CN107834171A - 一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元及其mimo天线*** - Google Patents

一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元及其mimo天线*** Download PDF

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CN107834171A CN201711031415.5A CN201711031415A CN107834171A CN 107834171 A CN107834171 A CN 107834171A CN 201711031415 A CN201711031415 A CN 201711031415A CN 107834171 A CN107834171 A CN 107834171A
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Abstract

本发明公开了一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元,包括PCB板、天线支架、第一金属片、第二金属片、第一缝隙、第二缝隙、寄生辐射片、回地连接条、第一匹配网络、解耦网络、第二匹配网络和馈线,PCB板在其边缘设有天线净空区;天线支架位于天线净空区上方;第一金属片与第二金属片设置在天线支架上;第一缝隙、第二缝隙、寄生辐射片和回地连接条组合成为手机终端金属环中框的一部分,位于PCB板与天线支架的外侧;第一匹配网络分别连接于两支天线,设置于PCB板上;解耦网络连接于两支天线之间,设置于第一匹配网络的下一级,且位于PCB板上;第二匹配网络设置于隔离网络下一级,且位于PCB板上;馈线置于第二匹配网络下一级,且位于PCB板上。

Description

一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元及其MIMO天线***
技术领域
本发明涉及移动终端设备天线技术领域,特别涉及一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元及其MIMO天线***。
背景技术
天线频段随着移动通信的发展越来越宽,从***移动通信的698MHz-2700MHz,将要扩展到第五代移动通信更高的频段(包括3GHz到6GHz部分频段以及毫米波频段)。而且第五代移动通信必将引入MIMO技术,天线的数量将成指数型增长,4*4MIMO、8*8MIMO乃至更多的单元将会使用到。更多的频段,更多的单元数意味着天线需要占据更大的空间,这与紧凑的ID设计需求是相互矛盾的。在有限的空间内,如何能挤下更多的天线单元,并且让天线各方面的性能,比如带宽,效率,相关性等满足要求,是未来第五代移动通信天线技术需要研究的一个重点,也是必然的发展方向。如有技术能很好解决ID与天线之间的矛盾,此技术必将为各手机终端厂商所青睐。
对于第五代移动通信,3.4-3.8GHz频段基本覆盖了世界上大多数国家sub 6G(第五代移动通信中小于6GHZ的频段)的共有频段,国际上有较多论文对手机终端上的sub 6G的MIMO天线研究是基于塑料机ID设计的,而对于金属外框的手机,特别是在当前工业能力下,既能满足ID紧凑设计要求,又能满足量产加工可能性设计的方案,则还没有出现过。
本发明的方案便是针对上述问题对现有紧凑型双天线单元进行的改进。
发明内容
为了克服现有技术中的不足,本发明提供一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元及其MIMO天线***,在所需频段天线单元的两天线间隔离在10dB以上,相关性小于0.3,每支天线自身的反射系数在-5dB以下。
为了达到上述发明目的,解决其技术问题所采用的技术方案如下:
本发明公开了一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元,包括PCB板、天线支架、第一金属片、第二金属片、第一缝隙、第二缝隙、寄生辐射片、回地连接条、第一匹配网络、解耦网络、第二匹配网络和馈线,其中:
所述PCB板在其边缘设有天线净空区;
所述天线支架位于所述天线净空区的上方;
所述第一金属片与第二金属片设置在所述天线支架上,用于两支天线的走线;
所述第一缝隙、第二缝隙、寄生辐射片和回地连接条组合成为手机终端金属环中框的一部分,位于所述PCB板与天线支架的外侧;
所述第一匹配网络分别连接于两支天线,设置于所述PCB板上;
所述解耦网络连接于两支天线之间,设置于所述第一匹配网络的下一级,且位于所述PCB板上,用于确保两支天线之间的隔离;
所述第二匹配网络设置于隔离网络下一级,且位于所述PCB板上,用于对每支天线进行最终匹配;
所述馈线置于所述第二匹配网络下一级,且位于所述PCB板上,用于对天线单元进行馈电。
进一步的,所述第一金属片和第二金属片在所述PCB板平面上的投影部分或全部落于所述天线净空区内。
进一步的,所述第一金属片和第二金属片的走线形式为单极、IFA、Loop或PIFA,所述第一金属片和所述第二金属片采用相同或不同的走线形式。
进一步的,在手机终端的长度方向上,所述回地连接条由金属环中框直接加工成型,连接所述寄生辐射片与所述金属环中框内部主地,所述回地连接条位于所述寄生辐射片的中间位置或中间位置附近。
进一步的,在手机终端的长度方向上,所述回地连接条由所述PCB板上数个弹片弹接,连接所述寄生辐射片与所述PCB板主地,所述回地连接条位于所述寄生辐射片的中间位置或中间位置附近。
进一步的,在手机终端的长度方向上,所述第一金属片和第二金属片在所述第一缝隙和第二缝隙之内。
进一步的,在手机终端的宽度方向上,所述第一金属片和第二金属片距离所述寄生辐射片的距离小于1mm。
优选的,在手机终端的宽度方向上,所述第一金属片和第二金属片距离所述寄生辐射片的距离为0.3mm。
进一步的,在手机终端的宽度方向上,所述天线净空区的宽度大于等于1mm。
进一步的,在手机终端的长度方向上,所述回地连接条的总宽度大于1mm。
进一步的,所述第一缝隙和第二缝隙的缝隙宽度大于0.3mm,小于1mm。
优选的,所述第一缝隙和第二缝隙的缝隙宽度为0.4mm。
进一步的,所述第一匹配网络对所述紧凑型双天线单元的两支天线在所需频段进行匹配,使每支天线在所需频段内S11和S22均小于-6dB。
进一步的,所述解耦网络由两条传输线以及一并联分布式或集总式导纳网络构成,对所述两支天线在所需频段的进行解耦补偿,使每支天线在所需频段内S12或S21小于-10dB。
进一步的,所述第二匹配网络对所述两支天线进行最终匹配,使每支天线在所需频段内S11<-5dB、S22<-5dB、S12=S21<-10dB。
本发明另外公开了一种MIMO天线***,包括前述任意一项所述的用于金属环手机的紧凑型双天线单元。
本发明由于采用以上技术方案,使之与现有技术相比,具有以下的优点和积极效果:
本发明的双天线单元天线体积很小(在PCB板上边缘位置15*1.5*4mm3内布置两支同频天线),两个缝隙非常窄,宽度仅为0.4mm,两天线在很小的空间距离内能保证很高的效率,很高的隔离以及很小的相关性,非常适合在金属环手机ID下使用,并且很适于以此来布置第五代移动通信sub 6G的MIMO天线***,特别是8*8MIMO天线***。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。附图中:
图1是本发明一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元在金属环手机架构上的一种位置示意图;
图2是本发明一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元的结构细节图;
图3a是本发明一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元只包含第一匹配网络,不包含解耦网络和第二匹配网络的电路拓扑结构图;
图3b是本发明一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元包含第一匹配网络,解耦网络和第二匹配网络的电路拓扑结构图;
图4a是本发明一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元只包含第一匹配网络,不包含解耦网络和第二匹配网络,所对应的天线1在3.6GHz的远场图;
图4b是本发明一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元包含第一匹配网络,解耦网络和第二匹配网络,所对应的天线1在3.6GHz的远场图;
图5a是本发明一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元只包含第一匹配网络,不包含解耦网络和第二匹配网络,所对应的天线2在3.6GHz的远场图;
图5b是本发明一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元包含第一匹配网络,解耦网络和第二匹配网络,所对应的天线2在3.6GHz的远场图;
图6a是本发明一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元只包含第一匹配网络,不包含解耦网络和第二匹配网络,所对应的双天线S参数图;
图6b是本发明一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元包含第一匹配网络,解耦网络和第二匹配网络,所对应的双天线S参数图;
图7a是本发明一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元只包含第一匹配网络,不包含解耦网络和第二匹配网络,所对应的双天线在3.4-3.8GHz的效率;
图7b是本发明一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元包含第一匹配网络,解耦网络和第二匹配网络,所对应的双天线在3.4-3.8GHz的效率;
图8是本发明一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元包含第一匹配网络,解耦网络和第二匹配网络,双天线间的ECC;
图9a是本发明包含一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元的4*4MIMO天线***布局的一种方案;
图9b是本发明包含一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元的4*4MIMO天线***布局的第二种方案;
图9c是本发明包含一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元的4*4MIMO天线***布局的第三种方案;
图9d是本发明包含一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元的4*4MIMO天线***布局的第四种方案;
图10是本发明包含一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元的8*8MIMO天线***布局的一种方案。
【主要符号说明】
111-双天线单元;
121-PCB板;
131-电池;
141-金属环中框;
211-第一金属片;
212-第二金属片;
221-第一缝隙;
222-第二缝隙;
231-寄生辐射片;
241-回地连接条;
251-天线支架;
261-天线净空区;
271-PCB板;
281-第一馈点;
282-第二馈点;
311-第一匹配网络;
321-解耦网络;
331-第二匹配网络;
341-第一馈点;
342-第二馈点。
具体实施方式
以下将结合本发明的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述和讨论,显然,这里所描述的仅仅是本发明的一部分实例,并不是全部的实例,基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明的保护范围。
参考图1公开了一种适用于金属环手机的紧凑型双天线单元在金属环手机架构上的一种位置示意图,包括:双天线单元111,PCB板121,电池131和金属环中框141。所述双天线单元111设置于所述PCB板121的一侧,包括金属环中框141的一部分,且靠近所述电池131。所述双天线单元111在机器宽度方向上很小,又充分利用了金属环中框141,结构紧凑,十分有利于紧凑的ID布局,非常适用于在金属环手机上构建MIMO天线***。
参考图2,公开了一种适用于金属环手机的紧凑型双天线单元的结构细节图,包括PCB板271、天线支架251、第一金属片211、第二金属片212、第一缝隙221、第二缝隙222、寄生辐射片231、回地连接条241、第一匹配网络311、解耦网络321、第二匹配网络331和馈线,其中:
所述PCB板271在其边缘设有天线净空区261;
所述天线支架251位于所述天线净空区261的上方;
所述第一金属片211与第二金属片212设置在所述天线支架251上,用于两支天线的走线;
所述第一缝隙221、第二缝隙222、寄生辐射片231和回地连接条241组合成为手机终端金属环中框141的一部分,位于所述PCB板271与天线支架251的外侧;
所述第一匹配网络311分别连接于两支天线,设置于所述PCB板271上;
所述解耦网络321连接于两支天线之间,设置于所述第一匹配网络311的下一级,且位于所述PCB板271上,用于确保两支天线之间的隔离;
所述第二匹配网络331设置于隔离网络下一级,且位于所述PCB板271上,用于对每支天线进行最终匹配;
所述馈线置于所述第二匹配网络331下一级,且位于所述PCB板271上,用于对天线单元进行馈电。
本实施例中,所述寄生辐射片231为金属环中框141的一部分,通过回地连接条241电连接到PCB板271的主地或金属环中框141的主地。
进一步的,所述第一金属片211和第二金属片212的走线形式为单极、IFA、Loop或PIFA,所述第一金属片211和所述第二金属片212采用相同或不同的走线形式。优选的,第一金属片211和第二金属片212走线形式为单极,与所述第一缝隙221、第二缝隙222、寄生辐射片231、回地连接条241以及PCB板271或金属环中框141上的主地构成两支耦合馈天线。
进一步的,所述回地连接条241可设置为一个或多个连接点。具体的,所述回地连接条241加工连成一片成为一个,或分开成为多个。
进一步的,所述双天线单元还包括第一馈点281和第二馈点282,所述第一馈点281和第二馈点282均位于所述PCB板271上,且分别连接于所述第一金属片211和第二金属片212,用于发射或接收信号。
在手机终端的长度方向上,所述第一缝隙221位置不超过所述第一金属片211,所述第二缝隙222位置不超过所述第二金属片212。所述回地连接条241由金属环中框141直接加工成型,连接所述寄生辐射片231与所述金属环中框141内部主地,所述回地连接条241位于所述寄生辐射片231的中间位置或中间位置附近。或者,所述回地连接条241由所述PCB板271上数个弹片弹接,连接所述寄生辐射片231与所述PCB板271主地,所述回地连接条241位于所述寄生辐射片231的中间位置或中间位置附近。
进一步的,在手机终端的长度方向上,所述第一金属片211和第二金属片212在所述第一缝隙221和第二缝隙222之内。主要考虑到实际天线性能和加工生产组装中的一致性,因为断缝处的电场强度很大,如有跨缝的天线走线,则天线本身的辐射特性对天线周边环境的响应会更复杂和更敏感,一些组装上的差异可能引起天线频率的漂移和性能较大的变化,而为了抵抗这些公差带来的影响,则可能需要增大净空以及限制板上的布件的自由度,与我们简洁紧凑的设计相矛盾。
再有,在手机终端的长度方向上,所述回地连接条241的总宽度大于2mm,主要考虑到实际机械加工强度上的需求。回地连接条241在手机终端的长度方向上的总宽度可根据天线实际频率来做调试,可能的更宽一些的回地连接条241还对两天线间的隔离增加起辅助作用。
此外,在手机终端的宽度方向上,所述第一金属片211和第二金属片212距离所述寄生辐射片231的距离小于1mm。优选的,在手机终端的宽度方向上,所述第一金属片211和第二金属片212距离所述寄生辐射片231的距离为0.3mm,用于保证寄生耦合强度。
优选的,第一金属片211和第二金属片212走线末端在PCB板271平面上的投影,长度方向上不跨过所述回地连接条241。
本实施例中,所述第一金属片211和第二金属片212在所述PCB板271平面上的投影部分或全部落于所述天线净空区261内。优选的,第一金属片211和第二金属片212在PCB板271平面上的投影全部包含天线净空区261之内,在手机终端的宽度方向上,所述天线净空区261的宽度大于等于1mm。在一个实施例中,天线净空区261面积为15*1mm2
进一步的,所述第一缝隙221和第二缝隙222的缝隙宽度大于0.3mm,小于1mm。优选的,所述第一缝隙221和第二缝隙222的缝隙宽度为0.4mm。狭窄的缝隙一般是ID所喜欢的,同时能保证一定的耦合性(较大的电容性),对减小天线体积有帮助,但太窄的缝隙实际工业加工有难度,考虑的一般成本的关系,以及加工误差对天线本身频率的影响,宽度应该保证至少0.3mm以上。
本实施例中,对应与所需频段为3.4-3.8GHz,并考虑到紧凑型设计需求,及天线性能,一种适用于金属环手机的紧凑型双天线单元其长度为13-20mm。
参看图3a和图3b,是本发明一种适用于金属环手机的紧凑型双天线单元只包含第一匹配网络311,不包含解耦网络321和第二匹配网络331的电路拓扑结构图以及包含第一匹配网络311、解耦网络321和第二匹配网络331的电路拓扑结构图。第一匹配网络311可以把图2所示的双天线单元都匹配到:S11<-6dB,S22<-6dB,但无法确保隔离。解耦网络321包含两段传输线和一个并联的分布式或集总式导纳网络,起到双天线间解耦合增强隔离的作用。第二匹配网络331对解耦合后的双天线再匹配,最终满足S11<-5dB,S22<-5dB,S12=S21<-10dB。第一馈点341和第二馈点342对双天线进行馈电,发射或接收信号。
优选的,解耦网络321的两段传输线用微带线,导纳网络使用集总式电容。
参看图4a和图4b,是本发明一种适用于金属环手机的紧凑型双天线单元只包含第一匹配网络311,不包含解耦网络321和第二匹配网络331,以及包含第一匹配网络311、解耦网络321和第二匹配网络331,所对应的天线1在3.6GHz的远场图。可见包含第一匹配网络311、解耦网络321和第二匹配网络331相对于只包含第一匹配网络311,不包含解耦网络321和第二匹配网络331,天线1在3.6GHz的远场图远场图更为的均匀,对+y方向的来波能有更好的响应。
参看图5a和图5b,是本发明一种适用于金属环手机的紧凑型双天线单元只包含第一匹配网络311,不包含解耦网络321和第二匹配网络331,以及包含第一匹配网络311、解耦网络321和第二匹配网络331,所对应的天线2在3.6GHz的远场图。可见包含第一匹配网络311、解耦网络321和第二匹配网络331相对于只包含第一匹配网络311,不包含解耦网络321和第二匹配网络331,天线2在3.6GHz的远场图远场图更为的均匀,对-y方向的来波能有更好的响应。
参看图6a和图6b,是本发明一种适用于金属环手机的紧凑型双天线单元只包含第一匹配网络311,不包含解耦网络321和第二匹配网络331,以及包含第一匹配网络311、解耦网络321和第二匹配网络331,所对应的双天线S参数图。在3.4-3.8GHz,只包含第一匹配网络311,不包含解耦网络321和第二匹配网络331的紧凑型双天线单元的S11和S22均小于-6dB,但隔离不满足要求,在所需频段内,隔离均小于7.7313dB。而包含第一匹配网络311、解耦网络321和第二匹配网络331的紧凑型双天线单元的S11和S22均小于-5dB,隔离最小也在13dB左右。参考图7a和图7b,是本发明一种适用于金属环手机的紧凑型双天线单元只包含第一匹配网络311,不包含解耦网络321和第二匹配网络331,以及包含第一匹配网络311、解耦网/321和第二匹配网络331,所对应的双天线在3.4-3.8GHz的效率。若不考虑失配的影响,相对于只包含第一匹配网络311,不包含解耦网络321和第二匹配网络331的效率,包含第一匹配网络311、解耦网络321和第二匹配网络331的天线效率要高出1dB左右。这1dB的差距是由隔离的因素引起的,解除了隔离,天线性能得到提升。
参看图8,是本发明一种适用于金属环手机的紧凑型双天线单元包含第一匹配网络311、解耦网络321和第二匹配网络331,双天线间的ECC。可见在3.4-3.8GHz的ECC均小于0.3,满足需求。
根据本发明的一个具体实施例,参考图9a,图9b,图9c,图9d,是包含至少一组本发明一种适用于金属环手机的紧凑型双天线单元的4*4MIMO天线***布局的四种可能方案。设定一个机器尺寸为154*70*7mm3,如图9a,4*4MIMO天线***由两组紧凑型双天线单元组成,两组紧凑型双天线单元对称置于机器两侧;如图9b,4*4MIMO天线***由一组紧凑型双天线单元和2支独立设计的同频天线组成,其中紧凑型双天线单元置于机器一侧,2支独立设计的同频天线其中一支在机器另一侧主板边缘,另一支在机器底端;如图9c,4*4MIMO天线***由一组紧凑型双天线单元和2支独立设计的同频天线组成,其中紧凑型双天线单元置于机器一侧,2支独立设计的同频天线其中一支在机器顶端,另一支在机器底端;如图9d,4*4MIMO天线***由一组紧凑型双天线单元和2支独立设计的同频天线组成,其中紧凑型双天线单元置于机器一侧,2支独立设计的同频天线与终端内固设功能天线同步复用。
根据本发明的一个具体实施例,参考图10,是包含至少一组本发明一种适用于金属环手机的紧凑型双天线单元的8*8MIMO天线***布局的一种可能方案。设定一个机器尺寸为154*70*7mm3,8*8MIMO天线***由两组紧凑型双天线单元与4支独立设计的同频天线组成,两组紧凑型双天线单元对称置于机器两侧,4支独立设计的同频天线中其中3支与终端内固设功能天线同步复用,另外一支独立设计于机器底端。
本发明实施例不限于单频段3.4-3.8GHz,别的频段或多频段设计也可使用本发明的设计思想。通过增加或减小天线走线长度与走线形式,改变净空大小,改变寄生辐射片长度,缝隙大小,对其他单频段或多频段设计紧凑型高隔离双天线单元完全适用。而基于本发明提出的包含至少一组适用于金属环手机的紧凑型双天线单元的MIMO天线布局,也不仅限于文中所提的几种可能的方案。
本发明另外公开了一种MIMO天线***,包括前述任意一项所述的用于金属环手机的紧凑型双天线单元。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (16)

1.一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元,其特征在于,包括PCB板、天线支架、第一金属片、第二金属片、第一缝隙、第二缝隙、寄生辐射片、回地连接条、第一匹配网络、解耦网络、第二匹配网络和馈线,其中:
所述PCB板在其边缘设有天线净空区;
所述天线支架位于所述天线净空区的上方;
所述第一金属片与第二金属片设置在所述天线支架上,用于两支天线的走线;
所述第一缝隙、第二缝隙、寄生辐射片和回地连接条组合成为手机终端金属环中框的一部分,位于所述PCB板与天线支架的外侧;
所述第一匹配网络分别连接于两支天线,设置于所述PCB板上;
所述解耦网络连接于两支天线之间,设置于所述第一匹配网络的下一级,且位于所述PCB板上,用于确保两支天线之间的隔离;
所述第二匹配网络设置于隔离网络下一级,且位于所述PCB板上,用于对每支天线进行最终匹配;
所述馈线置于所述第二匹配网络下一级,且位于所述PCB板上,用于对天线单元进行馈电。
2.根据权利要求1所述的一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元,其特征在于,所述第一金属片和第二金属片在所述PCB板平面上的投影部分或全部落于所述天线净空区内。
3.根据权利要求1所述的一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元,其特征在于,所述第一金属片和第二金属片的走线形式为单极、IFA、Loop或PIFA,所述第一金属片和所述第二金属片采用相同或不同的走线形式。
4.根据权利要求1所述的一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元,其特征在于,在手机终端的长度方向上,所述回地连接条由金属环中框直接加工成型,连接所述寄生辐射片与所述金属环中框内部主地,所述回地连接条位于所述寄生辐射片的中间位置或中间位置附近。
5.根据权利要求1所述的一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元,其特征在于,在手机终端的长度方向上,所述回地连接条由所述PCB板上数个弹片弹接,连接所述寄生辐射片与所述PCB板主地,所述回地连接条位于所述寄生辐射片的中间位置或中间位置附近。
6.根据权利要求1所述的一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元,其特征在于,在手机终端的长度方向上,所述第一金属片和第二金属片在所述第一缝隙和第二缝隙之内。
7.根据权利要求1所述的一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元,其特征在于,在手机终端的宽度方向上,所述第一金属片和第二金属片距离所述寄生辐射片的距离小于1mm。
8.根据权利要求7所述的一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元,其特征在于,在手机终端的宽度方向上,所述第一金属片和第二金属片距离所述寄生辐射片的距离为0.3mm。
9.根据权利要求1所述的一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元,其特征在于,在手机终端的宽度方向上,所述天线净空区的宽度大于等于1mm。
10.根据权利要求1所述的一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元,其特征在于,在手机终端的长度方向上,所述回地连接条的总宽度大于1mm。
11.根据权利要求1所述的一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元,其特征在于,所述第一缝隙和第二缝隙的缝隙宽度大于0.3mm,小于1mm。
12.根据权利要求11所述的一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元,其特征在于,所述第一缝隙和第二缝隙的缝隙宽度为0.4mm。
13.根据权利要求1所述的一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元,其特征在于,所述第一匹配网络对所述紧凑型双天线单元的两支天线在所需频段进行匹配,使每支天线在所需频段内S11和S22均小于-6dB。
14.根据权利要求1所述的一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元,其特征在于,所述解耦网络由两条传输线以及一并联分布式或集总式导纳网络构成,对所述两支天线在所需频段的进行解耦补偿,使每支天线在所需频段内S12或S21小于-10dB。
15.根据权利要求1所述的一种用于金属环手机的紧凑型双天线单元,其特征在于,所述第二匹配网络对所述两支天线进行最终匹配,使每支天线在所需频段内S11<-5dB、S22<-5dB、S12=S21<-10dB。
16.一种MIMO天线***,其特征在于,包括权利要求1-18中任意一项所述的用于金属环手机的紧凑型双天线单元。
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