CN107864259B - 壳体制作方法、壳体及移动终端 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种壳体制作方法、壳体、模具及移动终端。所述壳体制作方法包括：提供壳体基体，所述壳体基体包括相对设置的第一表面及第二表面；形成贯穿所述第一表面及所述第二表面的天线微缝；向所述天线微缝填充胶料，形成第一密封层；在形成第一密封层的同时在所述第一表面的预设区域覆盖胶料以形成第一覆盖层；将所述第一覆盖层进行加工成预设形状的图案以得到第二覆盖层；将所述壳体基体未被所述第二覆盖层覆盖的区域进行表面处理，以改变亮度；去除所述第二覆盖层，以在所述壳体基体上形成所述预设形状的图案。

Description

壳体制作方法、壳体及移动终端
技术领域
本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体制作方法、壳体及移动终端。
背景技术
金属壳体由于轻便具有较好的外观等优点而被广泛应用在手机等移动终端中。金属壳体上通常会形成图案标识(logo)。所述图案标识可以为手机的生产厂商的名称等。传统的壳体制作方法通常将壳体基体进行数控机床处理形成天线微缝，向天线微缝中填充胶料，形成密封层，内部结构件处理，表面处理形成图案标识等工序以形成壳体。由此可见，传统的壳体制作方法中的工序繁杂，加工效率低下。
发明内容
本申请提供一种壳体制作方法，所述壳体制作方法包括：
提供壳体基体，所述壳体基体包括相对设置的第一表面及第二表面；
形成贯穿所述第一表面及所述第二表面的天线微缝；
向所述天线微缝填充胶料，形成第一密封层；
在形成第一密封层的同时在所述第一表面的预设区域覆盖胶料以形成第一覆盖层；
将所述第一覆盖层进行加工成预设形状的图案以得到第二覆盖层；
将所述壳体基体未被所述第二覆盖层覆盖的区域进行表面处理，以改变亮度；
去除所述第二覆盖层，以在所述壳体基体上形成所述预设形状的图案。
相较于现有技术，本申请的壳体制作方法在向天线微缝填充胶料的时候，形成第一密封层的同时在所述第一表面的预设区域覆盖胶料以形成第一覆盖层，所述第一覆盖层被加工成预设形状的图案以得到第二覆盖层，对所述壳体基体未被所述第二覆盖层覆盖的区域进行表面处理，改变亮度，因此，去除所述第二覆盖层之后，被所述第二覆盖层覆盖的区域和未被所述第二覆盖层覆盖的区域的亮度不同，因此，在所述壳体基体上形成了所述预设形状的图案。由此可见，本申请的壳体制作方法向天线微缝填充胶料以及在所述第一表面的预设区域覆盖胶料可以在同一工序中完成，节约了所述壳体制作的工序，提高了壳体的加工效率。
本申请还提供了一种壳体，所述壳体由所述壳体制作方法制作而成。
本申请还提供了一种移动终端，所述移动终端包括所述壳体。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请一较佳实施方式中提供的壳体制作方法的流程图。
图2为本申请壳体制作方法中用到的壳体基体的结构示意图。
图3为本申请壳体制作方法中形成第一密封层的结构示意图。
图4为本申请壳体制作方法中形成第一密封层及第一覆盖层的结构示意图。
图5本申请壳体制作方法中形成第二覆盖层的结构示意图。
图6为本申请的步骤S300所包括的流程示意图。
图7为本申请一较佳实施例提供的移动终端的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
此外，以下各实施方式的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施方式。本申请中所提到的方向用语，例如，“顶部”、“底部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的用相同的标号表示。
请参阅图1，图1为本申请一较佳实施方式中提供的壳体制作方法的流程图。所述壳体由金属基板加工而成。所述壳体的外表面由多个曲面构成，以使得所述壳体外观圆润，增加用户体验。可以理解的是，所述壳体应用于移动终端，所述移动终端可以是手机、平板电脑或笔记本电脑等。金属壳体对电磁波有屏蔽作用，所述壳体应用的移动终端的内置天线无法接收和发送电磁波信号，为了解决移动终端的金属壳体对电磁波的屏蔽问题，通过在金属材质的壳体上形成天线微缝，以使得移动终端的内置天线通过所述天线微缝来接收和发送电磁波信号。为了密封壳体，在微缝中填充对电磁波的接收和发送没有影响的胶料，来实现壳体的密封。本实施方式中，所述壳体为手机的背盖。所述壳体制作方法包括但不仅限于包括步骤S100、步骤S200、步骤S300、步骤S400、步骤S500、步骤S600及步骤S700，下面对各个步骤详细介绍如下。
步骤S100，提供壳体基体100，所述壳体基体100包括相对设置的第一表面100a及第二表面100b。请参阅图2，图2为本申请壳体制作方法中用到的壳体基体100的结构示意图。所述壳体基体100的材料为金属，举例而言，所述壳体基体100的材料可以为但不仅限于为铝合金。
步骤S200，形成贯穿所述第一表面100a及所述第二表面100b的天线微缝。
步骤S300，向所述天线微缝填充胶料，形成第一密封层200。请参阅图3，图3为本申请壳体制作方法中形成第一密封层200的结构示意图。
步骤S400，在形成第一密封层200的同时在所述第一表面100a的预设区域覆盖胶料以形成第一覆盖层300。请参阅图4，图4为本申请壳体制作方法中形成第一密封层200及第一覆盖层300的结构示意图。
步骤S500，将所述第一覆盖层300进行加工成预设形状的图案以得到第二覆盖层310。请参阅图5，图5本申请壳体制作方法中形成第二覆盖层310的结构示意图。在图5中，以所述预设形状的图案为中空的O为例进行示意。
步骤S600，将所述壳体基体100未被所述第二覆盖层310覆盖的区域进行表面处理，以改变亮度。将所述壳体基体100未被所述第二覆盖层310覆盖的区域进行表面处理，改变亮度，可以为：对所述壳体基体100未被所述第二覆盖层310覆盖的区域进行表面处理，以降低亮度。举例而言，对所述壳体基体100未被所述第二覆盖层310覆盖的区域进行哑光处理，以使得所述壳体基体100未被所述第二覆盖层310覆盖的区域的亮度降低。可以理解地，对所述壳体基体100未被所述第二覆盖层310覆盖的区域进行表面处理，改变亮度也可以是：提高未被所述第二覆盖层310覆盖的区域的亮度。
步骤S700，去除所述第二覆盖层310，以在所述壳体基体100上形成所述预设形状的图案。由于本申请的壳体制作方法中对所述壳体基体100中未被所述第二覆盖层310覆盖的区域进行了表面处理，改变了未被所述第二覆盖层310覆盖的区域的亮度，因此，当去除所述第二覆盖层310之后，被所述第二覆盖层310覆盖的所述壳体基体100的部分的的亮度和被所述第二覆盖层310覆盖的区域的亮度存在差异，从而使得在所述壳体基体100上形成预设形状的图案。在本实施方式中，预设形状的图案可以为所述壳体所应用的移动终端的终端生产厂商的标识(logo)也可以为其他标识。
相较于现有技术，本申请的壳体制作方法在向天线微缝填充胶料的时候，形成第一密封层200的同时在所述第一表面100a的预设区域覆盖胶料以形成第一覆盖层300，所述第一覆盖层300被加工成预设形状的图案以得到第二覆盖层310，对所述壳体基体100未被所述第二覆盖层310覆盖的区域进行表面处理，改变亮度，因此，去除所述第二覆盖层310之后，被所述第二覆盖层310覆盖的区域和未被所述第二覆盖层310覆盖的区域的亮度不同，因此，在所述壳体基体100上形成了所述预设形状的图案。由此可见，本申请的壳体制作方法向天线微缝填充胶料以及在所述第一表面100a的预设区域覆盖胶料可以在同一工序中完成，节约了所述壳体制作的工序，提高了壳体的加工效率。
在一实施方式中，所述步骤S700包括：剥离所述第二覆盖层310，以将在所述壳体基体100上形成所述预设形状的图案。优选地，在剥离所述第二覆盖层310之前，所述步骤S700还包括：自所述第二覆盖层310的边缘对所述第二覆盖层310进行处理，以将所述第二覆盖层310与所述壳体基体100的粘附性能降低。通过自所述第二覆盖层310的边缘对所述第二覆盖层310进行处理，降低所述第二覆盖层310与所述壳体基体100的粘附性能，可以便于所述第二覆盖层310从所述壳体基体100上剥离下来。
在一实施方式中，在所述步骤S200及所述步骤S300之间，所述壳体制作方法还包括但不仅限于包括步骤a、步骤b及步骤c，下面对各个步骤详细介绍如下。
步骤a，判断所述预设区域与所述天线微缝之间的距离是否小于预设距离。当所述预设区域与所述天线微缝之间的距离小于所述预设距离时，进入步骤b；当所述预设区域与所述天线微缝之间的距离大于或等于所述预设距离时，进入步骤c。可以理解地，当所述预设区域与所述天线微缝之间的距离小于所述预设距离时，可以认为所述预设区域与所述天线微缝之间的距离比较近；当所述预设区域与所述天线微缝之间的距离大于或等于所述预设距离时，可以认为所述预设区域与所述天线微缝之间的距离较远。举例而言，所述预设距离可以为但不仅限于为3厘米。
步骤b，当所述预设区域与所述天线微缝之间的间隙小于预设距离时，所述第一覆盖层300和所述第一密封层200形成一个完整的区域。
步骤c，当所述预设区域与所述天线微缝之间的间隙大于或等于预设距离时，所述第一覆盖层300和所述第一密封层200形成两个相互独立的区域。
在一实施方式中，在所述步骤S200及所述步骤S300之间，所述壳体制作方法还包括：清洁所述第一表面100a，以去除所述第一表面100a的油污。
优选地，在向所述天线微缝填充胶料时，并向所述天线微缝内吹气，以加快所述胶料流进所述微缝的速度。优选地，在向所述天线微缝填充胶料时，沿着所述间隙延伸的方向向所述天线微缝内填充的胶体吹气。这样可以使得所述胶料沿着所述天线微缝的延伸方向流动，进而将胶料快速填充到所述天线微缝内。优选地，在向所述天线微缝填充胶料时，对所述胶料加压，以排出所述胶料中的气泡，以提高所述胶料形成的第一密封层200的密封性能。
优选地，在向所述天线微缝填充胶料时，向所述天线微缝内吹气，同时对填充在所述天线微缝内的胶料加压。使得所述胶料快速填充到所述天线微缝内的时候，同时将填充在所述天线微缝内的胶料的气泡排出，提高所述胶料形成的第一密封层200的密封性能。
优选地，在所述步骤S200及所述步骤S300之间，所述壳体制作方法还包括：对所述天线微缝的侧壁进行表面粗糙化处理。对所述天线微缝的侧臂进行粗糙化处理的方式可以为：在所述天线微缝的侧壁形成多个纳米级凹坑。通过对所述天线微缝的侧壁进行表面粗糙化处理之后，可以使得在所述步骤S300向所述天线微缝内填充胶料，形成第一密封层200的时候，所述第一密封层200与所述侧壁粘结得更加紧密。
在本实施方式中，所述步骤S300包括步骤S310及步骤S330，各个步骤详细介绍如下。请参阅图6，图6为本申请的步骤S300所包括的流程示意图。
步骤S310，自所述第一表面100a所在的一侧向所述天线微缝内填充第一胶料，并固化所述第一胶料，以形成第一子密封层。
步骤S330，自所述第一表面100a所在的一侧向所述天线微缝内填充第二胶料，覆盖所述第一子密封层，并固化第二胶料，以形成第二子密封层。
在一实施方式中，所述第一胶料及所述第二胶料均为液态胶，且所述第一子胶料的粘度小于所述第二胶料的粘度。由于所述第一胶料的粘度小于所述第二胶料的粘度，因此，所述第一胶料与所述第二胶料相较具有更好的流动性，因此，当第一胶料填充在所述天线微缝内之后，可以在所述天线微缝中充分流动，以填充于所述天线微缝底部，从而防止所述天线微缝底部产生气泡，以提高所述第一子密封层的质量，进而提高移动终端的壳体的整体性能。
优选地，所述第一胶料的填充量小于所述第二胶料的填充量。在填充所述第一胶料后，由于所述第一胶料的填充量少，所述天线微缝中还具有较多的空间，使得所述第一胶料能够在所述天线微缝中更好地流动性，使得所述第一胶料可以流动至所述天线微缝底部的任意角落，在形成第一子密封层后，所述第一子密封层可以与所述天线微缝的底部紧密贴合，从而减少所述第一子密封层与所述天线微缝底部之间存在天线微缝、气泡等缺陷，进而避免该天线微缝、气泡等缺陷导致的第一子密封层开裂或造成漏胶等问题。具体而言，所述第一胶料的填充质量可以是所述第二胶料的填充质量的0.1￣0.8倍。
可以通过加热固化工艺或紫外光固化工艺固化所述第一胶料。在通过加热固化工艺固化所述第一胶料的过程中，热固化的温度可以为80￣110℃，尽量选适于固化且较低的温度，以避免固化温度过高，所述第一胶料发生开裂或收缩变形或与所述天线微缝的内周壁分离。可选的，所以热固化的时间可以为0.5￣2h。若固化时间过短，可能所述第一胶料未完全固化，若固化时间过长，也可能导致所述第一胶料开裂、变形。
优选地，所述步骤S300在所述步骤S310及所述步骤S330之间，还包括步骤S320，所述步骤S320详细介绍如下。
步骤S320，将所述第一子密封层降低到预设温度。在本实施方式中，冷却所述第一子密封层至20￣40℃。在填充所述第二胶料过程中，所述第二胶料接触到冷却后的所述第一密封层200时，若冷却后的所述第一密封层200的温度过高，可能导致所述第二胶料突然升温，从而影响所述第二胶料的流动性和收缩性能，进而影响所述所述第一密封层200与所述天线微缝之间的粘合性，进而影响最终形成的壳体的性能。
进一步地，在所述冷却所述第一密封层200过程中，冷却所述第一密封层200的冷却速率可以为0.1￣0.8℃/min，以较慢的速度降温，以确保冷却所述第一密封层200的降温过程中，不发生收缩或发生较少的收缩，进而确保冷却后的所述第一密封层200始终贴合于所述天线微缝的内壁，第一密封层200与所述天线微缝之间的粘合性。
在本申请中以所述壳体基体100上形成贯穿所述第一表面100a及所述第二表面100b的一条天线微缝为例进行图示及说明，可以理解地，当所述壳体中包括多个天线微缝时，对所述多条天线微缝内填充胶料可以参照向所述天线微缝填充胶料形成第一密封层200的详细说明，在此不再赘述。
本申请还提供了一种壳体，所述壳体由上述任意一种壳体制作方法制作而成。
本申请还提供了一种移动终端，请参阅图7，图7为本申请一较佳实施例提供的移动终端的结构示意图。所述移动终端1包括但不仅限于为智能手机、互联网设备(mobileinternet device，MID)、电子书、便携式播放站(Play Station Portable,PSP)或个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)等便携式设备。所述移动终端1包括壳体60、中框30、电路板40、摄像头模组2以及闪光灯50。所述壳体60用前面所描述的壳体制作方法制备而成，且所述壳体60上形成预设形状的图案61。所述壳体60为所述移动终端1的后盖，用于和所述移动终端1的前盖(图未示)配合形成收容空间，并将中框30、电路板40、电池等收容进来。所述中框30用于提供接地的地极。所述电路板40固定设置在所述中框30中，用于提供所述移动终端1工作所需要的各种信号，比如时序控制信号，驱动信号等。所述摄像头模组2包括摄像头20及接地组件10。所述接地组件10用于将摄像头20与所述中框30电连接，以实现所述摄像头20的接地设置。所述闪光灯50邻近所述摄像头20设置且所述闪光灯50与所述摄像头20间隔设置，所述闪光灯50用于在打开的时候发出光线。当所述摄像头20被打开进行拍照或者拍摄视频的时候，当所述移动终端1所处于的环境的光线较暗，则拍摄出来的图像或者视频的亮度较暗，图像或者视频的拍摄效果不佳。所述闪光灯50被打开以对外界光线进行补偿。以提高所述摄像头20拍摄出来的图像或者视频的亮度。可以理解地，所述移动终端1可以不包括所述闪光灯50，即，所述闪光灯50并不是所述移动终端1的必须的元件。
以上是本申请实施方式的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请实施方式原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (9)

1.一种壳体制作方法，其特征在于，所述壳体制作方法包括如下步骤：
提供壳体基体，所述壳体基体包括相对设置的第一表面及第二表面；
形成贯穿所述第一表面及所述第二表面的天线微缝；
自所述第一表面所在的一侧向所述天线微缝内填充第一胶料，并固化所述第一胶料，以形成第一密封层的第一子密封层；
自所述第一表面所在的一侧向所述天线微缝内填充第二胶料，覆盖所述第一子密封层，并固化第二胶料，以形成第二子密封层，其中，所述第一胶料的粘度小于所述第二胶料的粘度，当所述第一胶料填充在所述天线微缝内之后，能在所述天线微缝中充分流动，以填充于所述天线微缝底部；
在形成第一密封层的同时在所述第一表面的预设区域覆盖胶料以形成第一覆盖层；
将所述第一覆盖层进行加工成预设形状的图案以得到第二覆盖层；
将所述壳体基体未被所述第二覆盖层覆盖的区域进行表面处理，以改变亮度；
去除所述第二覆盖层，以在所述壳体基体上形成所述预设形状的图案。
2.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，在所述步骤“形成贯穿所述第一表面及所述第二表面的天线微缝”及所述步骤“自所述第一表面所在的一侧向所述天线微缝内填充第一胶料，并固化所述第一胶料，以形成第一密封层的第一子密封层”之间，所述壳体制作方法还包括：
判断所述预设区域与所述天线微缝之间的距离是否小于预设距离；
当所述预设区域与所述天线微缝之间的间隙小于预设距离时，所述第一覆盖层和所述第一密封层形成一个完整的区域。
3.如权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，当所述预设区域与所述天线微缝之间的间隙大于或等于预设距离时，所述第一覆盖层和所述第一密封层形成两个相互独立的区域。
4.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“形成贯穿所述第一表面及所述第二表面的天线微缝”与所述步骤“自所述第一表面所在的一侧向所述天线微缝内填充第一胶料，并固化所述第一胶料，以形成第一密封层的第一子密封层”之间，所述壳体制作方法还包括：
清洁所述第一表面，以去除所述第一表面的油污。
5.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“去除所述第二覆盖层，以在所述壳体基体上形成所述预设形状的图案”包括：
剥离所述第二覆盖层，以将在所述壳体基体上形成所述预设形状的图案。
6.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，在所述步骤“自所述第一表面所在的一侧向所述天线微缝内填充第一胶料，并固化所述第一胶料，以形成第一子密封层”及所述步骤“自所述第一表面所在的一侧向所述天线微缝内填充第二胶料，覆盖所述第一子密封层，并固化第二胶料，以形成第二子密封层”之间，还包括：
将所述第一子密封层降低到预设温度。
7.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述方法还包括：
向所述天线微缝内填充胶料时，并向所述天线微缝内吹气。
8.一种壳体，其特征在于，所述壳体由权利要求1～7任意一项所述的壳体制作方法制作而成，所述壳体包括天线微缝。
9.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求8所述的壳体。
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