CN107872928A - 一种led模组用铜柱、铜柱焊盘、网板以及铜柱的焊接方法 - Google Patents
一种led模组用铜柱、铜柱焊盘、网板以及铜柱的焊接方法 Download PDFInfo
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 112
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 112
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 112
- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 3
- 238000012795 verification Methods 0.000 claims description 3
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 9
- 239000006071 cream Substances 0.000 abstract description 8
- 230000004048 modification Effects 0.000 abstract description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 6
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 206010068052 Mosaicism Diseases 0.000 description 2
- 235000008331 Pinus X rigitaeda Nutrition 0.000 description 2
- 235000011613 Pinus brutia Nutrition 0.000 description 2
- 241000018646 Pinus brutia Species 0.000 description 2
- 230000009194 climbing Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 210000003765 sex chromosome Anatomy 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
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- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10174—Diode
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Abstract
本发明提供了一种LED模组用铜柱、铜柱焊盘、网板以及铜柱的焊接方法，将原有的手工焊接模式改为机器操作，同时配套设计了焊盘上锡膏所用的网板，解决了因工艺修改带来的铜柱爬锡高度控制、焊盘上锡以及焊接稳固性等问题。其中铜柱包括一体成型的主体和焊接部，所述焊接部设置在所述主体的底部，所述焊接部的直径大于所述主体的直径；所述焊接部包括依次连接的保护台、中腰以及爬升台；适用于上述铜柱的圆环形焊盘；适用于上述焊盘的三等分网板以及铜柱的焊接工艺流程。
Description
技术领域
本发明涉及LED模组制造领域，特别涉及一种LED模组用铜柱、铜柱焊盘、网板以及铜柱的焊接方法。
背景技术
目前在LED显示屏有分模组出货方式，模组出货方式涉及到铜柱焊接工序。传统工艺方法是待LED面贴装完成检验OK后进行铜柱手工焊接，由于一块模组配套的铜柱数量较多并且需要手工将铜柱***PCB定位孔内，以上现象导致效率低下，人员成本高，焊接效果不稳定。
发明内容
本发明提供了一种LED模组用铜柱、铜柱焊盘、网板以及铜柱的焊接方法，将原有的手工焊接模式改为机器操作，同时配套设计了焊盘上锡膏所用的网板，解决了因工艺修改带来的铜柱爬锡高度控制、焊盘上锡以及焊接稳固性等问题。
为实现上述目的，本发明技术方案为：
一种LED模组用铜柱，包括一体成型的主体和焊接部，所述焊接部设置在所述主体的底部，所述焊接部的直径大于所述主体的直径；所述焊接部包括依次连接的保护台、中腰以及爬升台，所述保护台和所述中腰均为圆柱体，所述保护台的顶部与所述主体的底部连接且其直径大于所述中腰的直径；所述爬升台为一圆台，且所述圆台顶面的直径与所述中腰的直径相同，所述圆台底面的直径与所述保护台的直径相同，即所述圆台底部为焊接面，所述圆台的侧面斜坡形成焊锡爬升面。
进一步的，所述铜柱焊接面底部中心固定设有定位销。
进一步的，所述主体中心开设有安装孔，所述主体顶部贴有可拆除的薄膜。
进一步的，所述铜柱采用载带包装。
一种LED模组用铜柱焊盘，其适用于上述所述铜柱，所述焊盘为圆环形，所述圆环中心与所述铜柱定位销相对应的位置开设有定位孔；所述圆环形焊盘的内径小于所述铜柱的外径，外径大于所述铜柱的外径。
一种LED模组铜柱焊盘用网板，其适用于上述所述的铜柱焊盘，所述网板包括三条等长的扇形开口，三条所述扇形开口围合成一圆环形开口，相邻两条所述扇形开口之间留存有筋条。
进一步的，每个所述筋条的宽度相同。
进一步的，所述网板内径小于所述焊盘内径，所述网板外径小于所述焊盘外径。
一种LED模组用铜柱的焊接方法，包括以下步骤：
(1)检查网板型号是否正确，检查网板开口清洁情况，确认OK后，将网板安装固定在印刷机上，调好印刷程序；
(2)将铜柱编带料盘安装在料盘放置车上，放置好后对其上料，接料等动作进行调整，完成后则进行对贴片机调试贴装位置及准确度，调试OK后则可以设定自动贴装铜柱；
(3)上述调试安装完成后，则进行作业，将需印刷的贴装的PCB放置在上下板机内，放置后，启动工作按钮，上下板机则进行PCB板传输工作，依次进行印刷、贴元件及贴装铜柱；
(4)贴装完成后通过传输链条经过插件电源座、牛角座；
(5)插件完成后，流入自动压平铜柱治具处，通过感应识别确认，确认PCB板流入支撑下模位置处，通过上升动作，支撑住PCB板，通过上模压板动作，向下行程，接触铜柱，然后感应指令，上下模返回，传输带动PCB流入回流焊焊接，焊接完成后检查焊接性能，如无异常进行下道工序生产。
由上述对本发明的描述可知，和现有技术相比，本发明具有如下优点：
一、本发明的铜柱、铜柱焊盘和网板均为实现自动化生产而设计，整个流程有效的解决人员手动焊接，人员手工放置铜柱，人员成本高、人员焊接品质不稳定现象，大大提升效率与品质。。
二、本发明铜柱设置爬升台，有利于锡膏焊接过程中爬锡，解决铜柱焊接牢固稳定性，并均匀爬锡，降低浮高，同时设置保护台，防止过渡爬锡影响产品外观和性能。
三、本发明所述铜柱焊接面底部中心固定设有定位销。使得铜柱与PCB板之间的配合由之前的松配可更改为间隙配合，利于降低浮高，铜柱牢固性问题。
四、本发明由于所述铜柱采用载带包装。使其适应自动化贴片机台，同时，铜柱上表面设有薄膜，薄膜的作用有利于吸嘴吸附，机台吸附铜柱过程中，可将吸嘴吸附铜柱下压力度施加，可最大限度将铜柱贴装到位。
五、本发明中网板形成三等分开口有利于锡膏均匀覆盖焊盘。
六、本发明经网板印刷后形成的焊锡盘位于焊盘内部，其外边沿与焊盘外边沿相内切，其内边沿较之于焊盘内边沿向内扩展；该结构利于焊锡膏均匀转移覆盖量，可有效的避免锡膏产生堆积量，避免浮高。可利用分子活动物理性能，形成内外爬锡量，可有效的形成对铜柱表面爬锡量利于焊接饱满，牢固性。
七、本发明中在工艺流程中增加自动化铜柱压平设备，前道工序贴装完成后，PCB板流入到铜柱压平设备位置除，依靠红外线感应器感应PCB板到位，上升机构上升托住PCB板，四边限位，上模则进行动作，向下行程压平铜柱，确保铜柱贴装平整。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明铜柱的结构示意图；
图2为本发明焊盘的结构示意图；
图3为本发明网板的结构示意图；
图4为本发明铜柱、焊盘、网板结合后的示意图。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
参照图1至图3，一种LED模组用铜柱，包括一体成型的主体1和焊接部2，所述焊接部2设置在所述主体1的底部，所述焊接部2的直径大于所述主体1的直径；所述焊接部2包括依次连接的保护台20、中腰21以及爬升台22，所述保护台20和所述中腰21均为圆柱体，所述保护台20的顶部与所述主体1的底部连接且其直径大于所述中腰21的直径；所述爬升台22为一圆台，且所述圆台顶面的直径与所述中腰21的直径相同，所述圆台底面的直径与所述保护台20的直径相同，即所述圆台底部为焊接面，所述圆台的侧面斜坡形成焊锡爬升面。铜柱设置爬升台22，有利于锡膏焊接过程中爬锡，解决铜柱焊接牢固稳定性，并均匀爬锡，降低浮高，同时设置保护台20，防止过渡爬锡影响产品外观和性能；所述铜柱焊接面底部中心固定设有定位销3。使得铜柱与PCB板之间的配合由之前的松配可更改为间隙配合，利于降低浮高，铜柱牢固性问题；所述主体1中心开设有安装孔，所述主体1顶部贴有可拆除的薄膜4。设置薄膜4有利于吸嘴稳定贴装，解决之前贴装不稳定，精度不准确问题；由于所述铜柱采用载带包装。使其适应自动化贴片机台，同时，铜柱上表面设有薄膜4，薄膜4的作用有利于吸嘴吸附，机台吸附铜柱过程中，可将吸嘴吸附铜柱下压力度施加，可最大限度将铜柱贴装到位。
一种LED模组铜柱焊盘用网板5，其适用于上述所述的铜柱焊盘6，所述网板包括三条等长的扇形开口50，三条所述扇形开口50围合成一圆环形开口，相邻两条所述扇形开口50之间留存有筋条51。每个所述筋条51的宽度相同。由此形成的三等分开口有利于锡膏均匀覆盖焊盘。
一种LED模组用铜柱焊盘6，其适用于上述所述铜柱，所述焊盘6为圆环形，所述圆环中心与所述铜柱定位销3相对应的位置开设有定位孔60；所述圆环形焊盘6的内径小于所述铜柱的外径，外径大于所述铜柱的外径。所述网板5内径小于所述焊盘6内径，所述网板5外径小于所述焊盘6外径。作为优选的方案，焊盘6外直径6.5，铜柱外直径5.5，网板5开口外直径开口为6.2mm，焊盘6内直径4mm,则网板5开口内直径设置为3，可按照上述描述换算为比例开口，开口方式形成3等分。筋条51设置为0.25～0.3。此结构中，经网板5印刷后形成的焊锡盘位于焊盘6内部，其外边沿与焊盘6外边沿相内切，其内边沿较之于焊盘6内边沿向内扩展；该结构利于焊锡膏均匀转移覆盖量，可有效的避免锡膏产生堆积量，避免浮高。可利用分子活动物理性能，形成内外爬锡量，可有效的形成对铜柱表面爬锡量利于焊接饱满，牢固性。
一种LED模组用铜柱的焊接方法，包括以下步骤：
(1)检查网板5型号是否正确，检查网板5开口清洁情况，确认OK后，将网板5安装固定在印刷机上，调好印刷程序；
(2)将铜柱编带料盘安装在料盘放置车上，放置好后对其上料，接料等动作进行调整，完成后则进行对贴片机调试贴装位置及准确度，调试OK后则可以设定自动贴装铜柱；
(3)上述调试安装完成后，则进行作业，将需印刷的贴装的PCB放置在上下板机内，放置后，启动工作按钮，上下板机则进行PCB板传输工作，依次进行印刷、贴元件及贴装铜柱；
(4)贴装完成后通过传输链条经过插件电源座、牛角座；
(5)插件完成后，流入自动压平铜柱治具处，通过感应识别确认，确认PCB板流入支撑下模位置处，通过上升动作，支撑住PCB板，通过上模压板动作，向下行程，接触铜柱，然后感应指令，上下模返回，传输带动PCB流入回流焊焊接，焊接完成后检查焊接性能，如无异常进行下道工序生产。
整个流程有效的解决人员手动焊接，人员手工放置铜柱，人员成本高、人员焊接品质不稳定现象，大大提升效率与品质。在工艺流程中增加自动化铜柱压平设备，前道工序贴装完成后，PCB板流入到铜柱压平设备位置除，依靠红外线感应器感应PCB板到位，上升机构上升托住PCB板，四边限位，上模则进行动作，向下行程压平铜柱，确保铜柱贴装平整。
上述说明示出并描述了本发明的优选实施例，如前所述，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。
Claims (9)
1.一种LED模组用铜柱，其特征在于：包括一体成型的主体和焊接部，所述焊接部设置在所述主体的底部，所述焊接部的直径大于所述主体的直径；所述焊接部包括依次连接的保护台、中腰以及爬升台，所述保护台和所述中腰均为圆柱体，所述保护台的顶部与所述主体的底部连接且其直径大于所述中腰的直径；所述爬升台为一圆台，且所述圆台顶面的直径与所述中腰的直径相同，所述圆台底面的直径与所述保护台的直径相同，即所述圆台底部为焊接面，所述圆台的侧面斜坡形成焊锡爬升面。
2.如权利要求1所述的一种LED模组用铜柱，其特征在于：所述铜柱焊接面底部中心固定设有定位销。
3.如权利要求1或2任一项所述的一种LED模组用铜柱，其特征在于：所述主体中心开设有安装孔，所述主体顶部贴有可拆除的薄膜。
4.如权利要求3所述的一种LED模组用铜柱，其特征在于：所述铜柱采用载带包装。
5.一种LED模组用铜柱焊盘，其适用于权利要求1-4任一项中所述铜柱，其特征在于：所述焊盘为圆环形，所述圆环中心与所述铜柱定位销相对应的位置开设有定位孔；所述圆环形焊盘的内径小于所述铜柱的外径，外径大于所述铜柱的外径。
6.一种LED模组铜柱焊盘用网板，其适用于权利要求5所述的铜柱焊盘，其特征在于：所述网板包括三条等长的扇形开口，三条所述扇形开口围合成一圆环形开口，相邻两条所述扇形开口之间留存有筋条。
7.如权利要求6所述的一种LED模组铜柱焊盘用网板，其特征在于：每个所述筋条的宽度相同。
8.如权利要求7所述的一种LED模组铜柱焊盘用网板，其特征在于：所述网板内径小于所述焊盘内径，所述网板外径小于所述焊盘外径。
9.一种LED模组用铜柱的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)检查网板型号是否正确，检查网板开口清洁情况，确认OK后，将网板安装固定在印刷机上，调好印刷程序；
(2)将铜柱编带料盘安装在料盘放置车上，放置好后对其上料，接料等动作进行调整，完成后则进行对贴片机调试贴装位置及准确度，调试OK后则可以设定自动贴装铜柱；
(3)上述调试安装完成后，则进行作业，将需印刷的贴装的PCB放置在上下板机内，放置后，启动工作按钮，上下板机则进行PCB板传输工作，依次进行印刷、贴元件及贴装铜柱；
(4)贴装完成后通过传输链条经过插件电源座、牛角座；
(5)插件完成后，流入自动压平铜柱治具处，通过感应识别确认，确认PCB板流入支撑下模位置处，通过上升动作，支撑住PCB板，通过上模压板动作，向下行程，接触铜柱，然后感应指令，上下模返回，传输带动PCB流入回流焊焊接，焊接完成后检查焊接性能，如无异常进行下道工序生产。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711236833.8A CN107872928A (zh) | 2017-11-30 | 2017-11-30 | 一种led模组用铜柱、铜柱焊盘、网板以及铜柱的焊接方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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|---|---|
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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