CN107870661A - 电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供电子设备，具备能够有效地进行来自导热管的散热的散热部。该电子设备具备：送风风扇，其朝向形成于主体框架内的排气口送风；散热片(35、36)，其设置于送风风扇的送风出口；以及导热管(73)，其固定于散热片(35、36)。散热片(35、36)在与导热管(73)接触的区域(A)中是多个片部件(60)彼此局部地固定而相互连接的局部连接构造，在不与导热管接触的区域(B)中是呈连续片(62)的连续构造。

Description

电子设备
技术领域
本发明涉及笔记本电脑等电子设备。
背景技术
在笔记本电脑等电子设备设置有冷却风扇以除去来自CPU等发热元件的热。冷却风扇将电子设备的框架内的空气从形成于壁部的排气口向外部排出(例如专利文献1)。
公知有在冷却风扇的送风出口设置使用导热板构成的散热单元并且相对于该散热单元固定有导热管的构造。能够通过导热管将从CPU等的发热元件吸取的热向散热单元(散热部)传递并且将发热元件的热高效地放出。
专利文献1：日本特开2016－24615号公报
但是，存在因电子设备的内部的配置制约等无法相对于散热单元的整体接触导热管的情况。在这种情况下，散热单元的一部分无法与导热管直接接触。这样，存在无法使散热单元的一部分作为有效的散热部发挥功能从而冷却性能降低的担忧。
发明内容
本发明是鉴于这种情况完成的，其目的在于提供具备能够有效地从导热管散热的散热部的电子设备。
为了解决上述课题，本发明的电子设备采用以下手段。
本发明的一个方式的电子设备具备：框架；风扇，其设置于该框架内并且朝向形成于该框架的排气口送风；散热部，其设置于该风扇的送风出口；以及导热管，其固定于该散热部，上述散热部形成为：在与上述导热管接触的区域中是多个片部件彼此局部地固定从而相互连接的局部连接构造，在不与上述导热管接触的区域中是呈连续片的连续构造。
并且，在本发明的一个方式的电子设备中，各上述片部件具有分隔壁部以及分别从该分隔壁部的两端向大致正交方向延伸的两个侧壁部，形成为横剖面为“コ”字状的长条形状，上述片部件配置成：一个上述片部件的上述分隔壁部与相邻的其他上述片部件的两个上述侧壁部的端部相对。
并且，在本发明的一个方式的电子设备中，上述导热管固定于一方的上述侧壁部。
并且，在本发明的一个方式的电子设备中，各上述片部件通过铆接部而相互固定，上述铆接部是通过使壁部局部地塑性变形而形成的。
并且，在本发明的一个方式的电子设备中，形成上述连续构造的上述片是一个板状体被反复折弯后所呈现的形状。
在不与导热管接触的散热部中，通过采用呈连续片的连续构造，能够有效发挥片自身的热传导从而充分进行散热。由此，能够提高电子设备的冷却性能。
附图说明
图1是概略示出本发明的电子设备的一实施方式的笔记本电脑的立体图。
图2是表示键盘取下的状态的主体框架内的结构的俯视图。
图3是表示导热管遍及宽度整体被固定的散热片的主视图。
图4是表示导热管未遍及宽度整体被固定的散热片的主视图。
图5是作为相对于图4的比较例示出的散热片的主视图。
图6是表示连续片的第1变形例的散热片的主视图。
图7是表示连续片的第2变形例的散热片的主视图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的电子设备的一实施方式。
图1表示笔记本型个人计算机(以下，简单地称为“笔记本电脑”)1的立体图。笔记本电脑(电子设备)1是所谓的翻盖型的手提电脑(Laptop PC)。笔记本电脑1具备主体框架10以及盖体11。
主体框架10是由上表面部12、左侧面部13、右侧面部14、前表面部15、背面部16以及未图示的底面部构成的箱体。在主体框架10的上表面部12设置有键盘17。省略了键盘17的图示，该键盘17是在由金属板构成的基体部件的上表面配设膜片开关片以及多个键顶17a从而构成的输入装置。在上表面部12的位于近前侧的部位设置有掌托18。
盖体11在与主体框架10的上表面部12对置的面具备显示装置21，该显示装置21由液晶显示器、或者有机EL显示器等构成，并且在主体框架10的里侧边缘部，该显示装置21的下端部通过铰接部22被支承为能够旋转。该盖体11在相对于主体框架10打开的情况下，成为朝向主体框架10的近前侧使显示装置21露出并且主体框架10的上表面部12开放的状态。另一方面，若经由铰接部22使该盖体11旋转，则其作为同时覆盖主体框架10的上表面部12以及显示装置21的罩发挥功能。
图2表示键盘17取下的状态的主体框架10内的结构的俯视图。在主体框架10的左侧面部13以及背面部16的左侧分别形成有排气口23、24。另外，在主体框架10的右侧面部14以及背面部16的右侧分别形成有排气口25、26。另外，在主体框架10的左侧里面角落配置有第1送风风扇单元30。另外，在主体框架10的右侧里面角落配置有第2送风风扇单元40。
排气口23、24、25、26是用于使从配设于主体框架10的内部的第1送风风扇31以及第2送风风扇41分别被送出的空气向主体框架10的外部排出的长孔形状的贯通孔。此外，虽然省略图示，但是在主体框架10的上表面部12、底面部等设置有用于将外部的空气导入主体框架10的内部的吸气口。被导入主体框架10的内部的空气经由各送风风扇31、41的中央部的开口被吸入各送风风扇31、41内部。
在第1送风风扇单元30的排气口23、24侧的送风出口分别配置有散热片(散热部)33、34。另外，在第2送风风扇单元40的排气口25、26侧的送风出口分别配置有散热片(散热部)35、36。从第1送风风扇31被送出的空气在多个散热片33之间以及多个散热片34之间经过，吸热后分别从排气口23、24被排出。相同地，从第2送风风扇41被送出的空气在多个散热片35之间以及多个散热片36之间经过，吸热后分别从排气口25、26被排出。
如图2所示，在主体框架10的内部配置CPU50、CPU50的散热器51、GPU52、GPU52的散热器53、存储器54、电池56、硬盘装置57以及光学式驱动装置58等。在作为发热体的CPU50、GPU52配置导热管71、72、73。导热管71、72并列配置，一端与GPU52侧连接，另一端与第1送风风扇单元30的散热片33、34连接。另外，导热管73的一端与GPU52侧连接，另一端与第2送风风扇单元40的散热片35、36连接，并且中央部与CPU50侧连接。其结果是，GPU52的热经由散热器53、导热管71、72、散热片33、34被放出。另外，GPU52的热经由散热器53、导热管73、散热片35、36被放出。并且，CPU50的热经由散热器51、导热管73、散热片35、36被放出。或者，CPU50的热经由散热器51、导热管73、散热器53、导热管71、72、散热片33、34被放出。
导热管71、72、73是在由铜、铝等金属构成的管中封入工作液并且在内壁部分设置有吸油绳的热传递部件。
送风风扇单元30、40分别具有送风风扇31、41以及收容送风风扇31、41的风扇框架32、42。送风风扇单元30、40是使与支承于风扇框架32、42的旋转轴37、47连接的送风风扇31、41旋转从而向离心方向送出空气的离心式风扇。
图3表示第1送风风扇单元30的散热片33、34的主视图。散热片33、34的整体形状形成为长方体形状，由铜、铝合金等热传导率高的金属材料构成。散热片33、34形成为将横剖面为“コ”字状的多个片部件60平行地排列而连接的结构。
各片部件60具有分隔壁部60a以及从分隔壁部60a的两端分别向相对于分隔壁部60a大致正交的方向延伸的两个侧壁部60b，由此横剖面形成为“コ”字状。各片部件60形成为具有相同的横剖面并且延伸的长条形状。
一个片部件60的分隔壁部60a与相邻的其他片部件60的两侧壁部60b、60b的前端部以相向的方式配置。即，在以“コ”字状的横剖面成为相同方向的方式排列有各片部件60的状态下配置有各片部件60。
各片部件60通过铆接部相互被固定，上述铆接部通过使长边方向的一个或者多个位置的壁部局部地塑性变形而形成。这样，散热片33、34成为多个片部件60局部地连接的局部连接构造。因此，在图3中示出未形成有铆接部的片部件60的前端部分，在各片部件60间形成有缝隙t。此外，也可以取代铆接部，通过点焊将片部件60彼此局部连接。
导热管71相对于上方的侧壁部60b通过钎焊、焊接等被固定。如图2所示，由于导热管71遍及第1送风风扇单元30的散热片33、34的宽度整体设置，所以如图3所示，能够将片部件60分别与导热管71直接连接。因此，各片部件60与导热管71之间的热传导能够良好地进行。
与此相对，在第2送风风扇单元40的散热片35、36中，如图2所示，导热管73未遍及散热片35、36的宽度整体设置，散热片35、36的一方的端部未与导热管73接触。这是由导热管73的配置制约所导致的。作为导热管的配置上的制约，例如存在需要确保导热管要求的规定的曲率半径的情况、由与主体框架10内的其他部件的配置关系产生的制约等。
在如图2的第2送风风扇单元40的散热片35、36那样无法在散热片35、36的宽度整体设置导热管73的情况下，采用图4所示那样的构造的散热片35、36。
如图4所示，在散热片35、36被直接连接于导热管73的区域A中，使用图3所示的多个片部件60将散热片35、36构成为局部连接构造。另一方面，在散热片35、36未被直接连接于导热管73的区域B中，构成为使用连续地构成的连续片62而形成的连续构造。但是，连续片62的一端(图4中的左端)与导热管73直接连接。连续片62以利用拉深加工、冲压加工而使连续的一张金属板(板状体)形成为被反复折弯的形状的方式形成。
根据以上结构，本实施方式起到以下的作用效果。
如图4所示，散热片35、36能够在导热管73接触的区域A中使各片部件60相对于导热管73固定，因此能够通过使各片部件60彼此局部地固定而形成能够有效地散热的区域。因此，在与导热管73直接接触的区域A中，能够通过采用利用铆接部将多个片部件60彼此局部地固定从而相互连接的局部连接构造，简便地构成散热部。
但是，在使用片部件60的局部连接构造中，由于片部件60彼此局部连接，所以在片部件60间产生缝隙t，存在片部件60彼此的热传导未充分地进行的担忧。在相对于各片部件60固定有导热管73的情况下，由于与导热管73的热传导在各片部件60中进行，所以不必考虑片部件60彼此的热传导。
然而，若如图5中作为比较例示出的那样，使用片部件60将散热片35’、36’的整体构成为局部连接构造，则在导热管73未接触的区域B中，无法通过热传导从导热管73向各片部件60直接地传导热，因此在区域B中可能无法进行有效的散热。
因此，在本实施方式的散热片35、36中，在导热管73未接触的区域B中，通过采用使用连续片62的连续构造，有效地发挥叶片自身的热传导从而充分地进行散热。
这样，散热片35、36通过组合局部连接构造与连续构造能够成为简便的构造并且能够实现散热性优异的散热部。
另外，由于连续片62是通过使1张金属板反复折弯而形成的，所以能够容易形成叶片自身的热传导性良好的构造。
作为连续片62，也可以如以下那样变形。
如图6所示，通过压出成形形成在一系列的壁部并列地形成有多个流路的连续片64。由于这样的连续片64也是壁部连续地相连，所以能够提高片自身的热传导率，因此能够提高与导热管73未接触的区域B的散热性能。
另外，如图7所示，在与导热管73未接触的区域B中，也是使用多个片部件60，并且将相邻的片部件60间通过焊接部65连接。焊接部65以填充片部件60间的缝隙的方式遍及片部件60的长边方向的整体连续地设置。通过这样设置在长边方向连续的焊接部65将各片部件60连接，因此能够提高片部件60彼此的热传导率，进而能够提高与导热管73未接触的区域B的散热性能。此外，可以取代焊接部65将长边方向连续地固定，例如也可以使用在长边方向连续的铆接部。
此外，在本实施方式中，作为电子设备的一个例子，使用笔记本电脑1进行了说明，但本发明并不限定于此，例如也能够应用于平板电脑等的其他电子设备。
附图标记说明：
1…笔记本电脑(电子设备)；30…第1送风风扇单元；31…第1送风风扇；33、34、35、36…散热片(散热部)；40…第2送风风扇单元；41…第2送风风扇；60…片部件；60a…分隔壁部；60b…侧壁部；62…连续片(折弯构造)；64…连续片(压出构造)；65…焊接部；71、72、73…导热管；t…缝隙。

Claims (5)

1.一种电子设备，其中，具备：
框架；
风扇，其设置于该框架内并且朝向形成于该框架的排气口送风；
散热部，其设置于该风扇的送风出口；以及
导热管，其固定于该散热部，
所述散热部形成为：在与所述导热管接触的区域中是多个片部件彼此局部地固定而相互连接的局部连接构造，在不与所述导热管接触的区域中是呈连续的片的连续构造。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，
各所述片部件具有分隔壁部以及分别从该分隔壁部的两端向大致正交方向延伸的两个侧壁部，形成为横剖面为“コ”字状的长条形状，
所述片部件配置成：一个所述片部件的所述分隔壁部与相邻的其他所述片部件的两个所述侧壁部的端部相对。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，
所述导热管固定于一方的所述侧壁部。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，
各所述片部件通过铆接部而相互固定，所述铆接部是通过使壁部局部地塑性变形而形成的。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其中，
形成所述连续构造的所述片是一个板状体被反复折弯后所呈现的形状。
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