CN107841147A - 不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶，包括如下重量份的各组分：甲基乙烯基硅橡胶:100份，T150A白炭黑30‑80份，羟基硅油:0.5‑2份，氟素内部脱模剂:0.1‑1份，除霜剂剂:1‑5份。该不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶及其制备方法，通过调整生产工艺和配方，减少小分子物质的量，利用氟素脱模剂取代传统的硬脂酸锌类内脱模剂，并添加硅橡胶除霜剂以减少硅橡胶制品硫化时所产生的小分子物质，从而在不影响硅橡胶基本性能的同时,使得硅橡胶按键在长期使用时不喷霜不冒油，不影响按键的使用。

Description

不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶及其制备方法
技术领域
本发明涉及硅胶技术领域，具体地，涉及不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶及其制备方法。
背景技术
硅橡胶兼有无机和有机性质的高分子材料，是由Si-O(硅-氧)键连成的链状结构，Si-O键能是443.5KJ/MOL，比C-C键能(355KJ/MOL)高得多，且因其独特分子结构，使得硅橡胶比其他普通橡胶具有更好的耐热性、耐候性等。又因为它的分子侧链上引入了极少量的不饱和的乙烯基和有机基团，使得硅橡胶的回弹性能比较好，适合于做按键类产品。但是普通的硅橡胶由于其中的内脱模剂、硅胶自身中的低分子及硅橡胶硫化过程中产生的小分子物质及硫化过程中产生的小分子物质会析出到按键表面，造成按键表面喷霜冒油的现象，影响按键的导电性能，导致硅胶按键失灵。
为此，研发不冒油不喷霜硅橡胶具有很高的经济价值及良好的市场前景。
发明内容
本发明目的在于，针对现有技术不足而提供一种不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶及其制备方法，通过调整生产工艺和配方，减少小分子物质的量，利用氟素脱模剂取代传统的硬脂酸锌类内脱模剂，并添加硅橡胶除霜剂以减少硅橡胶制品硫化时所产生的小分子物质，从而在不影响硅橡胶基本性能的同时,使得硅橡胶按键在长期使用时不喷霜不冒油，不影响按键的使用。
为了解决上述技术问题，本发明的技术方案如下：不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶，包括如下重量份的各组分：甲基乙烯基硅橡胶:100份，T150A白炭黑30-80份，羟基硅油:0.5-2份，氟素内部脱模剂:0.1-1份，除霜剂剂:1-5份。
较佳地，不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶，包括如下重量份的各组分：甲基乙烯基硅橡胶:100份，T150A白炭黑40-70份，羟基硅油:0.5-1份，氟素内部脱模剂:0.1-0.8份，除霜剂剂:2-4份。
不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶，包括如下重量份的各组分：甲基乙烯基硅橡胶:100份，T150A白炭黑50份，羟基硅油:1.5份，氟素内部脱模剂:0.3份，除霜剂:2份。
所述除霜剂选用碳酸镁。
所述不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶的制备方法，包括如下步骤：
(1)按配方称量各组分；
(2)将甲基乙烯基硅橡胶投入捏合机；
(3)分批将T150A白炭黑加入捏合机中捏合,并在捏合过程中加入羟基硅油,氟素内部脱模剂及除霜剂；
(4)控制温度在140-200℃恒温30-100分钟，真空30-60分钟；高温80-150分钟后出料；
(5)过滤后即得到所述不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶。
用所述不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶制备的按键。
本发明的有益效果如下：本发明所述的不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶及其制备方法，通过调整生产工艺和配方，减少小分子物质的量，利用氟素脱模剂取代传统的硬脂酸锌类内脱模剂，并添加硅橡胶除霜剂以减少硅橡胶制品硫化时所产生的小分子物质，从而在不影响硅橡胶基本性能的同时,使得硅橡胶按键在长期使用时不喷霜不冒油，不影响按键的使用。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的说明，这是本发明的较佳实施例。
实施例一
不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶，包括如下重量份的各组分：甲基乙烯基硅橡胶:100份，T150A白炭黑80份，羟基硅油:1份，氟素内部脱模剂:0.1份，除霜剂剂:3份。所述除霜剂选用碳酸镁
所述不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶的制备方法，包括如下步骤：
(1)按配方称量各组分；
(2)将甲基乙烯基硅橡胶投入捏合机；
(3)分批将T150A白炭黑加入捏合机中捏合,并在捏合过程中加入羟基硅油,氟素内部脱模剂及除霜剂；
(4)控制温度在140℃恒温80分钟，真空30分钟；高温80分钟后出料；
(5)过滤后即得到所述不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶。
实施例二
不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶，包括如下重量份的各组分：甲基乙烯基硅橡胶:100份，T150A白炭黑50份，羟基硅油:0.5份，氟素内部脱模剂:0.5份，除霜剂剂:1份。所述除霜剂选用碳酸镁。
所述不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶的制备方法，包括如下步骤：
(1)按配方称量各组分；
(2)将甲基乙烯基硅橡胶投入捏合机；
(3)分批将T150A白炭黑加入捏合机中捏合,并在捏合过程中加入羟基硅油,氟素内部脱模剂及除霜剂；
(4)控制温度在160℃恒温100分钟，真空60分钟；高温100分钟后出料；
(5)过滤后即得到所述不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶。
实施例三
不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶，包括如下重量份的各组分：甲基乙烯基硅橡胶:100份，T150A白炭黑30份，羟基硅油:2份，氟素内部脱模剂:1份，除霜剂剂:5份。所述除霜剂选用碳酸镁。
所述不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶的制备方法，包括如下步骤：
(1)按配方称量各组分；
(2)将甲基乙烯基硅橡胶投入捏合机；
(3)分批将T150A白炭黑加入捏合机中捏合,并在捏合过程中加入羟基硅油,氟素内部脱模剂及除霜剂；
(4)控制温度在200℃恒温30分钟，真空60分钟；高温150分钟后出料；
(5)过滤后即得到所述不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶。
实施例四
不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶，包括如下重量份的各组分：甲基乙烯基硅橡胶:100份，T150A白炭黑40份，羟基硅油:0.5份，氟素内部脱模剂:0.8份，除霜剂剂:3份。所述除霜剂选用碳酸镁。
所述不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶的制备方法，包括如下步骤：
(1)按配方称量各组分；
(2)将甲基乙烯基硅橡胶投入捏合机；
(3)分批将T150A白炭黑加入捏合机中捏合,并在捏合过程中加入羟基硅油,氟素内部脱模剂及除霜剂；
(4)控制温度在180℃恒温30-100分钟，真空30-50分钟；高温80分钟后出料；
(5)过滤后即得到所述不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶。
实施例五
不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶，包括如下重量份的各组分：甲基乙烯基硅橡胶:100份，T150A白炭黑60份，羟基硅油:0.7份，氟素内部脱模剂:0.5份，除霜剂剂:4份。所述除霜剂选用碳酸镁。
所述不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶的制备方法，包括如下步骤：
(1)按配方称量各组分；
(2)将甲基乙烯基硅橡胶投入捏合机；
(3)分批将T150A白炭黑加入捏合机中捏合,并在捏合过程中加入羟基硅油,氟素内部脱模剂及除霜剂；
(4)控制温度在150℃恒温60分钟，真空45分钟；高温120分钟后出料；
(5)过滤后即得到所述不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶。
实施例六
不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶，包括如下重量份的各组分：甲基乙烯基硅橡胶:100份，T150A白炭黑70份，羟基硅油:1份，氟素内部脱模剂:0.8份，除霜剂剂:2份。所述除霜剂选用碳酸镁。
所述不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶的制备方法，包括如下步骤：
(1)按配方称量各组分；
(2)将甲基乙烯基硅橡胶投入捏合机；
(3)分批将T150A白炭黑加入捏合机中捏合,并在捏合过程中加入羟基硅油,氟素内部脱模剂及除霜剂；
(4)控制温度在160℃恒温80分钟，真空45分钟；高温100分钟后出料；
(5)过滤后即得到所述不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶。
实施例七
不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶，包括如下重量份的各组分：甲基乙烯基硅橡胶:100份，T150A白炭黑50份，羟基硅油:1.5份，氟素内部脱模剂:0.3份，除霜剂:2份。所述除霜剂选用碳酸镁。
所述不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶的制备方法，包括如下步骤：
(1)按配方称量各组分；
(2)将甲基乙烯基硅橡胶投入捏合机；
(3)分批将T150A白炭黑加入捏合机中捏合,并在捏合过程中加入羟基硅油,氟素内部脱模剂及除霜剂；
(4)控制温度在160℃恒温60分钟真空45分钟；高温120分钟后出料；
(5)过滤后即得到所述不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶。
实施例8用上述所述例1-7所得不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶制备的按键。
本发明并不限于上述实施方式，凡采用和本发明相似结构及其方法来实现本发明目的的所有方式，均在本发明的保护范围之内。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，其架构形式能够灵活多变，可以派生系列产品。只是做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。

Claims (6)

1.不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶，其特征在于，包括如下重量份的各组分：甲基乙烯基硅橡胶:100份，T150A白炭黑30-80份，羟基硅油:0.5-2份，氟素内部脱模剂:0.1-1份，除霜剂剂:1-5份。
2.如权利要求1所述的不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶，其特征在于，包括如下重量份的各组分：甲基乙烯基硅橡胶:100份，T150A白炭黑40-70份，羟基硅油:0.5-1份，氟素内部脱模剂:0.1-0.8份，除霜剂剂:2-4份。
3.如权利要求2所述的不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶，其特征在于，包括如下重量份的各组分：甲基乙烯基硅橡胶:100份，T150A白炭黑50份，羟基硅油:1.5份，氟素内部脱模剂:0.3份，除霜剂:2份。
4.如权利要求1-3任一项所述的不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶，其特征在于，所述除霜剂选用碳酸镁。
5.如权利要求1-4任一项所述的所述不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶的制备方法，包括如下步骤：
(1)按配方称量各组分；
(2)将甲基乙烯基硅橡胶投入捏合机；
(3)分批将T150A白炭黑加入捏合机中捏合,并在捏合过程中加入羟基硅油,氟素内部脱模剂及除霜剂；
(4)控制温度在140-200℃恒温30-100分钟，真空30-60分钟；高温80-150分钟后出料；
(5)过滤后即得到所述不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶。
6.用权利要求1-4任一项所述的不喷霜不冒油高温模压导电按键硅橡胶的制备的按键。
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