个类型的辐射穿过。在一些实施例中,两个平板之间的空隙可以部分由空气填充,部分由弱吸收型材料填充。在一些实施例中,平板301和空隙包含可以吸收不同量的特定辐射的材料。例如,平板301和空隙可以分别包含第一材料和第二材料。第一材料可以比第二材料吸收更大量的辐射。在一些实施例中,第一材料可以吸收第一辐射量。第二材料可以吸收第二辐射量。第一辐射量可以大于第二辐射量。第一材料可以是一种强吸收型材料。第二材料可以是一种弱吸收型材料。在一些实施例中,平板301可以被均匀地隔开。
平板301可以具有任何适合形状和/或尺寸。例如,平板301的形状可以是长方形、梯形或任何其它不规则形状。平板301可以以各平板对应于一个偏移角的方式排列,例如所述偏移角为相对于第三面板302c的偏移角。在一些实施例中,平板可以相互平行和/或基本上平行。在一些实施例中,各平板可以根据相对于从辐射源发射的辐射光束路径的偏移角放置。例如,各平板可以根据偏移角调节使得平行于从辐射源发射的第一辐射光束。
第一面板302a、第二面板302b和/或第三面板302c可以包含一种弱吸收型材料,该材料可以允许一个或多个类型的辐射穿过(例如,X射线、α射线等)。在一些实施例中,平板301、第一面板302a、第二面板302b和/或第三面板302c包含可以吸收不同量的特定辐射的材料。例如,平板301可以包含一种强吸收型材料(例如,可以吸收第一辐射量的第一材料)。第一面板302a、第二面板302b和/或第三面板302c可以包含一种第二材料或任何其它弱吸收型材料,该弱吸收型材料可以比强吸收型材料吸收更少辐射(例如,可以吸收第三辐射量的一种第三材料,其中第一辐射量大于第三辐射量)。
在一些实施例中,可以使用一种注射成型方法,使第一面板302a、第二面板302b以及第三面板302c连接且固定至平板301。例如,在注射成型期间,可以提供包含一个或多个定向结构的一个模具。多个平板可以放入至少一些定向结构中。两个相邻的定向结构可以限制模具中的一个平板。然后,可以通过一个注射口将第二材料注射到模具中。在第二材料硬化之后,可以通过定向结构和/或硬化第二材料将多个平板限制在模具中。然后,平板和硬化第二材料可以与定向结构分离,使得硬化第二材料可以代替定向结构以固定平板。
所有平板都可以在一次操作中通过硬化第二材料而固定。在平板和模具分离之后,可以通过硬化的第二材料形成的第一面板302a、第二面板302b以及第三面板302c来维持定向结构的限制。
安装部件303可以用于在基板(例如,具有探测器阵列的基板)上装配防散射滤线栅模块300,或用于防散射滤线栅模块300与另一个防散射滤线栅模块的组装。在一些实施例中,安装部件303可以包含一个排列特征,其被配置以排列防散射滤线栅模块300和探测器阵列。例如,排列特征可以包含一个孔。在一些实施例中,安装部件303可以包含至少一个螺丝孔。在一些实施例中,安装部件303可以包含铆钉结构、键接接头、销子接头和/或任何其它耦接结构。在一些实施例中,安装部件303可以通过本申请中别处描述的注射成型方法形成。在一些实施例中,可以在平板和第二硬化材料从模具分离之后,处理安装部件303。
图3B示出了根据本申请的一些实施例的展示于图3A的示例性防散射滤线栅模块300的立体图。如图3B所示,可以基于一个或多个注射成型方法(例如,图6的方法600和/或图8的方法800的一个或多个部分),将第一面板302a、第二面板302b以及第三面板302c集成入一个模块中。在一些实施例中,可以省略防散射滤线栅模块300中的第三面板302c。在一些实施例中,可以通过接合、焊接等,使第一面板302a与防散射滤线栅模块300连接。在一些实施例中,可以使用任何适合耦接结构,如一个或多个铆钉、螺丝、螺钉、销子接头、键接接头和/或任何其它耦接结构,使第一板302a与防散射滤线栅模块300连接。
此说明书用于说明性目的,并不限制本申请的范围。许多替代方案,修改和变体对于本领域技术人员是显而易见的。本文描述的示例性实施例的特征、结构、方法和其它特征可以通过各种方式组合以获得附加的和/或替代性的示例性实施例。例如,可以在使第二材料硬化之后增加安装部件303。然而,这些变体和修改不会背离本发明的范围。
图4A示出了根据本发明的一些实施例的另一个示例性防散射滤线栅模块400的立体图。如图所示,防散射滤线栅模块可以包含一个第一面板402a、一个第二面板402b、一个第三面板402c、一个第四面板404以及一个安装部件405。防散射滤线栅模块400还可以包含图中未示出的一个或多个平板。平板可以是和/或包含上文关于图3A描述的一个或多个平板301。第一面板402a、第二面板402b、第三面板402c和/或第四面板404可以包含一种弱吸收型材料,该材料可以允许一个或多个类型的辐射穿过(例如,X射线、α射线等)。
在一些实施例中,平板和第四面板404包含可以吸收不同量的特定辐射的材料。例如,平板可以包含一种强吸收型材料(例如,可以吸收第一辐射量的第一材料)。第四板404可以包含一种第二材料、一种第三材料,或任何其它弱吸收型材料,该弱吸收型材料可以比强吸收型材料吸收更少辐射(例如,可以吸收第四辐射量的一种第四材料,其中第一辐射量大于第四辐射量)。
在一些实施例中,第一面板402a、第二面板402b、第三面板402c以及第四面板404可以包含相同材料。例如,第一面板402a、第二面板402b、第三面板402c以及第四面板404可以包含关于图3A描述的第二材料。在一些实施例中,第一面板402a、第二面板402b、第三面板402c以及第四面板404可以包含不同材料。例如,第一面板402a、第二面板402b以及第三面板402c可以包含吸收第二辐射量的第二材料,第四面板404可以包含可以吸收第四辐射量的第四材料。在一些实施例中,第二辐射量与第四辐射量可以相同或不同。
在一些实施例中,第一面板402a、第二面板402b、第三面板402c和/或第四面板404可以通过本申请中别处描述的注射成型方法制造。在一些实施例中,在第一面板402a、第二面板402b和/或第三面板402c基于注射成型方法形成之后,可以将第四面板404增加到由多个平板形成的一个前表面。在一些实施例中,可以通过接合、焊接等,使第四面板404与防散射滤线栅模块400连接。在一些实施例中,可以通过例如一个或多个铆钉、螺丝、螺钉、销子接头、键接接头和/或任何其它耦接结构,使第四面板404与防散射滤线栅模块400连接。在一些实施例中,第四面板404可以被配置以支撑防散射滤线栅模块400。
安装部件405可以连接防散射滤线栅模块400与如图3A所描述的探测器阵列。
图4B示出了根据本发明的一些实施例的图4A中的示例性防散射滤线栅模块400的截面图。如图所示,基于一次或多次操作,可以将402a、402b以及402c全部集成入一个模块。可以在集成第一面板402a、第二面板402b以及第三面板402c集成之后,将第四面板404连接到防散射滤线栅模块400。例如,可以通过接合、焊接等,将第一面板402a连接到防散射滤线栅模块400。
此说明书用于说明性目的,并不限制本申请的范围。许多替代方案,修改和变体对于本领域技术人员是显而易见的。本文描述的示例性实施例的特征、结构、方法和其它特征可以以各种方式组合以获得附加的和/或替代性的示例性实施例。例如,第一面板402a和/或第三面板402c可以位于防散射滤线栅模块400内部。然而,这些变体和修改不会背离本申请的范围。
图5A示出了根据本申请的一些实施例的另一个示例性防散射滤线栅模块500的截面图。如图所示,防散射滤线栅模块500可以包含一个第一面板502a、一个第二面板502b、一个第三面板502c和/或一个夹层板504。防散射滤线栅模块500还可以包含上文关于图3A描述的一个或多个平板301。可以基于本申请中别处描述的一次注射成型方法形成第一面板502a、第二面板502b、第三面板502c以及夹层板504。例如,可以通过本申请中别处描述的定向结构配置,确定第一面板502a、第二面板502b、第三面板502c和/或夹层板504的形状。在一些实施例中,在第一面板502a、第二面板502b以及第三面板502c基于注射成型方法形成之后,可以将夹层板504耦接到防散射滤线栅模块500。例如,可以通过接合、焊接等,使夹层板504与防散射滤线栅模块500连接。在一些实施例中,可以通过例如一个或多个铆钉、螺丝、螺钉、销子接头、键接接头和/或任何其它耦接结构,使夹层板504与防散射滤线栅模块500连接。
第一面板502a、第二面板502b、第三面板502c以及夹层板504可以包含本申请中别处描述的一种弱吸收型材料。在一些实施例中,第一面板502a、第二面板502b、第三面板502c以及夹层板504可以包含相同材料。例如,第一面板502a、第二面板502b、第三面板502c以及夹层板504可以包含第二材料、第三材料、第四材料和/或任何其它弱吸收型材料。在一些实施例中,第一面板502a、第二面板502b、第三面板502c以及夹层板504可以包含不同材料。例如,第一面板502a、第二面板502b以及第三面板502c可以包含第二材料,夹层板504可以包含可以比强吸收型材料吸收更少辐射量的一种第五材料。
在一些实施例中,夹层板504可以呈不同形状,如长方形、梯形或其它不规则形状。在一些实施例中,夹层板504可以横穿所有平板。在一些实施例中,夹层板504可以横穿一部分平板。
图5B示出了根据本申请的一些实施例的图5A中示例性防散射滤线栅模块500在E方向上的截面图。如图所示,E方向平行于第一面板502a且垂直于第二面板502b。在一些实施例中,E方向垂直于入射在防散射滤线栅模块上的至少一个辐射光束(例如,图2所示的中央第一辐射光束210)。防散射滤线栅模块500可以包含关于图3A描述的一个或多个平板506(例如,506a、506b、506c)。防散射滤线栅模块可以呈由一个或多个参数定义的特定配置,所述参数包含多个平板的宽度w、高度h、偏移角θ、分布密度等。平板的分布密度的范围可以为约20/cm到约100/cm。在一些实施例中,防散射滤线栅模块可以包含聚光滤线栅、平行滤线栅等。
平板的高度h可以与防散射滤线栅模块的高度相同,并且可以为约1mm或任何其它适合高度。在一些实施例中,平板的高度h可以低于防散射滤线栅模块500的高度。在一些实施例中,平板(例如,506a、506b、506c等)的宽度w可以相同或不同。宽度w的范围可以为约5μm到约10μm。在一些实施例中,平板的宽度w的范围可以为约10μm到约20μm。在一些实施例中,平板的宽度w的范围可以为约20μm到约30μm。
平板506可以以各平板对应于一个偏移角的方式排列,该偏移角为相对于第三板502c或垂直线的角度。为了允许本申请在别处描述的第一辐射光束穿过,偏移角可以应用于各平板。偏移角可以相对于从辐射源(例如,图2所示的辐射源202)发射的辐射光束路径。在一些实施例中,各平板可以呈不同偏移角,例如平板506a的偏移角θ1可以是大于平板506c的偏移角θ2。在一些实施例中,各平板在防散射滤线栅模块中可以具有相同偏移角,例如平板的偏移角在平行防散射滤线栅中可以都是零度。
偏移角θ可以在任何适合角度(例如,15度等)到0度的范围内。取决于成像***的几何学特征(例如,辐射源相对于防散射滤线栅模块阵列的位置或辐射源的形状),多个平板的偏移角θ可以不同。例如,在锥形辐射源中,防散射滤线栅模块500的中央可以包含偏移角约为0度的一个平板。再例如,在乳腺成像***中,包含一个或多个防散射滤线栅模块的防散射滤线栅阵列500的至少一个边缘区域可以包含偏移角约为0度的一个平板。例如,聚焦的防散射滤线栅可以包含大致平行于从辐射源发射的第一辐射光束排列的平板506。平板506可以以特定偏移角排列,使得平板506可以朝向一个聚点聚焦。焦点可以位于辐射源的位置,使得平板506可以平行于穿过对应于相应平板的空隙的第一辐射光束。
在一些实施例中,从防散射滤线栅模块顶部到防散射滤线栅模块底部,相邻平板之间的空隙d可以不同,如空隙d1和空隙d2。在一些实施例中,平板中相邻平板可以平行,使得从防散射滤线栅模块500顶部到防散射滤线栅模块500底部,相邻平板之间的空隙相同。在一些实施例中,空隙d的范围可以为约50μm到约300μm。
在一些实施例中,防散射滤线栅模块500的两个外壁可以是平板(例如,平板506a和平板506d)。在一些实施例中,防散射滤线栅模块的两个外壁中的至少一个可以由本申请中别处描述的弱吸收型材料形成。
第一面板502a、第三面板502c以及夹层板504可以连接到一部分平板506。平板506的位置可以精确固定,例如,平板506a以偏移角θ1固定。
此说明书用于说明性目的,并不限制本申请的范围。许多替代方案,修改和变体对于本领域技术人员是显而易见的。本文描述的示例性实施例的特征、结构、方法和其它特征可以通过各种方式组合以获得附加的和/或替代性的示例性实施例。例如,可以基于接合、焊接、铆接等等,或其组合,将第二平板504增加到防散射滤线栅模块。然而,这些变体和修改不会背离本申请的范围。
图6示出了根据本申请的一些实施例的用于制造防散射滤线栅模块阵列的一个流程600。流程600可以被执行以制造用于成像***100中的防散射滤线栅模块阵列。例如,流程可以以可执行指令的方式存储于存储器设备(例如,存储器112)中,所述指令可以被执行以制造例如图2、图3A、图4A和图5A中所描述的防散射滤线栅模块阵列。
在610,可以提供一个或多个模具。各个模具可以包含一个或多个定向结构。定向结构可以被配置以容纳基本上能够吸收辐射的一个或多个平板(例如,平板506)。在一些实施例中,定向结构可以包含一个或多个插槽,其可以将所***的平板固定在适当位置。模具中的定向结构可以由结构相关的参数定义,如相邻定向结构之间的空隙、决定平板的偏移角的定向结构的方向、定向结构的数量,或类似的,或其组合。在一些实施例中,不同模具的结构相关的参数可以相同。例如,多个模具中相邻定向结构之间的空隙可以相同。再例如,多个模具中定向结构的数量可以相同。在一些实施例中,不同模具的结构相关的参数可以不同。例如,决定平板偏移角的定向结构的方向可以不同。具体来说,模具中定向结构的方向可以与一个模具相对于其它模具的位置相关。
在620,可以基于模具制造一个或多个滤线栅模块。在一些实施例中,至少一个防散射滤线栅模块可以包含由强吸收型材料制成的一个或多个平板,该强吸收型材料可以吸收本申请中别处描述的至少一个类型的辐射。可以通过一种注射成型方法实现防散射滤线栅模块的制造。出于说明的目的,在注射成型方法期间,平板可以置于其中一个模具中,其中一个平板通过两个相邻定向结构固定。然后,可以通过一个注射口将弱吸收型材料注射到模具中。在弱吸收型材料硬化之后,平板被固定,所述平板可以进一步与模具中的定向结构分离。
在630,一个或多个防散射滤线栅模块可以被连接以形成一个防散射滤线栅模块阵列。在一些实施例中,可以通过接合、焊接等实现两个防散射滤线栅模块之间的连接。接合可以包含通过由弱吸收型材料或基本上不吸收辐射的适合的材料制成的粘合层连接两个防散射滤线栅模块的外壁,所述适合的材料包括树脂、橡胶,或类似的,或其组合。树脂可以包含环氧树脂、酚树脂、聚氨酯、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙酸乙烯酯树脂、丙烯酸树脂等。橡胶可以包含丁基橡胶、氯化橡胶、丁腈橡胶等等。焊接可以通过,例如热塑性材料等,焊接材料连接两个防散射滤线栅模块的外壁。热塑性材料可以包含弱吸收型材料,如树脂、橡胶等。在一些实施例中,两个防散射滤线栅模块可以由一个或多个耦接结构通过一个或多个铆钉、螺丝、螺钉、销子接头、键接接头和/或任何其它耦接结构来连接。
在一些实施例中,防散射滤线栅模块的两个侧壁可以由平板形成,使得可以通过一个胶合层来接合两个平板而连接相邻防散射滤线栅模块。在一些实施例中,防散射滤线栅的一个侧壁可以由一个平板形成,防散射滤线栅的另一个侧壁可以由一个树脂层形成,使得可以通过一个胶合层来接合一个平板和一个树脂层而连接相邻防散射滤线栅模块。
此说明书用于说明性目的,并不限制本申请的范围。许多替代方案,修改和变体对于本领域技术人员是显而易见的。本文描述的示例性实施例的特征、结构、方法和其它特征可以通过各种方式组合以获得附加的和/或替代性的示例性实施例。例如,防散射滤线栅模块可以在不同时间由一个或多个模具制造。然而,这些变体和修改不会背离本申请的范围。
图7A为根据本申请的一些实施例的包含多个防散射滤线栅模块的一个防散射滤线栅模块阵列的立体图。如图所示,防散射滤线栅模块阵列700可以包含一个或多个防散射滤线栅模块,如防散射滤线栅模块710a、防散射滤线栅模块710b、防散射滤线栅模块710c等。各防散射滤线栅模块可以包含至少一个安装部件(例如,安装部件720a、安装部件720a、安装部件720a等)。安装部件可以用于在基板(例如,探测器阵列)上装配一个防散射滤线栅模块(例如,防散射滤线栅模块710a),或用于一个防散射滤线栅模块与另一个防散射滤线栅模块的组装(例如,防散射滤线栅模块710b)。在一些实施例中,可以通过630中所示的接合、焊接等,实现两个防散射滤线栅模块之间的连接。在一些实施例中,可以通过使用一个或多个铆钉、螺丝、螺钉、销子接头、键接接头和/或任何其它耦接结构,实现两个防散射滤线栅模块之间的连接。再例如,可以通过一个胶合层连接两个防散射滤线栅模块。胶合层可以均匀分布在两个相邻防散射滤线栅模块之间以使相邻防散射滤线栅模块尽可能保持接触。在一些实施例中,防散射滤线栅模块可以固定于一个护壁板,而不相互接合或连接。
在一些实施例中,可以通过不同方法连接一些防散射滤线栅模块。例如,可以通过接合将防散射滤线栅模块710a连接到防散射滤线栅模块710b,可以通过焊接将防散射滤线栅模块710b连接到防散射滤线栅模块710c。在一些实施例中,可以通过与各防散射滤线栅模块相关的安装部件720,将防散射滤线栅模块连接到一个基板。
防散射滤线栅模块阵列可以是平行的、聚焦的、弧形的、线形的等。在一些实施例中,当多个防散射滤线栅模块相互平行连接时,防散射滤线栅模块阵列可以是一个平行的防散射滤线栅模块阵列。此外,各防散射滤线栅模块可以包含本申请中别处描述的具有零度偏移角的一个或多个平板。在一些实施例中,当防散射滤线栅模块是聚焦的防散射滤线栅模块时,防散射滤线栅模块阵列可以是一个聚焦的防散射滤线栅模块阵列。聚焦的防散射滤线栅模块可以呈相同配置或不同配置。例如,可以连接呈相同配置的聚焦的防散射滤线栅模块以形成如图7A所示的弧形防散射滤线栅阵列。再例如,可以连接呈不同配置的聚焦的防散射滤线栅模块以形成一个线形防散射滤线栅阵列(例如,图2中所示的防散射滤线栅阵列206)。
图7B为根据本发明的一些实施例的包含多个防散射滤线栅模块的一个防散射滤线栅阵列的截面图。如图所示,防散射滤线栅模块710a连接到防散射滤线栅模块710b。防散射滤线栅模块710a和防散射滤线栅模块710b的两个连接的侧壁都可以由强吸收型材料形成,该材料可以吸收至少一个类型的辐射以实现紧密连接。或者,两个连接的侧壁的其中一个可以由强吸收型材料形成,另一个侧壁可以由弱吸收型材料(例如,树脂层)形成。
此说明书用于说明性目的,并不限制本申请的范围。许多替代方案,修改和变体对于本领域技术人员是显而易见的。本文描述的示例性实施例的特征、结构、方法和其它特征可以通过各种方式组合以获得附加的和/或替代性的示例性实施例。例如,多个防散射滤线栅模块可以置于一个基板上,该基板可以限制位于特定位置上的各防散射滤线栅模块的移动。然而,这些变体和修改不会背离本申请的范围。
图8示出了根据本申请的一些实施例的用于制造一个防散射滤线栅模块的一个流程800。流程800可以被执行以制造用于成像***100中的防散射滤线栅。例如,方法可以以可执行指令的方式存储于存储器设备(例如,存储器112)中,所述指令可以被执行以制造例如图2、图3A、图4A和/或图5A中所描述的防散射滤线栅模块。
在810,可以提供包含一个或多个定向结构的一个模具。所述定向结构可以排列在模具中的第一位置中。在一些实施例中,可以基于各定向结构的偏移角或两个相邻定向结构之间的空隙来确定第一位置。定向结构可以限制本申请中别处描述的模具中的多个平板(例如,平板506)。例如,定向结构可以包含一个或多个插槽,其可以将所***的平板固定在适当位置。在一些实施例中,可以根据特定条件调节定向结构的第一位置。例如,当需要相邻定向结构之间的空隙较大时,可以从模具移出一些定向结构。在一些实施例中,可以调节一些定向结构以提供被固定的平板的偏移角。
在一些实施例中,可以排列定向结构以补偿由特定条件(例如,温度改变)引起的第一位置的偏差(例如,两个相邻定向结构之间的空隙改变)。例如,可以在模具中排列定向结构以补偿模具被冷却时两个相邻定向结构之间的空隙改变。在一些实施例中,可以基于与随后注射的第二材料或定向结构的材料的特性(例如,收缩性、抗应变性等)相关的一个计算机模型,补偿空隙改变。
在820,可以将包含强吸收型材料的多个平板放置入至少一部分定向结构中。在一些实施例中,强吸收型材料可以吸收图2描述的至少一个类型的辐射(例如,电磁辐射、粒子辐射、X射线、γ辐射、α辐射等)。可以将平板限制在由定向结构定义的模具中的第二位置。第二位置可以与各平板的偏移角和/或两个相邻平板之间的空隙相关。在一些实施例中,可以通过成像***100的几何特征(例如,辐射源相对于防散射滤线栅模块阵列的位置),确定各平板的偏移角或两个相邻平板之间的空隙。例如,偏移角可以与从辐射源发射到防散射滤线栅模块的辐射光束的路径有关。具有偏移角的平板可以与从辐射源发射的第一辐射光束(例如,图2中的第一辐射光束210)平行,使得第一辐射光束可以穿过防散射滤线栅模块并且被探测器阵列探测到。
在一些实施例中,可以基于定向结构的第一位置调节第二位置。例如,可以通过减小相邻定向结构1110a、1110b、1110c以及1110d的偏移角,来减小平板的偏移角(例如,图11中平板的偏移角)。再例如,可以通过增加位于空隙的定向结构的宽度(例如,图11中定向结构1110c的宽度),来增加两个平板之间的空隙(例如,图11中的空隙d1)。
在一些实施例中,在定向结构被排列于模具中之后,所有平板都可以放置入模具。在一些实施例中,平板可以与定向结构一起放置入模具中。
在830,可以将弱吸收型材料注射入模具中的一个型腔中。在一些实施例中,弱吸收型材料可以允许图2描述的至少一个类型的辐射射线穿过。在一些实施例中,由弱吸收型材料吸收的辐射的类型与由本申请中别处描述的强吸收型材料吸收的辐射的类型相同。在一些实施例中,可以根据温度的改变来改变弱吸收型材料的相态。例如,当将温度加热至高于一个临界点时,可以将弱吸收型材料的相态从固态改变为熔融状态(例如,流体状态)。熔融弱吸收型材料可以被注射入模具中的第一型腔中。在一些实施例中,弱吸收型材料可以被注射入位于由多个平板定义的边界的第一型腔中。在一个特定实例中,第一型腔可以围绕多个平板的边界(见,例如图11中的第一空隙1106a或第三空隙1106c)。在一些实施例中,弱吸收型材料可以被注射入位于平板的一部分空隙内的第一型腔中(见例如图11中的第二空隙1106c)。
在840,可以通过硬化型腔中的弱吸收型材料,将平板固定在第二位置中。在一些实施例中,可以通过,例如将弱吸收型材料冷却至低于临界点的温度而使弱吸收型材料的相态从熔融状态(例如,流体状态)改变成固态,来实现硬化。当硬化的第二材料和平板从定向结构分离时,第一型腔中的硬化的弱吸收型材料可以固定平板以形成一个集成单元。
在850,可以从模具移出固定平板。当将平板与硬化的弱吸收型材料一起从模具移出时,平板可以从定向结构中分离。然后,弱吸收型材料可以代替定向结构将平板固定在第二位置。在一些实施例中,由硬化的弱吸收型材料固定的移出的平板可以形成本申请中别处描述的防散射滤线栅模块。在一些实施例中,由硬化的弱吸收型材料限制的移出的平板可以连接到一个或多个防散射滤线栅模块以形成一个更大的防散射滤线栅模块。
在一些实施例中,可以在850中所描述的防散射滤线栅模块上增加到一个面板以形成防散射滤线栅模块的表面。例如,所述面板可以位于防散射滤线栅模块(例如,图4A中的第四面板404)的前部。再例如,所述板可以位于防散射滤线栅模块(例如,图4A中的第一面板402a)的顶部。所述面板可以包含图2中描述的弱吸收型材料。
此说明书用于说明性目的,并不限制本申请的范围。许多替代方案,修改和变体对于本领域技术人员是显而易见的。本文描述的示例性实施例的特征、结构、方法和其它特征可以通过各种方式组合以获得附加的和/或替代性的示例性实施例。例如,可以将850中所描述的防散射滤线栅模块增加到安装部件(例如,图3A中的安装部件303)以将防散射滤线栅模块装配到探测器或连接两个防散射滤线栅模块。然而,这些变体和修改不会背离本申请的范围。
图9示出了根据本发明的一些实施例的一个示例性防散射滤线栅模具900的立体图。如图所示,模具900可以包含一个第一部件902(也称为“盖子”)、一个第二部件904(也称为“容器”)以及一个第三部件906(也称为“底板”)。在一些实施例中,可以通过一个或多个螺钉、销子接头、键接接头、铆钉等,使模具的不同部件相互连接。模具900可以用于制造本申请中别处描述的防散射滤线栅模块。
第一部件902可以放置于第二部件904和第三部件906上。第一部件902可以限制防散射滤线栅模块的顶部或侧部形状或体积(例如,图3A中的第一面板302a)。出于说明的目的,当第一部件902放置于第二部件904上时,第二部件904与第一部件902之间可以形成一个型腔(例如,如图11所示的第一空隙1106a)。如别处所描述的,被注射入型腔中的硬化的弱吸收型材料可以形成防散射滤线栅模块(例如,图3A中的第一板302a)的顶部或侧部形状。可以基于第一部件902和/或第二部件904的构型,确定型腔的形状和体积。
第二部件904可以包含一个或多个定向结构910。可以基于成像***100中应用的防散射滤线栅模块阵列的类型,排列模具中的定向结构910。例如,对于一个平行的防散射滤线栅模块阵列,定向结构910可以在模具中相互平行地排列。在一些实施例中,可以从第二部件904中移出一些定向结构910。在一些实施例中,可以调节定向结构910在模具中的位置。在一些实施例中,定向结构910可以是集成在第二部件904中的部分。
第三部件906可以支撑第二部件904。在一些实施例中,第三部件906可以包含一个安装区域908。安装区域908可以形成防散射滤线栅模块(例如,图3A中的安装部件303)的一个安装部分,以用于在具有探测器阵列的基板上组装防散射模块。在一些实施例中,安装区域908可以是一个圆柱形凸起,具有对应于防散射滤线栅模块上的螺纹孔(例如,图3A中的安装部件303)的螺纹结构。
在一些实施例中,可以通过位于第一部件902、第二部件904和/或第三部件906中的一个注射口,将流体材料注射入型腔中。
此说明书用于说明性目的,并不限制本申请的范围。许多替代方案,修改和变体对于本领域技术人员是显而易见的。本文描述的示例性实施例的特征、结构、方法和其它特征可以通过各种方式组合以获得附加的和/或替代性的示例性实施例。例如,第二部件904和第三部件906可以集成入单个部件。在一些实施例中,安装区域908可以不是必须的。然而,这些变体和修改不会背离本申请的范围。
图10A示出了根据本申请的一些实施例的一个模具的示例性第二部分的三维视图。如图所示第二部件1000可以包含一个或多个定向结构1004。定向结构1004可以限制模具中的一个或多个平板。定向结构1004可以包含一个或多个插槽。在一些实施例中,可以通过焊接,使由定向结构1004形成的一个侧边界(例如,侧边界1001)与第二部件1000连接。在一些实施例中,可以通过使用一个或多个铆钉、螺丝或任何其它耦接结构,或类似的,或其组合,实现定向结构1004与第二部件1000之间的连接。在一些实施例中,可以基于一体成型设计,连接定向结构1004与第二部件1000。
在一些实施例中,定向结构1004可以排列成两排,包含上排1004a和下排1004b。在一些实施例中,可以连接上排1004a和下排1004b以形成一排。在一些实施例中,定向结构1004可以排列超过两排。
在一些实施例中,可以根据防散射滤线栅模块的不同类型,调节模具中各定向结构1004的偏移角。例如,为了制造一个平行的防散射滤线栅模块,可以将模具中的定向结构1004的偏移角调节到0度。为了制造一个聚焦的防散射滤线栅模块,可以调节模具中的定向结构1004的偏移角调节在0度到一个适合的度数,如15度之间。在一些实施例中,可以基于防散射滤线栅模块中平板的数量,增加或减少定向结构1004的数量。再例如,可以增加两个相邻定向结构之间的空隙以使其适应具有更大宽度的平板。在一些实施例中,定向结构1004的形状可以是长方形、平行四边形、梯形或另一个不规则形状。
图10B示出了根据本申请的一些实施例的具有多个平板的模具的示例性第二部分的三维视图。如图10B所示,一个或多个平板1006可以被放置在图10A中的定向结构1004中。平板1006可以分别与定向结构1004接触,使得平板1006可以被固定在精确位置中。平板1006可以在由平板1006定义的顶部边界、侧边界或底部边界突出定向结构1004外。平板1006可以与第二部件1002的底部接触。第二部件1002的内壁与定向结构1004的最外层之间的空隙可以放置在一个平板。
在一些实施例中,平板1006的底部边界可以与第二部件1002的底部分开。在一些实施例中,平板1006的顶部边界可以与定向结构1004齐平。
此说明书用于说明性目的,并不限制本申请的范围。许多替代方案,修改和变体对于本领域技术人员是显而易见的。本文描述的示例性实施例的特征、结构、方法和其它特征可以通过各种方式组合以获得附加的和/或替代性的示例性实施例。例如,第二部件1002的底部可以存在多个凹槽,并且平板可以直接被放置入多个凹槽中。然而,这些变体和修改不会背离本申请的范围。
图11示出了根据本申请的一些实施例的图10B中示出的具有多个平板的模具的示例性第二部分的截面图。模具的第二部件1104可以包含排列成两排(例如,具有定向结构1110a、1110c的上排和具有定向结构1110b、1110d的下排)的一个或多个定向结构。在一些实施例中,定向结构的上排可以与第二部件1104齐平,并且下排与第二部件1104的底部分开。当模具的第一部件1102被放置到第二部件1104上时,定向结构的上排与第一部件1102之间可以形成一个第一空隙1106a。定向结构的上排与定向结构的下排之间可以形成一个第二空隙1106b。定向结构的下排与第二部件1104的底部之间可以形成一个第三空隙1106c。
包含本申请中别处描述的强吸收型材料的平板1108(例如,平板1108a、平板1108b、平板1108c以及平板1108d)可以被放置入定向结构中。平板可以突出定向结构外并且与第二部件1104的底部接触。
当关闭模具时,第一空隙1106a、第二空隙1106b以及第三空隙1106c可以相互流体连通以在模具中形成一个型腔。型腔内可以注射有第二材料,如本申请别处描述的树脂。当平板与定向结构分离时,硬化的第二材料可以将平板固定在适当位置。型腔中硬化的弱吸收型材料可以形成防散射滤线栅模块的一个表面或一个夹层板。例如,第一空隙1110a中硬化的弱吸收型材料可以形成防散射滤线栅模块的第一面板(例如,图3A中的第一板302a)。例如,第三空隙1110c中硬化的弱吸收型材料可以形成防散射滤线栅模块的第三面板(例如,图3A中的第三板302c)。再例如,第二空隙1110b中硬化的弱吸收型材料可以形成防散射滤线栅模块的夹层板(例如,图5A中的夹层板504)。
如图所示,第二部件1104的内壁可以连接到平板1108a和平板1108d。可替代的,第二部件1104的内壁可以与定向结构接触。
可以通过定向结构将平板限制在模具中。例如,平板1108a可以被定向结构1110a和定向结构1110b限制。平板1108b可以被定向结构1110a和定向结构1110c,或定向结构1110b和定向结构1110d限制。可以基于定向结构1110c的宽度,确定平板1108b与平板1108c之间的空隙d1。可以基于定向结构1110d的宽度,确定平板1108b与平板1108c之间的空隙d2。可以基于定向结构1110a和定向结构1110b的偏移角,确定平板1108a的偏移角θ。
此说明书用于说明性目的,并不限制本申请的范围。许多替代方案,修改和变体对于本领域技术人员是显而易见的。本文描述的示例性实施例的特征、结构、方法和其它特征可以通过各种方式组合以获得附加的和/或替代性的示例性实施例。例如,可以省略模具中的第二空隙1106b。再例如,定向结构可以排列超过两排。在一些实施例中,定向结构的下排可以与第二部件1104的底部接触,从而不形成第三空隙。然而,这些变体和修改不会背离本申请的范围。
图12A到图12D示出了根据本申请的一些实施例的用于通过模具形成一个防散射滤线栅模块的流程1200的三维视图。用于制造一个防散射滤线栅的流程1200可以包含:将本申请中别处描述的多个平板1208放置在第二部件1204中;将平板1208限制在如图12A所示的第二部件1204中;将具有平板1208的第二部件1204放到如图12B所示的模具的第三部件1206上;将第一部件1202放到如图12C所示的第二部件1204与第三部件1206的组件上;将本申请中别处描述的弱吸收型材料注射入模具中以填充模具中的一个型腔;在如图12D所示使弱吸收型材料硬化之后,从模具,具体地,从第二部件1204分离平板1208和弱吸收型材料。
此说明书用于说明性目的,并不限制本申请的范围。许多替代方案,修改和变体对于本领域技术人员是显而易见的。本文描述的示例性实施例的特征、结构、方法和其它特征可以通过各种方式组合以获得附加的和/或替代性的示例性实施例。例如,第二部件1204和第三部件1206可以集成在一个部件中,而降第二部件1204放在在第三部件1206上的过程可以被取消。然而,这些变体和修改不会背离本申请的范围。
需要注意的是上述对于事实例的描述仅仅提供理解本申请的目的,并不限制本申请的范围。许多替代方案,修改和变体对于本领域技术人员是显而易见的。然而,这些变体和修改不会背离本申请的范围。
上文已对基本概念做了描述,显然,对于本领域技术人员来说,上述发明披露仅仅作为示例,而并不构成对本申请的限定。虽然此处并没有明确说明,本领域技术人员可能会对本申请进行各种修改、改进和修正。该类修改、改进和修正在本申请中被建议,所以该类修改、改进、修正仍属于本申请示范实施例的精神和范围。
同时,本申请使用了特定词语来描述本申请的实施例。如“一个实施例”、“一实施例”、和/或“一些实施例”意指与本申请至少一个实施例相关的某一特征、结构或特点。因此,应强调并注意的是,本说明书中在不同位置两次或多次提及的“一实施例”或“一个实施例”或“一替代性实施例”并不一定是指同一实施例。此外,本申请的一个或多个实施例中的某些特征、结构或特点可以进行适当的组合。
此外,本领域技术人员可以理解,本申请的各方面可以通过若干具有可专利性的种类或情况进行说明和描述,包括任何新的和有用的工序、机器、产品或物质的组合,或对他们的任何新的和有用的改进。相应地,本申请的各个方面可以完全由硬件执行、可以完全由软件(包括固件、常驻软件、微码等)执行、也可以由硬件和软件组合执行。以上硬件或软件均可被称为“数据块”、“模块”、“引擎”、“单元”、“组件”或“***”。此外,本申请的各方面可能表现为位于一个或多个计算机可读介质中的计算机产品,该产品包括计算机可读程序编码。
计算机可读信号介质可能包含一个内含有计算机程序编码的传播数据信号,例如在基带上或作为载波的一部分。该传播信号可能有多种表现形式,包括电磁形式、光形式等等、或合适的组合形式。计算机可读信号介质可以是除计算机可读存储介质之外的任何计算机可读介质,该介质可以通过连接至一个指令执行***、装置或设备以实现通讯、传播或传输供使用的程序。位于计算机可读信号介质上的程序编码可以通过任何合适的介质进行传播,包括无线电、电缆、光纤电缆、RF、或类似介质、或任何上述介质的组合。
本申请各部分操作所需的计算机程序编码可以用任意一种或多种程序语言编写,包括面向对象编程语言如Java、Scala、Smalltalk、Eiffel、JADE、Emerald、C++、C#、VB.NET、Python等,常规程序化编程语言如C语言、Visual Basic、Fortran 2003、Perl、COBOL 2002、PHP、ABAP,动态编程语言如Python、Ruby和Groovy,或其他编程语言等。该程序编码可以完全在用户计算机上运行、或作为独立的软件包在用户计算机上运行、或部分在用户计算机上运行部分在远程计算机运行、或完全在远程计算机或服务器上运行。在后种情况下,远程计算机可以通过任何网络形式与用户计算机连接,比如局域网(LAN)或广域网(WAN),或连接至外部计算机(例如通过因特网),或在云计算环境中,或作为服务使用如软件即服务(SaaS)。
此外,除非权利要求中明确说明,本申请所述处理元素和序列的顺序、数字字母的使用、或其他名称的使用,并非用于限定本申请流程和方法的顺序。尽管上述披露中通过各种示例讨论了一些目前认为有用的发明实施例,但应当理解的是,该类细节仅起到说明的目的,附加的权利要求并不仅限于披露的实施例,相反,权利要求旨在覆盖所有符合本申请实施例实质和范围的修正和等价组合。例如,虽然以上所描述的***组件可以通过硬件设备实现,但是也可以只通过软件的解决方案得以实现,如在现有的服务器或移动设备上安装所描述的***。
同理,应当注意的是,为了简化本申请披露的表述,从而帮助对一个或多个发明实施例的理解,前文对本申请实施例的描述中,有时会将多种特征归并至一个实施例、附图或对其的描述中。但是,这种披露方法并不意味着本申请对象所需要的特征比权利要求中提及的特征多。实际上,实施例的特征要少于上述披露的单个实施例的全部特征。
一些实施例中使用了描述成分、属性数量的数字,应当理解的是,此类用于实施例描述的数字,在一些示例中使用了修饰词“大约”、“近似”或“大体上”来修饰。除非另外说明,“大约”、“近似”或“大体上”表明所述数字允许有±20%的变化。相应地,在一些实施例中,说明书和权利要求中使用的数值参数均为近似值,该近似值根据个别实施例所需特点可以发生改变。在一些实施例中,数值参数应考虑规定的有效数位并采用一般位数保留的方法。尽管本申请一些实施例中用于确认其范围广度的数值域和参数为近似值,在具体实施例中,此类数值的设定在可行范围内尽可能精确。
针对本申请引用的每个专利、专利申请、专利申请公开物和其他材料,如文章、书籍、说明书、出版物、文档、物件等,特此将其全部内容并入本申请作为参考。与本申请内容不一致或产生冲突的申请历史文件除外,对本申请权利要求最广范围有限制的文件(当前或之后附加于本申请中的)也除外。需要说明的是,如果本申请附属材料中的描述、定义、和/或术语的使用与本申请所述内容有不一致或冲突的地方,以本申请的描述、定义和/或术语的使用为准。
应当理解的是,本申请中所述实施例仅用以说明本申请实施例的原则。其他的变形也可能属于本申请的范围。因此,作为示例而非限制,本申请实施例的替代配置可视为与本申请的教导一致。相应地,本申请的实施例不仅限于本申请明确介绍和描述的实施例。
Claims (10)
1.一种方法,包括:
提供一个模具,所述模具包括排列在第一位置的多个定向结构;所述多个定向结构间的相对位置可以调整;所述多个定向结构能够与所述模具分离;
放置多个平板到至少一个所述多个定向结构中,所述平板包括第一材料,所述第一材料对射线能够吸收第一辐射量,所述多个平板由所述多个定向结构限制在第二位置;
注射第二材料到模具的第一型腔中,所述第二材料对射线能够吸收第二辐射量,所述第一辐射量大于所述第二辐射量;和
从模具中分离出所述多个平板和硬化的第二材料,生成第一模块,所述硬化的第二材料固定所述多个平板。
2.权利要求1所述的方法,所述定向结构对应于所述射线在所述第一模块上入射路径的偏移角。
3.权利要求1所述的方法,所述多个定向结构包括多个插槽。
4.权利要求1所述的方法,所述第二材料包括树脂。
5.权利要求1所述的方法,所述第二材料包括一种复合材料,所述复合材料包括对射线能够吸收第三辐射量的第三材料,所述第一辐射量大于所述第三辐射量。
6.权利要求5所述的方法,所述第三材料包括纤维。
7.权利要求1所述的方法,注射到所述第一型腔中的所述第二材料形成所述第一模块的至少一个表面。
8.权利要求1所述的方法,进一步包括增加一个不含所述第二材料的片层到所述模具的一个表面,所述片层包括对射线能够吸收第四辐射量的第四材料,所述第四辐射量小于所述第一辐射量。
9.权利要求1所述的方法,进一步包括生成第二模块,所述第二模块通过至少一个所述平板与所述第一模块连接。
10.权利要求1所述的方法,进一步包括注射第二材料到模具中的第二型腔中,所述第二型腔中的硬化的第二材料位于第一模块中。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/581,089 US11211180B2 (en) | 2017-04-28 | 2017-04-28 | Anti-scatter grid device and method for making the same |
US15/581,089 | 2017-04-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107914358A CN107914358A (zh) | 2018-04-17 |
CN107914358B true CN107914358B (zh) | 2021-04-13 |
Family
ID=59285023
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710526585.4A Active CN108000792B (zh) | 2017-04-28 | 2017-06-30 | 防散射滤线栅设备及其制造方法 |
CN201710527913.2A Active CN107914358B (zh) | 2017-04-28 | 2017-06-30 | 防散射滤线栅设备及其制造方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710526585.4A Active CN108000792B (zh) | 2017-04-28 | 2017-06-30 | 防散射滤线栅设备及其制造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11211180B2 (zh) |
EP (1) | EP3396678B1 (zh) |
CN (2) | CN108000792B (zh) |
PL (1) | PL3396678T3 (zh) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11211180B2 (en) * | 2017-04-28 | 2021-12-28 | Shanghai United Imaging Healthcare Co., Ltd. | Anti-scatter grid device and method for making the same |
KR20200083433A (ko) | 2017-08-03 | 2020-07-08 | 더 리서치 파운데이션 포 더 스테이트 유니버시티 오브 뉴욕 | 비대칭 반사 스크린을 갖는 듀얼-스크린 디지털 라디오그래피 |
CN108606807A (zh) * | 2018-05-08 | 2018-10-02 | 上海联影医疗科技有限公司 | 防散射栅格及医疗设备的探测*** |
CN108577880B (zh) * | 2018-05-18 | 2022-05-27 | 上海联影医疗科技股份有限公司 | 防散射栅格及ct探测*** |
CN112505074B (zh) * | 2020-11-25 | 2022-08-26 | 安徽省城建设计研究总院股份有限公司 | 检测装配式建筑墙体内套筒灌浆饱和度的方法及其应用 |
EP4178447B1 (en) * | 2021-05-26 | 2024-02-28 | Koninklijke Philips N.V. | Identifiable anti-scatter grid for a radiographic imaging device |
CN113984803B (zh) * | 2021-10-28 | 2024-06-25 | 上海联影医疗科技股份有限公司 | 防散射组件、辐射成像组件和*** |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4465540A (en) * | 1979-05-03 | 1984-08-14 | Albert Richard D | Method of manufacture of laminate radiation collimator |
JPS5842986A (ja) | 1981-09-07 | 1983-03-12 | Hitachi Cable Ltd | 一方向焦点付ハニカム構造体の製造方法 |
US5721761A (en) * | 1996-09-20 | 1998-02-24 | Ferlic; Daniel J. | Radiographic grid with reduced lamellae density artifacts |
US6470072B1 (en) | 2000-08-24 | 2002-10-22 | General Electric Company | X-ray anti-scatter grid |
JP4476471B2 (ja) * | 2000-11-27 | 2010-06-09 | 株式会社東芝 | X線コンピュータ断層撮影装置 |
US7922923B2 (en) * | 2001-02-01 | 2011-04-12 | Creatv Microtech, Inc. | Anti-scatter grid and collimator designs, and their motion, fabrication and assembly |
DE10241424B4 (de) | 2002-09-06 | 2004-07-29 | Siemens Ag | Streustrahlenraster oder Kollimator sowie Verfahren zur Herstellung |
DE102004047616B4 (de) * | 2004-09-30 | 2008-02-28 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines Kollimators, insbesondere für einen Computertomogaphen, sowie eine Gussform zur Durchführung des Verfahrens |
DE102005028413B4 (de) | 2005-06-20 | 2009-01-29 | Siemens Ag | Kollimator und Verfahren zur Herstellung eines Kollimators |
CN101326591A (zh) | 2005-12-13 | 2008-12-17 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 具有非均等间距和/或宽度的薄片的用于x射线设备的防散射栅格 |
DE102007051306B4 (de) * | 2007-10-26 | 2009-09-03 | Siemens Ag | Streustrahlungskollimator, Strahlungsdetektoreinheit und Tomografieeinrichtung |
DE102008061487B4 (de) | 2008-12-10 | 2013-01-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung eines kammartigen Kollimatorelements für eine Kollimator-Anordnung sowie Kollimatorelement |
WO2011010995A1 (en) * | 2009-07-21 | 2011-01-27 | Analogic Corporation | Anti-scatter grid or collimator |
DE102009056722B3 (de) * | 2009-12-02 | 2011-05-12 | Siemens Aktiengesellschaft | Kollimatormodul zum modularen Aufbau eines Kollimators für einen Strahlendetektor und Strahlendetektor |
DE102010020610A1 (de) * | 2010-05-14 | 2011-11-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Strahlendetektor und Verfahren zur Herstellung eines Strahlendetektors |
US8265228B2 (en) * | 2010-06-28 | 2012-09-11 | General Electric Company | Anti-scatter X-ray grid device and method of making same |
DE102010062192B3 (de) * | 2010-11-30 | 2012-06-06 | Siemens Aktiengesellschaft | 2D-Kollimator für einen Strahlendetektor und Verfahren zur Herstellung eines solchen 2D-Kollimators |
JP2015108587A (ja) * | 2013-12-05 | 2015-06-11 | ジーイー・メディカル・システムズ・グローバル・テクノロジー・カンパニー・エルエルシー | コリメータモジュールの製作方法、コリメータモジュール及び放射線検出装置並びに放射線撮影装置 |
US11129581B2 (en) * | 2017-02-16 | 2021-09-28 | Analogic Corporation | Anti-scatter collimator for radiation imaging modalities |
US11211180B2 (en) * | 2017-04-28 | 2021-12-28 | Shanghai United Imaging Healthcare Co., Ltd. | Anti-scatter grid device and method for making the same |
-
2017
- 2017-04-28 US US15/581,089 patent/US11211180B2/en active Active
- 2017-06-29 EP EP17178688.2A patent/EP3396678B1/en active Active
- 2017-06-29 PL PL17178688.2T patent/PL3396678T3/pl unknown
- 2017-06-30 CN CN201710526585.4A patent/CN108000792B/zh active Active
- 2017-06-30 CN CN201710527913.2A patent/CN107914358B/zh active Active
-
2021
- 2021-12-27 US US17/646,138 patent/US11798705B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11798705B2 (en) | 2023-10-24 |
PL3396678T3 (pl) | 2023-06-19 |
CN107914358A (zh) | 2018-04-17 |
CN108000792A (zh) | 2018-05-08 |
EP3396678A1 (en) | 2018-10-31 |
US20180315516A1 (en) | 2018-11-01 |
US20220172856A1 (en) | 2022-06-02 |
CN108000792B (zh) | 2021-06-25 |
EP3396678B1 (en) | 2023-01-25 |
US11211180B2 (en) | 2021-12-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107914358B (zh) | 防散射滤线栅设备及其制造方法 | |
US11839503B2 (en) | Anti-scatter grid for radiation detector | |
US11585952B2 (en) | CT detector module and heat dissipation structure | |
US10750603B2 (en) | Systems and methods for determining a position of a focal spot of an X-ray source | |
EP2949272B1 (en) | Variable pinhole type collimator and radiation imaging apparatus using same | |
EP1680789B1 (en) | Arrangement for collimating electromagnetic radiation | |
CN110430815B (zh) | 用于辐射成像模式的防散射准直器 | |
US8610076B2 (en) | System and method for molecular breast imaging | |
US11107598B2 (en) | Anti-scatter collimator for radiation imaging modalities | |
WO2010133920A1 (en) | Anti-scatter arrangement for a radiation detector | |
Capote et al. | Optimization of convergent collimators for pixelated SPECT systems | |
US8834021B2 (en) | Digital X-ray detector with a multi-functional panel support | |
Rajaee et al. | Simulation study of the influence of collimator material on image quality improvement for high energy photons in nuclear medicine using MCNP code | |
US9431140B2 (en) | Optimized multi-pinhole collimator for dual-purpose clinical and preclinical imaging | |
JP6951092B2 (ja) | 放射線検出器、シンチレータアレイ、及びシンチレータアレイの製造方法 | |
KR20230159300A (ko) | X-선 검출기용 콜리메이터 어셈블리 | |
Li et al. | Off-Axis Imaging in Keel-Edge Pinhole Single Photon Emission Computed Tomography System Based on Monte Carlo Simulation |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: 201807 Shanghai City, north of the city of Jiading District Road No. 2258 Applicant after: Shanghai Lianying Medical Technology Co., Ltd Address before: 201807 Shanghai City, north of the city of Jiading District Road No. 2258 Applicant before: SHANGHAI UNITED IMAGING HEALTHCARE Co.,Ltd. |
|
CB02 | Change of applicant information | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |