CN107819006A - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

提供了一种显示装置。所述显示装置包括:显示部分,显示图像;焊盘部分,电连接到显示部分;以及弯曲部分,设置在显示部分和焊盘部分之间以使显示部分和焊盘部分连接,其中,弯曲部分具有从显示部分延伸到焊盘部分的侧端。弯曲部分包括:基体层;多条布线,设置在基体层上并且电连接到显示部分和焊盘部分;以及图案部分,当从平面图看时,设置在侧端和多条布线之间。

Description

显示装置
本申请要求于2016年9月13日提交的第10-2016-0117897号韩国专利申请的优先权,该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
这里,本公开涉及一种显示装置,更具体地,涉及一种具有改善的可靠性和制造良率的显示装置。
背景技术
显示装置通常包括显示面板和用于提供信号以驱动显示面板的印刷电路板。显示面板和印刷电路板可以彼此直接连接,或者可以通过使显示面板和印刷电路板连接的带载封装件来彼此电连接。印刷电路板可以设置在显示面板的后部处。因此,显示面板、印刷电路板和带载封装件中的一个可以是可弯曲的。
发明内容
本公开提供了具有改善的可靠性和制造良率的显示装置。
本发明的实施例提供了一种显示装置,所述显示装置包括:显示部分,被构造为显示图像;焊盘部分,电连接到显示部分;以及弯曲部分,设置在显示部分和焊盘部分之间以使显示部分和焊盘部分连接,其中,弯曲部分具有从显示部分延伸到焊盘部分的侧端。在这样的实施例中,弯曲部分包括:基体层;多条布线,设置在基体层上并且电连接到显示部分和焊盘部分;以及图案部分,当从平面图看时,设置在侧端和多条布线之间。
在实施例中,当从平面图看时,图案部分可以与侧端叠置。
在实施例中,当从平面图看时,图案部分可以与侧端分开。
在实施例中,侧端可以沿第一方向延伸,图案部分可以包括沿第一方向延伸的图案。
在实施例中,图案可以设置为多个,多个图案可以沿与第一方向相交的第二方向布置。
在实施例中,侧端可以沿第一方向延伸,图案部分可以包括多个图案,多个图案可以沿第一方向和与第一方向相交的第二方向以矩阵形式布置。
在实施例中,侧端可以沿第一方向延伸,图案部分可以包括沿第一方向布置的多个第一图案和沿第一方向布置的多个第二图案,第一图案和第二图案可以沿与第一方向相交的第二方向交替地布置,穿过每个第一图案的中心点并且沿第二方向延伸的假想线可以与每个第二图案的中心点分隔开。
在实施例中,弯曲部分可以包括:第一有机层,设置在基体层上;以及第二有机层,设置在第一有机层上,其中,图案部分可以设置在第一有机层和第二有机层之间。
在实施例中,图案部分可以包括第一图案层和设置在第一图案层上的第二图案层,弯曲部分还可以包括设置在第一图案层和第二图案层之间的第三有机层。
在实施例中,图案部分还可以包括第一图案层和设置在第一图案层上的第二图案层,第一图案层和第二图案层可以彼此接触。
在实施例中,显示部分可以包括:驱动晶体管,包括半导体图案、控制电极、输入电极和输出电极;阳极,电连接到输出电极;以及多个绝缘层,每个绝缘层设置在半导体图案、控制电极、输入电极和输出电极之间,其中,多个绝缘层中的每个可以包括无机物质。
在实施例中,图案部分可以包括与控制电极的材料相同的材料。
在实施例中,图案部分可以包括与输入电极和输出电极的材料相同的材料。
在实施例中,图案部分可以包括与阳极的材料相同的材料。
在实施例中,图案部分可以包括与多个绝缘层中的每个绝缘层的材料相同的材料。
在实施例中,显示装置还可以包括:缓冲层,设置在显示部分上;以及触摸检测单元,设置在缓冲层上,其中,图案部分可以包括与缓冲层或触摸检测单元的材料相同的材料。
在实施例中,图案部分可以包括多个图案层;多个图案层中的每个可以包括与控制电极、输入电极、输出电极、阳极、多个绝缘层、缓冲层和触摸检测单元中的至少一个的材料相同的材料。
在实施例中,图案部分可以包括无机物质或金属材料。
在实施例中,显示部分、弯曲部分和焊盘部分可以沿第一方向顺序地布置,显示部分可以具有平行于与第一方向相交的第二方向的第一宽度,弯曲部分可以具有平行于第二方向的第二宽度,第二宽度可以小于第一宽度。
在实施例中,弯曲部分可以朝向显示部分的底表面弯曲,焊盘部分可以设置在显示部分下方。
附图说明
附图被包括以提供对本发明的进一步理解,并且被并入本说明书并构成本说明书的一部分。附图示出了本发明的示例性实施例,并与描述一起用于解释本发明的原理。在附图中:
图1是根据本发明的实施例的显示装置的透视图;
图2是根据本发明的实施例的显示装置的剖视图;
图3是根据本发明的实施例的显示模块的剖视图;
图4是根据本发明的实施例的显示装置的平面图;
图5是根据本发明的实施例的像素的等效电路图;
图6和图7是根据本发明的实施例的显示模块的局部剖视图;
图8是沿图4中示出的线I-I'截取的剖视图;
图9A是根据本发明的实施例的图4中示出的区域AA'的放大的平面图;
图9B是根据本发明的可选择的实施例的图4中示出的区域AA'的放大的平面图;
图9C是根据本发明的另一可选择的实施例的图4中示出的区域AA'的放大的平面图;
图10是根据本发明的实施例的沿图4中示出的线I-I'截取的剖视图;
图11是根据本发明的可选择的实施例的沿图4中示出的线I-I'截取的剖视图;
图12A是根据本发明的另一可选择的实施例的沿图4中示出的线I-I'截取的剖视图;
图12B是根据本发明的另一可选择的实施例的沿图4中示出的线I-I'截取的剖视图;
图13是图4中示出的区域AA'的放大的平面图;
图14是根据本发明的另一可选择的实施例的沿图4中示出的线I-I'截取的剖视图;
图15是根据本发明的另一可选择的实施例的图4中示出的区域AA'的放大的平面图;
图16是根据实施例的沿图15中示出的线II-II'截取的剖视图;
图17是根据可选择的实施例的沿图15中示出的线II-II'截取的剖视图;
图18是根据另一可选择的实施例的沿图15中示出的线II-II'截取的剖视图;
图19是根据另一可选择的实施例的沿图15中示出的线II-II'截取的剖视图;以及
图20至图23是根据本发明的可选择的实施例的沿图15中示出的线II-II'截取的剖视图。
具体实施方式
在本发明的各种实施例中可以进行各种修改,附图中示出了具体实施例,并且列出了相关的详细描述。然而,这不会将本公开的各种实施例限制于具体实施例,应当理解的是,只要本公开的所有修改、等同物和/或替代物落入所附权利要求及其等同物的范围内,则本公开涵盖了该公开的所有修改、等同物和/或替代物。
在本说明书中,当提及组件(或区域、层、部件等)被称作为“在”另一组件“上”、“连接到”或“结合到”另一组件时,这意味着该组件可以直接在所述另一组件上、连接到或结合到所述另一组件,或者可以存在位于该组件和所述另一组件之间的第三组件。
同样的附图标记指示同样的元件。另外,在附图中,为了进行有效的描述,会夸大组件的厚度、比例和尺寸。“和/或”包括由相关的组件限定的所有的一种或更多种组合。
将理解的是,这里使用术语“第一”和“第二”来描述各种组件,但这些组件不应该受这些术语的限制。以上的术语仅用来将一个组件与另一组件区分开。例如,在不脱离本发明的范围的情况下,第一组件可以被称作为第二组件,反之亦然。除非上下文另外清楚地指示,否则单数形式“一个(种/者)”和“所述(该)”包括复数形式。
另外,诸如“在……下方”、“下侧”、“在……上”和“上侧”的术语用来描述附图中示出的构造的关系。术语被描述为基于附图中示出的方向的相对概念。
在本发明的各种实施例中,术语“包括”、“包含”及其变形指定属性、区域、固定的数量、步骤、过程、元件和/或组件,但不排除其它属性、区域,固定的数量、步骤、过程、元件和/或组件。
图1是根据本发明的实施例的显示装置DD的透视图。
参照图1,显示装置DD的示例性实施例可以具有弯曲区域BA1和BA2,但不限于此。可选择地,本发明的实施例可以涉及一种平面显示装置、一种可折叠显示装置、一种可卷曲显示装置,并不具体受限于此。除了诸如电视机和监视器的大型电子装置之外,显示装置DD可以包括在诸如移动电话、平板电脑、汽车导航仪、游戏控制台和智能手表的中小型电子装置中或用于中小型电子装置。
在实施例中,显示装置DD可以包括显示图像IM的显示表面IS,显示表面IS基本平行于由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面。显示装置DD的显示表面IS可以包括多个区域。显示装置DD可以包括显示图像的显示区DD-DA以及与显示区DD-DA相邻的非显示区DD-NDA。非显示区DD-NDA是不显示图像的区域。图1示出了花瓶作为显示在显示区DD-DA上的图像IM的示例。
显示区DD-DA可以具有基本矩形形状。非显示区DD-NDA可以围绕显示区DD-DA。然而,本发明的实施例不限于此,可以对显示区DD-DA的形状和非显示区DD-NDA的形状进行各种修改。
显示装置DD包括在主图像显示在前表面上的非弯曲区域(或者平坦区域或非弯折区域)NBA以及主图像和子图像显示在侧表面上的弯曲区域(或者侧表面区域或弯折区域)BA1和BA2。虽然附图中没有单独地示出,但子图像可以包括用于提供预定信息的图标。根据实施例,术语“非弯曲区域NBA”和“弯曲区域BA1和BA2”定义了具有基于区域的形状划分的多个区域的显示装置DD。
图1示例性示出显示装置DD具有从非弯曲区域NBA的相对的侧端延伸并弯曲的弯曲区域BA1和BA2的实施例。然而,本发明的实施例不限于此,显示装置DD可以包括非弯曲区域NBA以及从非弯曲区域NBA的一个侧端弯曲的仅单个弯曲区域。
图2是根据本发明的实施例的显示装置DD的剖视图。图2示出了被由第二方向DR2和第三方向DR3限定的平面截取的剖面。
参照图2,显示装置DD的实施例包括保护膜PM、显示模块DM、光学构件LM、窗WM、第一粘合构件AM1、第二粘合构件AM2和第三粘合构件AM3。显示模块DM设置在保护膜PM和光学构件LM之间。光学构件LM设置在显示模块DM和窗WM之间。第一粘合构件AM1使显示模块DM和保护膜PM彼此结合或附着,第二粘合构件AM2使显示模块DM和光学构件LM彼此结合或附着,第三粘合构件AM3使光学构件LM和窗WM彼此结合或附着。
保护膜PM保护显示模块DM。保护膜PM的表面(例如,下表面或外表面)限定了显示装置DD的暴露于外部的第一相对的表面OS-L,保护膜PM的相对的表面(例如,上表面或内表面)提供粘附到第一粘合构件AM1的粘合表面。保护膜PM有效地防止外部湿气渗透到显示模块DM中并且吸收外部冲击。
保护膜PM可以包括塑料膜作为基体基底。保护膜PM可以包括具有从聚醚砜(“PES”)、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺(“PEI”)、聚萘二甲酸乙二醇酯(“PEN”)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(“PET”)、聚苯硫醚(“PPS”)、聚芳酯、聚酰亚胺(“PI”)、聚碳酸酯(“PC”)、聚(亚芳基醚砜)及其组合中选择的至少一种的塑料膜。
然而,保护膜PM的材料不限于塑料树脂,保护膜PM可以包括有机/无机复合材料。保护膜PM可以包括填充在多孔有机层的孔中的无机材料和有机层。保护膜PM还可以包括塑料膜上的功能层。功能层可以包括树脂层。功能层可以通过涂覆方法来设置或形成。根据本发明的可选择的实施例,可以省略保护膜PM。
窗WM可以保护显示模块DM免受外部冲击的影响并向用户提供输入表面。窗WM的表面(例如,上表面或外表面)限定了显示装置DD的暴露于外部的第二相对的表面OS-U,窗WM的相对的表面(例如,下表面或内表面)提供粘附到第三粘合构件AM3的粘合表面。图1中示出的显示表面IS可以是第二相对的表面OS-U。
窗WM可以包括塑料膜。窗WM可以具有多层结构。窗WM可以具有包括玻璃基底、塑料膜或塑料基底的多层结构。窗WM还可以包括边框图案。多层结构可以通过连续工艺或使用粘合层的粘合工艺来设置或形成。
光学构件LM减小外部光的反射率。光学构件LM至少可以包括偏振膜。光学构件LM还可以包括相位差膜。根据本发明的可选择的实施例,可以省略光学构件LM。
显示模块DM可以包括显示面板DP和触摸检测单元TS。在实施例中,触摸检测单元TS可以直接设置在显示面板DP上。这里,“直接设置”意味着通过连续工艺“形成”,而不包括通过附加的粘合层附着。然而,这仅是示例性的,可选择地,触摸检测单元TS可以在形成在膜或基板上之后设置在薄膜密封层TFE上。
显示面板DP产生或输出与输入的图像数据对应的图像IM(参见图1)。显示面板DP提供在第三方向DR3上彼此相对的第一显示面板表面BS1-L和第二显示面板表面BS1-U。
触摸检测单元TS获得显示装置DD上的外部输入或触摸的位置或坐标信息。在实施例中,触摸检测单元TS可以通过电容方式检测外部输入。
在实施例中,显示模块DM还可以包括抗反射层(未示出)。抗反射层可以包括滤色器或者导电层/绝缘层/导电层的叠层结构。抗反射层可以通过吸收、相消干涉或者使从外部入射的光偏振来减小外部光的反射率。抗反射层可以代替光学构件LM的功能。
在实施例中,第一粘合构件AM1、第二粘合构件AM2和第三粘合构件AM3中的每个可以是诸如光学透明粘合剂(“OCA”)膜、光学透明树脂(“OCR”)或压敏粘合剂(“PSA”)膜的有机粘合层。例如,有机粘合层可以包括诸如聚氨酯、聚丙烯酸、聚酯、聚环氧树脂或聚乙酸乙烯酯的粘合材料。
图3是根据本发明的实施例的显示模块DM的剖视图。
参照图3,显示模块DM的实施例可以包括显示面板DP和触摸检测单元TS。图3示出了显示面板DP作为有机发光显示面板的一个示例性实施例。然而,本发明的实施例不限于此,可选择地,显示面板DP可以是液晶显示面板、等离子体显示面板或电泳显示面板。
在实施例中,显示面板DP包括基体层SUB、设置在基体层SUB上的电路层DP-CL、发光器件层DP-OLED和薄膜密封层TFE。
基体层SUB可以包括塑料膜。基体层SUB可以包括塑料基底、玻璃基底、金属基底或有机/无机复合材料基底作为柔性基底。塑料基底可以包括丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、聚异戊二烯树脂、乙烯基树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、纤维素树脂、硅氧烷类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂和苝树脂中的至少一种。
电路层DP-CL可以包括多个绝缘层、多个导电层以及半导体层。电路层DP-CL的多个导电层可以构成像素的信号线或控制电路。
发光器件层DP-OLED包括有机发光二极管。
薄膜密封层TFE密封发光器件层DP-OLED。薄膜密封层TFE包括多个无机薄膜和在所述多个无机薄膜之间的至少一个有机薄膜。无机薄膜保护发光器件层DP-OLED免受湿气/氧的影响,有机薄膜保护发光器件层DP-OLED免受诸如灰尘颗粒的外来物质的影响。
触摸检测单元TS包括触摸传感器和触摸信号线。触摸传感器和触摸信号线可以具有单层结构或多层结构。触摸传感器和触摸信号线可以包括氧化铟锡(“ITO”)、氧化铟锌(“IZO”)、氧化锌(“ZnO”)、氧化铟锡锌(“ITZO”)、聚(3,4-乙烯二氧噻吩)(“PEDOT”)、金属纳米线和石墨烯中的至少一种。触摸传感器和触摸信号线可以包括金属层,例如,钼、银、钛、铜、铝或它们的合金。触摸传感器和触摸信号线可以具有彼此相同的层结构,或者可以具有相互不同的层结构。
图4是根据本发明的实施例的显示装置DD的平面图。
参照图4,显示装置DD的实施例可以包括显示部分DP-P、弯曲部分BD-P和焊盘部分PD-P。
当从平面图看时,显示部分(例如,显示面板)DP-P包括显示区DA和非显示区NDA。显示部分DP-P包括多个像素PX。可以将设置有多个像素PX的区域限定为显示区DA。在实施例中,可以沿显示区DA的相对的侧线来限定非显示区NDA。
显示部分DP-P包括栅极线GL、数据线DL、发光线EL、控制信号线SL-D、初始化电压线SL-Vint和电压线SL-VDD。
栅极线GL分别连接到多个像素PX之中的对应像素PX,数据线DL分别连接到多个像素PX之中的对应像素PX。每条发光线EL可以与栅极线GL之中的对应的栅极线平行地布置。控制信号线SL-D可以向栅极驱动电路GD提供控制信号。初始化电压线SL-Vint可以向多个像素PX提供初始化电压。电压线SL-VDD可以连接到多个像素PX,并向多个像素PX提供第一电压。电压线SL-VDD可以包括在第一方向DR1上延伸的多条线以及在第二方向DR2上延伸的多条线。
栅极线GL和发光线EL所连接到的栅极驱动电路GD可以设置在非显示区NDA的一侧处。栅极线GL、数据线DL、发光线EL、控制信号线SL-D、初始化电压线SL-Vint和电压线SL-VDD中的一些设置在同一层处,它们中的一些设置在不同的层处。
驱动芯片IC和印刷电路板FPC可以安装在焊盘部分PD-P处。
驱动芯片IC可以电结合到焊盘部分PD-P的端子。驱动芯片IC可以向显示区DA的像素PX提供驱动信号和数据。驱动芯片IC和焊盘部分PD-P可以通过各向异性导电膜(“ACF”)彼此电连接。然而,本发明不限于此,驱动芯片IC和焊盘部分PD-P可以通过焊料凸起结合。驱动芯片IC可以通过塑料上芯片(“COP”)方法或玻璃上芯片(“COG”)方法安装在焊盘部分PD-P上。
印刷电路板FPC可以电结合到焊盘部分PD-P。印刷电路板FPC可以具有柔性的性质。印刷电路板FPC可以传送用于控制显示面板DP的驱动的控制信号。印刷电路板FPC和焊盘部分PD-P可以通过ACF彼此电连接。
弯曲部分BD-P设置在显示部分DP-P和焊盘部分PD-P之间。弯曲部分BD-P可以将显示部分DP-P和焊盘部分PD-P彼此连接。
弯曲部分BD-P可以包括两个相对的侧端OT-L、多条布线SL和图案部分PP。两个相对的侧端OT-L可以是与显示部分DP-P的端部和焊盘部分PD-P的相对的侧端连接的相对的侧端,并且作为沿着第一方向DR1延伸的相对的侧端。布线SL可以使显示部分DP-P的布线和焊盘部分PD-P的布线连接。图案部分PP可以设置在两个相对的侧端OT-L中的每个和多条布线SL之间。
图4示出了在弯曲部分BD-P和显示部分DP-P的两端弯曲之前的状态。在这种状态下,显示部分DP-P、弯曲部分BD-P和焊盘部分PD-P可以沿第一方向DR1顺序地布置。显示部分DP-P的与第二方向DR2平行的第一宽度WT1可以大于弯曲部分BD-P的与第二方向DR2平行的第二宽度WT2。第二宽度WT2可以是在弯曲部分BD-P的侧端OT-L之间测量的长度。即,侧端OT-L可以指确定弯曲部分BD-P的宽度的最外线。显示部分DP-P的比弯曲部分BD-P突出更远的两端可以弯曲,以对应于图1的弯曲区域BA1和BA2。
在实施例中,由图4的虚线表示的切割区域CA可以被切割以形成具有比第一宽度WT1小的第二宽度WT2的弯曲部分BD-P。切割区域CA可以通过激光切割方法来进行切割。图案部分PP可以防止由于通过激光切割对切割区域CA进行切割时发生的热造成的弯曲部分BD-P的损坏。这将在后面进行更详细地描述。
图5是根据本发明的实施例的像素PX的等效电路图。
图5示出了连接到栅极线GL、数据线DL和电压线SL-VDD的像素PX的示例性实施例。像素PX的构造不限于此,并且可以进行各种修改和实现。
像素PX包括作为显示元件的有机发光二极管OLED。有机发光二极管OLED可以是前发光型二极管或后发光型二极管。像素PX包括作为用于驱动有机发光二极管OLED的驱动电路的第一晶体管TFT1(或开关晶体管)、第二晶体管TFT2(或驱动晶体管)和电容器CAP。
第一晶体管TFT1响应于施加到栅极线GL的扫描信号而输出施加到数据线DL的数据信号。电容器CAP充入与从第一晶体管TFT1接收的数据信号对应的电压。
第二晶体管TFT2连接到有机发光二极管OLED。第二晶体管TFT2根据存储在电容器CAP中的电荷量来控制流经有机发光二极管OLED的驱动电流。有机发光二极管OLED可以在第二晶体管TFT2的导通段期间发光。
图6和图7是根据本发明的实施例的显示模块DM的局部剖视图。
图6示出了显示模块DM的与图5中示出的等效电路的第一晶体管TFT1和电容器CAP对应的部分的截面。图7示出显示模块DM的与图5中示出的等效电路的第二晶体管TFT2和有机发光二极管OLED对应的部分的截面。
在实施例中,如图6和图7中示出的,阻挡层10设置在基体层SUB上。阻挡层10可以具有单层结构或多层结构。在实施例中,阻挡层10可以包括第一至第三层11、12和13。第一层11和第三层13可以是无机层。无机层可以包括氮化硅、氮氧化硅、氧化硅、氧化钛和氧化铝中的至少一种。第二层12可以是有机层。有机层可以包括聚合物(例如,丙烯酸类)有机层。然而,这仅是示例性的,本发明不限于此。在可选择的实施例中,可以省略阻挡层10。
在实施例中,电路层DP-CL设置在阻挡层10上。第一晶体管TFT1的半导体图案AL1(在下文中被称为第一半导体图案)以及第二晶体管TFT2的半导体图案AL2(在下文中被称为第二半导体图案)设置在阻挡层10上。第一半导体图案AL1和第二半导体图案AL2可以包括从非晶硅、多晶硅和金属氧化物半导体之中选择的至少一种材料。第一半导体图案AL1和第二半导体图案AL2可以包括彼此相同的材料或相互不同的材料。
覆盖第一半导体图案AL1和第二半导体图案AL2的第一绝缘层20设置在基体层SUB上。第一绝缘层20可以包括有机层和/或无机层。在一个示例性实施例中,例如,第一绝缘层20可以包括无机薄膜。无机薄膜可以包括氮化硅、氮氧化硅、氧化硅、氧化钛和氧化铝中的至少一种。然而,这仅是示例性的,本发明不限于此。
第一晶体管TFT1的控制电极GE1(在下文中被称为第一控制电极)、第二晶体管TFT2的控制电极GE2(在下文中被称为第二控制电极)以及第一电极E1设置在第一绝缘层20上。在实施例中,第一控制电极GE1、第二控制电极GE2和第一电极E1可以与栅极线GL(参见图4)通过同一光刻工艺来设置或制造。在这样的实施例中,第一电极E1可以由与栅极线GL相同的材料形成,可以具有与栅极线GL相同的层叠结构,并且可以与栅极线GL设置在同一层上。
覆盖第一控制电极GE1、第二控制电极GE2和第一电极E1的第二绝缘层30设置在第一绝缘层20上。第二绝缘层30可以包括有机层和/或无机层。具体地,第二绝缘层30可以包括无机薄膜。无机薄膜可以包括氮化硅、氮氧化硅、氧化硅、氧化钛和氧化铝中的至少一种。然而,这仅是示例性的,本发明不限于此。第二电极E2可以设置在第二绝缘层30上。覆盖第二电极E2的第三绝缘层40设置在第二绝缘层30上。第三绝缘层40可以包括有机层和/或无机层。在一个示例性实施例中,例如,第三绝缘层40可以包括无机薄膜。无机薄膜可以包括氮化硅、氮氧化硅、氧化硅、氧化钛和氧化铝中的至少一种。然而,这仅是示例性的,本发明不限于此。
数据线DL(参见图4)可以设置在第三绝缘层40上。第一晶体管TFT1的输入电极SE1(在下文中被称为第一输入电极)和输出电极DE1(在下文中被称为第一输出电极)设置在第三绝缘层40上。第二晶体管TFT2的输入电极SE2(在下文中被称为第二输入电极)和输出电极DE2(在下文中被称为第二输出电极)设置在第三绝缘层40上。第一输入电极SE1可以从数据线DL之中的对应的数据线分支。电压线SL-VDD(参见图5)可以与数据线DL设置在同一层中或者与数据线DL直接位于同一层上。第二输入电极SE2可以从电压线SL-VDD延伸或分支。
在实施例中,如图6中示出的,电容器CAP的第二电极E2可以设置在第二绝缘层30和第三绝缘层40之间,但是本发明不限于此。在可选择的实施例中,电容器CAP的第二电极E2可以设置在第三绝缘层40上。在这样的实施例中,第二电极E2可以与数据线DL和电压线SL-VDD通过同一光刻工艺来制造。在这样的实施例中,第二电极E2可以由与数据线DL和电压线SL-VDD的材料相同的材料形成,可以具有与数据线DL和电压线SL-VDD的叠层结构相同的叠层结构,并且可以与数据线DL和电压线SL-VDD设置在同一层中或直接位于同一层上。
第一输入电极SE1和第一输出电极DE1中的每个通过由第一至第三绝缘层20、30和40限定的第一通孔CH1和第二通孔CH2来连接到第一半导体图案AL1。第一输出电极DE1可以电连接到第一电极E1。在一个示例性实施例中,例如,第一输出电极DE1可以经由通过第二绝缘层30和第三绝缘层40限定的通孔(未示出)来连接到第一电极E1。第二输入电极SE2和第二输出电极DE2中的每个通过穿过第一至第三绝缘层20、30和40的第三通孔CH3和第四通孔CH4来连接到第二半导体图案AL2。根据本发明的可选择的实施例,第一晶体管TFT1和第二晶体管TFT2可以被修改为具有底栅结构。
覆盖第一输入电极SE1、第一输出电极DE1、第二输入电极SE2和第二输出电极DE2的第四绝缘层50设置在第三绝缘层40上。第四绝缘层50可以包括有机层和/或无机层。在实施例中,第四绝缘层50可以包括用于提供平坦表面的有机材料。有机材料可以包括聚合物(例如,丙烯酸类)有机层。然而,这仅是示例性的,本发明不限于此。
可以根据像素的电路结构而省略第一至第四绝缘层20、30、40和50中的一个。第一至第三绝缘层20、30和40中的每个可以被限定为层间绝缘层。层间绝缘层设置在其下方设置的导电图案与其上方设置的导电图案之间,以使导电图案绝缘。
发光元件层DP-OLED设置在第四绝缘层50上。像素限定层PDL、间隔件SPC和有机发光二极管OLED设置在第四绝缘层50上。
阳极AE设置在第四绝缘层50上。阳极AE经由通过第四绝缘层50限定的第五通孔CH5来连接到第二输出电极DE2。开口部分OP限定在像素限定层PDL和间隔件SPC中。开口部分OP暴露阳极AE的至少一部分。
间隔件SPC设置在像素限定层PDL上以支撑用于形成或设置有机发光二极管OLED的掩模。在一个示例性实施例中,例如,间隔件SPC通过与像素限定层PDL的形成方法相同的方法形成,但是本发明不限于此。在实施例中,间隔件SPC可以仅形成在像素限定层PDL的部分区域上,或者可以省略间隔件SPC。
发光元件层DP-OLED包括发光区域PXA和与发光区域PXA相邻的非发光区域NPXA。非发光区域NPXA可以围绕发光区域PXA。发光区域PXA可以被限定为与阳极AE的被开口部分OP暴露的部分区域对应。
空穴控制层HCL可以公共地设置在发光区域PXA和非发光区域NPXA中。尽管附图中未示出,但是诸如空穴控制层HCL的公共层还可以公共地设置在多个像素PX(参见图4)中。
有机发光层EML设置在空穴控制层HCL上。有机发光层EML可以仅设置在与开口部分OP对应的区域中。在实施例中,有机发光层EML可以被划分成分别设置在多个像素PX中的多个部分。
电子控制层ECL设置在有机发光层EML上。阴极CE设置在电子控制层ECL上。阴极CE公共地设置在多个像素PX处。
在实施例中,有机发光层EML可以具有图案化的形状,但不限于此。可选择地,有机发光层EML可以公共地设置在多个像素PX中。在实施例中,有机发光层EML可以产生白光。在实施例中,有机发光层EML可以具有多层结构。
根据实施例,薄膜密封层TFE直接覆盖阴极CE。根据本发明的实施例,还可以设置覆盖阴极CE的盖层。在实施例中,薄膜密封层TFE直接覆盖盖层。薄膜密封层TFE可以包括多个无机薄膜IOL1和IOL2以及有机薄膜OL。
缓冲层BF可以设置在薄膜密封层TFE上,缓冲层BF包括有机层和/或无机层。在这样的实施例中,缓冲层BF可以包括无机薄膜。无机薄膜可以包括氮化硅、氮氧化硅、氧化硅、氧化钛和氧化铝中的至少一种。然而,这仅是示例性的,本发明不限于此。触摸检测单元TS可以设置在缓冲层BF上。触摸检测单元TS包括第一导电层TS-CL1、第一绝缘层TS-IL1(也被称为第一触摸绝缘层)、第二导电层TS-CL2和第二绝缘层TS-IL2(也被称为第二触摸绝缘层)。
第一导电层TS-CL1和第二导电层TS-CL2中的每个可以具有单层结构或沿第三方向DR3堆叠的多层结构。多层结构的导电层可以包括多个透明导电层和多个金属层中的至少两个。多层结构的导电层可以包括金属层,金属层包括彼此不同的金属。透明导电层可以包括ITO、IZO、氧化锌(ZnO)、ITZO、PEDOT、金属纳米线和石墨烯中的至少一种。金属层可以包括银、钛、铜、铝或其合金。
在实施例中,第一导电层TS-CL1和第二导电层TS-CL2中的每个包括多个图案。在这样的实施例中,第一导电层TS-CL1包括第一导电图案,第二导电层TS-CL2包括第二导电图案。第一导电图案和第二导电图案中的每个可以包括触摸电极和触摸信号线。
第一触摸绝缘层TS-IL1和第二触摸绝缘层TS-IL2中的每个可以具有单层结构或多层结构。第一触摸绝缘层TS-IL1和第二触摸绝缘层TS-IL2中的每个可以包括无机层和有机层中的至少一个。
在这样的实施例中,第一触摸绝缘层TS-IL1使第一导电层TS-CL1和第二导电层TS-CL2绝缘,但它们的形式不受限制。在实施例中,第一触摸绝缘层TS-IL1的形式可以基于第一导电图案的形式和第二导电图案的形式来进行修改。第一触摸绝缘层TS-IL1可以完全地覆盖薄膜密封层TFE,或者可以包括多个绝缘图案。
在实施例中,触摸检测单元TS可以是双导电层型触摸检测单元,但本发明不受限制。可选择地,触摸检测单元TS可以是包括导电层和覆盖导电层的绝缘层的单导电层型触摸检测单元。导电层包括触摸传感器和连接到触摸传感器的触摸信号线。单导电型触摸检测单元可以通过自电容(self-cap)方法来获得坐标信息。
图8是根据实施例的沿图4中示出的线I-I'截取的剖视图。图8是弯曲部分BD-P和显示部分DP-P的局部剖视图。
参照图4、图6、图7和图8,在实施例中,第三层13包括无机物质,第一绝缘层20、第二绝缘层30和第三绝缘层40可以不设置在弯曲部分BD-P上。因此,可以减小施加到朝向显示部分DP-P的后方弯曲的弯曲部分BD-P的应力。
第一有机层OL-B可以设置在弯曲部分BD-P处。图案部分PP可以设置在第一有机层OL-B上。图案部分PP可以设置在侧端OT-L和布线SL之间。在实施例中,图案部分PP可以与第一输入电极SE1和第二输入电极SE2通过同一光刻工艺来制造。在这样的实施例中,图案部分PP可以包括与第一输入电极SE1和第二输入电极SE2的材料相同的材料或者由与第一输入电极SE1和第二输入电极SE2的材料相同的材料形成,并且可以具有与第一输入电极SE1和第二输入电极SE2的叠层结构相同的叠层结构。图案部分PP可以包括无机物质,例如,金属材料。在一个示例性实施例中,例如,图案部分PP、第一输入电极SE1和第二输入电极SE2可以包括钼、银、钛、铜、铝或其合金,并不具体地限于此。
当通过激光切割工艺形成侧端OT-L时,图案部分PP可以有效地防止弯曲部分BD-P的热损伤。与无机物质相比,有机物通常易受热变形。根据实施例,包括与有机物相比具有较小的受热变形的材料的图案部分PP设置在与侧端OT-L相邻的区域中。在这样的实施例中,通过图案部分PP减少由激光切割工艺造成的热损伤,使得可以减小弯曲部分BD-P的变形。结果,可以减小在弯曲部分BD-P弯曲时产生的弯曲应力。在这样的实施例中,可以减少由于施加到弯曲部分BD-P的应力的缺陷,并且可以改善产品的可靠性和制造良率。
图9A是根据实施例的图4中示出的区域AA'的放大的平面图。
参照图9A,在实施例中,当从平面图看时,图案部分PP可以设置在弯曲部分BD-P的布线SL和侧端OT-L之间。当从平面图看时,如图9A中示出的,图案部分PP可以设置为与侧端OT-L分隔开。在这样的实施例中,可以减小在形成侧端OT-L的工艺期间在图案部分PP上发生裂纹的可能性。
弯曲部分BD-P的侧端OT-L可以沿第一方向DR1延伸,图案部分PP可以包括沿第一方向DR1延伸的图案PPS。图案PPS可以沿与第一方向DR1相交的第二方向DR2布置。因为图案部分PP包括呈缝隙形式(slit form)的图案PPS,所以即使图案部分PP中的部分的图案中发生裂纹,也可以有效地防止裂纹扩展。
在实施例中,如图9A中示出的,图案部分PP可以包括三个图案PPS,但本发明不限于此。在可选择的实施例中,图案部分PP可以仅包括一个图案。在另一可选择的实施例中,图案部分PP可以包括两个或更多个图案。
图9B是根据可选择的实施例的图4中示出的区域AA'的放大的平面图。
参照图9B,当从平面图看时,图案部分PP-1可以设置在弯曲部分BD-P的布线SL和侧端OT-L之间。
图案部分PP-1可以包括多个图案PPS-1,多个图案PPS-1可以沿第一方向DR1和第二方向DR2布置。在这样的实施例中,多个图案PPS-1可以基本布置成矩阵形式。多个图案PPS-1可以沿第一方向DR1布置,多个图案PPS-1可以具有与弯曲部分BD-P的侧端OT-L相邻的虚线形式。
在这样的实施例中,如图9B中示出的,图案PPS-1可以具有沿第一方向DR1和第二方向DR2布置为岛状形式的形式,如此,可以减小当弯曲部分BD-P弯曲时施加到图案部分PP-1的应力。
图9C是根据另一可选择的实施例的图4中示出的区域AA'的放大的平面图。
参照图9C,当从平面图看时,图案部分PP-2可以设置在弯曲部分BD-P的布线SL和侧端OT-L之间。图案部分PP-2可以包括沿第一方向DR1布置的第一图案PPS-2a以及沿第一方向DR1布置的第二图案PPS-2b。
在实施例中,如图9C中示出的,第一图案PPS-2a和第二图案PPS-2b可以沿第二方向DR2交替地布置。每个第一图案PPS-2a的中心点CPa以及每个第二图案PPS-2b的中心点CPb可以沿第一方向DR1和第二方向DR2布置成之字形图案。在这样的实施例中,穿过每个第一图案PPS-2a的中心点CPa并沿第二方向DR2延伸的假想线IML可以不与每个第二图案PPS-2b的中心点CPb叠置或与每个第二图案PPS-2b的中心点CPb分隔开。
图10是根据可选择的实施例的沿图4中示出的线I-I'截取的剖视图。
参照图6、图7和图10,图案部分PP-3可以设置在弯曲部分BD-P的侧端OT-L和布线SL之间。图案部分PP-3可以与第一控制电极GE1和第二控制电极GE2通过同一光刻工艺来制造。在这样的实施例中,图案部分PP-3可以包括与第一控制电极GE1和第二控制电极GE2的材料相同的材料或者由与第一控制电极GE1和第二控制电极GE2的材料相同的材料来形成,并且可以具有与第一控制电极GE1和第二控制电极GE2的叠层结构相同的叠层结构。在一个示例性实施例中,例如,图案部分PP-3可以包括金属材料。在一个示例性实施例中,例如,图案部分PP-3可以包括钼、银、钛、铜、铝及其合金中的至少一种,但不限于此。
图11是根据另一可选择的实施例的沿图4中示出的线I-I'截取的剖视图。
参照图6、图7和图11,图案部分PP-4可以设置在弯曲部分BD-P的侧端OT-L和布线SL之间。图案部分PP-4可以与阳极AE通过同一光刻工艺来制造。在这样的实施例中,图案部分PP-4可以包括与阳极AE的材料相同的材料或者由与阳极AE的材料相同的材料来形成,并且可以具有与阳极AE的叠层结构相同的叠层结构。在一个示例性实施例中,例如,图案部分PP-4可以包括金属材料。在一个示例性实施例中,例如,图案部分PP-4可以包括ITO、IZO、氧化锌(ZnO)、ITZO、PEDOT、钼、银、钛、铜、铝及其合金中的至少一种。
图12A是根据另一可选择的实施例的沿图4中示出的线I-I'截取的剖视图。图12B是根据另一可选择的实施例的沿图4中示出的线I-I'截取的剖视图。
参照图12A,图案部分PP-5可以包括多个无机层。在一个示例性实施例中,例如,图案部分PP-5可以包括四个无机层。可以分别与第三层13、第一绝缘层20、第二绝缘层30和第三绝缘层40通过同一工艺来形成四层无机层(four-story inorganic layers)中的每层。
当通过激光切割工艺形成侧端OT-L时,图案部分PP-5可以有效地防止弯曲部分BD-P的受热变形。因此,图案部分PP-5可以有效地防止侧端OT-L朝向布线SL收缩。
参照图12B,图案部分PP-6可以包括多个无机层。图12B的图案部分PP-6可以具有比第三绝缘层40的高度低的高度。图案部分PP-6可以被第一有机层OL-B覆盖。
图13是根据另一可选择的实施例的图4中示出的区域AA'的放大的平面图。
图12A的图案部分PP-5和图12B的图案部分PP-6中的每个可以包括如图13中示出的多个图案PPS-3。多个图案PPS-3可以具有岛状形式,并且可以沿第一方向DR1和第二方向DR2布置。因此,即使发生由无机物质形成的图案部分PP-5和PP-6的裂纹,也可以减少裂纹扩展。
可以通过图案部分PP-5和PP-6来减小由于通过激光切割工艺切割切割区域CA的工艺期间产生的热的损伤。在这样的实施例中,由于图案部分PP-5和PP-6沿弯曲部分BD-P的弯曲方向分开设置,所以可以减少由于图案部分PP-5和PP-6中的弯曲造成的裂纹。
在实施例中,图案部分PP-5和PP-6可以包括如图13中示出的多个图案PPS-3,但是本发明不限于此。在一个可选择的示例性实施例中,例如,图案部分PP-5和PP-6中的每个可以具有图9A至图9C中示出的图案的形状中的一种。
图14是根据另一可选择的实施例的沿图4中示出的线I-I'截取的剖视图。
参照图6和图14,图案部分PP-7可以设置在显示面板DP上。在实施例中,如图14中示出的,图案部分PP-7设置在间隔件SPC上,但是图案部分PP-7的位置可以基于显示面板DP的结构/设计而变化。在一个示例性实施例中,例如,在具有省略间隔件SPC或在弯曲部分BD-P处没有形成间隔件SPC的结构的显示面板DP中,图案部分PP-7可以设置在像素限定层PDL上。可选择地,在具有在弯曲部分BD-P处没有形成像素限定层PDL和间隔件SPC的结构的显示面板DP中,图案部分PP-7可以设置在电路层DP-CL上。
图案部分PP-7可以包括构成缓冲层BF和触摸检测单元TS的层中的至少一个。
在一个示例性实施例中,例如,图案部分PP-7可以与缓冲层BF通过同一工艺来制造。图案部分PP-7可以包括与缓冲层BF的材料相同的材料或由与缓冲层BF的材料相同的材料形成,并且可以具有与缓冲层BF的叠层结构相同的叠层结构。在这样的实施例中,图案部分PP-7可以包括无机物质。
图案部分PP-7与触摸检测单元TS的第一导电层TS-CL1、第二导电层TS-CL2、第一接触绝缘层TS-IL1和第二接触绝缘层TS-IL2中的至少一个可以包括相同的材料或由相同的材料形成,并且具有相同的叠层结构。在图案部分PP-7由与第一导电层TS-CL1或第二导电层TS-CL2的材料相同的材料形成的实施例中,图案部分PP-7可以包括ITO、IZO、氧化锌(ZnO)、ITZO、PEDOT、金属纳米线、石墨烯、钼、银、钛、铜、铝及其合金中的至少一种。在图案部分PP-7由与第一触摸绝缘层TS-IL1或第二触摸绝缘层TS-IL2的材料相同的材料形成的实施例中,图案部分PP-7可以包括无机物质。
根据本发明的实施例,图案部分可以具有图8的图案部分PP、图10的图案部分PP-3、图11的图案部分PP-4、图12A的图案部分PP-5、图12B的图案部分PP-6以及图14的图案部分PP-7中的至少一种特征。
图15是根据另一可选择的实施例的图4中示出的区域AA'放大的平面图。更具体地,图15示出了切割区域CA未被切割的状态下的区域AA'。
显示部分DP-P、弯曲部分BD-P和焊盘部分PD-P中的每个与待切割区域CA接触的区域通过虚线被示出为被激光照射以进行切割的激光切割区域LCL。通过将激光照射到激光切割区域LCL,限定了显示部分DP-P、弯曲部分BD-P、焊盘部分PD-P和切割区域CA。可以通过切割切割区域CA来形成弯曲部分BD-P的侧端OT-L。
防止由于在切割区域CA被切割时发生的热的损伤的图案部分可以设置在位于弯曲部分BD-P的侧端OT-L和布线SL之间的保护区域PPI中。因此,可以通过设置在保护区域PPI中的图案部分来有效地防止弯曲部分BD-P的由于热的收缩。结果,当弯曲部分BD-P弯曲时,可以有效地防止施加到弯曲部分BD-P的应力增大。
图16是根据实施例的沿图15中示出的线II-II'截取的剖视图。
参照图6和图16,图案部分PP-8可以与侧端OT-L叠置且不与侧端OT-L分隔开。因为图16是在切割区域CA被切割之前的剖视图,所以侧端OT-L尚未形成。因此,图16以点划线示出侧端OT-L。
图案部分PP-8可以包括第一图案层PL1和第二图案层PL2。第二图案层PL2可以设置在第一图案层PL1上。第一图案层PL1可以设置在第一有机层OL-B上,第二有机层50-1可以设置在第一图案层PL1和第二图案层PL2之间,第三有机层50-2可以设置在第二图案层PL2上。
第一图案层PL1和第二图案层PL2可以包括金属材料。在一个示例性实施例中,例如,第一图案层PL1和第二图案层PL2可以包括与第一输入电极SE1和第一输出电极DE1的材料相同的材料。在一个示例性实施例中,例如,第一图案层PL1和第二图案层PL2可以包括钼、银、钛、铜、铝及其合金中的至少一种,但不限于此。
在实施例中,如图6中示出的,第一输入电极SE1和第一输出电极DE1设置在第三绝缘层40和第四绝缘层50之间。在可选择的实施例中,第一输入电极SE1和第一输出电极DE1可以包括多个层。在这样的实施例中,第一输入电极SE1和第一输出电极DE1中的每个可以包括第一子电极层和设置在第一子电极层上的第二子电极层,第四绝缘层50可以包括设置在第一子电极层和第二子电极层之间的第二有机层50-1以及设置在第二有机层50-1上并覆盖第二子电极层的第三有机层50-2。第一图案层PL1可以与第一子电极层通过同一光刻工艺来制造。在这样的实施例中,第一图案层PL1可以包括与第一子电极层的材料相同的材料或由与第一子电极层的材料相同的材料形成,并且具有与第一子电极层的叠层结构相同的叠层结构。第二图案层PL2可以与第二子电极层通过同一光刻工艺来制造。在这样的实施例中,第二图案层PL2可以包括与第二子电极层的材料相同的材料或由与第二子电极层的材料相同的材料形成,并且具有与第二子电极层的叠层结构相同的叠层结构。然而,本发明不限于此。在一个可选择的示例性实施例中,例如,第一图案层PL1和第二图案层PL2可以包括具有比有机层的热导率高的热导率的材料。
通过第一图案层PL1和第二图案层PL2来传送当通过使用激光切割切割区域CA时产生的热。在实施例中,通过第一图案层PL1和第二图案层PL2,有效地防止热集中在与激光切割区域LCL相邻的区域上,使得弯曲部分BD-P的热变形可以减小。结果,可以减小弯曲部分BD-P弯曲时产生的弯曲应力。
图17是根据可选择的实施例的沿图15中示出的线II-II'截取的剖视图。
参照图17,图案部分PP-9可以包括第一图案层PL1a和第二图案层PL2a。第二图案层PL2a设置在第一图案层PL1a上。第一图案层PL1a和第二图案层PL2a可以彼此接触。参照图17,第二有机层50-1(参见图16)可以不设置在第一图案层PL1a和第二图案层PL2a之间。
由于图案部分PP-9包括第一图案层PL1a和第二图案层PL2a两者,所以与图案部分PP-9仅包括第一图案层PL1a和第二图案层PL2a中的一个的情况相比,传热效率可以更高。当第一图案层PL1a和第二图案层PL2a的厚度越厚时,传热效率可以得以改善。因此,在这样的实施例中,可以考虑到传热效率和柔性来确定第一图案层PL1a和第二图案层PL2a的厚度。
图18是根据另一可选择的实施例的沿图15中示出的线II-II'截取的剖视图。图19是根据另一可选择的实施例的沿图15中示出的线II-II'截取的剖视图。
参照图18和图19,图案部分PP-10和PP-11中的每个可以包括单个图案层。图18的图案部分PP-10可以仅包括第一图案层PL1(参见图16),图19的图案部分PP-11可以仅包括第二图案层PL2(参见图16)。在导热率方面,图16的图案部分PP-8可以比图18的图案部分PP-10和图19的图案部分PP-11有优势,在柔性方面,图18的图案部分PP-10和图19的图案部分PP-11可以比图16的图案部分PP-8有优势。
图20至图23是根据可选择的实施例的沿图15中示出的线II-II'截取的剖视图。
在可选择的实施例中,如图20至图23中示出的,图案部分PP-12、PP-13、PP-14或PP-15可以不与激光切割区域LCL叠置。
参照图20,图案部分PP-12包括第一图案层PL1b和第二图案层PL2b。第一图案层PL1b和第二图案层PL2b中的每个可以不设置在与激光切割区域LCL叠置的区域中。因此,可以减少激光切割区域LCL的厚度,由于包括金属材料的第一图案层PL1b和第二图案层PL2b没有设置在激光切割区域LCL中,所以可以容易地执行切割工艺。在这样的实施例中,在激光切割工艺期间可以减少发生在第一图案层PL1和第二图案层PL2上的裂纹。
参照图21,图案部分PP-13包括第一图案层PL1c和第二图案层PL2c。第一图案层PL1c和第二图案层PL2c可以彼此接触。第一图案层PL1c和第二图案层PL2c中的每个可以不设置在与激光切割区域LCL叠置的区域中。尽管图21中示出了第二图案层PL2c具有覆盖第一图案层PL1c的两端的形式,但本发明不限于此。根据本发明的可选择的实施例,第二图案层PL2c可以具有堆叠在第一图案层PL1c上的结构,并且第一图案层PL1c的两端可以与第三有机层50-2接触。
参照图22和图23,图案部分PP-14和PP-15中的每个可以包括单个图案层。单个图案层可以不设置在与激光切割区域LCL叠置的区域中。
根据本发明的实施例,图案部分设置在与弯曲部分的轮廓相邻的区域中。由于图案部分,可以减少由切割工艺引起的弯曲部分的热损伤,并且可以减小弯曲部分的变形。结果,可以减小弯曲部分弯曲时产生的弯曲应力。
尽管已经描述了本发明的示例性实施例,但理解的是,本发明不应该受这些示例性实施例的限制,而是本领域的普通技术人员可以在要求保护的本发明的精神和范围内做出各种改变和修改。

Claims (10)

1.一种显示装置,所述显示装置包括:
显示部分,显示图像;
焊盘部分,电连接到所述显示部分;以及
弯曲部分,设置在所述显示部分和所述焊盘部分之间以使所述显示部分和所述焊盘部分连接,其中,所述弯曲部分具有从所述显示部分延伸到所述焊盘部分的侧端,
其中,所述弯曲部分包括:
基体层;
多条布线,设置在所述基体层上并且电连接到所述显示部分和所述焊盘部分;以及
图案部分,当从平面图看时,设置在所述侧端和所述多条布线之间。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,当从平面图看时,所述图案部分与所述侧端叠置。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其中,当从平面图看时,所述图案部分与所述侧端分开。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述侧端沿第一方向延伸,
所述图案部分包括沿所述第一方向延伸的图案。
5.根据权利要求4所述的显示装置,其中,
所述图案设置为多个,
所述多个图案沿与所述第一方向相交的第二方向布置。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述侧端沿第一方向延伸;
所述图案部分包括多个图案;以及
所述多个图案沿所述第一方向和与所述第一方向相交的第二方向以矩阵形式布置。
7.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述侧端沿第一方向延伸,
所述图案部分包括沿所述第一方向布置的多个第一图案和沿所述第一方向布置的多个第二图案,
所述多个第一图案和所述多个第二图案沿与所述第一方向相交的第二方向交替地布置,
穿过所述多个第一图案中的每个第一图案的中心点并且沿所述第二方向延伸的假想线与所述多个第二图案中的每个第二图案的中心点分开。
8.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述弯曲部分包括:
第一有机层,设置在所述基体层上;以及
第二有机层,设置在所述第一有机层上,
其中,所述图案部分设置在所述第一有机层和所述第二有机层之间。
9.根据权利要求8所述的显示装置,其中,
所述图案部分包括第一图案层和设置在所述第一图案层上的第二图案层;
所述弯曲部分还包括设置在所述第一图案层和所述第二图案层之间的第三有机层。
10.根据权利要求8所述的显示装置,其中,
所述图案部分还包括第一图案层和设置在所述第一图案层上的第二图案层;
所述第一图案层和所述第二图案层彼此接触。
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