CN107833653B - 一种抗菌导电银浆及其制备工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种抗菌导电银浆及其制备工艺，该抗菌导电银浆由以下重量份原料制成：松油醇45‑60份、纳米银粉60‑70份、聚酰胺树脂12‑16份、复配抗菌剂7‑9份、苯醚甲环唑0.5‑1份、分散剂4‑6份、保护剂1‑2份。本发明在导电银浆的制备过程中加入了复配抗菌剂，该复配抗菌剂包括N‑卤胺甲壳素纳米纤维、纳米二氧化钛和3[三甲氧基硅基]丙基二甲基十八烷基氯化铵三种成分，该复配抗菌剂兼具高分子抗菌剂、无机抗菌剂和有机抗菌剂的优点，能实现协调抗菌，制得的导电银浆具有优异的抗菌效果；本发明的银粉采用的是纳米银粉，纳米银表面电荷高，稳定性好，是一种优良的广谱抑菌剂；本发明的导电银浆导电性能优良，制备简单，抗菌性能优异。

Description

一种抗菌导电银浆及其制备工艺

技术领域

本发明属于导电银浆技术领域，具体地，涉及一种抗菌导电银浆及其制备工艺。

背景技术

薄膜开关是在挠性的聚碳酸酯或聚酯膜上用导电浆料印刷触点电路制出的开关，是触点开关的一种。薄膜开关的优点是整体扁平、体形薄、重量轻、防灰性好、耐水性优良，属半封闭结构。另外，面板设计和颜色的选择自由度大，其应用范围正向台式计算机、复印机、传真机、玩具、个人计算机、文字处理机等领域扩展。随着人体工学和美学设计在电子产品中越来越重要，中国薄膜开关制造商正在致力于开发亮度更高、式样更丰富的产品以应对需求的增长。由于薄膜开关的设计花样多，并可套印各种精美图案以帮助用户迅速而方便地识别其功能，因此在低功耗的消费类电子、家用电器及工业应用中正逐渐取代机电开关。此外，薄膜开关凭借其外形触感佳、防反光而且加有功能注解，在玩具、手机、PDA、计算器、遥控器、电脑键盘及医疗设备等应用领域也受到了欢迎。

导电浆料是薄膜开关一个重要的部分，这其中，以导电银浆应用最为广泛。导电银浆具有非常优异的常温导电性、硬度、附着性及耐弯折性。一项研究的调查表明：就居室微环境污染而言，城市和农村的细菌总数分别是72.10cfu/cm2和138.94cfu/cm2，生活环境微生物污染严重。由于生活中存在的微生物是不可避免的，因此，研究和开发高效并无毒副作用的抗菌材料已成为研究人员的重要课题。制备抗菌且兼具优良导电性能的导电银浆，有助于所应用产品的自身抗菌，是新型高性能抗菌复合材料的一个重要分支。

发明内容

本发明的目的在于提供一种抗菌导电银浆及其制备工艺，通过在导电银浆的原料中添加复配抗菌剂和苯醚甲环唑，使得导电银浆在保持优良的导电性能的基础上兼具抗菌性能。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种抗菌导电银浆，由以下重量份原料制成：松油醇45-60份、纳米银粉60-70份、聚酰胺树脂12-16份、复配抗菌剂7-9份、苯醚甲环唑0.5-1份、分散剂4-6份、保护剂1-2份；

所述复配抗菌剂为N-卤胺甲壳素纳米纤维、纳米二氧化钛、3[三甲氧基硅基]丙基二甲基十八烷基氯化铵按照质量比为1:0.8-1.3：0.5-0.9复配而成。

所述纳米银粉的颗粒直径为30-60nm。

所述分散剂为三聚磷酸钠或焦磷酸钠。

所述保护剂为羧甲基纤维素钠或异佛尔酮。

一种抗菌导电银浆的制备工艺，包括如下步骤：

(1)将聚酰胺树脂加入松油醇中，加热至65-75℃，恒温搅拌直至完全溶解，得树脂混合液；

(2)在树脂混合液中加入复配抗菌剂和苯醚甲环唑，在35-45℃下搅拌使固体完全溶解，得混合液；

(3)将纳米银粉加入到混合液中，同时加入分散剂，加热至55-60℃，恒温下搅拌10-15min，冷却至室温后，加入保护剂，超声分散5-7min，制得导电银浆。

本发明的有益效果：

本发明在导电银浆的制备过程中加入了复配抗菌剂，该复配抗菌剂包括N-卤胺甲壳素纳米纤维、纳米二氧化钛和3[三甲氧基硅基]丙基二甲基十八烷基氯化铵三种成分，该复配抗菌剂兼具高分子抗菌剂、无机抗菌剂和有机抗菌剂的优点，能实现协调抗菌，制得的导电银浆具有优异的抗菌效果；同时，在导电银浆中加入了苯醚甲环唑，该物质具有杀菌作用，对立枯丝核菌、灰霉变菌等具有较高的毒力，能够增强导电银浆的抗菌效果；本发明的银粉采用的是纳米银粉，纳米银表面电荷高，稳定性好，是一种优良的广谱抑菌剂；本发明的导电银浆导电性能优良，制备简单，抗菌性能优异。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

一种薄膜开关用抗菌导电银浆，由以下重量份原料制成：松油醇45份、纳米银粉60份、聚酰胺树脂12份、复配抗菌剂7份、苯醚甲环唑0.5份、三聚磷酸钠4份、羧甲基纤维素钠1份；

所述抗菌导电银浆的制备方法，包括如下步骤：

(1)将聚酰胺树脂加入松油醇中，加热至65℃，恒温搅拌直至完全溶解，得树脂混合液；

(2)在树脂混合液中加入复配抗菌剂和苯醚甲环唑，在35℃下搅拌使固体完全溶解，得混合液；

(3)将纳米银粉加入到混合液中，同时加入三聚磷酸钠和羧甲基纤维素钠，加热至55℃，恒温下搅拌10min，冷却至室温后，加入羧甲基纤维素钠，超声分散5min，制得导电银浆。

所述纳米银粉的颗粒直径为30nm。

所述复配抗菌剂为N-卤胺甲壳素纳米纤维、纳米二氧化钛、3[三甲氧基硅基]丙基二甲基十八烷基氯化铵按照质量比为1:0.8：0.5复配而成。

实施例2

一种薄膜开关用抗菌导电银浆，由以下重量份原料制成：松油醇50份、纳米银粉65份、聚酰胺树脂14份、复配抗菌剂8份、苯醚甲环唑0.7份、焦磷酸钠5份、异佛尔酮1.5份；

所述抗菌导电银浆的制备方法，包括如下步骤：

(1)将聚酰胺树脂加入松油醇中，加热至70℃，恒温搅拌直至完全溶解，得树脂混合液；

(2)在树脂混合液中加入复配抗菌剂和苯醚甲环唑，在40℃下搅拌使固体完全溶解，得混合液；

(3)将纳米银粉加入到混合液中，同时加入焦磷酸钠，加热至57℃，恒温下搅拌12min，冷却至室温后，加入异佛尔酮，超声分散6min，制得导电银浆。

所述纳米银粉的颗粒直径为45nm。

所述复配抗菌剂为N-卤胺甲壳素纳米纤维、纳米二氧化钛、3[三甲氧基硅基]丙基二甲基十八烷基氯化铵按照质量比为1:1：0.7复配而成。

实施例3

一种薄膜开关用抗菌导电银浆，由以下重量份原料制成：松油醇60份、纳米银粉70份、聚酰胺树脂16份、复配抗菌剂9份、苯醚甲环唑1份、三聚磷酸钠6份、羧甲基纤维素钠2份；

所述抗菌导电银浆的制备方法，包括如下步骤：

(1)将聚酰胺树脂加入松油醇中，加热至75℃，恒温搅拌直至完全溶解，得树脂混合液；

(2)在树脂混合液中加入复配抗菌剂和苯醚甲环唑，在45℃下搅拌使固体完全溶解，得混合液；

(3)将纳米银粉加入到混合液中，同时加入三聚磷酸钠，加热至60℃，恒温下搅拌15min，冷却至室温后，加入羧甲基纤维素钠，超声分散7min，制得导电银浆。

所述纳米银粉的颗粒直径为60nm。

所述复配抗菌剂为N-卤胺甲壳素纳米纤维、纳米二氧化钛、3[三甲氧基硅基]丙基二甲基十八烷基氯化铵按照质量比为1:1.3：0.9复配而成。

实施例1-3制得的抗菌导电银浆，对大肠杆菌、金黄色葡萄球菌、革兰氏阴、阳性细菌、白念珠菌、铜绿假单胞菌、立枯丝核菌、灰霉变菌等的抑菌率达到80％-90％。

以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (5)

1.一种抗菌导电银浆，其特征在于，由以下重量份原料制成：松油醇45-60份、纳米银粉60-70份、聚酰胺树脂12-16份、复配抗菌剂7-9份、苯醚甲环唑0.5-1份、分散剂4-6份、保护剂1-2份；

所述复配抗菌剂为N-卤胺甲壳素纳米纤维、纳米二氧化钛、3[三甲氧基硅基]丙基二甲基十八烷基氯化铵按照质量比为1:0.8-1.3：0.5-0.9复配而成。

2.根据权利要求1所述的一种抗菌导电银浆，其特征在于，所述纳米银粉的颗粒直径为30-60nm。

3.根据权利要求1所述的一种抗菌导电银浆，其特征在于，所述分散剂为三聚磷酸钠或焦磷酸钠。

4.根据权利要求1所述的一种抗菌导电银浆，其特征在于，所述保护剂为羧甲基纤维素钠或异佛尔酮。

5.根据权利要求1所述的一种抗菌导电银浆的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：

(1)将聚酰胺树脂加入松油醇中，加热至65-75℃，恒温搅拌直至完全溶解，得树脂混合液；

(2)在树脂混合液中加入复配抗菌剂和苯醚甲环唑，在35-45℃下搅拌使固体完全溶解，得混合液；

(3)将纳米银粉加入到混合液中，同时加入分散剂，加热至55-60℃，恒温下搅拌10-15min，冷却至室温后，加入保护剂，超声分散5-7min，制得导电银浆。