CN107818274A

CN107818274A - 堆叠式pcb可回流焊解码器模块

Info

Publication number: CN107818274A
Application number: CN201610823426.6A
Authority: CN
Inventors: C.冯; L.王; J.卢; J-M.皮奇; T.仙; E.C.布雷默
Original assignee: Hand Held Products Inc
Current assignee: Hand Held Products Inc
Priority date: 2016-09-14
Filing date: 2016-09-14
Publication date: 2018-03-20
Also published as: CN116579354A

Abstract

本发明涉及一种用于标记读取装置的表面安装技术（SMT）解码器组件，其包括主印刷电路板（PCB）、处理器芯片和多个可回流焊焊垫。所述主PCB是具有顶侧和底侧的双面PCB。所述处理器芯片位于所述主PCB的所述顶侧上。所述多个可回流焊焊垫位于所述主PCB的所述底侧上以便表面安装所述解码器组件。

Description

堆叠式PCB可回流焊解码器模块

技术领域

本公开大体涉及标记读取装置，并且更具体地，涉及标记读取装置和用于采用堆叠式印刷电路板（“PCB”）可回流焊解码器模块生产标记读取装置的方法。

背景技术

一般来说，标记读取装置（也称为扫描器、激光扫描器、图像读取器、标记读取器、移动计算机、终端等）通常读取由所打印或所显示信息承载标记（也称为符号、符号体系、条形码等）表示的数据。条形码（诸如，UPC代码）使用粗细线条图案来表示数据，而更复杂的译码***（称为2D矩阵代码）使用复杂方块图案和布置来存储信息。

一维（1D）或线性光学条形码读取器特征在于，在存在线条和空间和/或线条和空间的宽度的情况下，读取沿着单个轴线编码的数据，以便可从沿着轴线的单个扫描读取此类符号。

二维（2D）或区域光学条形码读取器利用透镜来将条形码的图像聚焦到多像素图像传感器阵列上，其通常由将光信号转换成电信号的基于CMOS或基于CCD的图像传感器阵列提供。

常规1D和2D标记读取器或条形码扫描器/读取器已知并且具有许多不同形状和大小，像用于扫描代码的1D和/或2D无线手持式条形码扫描器。如所属领域的技术人员应容易理解的，更可靠、更便宜并且更紧凑、更好。如此，明显需要或期望产生更可靠、更便宜制成和/或更紧凑的标记读取器或条形码扫描器。

标记读取装置通常包括成像器和与成像器通信、能够存储来自成像器的图像数据的存储器。另外，包括处理器以对由成像器捕获并存储于存储器中的图像数据进行解码。处理器可操作以对在图像数据中表示的各种形式的可解码标记进行解码。这些通用部件和包括在标记读取装置中的任何其它各种部件通常经由主机***总线或印刷电路板（PCB）连接在一起。

常规解码器模块通常借助挠性电缆或板对板连接器集成到主机***PCB中。可能需要额外机械紧固件来固定解码器模块的电缆或连接器。已确定的是，这些挠性电缆和板连接器不可靠，因为其在已发现这些电缆和/或连接件变得断开时是标记读取装置中的故障来源。另外，这些挠性电缆和板对板连接器占用空间，并且在标记读取装置的内侧需要足够空间来包括这些部件并进行所需连接。

用于解码器模块的挠性电缆和板对板连接器的一个替代方案是单芯片解码器，像专用集成电路(ASIC)单芯片解决方案。然而，ASIC单芯片解码器的成本很高，并且开发和设置是很长的过程。缺少灵活性是ASIC单芯片解决方案的另一顾虑。

因此，需要一种提高可靠性、相对便宜并入和/或更紧凑的用以连接解码器模块的构件。本公开设计成通过提供堆叠式PCB可回流焊解码器模块来解决这些问题中的至少一些或全部。

发明内容

因此，在一个方面中，本发明包括一种表面安装技术（SMT）解码器组件。SMT解码器组件可用于标记读取装置中。SMT解码器组件大体包括主印刷电路板（PCB）、处理器芯片和多个可回流焊焊垫。主PCB是具有顶侧和底侧的双面PCB。处理器芯片位于主PCB的顶部上。多个可回流焊焊垫位于所述主PCB的所述底侧的边缘上以便表面安装解码器组件。

在示例性实施例中，SMT解码器组件包括在所述主PCB的所述底侧上在多个可回流焊焊垫之间在所述主PCB的所述底侧的周边上的腔。

在选择实施例中，腔可由具有多个可回流焊焊垫的焊垫环PCB形成。焊垫环PCB可以是在前侧上具有至所述主PCB的连接件并且在背侧上具有用于所述可回流焊焊垫的连接件的双面环PCB。在选择实施例中，焊垫环PCB可以是2个侧面具有连接件的环（2面环PCB），或者焊垫环PCB可以是所有4个侧面具有连接件的环（4面环PCB）。

在其它选择实施例中，腔可由具有多个可回流焊焊垫的至少两个焊垫边缘PCB形成。焊垫边缘PCB可以是在前侧上具有至所述主PCB的连接件并且在背侧上具有用于所述可回流焊焊垫的连接件的双面边缘PCB。

在另一示例性实施例中，SMT解码器组件可包括其它部件。这些其它部件可位于所述主PCB的所述底侧上在所述腔中，并且可还位于所述主PCB的所述顶侧上。这些其它部件可包括（但不限于）存储器部件、振荡器部件和/或无源部件。例如，存储器部件可以是（但不限于）动态随机存取存储器（DRAM）芯片和/或闪速存储器芯片。在选择实施例中，腔可具有接近在所述主PCB的所述底侧上的其它部件中的最高部件的厚度。

在另一示例性实施例中，SMT解码器组件可包括顶部密封件和/或底部密封件。顶部密封件可位于所述SMT解码器组件的顶部上、具有被配置成围绕所述处理器芯片装配的切口。顶部密封件可围绕解码器模块芯片封闭所述主PCB的所述顶侧。底部密封件可在所述多个可回流焊焊垫之间位于所述SMT解码器组件的所述腔上。底部密封件可封闭所述PCB的所述底侧，包括所述PCB的所述底侧上的其它部件中的任意。所述顶部密封件和/或所述底部密封件可被配置成向所述SMT解码器组件提供热传导和/或结构保护。

在另一示例性实施例中，SMT解码器组件可具有带有长度、宽度和深度的尺寸，其可比带有长度、宽度和深度的解码器处理器芯片的尺寸大或小大约20%。

在另一方面，本发明包括一种带有SMT解码器模块的标记读取装置。一般来说，标记读取装置包括主机***板和连接至所述主机***板的SMT组装的解码器模块。SMT解码器组件可表面安装至主机***板。

在示例性实施例中，标记读取装置包括成像子***和存储器部件。成像子***可连接至主机***板。存储器部件可位于SMT解码器组件中。存储器部件可与成像子***通信并且可能够存储表示入射在所述成像子***上的光的图像数据中的一个或多个帧。处理器芯片可通过主PCB与存储器部件通信并且可以可操作以对在图像数据的所述帧中的至少一个中表示的可解码标记进行解码。

在选择实施例中，标记读取装置可以是手持式条形码扫描器。

在另一方面，本公开包括一种组装用于标记读取装置的表面安装技术（SMT）解码器组件的方法。所述方法可大体包括以下步骤：

• 提供双面主印刷电路板（PCB），其具有被配置成接纳处理器芯片的顶侧和具有被配置用于表面安装至主机***板的多个可回流焊焊垫的底侧；以及

• 将所述处理器芯片安装在所述主PCB的所述顶侧上。

在示例性实施例中，所述方法可还包括以下步骤：

• 在所述主PCB的所述底侧上在所述多个可回流焊焊垫之间形成腔；以及

• 将其它部件安装在所述主PCB的所述底侧上在所述腔中。

在组装用于标记读取装置的表面安装技术（SMT）解码器组件的方法的又一示例性实施例中，在所述主PCB的所述底侧上形成腔的步骤可包括以下步骤：

• 提供具有所述多个可回流焊焊垫的焊垫环PCB，其中所述焊垫环PCB是在前侧上具有至所述主PCB的连接件并且在背侧上具有用于所述可回流焊焊垫的连接件的双面环PCB；以及

• 将所述焊垫环PCB安装在所述主PCB的所述底侧上，从而在所述主PCB的所述底侧上形成腔；

• 提供具有所述多个可回流焊焊垫的至少两个焊垫边缘PCB，其中所述焊垫边缘PCB是在前侧上具有至所述主PCB的连接件并且在背侧上具有用于所述可回流焊焊垫的连接件的双面边缘PCB；以及

• 将所述焊垫边缘PCB安装于所述主PCB的所述底侧上，从而在所述主PCB的所述底侧上形成腔。

在组装用于标记读取装置的表面安装技术（SMT）解码器组件的方法的又一示例性实施例中，提供具有多个可回流焊焊垫的焊垫环PCB的步骤可包括在偏离焊垫环PCB处提供突片，其中将所述焊垫环PCB安装在所述主PCB的所述底侧上的步骤包括以下步骤：

• 经由突片拾起焊垫环PCB；以及

• 经由突片将焊垫环PCB放置在主PCB上；

在这些实施例中，突片可连接在焊垫环PCB和相邻焊垫环PCB之间。

在组装用于标记读取装置的表面安装技术（SMT）解码器组件的方法的又一示例性实施例中，将所述焊垫环PCB安装在所述主PCB的所述底侧上的步骤或将焊垫边缘PCB安装在所述主PCB的所述底侧上的步骤包括以下步骤：

• 拾起主PCB，其中处理器芯片安装于顶侧上，并且任何其它部件安装于底侧上；以及

• 将主PCB放置在焊垫环PCB或焊垫边缘PCB上。

在选择实施例中，可包括以下步骤：利用被配置成固定在所述主PCB的所述顶侧上的盖以便拾起所述主PCB并将其放置在焊垫环PCB上。

在又其它示例性实施例中，组装用于标记读取装置的表面安装技术（SMT）解码器组件的方法可包括以下步骤：

• 借助顶部密封件围绕所述处理器芯片封闭PCB的顶侧；和/或

• 借助底部密封件封闭在所述主PCB的所述底侧上位于所述多个可回流焊焊垫之间的腔；以及

• 经由顶部密封件和/或底部密封件向SMT解码器组件提供热传导和/或结构保护。

在以下详细描述及其附图内进一步解释前述示例性发明内容以及本发明的其它示例性目标和/或优点和以其实现本发明的方式。

附图说明

图1A和图1B示意性地绘示带有挠性连接器和板对板连接器的现有技术解码器板子组件；

图2A、图2B、图2C、图2D、图2E和图2F在透视图（图2A和图2B）、前视图（图2C）、侧视图（图2D）、后视图（图2E）和分解图（图2F）中示意性地绘示根据本公开的选择实施例的用于标记读取装置的表面安装技术（SMT）解码器组件；

图3和图4示意性地绘示根据本公开的选择实施例的用于标记读取装置的表面安装技术（SMT）解码器组件的框图；

图5A和图5B示意性地绘示用于根据本公开的选择实施例的用于标记读取装置的表面安装技术（SMT）解码器组件的双面主印刷电路板（PCB）的顶侧（图5A）和底侧（图5B）；

图6A-6H示意性地绘示用于根据本公开的选择实施例的用于标记读取装置的表面安装技术（SMT）解码器组件的主印刷电路板（PCB）的各种层，包括顶层（图6A）和底层（图6H）；

图7A和图7B示意性地绘示用于根据本公开的选择实施例的用于标记读取装置的表面安装技术（SMT）解码器组件的焊垫环，包括前侧（图7A)和背侧（图7B)；

图8示意性地绘示用于根据本公开的选择实施例的用于标记读取装置的表面安装技术（SMT）解码器组件的焊垫环PCB或焊垫边缘PCB；

图9示出表示用于根据本公开的选择实施例的用于标记读取装置的表面安装技术（SMT）解码器组件的焊垫环PCB或焊垫边缘PCB的连接件的表格；

图10A示意性地绘示根据本公开的选择实施例的用于标记读取装置的表面安装技术（SMT）解码器组件，其具有带2个侧面的连接件（即，2面）的2面焊垫环PCB；

图10B示意性地绘示根据本公开的选择实施例的用于标记读取装置的表面安装技术（SMT）解码器组件，其具有带所有4个侧面的连接件（即，4面）的焊垫环PCB；

图10C示意性地绘示根据本公开的选择实施例的用于标记读取装置的表面安装技术（SMT）解码器组件，其在相对侧面上具有两个焊垫边缘PCB；

图11是根据本公开的方面的成像装置（例如标记读取终端）的一个实施例的示意性物理形式图；

图12和图13示出根据本公开的方面的其它类型的成像装置；

图14是图1的成像装置的一个实施例的框图；

图15A和图15B示意性地绘示根据本公开的选择实施例的用于标记读取装置的表面安装技术（SMT）解码器组件，其被表面安装至带有成像子***的主机***板；

图16示意性地绘示组装根据本公开的选择实施例的用于标记读取装置的表面安装技术（SMT）解码器组件的方法的流程图；

图17A、图17B和图17C示意性地绘示带有用于拾起和放置根据方法的选择实施例的焊垫环的突片的焊垫环PCB，所述方法用于组装本公开的用于标记读取装置的表面安装技术（SMT）解码器组件；

图18A、图18B和图18C示意性地绘示组装用于标记读取装置的SMT解码器组件的方法，其中带有处理器芯片的主PCB被拾起并且放置在根据本公开的选择实施例的焊垫环PCB或焊垫边缘PCB上；并且

图19A、图19B和图19C示意性地绘示用于拾起并放置根据本公开的选择实施例的带有处理器芯片的主PCB的盖。

具体实施方式

现参见图1A和图1B，其示出现有技术的解码器板子组件10。如图1A中所示，现有技术的解码器板子组件包括解码器板11、相机模块12和***板13。如图1B中所示，现有技术的解码器板子组件10包括紧固件14、挠性PCB电缆15和用于将解码器板11连接至***板13的板对板连接器16。已确定，电缆（像挠性PCB电缆15）和板连接器（像板对板连接器16）不可靠，因为其在已发现这些电缆和/或连接件变得断开时可以是标记读取装置中的故障来源。例如，螺钉（像紧固件14）可变得松动，从而允许解码器板11变得从板对板连接器16和/或挠性PCB电缆15断开。另外，这些挠性电缆和板对板连接器占用空间，并且在标记读取装置的内侧需要足够空间。

本公开包括表面-安装技术（SMT）。SMT是一种用于生产其中部件直接安装或放置到印刷电路板（PCB）的表面上的电子电路的方法。如此制成的电子装置称为表面安装装置（SMD）。在行业中，其已在很大程度上取代将带有导线引线的部件装配到电路板中的孔中的通孔技术构造方法。两种技术都可用于相同板上，其中通孔技术用于不适于表面安装的部件，诸如大型变压器和散热功率半导体。SMT部件通常比其通孔对应部分小，因为其具有较小引线或根本不具有引线。其可具有各种样式的短引脚或引线、扁平触点、焊垫矩阵（BGA）、或部件的主体上的端接。本公开将此SMT技术并入到解码器模块中以便将解码器模块连接到主机***板。该SMT技术可提高可靠性，可相对便宜并入和/或可实现用于标记读取装置（像条形码扫描器，包括手持式条形码扫描器）的更紧凑解码器组件。

现参见图2-19，示出SMT解码器模块5000。SMT解码器模块5000可大体包括双面主印刷电路板（PCB） 5100（在下文中称为主PCB 5100）和处理器芯片5200。主PCB 5100可以是双面PCB，其具有被配置成连接至处理器芯片5200的顶侧5102和被配置成连接至多个可回流焊焊垫5300（即，BGA)和SMT解码器模块5000所包括的任何其它部件5600的底侧5104。主PCB 5100的顶侧5102上的处理器芯片5200可以是被配置用于对可解码标记进行解码的处理器。主PCB 5100的底侧5104上的多个可回流焊焊垫5300可被配置用于将解码器组件5000表面安装至另一电路板或类似物，包括用于应用连接的主机***板1500。顶部密封件5700可任选地围绕码器处理器芯片5200被包括在SMT解码器组件5000的顶部上。顶部密封件5700可用于围绕处理器芯片5200封闭主PCB 5100的暴露顶侧5102。顶部密封件5700可针对处理器的散热提供围绕处理器芯片5200的切口。底部密封件5800可任选地在多个可回流焊焊垫5300（像焊垫环PCB 5310或焊垫边缘5320内侧（参见图10C））之间被包括在SMT解码器组件5000的腔5400上。底部密封件5800可封闭PCB的底侧5104，包括主PCB 5100的底侧5104上的其它部件5600中的任意。顶部密封件5700和/或底部密封件5800可被配置成向SMT解码器组件5000提供热传导和/或结构保护。

SMT解码器组件5000可具有尺寸5010，包括长度5020、宽度5030和深度5040，如图2C、图2D和图2E中所示。这些尺寸5010可稍微大于解码器处理器芯片5200，从而提供相对紧凑的SMT解码器模块组件。例如，在一个实施例中，SMT解码器组件可具有比具有长度5220、宽度5230和深度5240的处理器芯片5200的尺寸5210大或小大约50%的尺寸5010，或者可能优选地，SMT解码器组件可具有比具有长度5220、宽度5230和深度5240的处理器芯片5200的尺寸5210大或小大约30%的尺寸5010，或者可能最优选地，SMT解码器组件可具有比具有长度5220、宽度5230和深度5240的处理器芯片5200的尺寸5210大或小大约20%的尺寸5010。然而，本公开并未如此受限，并且SMT解码器组件5000的尺寸5010可被配置用于各种应用以及大小和形状的解码器模块芯片5010或其它部件5600。例如，对于使用由位于南卡罗来纳州米尔堡的霍尼韦尔扫描与移动技术部提供的IMX257-Plus解码器模块芯片，SMT解码器组件5000的尺寸5010可包括大约或等于18mm的长度5020、大约或等于15mm的宽度5030和大约或等于3.2mm的深度5040。

腔5400可在SMT解码器组件5000中设置在主PCB 5100的底侧5104上，如图2F中最佳所示。腔5400可设置在焊垫5300之间，其可位于主PCB 5100的底侧5104的周边5106上的一个侧面、2个侧面、3个侧面、所有侧面或任何地方上。腔5400可用于在主PCB 5100的底侧5104上包括其它部件5600。被包括在顶侧5102和/或底侧5104上的其它部件5600可以是用于标记读取装置的任何所期望部件或芯片，包括但不限于：存储器部件5620、振荡器部件件5630和/或无源部件5640。在选择实施例中，被包括在主PCB 5100的底侧5104上的腔5400中的存储器部件5620可包括动态随机存取存储器（DRAM）芯片5622和/或闪速存储器芯片5624。腔5400可具有被配置用于主PCB 5100的底侧5104上的最高部件5610的腔厚度5410，如图2F中所示。

参考图2、图7、图8、图9、图10A和图10B，在选择实施例中，腔5400可经由焊垫环PCB5310形成于主PCB 5100的底侧5104上。焊垫环PCB 5310可通过SMT可回流焊工艺堆叠到主PCB 5100的底侧5104上。焊垫环PCB 5310可在背侧5316上包括多个可回流焊焊垫5300以便表面安装解码器组件5000。焊垫环PCB 5310可以是具有带有用于主PCB板5100的底侧5104的连接件5314的前侧5312和带有用于可回流焊焊垫5300的连接件5318的背侧5316的双面环PCB 5311。焊垫环PCB 5310可在环的任何或所有侧面上具有连接件，包括成为在2个侧面（即，2面）上具有连接件的环5313，如图10A中所示，或在所有4个侧面（即，4面）上具有连接件的环5315，如图10B中所示。

参考图8、图9和图10C，在其它选择实施例中，腔5400可经由至少两个焊垫边缘PCB5320形成在主PCB 5100的底侧5104上。焊垫边缘PCB 5320可通过SMT可回流焊工艺堆叠到主PCB 5100的底侧5104上。焊垫边缘PCB 5320可包括多个可回流焊焊垫5300用于表面安装SMT解码器组件5000。每个焊垫边缘PCB 5320可以是具有带有用于主PCB板5100的底侧5104的连接件5324的前侧5322和带有用于可回流焊焊垫5300的连接件5328的背侧5326的双面边缘PCB 5321。焊垫边缘PCB 5320可被包括在主PCB 5100的2个或更多个边缘上，包括在2个相对侧面上，如图10C中所示。这可在SMT解码器组件连接至电路板（像主机***板1500）时在SMT解码器组件的底侧上提供开口端，此可提供散热和改善的热性质。

参考图3和图4，示出SMT解码器组件5000的框图的各种实例性实施例。这些框图示出用于将处理器芯片5200线连接至其它部件5600（包括闪速存储器5624、DDR RAM存储器5622等）的实例性配置。另外，图4示出将图像子组件900与SMT解码器组件5000连接的实例性实施例。

参考图5A和图5B，示出主PCB 5100的配置的各种实例性实施例，包括主PCB 5100的顶侧5102（图5A）和底侧5104（图5B）。主PCB 5100的顶侧5102可被配置用于表面安装处理器芯片5200。主PCB 5100的顶侧5102可还如所期望地被配置用于表面安装其它部件5600。主PCB 5100的底侧5104可被配置用于将可回流焊焊垫5300表面安装至焊垫环PCB 5310和/或焊垫边缘PCB 5320。另外，主PCB 5100的底侧5104可如所期望地被配置用于表面安装腔5400内的其它部件5600。

参考图6A-6H，示出主PCB 5100的各种层的配置的各种实例性实施例。如本文中所示，在一个实例性实施例中，主PCB 5100可包括用于将顶侧5102连接至底侧5104的8个印刷层。在此实例中，可提供这8个层以在0.6mm的主PCB 5100厚度的情况下在15mm x 17mm大小下获得足够EMC裕量（margin）。然而，本公开并未如此受限，任何所期望数量的印刷层可被包括在主PCB 5100中用于将顶侧5102连接至底侧5104以便形成SMT解码器模块5000，包括将处理器芯片5200表面安装于顶侧5102上、将焊垫环PCB 5310和/或焊垫边缘PCB 5320表面安装于底侧5104上和/或将任何其它期望部件5600表面安装于顶侧5102和/或底侧5104上。

现参见图7A和图7B，示出焊垫环PCB 5310的实例性实施例。如图所示，焊垫环PCB5310是双面环PCB 5311。图7A示出带有用于主PCB 5100的底侧5104的连接件5314的前侧5312。图7B示出带有是用于表面安装SMT解码器模块5000的可回流焊焊垫5300的连接件5318的背侧5316。

现参见图8和图9，针对焊垫环PCB 5310的背侧5316示出实例性示意性焊垫5300引脚布置（如所标注，相同配置可用于焊垫边缘PCB 5320的背侧5326）。然而，本公开并未如此受限，并且可如所期望地使用任何各种引脚布置。

现参见图11-15，根据本公开示出标记读取装置1000, 1001, 1002的各种实施例。这些标记读取装置可大体包括主机***板1500和表面安装至主机***板1500的表面安装技术（SMT）解码器组件解码器模块5000，如图15中所示。这些标记读取装置1000, 10001,10002可还包括连接至主机***板1500的成像子***900，和存储器部件5620。存储器部件5620可与成像子***900通信并且可能能够存储表示入射在成像子***900上的光的图像数据中的一个或多个帧。其中，处理器芯片5200可通过主PCB 5100与存储器部件5620通信并且可以可操作以对在图像数据的帧中的至少一个中表示的可解码标记进行解码。

图11示出根据本公开的方面的用于在读取可解码标记中使用的成像装置（诸如标记读取终端1000）的一个实施例。标记读取终端1000可以可操作用于读取可解码标记，诸如布置在例如附接至产品1009的非背光衬底1007（诸如纸张）上的条形码1005。可解码标记可包括但不限于：

• 一维线性符号体系，诸如条码39码、I 25码、条码128、UPC/EAN；和堆叠式线性条码，例如PDF-417、16K和条码 49（通常还表示为二维符号体系），在两种情况下，以线条和空间的宽度包含信息；

• 真实二维矩阵代码，诸如条码 1、DataMatrix、MaxiCode、QR-Code和Aztec Code，其中以在二维坐标系上的预定位置处存在或缺少标记来包括信息；和/或

• 人类可读字体，例如OCR和所键入文本。

这些标记中的许多标记具有已由一个或多个国际标准代理机构（诸如以前由AIM并且最近由ISO/IEC）开发并认可的规范定义。

仍参见图11，标记读取终端1000可还可操作用于读取可解码标记，诸如显示在电子装置1200（诸如背光屏1250，比如诸如显示器、监视器、LCD显示器或通常在移动电话、蜂窝电话、卫星电话、智能电话、遥感勘测装置、个人数据助理和其它装置中采用的其它屏幕）上的条形码1150。尽管示出为一次读取单个可解码标记，但将了解，图像可以可操作以同时捕获单个对象上或多个对象上的一个或多个可解码标记。

例如，在一个实施例中，终端1000可包括布置在手持式外壳1014的共用侧上的触发器1220、显示器1222、指针机构1224和键盘1226。显示器1222和指针机构1224组合地可视为终端1000的用户界面。在一个实施例中，显示器1222可并入触敏面板用于导航和虚拟致动器选择，在此情况下，终端1000的用户界面可由显示器1222提供。

现参见图12，在其它实施例中，标记读取终端1001的手持式外壳1015可缺少显示器和键盘，并且可呈具有触发器1221的枪式形状因数，如图12中所示。在其它实施例中，标记读取终端1002的手持式外壳1016可包括显示器1223和键盘1227，并且可呈具有触发器1222的枪式形状因数，例如如图13中所示。

以下描述使用与标记读取终端相关联的命名法并且可大体包括手持式标记读取终端、固定标记读取终端，然而所属领域的技术人员将认识到，本公开的方面可并入具有用于图像捕获和/或标记读取的成像器的其它电子装置中，其可被配置为（例如）移动电话、蜂窝电话、卫星电话、智能电话、遥感勘测装置、个人数据助理、相机和其它装置。

图14绘示标记读取终端（诸如标记读取终端1000, 1001或1002）的一个实施例的框图。通常，标记读取终端可包括照明子***800、瞄准器子***600、全光成像子***900（包括全光成像光学器件200和具有图像传感器阵列1033的图像传感器集成电路1040）、手持式外壳1014, 1015或1016、存储器部件1085和处理器1060。如下文更详细描述的，全光成像光学器件200允许将场景S（图1）的4D光场信息捕获到图像传感器阵列1033上。例如，全光成像光学器件200可包括主透镜220和微透镜阵列250。微透镜阵列可包括数千个微透镜，并且微透镜阵列可布置在主透镜和图像传感器阵列之间。场景或其从图像传感器阵列1033读出的部分的模拟信号可由增益块1036放大、由模数转换器1037转换成数字形式并发送到DMA单元1070。DMA单元1070继而可将数字化图像数据传送到易失性存储器1080中。处理器1060可对保存在易失性存储器1080中的图像数据的一个或多个帧进行寻址以便对如下文所述的用于标记解码的帧进行处理。通过全光图像光学器件捕获的图像称为全光图像。通过全光成像光学器件在图像传感器上捕获的数据称为全光图像数据。

再次参见图14，终端1000, 1001, 1002可包括图像传感器1032，其包括具有按像素行和列布置的像素的多像素图像传感器阵列1033、相关联的列电路***1034和行电路***1035。放大器电路***1036（放大器）和将从图像传感器阵列1033读出的呈模拟信号形式的图像信息转换成呈数字信号形式的图像信息的模数转换器1037可与图像传感器1032相关联。图像传感器1032可还具有用于控制（例如）图像传感器1032的曝光周期、施加到放大器1036的增益等的相关联定时和控制电路1038。所述电路部件1032, 1036, 1037和1038可包装到共用图像传感器集成电路1040中。图像传感器集成电路1040可并入比上述部件的所述数量少的部件。包括图像传感器阵列1033和成像透镜组件200的图像传感器集成电路1040可并入手持式外壳中。

在一个实例中，图像传感器集成电路1040可例如由可购自Micron Technology公司的MT9V022（752×480像素阵列）或MT9V023（752×480像素阵列）图像传感器集成电路提供。在一个实例中，图像传感器阵列1033可以是混合单色和彩色图像传感器阵列，其具有不带彩色滤光片元件的第一子组单色像素和具有色敏滤光片元件的第二子组彩色像素。在一个实例中，图像传感器集成电路1040可并入拜耳（Bayer）图案滤光片，以便在图像传感器阵列1033处定义红色像素位于红色像素位置处、绿色像素位于绿色像素位置处并且蓝色像素位于蓝色像素位置处。利用并入拜耳图案的此图像传感器阵列提供的帧可包括位于红色像素位置处的红色像素值、位于绿色像素位置处的绿色像素值和位于蓝色像素位置处的蓝色像素值。在并入拜耳图案图像传感器阵列的实施例中，处理器1060在使帧经受进一步处理之前可利用绿色像素值在绿色像素位置中间的帧像素位置处内插像素值，以便形成图像数据的单色帧。替代性地，处理器1060在使帧经受进一步处理之前可利用红色像素值在红色像素位置中间内插像素值，以便形成图像数据的单色帧。替代性地，处理器1060可在使帧经受进一步处理之前利用蓝色像素值在蓝色像素位置中间内插像素值。终端1000, 1001,1002的成像子***可包括图像传感器1032和用于将全光图像投射到图像传感器1032的图像传感器阵列1033上的全光透镜组件200。

在这些终端的操作的进程中，图像信号可从图像传感器1032读出、转换并存储到***存储器（诸如RAM 1080）中。这些终端的存储器部件1085可包括RAM 1080、非易失性存储器（诸如EPROM 1082）和存储存储器装置1084（诸如可由闪速存储器或硬盘驱动器存储器提供）。在一个实施例中，这些终端可包括处理器1060，其可适于读出存储于存储器1080中的图像数据并使此图像数据经受各种图像处理算法。这些终端可包括用于按路线发送从图像传感器1032读出、已经受转换到RAM 1080的图像信息的直接存储器存取单元（DMA）1070。在另一实施例中，这些终端可采用提供总线仲裁机制的***总线（比如，PCI总线），因此消除对中央DMA控制器的需要。熟练技术人员将了解，在图像传感器1032和RAM 1080之间提供有效数据传送的***总线架构和/或直接存储器存取部件的其它实施例在本公开的范围和精神内。

仍参见图14并参见终端的其它方面，成像透镜组件200可适用于将位于光场或空间S（图11）内的可解码标记1005的图像投射到图像传感器阵列1033上。

终端可包括用于目标的照明和照明图案1260的投射的照明子***800。在所示实施例中，照明图案1260可投射为近似于但大于由视野1240界定的区域，但可还投射在小于由视野1240界定的区域的区域中。照明子***800可包括光源组500，其包括一个或多个光源。光源组件800可还包括一个或多个光源组，其每个包括例如一个或多个光源。在示例性实施例中，这样的光源可示例性地包括发光二极管(LED)。在各种实施例中可使用具有各种波长和滤光片中的任意或者波长或滤光片的组合的LED。在其它实施例中，还可使用其它类型的光源。这些光源可示例性地安装至印刷电路板。这可以是与具有图像传感器阵列1033的图像传感器集成电路1040可示例性地安装于其上的相同的印刷电路板。

再次参见图14，标记读取终端1000, 1001, 1002可包括至少一个滤光片225，其可操作以使从所述可解码标记反射的光照通过，同时抑制反射离开所述可解码标记的周围环境光中的至少一些。例如，全光成像子***900可还包括至少一个滤光片225。

这些终端可还包括用于投射瞄准图案（未示出）的瞄准子***600。瞄准子***600可包括光源组620和瞄准透镜630。瞄准子***600可经由瞄准接口610耦合至瞄准光源组功率输入单元1208用于向瞄准子***600的光源组620提供电功率。功率输入单元1208可经由接口1108耦合至主机***板1500（或***总线）用于与处理器1060通信。

在一个实施例中，除光源组500以外，照明子***800可还包括照明透镜组件300。除照明透镜组件300以外或替代照明透镜组件300，照明子***800可包括替代性的光成形光学器件，例如一个或多个漫射器、反射镜和棱镜。在使用中，这些终端（诸如终端1000,1001和1002）可由操作员以照明图案1260投射到可解码标记1005上的方式相对于携带可解码标记1005的目标（例如，一张纸、包装、另一类型的衬底、屏幕等）定向。在图11的实例中，可解码标记1005由1D条形码符号提供。可解码标记1005可还由2D条形码符号或光学字符辨识(OCR)字符提供。光源组电功率输入单元1206可向光源组500提供能量。在一个实施例中，电功率输入单元1206可充当受控电压源。在另一实施例中，电功率输入单元1206可充当受控电流源。在另一实施例中，电功率输入单元1206可充当组合的受控电压和受控电流源。电功率输入单元1206可改变提供至光源组500的电功率的（通电电平的）电平，例如，以便改变由照明子***800的光源组500的照明输出的电平用于产生照明图案1260。

在另一方面，这些终端可包括电源1402，其向可连接至终端1000的电气部件的电网1404供电。电源1402可耦合至各种电源（比如，电池1406）、串行接口1408（比如，USB、RS232）和/或AC/DC变压器1410。

此外，关于功率输入单元1206，功率输入单元1206可包括由电源1402持续充电的充电电容器。功率输入单元1206可被配置成在通电电平的范围内输出能量。在第一照明和曝光控制配置有效的情况下，照明子***800在曝光周期期间的平均通电电平可高于照明和曝光控制配置有效的平均通电电平。

这些终端可还包括多个***装置，包括（例如）可用于激活触发器信号的触发器1220以便激活帧读出和/或某些解码过程。这些终端可调适成使得触发器1220的激活激活触发信号并起始解码尝试。具体来说，终端1000可以可操作，以便响应于触发信号的激活，可通过从图像传感器阵列1033读出图像信息（通常呈模拟信号的形式）来捕获一连串帧并且然后在转换到存储器部件1080（其可在给定时间缓冲这一连串帧中的一者或多者）中之后存储图像信息。处理器1060可以可操作以使这一连串帧中的一者或多者经受解码尝试。

对于试图对条形码符号（例如，一维条形码符号）进行解码，处理器1060可处理对应于一排像素位置（例如，一行、一列或一对角线组像素位置）的帧的图像数据以确定明暗单元格的空间图案并可经由表格查找将每个所确定的明暗单元格图案转换成字符或字符串。在可解码标记表示是2D条形码符号体系的情况下，解码尝试可包括如下步骤：使用特征检测算法定位取景器图案；根据与取景器图案的预定关系来定位与取景器图案交叉的矩阵线；沿着矩阵线确定明暗单元格的图案；以及经由表格查找将每个明图案转换成字符或字符串。

这些终端可包括用于将各种***装置耦合至***寻址/数据主机***板1500的各种接口电路，以便与也耦合至主机***板1500的处理器1060通信。这些终端可包括用于将图像传感器定时和控制电路1038耦合至主机***板1500的接口电路1028、用于将照明光源组功率输入单元1206耦合至主机***板1500的接口电路1106、和用于将触发器1220耦合至主机***板1500的接口电路1120。这些终端可还包括耦合至主机***板1500并且经由接口1122与处理器1060通信的显示器1222，以及经由连接至主机***板1500的接口1124与处理器1060通信的指针机构1224。这些终端可还包括耦合至主机***板1500并且经由接口1126与处理器1060通信的键盘1226。这些终端可还包括经由接口1110耦合至主机***板1500的范围检测器单元1210。在一个实施例中，范围检测器单元1210可以是声学范围检测器单元。这些终端的各种接口电路可共享电路部件。例如，可提供向电路1038并且向功率输入单元1206提供控制输入的共用微控制器，以协调图像传感器阵列控制和照明子***控制之间的定时。

可被捕获并经受所述处理的图像数据的一连串帧可以是全帧（包括对应于图像传感器阵列1033的每个像素或在这些终端的操作期间从图像传感器阵列1033读出的最大数量的像素的像素值）。可被捕获并经受所述处理的图像数据的一连串帧还可以是包括对应于少于图像传感器阵列1033的像素的全帧的像素值的“窗帧”。可被捕获并经受上述处理的图像数据的一连串帧可还包括全帧和窗帧的组合。全帧可被读出以便通过对具有对应于全帧的图像传感器阵列1033的图像传感器1032的像素选择性寻址而捕获。窗帧可被读出以便通过对具有对应于窗帧的图像传感器阵列1033的图像传感器1032的像素或像素范围选择性寻址而捕获。在一个实施例中，多个像素经受寻址和读出以确定帧的图片大小。因此，全帧可视为具有第一相对较大图片大小，并且窗帧可视为相对于全帧的图片大小具有相对较小图片大小。窗帧的图片大小可依据针对窗帧的捕获经受寻址和读出的像素的数目而变化。

这些终端可捕获处于称为帧速率的速率下的图像数据的帧。典型帧速率是60帧/秒（FPS），其转化为16.6 ms的帧时间（帧周期）。另一典型帧速率是30帧/秒（FPS），其转化为33.3 ms/帧的帧时间（帧周期）。终端1000的帧速率可通过帧图片大小的减小而增大（并且帧时间减小）。

参考图15A和图15B，示出SMT解码器模块组件5000的实例性实施例，其表面安装至主机***板1500（图15A）并且在经由可回流焊焊垫5300表面安装至主机***板1500的过程中（图15B）。在这些实例中，SMT解码器模块组件5000借助图像子组件900表面安装至主机***板1500。如可参见的，表面安装的SMT解码器模块组件5000的该过程不同于图1A和图1B中所示的现有技术，因为SMT解码器模块组件5000的表面安装并不需要任何紧固件、挠性PCB电缆、板对板连接器、类似物等来连接至主机***板1500。

现参见图16-19，示出组装用于标记读取装置1000, 10001, 10002的表面安装技术（SMT）解码器组件5000的方法6000。方法6000可包括用于组装本文中所示和/或所述实施例中的任意中的SMT解码器组件5000的步骤，其可用于如本文中所示和/或所述标记读取装置1000, 10001, 10002的各种实施例中的任意。方法6000可包括用于组装表面安装技术装置的任何已知或通常步骤。组装SMT解码器组件5000的方法6000可大体包括以下步骤：

• 提供具有被配置成接纳处理器芯片5200的顶侧5102和具有被配置用于表面安装至主机***板1500的多个可回流焊焊垫5300的底侧5104的双面主印刷电路板（PCB） 5100的步骤6100；以及

• 将处理器芯片5200安装于主PCB 5100的顶侧上的步骤6200。

在选择实施例中，组装用于标记读取装置1000, 10001, 10002的表面安装技术（SMT）解码器组件5000的方法6000可还包括在主PCB 5100的底侧5104上在多个可回流焊焊垫5300之间形成腔5400的步骤6300。在此实施例中，可包括将其它部件5600安装在主PCB5100的底侧5104上在腔5400中的步骤6310。

在方法6000的其它选择实施例中，在主PCB 5100的底侧5104上形成腔5400的步骤6300可包括提供具有多个可回流焊焊垫5300的焊垫环PCB 5310的步骤6310，其中焊垫环PCB 5310是在前侧5312上具有至主PCB 5100的连接件5314并且在背侧5316上具有用于可回流焊焊垫5300的连接件5318的双面环PCB 5311。在这些实施例中，方法6000可包括将焊垫环PCB 5310安装在主PCB 5100的底侧5104上、从而在主PCB 5100的底侧5104上形成腔5400的步骤6320。

参考图17A、图17B和图17C，在方法6000的选择实施例中，提供具有多个可回流焊焊垫5300的焊垫环PCB 5310的步骤6310可包括提供偏离焊垫环PCB 5310的突片6333的步骤6330。如在这些实施例中所示，将焊垫环PCB 5310安装在主PCB 5100的底侧5104上的步骤6320可包括以下步骤：经由突片6333拾起焊垫环PCB 5310的步骤6332（参见图17B)；以及经由突片6333将焊垫环PCB 5310放置于主PCB 5100上的步骤6334。在这些实施例中，在组装期间，突片6333可连接在焊垫环PCB 5310和相邻焊垫环PCB 6335之间，其中这两个焊垫环PCB放置在主PCB 5100的面板6336上用于组装。

参考图18A、图18B和图18C，在方法6000的其它选择实施例中，将焊垫环PCB 5310安装于主PCB 5100的底侧5104上的步骤6320可包括以下步骤：拾起主PCB 5100（其中处理器芯片5200安装在顶侧5102上并且任何其它部件5600安装在底侧5104上）的步骤6340；以及将主PCB 5100放置于焊垫环PCB 5310上的步骤6342。如在这些实例中所示，与图17中所示的实例相反，在此实施例中，主PCB 5100被拾起并放置到焊垫环PCB 5310上。

现参见图19A、图19B和图19C，在方法6000的选择实施例中，拾起主PCB 5100并将主PCB放置于焊垫环PCB 5310上的步骤6340和6342可包括利用盖6345来拾起主PCB 5100并将其放置于焊垫环PCB 5310上的步骤6344。如所示，盖6345可被配置成固定在主PCB5100的顶侧上以便对主PCB 5100进行拾起和放置。盖6345可连接至主PCB 5100的引脚分配板环用于容易拾起。盖6345可包括缺口6346，其在回流焊期间用于通气孔并且在SMT之后还容易去除。盖6345可由可传递SMT温度的LCP材料制成。SMT可拾起并放置于盖6345的顶部上。

在方法6000的其它选择实施例中，在主PCB 5100的底侧5104上形成腔5400的步骤6300可包括提供具有多个可回流焊焊垫5300的至少两个焊垫边缘PCB 5320的步骤6350，其中焊垫边缘PCB 5320是在前侧5322上具有至主PCB 5100的连接件5324并且在背侧5326上具有用于可回流焊焊垫5300的连接件5328的双面边缘PCB 5321。在这些实施例中，方法6000可包括将焊垫边缘PCB 5320安装于主PCB 5100的底侧5104上、从而在主PCB 5100的底侧5104上形成腔5400的步骤6360。

再次参见图18A、图18B和图18C，在方法6000的其它选择实施例中，将焊垫边缘PCB5320安装于主PCB 5100的底侧5104上的步骤6360可包括以下步骤：拾起主PCB 5100（其中处理器芯片5200安装于顶侧5102上并且任何其它部件5600安装于底侧5104上）的步骤6370；以及将主PCB 5100放置于焊垫边缘PCB 5320上的步骤6380。

再次参见图19A、图19B和图19C，在方法6000的选择实施例中，拾起主PCB 5100并将主PCB放置于焊垫边缘PCB 5320上的步骤6370和6380可包括利用盖6345（参见上文）来拾起主PCB 5100并将其放置于焊垫边缘PCB 5320上的步骤6390。

在其它选择实施例中，组装用于标记读取装置1000, 10001, 10002的SMT解码器组件5000的方法6000可还包括以下步骤：

• 借助顶部密封件5700围绕处理器芯片5200封闭主PCB 5100的顶侧5102的步骤6400；和/或

• 借助底部密封件5800封闭主PCB 5100的底侧5102上位于多个可回流焊焊垫5300之间的腔5400的步骤6500；以及

• 经由顶部密封件5700和/或底部密封件5800向SMT解码器组件5000提供热传导和/或结构保护的步骤6600。

为补充本公开，本申请以全文引用方式并入以下共同转让的专利、专利申请公开案和专利申请：

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美国专利第8,903,172号；美国专利第8,908,995号；

美国专利第8,910,870号；美国专利第8,910,875号；

美国专利第8,914,290号；美国专利第8,914,788号；

美国专利第8,915,439号；美国专利第8,915,444号；

美国专利第8,916,789号；美国专利第8,918,250号；

美国专利第8,918,564号；美国专利第8,925,818号；

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美国专利申请公开案第2015/0181093号；

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在2012年2月7日提出的题为Laser Scanning Module Employing an Elastomeric U-Hinge Based Laser Scanning Assembly的美国专利申请第13/367,978号（Feng等人）；

在2013年6月19日提出的题为Electronic Device的美国专利申请第29/458,405号（Fitch等人）；

在2013年7月2日提出的题为Electronic Device Enclosure的美国专利申请第29/459,620号（London等人）；

在2013年9月26日提出的题为Electronic Device Case的美国专利申请第29/468,118号（Oberpriller等人）；

在2014年1月8日提出的题为Indicia-reader Having Unitary ConstructionScanner的美国专利申请第14/150,393号（Colavito等人）；

在2014年3月7日提出的题为Indicia Reader for Size-Limited Applications的美国专利申请第14/200,405号（Feng等人）；

在2014年4月1日提出的题为Hand-Mounted Indicia-Reading Device with FingerMotion Triggering的美国专利申请第14/231,898号（Van Horn等人）；

在2014年4月2日提出的题为Imaging Terminal的美国专利申请第29/486,759号（Oberpriller等人）；

在2014年4月21日提出的题为Docking System and Method Using Near FieldCommunication的美国专利申请第14/257,364号(Showering)；

在2014年4月29日提出的题为Autofocus Lens System for Indicia Readers的美国专利申请第14/264,173号(Ackley等人）；

在2014年5月14日提出的题为MULTIPURPOSE OPTICAL READER的美国专利申请第14/277,337号(Jovanovski等人）；

在2014年5月21日提出的题为TERMINAL HAVING ILLUMINATION AND FOCUS CONTROL的美国专利申请第14/283,282号(Liu等人）；

在2014年7月10日提出的题为MOBILE-PHONE ADAPTER FOR ELECTRONIC TRANSACTIONS的美国专利申请第14/327,827号(Hejl)；

在2014年7月18日提出的题为SYSTEM AND METHOD FOR INDICIA VERIFICATION的美国专利申请第14/334,934号(Hejl)；

在2014年7月24日提出的题为LASER SCANNING CODE SYMBOL READING SYSTEM的美国专利申请第14/339,708号（Xian等人）；

在2014年7月25日提出的题为AXIALLY REINFORCED FLEXIBLE SCAN ELEMENT的美国专利申请第14/340,627号（Rueblinger等人）；

在2014年7月30日提出的题为MULTIFUNCTION POINT OF SALE APPARATUS WITHOPTICAL SIGNATURE CAPTURE的美国专利申请第14/446,391号（Good等人）；

在2014年8月6日提出的题为INTERACTIVE INDICIA READER的美国专利申请第14/452,697号(Todeschini)；

在2014年8月6日提出的题为DIMENSIONING SYSTEM WITH GUIDED ALIGNMENT的美国专利申请第14/453,019号（Li等人）；

在2014年8月19日提出的题为MOBILE COMPUTING DEVICE WITH DATA COGNITIONSOFTWARE的美国专利申请第14/462,801号（Todeschini等人）；

在2014年9月10日提出的题为VARIABLE DEPTH OF FIELD BARCODE SCANNER的美国专利申请第14/483,056号（McCloskey等人）；

在2014年10月14日提出的题为IDENTIFYING INVENTORY ITEMS IN A STORAGEFACILITY的美国专利申请第14/513,808号（Singel等人）；

在2014年10月21日提出的题为HANDHELD DIMENSIONING SYSTEM WITH FEEDBACK的美国专利申请第14/519,195号（Laffargue等人）；

在2014年10月21日提出的题为DIMENSIONING SYSTEM WITH MULTIPATH INTERFERENCEMITIGATION的美国专利申请第14/519,179号（Thuries等人）；

在2014年10月21日提出的题为SYSTEM AND METHOD FOR DIMENSIONING的美国专利申请第14/519,211号（Ackley等人）；

在2014年10月21日提出的题为HANDHELD DIMENSIONER WITH DATA-QUALITYINDICATION的美国专利申请第14/519,233号（Laffargue等人）；

在2014年10月21日提出的题为HANDHELD DIMENSIONING SYSTEM WITH MEASUREMENT-CONFORMANCE FEEDBACK的美国专利申请第14/519,249号（Ackley等人）；

在2014年10月29日提出的题为METHOD AND SYSTEM FOR RECOGNIZING SPEECH USINGWILDCARDS IN AN EXPECTED RESPONSE的美国专利申请第14/527,191号（Braho等人）；

在2014年10月31日提出的题为ADAPTABLE INTERFACE FOR A MOBILE COMPUTINGDEVICE的美国专利申请第14/529,563号（Schoon等人）；

在2014年10月31日提出的题为BARCODE READER WITH SECURITY FEATURES的美国专利申请第14/529,857号（Todeschini等人）；

在2014年11月3日提出的题为PORTABLE ELECTRONIC DEVICES HAVING A SEPARATELOCATION TRIGGER UNIT FOR USE IN CONTROLLING AN APPLICATION UNIT的美国专利申请第14/398,542号（Bian等人）；

在2014年11月3日提出的题为DIRECTING AN INSPECTOR THROUGH AN INSPECTION的美国专利申请第14/531,154号（Miller等人）；

在2014年11月5日提出的题为BARCODE SCANNING SYSTEM USING WEARABLE DEVICEWITH EMBEDDED CAMERA的美国专利申请第14/533,319号(Todeschini)；

在2014年11月7日提出的题为CONCATENATED EXPECTED RESPONSES FOR SPEECHRECOGNITION的美国专利申请第14/535,764号（Braho等人）；

在2014年12月12日提出的题为AUTO-CONTRAST VIEWFINDER FOR AN INDICIA READER的美国专利申请第14/568,305号(Todeschini)；

在2014年12月17日提出的题为DYNAMIC DIAGNOSTIC INDICATOR GENERATION的美国专利申请第14/573,022号(Goldsmith)；

在2014年12月22日提出的题为SAFETY SYSTEM AND METHOD的美国专利申请第14/578,627号（Ackley等人）；

在2014年12月23日提出的题为MEDIA GATE FOR THERMAL TRANSFER PRINTERS的美国专利申请第14/580,262号(Bowles)；

在2015年1月6日提出的题为SHELVING AND PACKAGE LOCATING SYSTEMS FORDELIVERY VEHICLES的美国专利申请第14/590,024号(Payne)；

在2015年1月14日提出的题为SYSTEM AND METHOD FOR DETECTING BARCODE PRINTINGERRORS的美国专利申请第14/596,757号(Ackley)；

在2015年1月21日提出的题为OPTICAL READING APPARATUS HAVING VARIABLESETTINGS的美国专利申请第14/416,147号（Chen等人）；

在2015年2月5日提出的题为DEVICE FOR SUPPORTING AN ELECTRONIC TOOL ON AUSER'S HAND的美国专利申请第14/614,706号（Oberpriller等人）；

在2015年2月5日提出的题为CARGO APPORTIONMENT TECHNIQUES的美国专利申请第14/614,796号（Morton等人）；

在2015年2月6日提出的题为TABLE COMPUTER的美国专利申请第29/516,892号（Bidwell等人）；

在2015年2月11日提出的题为METHODS FOR TRAINING A SPEECH RECOGNITION SYSTEM的美国专利申请第14/619,093号(Pecorari)；

在2015年2月23日提出的题为DEVICE, SYSTEM, AND METHOD FOR DETERMINING THESTATUS OF CHECKOUT LANES的美国专利申请第14/628,708号(Todeschini)；

在2015年2月25日提出的题为TERMINAL INCLUDING IMAGING ASSEMBLY的美国专利申请第14/630,841号（Gomez等人）；

在2015年3月2日提出的题为SYSTEM AND METHOD FOR RELIABLE STORE-AND-FORWARDDATA HANDLING BY ENCODED INFORMATION READING TERMINALS的美国专利申请第14/635,346号(Sevier)；

在2015年3月2日提出的题为SCANNER的美国专利申请第29/519,017号（Zhou等人）；

在2015年3月9日提出的题为DESIGN PATTERN FOR SECURE STORE的美国专利申请第14/405,278号（Zhu等人）；

在2015年3月18日提出的题为DECODABLE INDICIA READING TERMINAL WITH COMBINEDILLUMINATION的美国专利申请第14/660,970号（Kearney等人）；

在2015年3月18日提出的题为REPROGRAMMING SYSTEM AND METHOD FOR DEVICESINCLUDING PROGRAMMING SYMBOL的美国专利申请第14/661,013号（Soule等人）；

在2015年3月19日提出的题为MULTIFUNCTION POINT OF SALE SYSTEM的美国专利申请第14/662,922号（Van Horn等人）；

在2015年3月20日提出的题为VEHICLE MOUNT COMPUTER WITH CONFIGURABLEIGNITION SWITCH BEHAVIOR的美国专利申请第14/663,638号（Davis等人）；

在2015年3月20日提出的题为METHOD AND APPLICATION FOR SCANNING A BARCODEWITH A SMART DEVICE WHILE CONTINUOUSLY RUNNING AND DISPLAYING AN APPLICATIONON THE SMART DEVICE DISPLAY的美国专利申请第14/664,063号(Todeschini)；

在2015年3月26日提出的题为TRANSFORMING COMPONENTS OF A WEB PAGE TO VOICEPROMPTS的美国专利申请第14/669,280号（Funyak等人）；

在2015年3月31日提出的题为AIMER FOR BARCODE SCANNING的美国专利申请第14/674,329号(Bidwell)；

在2015年4月1日提出的题为INDICIA READER的美国专利申请第14/676,109号(Huck)；

在2015年4月1日提出的题为DEVICE MANAGEMENT PROXY FOR SECURE DEVICES的美国专利申请第14/676,327号（Yeakley等人）；

在2015年4月2日提出的题为NAVIGATION SYSTEM CONFIGURED TO INTEGRATE MOTIONSENSING DEVICE INPUTS的美国专利申请第14/676,898号(Showering)；

在2015年4月6日提出的题为DIMENSIONING SYSTEM CALIBRATION SYSTEMS ANDMETHODS的美国专利申请第14/679,275号（Laffargue等人）；

在2015年4月7日提出的题为HANDLE FOR A TABLET COMPUTER的美国专利申请第29/523,098号（Bidwell等人）；

在2015年4月9日提出的题为SYSTEM AND METHOD FOR POWER MANAGEMENT OF MOBILEDEVICES的美国专利申请第14/682,615号（Murawski等人）；

在2015年4月15日提出的题为MULTIPLE PLATFORM SUPPORT SYSTEM AND METHOD的美国专利申请第14/686,822号（Qu等人）；

在2015年4月15日提出的题为SYSTEM FOR COMMUNICATION VIA A PERIPHERAL HUB的美国专利申请第14/687,289号（Kohtz等人）；

在2015年4月17日提出的题为SCANNER的美国专利申请第29/524,186号（Zhou等人）；

在2015年4月24日提出的题为MEDICATION MANAGEMENT SYSTEM的美国专利申请第14/695,364号（Sewell等人）；

在2015年4月24日提出的题为SECURE UNATTENDED NETWORK AUTHENTICATION的美国专利申请第14/695,923号（Kubler等人）；

在2015年4月27日提出的题为TABLET COMPUTER WITH REMOVABLE SCANNING DEVICE的美国专利申请第29/525,068号（Schulte等人）；

在2015年4月29日提出的题为SYMBOL READING SYSTEM HAVING PREDICTIVEDIAGNOSTICS的美国专利申请第14/699,436号（Nahill等人）；

在2015年5月1日提出的题为SYSTEM AND METHOD FOR REGULATING BARCODE DATAINJECTION INTO A RUNNING APPLICATION ON A SMART DEVICE的美国专利申请第14/702,110号（Todeschini等人）；

在2015年5月4日提出的题为TRACKING BATTERY CONDITIONS的美国专利申请第14/702,979号（Young等人）；

在2015年5月5日提出的题为INTERMEDIATE LINEAR POSITIONING的美国专利申请第14/704,050号（Charpentier等人）；

在2015年5月6日提出的题为HANDS-FREE HUMAN MACHINE INTERFACE RESPONSIVE TOA DRIVER OF A VEHICLE的美国专利申请第14/705,012号（Fitch等人）；

在2015年5月6日提出的题为METHOD AND SYSTEM TO PROTECT SOFTWARE-BASEDNETWORK-CONNECTED DEVICES FROM ADVANCED PERSISTENT THREAT的美国专利申请第14/705,407号（Hussey等人）；

在2015年5月8日提出的题为SYSTEM AND METHOD FOR DISPLAY OF INFORMATIONUSING A VEHICLE-MOUNT COMPUTER的美国专利申请第14/707,037号(Chamberlin)；

在2015年5月8日提出的题为APPLICATION INDEPENDENT DEX/UCS INTERFACE的美国专利申请第14/707,123号(Pape)；

在2015年5月8日提出的题为METHOD AND APPARATUS FOR READING OPTICAL INDICIAUSING A PLURALITY OF DATA SOURCES的美国专利申请第14/707,492号（Smith等人）；

在2015年5月13日提出的题为PRE-PAID USAGE SYSTEM FOR ENCODED INFORMATIONREADING TERMINALS的美国专利申请第14/710,666号(Smith)；

在2015年5月14日提出的题为CHARGING BASE的美国专利申请第29/526,918号（Fitch等人）；

在2015年5月19日提出的题为AUGUMENTED REALITY ENABLED HAZARD DISPLAY的美国专利申请第14/715,672号（Venkatesha等人）；

在2015年5月19日提出的题为EVALUATING IMAGE VALUES的美国专利申请第14/715,916号(Ackley)；

在2015年5月27日提出的题为INTERACTIVE USER INTERFACE FOR CAPTURING ADOCUMENT IN AN IMAGE SIGNAL的美国专利申请第14/722,608号（Showering等人）；

在2015年5月27日提出的题为IN-COUNTER BARCODE SCANNER的美国专利申请第29/528,165号（Oberpriller等人）；

在2015年5月28日提出的题为ELECTRONIC DEVICE WITH WIRELESS PATH SELECTIONCAPABILITY的美国专利申请第14/724,134号（Wang等人）；

在2015年5月29日提出的题为METHOD OF PROGRAMMING THE DEFAULT CABLEINTERFACE SOFTWARE IN AN INDICIA READING DEVICE的美国专利申请第14/724,849号(Barten)；

在2015年5月29日提出的题为IMAGING APPARATUS HAVING IMAGING ASSEMBLY的美国专利申请第14/724,908号（Barber等人）；

题为APPARATUS AND METHODS FOR MONITORING ONE OR MORE PORTABLE DATATERMINALS的美国专利申请第14/725,352号（Caballero等人）；

在2015年5月29日提出的题为ELECTRONIC DEVICE的美国专利申请第29/528,590号（Fitch等人）；

在2015年6月2日提出的题为MOBILE COMPUTER HOUSING的美国专利申请第29/528,890号（Fitch等人）；

在2015年6月2日提出的题为DEVICE MANAGEMENT USING VIRTUAL INTERFACES CROSS-REFERENCE TO RELATED APPLICATIONS的美国专利申请第14/728,397号(Caballero)；

在2015年6月8日提出的题为DATA COLLECTION MODULE AND SYSTEM的美国专利申请第14/732,870号(Powilleit)；

在2015年6月8日提出的题为INDICIA READING DEVICE的美国专利申请第29/529,441号（Zhou等人）；

在2015年6月10日提出的题为INDICIA-READING SYSTEMS HAVING AN INTERFACE WITHA USER'S NERVOUS SYSTEM的美国专利申请第14/735,717号(Todeschini)；

在2015年6月12日提出的题为METHOD OF AND SYSTEM FOR DETECTING OBJECTWEIGHING INTERFERENCES的美国专利申请第14/738,038号（Amundsen等人）；

在2015年6月16日提出的题为TACTILE SWITCH FOR A MOBILE ELECTRONIC DEVICE的美国专利申请第14/740,320号(Bandringa)；

在2015年6月16日提出的题为CALIBRATING A VOLUME DIMENSIONER的美国专利申请第14/740,373号（Ackley等人）；

在2015年6月18日提出的题为INDICIA READING SYSTEM EMPLOYING DIGITAL GAINCONTROL的美国专利申请第14/742,818号（Xian等人）；

在2015年6月18日提出的题为WIRELESS MESH POINT PORTABLE DATA TERMINAL的美国专利申请第14/743,257号（Wang等人）；

在2015年6月18日提出的题为CYCLONE的美国专利申请第29/530,600号（Vargo等人）；

在2015年6月19日提出的题为IMAGING APPARATUS COMPRISING IMAGE SENSOR ARRAYHAVING SHARED GLOBAL SHUTTER CIRCUITRY的美国专利申请第14/744,633号(Wang)；

在2015年6月19日提出的题为CLOUD-BASED SYSTEM FOR READING OF DECODABLEINDICIA的美国专利申请第14/744,836号（Todeschini等人）；

在2015年6月19日提出的题为SELECTIVE OUTPUT OF DECODED MESSAGE DATA的美国专利申请第14/745,006号（Todeschini等人）；

在2015年6月23日提出的题为OPTICAL PATTERN PROJECTOR的美国专利申请第14/747,197号（Thuries等人）；

在2015年6月23日提出的题为DUAL-PROJECTOR THREE-DIMENSIONAL SCANNER的美国专利申请第14/747,490号（Jovanovski等人）；以及

在2015年6月24日提出的题为CORDLESS INDICIA READER WITH A MULTIFUNCTIONCOIL FOR WIRELESS CHARGING AND EAS DEACTIVATION的美国专利申请第14/748,446号（Xie等人）。

在说明书和/或附图中，已公开本发明的典型实施例。本发明并不限于这样的示例性实施例。术语“和/或”的使用包括相关联所列举项中的一个或多个的任何和全部组合。这些附图是示意性表示并且因此未必按比例绘制。除非另有说明，否则特定术语以一般性和描述性意义而非出于限制目的使用。

Claims

1.一种用于标记读取装置的表面安装技术（SMT）解码器组件，其包括：

具有顶侧和底侧的双面主印刷电路板（PCB）；

在所述主PCB的所述顶侧上的处理器芯片；

在所述主PCB的所述底侧上的多个可回流焊焊垫；以及

经由所述多个可回流焊焊垫表面安装的解码器组件。

2.如权利要求1所述的SMT解码器组件，其还包括在所述主PCB的所述底侧上、在所述多个可回流焊焊垫之间、在所述主PCB的所述底侧的周边上的腔。

3. 如权利要求2所述的SMT解码器组件，其还包括：

焊垫环PCB，其具有所述多个可回流焊焊垫以便在所述主PCB的所述底侧上形成所述腔，所述焊垫环PCB是在前侧上具有至所述主PCB的连接件并且在背侧上具有用于所述可回流焊焊垫的连接件的双面环PCB；或者

至少两个焊垫边缘PCB，其具有所述多个可回流焊焊垫以便在所述主PCB的所述底侧上形成所述腔，所述焊垫边缘PCB是在前侧上具有至所述主PCB的连接件并且在背侧上具有用于所述可回流焊焊垫的连接件的双面边缘PCB。

4.如权利要求3所述的SMT解码器组件，其中，所述焊垫环是在2个侧面上具有连接件的焊垫环PCB，或在所有4个侧面上具有连接件的焊垫环PCB。

5. 如权利要求2所述的SMT解码器组件，其还包括在所述主PCB的所述底侧上在所述腔中的其它部件，所述其它部件包括存储器部件、振荡器部件和/或无源部件；

其中所述存储器部件包括动态随机存取存储器（DRAM）芯片和/或闪速存储器芯片；并且

其中所述腔具有接近在所述主PCB的所述底侧上的所述其它部件中的最高部件的厚度。

6. 如权利要求5所述的SMT解码器组件，其还包括：

在所述SMT解码器组件的所述顶部上的顶部密封件，其具有被配置成围绕所述处理器芯片装配的切口，所述顶部密封件围绕所述处理器芯片封闭所述主PCB的所述顶侧；和/或

在所述SMT解码器组件的所述腔上在所述多个可回流焊焊垫之间的底部密封件，所述底部密封件封闭所述PCB的所述底侧，包括在所述PCB的所述底侧上的所述其它部件中的任意；

其中所述顶部密封件和/或所述底部密封件被配置成向所述SMT解码器组件提供热传导和/或结构保护。

7.如权利要求1所述的SMT解码器组件，其具有带有长度、宽度和深度的尺寸，其中所述尺寸比带有长度、宽度和深度的所述处理器芯片的尺寸大或小大约20%。

8. 一种标记读取装置，其包括：

主机***板；以及

连接至所述主机***板的表面安装技术（SMT）解码器组件解码器模块；

其中，所述SMT解码器组件表面安装至所述主机***板。

9.如权利要求8所述的标记读取装置，其中，所述SMT解码器组件包括：

具有顶侧和底侧的双面主印刷电路板（PCB）；

在所述主PCB的所述顶侧上的处理器芯片；以及

在所述主PCB的所述底侧上的多个可回流焊焊垫，其用于将所述解码器组件表面安装至用于应用连接的所述主机***板。

10.如权利要求8所述的标记读取装置，其中，所述SMT解码器组件包括：

腔，其在所述主PCB的所述底侧上、在所述多个可回流焊焊垫之间、在所述主PCB的所述底侧的周边上；

在所述主PCB的所述底侧上在所述腔中的其它部件，其包括存储器部件、振荡器部件和/或无源部件。

11. 如权利要求10所述的标记读取装置，其中，所述SMT解码器组件包括：

焊垫环PCB，其具有所述多个可回流焊焊垫以便在所述主PCB的所述底侧上形成所述腔；或者

至少两个焊垫边缘PCB，其具有所述多个可回流焊焊垫以便在所述主PCB的所述底侧上形成所述腔。

12. 如权利要求10所述的标记读取装置，其中，所述SMT解码器组件包括：

在所述SMT解码器组件的顶部上的顶部密封件，其具有被配置成围绕所述处理器芯片装配的切口，所述顶部密封件围绕所述处理器芯片封闭所述主PCB的所述顶侧；和/或

在所述SMT解码器组件的所述腔上在所述多个可回流焊焊垫之间的底部密封件，所述底部密封件封闭所述PCB的所述底侧，包括所述PCB的所述底侧上的所述其它部件中的任何；

13.如权利要求9所述的标记读取装置，其包括：

连接至所述主机***板的成像子***；

在所述SMT解码器组件中的存储器部件，所述存储器部件与所述成像子***通信并且能够存储表示入射在所述成像子***上的光的图像数据中的一个或多个帧；

其中，所述处理器芯片通过所述主PCB与所述存储器部件通信并且可操作以对在图像数据的所述帧中的至少一个中表示的可解码标记进行解码；并且

其中所述标记读取装置是手持式条形码扫描器。

14. 一种组装用于标记读取装置的表面安装技术（SMT）解码器组件的方法，其包括以下步骤：

提供双面主印刷电路板（PCB），其具有被配置成接纳处理器芯片的顶侧和具有被配置用于表面安装至主机***板的多个可回流焊焊垫的底侧；以及

将所述处理器芯片安装在所述主PCB的所述顶侧上。

15. 如权利要求14所述的方法，其还包括以下步骤：

在所述主PCB的所述底侧上在所述多个可回流焊焊垫之间形成腔；以及

将其它部件安装在所述主PCB的所述底侧上在所述腔中。